贴片元件的手工焊接教学
贴片元件的手工焊接技巧及焊接方法
贴片元件的手工焊接技巧及焊接方法手工焊接是一种常见的贴片元件焊接技术。
下面，我将详细介绍贴片元件的手工焊接技巧及焊接方法。
手工焊接贴片元件的技巧如下：1.准备工作：在开始之前，确保焊接区域整洁，并备齐所需的焊接工具和材料，如焊锡丝、焊锡通、镊子、钳子等。
2. 选择合适的焊锡丝：根据贴片元件大小选择合适直径的焊锡丝，常用的直径有0.5mm和0.6mm。
焊锡丝应选用含有活性剂的镀银亮锡丝，以提高焊接质量。
3.控制温度：焊接温度应适中，过高可能导致焊锡流动不均匀或贴片元件受损，过低则可能导致焊锡无法熔化。
一般来说，焊接温度在300-350℃之间是较为适宜的。
4.焊锡的涂敷：焊接前可以在焊点处先涂敷少量的焊锡通，以提高焊锡的润湿性。
然后，将焊锡丝沿着焊点方向放置于焊接区域，用烙铁加热焊锡丝并使其熔化。
5.点熔焊接法：点熔焊接法适用于较小的贴片元件。
将焊锡熔化后，用烙铁将焊锡点熔化，然后快速将焊点埋入焊锡熔池内，使焊点与焊盘充分接触，并保持几秒钟，待焊锡冷却凝固后，焊接完成。
6.拖移焊接法：拖移焊接法适用于较大的贴片元件。
将焊锡熔化后，在焊点附近迅速拖出一段约2-3毫米的焊锡流动线，然后迅速将贴片元件放置于焊锡流动线上。
整个焊接过程应快速而准确。
7.检查焊接质量：焊接完成后，应仔细检查焊接质量。
焊点应呈圆形，与焊盘充分接触，并没有短路、冷焊和虚焊等问题。
1.首先，将焊接区域整洁，并确保焊盘的垫距和孔径与贴片元件匹配。
2.使用镊子或钳子将贴片元件固定在焊盘上，确保元件的正确位置。
3.将焊锡丝沿着焊点方向放置于焊接区域，用烙铁加热焊锡丝并使其熔化。
4.对于小型贴片元件，可以采用点熔焊接法，将焊点埋入焊锡熔池内，并保持几秒钟。
5.对于较大的贴片元件，可以采用拖移焊接法，快速将贴片元件放置于焊锡流动线上，并保持几秒钟。
6.焊接完成后，用放大镜等工具仔细检查焊接质量，确保焊点的质量符合要求。
总结起来，贴片元件的手工焊接需要掌握正确的焊接技巧和方法，并通过充分的练习和实践提高焊接质量。
手工焊接贴片元件技术指导
2015/11/10
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
预备知识1
烙铁的拿法
反握法
正握法
预备知识2
握笔法
焊锡丝的拿法
正握，连续作业时 可以持续供給
间歇作业时 不能持续供給
2015/11/10
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
表面很多松香!
2015/11/10
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
用酒精清洗!
2015/11/10
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
最终的效果!
老大 会了 吗？
小蔡一谍！
2015/11/10
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
合格焊点外观标准
(1）锡点成内弧形 （2）焊点要圆润、光滑、有亮 泽、干净，无锡刺、针孔、空 隙、无污垢、无松香渍 （3）焊接牢固、锡将整个上锡 位及零件脚包住
2015/11/10
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
学会使用936电烙铁焊接贴片 电阻、贴片电容、贴片电感等元件
2015/11/10
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
电烙铁的温度调至约330±30℃之间
有时需要270℃
2015/11/10
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
技能小提示
1、烙铁通电后，先将烙铁温 度调到200℃-250℃，进行 预热. 2、然后根据不同物料，将 温度设定在300℃-350℃ 之间. 3、对烙铁头做清洁和保养.
