电镀和表面处理工艺规范
电镀安全操作规程(三篇)
电镀安全操作规程第一章概述1.1 目的电镀作业是一项复杂而危险的工艺，为了确保作业人员的安全和健康，保护环境，本操作规程旨在规范电镀作业的安全操作。
1.2 适用范围本操作规程适用于所有从事电镀作业的人员，包括电镀车间工作人员、管理人员和相关配套人员。
第二章安全设备和装置2.1 进入电镀车间前，应穿戴好相关的个人防护装备，包括防护眼镜、防酸碱手套、防化学品工作服、防滑鞋等。
2.2 在电镀车间内，应设置足够数量和规格的应急物资箱，包括紧急灭火器、急救药品、洗眼器等。
2.3 电镀车间应安装通风设备，确保室内气体流通，防止有害气体积聚。
第三章基本安全操作规程3.1 准备工作3.1.1 确认所需电镀物品的种类、数量和要求，并准备好相应的电镀液和化学药剂。
3.1.2 检查电镀设备的运行状态，确保设备完好无损。
3.1.3 确保工作区域清洁整齐，无杂物堆放，以确保操作的稳定性和安全性。
3.1.4 准备好相关的操作手册和应急预案，以应对突发情况。
3.2 操作任务3.2.1 进入电镀车间后，应先进行必要的洗手，并严禁在车间内吸烟、嚼食和喝水等行为。
3.2.2 操作前应查看电镀液和相关药剂的化学性质和安全操作规程，并按照要求正确配制。
3.2.3 严禁将未经处理的金属或有机物品放入电镀槽中，以防止爆炸和有害气体产生。
3.3 操作流程3.3.1 操作人员应按照相关操作手册和标准操作程序进行操作，并全程佩戴个人防护装备。
3.3.2 操作时应注意仪器设备的运行状态，确保其工作正常，如发现异常应及时停机检修。
3.3.3 严禁随意调整电镀工艺参数，如需调整应向上级报告。
3.3.4 操作结束后应及时清洗和维护设备，保持车间的清洁和整洁。
3.4 应急处理3.4.1 如发生火灾事故，应立即向车间负责人报告，并紧急启动灭火设备进行扑救。
3.4.2 如发生人伤事故，应立即进行急救，并向医院报告，确保伤者得到及时救治。
3.4.3 如发现电镀液泄漏或其他环境污染问题，应立即对污染区域进行封闭处理，并报告上级处理。
电镀的一般工艺流程
电镀的一般工艺流程电镀是一种将金属沉积在物体表面的工艺，通过电化学方法来实现金属的沉积。
它不仅可以提升物体的外观，还能提高其耐腐蚀性和硬度。
下面将介绍一般的电镀工艺流程。
1. 表面处理：在进行电镀之前，需要对物体表面进行处理。
首先要清洗物体表面，去除油脂、灰尘等杂质，以确保镀层与基材的粘附力。
常用的清洗方法有机械清洗、酸洗和碱洗等。
然后进行除锈处理，以去除铁锈和氧化层，常用的方法有酸洗和机械除锈。
最后进行活化处理，使基材表面具有良好的导电性，常用的方法有酸洗和活化剂处理。
2. 镀液配制：根据所需的镀层材料和性能要求，配制合适的镀液。
镀液是由金属盐和其他添加剂组成的溶液，可以提供金属离子和形成镀层所需的条件。
不同的镀液适用于不同的金属镀层，常用的镀液有镀铜、镀镍、镀铬等。
3. 预处理：在将物体浸入镀液之前，需要进行一些预处理步骤。
首先是激活处理，将物体浸入活化液中，以去除表面的氧化物，提高镀液的附着力。
然后是敏化处理，将物体浸入敏化液中，使表面形成一层均匀的敏化层，以促进镀液中金属离子的沉积。
最后是引入处理，将物体缓慢地浸入镀液中，避免产生气泡和颗粒。
4. 电镀过程：在进行电镀时，将物体作为阴极，将金属盐溶液作为阳极，通过外加电流的作用，使金属离子从阳极迁移到阴极上，形成金属镀层。
电镀过程中需要控制镀液的温度、电流密度和时间等参数，以获得理想的镀层厚度和质量。
5. 后处理：在完成电镀后，还需要进行一些后处理步骤。
首先是冲洗，将镀层表面的残留镀液和杂质冲洗掉，以防止镀层腐蚀或变色。
然后是烘干，将物体放入烘干设备中，使其完全干燥。
最后是抛光，通过机械或化学方法，对镀层进行抛光处理，以获得光滑、亮丽的表面。
电镀的一般工艺流程包括表面处理、镀液配制、预处理、电镀过程和后处理。
每个步骤都非常重要，需要严格控制各项参数，以确保获得理想的镀层效果。
电镀工艺的应用广泛，可以用于改善产品的外观和性能，延长其使用寿命。
电镀铬及表面处理
将试样弯曲至一定角度，观察镀层是否有裂纹或脱落现象。
热震法
将试样加热至一定温度后迅速冷却，观察镀层是否开裂或脱落。
04 常见缺陷分析及预防措施
针孔、麻点等缺陷产生原因及解决方法
产生原因 基体表面不洁净，存在油污、氧化物等杂质。 电解液成分不纯或浓度过高。
针孔、麻点等缺陷产生原因及解决方法
航空航天
航空航天领域对材料性能要求极高，电镀铬及表面处理技 术可用于提高航空航天器零部件的耐高温、耐氧化等性能 。
医疗器械
医疗器械对材料生物相容性、耐腐蚀性等方面有严格要求 ，电镀铬及表面处理技术可用于改善医疗器械的表面性能 和生物相容性。
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色泽均匀性
观察镀层颜色是否均匀一致，无明显的色差或色 斑。
镀层缺陷
检查有无气泡、针孔、起皮、脱落等缺陷。
厚度测量与均匀性评估
厚度测量
使用测厚仪在镀层不同位置进行 多点测量，计算平均厚度和厚度 偏差。
均匀性评估
通过比较不同位置的厚度数据， 评估镀层的均匀性。
结合力测试方法
划痕法
使用划痕试验机在镀层表面划出一定长度的划痕，观察镀层是否 起皮或脱落。
工艺流程简介
01
02
03
前处理
包括除油、除锈、活化等 步骤，以保证镀层与基体 的良好结合。
电镀
将经过前处理的工件浸入 镀液中，通以直流电，使 铬层在工件表面沉积。
后处理
包括清洗、烘干、钝化等 步骤，以提高镀层的耐腐 蚀性和装饰性。
