“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”
极大规模集成电路制造装备及成套工艺-国家科技部
附件1“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项2013年度课题申报指南二○一二年五月1.项目任务：22/20nm先导产品工艺开发项目编号：2013ZX02302项目类别：工艺研发与产业化项目目标：基于专项“十一五”支持的22纳米关键工艺项目的成果与进展，进入12英寸生产线上开发22/20nm低功耗先导产品工艺。
（1）实现2-3种引导产品的成功开发，良率达到50%以上，集成度达到4×109 /cm2；（2）研发关键设备和材料（刻蚀机、ALD、颗粒检测等）并在工艺研发中得到应用和集成;（3）研究开发新结构器件模块、高k/金属栅工艺模块、源漏工艺模块及STI模块，低温选择性SiGe外延技术、浸没式双曝光、超低k（<2.5）材料相关工艺；（4）完成整个工艺模块的集成和模型开发；（5）联合设计用户共同开展研发，建立完整的设计单元库、模型参数库和IP库，形成完善的产品设计服务体系；（6）完成可制造性设计解决方案；（7）完成针对22/20nm产品工艺技术的知识产权分析，建立知识产权共享机制。
2014年先导产品流片成功，可实现成套工艺的产业化转移及引导产品的生产，能够提供后续的工艺支持与服务，保障终端用户量产规模的持续提升。
项目承担单位要求：主承担单位要求是大型的集成电路制造企业，联合十一五“22nm关键工艺先导研究”的产学研联合体及专项先导技术研发中心共同承担。
组织实施方式：公开发布指南资金来源：中央：地方：企业=1:0.5:0.5执行期限：2013-20142.项目任务：16/14nm关键工艺研究项目编号：2013ZX02303项目类别：工艺研发与产业化项目目标：在专项“十一五”22nm关键工艺项目研发成果的基础上，开展16/14nm及以下技术代集成电路的关键核心技术研究，取得自主知识产权。
（1）研究面向16/14nm及以下技术代的新型器件结构及相关模型，如TFET、FinFET、SGT、GAA等；（2）研究关键工艺技术，如刻蚀工艺及硅表面处理、离子注入、阈值电压调整、超薄栅介质与金属栅等；（3）研究新型互连结构和互连工艺；（4）研究新概念的有产业化前景的新型存储器；（5）研究实现16/14nm技术节点的光刻技术途径；（6）研究设计与工艺的协同实现技术；（7）针对16/14nm及以下先导工艺技术的知识产权及技术发展战略开展分析研究，建立知识产权共享机制；（8）同步支持16/14nm装备和材料的研发和应用，促进先进装备、材料与工艺的协同创新。
2021年中国及各地区光刻胶行业相关政策汇总
2021年中国及各地区光刻胶行业相关政
策汇总
光刻胶是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一，特别是近年来大规模和超大规模集成电路的发展，更是大大促进了光刻胶的研究开发和应用。
2021年中国光刻胶行业分析报告-行业现状与投资前景研究显示，为加快推进中国光刻胶产业发展、突破“卡脖子”技术瓶颈，国家层面先后印发鼓励性、支持性政策，推动中国半导体材料产业的集聚和发展，例如；今年三月份发改委、工信部、财政部、海关总署等联合印发的关于做好享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知，该政策提出光刻胶生产企业入围“清单”，可享受税收优惠政策。
国家层面光刻胶行业相关政策
此外，其他省市也有有关光刻胶行业的支持政策：。
构筑产学研创新平台 加快落实科技重大专项——集成电路封测产业链技术创新联盟在北京成立
ｈｇ ｉ ｄ Ａ ＭＰ ｐ ｌｉｇｗ ｓ ｗ ｔ 『． ｉｈ ｙｅ Ｐ ｕｐ ａｔ ａ ｒＪ ｌ ｎ ｅ ｅ Ｊ
Ｃ ｉ ａ Ｐ ｌ ＆Ｐ ｐ ｒ Ｉ ｄ ｓｒ ２ ０ （ ： ｈ ｎ ｕｐ ａ ｅ ｎ ｕ ｔ ｙ， ０ ９ ７）
９１ ４． －９
一
封装形式最齐全 的企业 ， 建有 国家 级企业技术中心、 博士后科研 工作站 。联盟的建立将有利于我国集成电路封测产业
ｊ 集聚和整合创新 资源 ， 有利 于加快封测产业核 心技 术和关键产 品的开发 、 应用及 产业 化 ， 于开展产学研技术合作 、 利
成果转化和 国内外科技交流等创新 活动 ， 为提升我 国集成 电路封测产业 的核心竞争能力做出努力 。
以具有 法律约束力的契约为保 障， 探索有利于联盟巩固和发展 的有效机制。
“ 集成 电路封测产业链技术创新联盟” 主要依 托江苏长 电科 技股 份有限公 司 、 南通富士通微 电子股份有限公司等 两家国内上市企业 和我 国从事集成电路Ｎ－ Ｎ产业链制造 、 科研 、 开发 、 教学的 ２ ５家骨干单位作为发起人。长 电科技是
（ 辑 编
蔡忆宁）
构筑产学 研 创 新 平 台 加快落实科技重大专项
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集成 电路封测产业链技术创新联盟在北京成 立
为加快国家科技重大专项 的组织 实施 ， 探索创新机 制 ， 确保产 业化 目标 的实现 ， 引导产业发 展 ， 推动产业结构调 整 ，极 大规模集成 电路制造装备 及成套工艺” “ 国家科技重大专项组织 “ 集成 电路 封测产业链技 术创新联盟 ” ２０ 于 ０９ 年 ｌ月 ３ ２ ０日在北京成立 。科技部 党组 书记李学勇 、 ０ 哥部长曹健林等领导 出席会议并讲话 。 科 技部党组书记李学 勇在讲话 中指 出， 的十七大把提高 自主创新能力 、 党 建设创新型国家作为 国家发展战略的核
极大规模集成电路制造装备及成套工艺
极大规模集成电路制造装备及成套工艺一、引言随着信息技术的飞速发展和智能电子设备的不断普及，集成电路技术得到了迅猛地发展，而在集成电路产业链上，制造环节又是整个链条中最具挑战性的一环。