2015/11/10
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
安装人员要有责任心,养成良好的工作习惯
先小 后大
电子装接工贴片元器件的焊接公开课教案
10
操作熟练得分，否则酌情扣分
创 新
程 度
10
能举一反三，提出改进建议或方案有创新建议提出
3
学习态度
（20分）
主动程度
5
自主学习主动性强
合作意识
5
协作学习，能与同伴团结合作
严谨细致
5
认真仔细，不出差错
问题研究
5
能在实践中发现问题，并用理论知识解释实践中的问题
教师签字
总分
江苏省中等专业学校
实训公开课教案
（2020—2021学年第二学期）
专业名称电子技术应用
课程名称广广电和通信设备电子装接工实训
本次实训项目或任务
贴片元器件的焊接
授课班级
实训
地点
电子装调室（一）
实训课时
1
实训目的
1、了解常见常用贴片元器件的检测
2、掌握常见贴片元器件的焊接
实训准备及注意事项
1、电烙铁、镊子、综合贴片训练板
2、严格遵守实验室操作规范
课程思政设计
贴片相关知识的讲解（SMT的发展，贴片机），让学生了解贴片机发展的情况，激起学生爱国的之情，为我们制造业的发展尽一份力。
实训教学重点及难点
教学重点：1、常用贴片元器件的检测
2、常用贴片元器件的焊接工艺
教学难点：集成贴片元器件的焊接
（1）电阻a、读数b、测量值
（2）电容有无极性
（3）发光二极管a、正负极性b、正向电压
（4）集成块1管脚位置
2、焊接大比拼——————————————学生焊接，教师巡视
焊接项目：贴片循环点亮彩灯
重点提醒学生：（1）集成贴片元器件与电路板图案保持一致
（2）相邻管脚焊锡不能黏一起，否则短路
贴片式元器件的焊接技巧，详细教程
贴片式元器件的焊接技巧，详细教程贴片式元器件一般包括贴片电阻器、贴片电容器、贴片电感器、贴片二极管、贴片晶体管和贴片集成电路等。
其中贴片电阻器、贴片电容器、贴片电感器、贴片二极管、贴片晶体管等的焊接方法基本相同，而贴片集成电路的则有所不同。
下面分别介绍这些贴片元器件的焊接方法。
焊接贴片电阻器贴片电阻器一般耐高温性能较好，可以采用热风枪进行焊接。
在使用热风枪焊接时，温度不要太高，时间不要太长，以免损坏相邻元器件或使电路板另一面的元器件脱落;风量不要太大，以免吹跑元器件或使相邻元器件移位。
焊接贴片电阻器的方法如下：1)首先将热风枪的温度开关调至5级，风速调至2级，然后打开热风枪的电源开关，如图1-39所示。
图1-39 调节热风枪2)用镊子夹着贴片元器件，然后将电阻器的两端引脚蘸少许焊锡膏。
3)将电阻器放在焊接位置，然后将热风枪垂直对着贴片电阻器加热，如图1-40所示。
4)加热3s，待焊锡熔化后停止加热，然后用电烙铁给元器件的两个引脚补焊，加足焊锡，如图1-41所示。
图1-40 加热电阻器图1-41 焊好的电阻器【提示】对于贴片电阻器的焊接一般不用电烙铁，因为用电烙铁焊接时，由于两个焊点的焊锡不能同时熔化可能焊斜;另一方面，在焊第二个焊点时，由于第一个焊点已经焊好，如果下压第二个焊点，可能会损坏电阻器或第一个焊点。
拆焊这类元件时，要用两个电烙铁同时加热两个焊点使焊锡熔化，在焊点熔化状态下用电烙铁尖向侧面拨动使焊点脱离，然后用镊子取下。
焊接贴片电容器对于普通贴片电容器(表面颜色为灰色、棕色、土黄色、淡紫色和白色等)，焊接的方法与焊接贴片电阻器相同，可参考贴片电阻器的焊接方法，这里不再赘述。
对于上表面为银灰色、侧面为多层深灰色的涤纶贴片电容器和其他不耐高温的电容器，不能用热风枪加热，而要用电烙铁进行焊接，用热风枪加热可能会损坏电容器。
具体焊接方法如下：1)首先在电路板的两个焊点上涂上少量焊锡，然后用电烙铁加热焊点，当焊锡熔化时迅速移开电烙铁，这样可以使焊点光滑，如图1-42所示。
贴片元器件的焊接步骤
贴片元器件的焊接步骤
首先呢，你得把要用的东西都准备好，像电烙铁、焊锡丝、镊子，还有那些贴片元器件啥的。
这一步看起来简单得很，但可别小瞧它，要是少了啥东西，后面焊接的时候就会手忙脚乱的。
我就有过这样的经历，当时急着焊接，结果发现没镊子，那叫一个尴尬呀！所以，这一步一定要仔细检查。
然后呢，你要把电路板处理一下，让它干干净净的。
我一般会用酒精棉球轻轻擦一擦，把上面的灰尘、油污啥的都弄掉。
这一步很重要哦！要是电路板不干净，可能会影响焊接的效果呢。
接下来就是焊接啦。
把电烙铁插上电，等它热起来。
这个时候你可以先试着在废电路板上点一点焊锡，看看烙铁的温度合不合适。
我通常会在这个环节多花点时间，确保烙铁的温度刚刚好。
合适的温度能让焊接更顺利，你说是不？
现在就可以开始正式焊接贴片元器件了。
用镊子把元器件轻轻放到电路板对应的位置上，这时候一定要小心，千万别手抖，元器件放歪了可不好。