镀液成分与性能
镀液主要成分
铬酐、硫酸、三价铬盐等。
镀液性能
稳定性、分散能力、覆盖能力、电流效率等。
电镀工艺流程
电镀工艺流程一、引言电镀是一种广泛应用的表面处理工艺，主要用于增加金属的耐腐蚀性、提高美观性、改变导电性、增强耐磨性等功能。
电镀工艺流程涉及多个步骤，每一个步骤都需要严格控制以确保最终产品的质量和性能。
二、电镀工艺流程1. 前处理前处理是电镀工艺流程的第一步，主要包括表面清洁、除油、除锈、除氧化皮等步骤。
这一步的目的是为了让基材表面干净、平滑，以便后续的电镀操作。
2. 镀前处理镀前处理主要包括浸蚀、活化和预镀等步骤。
这一步的目的是为了进一步提高基材表面的活性，为电镀做好准备。
3. 电镀电镀是工艺流程的核心步骤，主要通过电解的方式在基材表面沉积一层金属。
电镀溶液、电流密度、电镀时间等因素都会影响电镀层的质量和性能。
4. 后处理后处理主要包括清洗、钝化、烘干等步骤。
这一步的目的是为了去除电镀后残留在表面的杂质，提高电镀层的耐腐蚀性和美观性。
5. 检验检验是电镀工艺流程的最后一步，主要通过外观检查、厚度测量、耐腐蚀性测试等手段来检验电镀层的质量和性能。
三、电镀工艺流程的注意事项1.电镀过程中需要严格控制电镀溶液的组成和浓度，以确保电镀层的质量和性能。
2.电镀过程中需要控制电流密度和电镀时间，以避免电镀层出现缺陷。
3.在进行电镀操作前，需要对基材进行充分的前处理和镀前处理，以确保基材表面的活性和清洁度。
4.电镀后需要进行后处理，以去除表面的杂质和提高电镀层的耐腐蚀性。
5.在整个电镀工艺流程中，需要注意安全操作，避免发生意外事故。
四、结论电镀工艺流程是一个复杂而精细的过程，需要严格控制各个步骤的参数和操作，以确保最终产品的质量和性能。
通过合理的前处理、镀前处理、电镀、后处理和检验，可以得到高质量的电镀层，提高产品的使用寿命和美观性。
在实际应用中，还需要根据具体的产品要求和电镀材料，灵活调整和优化电镀工艺流程。
电镀规范要求标准最新
电镀规范要求标准最新电镀是一种表面处理技术，通过在金属表面镀上一层金属膜来增强其耐腐蚀性、耐磨性、装饰性等性能。
随着工业技术的发展，电镀工艺不断进步，相应的规范要求也在不断更新。
以下是最新的电镀规范要求标准：1. 环境要求：电镀车间应保持清洁、干燥，避免灰尘和湿气对电镀液和镀层质量的影响。
2. 原材料检验：所有待镀件在进入电镀工序前，必须进行严格的外观和尺寸检验，确保无裂纹、无锈蚀、无油污等。
3. 预处理：电镀前，工件需进行彻底的清洗和预处理，包括除油、除锈、活化等步骤，以确保镀层与基材的结合力。
4. 电镀液管理：电镀液应定期检测和调整，确保其成分和浓度符合工艺要求，以保证镀层的均匀性和质量。
5. 电流密度控制：电镀过程中，电流密度应严格控制在工艺范围内，以避免镀层过厚或不均匀。
6. 镀层厚度：根据产品要求，镀层厚度应达到规定的标准，可通过X 射线荧光光谱分析等方法进行检测。
7. 镀后处理：电镀完成后，工件需进行清洗、钝化、干燥等后处理工序，以提高镀层的耐腐蚀性和耐磨性。
8. 质量检测：所有电镀产品在出厂前必须经过严格的质量检测，包括外观检查、厚度测试、附着力测试等。
9. 环保要求：电镀过程中产生的废水、废气和废渣必须按照环保法规进行处理，确保不对环境造成污染。
10. 安全操作：电镀操作人员必须接受专业培训，严格遵守操作规程，穿戴必要的防护装备，确保生产安全。
11. 记录和追溯：电镀生产过程中的所有关键参数和操作步骤都应有详细记录，以便于产品追溯和质量控制。
12. 持续改进：企业应建立持续改进机制，定期对电镀工艺进行评估和优化，以适应市场和技术的发展需求。
电镀规范要求标准的制定和执行，对于保证产品质量、提高生产效率、保护环境和保障员工健康都具有重要意义。
企业应根据自身情况，结合行业标准和法规要求，制定和实施适合自身的电镀规范。
金属表面处理操作规程
金属表面处理操作规程金属表面处理是一种常见的工艺，旨在增强金属材料的耐腐蚀性、耐磨损性和粘附性，从而提高其使用寿命和性能。
下面是金属表面处理操作规程的一般步骤和注意事项，供参考。
一、表面清洁处理1. 在进行任何金属表面处理之前，首先要对金属表面进行彻底的清洁。
可以使用热水和洗涤剂进行清洗，也可以使用化学清洗剂进行清洗。
2. 清洁时要注意避免使用过多的清洗剂，以免对环境造成污染。
3. 清洁完毕后，应该用清水彻底冲洗干净金属表面，并确保金属表面完全干燥。
二、除锈处理1. 如果金属表面有锈蚀情况，需要进行除锈处理。
可以使用机械除锈（如打磨、切削等）或化学除锈（如酸洗）的方法进行除锈。
2. 在进行除锈处理时，需要采取安全措施，如佩戴防护眼镜、手套和口罩，以防化学溅入眼睛、皮肤或呼吸道。
三、酸洗处理1. 酸洗是常用的金属表面处理方法之一，可以去除金属表面的氧化物和其他不良物质。
2. 在进行酸洗处理时，应该选择适合的酸洗液，并按照使用说明正确配制酸液的浓度。
3. 在酸洗处理之前，应该将金属表面彻底清洁，并确保金属表面没有油脂、污垢等杂质。
4. 酸洗处理时，需要注意酸液的浓度和温度，以免对金属材料造成腐蚀和变形。
四、电镀处理1. 电镀是一种在金属表面上镀上一层金属或合金的方法，以增加金属的耐腐蚀性和美观性。
2. 在进行电镀处理之前，需要将金属表面进行清洁和除锈处理，并确保金属表面平整和光滑。
3. 在进行电镀处理时，应该选择适合的电镀液，并按照使用说明正确配制电镀液的浓度和温度。
4. 在电镀处理时，需要注意电流密度和镀层的厚度，以获得理想的镀层质量。