极大规模集成电路（Very Large Scale Integration, VLSI）制造装备及成套工艺的研究、开发和生产，对于推动我国集成电路产业的快速发展具有重要的战略意义。
二、 VLSIXXX设备VLSIXXX是一家专业从事极大规模集成电路生产设备的研制和制造的企业。
VLSIXXX设备具有以下特点：1. 可靠性高VLSIXXX设备采用了特殊的材料和工艺，使其设备具有较高的可靠性，大大提高了生产效率和降低了成本。
2. 稳定性好VLSIXXX设备在设计的时候，考虑了工艺的稳定性，使其在使用过程中，操作简单，稳定性好，提高了用户使用的体验。
3. 精度高VLSIXXX设备在使用的过程中，有高精度的加工工艺，能够满足不同厂商的需求。
同时，VLSIXXX设备还可以适用于不同的工艺过程，具有较高的应用价值。
三、成套工艺要完成一整套VLSI芯片的制造需要一系列工艺流程。
工艺流程包括：晶片设计、掩模设计、晶片制造、测试、封装等各环节。
常用的成套工艺包括：1. 晶片设计晶片设计指设计芯片电路的各个组成部分，如处理器、存储器、控制器等。
晶片设计分为前端设计和后端设计两个阶段，其中前端设计是模拟层面的设计，后端设计是物理层面的设计。
2. 掩模制作掩模是晶圆制造过程中的重要环节，也是晶圆上图形的信息传输通道。
掩膜制造工序主要分为电子束曝光和接触式曝光两个工艺流程，其中每个流程都包含了测量、校正、检查等环节。
3. 晶圆制造晶圆制造包括切割、磨制、清洗等工序。
晶圆工艺流程中最核心的是光刻技术。
光刻技术是利用光学原理，在硅片表面进行图形转移的高精度工艺。
4. 接线与封装接线与封装是电路设计的最后阶段，主要工艺包括接线、填充树脂、封装、表面覆铜、焊接等多个环节。
核高基重大专项
核高基重大专项——信息科技产业战略制高点工程投资额：600亿元以上工程期限：2006年——2020年2006年9月，由北京北方微电子公司和中科信公司承担的“100纳米刻蚀机与离子注入机设备攻关项目”顺利通过国家验收，标志着我国集成电路装备技术直接跨越了5个技术代。
该套设备价格超过1亿元人民币，是半导体产业的核心设备之一，全世界仅有少数几家企业能够研制。
“核高基重大专项”是“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”的简称，也是2006年1月国务院发布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》所确定的国家十六个科技重大专项之一；于2008年4月经国务院常务会议审议并原则通过，现已正式进入实施阶段。
主要由科技部领导，工业和信息化部牵头组织，由专家委员会论证实施方案。
核高基的背景与意义当前，信息产业已经与新材料、新能源共同成为支撑世界经济发展的三大重点之一，也是支撑国民经济可持续发展和保障国家战略安全的核心资源。
以网络通信、计算机、集成电路和软件为代表的信息技术的发展改变了人类的生产、生活和思维方式，极大地促进了人类社会由工业化社会向信息化社会的转变，推动全球经济的进一步增长。
2008年，电子信息产业规模占中国GDP比重近5%，对GDP增长的贡献超过0.8个百分点，出口额占全国外贸出口总额的36.5%，中国已经成为全球最大的电子信息产品制造基地。
然而我国电子信息产业虽然起步较早，但受各种因素影响发展缓慢，整体科技水平与发达国家相比仍存在较大差距。
为改变这一现状，2006年8月，科技部作为组长单位，工信部、国家发改委、财政部为副组长单位，教育部、总装备部、国防科工委和中国科学院为成员单位，开始启动“核高基”重大专项，力图扭转中国在信息产业方面的技术短板。
2006年10月，“核高基”重大专项领导小组成立，组建了领导小组办公室，组建了“核高基”重大专项实施方案编制专家组，启动了重大专项实施工作。
重大专项 + 新兴产业的概念范围
三、加快实施国家科技重大专项（11个）实施国家科技重大专项是科技工作的重中之重。
将实施国家科技重大专项作为深化体制改革、促进科技与经济紧密结合的重要载体，加快建立和完善社会主义市场经济条件下政产学研用相结合的新型举国体制，加强围绕产业链的系统部署和产业技术创新战略联盟建设，集中力量突破一批关键共性技术，研发一批具有自主知识产权和市场竞争力的重大战略产品，建设一批技术水平高、带动性强的技术创新平台和产业化示范基地，培育一批具有国际竞争力的创新型企业。
同时，结合培育发展战略性新兴产业的紧迫需求，充实调整国家科技重大专项。
1．核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品以满足国家信息产业发展重大需求的战略性基础产品为重点，突破高端通用芯片和基础软件关键技术，研发自主可控的国产中央处理器（CPU）、操作系统和软件平台、新型移动智能终端、高效能嵌入式中央处理器、系统芯片（SOC）和网络化软件，实现产业化和批量应用，初步形成自主核心电子器件产品保障体系。
2．极大规模集成电路制造装备及成套工艺重点进行45-22纳米关键制造装备攻关，开发32-22纳米互补金属氧化物半导体（CMOS）工艺、90-65纳米特色工艺，开展22-14纳米前瞻性研究，形成65-45纳米装备、材料、工艺配套能力及集成电路制造产业链，进一步缩小与世界先进水平差距，装备和材料占国内市场的份额分别达到10%和20%，开拓国际市场。
3．新一代宽带无线移动通信网以时分同步码分多址（TD-SCDMA）后续演进为主线，完成时分同步码分多址长期演进技术（TD-LTE）研发和产业化，开展LTE演进（LTE-Advanced）和后第四代移动通信（4G）关键技术研究，提升我国在国际标准制定中的地位。
加快突破移动互联网、宽带集群系统、新一代无线局域网和物联网等核心技术，推动产业应用，促进运营服务创新和知识产权创造，增强产业核心竞争力。
4．高档数控机床与基础制造装备重点攻克数控系统、功能部件的核心关键技术，增强我国高档数控机床和基础制造装备的自主创新能力，实现主机与数控系统、功能部件协同发展，重型、超重型装备与精细装备统筹部署，打造完整产业链。
