环氧片状模塑料增稠特性的研究
不饱和聚酯树脂增稠特性和固化行为的研究
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的假象， 使测试结果不能反映实际情况 ， 所以存放时 必须在上面加盖一层防止苯乙烯挥 发的薄膜 ， 并贮
存 在 带盖 的金属 罐 内 ， 完立 即 密封好 ， 测 能较 有效 地
稠 ｊ不饱和聚酯 （ Ｐ ， ｕ ）树脂分子 的端羧 基提供 了增稠反应 的可能性 ， 常用作 Ｓ ＭＣ的基体树脂 。
１３ 树脂 糊 的制备 及增 稠 ．
Ｍｇ ／ Ｏ 份
２ ８ ５ ６ ２
４ ５
Ｃ （ Ｈ）／ ａ Ｏ ２ 份
６ ３ ２ ２ ６
２ｌ
４ ４ ２ ３ ３
２ ５
４ ３５ ５ ３５ ３
３ ４ ０
６ ３２ ３ ２２ ９
２ ５ ６
８ ３０ ３ ２ ４１
粘度增长愈快 ， 若用量过 多 ， 但 材料的耐水性 会下
降 。 同 Ｍｇ Ｏ相 比 ，ａ Ｏ Ｃ （ Ｈ）初期 增稠 速 度 慢 ， 能 可
收稿 日期 ：０ ６Ｏ －３ ２ ０ － １２
维普资讯
３８
工程 塑料应用
２０ ０ ６年 ， ３ 第 ４卷， ４期 第
２ｌ ８
３０ ６ ３６ ４
３１ ６
７
２６ ５
３ ７
２ ２
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２６ ９
２４ ５
１２ ９
注 ： 有 测 试 均 在 环 境 温 度 ２ ℃进 行 。 所 ５
从 图 １和表 １ 以看 出 ， 稠 剂用 量愈 多 ， 脂 可 增 树
将填料 Ｃ Ｃ 引发剂 Ｔ Ｐ ａＯ 、 Ｂ Ｂ加入 到 ｕ Ｐ树脂 中， 得到 ｕ 树脂糊 。称取一定量 的 ｕ 树脂糊倒人 Ｐ Ｐ 烧杯中 ， 比例加入增稠剂， 按 混合均匀， 再放人烘箱 中稠化。试样会因苯乙烯大量挥发而造成不断增稠
环氧树脂对环氧模塑料（EMC）的性能影响分析
环氧树脂对环氧模塑料（EMC）的性能影响分析第10卷,第4期V o1.10.NO4电子与封装ELECTRONICS&PACKAGING总第84期2010年4月0r一,～,一一0f—',莲∥担环氧树脂对环氧模塑料(EMC)的性能影响分析陈昭,吴娟黄道生(汉高华威电子有限公司,江苏连云港222006)摘要:在环氧模塑料中,环氧树脂是环氧模塑料的基体树脂,也是环氧模塑料的主要原材料,起着将其他组分交联结合到一起的重要作用.环氧树脂作为环氧模塑料的胶粘剂,具有粘合性高,固化收缩率小,耐化学介质稳定性好,电绝缘性优良,工艺性能良好等特点.因此环氧树脂类型的选择及其性能对环氧模塑料的性能都有很大的影响.文章简单介绍了环氧树脂的分类,结构,作用及特点,主要探讨了不同结构环氧树脂对环氧模塑料的粘接性,稳定性,收缩率,电性能及机械性能等的影响.关键词:环氧树脂;环氧模塑料(EMC);性能;影响中图分类号:TN305.94文献标识码:A文章编号:1681-1070(2010)04-0008?04 InfluenceofEpoxyResinonthePropertiesofEMCCHENZhao,WUJuan,HUANGDao-sheng (HenkelHuaweiElectronicsCo.,Ltd,Lianyungang222006,China)Abstract:Epoxyresinisthemainrawmaterialintheformulationofepoxymoldingcompound (EMC),andplaysaroleofcrosslinkageforallcomPonentsofEMC.Ashighcrosslinkage,lowmoldedshrinkag e,highstabilityofchemicalresistant,excellentinsulationandworkabilityarethemainpropertiesofepoxyresin ,andtheseproper-tiesalsofitinwiththepropertiesofEMC.Inthispaper,introducetheofepoxyresin.mainlyintr oducetheinfluenceofthedifferentstructionofepoxyresinonEMC.Keywords:epoxyresin;epoxymoldingcompound(EMC);properties;influence随着微电子封装技术的迅速发展,作为主要电子封装材料的环氧模塑料(EMC)也得到了快速发展.因其具有低成本和高生产效率等优点,目前已经约占封装市场的90%以上.环氧树脂作为环氧模塑料的基体材料,其选择方案和性能对环氧模塑料的综合性能起着决定性作用..8一收稿日期:2010—01—052EMC用环氧树脂的分类环氧树脂的种类很多,但是能用于生产环氧模塑料的环氧树脂是比较有限的.目前常用的环氧树脂有以下几种类型:双酚A型环氧树脂,邻甲酚型环氧树脂,联苯型环氧树脂,多官能团型环氧树脂,荼型和改性环氧树脂等.结构见图1.环氧模塑料是以环氧树脂为基体树脂,以酚醛第10卷第4期陈昭,吴娟,黄道生:环氧树脂对环氧模塑料(EMC)的性能影响分析树脂为固化剂,加上填料,促进剂,阻燃剂,着色剂,偶联剂及其他微量组分,按一定比例经过特定的工艺加工而成的.环氧树脂的种类和它所占比例的不同,直接影响着环氧模塑料的各种特性,比如粘度,热膨胀系数,溢料性,热导率,吸水率等.不同结构的树脂对EMC性能的影响也不同,各种结构的树脂对环氧模塑料性能的影响见表l.O\CH2CH—CH2RCH3H2..cH/O\/O\+—/O\/o\OCH2—cH—cH2f9cH2—cH—cH2]《卜_cH:—cH:—H:HcH:H2Ci三_《CH.2c/H0\H14.H表1不同结构环氧树脂对EMC性能的影响环氧树脂的特点和作用(1)高粘合性(胶接强度高):这是因为羟基和醚键等强极性基团使环氧分子和相邻界面间产生较强的粘附力,同时环氧基与含活泼氢的金属表面反应生成强化学键.(2)固化收缩率小:由于环氧树脂与固化剂反应属于加成聚合,一般来讲收缩率较小,没有什么副产物,因而材料内部的应力较小,避免了气泡空洞的产生.(3)耐化学介质稳定性好:在固化体系中的醚基,苯环和脂肪羟基不易受酸碱侵蚀.(4)电绝缘性优良.'(5)工艺性能良好,制品尺寸稳定,耐性良好且吸水率低.EMC从本质上说是一种非气密性封装.树脂是高分子材料,其分子间距为50nm~2OOnm, 这种间距大得足以让水分子渗透过去.水分子进入半导体的途径有两条:从树脂本身渗透过去到达芯片,从树脂和引线框架的界面处侵入而到达芯片.在水存在的条件下,塑封料中若含有离子杂质等,贝会由于电化学反应而腐蚀芯片上的铝布线.4环氧树脂对EMC性能的影响用它作环氧模塑料的胶粘剂主要目的是使EMC热膨胀系数,吸水率及成型收缩率降低,耐热性,机械性能,介电性能及导热系数提高.