电子工艺实习报告
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是焊在另一面上的。因为如此，PCB 的正反面分别被称为零件面（ComponentSide） 与焊接面（SolderSide）。 如果 PCB 上头有某些零件，需要在制作完成后也可以 拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）。由于插座是直接焊在 板子上的，零件可以任意的拆装。 如果要将两块 PCB 相互连结，一般我们都会 用到俗称「金手指」的边接头（edgeconnector）。金手指上包含了许多裸露的铜 垫，这些铜垫事实上也是 PCB 布线的一部份。通常连接时，我们将其中一片 PCB 上的金手指插进另一片 PCB 上合适的插槽上（一般叫做扩充槽 Slot）。在计算机 中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接
三、电子制造新技术与工艺简介
1、PCB 制作流程
一、开料 目的：根据工程资料 MI 的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板 件，符合客户要求的小块板料。 流程：大板料→按 MI 要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板
二、钻孔 目的：根据工程资料（客户资料），在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置 钻出所求的孔径。 流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理
份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线
（conductorpattern）或称布线，并用来提供 PCB 上零件的电路连接。 为了将零件固定在 PCB 上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本
的 PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一 来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚
用电安全。
B、在雷雨天气时候，不要躲在大树下挡雨，若已经在大树下了，则蹲下，尽量 使头与树叶的距离超过 2 米；不要靠近有铁、电线杆及池塘等地方。
C、不要踏进倒下的高压电线杆 10 米内，若已经在这个范围内，则尽量双脚并拢， 然后跳出该范围。
2）元器件识别及检测
了解常用元器件及材料的类别，型号，规格，符号，主要性能和一般选用原则及 常用元器件的测量方法。
五、图形电镀 目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜 层与要求厚度的金镍或锡层。 流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡 →水洗→下板
六、退膜 目的：用 NaOH 溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来。 流程： 水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机； 干膜：放板→过机
1、焊装步骤及注意事项介绍…………………………………………………………………………12 2、调试仪器、方法介绍………………………………………………………………………………..13 3、测试数据记录（制表格）…………………………………………………………………………15 4、故障分析及解决…………………………………………………………………………………………15
B、色标法：色标法是在电感表面涂上不同的色环来代表电感量（与电阻类似）， 通常用三个或四个色环表示。识别色环时，紧靠电感体一端的色环为第一环，露 出电感体本色较多的另一端为末环。注意：用这种方法读出的色环电感量，默认 单位为微亨（μH）。
C、数码表示法：用 3 位数字来表示电感量，常用于贴片电感上。3 位数中，从 左到右的第一、第二位是有效数字，第三位表示有效数字后面所加“0”的个数， 用这种方法读出的电感量，默认单位为微亨（μH）。如果电感中有小数点，则 用“R”来表示。如 330 表示 33 X 10^0=33μH，4R7=4.7μH。
三、沉铜 目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。 流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸 1%稀 H2SO4→加厚铜
四、图形转移 目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上 流程： 蓝油流程：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查； 干膜流程：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查
3、实习内容：
1）安全用电
A、电能是一种方便的能源，有力地推动了人类社会的发展，但如果在生产和 生活中不注意安全用电，也会带来灾害。如触电可造成人身伤亡，设备漏电产生 的电火花可能酿成火灾、爆炸，高频用电设备可产生电磁污染等。在了解安全用 电的常识之前，我们应该了解一些常识：人体所能承受的最大电压和最大电流分 别是 36V 和 30mA。而除了通常这些，交流电的频率也会对人类造成伤害，通常， 频率为 30～100Hz 的交流电，对人体危害最大。如果频率超过 1000Hz，其危险 性会显着减少。当频率为 450～500KHz 时，触电危险便基本消失，但这种频率的 电流通过以电弧的形式出现，因此有灼伤人体的危险。所以我们要注意平日里的