极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大专项实施
世界 最 大太 阳 能 光伏 电 站在 葡 萄 牙投 入 使用
据西班牙 《世界报》 报道, 西班牙 A CC I O N A 公司在葡萄牙建造的一座太阳 能光伏电站近日投入使用, 其总装机容量达 46 兆瓦, 是、 关键材料 9 项、 关键技术与零部件 11 项、 前瞻性研究等 8 项, 总投资 180 多亿元。 据有关负责人透露, 该重大专项将陆续发布项目指南, 以 “公开、 公平、 公 正” 为原则, 有序推进立项评审及实施管理工作。
刘广荣 摘
英 特尔 与 台积 电 达成 合 作 协议
陈裕权摘译Com pound Sem iconductor , 2008, 10(11)
极 大 规模 集 成电 路 制 造装 备 及成 套 工 艺重 大 专项 实 施 2009 年 3 月 26 日, 科技部召开国家科技重大专项 “极大规模集成电路制造
装备及成套工艺” 推进会, 这标志着该专项进入全面实施阶段。 科技部、 国家发 改委、 财政部、 工业与信息化部、 中科院、 北京市和上海市政府等专项领导小组 成员单位负责人出席会议, 科技部部长万钢讲话。 “极大规模集成电路制造装备及成套工艺” 重大专项旨在开发集成电路关 键制造装备, 掌握具有自主知识产权的成套先进工艺及相关新材料技术, 打破 我国高端集成电路制造装备与工艺完全依赖进口的状况, 带动相关产业的技术 提升和结构调整。该重大专项的实施将会极大地整体提升我国电子制造业和装 备制造业的创新能力和竞争力。 专项领导小组还成立了专项咨询委员会、 专项总体专家组和专项实施管理 办公室等机构, 规范了实施管理办法。该重大专项面向全国广泛征集项目, 经过 严格的筛选及 “三评两审” 立项程序, 目前拟启动 54 个项目, 其中, 装备整机 15
国极大规模集成电路制造装备及成套工艺
国极大规模集成电路制造装备及成套工艺随着信息技术和半导体产业的发展，大规模集成电路（VLSI）已经成为当今电子产品中不可或缺的核心组成部分。
VLSI制造和装备技术的发展水平直接影响到一个国家在半导体产业链中的地位和竞争力。
为了提高国内VLSI制造的自主能力和降低对进口设备的依赖，我国在VLSI制造装备及成套工艺方面也在不断进行研发和改革。
1. VLSI制造装备的总体需求随着智能手机、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，对VLSI 制造装备的需求也越来越大。
VLSI制造装备主要包括光刻机、薄膜沉积设备、等离子刻蚀设备、化学机械抛光设备以及离子注入设备等。
这些设备在半导体工艺中起着至关重要的作用，直接影响到芯片的性能和工艺的稳定性。
由于VLSI制造装备的研发和生产技术要求极高，目前我国仍然存在对进口VLSI制造装备的依赖，满足国内需求的能力有待提高。
2. 国内VLSI制造装备的发展现状在VLSI制造装备领域，国内一些企业和研究机构也在努力进行研发和生产。
然而，与国际先进水平相比，我国在VLSI制造装备领域仍然存在一定差距。
生产设备的性能、精度、稳定性和寿命方面还有待提高，尤其是在大规模生产、高性能芯片制造以及先进工艺技术方面，国内VLSI制造装备仍然面临着挑战。
3. 国内VLSI制造装备的发展趋势随着国内半导体产业的迅速发展和自主研发能力的提升，国内VLSI制造装备的发展前景也变得更加乐观。
未来，国内VLSI制造装备将朝着高性能、高精度、高稳定性和智能化方向发展。
还将会面临一些新的挑战，比如新材料的应用、环保要求的提高、工艺自动化程度的提升等。
4. 政府政策支持和产业投资促进政府在VLSI制造装备及成套工艺方面也一直给予了大力支持，鼓励国内企业加大技术研发和创新投入，提高自主生产能力。
政府还加大了对半导体产业的产业投资促进力度，鼓励外资企业在国内设立生产基地，并注重合作共赢的发展模式。
5. 国际合作与交流在VLSI制造装备领域，国际合作与交流也是非常重要的。
财政部关于民口科技重大专项资金国库集中支付管理有关事项的通知——财库[2009]135号
![财政部关于民口科技重大专项资金国库集中支付管理有关事项的通知——财库[2009]135号](https://img.taocdn.com/s3/m/7f76101e10a6f524ccbf85a7.png)
财政部关于民口科技重大专项资金国库集中支付管理有关事项的通知财库[2009]135号各民口科技重大专项牵头组织单位，国务院有关部委、有关直属机构，各中央财政授权支付业务代理银行：为了保障民口科技重大专项组织实施，规范和加强中央财政安排的重大专项资金支付管理，根据《国务院办公厅关于印发组织实施科技重大专项若干工作规则的通知》（国办发[2006]62号）以及《财政部科技部发展改革委关于印发〈民口科技重大专项资金管理暂行办法〉的通知》（财教[2009]218号，以下简称《办法》）有关规定，现就民口科技重大专项资金国库集中支付有关事项通知如下：一、总体原则和要求中央财政预算安排的民口科技重大专项资金，按照《办法》规定纳入国库单一账户体系，实行国库集中支付和财政国库动态监控管理。
重大专项资金国库集中支付工作具体实施过程中，牵头组织单位目前已在执行的国库集中支付基本业务流程不变。
牵头组织单位要切实履行预算执行主体责任，及时规范办理重大专项资金国库集中支付有关业务，加强对项目（课题）承担单位资金支付有关工作的组织指导。
项目（课题）承担单位应当严格按照《办法》和本通知规定，以及牵头组织单位有关要求，做好特设账户开立、资金支付与会计核算管理等各项工作，主动接受财政国库动态监控管理。
二、特设账户的开立特设账户是指由财政部门为项目（课题）承担单位开设的，专门用于接收、使用和核算项目（课题）经费的银行账户。
（一）代理银行选择。