环氧树脂在EMC中的含量虽然只有5%～2O%,但它们的性能优劣对EMC的品质有着十分重要的影响.下面主要介绍环氧树脂影响EMC粘接性,稳定性,收缩率,电性能及机械性能的原理.环氧树脂具有代表性的品种是双酚A二缩水甘油醚,通常称双酚A环氧树脂,从它的化学结构来分析具有以下特性,如图2.CH3一H2+÷O--CH2H士丫lCH3HI耐腐—T—J粘结性蚀热时陛粘耐热性及刚性一主r粘性———一咐蹰,.…耐热性蚀性袖旺环氧树脂的结构中具有羟基(一玉二),醚键(一第10卷第4期电子与封装o.)和活性极大的环氧基团(H一),它们使环氧树脂的分子和相邻界面产生电磁吸附或化学键, 尤其是环氧基又能在固化剂作用下发生交联聚合反应生成三向网状结构的大分子,分子本身有了一定的内聚力.因此环氧树脂型胶粘剂粘结性特别强,对绝大多数的金属和非金属都具有良好的粘接性.用它作为胶粘剂的环氧模塑料封装固化后,能使芯片,引线和引线脚牢牢地结合在一起.因此,环氧模塑料被称为"黑胶",可供半导体分立器件,功率器件,特种器件,大规模和超大规模集成电路封装使用.4.2环氧树脂对EMC稳定性的影响环氧树脂具有很好的稳定性,只要不含有酸,碱,盐等杂质是不易变质的.如果贮存得好(如低温5℃以下,密封,不受潮)可以有一年的使用寿命.它与固化剂及其他材料结合在一起生成的EMC也具有很好的稳定性.下面的存储试验就是对EMC稳定性的证明.储存条件:恒温5℃;测试条件:室温醒料2h,温度175~2℃;样品量15g,测试仪器:测试压机HB.121.75T型;模具:螺旋流动金属模.用不同环氧树脂的EMC流动长度的存储试验,见图3.1201O080604020O+A+B十C_*_D图3不l司环氧树脂的EMC储存曲线由图3可知,使用邻甲酚型环氧树脂,双酚A型环氧树脂,联苯型环氧树脂的环氧模塑料的稳定性较好.由此可以为我们在针对某些稳定性要求较高的环氧模塑料的树脂材料选择上提供依据.4.3环氧树脂对EMC收缩率的影响环氧树脂的固化主要是依靠环氧基的开环加成聚合,因此固化过程中不产生低分子物;环氧树脂本身具有仲羟基,再加上环氧树脂固化时派生的部分残留羟基,它们的氢键缔合作用使分子排列紧密, 因此环氧树脂的面化收缩率是热固性树脂中最低的, .10.一般为1%～2%,表2为各种纯热固性树脂的固化收缩率.表2各种纯热固性树脂的固化收缩率树脂名称固化收缩率/%酚醛树脂聚酯树脂有机硅树脂环氧树脂8～l04～64～81,-2环氧树脂的固化收缩率低这一特性使加工制品尺寸稳定,内应力小,不易开裂.利用硅微粉作为填料,可得到固化收缩率更小的环氧模塑料.下面是汉高华威几种不同型号的EMC的固化收缩率,见表3.表3几种型号EMC的固化收缩率4.4环氧树脂对EMC电性能的影响固化后的环氧树脂吸水率低,不再具有活性基团和游离的离子,因此具有优异的电绝缘性.环氧树脂代表性的电性能见表4.表4环氧树脂代表性的电性能项gl数据击穿电压25℃/kV?mm体积电阻率25℃/Q?cm介质常数(50Hz)损耗因数(50Hz)/kV?nln3.抗电弧/S也因环氧树脂具有良好的电性能,使用它作为胶粘剂的EMC同样具有良好的电性能.表5是汉高华威几个EMC产品具有代表性的电性能.4.5环氧树脂对EMC机械性能的影响环氧模塑料用来封装芯片主要是起到保护和支撑作用,因此就要求其具有很好的机械性能.因固OFO54,l,I,03l0¨。