五、涂装处理1. 涂装是一种在金属表面上涂上一层涂料或烤漆的方法，以增加金属的耐腐蚀性、耐磨损性和美观性。
2. 在进行涂装处理之前，需要将金属表面进行清洁和除锈处理，并确保金属表面平整和光滑。
3. 在进行涂装处理时，应该选择适合的涂料或烤漆，并按照使用说明正确涂装和烘烤。
电镀工艺要求
电镀工艺要求
电镀工艺是一种表面处理技术，通过在金属表面上电化学沉积一层金属或合金来改善其性能、美观度和耐腐蚀性。
以下是电镀工艺的要求：
1. 原材料品质：需要使用纯净的金、银、铜、镍、锌等金属，以保证镀层的质量。
2. 表面处理：在进行电镀前，需要对金属表面进行清洁、去油、去氧化等处理，以便于金属离子的吸附和镀层的质量。
3. 电解液：电解液需要具有良好的导电性和化学稳定性，以保证镀层的均匀和质量。
4. 电源：需要使用稳定的电源来提供恒定的电流和电压，以控制电镀时间和镀层厚度。
5. 工艺参数：需要根据不同金属和不同形状的工件，调整电流密度、电镀时间、电解液的组成和温度等工艺参数，以达到最佳的电镀质量。
6. 检测手段：需要使用化学分析、电镜观察等手段来检测电镀层的成分、结构和表面形貌，以保证镀层的质量和稳定性。
总之，电镀工艺要求严格，需要在各个环节上进行精细的控制和调整，以保证镀层的质量和使用寿命。
电镀铬及表面处理
获得镀层所需的含铬离子(其它单金属电镀都是由
其自身盐来提供金属离子)，属强酸性镀液。在铬
酸镀液中，阴极过程相当复杂，阴极电流大部分都
消耗在析出氢气及六价铬还原为三价铬两个副反应 上，故镀铬过程阴极电流效率极低，一般ŋ＝8％～
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3 电镀铬
(2) 在镀铬液中，必须添加一定量的局外阴离子，
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2 电镀前处理知识
磨料 常用的磨料有天然金刚砂、人造金钢砂、人造钢玉（含氧 化铝90～95％） 、石英砂、硅藻土、铁丹和浮石等。 人造金钢砂的硬度较高，但是脆性大、易碎；人造刚玉 的硬度较高，而且韧性较好；天然金钢砂和石英砂的硬度 稍低一些。应该根据零件的加工要求选择。
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2 电镀前处理知识
1.1 金属零件电镀前的表面准备
• 金属零件镀前表面准备的重要性
机械表面处理
粗糙表面的整平 包括：
磨光、抛光、滚光、震动、离心、刷光、 喷砂处理等。 化学表面处理 除油、侵蚀、抛光、活化
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3 电镀铬
(4) 松孔镀铬 是在镀硬铬后进行松孔处理，使铬层的网状
裂纹加深加宽。这种镀层具有贮存润滑油的能力，可以提高
零部件表面抗摩擦和磨损的性能，常用于承受较高压力的滑
动摩擦，如内燃发动机汽缸筒内壁、活塞环等。
(5) 黑铬
与其它上黑色镀层(如黑镍镀层)相比，有较高的
如SO42－ 、 SiF62－ 、F－等和必需有一定量的Cr3+，
锌合金电镀工艺流程
锌合金电镀工艺流程锌合金电镀是一种常见的表面处理工艺，通过在金属表面镀上一层锌合金，可以提高金属的耐腐蚀性能、美观性和机械性能。
下面将介绍锌合金电镀的工艺流程。
1. 表面处理首先，需要对待镀件进行表面处理。
通常情况下，表面处理包括去油、除锈和清洗。
去油是指将待镀件表面的油污去除，可以采用化学去油或者机械去油的方法。
除锈是指将待镀件表面的氧化铁皮去除，可以采用酸洗或者机械打磨的方法。
清洗是指将待镀件表面的杂质去除，可以采用碱洗或者水洗的方法。
表面处理的目的是为了提高镀层与基材的结合力，确保镀层的质量。
2. 阴极处理接下来，将经过表面处理的待镀件作为阴极，放置在电镀槽中。
在电镀槽中，还需要将一定比例的锌合金粉末悬浮在电镀液中，以供后续的电镀使用。
在阴极处理过程中，需要根据待镀件的形状和大小，调整电镀槽中的电流密度和电镀时间，以确保镀层的均匀性和厚度。
3. 电镀在阴极处理完成后，即可进行电镀操作。
在电镀过程中，通过施加一定电压，使得锌合金离子在电场的作用下沉积到待镀件表面。
在电镀过程中，需要控制电镀液的温度、PH值和搅拌速度，以确保镀层的质量。
此外，还需要定期检测电镀液中锌合金离子的浓度，以及镀层的厚度和均匀性。
4. 后处理电镀完成后，还需要对镀层进行后处理。
通常情况下，后处理包括水洗、烘干和包装。
水洗是指将待镀件表面的电镀液残留物去除，可以采用清水冲洗的方法。
烘干是指将水洗后的待镀件进行烘干，以去除表面的水分。
包装是指将经过烘干的待镀件进行包装，以防止镀层受到外界环境的影响。
通过以上的工艺流程，就可以完成锌合金电镀的整个过程。
锌合金电镀工艺流程简单、成本低廉、效果良好，因此在工业生产中得到了广泛的应用。
电镀设备镀前表面处理工艺
奥宏电镀设备镀前表面处理工艺
奥宏的电镀设备针对表面处理的工艺主要包括以下的几个方面：1、整平包括磨光、抛光（机械抛光和电抛光）、滚光、刷光、喷砂等。
用于粗糙零件表面的整平，消除零件表面的划痕、毛刺、厚层氧化皮等，使零件表面达到一定的平整度。
2、除油包括有机溶剂除油、化学除油及电化学除油。
消除零件表面的各种油污（润滑油、防锈油、抛光膏）。
3、浸蚀包括化学浸蚀、电化学浸蚀。
用以出去金属零件的浮锈与氧化皮。
4、弱浸蚀是镀前的最后一道工序，目的除去金属零件表面极薄的一层氧化膜，使零件表面呈现出金属的结晶组织，以提高镀层与基本的结合力。