项目（课题）承担单位的特设账户，应当统一在财政部通过招投标选定的中央财政授权支付业务代理银行范围内开设（具体包括中国工商银行、中国农业银行、中国银行、中国建设银行、交通银行、中国光大银行、中信银行）。
项目牵头单位应将中央财政授权支付业务代理银行范围及时通知各项目（课题）承担单位，由项目（课题）承担单位结合本单位承担的项目（课题）管理需要，在中央财政授权支付业务代理银行范围内，自行选择一家银行（经营网点）作为本单位特设账户开户银行。
智能功率集成电路发展动态及技术前沿
智能功率集成电路发展动态及技术前沿一、发展动态：功率集成电路出现70年代后期,由于单芯片集成,功率集成电路减少了系统中的元件数、互连数和焊点数,不仅提高了系统的可靠性、稳定性,而且减少了系统的功耗、体积、重量和成本。
但由于当时的功率器件主要为双极型晶体管(BJT)、晶闸管等,功率器件所需的驱动电流大,驱动和保护电路复杂,功率集成电路的研究并未取得实质性进展。
直至80年代,由金属氧化层半导体场效晶体管(M0SFET)栅控制、具有高输入阻抗、低驱动功耗、容易保护等特点的新型M0SFET 功率器件如功率M0SFET、绝缘栅双极型晶体管(IGBT) 等的出现,使得驱动电路简单且容易与功率器件集成,才迅速带动了功率集成电路的发展,但是复杂的系统设计和昂贵的工艺成本限制了功率集成电路的应用。
进入90年代以后,功率集成电路的设计与工艺水平不断提高,性价比不断改进,逐步进入了实用阶段。
迄今已经有系列功率集成电路产品问世,包括功率M0SFET智能开关、电源管理电路、半桥或全桥逆变器、两相步进电机驱动器、三相无刷电机驱动器、直流电机单相斩波器、脉宽调制器专用集成电路、线性集成稳压器、开关集成稳压器等。
一些著名国际公司在功率集成技术领域处于领先地位,如德州仪器公司(TI)、意法半导体有限公司(ST)、美信半导体公司(Maxim)、仙童半导体公司(Fairchild)、国际整流器公司(IR)、安森美半导体公司(0n_Semi)、美国PI公司等世界著名的半导体公司,已经将功率集成电路产品系列化、标准化。
随着智能手机、笔记本电脑等便携式电子产品需求的强劲增长,以电压调整器为代表的电源管理集成电路得到迅速发展。
有人认为功率集成电路重在高低压兼容的功率集成,而电源管理集成电路重在功率管理,故应独立于功率集成电路的范围之外。
而笔者认为功率集成电路即是进行功率处理的集成电路,电源管理集成电路应置于功率集成电路的范围之内。
根据市场调研公司IHSiSuppli统计,2010年全球功率半导体市场中,功率集成电路占据了53%的市场份额。
机器人：关于300mmIC生产线自动物料搬运系统研发与应用项目获得立项批复的公告 2011-03-28
证券代码：300024 证券简称：机器人公告编号：2011-018关于300mmIC生产线自动物料搬运系统研发与应用项目获得立项批复的公告根据国家科技部发布了《国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”2011年项目指南》的通知，经公司2010年第二次临时股东大会审议通过《300mmIC生产线自动物料搬运系统研发与应用项目自筹资金的议案》，公司申报了“300mmIC生产线自动物料搬运系统研发与应用”项目。
根据通知要求及可研分析，公司拟自筹经费不超过8,000万元，用于该项目的研发与建设。
最终金额需根据国家批复进行调整。
2011年3月25日，公司收到“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项实施管理办公室发布的《关于<极大规模集成电路制造装备及成套工艺>国家科技重大专项2011年度项目立项批复的通知》ZX02[2011]003号（以下简称“批复”），公司申请承担300mmIC生产线自动物料搬运系统研发与应用项目已完成立项审批。
该项目资金总额为12,726万元，按照中央：地方：企业＝1:1:1的要求，中央投入4,242万元，地方配套资金4,242万元，总计8,484万元，公司使用自筹资金4,242万元。
公司现将该项目《国家科技重大专项项目（课题）任务合同书》及《极大规模集成电路制造装备及成套工艺国家科技重大专项项目（课题）预算书》报送专项实施管理办公室。
《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020）》确定了十六个重大专项，是我国到2020年科技发展的重中之重。
该项目是国家科技十六个重大专项之一“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”的重要课题。
该项目的实施将重点攻克在洁净系统设计及优化技术、无接触供电技术、气流分析技术、系统可靠性技术、物流调度分析等共性关键技术，取得核心自主知识产权，性能指标达到同类产品国际先进水平，并通过集成电路大生产线的考核与用户认证，实现销售，具备产业化能力及市场竞争力，进而提高公司未来在国内IC装备（即集成电路，广泛应用于平板显示、电子、生物制药和食物等行业）市场的领先地位，并为给公司带来新的利润增长点。
02专项的主要内容
02专项的主要内容
02专项，即《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目，是中国科技
发展的重大专项之一，旨在提升中国集成电路制造装备和成套工艺的自主创新能力。
其主要内容包括：
1. 关键制造装备的研发和攻关：重点进行45-22纳米关键制造装备的研发
和攻关，如光刻机、刻蚀机、镀膜机等关键设备。
2. 集成电路制造工艺的研发：开发32-22纳米互补金属氧化物半导体（CMOS）工艺、90-65纳米特色工艺，以及开展22-14纳米前瞻性研究。
3. 形成集成电路制造产业链：通过关键装备和工艺的研发，形成65-45纳
米装备、材料、工艺配套能力，建立完整的集成电路制造产业链。
通过02专项的实施，中国的集成电路制造产业将进一步缩小与世界先进水