环氧树脂胶粘剂增韧改性的研究
环氧树脂胶粘剂增韧改性的研究一、本文概述Overview of this article环氧树脂胶粘剂是一种广泛应用于工业生产和日常生活中的重要材料，因其优异的机械性能、良好的化学稳定性和较强的粘附力而备受关注。
然而，随着科技的发展和应用领域的不断拓展，传统的环氧树脂胶粘剂在某些特定场合下已无法满足使用需求，尤其是在需要更高柔韧性和抗冲击性的场合。
因此，对环氧树脂胶粘剂进行增韧改性研究具有重要的现实意义和应用价值。
Epoxy resin adhesive is an important material widely used in industrial production and daily life, which has attracted attention due to its excellent mechanical properties, good chemical stability, and strong adhesion. However, with the development of technology and the continuous expansion of application fields, traditional epoxy resin adhesives can no longer meet the usage needs in certain specific situations, especially in situations where higher flexibility and impact resistance are required. Therefore, studying the tougheningmodification of epoxy resin adhesives has important practical significance and application value.本文旨在探讨环氧树脂胶粘剂的增韧改性方法，以提高其柔韧性和抗冲击性。
环氧树脂的改性与增韧研究
环氧树脂的改性与增韧研究引言环氧树脂是一种重要的聚合物材料，具有优异的力学性能和化学稳定性，在工业领域中广泛应用。
然而，传统的环氧树脂存在一些固有的缺点，如脆性、易开裂和低冲击韧性等。
为了提高环氧树脂的性能，研究人员不断努力开展改性与增韧研究，以满足不同领域对材料性能的需求。
一、环氧树脂的改性方法1. 添加剂改性添加剂是改善环氧树脂性能的常见方法之一。
通过添加不同类型的添加剂，如填料、增塑剂和稀释剂等，可以调整环氧树脂的硬度、抗冲击性和粘附性等性能。
填料的加入可以增加环氧树脂的强度和硬度，同时降低成本。
增塑剂的加入可以提高环氧树脂的柔韧性和延展性，改善其加工性能。
稀释剂的加入可以调节环氧树脂的粘度，降低粘度有利于涂层的施工。
2. 聚合物改性聚合物改性是另一种常见的环氧树脂改性方法。
将其他聚合物与环氧树脂共混，可以改变其力学性能和热性能。
常用的聚合物改性剂包括丙烯酸酯、苯乙烯和聚酰胺等。
通过共混聚合，可以在环氧树脂中引入新的相，从而改善其力学性能和耐热性。
此外，聚氨酯改性剂也常用于环氧树脂的改性，可以提高其抗冲击性和抗裂性。