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电镀与表面处理作业指导书
电镀与表面处理作业指导书第1章电镀与表面处理基础 (3)1.1 电镀原理概述 (3)1.2 表面处理的目的与意义 (4)1.3 电镀与表面处理技术的发展与应用 (4)第2章电镀前的预处理 (5)2.1 表面清洗 (5)2.1.1 目的 (5)2.1.2 方法 (5)2.1.3 工艺流程 (5)2.2 表面整平 (5)2.2.1 目的 (5)2.2.2 方法 (5)2.2.3 工艺流程 (5)2.3 表面活化和抛光 (6)2.3.1 目的 (6)2.3.2 方法 (6)2.3.3 工艺流程 (6)第3章常见金属电镀工艺 (6)3.1 镀锌 (6)3.1.1 工艺概述 (6)3.1.2 工艺流程 (6)3.1.3 工艺参数 (6)3.2 镀铜 (6)3.2.1 工艺概述 (6)3.2.2 工艺流程 (7)3.2.3 工艺参数 (7)3.3 镀镍 (7)3.3.1 工艺概述 (7)3.3.2 工艺流程 (7)3.3.3 工艺参数 (7)3.4 镀铬 (7)3.4.1 工艺概述 (7)3.4.2 工艺流程 (7)3.4.3 工艺参数 (8)第4章特殊电镀工艺 (8)4.1 金合金电镀 (8)4.1.1 概述 (8)4.1.2 工艺流程 (8)4.1.3 注意事项 (8)4.2 钛电镀 (8)4.2.1 概述 (8)4.2.2 工艺流程 (8)4.2.3 注意事项 (9)4.3 铑电镀 (9)4.3.1 概述 (9)4.3.2 工艺流程 (9)4.3.3 注意事项 (9)4.4 稀土电镀 (9)4.4.1 概述 (9)4.4.2 工艺流程 (9)4.4.3 注意事项 (9)第5章表面处理技术 (10)5.1 化学转化膜 (10)5.1.1 概述 (10)5.1.2 化学转化膜的类型 (10)5.1.3 化学转化膜制备工艺 (10)5.2 阳极氧化 (10)5.2.1 概述 (10)5.2.2 阳极氧化膜的类型 (10)5.2.3 阳极氧化工艺 (10)5.3 喷涂与喷漆 (11)5.3.1 概述 (11)5.3.2 喷涂与喷漆的类型 (11)5.3.3 喷涂与喷漆工艺 (11)5.4 粘接与密封 (11)5.4.1 概述 (11)5.4.2 粘接与密封的类型 (11)5.4.3 粘接与密封工艺 (11)第6章电镀与表面处理质量控制 (12)6.1 电镀与表面处理质量控制指标 (12)6.1.1 外观质量 (12)6.1.2 结合力 (12)6.1.3 耐腐蚀性 (12)6.1.4 晶粒度 (12)6.1.5 镀层厚度 (12)6.2 检测方法与设备 (12)6.2.1 外观质量检测 (12)6.2.2 结合力检测 (12)6.2.3 耐腐蚀性检测 (12)6.2.4 晶粒度检测 (12)6.2.5 镀层厚度检测 (13)6.3 质量控制措施 (13)6.3.1 原材料控制 (13)6.3.2 工艺参数控制 (13)6.3.3 设备维护与管理 (13)6.3.4 操作人员培训与管理 (13)6.3.5 质量检验与记录 (13)第7章电镀与表面处理过程中的环境保护与安全 (13)7.1 污染防治技术 (13)7.1.1 污染源控制 (13)7.1.2 污染物治理 (13)7.1.3 清洁生产 (13)7.2 废水处理与资源回收 (14)7.2.1 废水分类与处理 (14)7.2.2 资源回收 (14)7.2.3 废水处理设施运维 (14)7.3 安全生产与预防 (14)7.3.1 安全管理制度 (14)7.3.2 安全防护设施 (14)7.3.3 预防与应急处理 (14)7.3.4 员工培训与教育 (14)第8章电镀与表面处理设备维护与管理 (14)8.1 设备选型与配置 (14)8.1.1 设备选型原则 (14)8.1.2 设备配置 (15)8.2 设备维护与保养 (15)8.2.1 维护保养原则 (15)8.2.2 维护保养内容 (15)8.3 设备故障排除与维修 (15)8.3.1 故障排除 (15)8.3.2 维修方法 (15)8.3.3 维修注意事项 (16)第9章电镀与表面处理在特定行业的应用 (16)9.1 汽车行业的应用 (16)9.2 电子行业的应用 (16)9.3 家电行业的应用 (16)9.4 航空航天领域的应用 (16)第10章电镀与表面处理技术的发展趋势与展望 (17)10.1 绿色电镀与表面处理技术 (17)10.2 智能化与自动化 (17)10.3 新材料在电镀与表面处理中的应用 (17)10.4 未来发展展望与挑战 (17)第1章电镀与表面处理基础1.1 电镀原理概述电镀是一种借助电流在电解质溶液中使金属离子还原并沉积在导体表面的过程。
塑料制品的电镀与表面处理工艺
智能化表面处理设备在塑料制品电 镀与表面处理中的应用前景：智能 化表面处理设备将在塑料制品电镀 与表面处理领域发挥越来越重要的 作用。
跨界融合：将不同领域的表面处理技术相结合，创造出新的电镀与表面处理工艺 创新方向：环保、节能、高效、低成本的电镀与表面处理工艺 纳米技术：利用纳米材料和纳米技术进行电镀与表面处理，提高性能和耐用性
生物技术：利用生物技术和生物材料进行电镀与表面处理，实现绿色环保和可持续发展
技术瓶颈： 塑料制品表 面处理难度 大，电镀效
果不理想
解决方案： 采用新型表 面处理技术 和电镀工艺， 提高电镀效
果
技术瓶颈： 塑料制品电 镀过程中容 易出现气泡
和针孔
解决方案： 优化电镀工 艺参数，提 高电镀液的 流动性和均
电镀与表面处理 工艺可以增强家 用电器的抗腐蚀 性和耐磨性