放好之后呢，用电烙铁沾上一点焊锡，然后轻轻点在元器件的引脚上。
这一步要快一点哦，不然焊锡太多就不好看啦，而且可能会造成短路。
不过，要是你不小心焊锡多了，也别慌，可以用吸锡线把多余的吸掉。
焊接完一个引脚后，再焊接其他的引脚。
这一点真的很重要，我通常会再检查一次，真的，确认每个引脚都焊接好了才放心。
有时候我也会不小心漏掉某个引脚，哈这可不行啊。
电子产品设计制作中贴片元件(SMC)的手工焊接技术
２基本工具
１贴片元件的手工焊接意义
如果条件允许 可以将 Ｐ Ｃ Ｂ在万向台上固定好从而方便焊接，
５ ． ２ 固定好贴 片元件 贴片元件的固定是非常重要的。 根据贴片元件的管脚多少， 其固定方 ２ ． １ 电烙铁 短引线或无引线的元器件焊接比较普通长引线元器件焊接技术 难度 法大体上可以分为两种一一单脚固定法和 多脚固定法， 需要注意的是管脚 加大， 推荐使用恒温或电 子控温烙铁尖头电烙铁， 最好是焊台， 这种电烙铁 使用了变压器， 当然该变压器不仅仅是为了降压， 还有起到与市网电隔离的 作用， 焊接的技术要求和注意事项同普通元件， 合适的电烙铁加上正确的 操作就可以达到同自动焊接相媲美的效果。 多 且密集的贴片芯片， 精准的管脚对齐焊盘尤其重要。
过程， 在焊接多管脚芯片时， 对管脚被焊锡短路不用担心 ， 可以用吸锡带进 行吸焊或者就只用烙铁利用焊锡熔化后流动的因素将多余的焊锡去除。 当 然这些技巧的掌握是要经过练习的。
参考文献
ｆ １ 】 陈方 十一 五 划教材——电 子微连接技术与 材料Ⅱ 羽 ． 机械工业出 版社 ， ２ ０ ０ ８
对于一些管脚特别细小密集的贴片芯片， 焊接完毕之后需要检查管脚 ［ ２ 】 夏之俊 ． 浅议电 子 元器件手工 焊接 伽 ． 科技信息 ， ２ ０ ０ ７
是不管用的。 这时候就需要用吸锡线吸掉多余的焊锡。
一
侧的贴片 Ｉ Ｃ的引脚 ， 同时把铜丝从 Ｉ Ｃ引脚与电路板之间拉出来， 这时
该侧引脚就与电路板分离 用同样的方法把所有的引脚与电路板分离， 贴
片Ｉ Ｃ就被成功拆下 ２ ． ５ 松香 松香是焊接时最常用的有机助焊剂了 ， 因为它能去掉焊锡中的氧化物， 方法二： 用堆锡的方法拆卸贴片 Ｉ Ｃ ， 就是在要拆卸的贴片 Ｉ Ｃ所有的 保护焊锡不被氧化， 增加焊锡的流动性。 在焊接贴片元件时， 松香除了助焊 引脚上堆锡 ， 然后用烙铁轮流加热 （ 可同时用两把烙铁） ， 直到所有的锡溶 作用外还可以配合多股铜丝线可以作为吸锡线使用。 化即可用摄子将 Ｉ Ｃ提起 。 方法三： Ｐ Ｑ Ｆ Ｐ封装贴片 Ｉ Ｃ ， 拆卸一般用热风枪较好， 一手持热风枪 ２ ． ６ 焊锡 膏 在焊接难 以上锡的元器件时， 可以用到焊锡膏， 它可以强力除去 金属 将焊锡吹熔， 另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取— 综上所述， 焊接贴片元件总体而言是固定一 焊接——清理这样一个 表面的氧化物。 在焊接贴片元件时。 让焊点亮泽与牢固。
贴片元器件焊接教案
贴片元器件焊接教案教案标题：贴片元器件焊接教案教案目标：1. 理解贴片元器件焊接的基本概念和操作步骤。
2. 掌握贴片元器件焊接过程中的注意事项和常见问题解决方法。
3. 培养学生的动手操作能力和贴片焊接技能。
教学时长：2课时教学资源：1. 贴片焊接工具（电烙铁、镊子、焊锡丝等）2. 贴片元器件（如电阻、电容、二极管等）3. 贴片焊接实验板4. 实验材料（焊锡、助焊剂等）教学步骤：课时一：1. 概述（5分钟）- 向学生简要介绍贴片元器件焊接的概念和重要性。
- 强调贴片焊接是电子制作中常见的焊接方式，应用广泛。
2. 理论知识讲解（15分钟）- 解释贴片焊接的基本原理和工作方式。
- 介绍常见的贴片元器件类型和尺寸规格。
- 阐述贴片焊接的标准和要求。
3. 示范操作（20分钟）- 展示正确的贴片焊接步骤，包括握持工具姿势、焊接温度控制等。
- 演示如何使用电烙铁正确焊接贴片元器件。
- 强调操作中的注意事项，如不要用力过大、避免产生焊锡桥接等。
4. 学生练习（10分钟）- 将贴片焊接实验板和贴片元器件分发给学生。
- 让学生按照示范操作进行实操练习。
- 过程中老师应及时进行指导和纠正。
课时二：1. 检查学生练习成果（10分钟）- 让学生互相交换实验板，检查焊接质量。
- 对焊接不良的地方进行指正和改正。
- 鼓励学生之间互相分享经验和解决问题的方法。
2. 常见问题解决方法（15分钟）- 介绍常见的焊接问题，如焊锡桥接、焊接不牢固等。
- 针对每个问题，示范和讲解解决方法。
3. 拓展应用（10分钟）- 展示一些实际应用中贴片焊接的例子，如PCB制作中的焊接过程。
- 引导学生思考和讨论贴片焊接在电子领域的重要性和应用前景。
4. 总结与提问（5分钟）- 总结本节课学习的内容和要点。