二、环氧树脂的增韧方法1. 纤维增韧纤维增韧是一种常用的增韧方法，主要通过引入纤维增强相来增加环氧树脂的韧性。
常用的纤维增韧剂包括玻璃纤维、碳纤维和芳纶纤维等。
这些纤维增韧剂具有高强度和高模量的特点，可以增加环氧树脂的拉伸强度和韧性。
此外，纤维增韧还能提高环氧树脂的热稳定性和抗老化性能。
2. 橡胶增韧橡胶增韧是另一种常见的增韧方法，通过在环氧树脂中引入橡胶颗粒，可以提高其冲击韧性和拉伸韧性。
常用的橡胶增韧剂包括丁苯橡胶、丙烯酸酯橡胶和乙烯-丙烯橡胶等。
橡胶颗粒能吸收冲击能量，从而有效阻止环氧树脂的开裂和断裂。
此外，橡胶增韧还能提高环氧树脂的耐热性和耐溶剂性。
三、环氧树脂的改性与增韧研究进展随着科学技术的不断发展，环氧树脂的改性与增韧研究取得了显著的进展。
一方面，研究人员通过改变添加剂的类型和含量，实现了对环氧树脂性能的精确调控。
不饱和聚酯树脂增稠特性的研究
时间，ｈ
图３
ＭＤＩ用量对体系粘度的影响
ｃｏｎｔｅｎｔ
ｏｎ
Ｅｆｆｅｃｔ ｏｆ ＭＤＩ
ｔｈｅ ｖｉｓｃｏｓｉｔｙ
ｏｆ ｓｙｓｔｅｍ
在四种增稠剂中，ＭｇＯ的增稠速度最快，但是 由于粉状增稠剂不易分散均匀，导致增稠的重复性 不好Ｈ Ｊ，而液体ＭＤＩ可以克服这一缺点。图３所示 为ＭＤＩ用量对体系粘度的影响。从图中可以看出， 随着ＭＤＩ用量的增加，树脂糊的增稠速率呈上升趋 势。当加人量为２～３份（树脂１００份）时，可以实 现短时间内达到可模压的粘度¨引。图４所示分别 为纯ＭＤＩ、纯树脂和增稠７天的ＵＰ／ＭＤＩ（１００／１．２） 体系的红外谱图。纯ＭＤＩ的ａ谱图中２２７３ｃｍ。处有
实验部分
不饱和聚酯树脂，ＦＬ－９５０６，江苏富菱化工有限
１．１原材料
公司；ＭｇＯ、ＰＦ粉、Ｍｇ（ＯＨ）２、二苯基甲烷二异氰酸 酯（ＭＤＩ），常州市同创复合材料有限公司提供；Ｃａ－ ＣＯ，，８００目，常州市同创复合材料有限公司提供；氢 氧化铝（ＡＴＨ），１２５０目，山东铝业有限公司。 １．２仪器与设备 多功能电动搅拌器，Ｄ．８４０１Ｗ型，天津市华兴
以不饱和聚酯作为基体树脂的玻璃钢复合材料 被广泛应用于汽车、电气、建筑等行业。不饱和聚酯 树脂的化学增稠是片状模塑料（ＳＭＣ）生产过程中 的关键步骤，它可以使树脂、填料、玻璃纤维和其它 添加剂组成的低粘度混合物在特定时间内增稠为不 粘手的片材。生产中的稠化速度和程度要适当，若 稠化太快，玻璃纤维和填料难以浸透，材料的流动性 差，模压时容易产生缺料或模具磨损；稠化太慢，则 贮存运输困难，模压时容易产生树脂流失，纤维析 出，从而导致ＳＭＣ制品开裂和力学性能不稳定¨Ｊ， 因此ＳＭＣ增稠工艺的研究对工业化生产具有重要 的指导意义。国内外许多学者悼’７１对不饱和聚酯树 脂的增稠技术进行研究，得出了若干影响体系粘度 的因素和一些新型的增稠方法喁。１Ｉ。本实验主要 通过旋转流变仪测试低剪切速率下增稠剂的种类及 用量，增稠温度和填料种类对增稠体系粘度的影响， 并分别采用酸值滴定和红外谱图分析探讨了ＭｇＯ 和ＭＤＩ的增稠机理。 １
环氧树脂增韧
环氧树脂增韧改性的研究引言环氧树脂是指一个分子中含有两个或两个以上环氧基，在适当条件和固化剂存在条件下能够形成三维交联网状固化物的化合物。
具有良好的粘结性、耐腐蚀性、高强度和加工方便的特点，是合成树脂领域中较为重要的品种。
但由于其固化物脆性大、耐冲击强度低、易开裂等原因，很难满足日益发展的工程技术要求，因此，增韧改性就成为环氧树脂长期研究的方向之一。