医疗器械的电镀与 表面处理：提高医 疗器械的耐腐蚀性 和耐磨性
电镀与表面处理的 应用：医疗器械的 表面处理可以提高 其美观性和舒适性
电镀与表面处理的 优点：可以提高医 疗器械的耐用性和 使用寿命
电镀与表面处理的 局限性：需要严格 控制工艺参数和材 料选择，以避免对 医疗器械的性能产 生不良影响
原理：通过加 热和压力将图 案转移到塑料
制品表面
优点：色彩鲜 艳，图案清晰，
耐磨性强
应用：广泛应 用于家电、汽 车、日用品等
领域
注意事项：需 要选择合适的 转印纸和油墨， 控制好温度和
压力
原理：利用激 光束在塑料表 面产生高温， 使塑料表面熔 化、蒸发，形
成标记
优点：速度快、 精度高、效果 好，适用于各
塑料制品在航空航天 领域的应用广泛，如 卫星、火箭、飞机等
电镀镍技术规范
电镀镍技术规范1. 引言电镀镍是一种常用的表面处理工艺，可以为金属制品提供良好的装饰性、防腐蚀性和增加硬度等性能。
本文档旨在规定电镀镍技术的一般要求，以保证电镀镍处理的质量和稳定性。
2. 适用范围本规范适用于常用的电镀镍工艺，包括光亮镍、半光亮镍和微晶镍等。
3. 设备与材料3.1 设备 - 电镀槽：应具有良好的耐蚀性和绝缘性能，严禁有漏电现象。
- 电源：应具备稳定的电流输出，可根据工艺要求进行调节。
- 过滤设备：应能够有效过滤槽液中的杂质，维持槽液的清洁度。
- 温度控制设备：应能够准确控制槽液的温度，保持在规定的范围内。
3.2 材料 - 镀液：应符合相关标准，具备良好的镀层质量和稳定性。
- 防污剂：应能够减少槽液中的杂质和污染物的积聚，维护槽液的清洁度。
- 铈盐、阳极：用于槽液的调整和镀液的维护。
4. 工艺参数4.1 预处理 - 清洗：先对待镀件进行物理清洗，去除表面的油污和杂质。
- 酸洗：对清洗后的镀件进行酸洗处理，去除氧化层和金属表面的氧化物。
- 中和：将酸洗后的镀件进行中和处理，为后续镀液提供适宜的基底。
4.2 电镀参数 - 温度：镀液的温度应根据工艺要求进行控制，一般在50-60°C之间。
- 电流密度：根据镀液成分和镀件形状，选择适宜的电流密度，一般在1-6A/dm^2之间。
- 镀液搅拌：应保证镀液的均匀搅拌，以保证镀液中金属离子的均匀分布。
- 镀液PH值：保持镀液的PH值稳定，根据工艺要求进行调节。
- 镀液浓度：涂料浓度应符合工艺要求，稀或浓都会影响镀层质量。
4.3 镀层厚度根据镀件的要求，控制镀层的厚度在指定的范围内，一般为5-25um。
5. 检验方法5.1 外观检验 - 检查镀层的光亮度和均匀性，不应有明显的斑点、起皮和气泡等缺陷。
- 使用差式显微镜检查镀层的密着性，不应有明显的裂纹和剥离现象。
5.2 耐蚀性检验 - 使用盐雾试验检测镀层的耐腐蚀性能，镀层应能在规定的时间内不出现明显的锈蚀。
电镀工艺技术规范
页数第1页共7页1 目的本规范规定了零部件电镀层的选择和各镀种及化学处理的标注方法。
本规范适用于产品零部件设计时电镀层种类的选择。
2 引用标准GB1238-76 JB/288-753 电镀层的主要目的3.1 保护金属零件表面，防止腐蚀。
3.2 装饰零件外表，使外表美观。
3.3 提高零件的工作性能。
如提高表面硬度、耐磨性、导电性、导磁性、耐热性、钎焊性、反光能力；节约及代替有色金属或贵金属；提高轴承使用寿命；修复磨损零件；热处理时的局部保护以及其它特殊性能。
4 决定电镀层种类和厚度的因素4.1零件的工作环境；4.2被镀零件的种类、材料和性质；4.3电镀层的性质和用途；4.4零件的结构、形状和尺寸的公差；4.5镀层与其互相接触金属的材料、性质；4.6零件的要求使用期限。
5 镀层使用条件的分类5.1腐蚀性比较严重的工作环境：大气中含有较多的工业气体、燃料废气、灰尘和盐分以及相对湿度较大的地区。
例如工业城市、离海较近的地区和湿热带地区等。
或具有大量燃料废气和二氧化硫的室内，以及经常接触手编制审核批准页数第2页共7页汗的工作条件。
5.2腐蚀性中等的工作环境：大气中含有少量的工业气体、燃料废气、灰尘和盐分以及相对湿度中等的地区。
例如离海较远的一般城市和一般室内环境。
5.3 腐蚀性轻微的工作环境：大气中工业气体、燃料废气、灰尘和盐分的含量很少，而且气候比较干燥。
例如干热带地区、密封良好的设备的内部。
从防腐蚀的要求来看，有些金属在腐蚀性轻微的条件下可以不加保护层而应用。
在比较严重的工作环境下，大部分金属要求有一定形式的防护，而有些金属则不能使用。
从保护基体金属免受腐蚀的要求来看，一般可考虑：a.贵金属（金、铂）、含铬18％以上的不锈钢、轧制的磁性合金材料、以及镍铜合金等，一般不需再加防护层。
b.碳钢、低合金钢和铸铁制造的零件，在大气中容易腐蚀，应加保护层。
由于工作条件的限制不能采用保护层时，应采用油封防锈。
在油中工作的零件，可以不加防护层。
电镀工艺技术要求
电镀工艺技术要求电镀工艺技术是一种通过电解反应将金属或金属物质沉积在导电材料上的工艺。
电镀作为一种常见的表面处理方法，在制造业中有广泛的应用。
为了保证电镀过程的质量和工艺的稳定性，以下是电镀工艺技术的基本要求。
首先，电镀前需要对待镀件进行预处理。
预处理包括除油、除锈、除焊渣等步骤。
首先，必须清洁材料表面以确保与材料的无污染接触。
其次，必须去除旧有涂层、锈蚀、氧化层等不良表面。
只有在处理后的镀件表面清洁平整，才能确保电镀涂层的良好附着和均匀性。
其次，在电镀过程中需要控制好电流密度和电渡。
电流密度指的是单位面积上电流的流过量，而电渡则代表了电流在电解液中流动所遇到的阻力。