平的差距，提升自主创新能力和核心竞争力。
同时，这也将为中国未来的科技发展和经济转型升级提供重要支撑。
国家重大科技专项 02专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”
国家重大科技专项02专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”摘要：一、引言二、国家重大科技专项02 专项简介三、极大规模集成电路制造装备及成套工艺的重要性四、我国在相关领域的发展现状五、面临的挑战与机遇六、结论正文：一、引言随着科技的飞速发展，集成电路制造技术在我国的地位日益重要。
作为国家重大科技专项02 专项的一部分，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目对我国集成电路产业的发展具有重大意义。
二、国家重大科技专项02 专项简介国家重大科技专项是为了实现国家科技战略目标，提高我国科技创新能力而设立的项目。
其中，02 专项主要针对极大规模集成电路制造装备及成套工艺进行研究，以满足国家在信息技术领域的需求。
三、极大规模集成电路制造装备及成套工艺的重要性极大规模集成电路制造装备及成套工艺是现代信息技术产业的基础，对我国经济、国防、民生等方面具有重大战略价值。
发展该技术不仅可以提高我国在国际竞争中的地位，还可以推动我国集成电路产业的整体发展。
四、我国在相关领域的发展现状近年来，我国在极大规模集成电路制造装备及成套工艺方面取得了一定的成绩，但与世界先进水平相比仍存在一定差距。
目前，我国在核心设备、关键材料、制造工艺等方面仍需加大研发力度。
五、面临的挑战与机遇在发展极大规模集成电路制造装备及成套工艺的过程中，我国面临着技术、人才、资金等多方面的挑战。
然而，随着国家对科技创新的重视，相关政策的扶持以及市场需求的不断扩大，我国在极大规模集成电路制造装备及成套工艺领域的发展机遇也在不断增加。
六、结论总之，发展极大规模集成电路制造装备及成套工艺是我国科技发展的重要任务。
科技成果——极大规模集成电路化学机械抛光装备及应用
科技成果——极大规模集成电路化学机械抛光
装备及应用
成果简介
该项目CMP设备采用了自主研发的新型CMP系统架构，在竖直兆声喷淋清洗、表面张力辅助离心干燥方法、基于浏览器/服务器模式的分布式控制软件、复杂工艺流程调度与恢复算法、化学机械抛光精细工艺控制方法、基于发明的摩擦力特征抛光终点识别技术、抛光过程形貌实时调控技术等CMP关键技术领域取得重大突破，研制出国内首台12英寸“干进干出”CMP设备及成套工艺，首次实现了该领域装备的国产化。
该成果主要技术性能已达到国际先进水平，其中片内非均匀性、片间非均匀性等关键性能已经优于国外同类产品。
技术特点
1、发明了基于直线运动抛光架构的多区压力调控新型抛光技术，保证了抛光均匀性和一致性；发明了兆声喷淋清洗技术和基于表面张力的离心干燥方法，提高了抛光后表面残留颗粒的清洗能力。
2、发明了组合式摩擦力抛光终点识别与晶圆形貌实时调控技术，对抛光界面、抛光厚度及形貌进行智能精细控制，实现了同等工艺条件下12英寸晶圆片内和片间非均匀性小于3%。
3、研制了国内首台12英寸“干进干出”化学机械抛光（CMP）装备，提出了复杂工艺流程调度及应急处理与恢复算法，开发了相应的分布式控制软件，保证了装备的效率和可靠性。
应用情况
项目研制的国内首台12英寸CMP设备已应用于北京中芯国际，长期承担中芯国际Reclaim CMP制程任务。
截至目前，项目成果已有17台整机设备进入中芯国际、长江存储、Intel等国内外十余家集成电路制造企业，承担12英寸大生产线通过了150nm-28nm节点IMD、ILD、STI、W、Cu、TSV、Reclaim等CMP制程任务。
国家重大科技专项_02专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”
国家重大科技专项02专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”1. 引言1.1 概述国家重大科技专项是中国政府为推动科技创新和促进国家经济发展而设立的一项资助计划。
其中，02专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”是该专项中的一个具体项目，旨在加强我国在极大规模集成电路制造装备及成套工艺方面的研发和创新能力。
本文将围绕着该专项内容展开，首先简要介绍国家重大科技专项的概况，随后详细介绍02专项的背景、目标与意义。
接着，我们将对极大规模集成电路制造装备进行定义和回顾其发展历程，并探讨该领域所面临的关键技术与挑战。
同时还会对相关研究与应用现状进行深入剖析。
另外，在本文中还将对成套工艺进行阐述。
我们将解释成套工艺的概念和特点，并探讨工艺创新在此领域中的重要性和需求。
此外，作者还会分享国内外在成套工艺研究方面取得的进展和重要成果。
最后，在文章的结尾部分中，我们将对全文进行总结，概括主要研究成果，并展望未来发展方向和前景。
1.2 文章结构本文共分为五个主要章节。
首先是引言部分，其后是专项背景介绍、极大规模集成电路制造装备、成套工艺研究与创新以及结论与展望。
每个章节都包含了若干小节，具体内容会在后续章节中详细介绍。
1.3 目的通过撰写此长文，目的在于全面介绍国家重大科技专项02专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”。
通过对该专项的背景、定义和发展历程、关键技术与挑战以及研究进展等方面进行阐述，并分享国内外在成套工艺领域的研究成果，希望能够促进我国在该领域的科技创新和产业发展。
最终，期望能够为未来该领域的发展提供一定的参考和启示。
2. 专项背景2.1 国家重大科技专项概述国家重大科技专项是指由国务院决策部署、面向我国经济社会发展中具有关键性和战略性作用的重要领域，采取统一组织、集中管理、明确目标、强化保障的科技研发项目。