目前，环氧树脂的增韧方法主要有无机刚性粒子、核壳粒子、热致液晶聚合物、互穿网络聚合物和热塑性树脂增韧等[1]。
本文用纳米TiO2对环氧树脂E一44进行增韧改性，研究了在一定固化剂用量下，不同含量的纳米粒子对固化体系的凝胶特性、力学性能及热性能的影响。
1 实验部分1．1 主要原材料环氧树脂E44(南京复合材料总厂)；固化剂MOCA(实验室自备)；纳米材料TiO2(浙江舟山明日纳米材料集团)。
1．2 实验仪器冲击试验机，XJU-22；万能试验机，LJ系列；真空干燥箱，DZF-6050型；环水真空泵，SHB-9．5；模具，250 lifrl×200 rnm；超声波分散仪，D7510DTH；热变仪，RW77 Ⅲ。
1．3 实验方法1．3．1 凝胶时间的测定凝胶时问采用平板小刀法测定。
1．3．2 浇铸体的制作称取一定量环氧树脂，在电炉上加热并用玻璃棒搅拌至黏度较低，加入所需量的纳米材料二氧化钛(TiO2)，用超声分散仪充分搅拌．30 min-45 min后，加入计算量的固化剂M。
G 气，保持温度在75℃～85℃。
搅拌均匀后注入已预热的模具，抽真空15 min-30 min后放人烘箱中，按一定的固化制度进行固化。
固化后脱模、修边，按标准制作样条进行各项性能测试。
1．3．3 力学性能测试弯曲性能、冲击强度的测试分别按GB 1449—83，GB 1451—83标准在万能实验机上进彳亍。
1．3．4 热性能测试热性能主要对固化体系的热变形温度按照GB1634—88标准用热变仪进行测试。
酚醛SMC的研究
武汉理工大学硕士学位论文酚醛SMC的研究姓名：薛桂玲申请学位级别：硕士专业：复合材料指导教师：周祖福;冯增申2001.5.1摘要ｆ随着礼会对材｝：ｌ阻燃性能要求的不断提高，发炯少、阻燃性能优越的酚醛ｓ嘲ｃ的开发与进一步的深入研究愈显重要。
ｒ、本论文进行了酚醛ｓＭｃ专用树脂的研究。
拟资料分析结果，第１、ＩＩ主簇金属元素的氧化物或氢氧化物可以在很大程度上促进苯酚的邻位羟甲基化。
过渡金属氧化物多用来催化合成高邻位线型酚醛树脂，改变树脂的结构，井影响粘度和胶凝时间，ｊ禾文选择了ＭｇｏｃＡ—ｌ和Ｎａ２ｃ０３作为催化剂，合成了三种低粘度树脂，通过ｏ／Ｐ比和树脂胶凝时间的比较，确定用ｃａ（ＯＨ）２作催化剂合成…了高活性、高邻，对位比、低粘度的酚醛ｓＭｃ专用树脂，使其在较高的反应程度Ｆ，有较高的转化率，解决了低粘度和高活性之闸的矛盾．日能满足理想ｓＭｃ增稠曲线的要求。
本论文进行了酚醛ｓＭｃ增稠特性的研究。
？酚醛树脂的增稠，是一个从Ａ阶段到Ｂ阶段转变的过程，是一个预固化而又没有发生分子间交联的过程，反廊了酚醛ｓＭｃ预同化的性能，它对复合材料的最终质量具有决定性的影响，体现了分子在固化阶段的微观行为，它涉及树脂改性和增稠齐ｎ及其它助荆的研究问题。
｝本文采用化学增稠的路线，开发山了与之相匹配的酸性增稠剂Ｂ０２０３和碱性增稠剂Ｍｇｏ。
增稠条什为：４０℃下熟化２天，此时粘度可达到１０６厘泊。
再在２０℃Ｆ熟化两天，最终达到１０７厘泊的最佳模压粘度，实现了从Ａ阶段到Ｂ阶段转变的过程，ｓＭｃ片材在２０℃Ｆ贮存两个月之久，仍不影响压制效果。
ｔ本沦文进行了酚醛ｓＭｃ潜伏性固化剂的研究。
ｌ酚醛ｓＭｃ的固化是Ａ．阶段的甲阶树脂向Ｂ一阶段的甲阶树脂和ｃ．阶段的甲阶树脂的转化最后形成三维网状结构体形高聚物的过程，一般酸性同化剂在常温Ｆ就可使酚醛树脂固化，本文开发出了与之相匹珂己的潜伏性同化剂柠檬酸和革酸。