合理控制电流密度和电渡可以保证电镀层的厚薄均匀性，避免产生孔洞、堆积和水波状等缺陷。
另外，电解液的组成和比例也是电镀工艺的重要因素。
电解液中通常包含金属盐、添加剂和水等成分。
合理的电解液配方可以提供稳定的电流和必要的化学反应，从而得到理想的电镀效果。
对于不同金属或不同工艺要求，电解液的组成和配比也有所不同，需要根据具体情况进行调整和优化。
此外，工艺要求中还要求对电镀设备进行定期检修和保养。
电镀设备包括电解槽、电源设备、导电极、过滤装置等。
这些设备的正常运行是保证电镀工艺稳定性和质量的重要保证。
定期的设备检修可以有效预防故障和损坏，延长设备的使用寿命。
最后，为了保证电镀工艺过程的安全性，操作人员需要接受专业培训并严格遵守操作规程。
电镀液中的金属盐和添加剂可能具有一定的腐蚀性和毒性，因此必须严格遵守相关的安全操作规程，正确佩戴个人防护设备，并严禁操作人员个人行为不端、施工不规范等情况出现，以确保工作场所的安全和操作人员的身体健康。
综上所述，电镀工艺技术的要求包括预处理、控制电流密度和电渡、电解液配方、设备的检修和保养以及操作人员的专业素养和安全意识。
只有在满足这些要求的前提下，才能保证电镀工艺的质量稳定性和产品的良好表面质量。
电镀锌层与镀后表面处理
PSA 标致－雪铁龙集团车辆标准目录1. 主题内容 (1)2. 文件上的表示方法 (2)3. 覆盖层的功能（镀后表面处理与镀锌层） (2)3.1. 精饰 (2)3.2. 沉积 (3)4. 表示符号 (4)5. 应用范围 (5)6. 操作程序 (6)7. 表面预处理 (6)8. 锌层 (7)8.1. 厚度与表示符号 (7)8.2. 螺钉类零件 (8)8.3. 镀层的检验 (8)9. 去氢处理（用字母D标记，见§4） (8)9.1. 概述 (8)9.2. 应用 (9)10. 镀后表面处理 (10)10.1. 选择与表示符号 (10)10.2. 镀后表面处理类型及要求 (10)11. 储存 (12)12. 标准演变和引用文件 ............................................................................................. 错误!未定义书签。
12.1. 标准演变 ........................................................................................................... 错误!未定义书签。
12.2. 引用文件 (13)12.3. 等效于 (13)12.4. 等同于 (13)12.5. 关键词 (13)1.主题内容本标准规定了在铁基材料上，在水溶性电解液中，用电解法获得的单层或多层镀锌层，以及除锌—镍合金以外的纯锌及锌合金（钴—铁）镀层（见备注）。
为保证耐蚀性能要求，保护零件外观，本标准规定了锌层厚度、电解槽型式以及多种不同的镀后表面处理工艺。
注：此处锌镍镀层是指在专用酸槽内得到的镀层（含10%到15%镍），这种镀层仅能用于大型零件或铸铁件。
重要事项：当采用油漆镀后表面处理时，本标准仅给出了镀锌层的厚度，此时，本标准应该与“金属机械零件油漆层”标准B15 5220同时使用。
金属表面处理方式及工艺说明
金属拉丝
通过研磨产品在工件表面形成线纹，起到装饰效果的一种表面手段。 拉丝纹路的不同可以分为：直纹拉丝、乱纹拉丝、波纹、旋纹
采用压缩空气为动力，一形成高速喷射束将喷料射到需要处理的工件
喷砂 表面，使工件表面的外表面发生变化，获得一定的清洁度和不同粗糙
度的工艺
抛光
利用柔性抛光工具和磨料颗粒或其它抛光介质对工件表面进行的装饰 加工
பைடு நூலகம்
金属表面处理方式及工艺说明
表面处理 方式
表面处理说明
阳极氧化
电化学原理在铝和铝合金的表面生成一层氧化铝膜。这层氧化膜具有 防护性、装饰性、绝缘性、耐磨性等
电泳
用于不锈钢、铝合金等，可使产品呈现各种颜色，保持金属光泽，同 事增强表面性能，具有较好的防腐性能
微弧氧化
在电解溶液中施加高电压生成陶瓷化表面膜层的过程，该过程是物理 放点与电化学氧化协同作用的结果
金属表面处理方式对照表
金属种类
表面处理方式
铝合金 压铸铝 镁合金 钛合金 锌合金 不锈钢 钢铁
阳极氧化、电镀、蚀刻、喷砂、抛光、拉丝、微弧氧化、镭雕 硬质阳极氧化、电镀 抛光、喷砂、拉丝、喷涂、电镀、阳极氧化 抛光、喷砂、拉丝、喷涂、电镀、阳极氧化 电镀、钝化 抛光、喷砂、拉丝、高光PVD、镭射、电镀、电泳、蚀刻、彩色钝化 阳极氧化、电镀
蚀刻
也称化学蚀刻，指通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去 除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂 空成型的效果
方式及工艺说明
工艺流程
生活案 例
Iphone6后 壳
电饭锅内胆 类似陶瓷手 机壳
亮面手机壳
手表表盘
电镀和表面处理工艺规范
5.2.6无效铜面需用保护膜或干膜覆盖，亦或者蚀刻掉，避免金浪费。
5.2.7条状保护膜的间隙不能超过1mm，避免金浪费。
5.3 G/P5.3.1*厚度规格要求5.3.1.1*Au/Ni厚度参照MI 。
5.3.2 *电镀面积5.3.2.1*除电镀夹点PAD和电镀PAD(包括有效PAD和补加铜面)外,其他全部盖住；即：镀金干膜尽量多。
5.3.2.2*双面电镀镍金板,两面电镀面积比不能超出4:1 。
5.3.2.3*流程单必须明确注明电镀面积，双面电镀则需要分别注明每面的电镀面积,此面积不包含导通夹点的面积。