- 鼓励学生提问和澄清疑惑。
教学评估：1. 观察学生在实操练习中的操作是否得当，焊接质量是否符合标准要求。
2. 参与学生间的讨论，了解他们对贴片焊接过程的理解和掌握程度。
贴片元件的手工焊接教学(课堂PPT)
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20
1、被焊件和电路板要同时均匀受热 2、加热时间1～2秒为宜
3、烙铁撤离方向以与轴向成45°的 方向撤离
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合格焊点外观标准
（1）锡点成内弧形 （2）焊点要圆润、光滑、有亮泽、干净，无锡刺、
针孔、空隙、无污垢、无松香渍 （3）焊接牢固、锡将整个上锡位及零件脚包住
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不合格焊点外观标准
（1）连锡（短路）
衡水职教中心欢迎您
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1
衡水职教中心
贴片元件的手工 电烙铁焊接
王保军
衡水职教中心
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2
同学们好！
今天我们学习 贴片元件的
手工电烙铁焊接
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3
贴片元件很小，一般不用手工焊接。工业
上采用波峰焊、回流焊等工业焊接方法。
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4
手工焊接的意义
手工焊接虽然已难于胜任现代化 的生产，但仍有广泛的应用，比 如电路板的调试和维修，焊接质 量的好坏也直接影响到维修效果。 它在电路板的生产制造过程中的 地位是非常重要的、必不可少的。
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14
5、完成焊接后的情景
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15
6、如此重复焊接其它元件
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16
为了安装快捷，可将每个焊盘的
一端都焊上锡，然后再逐一焊接
元件的一端
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放大镜下的贴片元件焊接的微型收
音机. 芯板
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学会使用936电烙铁焊接贴片电 阻、贴片电容、贴片电感等元件
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（1）电烙铁的温度调至约 330±30℃之间
• 焊接SOT晶体管或SO、SOL封装集成电路与此相似，通常先焊住两 个对焦，然后给其他引脚均匀涂上助焊剂，逐个焊牢。
• 焊接注意安全，操作要规范。长时间不用烙铁要拔去电源。 • 焊接时间一般不超2s,烙铁功率一般不超20W, • 最好使用防静电感应电烙铁或烙铁外壳接地。 • 焊接完毕，用洗板水清洗板子。 • 其他手工焊接方法将在后续课程继续学习。
嵌入式硬件之贴片元器件手工焊接方法
嵌入式硬件之贴片元器件手工焊接方法编辑作者：张进杰2013-1-22
准备工作：
恒温烙铁、纯净不含杂质的锡丝、镊子、清洁球、松香、焊接电路板
温度调试：将烙铁的温度定位在320-360℃左右
焊接重要步骤：
1.在焊盘的一边熔融少量锡料，提高可焊性；
2.恒温烙铁头接触焊盘；
3.加热熔融少量锡料的焊盘，用镊子夹住封装贴片元器件，水平紧贴电路板推挤熔融锡料，待锡料达到熔融状态的熔点时，烙铁头离开，锡料与焊盘，元器件三者自然合而为一；
4.前一步，使元器件的一端固定，现在加热另一端光滑的焊盘，用锡丝接触烙铁头和元器件的夹缝之间，使之三者熔融，然后先拿开锡丝，再拿走烙铁头，自然形成圆形焊点；
拆焊方法：
1.对于一般电阻，电容，led灯的拆焊，用烙铁头横推元器件，加热熔融即可；
2.对于集成电路芯片(IC)，由于两边都有较多的引脚，例如八个引脚，加多量一点的锡料，两边均匀受热，才能使之拆焊下来，否则无法拆除；
注意事项：
1.对于集成电路芯片的焊接，一般元器件的凹槽要与电路板上的凹槽对应，没有凹槽的，则有元器件上面有字的，字的左下角为1号引脚，1号引脚在焊接在电路板上的凹槽处；
2.当焊接时出现“锡刺”，或无法形成漂亮的焊点，则说明锡丝在加热过程中与空气接触氧化，需要在铁板上磕掉含杂质的锡料，即杂质锡料不可以用来焊接；
