电子产品包装 演示文稿

电脑电源、显卡、主板等
在内外包装上更加精制，制作工艺更加多样化，对 产品的宣传和功能பைடு நூலகம்绍更加详细。 在内包装上更加的注重结构和展示效果。

U盘、MP3、MP4、等

耳机、鼠标、键盘、摄像头等

手机、相机、摄像机、导航仪等


1.会注明产品型号、编号 2.产品包装材料成本较高 3.包装对于产品的保护性更高，针对电子产品的特 殊性使用的保护手段更先进 4.部分电子产品的外包装会注明包装盒的规格

电子产品包装无论在包装材料上，还是在包装设计、 工艺和装潢上正朝着安全性、多功能、多品种、高 质量、标准化、集装化方向发展，逐步与国际包装 标准接轨。科学合理的包装是提高电子产品质量、 提高产品附加值。
电子产品类包装
（1）计算机产品：PC机、主板、光盘驱动器、计算机显卡、计算机 USB设备等。 （2）通信类产品：GSM手机、无线电寻呼系统、卫星通信、话路终 端机、通信、网络线缆、智能化锂电池、手机镜片、手机外壳等。 （3）广播电视及仪器仪表产品：液晶背投大屏幕电视墙、彩色电视机、 背投大屏幕电视机、家庭影院、监控保安系统、蓝牙耳机、视频会 议系统、电子测量仪器、信号发生器、示波器、变压器、消防电子 报警器、温控仪等。 （4）电子器件产品：SMD片式三级管、二极管、发光二极管，高亮 度、白色、兰色、纯绿发光二极管，PDP等离子平面显示屏、IC卡 芯片等新型器件等。 （5）电子元件产品：交流变频电容器、电力电容器、磁头、电位器、 新颖传感器、热敏电阻、片状电感、开关、电源变压器、小体积大 容量继电器、调谐器、会聚磁件等。 （6）电子材料产品：高光电转换效率的太阳能电池、智能化锂电池， 手机电池材料等。 （7）集成电路：电子铜带、半导体器件引线框架、芯片、单晶硅、半 导体器件等。


4.怕静电，过大的静电会击伤数码电子产品内的一 些电子元件，造成零部件短路，最终直接损害整个 机器。 5.怕热、高温，过热的高温环境，不但会使数码电 子产品的外观受损，也会使内部的一些零件性能不 稳，直接影响产品的功能使用。这些问题在设计时 都是要特别的考虑和注意。

应当以有效地保护产品为首要功能，要结构牢固， 具有较好的耐冲击和抗压性能，不容易被外力环境 损坏；其次应考虑使用，携带、陈列、装运等的方 便性；还要尽量考虑能重复利用，能显示内装物等 一些功能。



1.怕碰撞、挤压，会使电子产品的外部受损，影 响美观，并且产品内部构造复杂，零部件生产精 密，不能承受外力的冲击、磕碰，严重时会造成 致命伤害。 2.怕潮湿，数码电子产品受潮后，大量水气侵入 电路板形成水渍，造成短路，或使金属接口氧化。 3.怕灰尘、油脂，灰尘的进入也会妨碍电路板接 点间的电流传导，污染内部线路，影响内部零件， 造成损害。
由于体积和重量较大，展示时通常是 以实物展示，所以外包装通常比较简 单，主要以保护产品为主，宣传为辅。 内包装通常采用塑料、泡沫材料等。 例如：冰箱、洗衣机、空调、彩电、 等。

洗衣机

彩电

相对于大中型电子产品，体积和重量较小。外包装 有条件做的更加精致，内外包装有更多的材料进行 选择。
电磁炉、豆浆机、电风扇等