5.3.3*导电引线宽度要求≥0.2mm；5.3.4*导电夹点5.3.4.1*导电夹点要求设计在电镀PAD同一面,如果是双面电镀,要求两面都要有夹点并两面之间是导通的。
5.3.4.2*成型区与导电夹点一侧的板边间距≥10mm，板内电镀PAD与导电夹点距离≥10mm。
5.3.4.3*电镀镍金预留夹点位置尺寸:导通夹点为20mm(长)x10mm(宽), (如下图)。
5.3.4.3.1250mm*100mm 或250mm*600mm5.3.5黑孔线5.3.6标准流程：5.3.6.1黑孔遍数规则如下,孔类型柔板类型遍数线速仅有通孔双面板2遍 1.2m/min三，四层板2遍0.8m/min5.3.7制程能力：5.3.7.1普通双面板纵横比≤4：1 走黑孔，大于4:1走PTH。
5.3.7.24层及以上多层板通孔，纵横比(AR)<4且孔径>100um 需全部走PTH。
5.4电镀铜（CU/P，VCP）5.4.1标准流程：5.4.1.1整板镀铜,黑孔整板镀铜IPQA首/抽检（切片）测量厚度,确认孔的品质。
5.4.1.2整板镀铜：PTH整板镀铜（不过微蚀）IPQA首/抽检（切片）测量厚度,确认孔的品质。
5.4.2 *单位要求：5.4.2.1*镀层厚度单位统一使用微米（um）。
5.4.2.2*电镀面积单位统一使用平方分米（dm2）。
水平电镀作业规范
水平电镀作业规范1. 引言水平电镀是一种常见的表面处理工艺，广泛应用于金属制品的防锈、装饰、增韧等工艺步骤中。
为了保证水平电镀作业的质量和安全性，制定本规范以指导和约束水平电镀作业的各个环节。
2. 作业场所要求2.1. 设备：水平电镀作业场所应配备符合国家标准的电镀设备，设备必须安装牢固、稳定可靠，并定期进行维护和检修。
2.2. 环境：水平电镀作业场所应保持通风良好，尽量减少粉尘等杂质的污染。
作业场所的温度、湿度应保持在适宜的范围内，以确保电镀液的质量和作业人员的舒适。
3. 作业人员要求3.1. 培训：所有参与水平电镀作业的人员必须经过专业的培训，熟悉电镀工艺和操作规程，并具备相关安全知识。
3.2. 个人防护：作业人员在作业过程中应佩戴符合国家标准的防护服、防护眼镜、耳塞等个人防护装备。
特别是对于有毒、腐蚀性较强的电镀液，必须佩戴防护面罩和手套。
3.3. 健康状况：作业人员应保持身体健康，定期进行健康检查，并严禁有传染病和皮肤疾病的人员从事水平电镀作业。
4. 作业流程要求4.1. 准备工作：在开始水平电镀作业前，应对电镀设备和工作台进行清洁和消毒，准备所需的电镀液和相关材料。
4.2. 预处理：在进行电镀作业之前，必须对待镀件进行预处理，包括去油、酸洗、清洗等工艺步骤，以确保镀件表面的洁净度和粗糙度符合要求。
4.3. 电镀操作：根据工艺要求，将待镀件放置在电镀槽中，并通过电源控制电流密度和电镀时间。
作业人员应严格按照工艺参数操作，并及时记录电镀液的温度、浓度等关键参数。
4.4. 后处理：完成电镀作业后，应对镀件进行后处理，包括清洗、烘干、抛光等工艺步骤，以保证镀件的质量和外观。
5. 安全措施要求5.1. 防火防爆：水平电镀作业场所应配备火灾报警器、灭火器等消防设施，并定期进行检查和维护。
禁止在作业场所使用易燃、易爆物品，并确保电镀液的储存和处理符合相关安全规定。
5.2. 废液处理：废液必须按照相关法律法规进行储存、处理和处置，禁止将废液直接排入污水系统或土壤中。
国家电镀行业标准及相关标准
国家电镀行业标准及相关标准
电镀是一种常见的表面处理工艺，广泛应用于金属制品的防腐、美化和功能改良。
为了规范电镀行业的生产和质量管理，国家相关部门发布了一系列的电镀行业标准及相关标准，以确保电镀产品的质量和安全性。
首先，国家电镀行业标准主要包括电镀工艺标准、电镀设备标准、电镀环保标
准和电镀质量标准等内容。
这些标准对电镀行业的生产工艺、设备选型、环保要求和产品质量等方面进行了详细规定，旨在提高电镀产品的质量和标准化水平。
其次，相关标准包括与电镀行业相关的材料标准、检测标准、安全标准等。
这
些标准涉及到电镀原料的选择与质量要求、电镀产品的检测方法和标准、电镀生产过程中的安全操作规范等内容，对电镀行业的发展和产品质量起着重要的指导作用。
在电镀行业标准及相关标准的制定和实施过程中，各级政府部门、行业协会和
企业都发挥着重要作用。
他们不断完善和更新标准，促进电镀行业的健康发展，推动电镀产品的质量提升和技术创新。
总的来说，国家电镀行业标准及相关标准的制定是为了规范电镀行业的生产和
管理，保障电镀产品的质量和安全性。
只有严格遵守这些标准，才能够有效地提高电镀产品的质量，满足市场需求，推动电镀行业的可持续发展。
因此，电镀企业应该加强标准化意识，严格执行国家电镀行业标准及相关标准，不断提升自身的生产工艺和管理水平，不断改进产品质量，为电镀行业的发展做出更大的贡献。
同时，各级政府部门和行业协会也应该加强标准的宣传和培训工作，提高全行业对标准的认识和遵守程度，共同推动电镀行业朝着更加规范化、标准化和可持续发展的方向前进。
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目的
规范现有工位制程能力和常规作业要求。
范围
电镀和表面处理所有工位，包含黑孔，龙门镀铜，VCP镀铜，填孔电镀，化学沉金，化学镍钯金，电镀镍金等。
定义
ENIG/ENEPIG：化学沉金/化学镍钯金
SENIG：选择性化学沉金( Selective ENIG)
G/P：电镀镍金(硬金)( hard Gold Plating)