3.为了防止虚焊，在一排元器件焊接完毕后，要用烙铁头行云流水般接触相同一边行走一遍，若行走一边的过程中，元器件被带动，说明为虚焊；
4.用铜线清洁球和松香，清洁发黑的恒温烙铁头；
5.不要将烙铁一直停留在电路板的附件，防止电路板出现糊化；。
贴片电子元器件手工焊接技巧
贴片电子元器件手工焊接技巧一、焊接贴片元件需要的常用工具1. 电烙铁常使用尖锥形烙铁头，因为在焊接管脚密集的贴片芯片的时候，能够准确方便的对某一个或某几个管脚进行焊接。
2. 焊锡丝好的焊锡丝对贴片焊接很重要，在焊接贴片元件的时候，尽可能的使用细的焊锡丝（Φ0.6mm以下），这样容易控制给锡量，从而不用浪费焊锡和吸锡的麻烦。
3. 镊子镊子的主要作用在于方便夹起和放置贴片元件，例如焊接贴片电阻的时候，就可用镊子夹住电阻放到电路板上进行焊接。
镊子要求前端尖而且平以便于夹元件。
另外，对于一些需要防止静电的芯片，需要用到防静电镊子。
4. 吸锡带焊接贴片元件时，很容易出现上锡过多的情况。
特别在焊密集多管脚贴片芯片时，很容易导致芯片相邻的两脚甚至多脚被焊锡短路。
此时，传统的吸锡器是不管用的，这时候就需要用到编织的吸锡带，如果没有也可以拿电线中的铜丝来代替。
5. 松香松香是焊接时最常用的助焊剂了，因为它能析出焊锡中的氧化物，保护焊锡不被氧化，增加焊锡的流动性。
在焊接贴片元件时，松香除了助焊作用外还可以配合铜丝可以作为吸锡带用。
6. 焊锡膏在焊接难上锡的铁件等物品时，可以用到焊锡膏，它可除去金属表面的氧化物，其具有腐蚀性。
在焊接贴片元件时，有时可以用来“吃”焊锡，让焊点亮泽与牢固。
7. 热风枪热风枪是利用其枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与拆卸的工具。
其使用的工艺要求相对较高。
从取下或安装小元件到大片的集成电路，都可以用到热风枪。
在不同的场合，对热风枪的温度和风量等有特殊要求，温度过低会造成元件虚焊，温度过高会损坏元件及线路板。
风量过大会吹跑小元件。
对于普通的贴片焊接，可以不用到热风枪，在此不做详细叙述。
8. 放大镜对于一些管脚特别细小密集的贴片芯片，焊接完毕之后需要检查管脚是否焊接正常、有无短路现象，此时用人眼是很费力的，因此可以用到放大镜，从而方便可靠的查看每个管脚的焊接情况。
9. 酒精在使用松香作为助焊剂时，很容易在电路板上留下多余的松香。
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这个是准备焊接的元件
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夹一个的姿势
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先用烙铁加热焊点
此主题相关图片如下：5.jpg
然后夹个贴片马上过去
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等贴片固定后焊接另外一边
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此主题相关图片如下：1.jpg
语文课本中的文章都是精选的比较优秀的文章,还有不少名家名篇。如果有选择循序渐进地让学生背诵一些优秀篇目、精彩段落,对提高学生的水平会大有裨益。现在,不少语文教师在分析课文时,把文章解体的支离破碎,总在文章的技巧方面下功夫。结果教师费劲,学生头疼。分析完之后,学生收效甚微,没过几天便忘的一干二净。造成这种事倍功半的尴尬局面的关键就是对文章读的不熟。常言道“书读百遍,其义自见”,如果有目的、有计划地引导学生反复阅读课文,或细读、默读、跳读,或听读、范读、轮读、分角色朗读,学生便可以在读中自然领悟文章的思想内容和写作技巧,可以在读中自然加强语感,增强语言的感受力。久而久之,这种思想内容、写作技巧和语感就会自然渗透到学生的语言意识之中,就会在写作中自觉不自觉地加以运用、创造和发展。当然这是焊接贴片的必须工具
表面贴片元件的手工焊接技巧
表面贴片元件的手工焊接技巧工具1 普通温控烙铁(最好带ESD保护)2 酒精3 脱脂棉4 镊子5 防静电腕带6 焊锡丝7 松香焊锡膏8 放大镜9 吸锡带(选用)10 注射器(选用)11 洗板水(选用)12 硬毛刷(选用)13 吹气球(选用)14 胶水(选用)说明：1 电烙铁的烙铁头不一定要很尖的那种，但焊接的时候一定要将烙铁头擦干净再用。
温控烙铁的焊台上有海绵，倒点水让海绵泡起来，供擦烙铁头用。
2 防静电腕带据挑战者的说法可以用优质导线代替。
我的做法是：将2米左右同轴电缆的两头剥皮露出里面的铜芯，铜芯长度约25厘米。