这些专项旨在推动我国科技创新能力提升，促进高质量发展，推动产业结构升级与转型发展，提高国际竞争力和自主创新能力。
国家科技重大专项
国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”2009年项目指南为推动我国集成电路制造产业的发展，提升我国集成电路制造装备、工艺及材料技术的自主创新能力，充分调动国内力量为重大专项的有效实施发挥作用，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”根据实施方案和“十一五”实施计划，安排一批项目在全国公开发布，通过竞争择优方式选择优势单位承担项目。
一、项目申请范围根据附件1列出的项目指南说明，进行项目申请，编制《项目申报书》。
二、项目申报与组织方式由专项实施管理办公室组织，通过教育部、工业与信息化部、中国科学院、国资委和各省（市）科委（厅、局）向所辖企业、直属高校、科研院所发布指南，组织所辖单位编制项目申报材料，由各主管部门汇总后统一报送专项实施管理办公室。
专项实施管理办公室对各部门（地方）申报项目进行汇总后，由专项总体组组织专家进行申请材料初审，筛选符合专项要求的优势单位提交专项办公室，由专项办公室组织评审委员会进行正式评审，择优委托主承担单位，在专项总体组指导下组织产学研用联盟承担项目。
三、项目申报单位基本要求1、在中国境内注册的中资控股企业，注册资本为申请国拨经费的10%以上。
2、具备独立法人资格的科研院所和高校。
3、同一单位本次主承担项目原则上不超过2项。
同一个人负责项目不能超过1项，参与项目不能超过2项。
4、配套资金要求所有产品开发与产业化项目需由地方政府或行业主管部门提供不少于中央财政经费的配套资金。
四、报送要求每个项目报送《项目申报书》纸质材料一式20份（具体要求见附件3）及电子版（光盘）1份，以及其它材料（见附件2）。
五、联系方式联系人：张国铭、高华东、王泓联系电话：010－，，电子邮件：通讯地址：北京市海淀区知春路27号（大运村）量子芯座集成电路设计园403室邮编：100083六、截止时间2008年10月6日17：00前送达专项实施管理办公室。
附件12009年项目指南说明一、集成电路装备1.项目任务：65nm PVD设备研发与应用项目编号：2009ZX02001项目类别：产品开发与产业化项目目标：研究开发面向65nm极大规模集成电路生产线的PVD设备，取得核心自主知识产权，满足65纳米主流工艺的相关参数要求，性能指标达到同类产品国际先进水平，并通过65纳米的大生产线的考核与用户认证，具备产业化能力及市场竞争力，在65nm集成电路大生产企业取得5台以上应用。
《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目指南 2015
《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目指南
2015
《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目指南 2015是关于集成电路制造装备和成套工艺的国家科技重大专项。
该专项的目标是开展极大规模集成电路制造装备、成套工艺和材料技术攻关，掌握制约产业发展的核心技术，形成自主知识产权。
同时，开发满足国家重大战略需求、具有市场竞争力的关键产品，批量进入生产线，改变制造装备、成套工艺和材料依赖进口的局面。
这个专项由北京市政府和上海市政府联合牵头组织实施，经过十多年的艰苦攻关，研制成功14纳米刻蚀机、薄膜沉积等30多种高端装备和靶材、抛光液等上百种材料产品，性能达到优良，通过了大生产线的严格考核，开始批量应用，实现了从无到有的突破，建立起了完整的产业链，使我国集成电路制造技术体系和产业生态得以建立和完善。
通过这些工艺制造的智能手机、通讯设备、智能卡等芯片产品大批量进入市场，提高了我国信息产业的竞争力。
如需更多关于该项目的信息，可以查阅国家科技重大专项网站或相关新闻报道。
北京市：国家科技重大专项地方配套管理办法
国家科技重大专项地方配套管理办法【文 号】 : 京科发[2010]272号【颁布部门】 : 北京市科学技术委员会、北京市发展和改革委员会、北京市财政局【颁布时间】 : 2010年5月26日【实施时间】 : 2010年6月3日【法规类别】 : 文件第一章总则第一条为鼓励本市单位承担国家科技重大专项项目，保障国家科技重大专项顺利实施，促进重大科技成果在本市转化和产业化，根据国家有关规定和《北京市中长期科学和技术发展规划纲要(2008—2020年)》，制定本办法。
第二条本办法所称的国家科技重大专项(以下简称重大专项)是指经国务院批准的2006年至2020年国家重点实施的11个民口科技重大专项。
第三条市政府设立国家科技重大专项配套资金(以下简称重大专项配套资金)，支持在京具有独立法人资格的单位在重大专项实施过程中，开展共性技术研究、重大关键技术研究开发和重大技术装备、创新产品进入市场的产业化前期工作。
第四条重大专项资金配套和管理采取“统筹资源、突出重点、注重绩效、分类配套”的原则。
第二章组织管理体系第五条在北京市重大科技成果转化和产业项目资金联席会议(以下简称联席会议)下设国家科技重大专项审核工作小组(以下简称审核工作小组)，由市科委、市财政局、市发展改革委组成，办公室设在市科委。
国家重大专项实施过程中涉及的其他部门，作为联席会议列席单位。
第六条重大专项配套工作由联席会议、审核工作小组、各专项牵头部门根据各自职责，分别负责管理。
联席会议统筹重大专项实施及资金配套工作，审定项目资金配套方案、政府股权投资方案，审定重大项目资金配套方案调整，确定出资部门和额度。
审核工作小组负责综合平衡各专项配套工作，汇总各专项项目、课题申报、批准及承诺、推荐情况，汇总各专项牵头部门提出的项目资金配套方案、股权投资方案，提交联席会议审议等工作。