C、 色标法：和电阻的表示方法相同，单位一般为 pF。小型电解电容器的耐压也 有用色标法的，位置靠近正极引出线的根部，所表示的意义如下表所示： 颜色 ：黑 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 耐压 ：4V 6.3V 10V 16V 25V 32V 40V 50V 63V
3、电感
1）电感分类：
按电感形式 分类：固定电感、可变电感。 按导磁体性质分类：空芯线圈、铁氧体线圈、铁芯线圈、铜芯线圈。 按 工作性质 分类：天线线圈、振荡线圈、扼流线圈、陷波线圈、偏转线圈。 按 绕线结构 分类：单层线圈、多层线圈、蜂房式线圈。
精确为 ± 0.1%、± 0.2%、± 0.5%、± 1%和 ± 2%等的精密电阻。
2）电阻标记方法及识别：
A、直标法：用数字和单位符号在电阻器表面标出阻值，其允许误差直接用百分 数表示，若电阻上未注偏差，则均为±20%。
B、文字符号法：用阿拉伯数字和文字符号两者有规律的组合来表示标称阻值， 其允许偏差也用文字符号表示。符号前面的数字表示整数阻值，后面的数字依次 表示第一位小数阻值和第二位小数阻值。
2、电容
1）电容分类：
按结构分三大类：固定电容器、可变电容器和微调电容器。 按电解质分类：有机介质电容器、无机介质电容器、电解电容器和空气介质电容 器等。
按用途分有：高频旁路、低频旁路、滤波、调谐、高频耦合、低频耦合、小型电 容器。
按制造材料的不同可以分为：瓷介电容、涤纶电容、电解电容、钽电容，还有先 进的聚丙烯电容等等。
十二、成型 目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板， 手锣，手切 说明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简 单的外形。
十三、测试 目的：通过电子 100％测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之 缺陷。 流程：上模→放板→测试→合格→FQC 目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ →报废
电子工艺实习报告
学 院：信息工程学院 专业：通信工程 学号： 姓名： 时间：2015 年 12 月 9、11、13 日 地点：信息楼单片机实验室（408）
信息楼 201
成绩： 指导老师：
目录 一、实习性质、目的和内容…………………………………………………………………………….3
二、常用元器件的识别与检测方法总结…………………………………………………………..5
十四、终检 目的：通过 100％目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺 陷板件流出。 流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA 抽查→合格→包装→不合格→处理→ 检查 OK
2、PCB 简介
印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。 如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的 PCB 上。除了固 定各种小零件外，PCB 的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电 子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB 上头的线路与零件也越来越密集 了。标准的 PCB 上头没有零件，也常被称为"印刷线路板 Printed Wiring Board（PWB） "。 板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看 到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部
3）焊接
了解焊接的相关技术及注意事项，即透孔焊接技术与表面安装技术 SMT
二、常用元器件的识别与检测方法总结
1、电阻
1）电阻分类：
按阻值特性分，有固定电阻、可调电阻、特种电阻(敏感电阻)； 按材料分，有碳膜电阻、水泥电阻、金属膜电阻和线绕电阻等不同类型； 按功率分，有 1/16W，1/8W，1/4W，1/2W，1W，2W 等额定功率的电阻； 按电阻值的精确度分，有精确度为 ± 5%、± 10%、± 20%等的普通电阻，还有
2）电感标记方法及识别：
A、文字符号法：文字符号法是将电感的标称值和偏差值用数字和文字符号法按 一定的规律组合标示在电感体上。采用文字符号法表示的电感通常是一些小功率 电感，单位通常为 nH 或 pH。用 pH 做单位时，“R”表示小数点：用“nH”做单 位时，“n”表示小数点。例如，R47 表示电感量为 0.47μH，4R7 则表示电感量 为 4.7μH。
七、实习心得、体会………………………………………………………………………………………………16
一、实习性质、目的和内容
1、实习性质：电子工艺实习是自动化、电子等工科专业的重要的实践教学
环节，是培养技术应用型合格人才的重要手段之一。
2、实习目的：电子工艺实习课程通过课堂教学和实践，让学生了解一般电