CU/P：龙门镀铜(hoist Copper Plating)
VCP：垂直连续镀铜(Vertical Continuous Plating)
VF：填孔电镀(Via Filling plating)
AR: 纵横比=总板厚/孔径
Range：规格上限减规格下限
职责
PE：负责制定，维护工艺规范，培训相关人员；
DE：负责执行设计规范；
NPE：负责执行除设计规范之外的工艺规范，协助执行设计规范。
内容
通用规则
本规范定义工艺通用规范，适用大多数料号或生产方式，不针对个别料号及特殊情况。
条款开头以星号（*）标记的为设计规范，已与设计达成一致；如需变更，需与设计讨论达成一致后再升级本规范。
*如有客户特殊要求与本规范不相符，需要在设计阶段就与工艺部沟通确认，并根据测试结果判定能否运用于批量生产。
ENIG/ENEPIG
标准流程：
类型
前处理流程
有S/M工序
ENIG/ENEPIG
化学清洗+喷砂( ENIG/ENEPIG
SENIG
化学清洗+喷砂(SENIG(选化去膜(
无S/M工序
ENIG/ENEPIG
化学清洗+喷砂( ENIG/ENEPIG
SENIG
化学清洗+喷砂(SENIG(选化去膜(
前处理：化学清洗或Pumice，要求如下：
基材铜厚>1/3oz的, 化学清洗加喷砂；基材铜厚≤1/3oz的,酸洗加喷砂。
针对1/3 oz的铜面PAD, 在ENIG/ENEPIG后需要在中间废料区增加设计两个5*10mm框，框内放置最小PAD,便于切片抽检金PAD的底铜厚度,铜厚要求根据产品要求定义。
*单位要求：镀层厚度单位统一使用微米（um）。
*厚度规格要求参照MI。
*Ni厚度参照上下限中值。
*Au厚度大于规格下限。
*沉金区域铜厚和线距要求：当铜厚≥25um（1.0mil）时，线距必须≥75um（3mil）。
SENIG（选择化镍金）干膜只要盖住不需化金的铜面即可，减少有机污染；即：SENIG干膜尽量少。
无效铜面需用保护膜或干膜覆盖，亦或者蚀刻掉，避免金浪费。
条状保护膜的间隙不能超过1mm，避免金浪费。
G/P
*厚度规格要求
*Au/Ni厚度参照MI 。
*电镀面积
*除电镀夹点PAD和电镀PAD(包括有效PAD和补加铜面)外,其他全部盖住；即：镀金干膜尽量多。
*双面电镀镍金板,两面电镀面积比不能超出4:1 。
*流程单必须明确注明电镀面积，双面电镀则需要分别注明每面的电镀面积,此面积不包含导通夹点的面积。
*导电引线宽度要求≥0.2mm；
*导电夹点
*导电夹点要求设计在电镀PAD同一面,如果是双面电镀,要求两面都要有夹点并两面之间是导通的。
*成型区与导电夹点一侧的板边间距≥10mm，板内电镀PAD与导电夹点距离≥10mm。
*电镀镍金预留夹点位置尺寸:导通夹点为20mm(长)x10mm(宽), (如下图)。
250mm*100mm 或250mm*600mm
黑孔线
标准流程：
黑孔遍数规则如下,
孔类型
柔板类型
遍数
线速
仅有通孔
双面板
2遍
1.2m/min
三，四层板
2遍
0.8m/min
制程能力：
普通双面板纵横比≤4：1 走黑孔，大于4:1走PTH。
4层及以上多层板通孔，纵横比(AR)<4且孔径>100um 需全部走PTH。
电镀铜（CU/P，VCP）
标准流程：
整板镀铜,黑孔(整板镀铜(IPQA首/抽检（切片）测量厚度,确认孔的品质。
整板镀铜：PTH( 整板镀铜（不过微蚀）(IPQA首/抽检（切片）测量厚度,确认孔的品质。
*单位要求：
*镀层厚度单位统一使用微米（um）。
*电镀面积单位统一使用平方分米（dm2）。
*厚度规格要求
*电镀铜厚度下限为5um。
*电镀铜厚度范围（规格上限-规格下限）≥8um。
整板镀铜的面铜厚度需明确注明是要求镀铜厚度还是总铜厚
整板镀铜如有特殊需要厚度均匀性，需在流程单付上记录页。
*图形电镀面积设定
*小板（250mm * 500mm)单张总电镀面积≥0.5dm2。
*大板(500mm * 430mm)单张总电镀面积≥0.5dm2。
*达不到最小电镀面积要求时，需要在板内添加补偿面积; 补偿必须均匀分布在板内废料区, 且不允许在板边10mm范围内(即电镀夹点区域) 。
*两面电镀面积不同时，差异不可超过2：1，且需在流程单上必须分别注明两面的电镀面积。
*非成型区域显影出1-2个10mm * 20mm的窗口(CMI量测点)，其离电镀夹点一侧≥50mm，离非电镀夹点一侧≥15mm,
图形不均匀或孤立的孔周围,要在线路外尽量多做补偿电镀条
*补偿电镀面积的铜面与切片孔距离>10mm 。
*制程能力：
*通孔孔径≥0.1mm(4mil), 或纵横比(AR)<4 ；
*盲孔孔径≥0.075mm(3 mil),其纵横比(AR) ≤1 。
*成型区与板边间距(即板外留边)通用规格为≥10mm。
*镀铜电镀夹点区域大小≥10 mm* 60mm 。
板边框除导通夹点外，其他不要露铜，以免影响板内电镀效果；夹点位置与数量要与夹具的夹点吻合(详见电镀夹点设计)。
*切片孔要求（CU/P & VCP）
*切片孔距电镀夹点一侧≥50mm,距非电镀夹点一侧≥15mm,每PNL至少放置4个切片孔，且切片孔要求包含所有类型的PTH孔和孔径。
*多层板的切片孔结构要与板内孔结构一致.
*切片区域为10mm * 7mm(显影出一个线宽0.5mm的框)，切片孔至少两排，平均分布在切片区域内。
*对同时有通孔与盲孔的板子，要将盲孔与通孔的切片孔排在同一条线上(所有孔的圆心在同一直线上)。
*所有通孔切片对应的内层应是PAD,其直径应比该板最小的PAD大5mil左右。
*电镀夹点设计
图形电镀成型区域离板边缘距离≥10mm。