这种潜伏性周化剂的固化特点：在常温Ｆ不影响增稠效果且不发生固化反应，在高温、高压下可实现酚醛ｓＭｃ的快速同化。
SMC片状模塑料的研究
SMC片状模塑料的研究前言片状模塑料(简称SMC)是由不饱和聚酯树脂、低收缩添加剂、填料、固化剂、增稠剂、脱模剂和玻璃纤维等组成的一种干片状的预浸料，它具有收缩率低、强度高、成型方便等特点，特别适合工业化大规模生产。
随着国内SMC生产制造技术、模压成型技术的不断提高，模具成本的降低、政府对工作环境等要求的提高，原来许多由手糊、喷射等工艺进行成型的产品，固化时间长、生产效率低、劳动力大、对环境有污染，开始逐步使用SMC模压成型工艺。
国内SMC已广泛应用于电器工业，如开关柜外壳、灭弧片、隔护板等；用于汽车、拖拉机驾驶室外壳，火车车厢窗框、坐祷；建筑用设施，如浴盆、净化槽等。
目前国内SMC模塑料的生产厂家很多，但是大部分厂家生产的SMC片材宽度仅为0.6米,生产SMC片材3KG/米,生产能力6吨/8小时,（1米宽SMC片材为5KG/米，生产能力10吨/8H）。
并且当模压大面积制品时,由于片材铺层面积不够,使片材流程加长,产生纤维取向收缩,造成表面波纹;严重时会进入空气,使制品截面出现气孔和对结线。
这就需要生产大宽幅的SMC片材。
SMC片材由0.6米宽增加到1米，每米的玻纤含量由0.6公斤就增加到了1公斤。
如何浸润好这些增加近一倍的玻璃纤维，做到增稠控制一致性，就成为了该课题的技术关键。
如果片材很硬，常常导致压制时的流动性不好；太软，工人在操作时粘手，外表面的薄膜上也粘满了树脂，不仅增加了操作上的不便，而且压制的成型品易出现气泡等缺陷，局部位置强度差，制品容易开裂。
理想的增稠曲线如下：图1 理想的增稠曲线1) 初期浸渍阶段，树脂增稠要足够缓慢，保证玻纤良好的浸渍。
一般要求半小时内粘度不超过6万厘泊。
2) 增稠阶段速度要足够快，能够尽快进入模压操作。
即树脂糊粘度大于1500万厘泊。
3) 模压料达到模压粘度时，粘度保持平稳，有较长的贮存寿命。
做好增稠粘度的控制，可以带来以下优点：1) SMC片材表面不粘手，易于操作；2) SMC成型时，玻璃纤维能够流向成型品的所有部分，保证成型品各部分物理、化学性能的稳定；3) 使成型品具有好的外观。
浅谈环氧树脂增韧改性的研究
浅谈环氧树脂增韧改性的研究关于环氧树脂的改性,前人己经进行了大量的研究,尤其是对于环氧树脂增韧改性。
本文阐述了当前环氧树脂增韧改性的研究现状。
标签：环氧树脂增韧改性特性研究现状0 引言环氧树脂粘附力强、电绝缘性好,同时易于获得,适合大量使用,但是其较差的材料韧性限制了环氧树脂的应用。
因此,应加大对环氧树脂增韧改性的研究力度,从而获得较高的机械强度。
1 环氧树脂的特性与类型环氧树脂通常是液体状态下使用。
在固化剂参与下,经过常温或高温进行固化,达到最佳的使用目的。
作为一种液态体系,环氧树脂具有在固化过程中收缩率小、固化物的机械性能优、粘接性能高、·耐热、耐化学、耐老化性能均优良及电气性能好等特点,是在热固性树脂中用量最大的品种之一。
然而也有脆性大、韧性差等不足之处,所以需要通过对环氧树脂低聚物的化学改性及新型固化剂的选用和科学配方的设计,对其在很大程度上进行克服和改进。