子工艺知识，掌握电子产品生产工艺的基本知识和基本技能、电子产品的调试技 术，运用测试的数据准确分析处理电子产品的工作状态，增强学生获取新知识的 兴趣，培养学生分析、解决问题的能力；并以一个典型电子产品为对象，通过电 路原理图的绘制和仿真、印制电路版的设计和制作、元器件的检测和焊接以及整 机的安装和调试等步骤，初步掌握电子产品的设计和制造方法，得到基本工程训 练；同时进行工程意识和科学作风培养；为学习后续课程和其他实践教学环节， 以及从事实际工作奠定基础。
2）电容标记方法及识别：
A、直标法：用字母和数字把型号、规格直接标在外壳上。
B、 文字符号法：用数字、文字符号有规律的组合来表示容量。文字符号表示其 电容量的单位：P、n、u、m、F 等。和电阻的表示方法相同。标称允许偏差也和 电阻的表示方法相同。小于 10pF 的电容，其允许偏差用字母代替：B—±0.1pF， C—±0.25pF，D—±0.5pF，F—±1pF。
C、数码法：在电阻器上用三位数码表示标称值的标志方法.数码从左到右，第一、 二位为有效值，第三位为指数,即零的个数,单位为欧.偏差通常采用文字符号表示。
D、色标法：用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。国外 电阻大部分采用色标法。黑-0、棕-1、红-2、橙-3、黄-4、绿-5、蓝-6、紫-7、灰 -8、白-9、金-±5%、银-±10%、无色-±20%。当电阻为四环时，最后一环必为 金色或银色，前两位为有效数字，第三位为乘方数,第四位为偏差。当电阻为五 环时，最后一环与前面四环距离较大。前三位为有效数字，第四位为乘方数，第 五位为偏差。
七、蚀刻 目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去。
八、绿油 目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线 Biblioteka Baidu上锡的作用。 流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二 面→烘板
九、字符 目的：字符是提供的一种便于辩认的标记。 流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔
三、电子制造新技术与工艺简介……………………………………………………………………….7
四、产品整机电路原理图、PCB 版图的绘制…………………………………………………….10
五、PCB 板简易制作过程介绍………………………………………………………………………….11
六、产品整机原理概述、制作、调试、测试过程分析………………………………………..12
十、镀金手指 目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍\金层，使之更具有硬度的耐磨性 。 流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水 洗→镀金
十一、镀锡板 目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧 化，以保证具有良好的焊接性能。 流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干
三、电子制造新技术与工艺简介
1、PCB 制作流程
一、开料 目的：根据工程资料 MI 的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板 件，符合客户要求的小块板料。 流程：大板料→按 MI 要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板
二、钻孔 目的：根据工程资料（客户资料），在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置 钻出所求的孔径。 流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理
份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线
（conductorpattern）或称布线，并用来提供 PCB 上零件的电路连接。 为了将零件固定在 PCB 上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本
的 PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一 来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚
用电安全。
B、在雷雨天气时候，不要躲在大树下挡雨，若已经在大树下了，则蹲下，尽量 使头与树叶的距离超过 2 米；不要靠近有铁、电线杆及池塘等地方。
C、不要踏进倒下的高压电线杆 10 米内，若已经在这个范围内，则尽量双脚并拢， 然后跳出该范围。
2）元器件识别及检测
了解常用元器件及材料的类别，型号，规格，符号，主要性能和一般选用原则及 常用元器件的测量方法。
五、图形电镀 目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜 层与要求厚度的金镍或锡层。 流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡 →水洗→下板
六、退膜 目的：用 NaOH 溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来。 流程： 水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机； 干膜：放板→过机