各专项牵头部门负责收集在京单位申报国家科技重大专项及获得批准的情况，提出项目资金配套初步方案和股权投资方案，组织实施项目资金配套方案和股权投资方案，建立符合重大专项特点的配套管理机制，提出政府股权退出的时机和具体方案，提出项目配套资金调整建议等。
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“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”2009年项目指南为推动我国集成电路制造产业的发展，提升我国集成电路制造装备、工艺及材料技术的自主创新能力，充分调动国内力量为重大专项的有效实施发挥作用，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”根据实施方案和“十一五”实施计划，安排一批项目在全国公开发布，通过竞争择优方式选择优势单位承担项目。
一、项目申请范围根据附件1列出的项目指南说明，进行项目申请，编制《项目申报书》。
二、项目申报与组织方式由专项实施管理办公室组织，通过教育部、工业与信息化部、中国科学院、国资委和各省（市）科委（厅、局）向所辖企业、直属高校、科研院所发布指南，组织所辖单位编制项目申报材料，由各主管部门汇总后统一报送专项实施管理办公室。
专项实施管理办公室对各部门（地方）申报项目进行汇总后，由专项总体组组织专家进行申请材料初审，筛选符合专项要求的优势单位提交专项办公室，由专项办公室组织评审委员会进行正式评审，择优委托主承担单位，在专项总体组指导下组织产学研用联盟承担项三、项目申报单位基本要求1、在中国境内注册的中资控股企业，注册资本为申请国拨经费的10%以上。
2、具备独立法人资格的科研院所和高校。
3、同一单位本次主承担项目原则上不超过2项。
同一个人负责项目不能超过1项，参与项目不能超过2项。
4、配套资金要求所有产品开发与产业化项目需由地方政府或行业主管部门提供不少于中央财政经费的配套资金。
四、报送要求每个项目报送《项目申报书》纸质材料一式20份（具体要求见附件3）及电子版（光盘）1份，以及其它材料（见附件2）。
五、联系方式联系人：张国铭、高华东、王泓联系电话：010—51530051, 51530052, 64369398电子邮件：zgm@seve .c n通讯地址：北京市海淀区知春路27号（大运村）量子芯座集成电路设计园403室邮编：100083六、截止时间2008年10月6日17：00前送达专项实施管理办公室。
附件12009年项目指南说明一、集成电路装备1.项目任务：65nm PVD设备研发与应用项目编号：2009ZX02001项目类别：产品开发与产业化项目目标：研究开发面向65nm极大规模集成电路生产线的PVD设备，取得核心自主知识产权，满足65纳米主流工艺的相关参数要求，性能指标达到同类产品国际先进水平，并通过65纳米的大生产线的考核与用户认证，具备产业化能力及市场竞争力，在65nm集成电路大生产企业取得5台以上应用。
项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的集成电路装备企业或企业性质的研究所，组织产学研用联盟联合承担项目。
研发团队应有稳定的队伍并有国际前沿技术研发能力，需要具备知识创新能力，具备产业化能力和经验。
执行期限：2009-2012年2.项目任务：65nm互连镀铜设备研发与应用项目编号：2009ZX02002项目类别：产品开发与产业化项目目标：研究开发面向65nm极大规模集成电路生产线的镀铜设备，取得核心的自主知识产权，满足65纳米主流工艺的相关参数要求，性能指标达到同类产品国际先进水平，通过65纳米的大生产线考核及用户认证，具备产业化能力及市场竞争力，在65nm集成电路大生产企业取得5台以上应用。
项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的集成电路装备企业或企业性质的研究所，组织产学研用联盟联合承担项目。
研发团队应有稳定的队伍并有国际前沿技术研发能力，需要具备知识创新能力，具备一定的产业化能力和经验。
执行期限：2009—2012年3.项目任务：65nm快速热退火设备研发与应用项目编号：2009ZX02003项目类别：产品开发与产业化项目目标：研究开发面向65nm/300mm集成电路生产线的快速热退火设备，取得核心的自主知识产权，满足65纳米主流工艺的相关参数要求，性能指标达到同类产品国际先进水平，通过65纳米的大生产线的考核与用户认证，具备产业化能力及市场竞争力，在65nm集成电路大生产企业取得3台以上应用。
项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的集成电路装备企业或企业性质的研究所，并组织产学研联盟联合承担项目执行期限：2009—2012年4.项目任务：90 —65nm匀胶显影设备研发与应用项目编号：2009ZX02004项目类别：产品开发与产业化项目目标：研究开发90 —65nm极大规模集成电路制造用匀胶显影设备，取得核心的自主知识产权，满足90—65纳米主流工艺的相关参数要求，性能指标达到同类产品国际先进水平，通过大生产线考核和用户认证，具备产业化能力及市场竞争力，在65nm集成电路大生产企业取得3台以上应用。
项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的集成电路装备企业或企业性质的研究所，并组织产学研用联盟联合承担项目。
执行期限：2009—2012年5.项目任务：65nm清洗及化学处理设备开发与产业化项目编号：2009ZX02005项目类别：产品开发与产业化项目目标：研究开发65nm极大规模集成电路生产线清洗及化学处理系列设备，取得自主创新突破，满足65纳米主流工艺的相关参数要求，性能指标达到同类产品国际先进水平，通过大生产线考核与用户认证，具备产业化能力及市场竞争力，在65nm 集成电路大生产企业取得5台以上应用。