剥皮的时候不要破坏同轴电缆的屏蔽铜线，将屏蔽铜线压扁可以代替吸锡带用！3 买不到松香焊锡膏的话，也可以将固体松香溶解到酒精中代替。
6 焊锡丝不必很细，1.0mm的即可。
以前以为焊锡丝要很细就买了0.5mm的，现在觉得用这种方法没有必要。
7 放大镜最小为4倍，头戴式和台式都可以，我用的是台式放大镜(里面带日光灯)。
8 吹气球的具体名字我不太清楚，我用的是带尖嘴的橡皮小球，用来使酒精快速蒸发。
操作步骤1 将脱脂棉团成若干小团，大小比IC的体积略小。
如果比芯片大了焊接的时候棉团会碍事。
2 用注射器抽取一管酒精，将脱脂棉用酒精浸泡，待用。
3 电路板不干净的话，先用洗板水洗净。
将电路板焊接芯片的地方涂上一点点胶水，用于粘住芯片。
4 将自制的防静电导线戴到拿镊子的那只手腕上，另一端放于地上。
用镊子(最好不要用手直接拿芯片)将芯片放到电路板上，目视将芯片的引脚和焊盘精确对准，目视难分辨时还可以放到放大镜下观察有没有对准。
电烙铁上少量焊锡并定位芯片(不用考虑引脚粘连问题)，定为两个点即可(注意：不是相邻的两个引脚)。
5 将适量的松香焊锡膏涂于引脚上，并将一个酒精棉球放于芯片上，使棉球与芯片的表面充分接触以利于芯片散热。
6 擦干净烙铁头并蘸一下松香使之容易上锡。
给烙铁上锡，焊锡丝融化并粘在烙铁头上，直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡，此时，焊锡球的张力略大于自身重力。
焊接贴片,经验,归纳(图片,教程)
如何焊接贴片元件经验归纳(图片教程) 首先来张全部焊接一个点的PCB图当然这是焊接贴片的必须工具这个是准备焊接的DD(晕倒,稍不小心会不见)先用烙铁加热焊点然后夹个贴片马上过去等贴片固定后焊接另外一边!焊接IC了，先在PCB上固定贴片IC的一个脚然后大规模全部堆满脚!成了这个样子然后找跟细铜丝和松香象拉丝苹果最后用酒精清洗（用棉签）你会发现松香很块就会融化而不见!做点结尾工作完成的样子手工焊接贴片元件经验归纳现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。
贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。
表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。
一、焊接要点一般的分立元件，只要心细手稳，掌握方法就可以。
关键是表贴的集成电路除了心细之外，还得有些好的工具，如一把好的烙铁（专用于焊表贴集成电路的），头儿细得像锥子一样。
但长时间烧也不坏。
贴片焊膏是必不可少的。
如果想焊的更好些，更快些，买一台热风台就可以了，先拿小烙铁焊上两三个管脚，对准位置后，涂上焊膏，热风一吹，非常漂亮！但这种焊法，最后一定要拿放大镜，针尖，这两样工具一个一个管脚的检验，以防接触不良。
对于引脚间距细密的，首先在干净的焊盘上涂上一层焊锡膏，再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡，把元件放置上去对准，上锡固定好对角，然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过，同时稍用力下压元件这条边；然后就同样方法焊对边；然后就另外两边。
最后检查，不好的地方重新焊过。
二、所需的工具1 普通温控烙铁2 酒精3 脱脂棉4 镊子5 防静电腕带6 焊锡丝7 松香焊锡膏8 放大镜1．在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
2．用镊子小心地将ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上，注意不要损坏引脚。
使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。
表面贴装元件的手工焊接技巧（精选多篇）
表面贴装元件的手工焊接技巧（精选多篇）第一篇：表面贴装元件的手工焊接技巧电路板维修技巧——表面贴装元件的手工焊接与传统的封装相比，采用表面贴装元件的电路板可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。
贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。
但是在电路板维修时，有难度的地方就是表面贴装元件的手工焊接。
凌坤电气的工程师以常见的ＰＱＦＰ封装芯片为例，介绍电路板维修中表面贴装元件的基本焊接方法。
电路板维修时，手工焊接表面贴装元件所需的工具和材料：电路板维修时，手工焊接表面贴装元件的工具需要有２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ＥＳＤ保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于１ｍｍ。