1、焊装步骤及注意事项介绍…………………………………………………………………………12 2、调试仪器、方法介绍………………………………………………………………………………..13 3、测试数据记录（制表格）…………………………………………………………………………15 4、故障分析及解决…………………………………………………………………………………………15
B、色标法：色标法是在电感表面涂上不同的色环来代表电感量（与电阻类似）， 通常用三个或四个色环表示。识别色环时，紧靠电感体一端的色环为第一环，露 出电感体本色较多的另一端为末环。注意：用这种方法读出的色环电感量，默认 单位为微亨（μH）。
C、数码表示法：用 3 位数字来表示电感量，常用于贴片电感上。3 位数中，从 左到右的第一、第二位是有效数字，第三位表示有效数字后面所加“0”的个数， 用这种方法读出的电感量，默认单位为微亨（μH）。如果电感中有小数点，则 用“R”来表示。如 330 表示 33 X 10^0=33μH，4R7=4.7μH。
三、沉铜 目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。 流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸 1%稀 H2SO4→加厚铜
四、图形转移 目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上 流程： 蓝油流程：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查； 干膜流程：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查
3、实习内容：
1）安全用电
A、电能是一种方便的能源，有力地推动了人类社会的发展，但如果在生产和 生活中不注意安全用电，也会带来灾害。如触电可造成人身伤亡，设备漏电产生 的电火花可能酿成火灾、爆炸，高频用电设备可产生电磁污染等。在了解安全用 电的常识之前，我们应该了解一些常识：人体所能承受的最大电压和最大电流分 别是 36V 和 30mA。而除了通常这些，交流电的频率也会对人类造成伤害，通常， 频率为 30～100Hz 的交流电，对人体危害最大。如果频率超过 1000Hz，其危险 性会显着减少。当频率为 450～500KHz 时，触电危险便基本消失，但这种频率的 电流通过以电弧的形式出现，因此有灼伤人体的危险。所以我们要注意平日里的
C、 色标法：和电阻的表示方法相同，单位一般为 pF。小型电解电容器的耐压也 有用色标法的，位置靠近正极引出线的根部，所表示的意义如下表所示： 颜色 ：黑 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 耐压 ：4V 6.3V 10V 16V 25V 32V 40V 50V 63V
3、电感
1）电感分类：
按电感形式 分类：固定电感、可变电感。 按导磁体性质分类：空芯线圈、铁氧体线圈、铁芯线圈、铜芯线圈。 按 工作性质 分类：天线线圈、振荡线圈、扼流线圈、陷波线圈、偏转线圈。 按 绕线结构 分类：单层线圈、多层线圈、蜂房式线圈。
精确为 ± 0.1%、± 0.2%、± 0.5%、± 1%和 ± 2%等的精密电阻。
2）电阻标记方法及识别：
A、直标法：用数字和单位符号在电阻器表面标出阻值，其允许误差直接用百分 数表示，若电阻上未注偏差，则均为±20%。
B、文字符号法：用阿拉伯数字和文字符号两者有规律的组合来表示标称阻值， 其允许偏差也用文字符号表示。符号前面的数字表示整数阻值，后面的数字依次 表示第一位小数阻值和第二位小数阻值。
2、电容
1）电容分类：
按结构分三大类：固定电容器、可变电容器和微调电容器。 按电解质分类：有机介质电容器、无机介质电容器、电解电容器和空气介质电容 器等。
按用途分有：高频旁路、低频旁路、滤波、调谐、高频耦合、低频耦合、小型电 容器。
按制造材料的不同可以分为：瓷介电容、涤纶电容、电解电容、钽电容，还有先 进的聚丙烯电容等等。
十二、成型 目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板， 手锣，手切 说明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简 单的外形。
十三、测试 目的：通过电子 100％测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之 缺陷。 流程：上模→放板→测试→合格→FQC 目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ →报废
电子工艺实习报告
学 院：信息工程学院 专业：通信工程 学号： 姓名： 时间：2015 年 12 月 9、11、13 日 地点：信息楼单片机实验室（408）
信息楼 201
成绩： 指导老师：
目录 一、实习性质、目的和内容…………………………………………………………………………….3
二、常用元器件的识别与检测方法总结…………………………………………………………..5
十四、终检 目的：通过 100％目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺 陷板件流出。 流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA 抽查→合格→包装→不合格→处理→ 检查 OK