项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的集成电路装备企业或企业性质的研究所，并组织产学研用联盟联合承担项目执行期限：2009—2012年6.项目任务：集成电路生产全自动光学测量设备研发与应用项目编号：2009ZX02006项目类别：产品开发与产业化项目目标：开发90—65nm集成电路生产线用全自动光学测量设备，满足膜厚、线宽、图形形貌等工艺测量要求，取得自主创新突破,满足90—65纳米主流工艺的相关参数要求，性能指标达到同类产品国际先进水平，通过生产线考核与用户认证，具备产业化能力及市场竞争力，在集成电路生产线获得5台以上应用。
项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的企业、科研院所和高校，并组织产学研用联盟联合承担项目。
执行期限：2009—2012年7.项目任务：CD-SEM工艺检测技术与设备研究项目编号：2009ZX02007项目类别：产品开发与产业化项目目标：突破超精密快速扫描、高速图像米集与处理技术，完成检测线宽达到90 —65nm的CD-SEM样机研制，取得自主创新突破,通过生产线考核与用户认证，具备产业化能力及市场竞争力。
项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的企业、科研院所和高校，并组织产学研联盟联合承担项目。
执行期限：2009—2012年8.项目任务：射频与数模混合信号集成电路测试系统开发项目编号：2009ZX02008项目类别：产品开发与产业化项目目标：面向大规模集成电路产品，开发射频、数模混合信号集成电路测试系统设备，满足大规模测试生产线的需求，取得自主创新突破，性能指标达到国际同类产品先进水平，通过大测试线考核与用户认证，具备产业化能力及市场竞争力。
项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的集成电路装备企业、科研院所和高校，并组织产学研用联盟联合承担项目。
执行期限：2009—2012年9.项目任务：先进封装设备项目编号：2009ZX02009项目类别：产品开发与产业化项目目标：面向咼密度圭寸装生产线需求，研究开发咼精度倒装芯片键合机、先进封装光刻机、涂胶显影机、溅射台、凸点刻蚀机、硅片清洗机等高端封装设备，技术参数和工艺性能满足封装规模化生产线要求，产品通过大生产线工艺验证和产品考核，性能指标达到同类产品国际先进水平，具备产业化能力和市场竞争力。
项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的企业或企业性质的研究所，组织产学研用联盟联合承担项目。
执行期限：2009—2012年10.项目任务：成套封装设备与材料生产示范线工程项目编号：2009ZX02010项目类别：产品开发与产业化项目目标：面向先进封装生产线对设备与材料的需求，由大型封装生产企业建立成套设备与材料生产示范线，集成高倍显微镜、磨片前贴膜机、减薄机、接触式测厚仪、自动揭膜机、CO2气泡发生器、Wafer Mou nt、划片机、自动晶园清洗机、导电胶搅拌机、装片机、无氧化烘箱、等离子清洗机、键合机、金丝拉力仪、自动塑封压机/模具、X-Ray检测、洁净固烤炉、自动磨胶机、激光打印机、自动切筋机、自动成型机、高速自动电镀线、镀层测厚仪、切割前贴膜机、切割机、投影仪、UV照射机、装管机、条带测试编带机、测试分选机、测试主机、包装机等设备组成生产示范线。
组织圭寸装材料供应商研究开发绿色环保型环氧圭寸装料及液体环氧封装材料、高可靠封料、底填料、导电浆料及导电胶、高密度及异型引线框架、低成本铜键合丝、超细低弧高强度键合丝、脱模剂、蓝膜、无铅焊料与焊球、聚酰亚胺光敏树脂及厚膜光刻胶、热管理(TIM)材料、基板材料等产品，在生产示范线上进行认证和应用示范。
示范所集成的设备与研发的材料技术参数和性能满足封装规模化生产线要求，通过用户考核和合格供应商认证，具备产业化能力及市场竞争力。
项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的大型封装生产企业，在专项总体组指导下，组织招标，组织产学研用联盟联合承担项目。
执行期限：2009—2011年，2010年底前完成设备和材料示范线考核。
11.项目任务：国产300mn硅材料成套加工设备示范线工程项目编号：2009ZX02011项目类别：产品开发与产业化项目目标：面向90-65nm极大规模集成电路用硅单晶及抛光片制备技术需求，研究开发单晶炉、线截断机、多线切割机、倒角机、磨片机、抛光机（CM）清洗机（包括CDS、全自动检测分选装置等关键设备，技术参数和工艺性能满足硅片规模化生产要求，性能指标达到同类产品国际先进水平，在300毫米硅片企业建立成套示范线，通过用户考核和合格供应商认证，具备产业化能力及市场竞争力。
项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的企业或企业性质的研究所，并组织产学研用联盟联合承担项目。
执行期限：2009—2011年关键部件与核心技术12.项目任务：洁净与直驱型真空机械手及硅片传输系统研制项目编号：2009ZX02012项目类别：产品开发与产业化项目目标：面向国内大规模集成电路制造整机装备对200—300mm硅片输送自动化部件的需求，掌握真空机械手、大气机械手和EFEM的工程设计和批量制造技术，形成面向刻蚀机、CVD PVD CMF和口镀铜等整机设备配套的EFEM系列化产品，研制出性能稳定可靠的硅片输送设备，性能指标达到同类产品国际先进水平，并实现产品化应用及产业化。
项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的企业或企业性质的研究所，并组织产学研用联盟联合承担项目。