一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。
还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。
使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。
在焊接后用酒精清除板上的焊剂。
电路板维修时，手工焊接表面贴装元件的方法：1．在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
2．用镊子小心地将ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上，注意不要损坏引脚。
使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。
把烙铁的温度调到３００多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。
在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。
如有必要可进行调整或拆除并重新在ＰＣＢ板上对准位置。
3．开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。
用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。
在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
4．焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。
贴片元件焊接图解教程
贴片元件焊接图解教程
首先来张全部焊接一个点的PCB图
当然这是焊接贴片的必须工具
这个是准备焊接的DD(晕倒,稍不小心会不见)
先用烙铁加热焊点
然后夹个贴片马上过去
等贴片固定后焊接另外一边!
焊接IC了，先在PCB上固定贴片IC的一个脚
然后大规模全部堆满脚!成了这个样子
然后找跟细铜丝和松香象拉丝苹果
放到IC脚上!用铜丝吸锡
最后用酒精清洗（用棉签）
你会发现松香很块就会融化而不见!
做点结尾工作
完成的样子
（注：素材和资料部分来自网络，供参考。
请预览后才下载，期待你的好评与关注！）。
贴片元件的焊接教程分解课件
贴片元件的优缺点
优点
体积小、重量轻、可靠性高、散热性 能好、易于实现自动化生产等。
缺点
价格较高、焊接难度较大、维修困难等。
CHAPTER 02
焊接基础知识
焊接的定义与原理
焊接定义
焊接是通过加热或加压，或两者并用，使两个分离的物体产生原子间相互扩散 和联结，形成一个整体的工艺过程。
焊接原理
焊接过程中，被焊金属通过物理或化学作用，原子间相互扩散和联结，形成一 个整体的金属键。
04
焊时接间时过要长控导制致好电温阻度器和损时坏间。，避免过热或
常见问题与解答
问题一
为什么焊接点不牢固？
回答
可能是由于助焊剂涂抹不均匀或焊锡量不足导致的。可以尝试调整助 焊剂的用量和涂抹方式，以及增加焊锡量来解决问题。
问题二
为什么焊接点表面不光滑？
回答
可能是由于温度过高或时间过长导致的。可以尝试控制好焊接温度和 时间，以获得更加光滑的焊接点表面。
焊接的种类与特点
熔焊
将待焊处的母材金属熔化，但不 加压力，形成焊缝。熔焊时，热 源将两母材金属熔化，形成液态
熔池，冷却后形成焊缝。
压焊
通过施加压力，使两母材金属在 固态下实现原子间的联结。压焊 时，热源对两母材金属加热，并 施加压力，使其在固态下实现原
子间的联结。
钎焊
使用比母材熔点低的金属材料作 为钎料，将母材加热至钎料熔化，
焊接缺陷预防
预防焊接缺陷的措施包括选择合适的焊接工艺、控制焊接参数、选择合适的填充材料等。同时，加强焊接过程中 的质量控制和焊后处理也是预防焊接缺陷的重要措施。常见的焊接缺陷包括气孔、夹渣、未熔合等，预防措施需 要根据具体缺陷类型采取相应措施。
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法 ppt课件
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
（1）锡点成内弧形 （2）焊点要圆润、光滑、有亮泽、干净，无锡刺、针
孔、空隙、无污垢、无松香渍 （3）焊接牢固、锡将整个上锡位及零件脚包住
防止再氧化 降低表面張力
将去除了氧化 降低焊锡的表面 膜的位置覆盖，張力，使焊锡扩 并通过加熱防 展 止再氧化