2、PCB 简介
印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。 如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的 PCB 上。除了固 定各种小零件外，PCB 的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电 子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB 上头的线路与零件也越来越密集 了。标准的 PCB 上头没有零件，也常被称为"印刷线路板 Printed Wiring Board（PWB） "。 板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看 到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部
3）焊接
了解焊接的相关技术及注意事项，即透孔焊接技术与表面安装技术 SMT
二、常用元器件的识别与检测方法总结
1、电阻
1）电阻分类：
按阻值特性分，有固定电阻、可调电阻、特种电阻(敏感电阻)； 按材料分，有碳膜电阻、水泥电阻、金属膜电阻和线绕电阻等不同类型； 按功率分，有 1/16W，1/8W，1/4W，1/2W，1W，2W 等额定功率的电阻； 按电阻值的精确度分，有精确度为 ± 5%、± 10%、± 20%等的普通电阻，还有
2）电感标记方法及识别：
A、文字符号法：文字符号法是将电感的标称值和偏差值用数字和文字符号法按 一定的规律组合标示在电感体上。采用文字符号法表示的电感通常是一些小功率 电感，单位通常为 nH 或 pH。用 pH 做单位时，“R”表示小数点：用“nH”做单 位时，“n”表示小数点。例如，R47 表示电感量为 0.47μH，4R7 则表示电感量 为 4.7μH。
七、实习心得、体会………………………………………………………………………………………………16
一、实习性质、目的和内容
1、实习性质：电子工艺实习是自动化、电子等工科专业的重要的实践教学
环节，是培养技术应用型合格人才的重要手段之一。
2、实习目的：电子工艺实习课程通过课堂教学和实践，让学生了解一般电
子工艺知识，掌握电子产品生产工艺的基本知识和基本技能、电子产品的调试技 术，运用测试的数据准确分析处理电子产品的工作状态，增强学生获取新知识的 兴趣，培养学生分析、解决问题的能力；并以一个典型电子产品为对象，通过电 路原理图的绘制和仿真、印制电路版的设计和制作、元器件的检测和焊接以及整 机的安装和调试等步骤，初步掌握电子产品的设计和制造方法，得到基本工程训 练；同时进行工程意识和科学作风培养；为学习后续课程和其他实践教学环节， 以及从事实际工作奠定基础。
2）电容标记方法及识别：
A、直标法：用字母和数字把型号、规格直接标在外壳上。
B、 文字符号法：用数字、文字符号有规律的组合来表示容量。文字符号表示其 电容量的单位：P、n、u、m、F 等。和电阻的表示方法相同。标称允许偏差也和 电阻的表示方法相同。小于 10pF 的电容，其允许偏差用字母代替：B—±0.1pF， C—±0.25pF，D—±0.5pF，F—±1pF。
C、数码法：在电阻器上用三位数码表示标称值的标志方法.数码从左到右，第一、 二位为有效值，第三位为指数,即零的个数,单位为欧.偏差通常采用文字符号表示。
D、色标法：用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。国外 电阻大部分采用色标法。黑-0、棕-1、红-2、橙-3、黄-4、绿-5、蓝-6、紫-7、灰 -8、白-9、金-±5%、银-±10%、无色-±20%。当电阻为四环时，最后一环必为 金色或银色，前两位为有效数字，第三位为乘方数,第四位为偏差。当电阻为五 环时，最后一环与前面四环距离较大。前三位为有效数字，第四位为乘方数，第 五位为偏差。
七、蚀刻 目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去。
八、绿油 目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线 Biblioteka Baidu上锡的作用。 流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二 面→烘板
九、字符 目的：字符是提供的一种便于辩认的标记。 流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔
三、电子制造新技术与工艺简介……………………………………………………………………….7
四、产品整机电路原理图、PCB 版图的绘制…………………………………………………….10
五、PCB 板简易制作过程介绍………………………………………………………………………….11
六、产品整机原理概述、制作、调试、测试过程分析………………………………………..12
十、镀金手指 目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍\金层，使之更具有硬度的耐磨性 。 流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水 洗→镀金
十一、镀锡板 目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧 化，以保证具有良好的焊接性能。 流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干