焊锡表面的 完成状态
整修焊锡的 表面，防止 短络等
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
烙 焊锡 铁
准备
加热
５步法 ３步法
焊锡插入
取走焊锡
取走烙铁头
结束
加热焊锡供給
取走焊锡烙铁头
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
1、被焊件和电路板要同时均匀受热 2、加热时间1～2秒为宜
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
烙铁撤离方向以与轴向成45°的方向撤离
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
技能项（掌握） 1、掌握贴片元件手工拆卸的温度设定 2、掌握贴片元件手工拆卸的时间设定
贴片元件手工焊接实训
主板检测与维修实训课件
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
反握法
正握法
握笔法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
正握，连续作业时 可以持续供給
间歇作业时 不能持续供給
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
酸化膜
焊剂
焊
锡
除去氧化膜
去除金属表面 的氧化膜，使 焊锡浸润
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合格焊点外观标准
（1）锡点成内弧形 （2）焊点要圆润、光滑、有亮泽、干净，无锡刺、
针孔、空隙、无污垢、无松香渍 （3）焊接牢固、锡将整个上锡位及零件脚包住不Fra bibliotek格焊点外观标准
（1）连锡（短路）
（2）多锡
不合格焊点外观标准 （4）立碑
（3）少锡
贴片集成电路的 手工电烙铁焊接
1、集成电路引脚对准焊盘，电烙铁 加锡
为了安装快捷，可将每个焊盘的 一端都焊上锡，然后再逐一焊接
元件的一端
放大镜下的贴片元件焊接的微型收 音机芯板
学会使用936电烙铁焊接贴片电 阻、贴片电容、贴片电感等元件
（1）电烙铁的温度调至约 330±30℃之间
1、被焊件和电路板要同时均匀受热 2、加热时间1～2秒为宜
3、烙铁撤离方向以与轴向成45°的 方向撤离
2、依次焊接IC每个引脚
3、如有焊连引脚，用吸锡带排除
密脚IC采用拖锡法焊接
1、IC引脚对准 焊盘，涂抹助焊 剂
2、给电烙铁 补充焊锡
从IC一端拖融化焊锡到另一端
焊接完毕
检查引脚
内容总结：
贴片元件的电烙铁手工焊接焊接要领
• 对贴片阻容感等两端元件，先涂抹助焊剂在焊盘上，在元件一端焊盘 上镀锡后，电烙铁不要离开焊盘，快速用镊子夹住元件，焊在这个焊 盘上，依次焊好元件另一端焊盘，完成焊接。
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衡水职教中心
贴片元件的手工 电烙铁焊接
王保军
衡水职教中心
同学们好！
今天我们学习 贴片元件的
手工电烙铁焊接
贴片元件很小，一般不用手工焊接。工业 上采用波峰焊、回流焊等工业焊接方法。
手工焊接的意义
手工焊接虽然已难于胜任现代化 的生产，但仍有广泛的应用，比 如电路板的调试和维修，焊接质 量的好坏也直接影响到维修效果。 它在电路板的生产制造过程中的 地位是非常重要的、必不可少的。
贴片集成电路的焊接 以后还要补充学习
下面就要开始今天的贴片元件手工电烙 铁焊接能力训练啦！
特别强调：注意操作文明规范 注意人身财产安全 安全用电
焊接训练用套件
谢谢
贴片元件焊接方法
1、在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂
2、用电烙铁给焊盘一端上锡
上锡后的情景
3、用尖头镊子夹贴片元件靠近熔化的锡点
元件一边被焊住，撤烙铁 加热时间1～2秒为宜
4、准备焊接元件另一端
给烙铁补充焊锡（视情况）
电烙铁靠近元件另一端焊盘
元件另一端被焊住
5、完成焊接后的情景
6、如此重复焊接其它元件
• 对QFP封装的集成电路，先将芯片固定在预定位置，用少量焊锡焊住 芯片角上的3个引脚，使芯片准确固定。然后给其他引脚均匀涂上助 焊剂，逐个焊牢。
• 焊接SOT晶体管或SO、SOL封装集成电路与此相似，通常先焊住两 个对焦，然后给其他引脚均匀涂上助焊剂，逐个焊牢。
• 焊接注意安全，操作要规范。长时间不用烙铁要拔去电源。 • 焊接时间一般不超2s,烙铁功率一般不超20W, • 最好使用防静电感应电烙铁或烙铁外壳接地。 • 焊接完毕，用洗板水清洗板子。 • 其他手工焊接方法将在后续课程继续学习。