目前,国内外生产的环氧树脂的品种较多,按类型可大致分为:双酚A型环氧树脂,双酚S型环氧树脂,双酚F型环氧树脂,卤化双酚A型环氧树脂,脂环族环氧树脂。
芳香胺基环氧树脂,不饱和环氧树脂,双环戊二烯环氧树脂,丙烯酸环氧树脂,三聚氰酸环氧树脂等。
其中,双酚A型环氧树脂产量最大,品种最多,用途最广。
2环氧树脂增韧改性的研究现状环氧树脂以其优良的综合性能,在机械、电子、航天航空、涂料、粘结等领域得到了广泛的应用。
但环氧树脂的固化产物是具有较高交联密度的三向网状结构体,主链段运动非常困难,是典型的脆性材料。
未改性的环氧树脂的韧性差、质脆、易开裂、冲击强度低等缺点在很大程度上限制了它在那些需要高抗冲击及抗断裂性能场合下的应用。
所以对环氧树脂增韧改性方面的研究一直是人们研究关注的热点。
2.1 橡胶弹性体改性环氧树脂橡胶之所以有很好的增韧作用,是因为:a.当橡胶很好地溶解于未固化的树脂体系中后,能够在树脂凝胶过程中析出第二相(即发生微观相分离),分散于基体树脂中。
不饱和聚酯树脂固化和增稠特性的研究
不饱和聚酯树脂固化和增稠特性的研究作者：李活来来源：《装饰装修天地》2016年第16期摘要：不同材料、不同温度对不饱和聚酯树脂的固化与增稠有不同的影响，积极地分析和研究不饱和聚酯树脂固化和增稠的特性，对于强化不饱和聚酯树脂的应用价值具有重要的意义。
本文就影响不饱和聚酯树脂固化和增稠的因素展开探讨，为不饱和聚酯树脂的实际应用提供参考。
关键词：不饱和聚酯树脂；固化；增稠机理；增稠速度随着化工行业的普遍发展，新型材料的研究范围在不断的拓展，越来越多的高分子材料在社会应用中突显出重要的价值。
在汽车、电气以及建筑行业，以不饱和聚酯树脂为基体的玻璃钢复合材料被广泛的应用，而不饱和聚酯树脂本身的固化和增稠效果会影响到实际材料的性能。
从目前的生产实践来看，不饱和聚酯树脂的化学增稠是片状膜塑料生产过程中的一个关键性步骤，所以本文通过对比MgO、PF粉、CaCO3、氢氧化铝等多种材料对不饱和聚酯树脂的增稠效果，分析不饱和聚酯树脂的增稠机理和增稠速度，从而在工业生产的过程中能够更好的进行不饱和聚酯树脂的生产，从而确保其质量。
一、实验部分1.原材料本文的不饱和聚酯树脂固化和增稠的实验，主要通过酸值滴定和红外分析的方式进行分析研究。
实验主要材料有：不饱和聚酯树脂（不饱和聚酯树脂种类繁多，所以本文取用华聚HS-902，邻苯型为基本实验对象，其它同理）此外还有MgO、PF粉、二苯基甲烷二异氰酸酯、CaCO3、氢氧化铝等。
这些材料中，不饱和聚酯树脂是实验的基本原料，而其他的材料都属于填料，通过他们的分别利用可以更加详细的对比出不同材料对于不饱和聚酯树脂的具体影响。
2.仪器与设备要进行实验，实验的仪器和设备自然必不可少。
因为在试验中需要进行填料的加入，而填料对于不饱和聚酯树脂的增稠影响需要充分的混合后才能看到效果，所以需要多功能电动搅拌器的利用。
另外，因为试验中对于环境的温度和湿度要有一定的控制，所以需要借助电热恒温鼓风干燥箱的力量。
(新)环氧树脂的增韧改性研究_
环氧树脂的增韧改性研究环氧树脂是由具有环氧基的化合物与多元羟基化合物(双酚A、多元醇、多元酸、多元胺) 进行缩聚反应而制得的产品。
环氧树脂具有高强度和优良的粘接性能,可用作涂料、电绝缘材料、增强材料和胶粘剂等。
但因其固化物质脆,耐开裂性能、抗冲击性能较低,而且耐热性差,使其应用受到了一定的限制。
为此国内外学者对环氧树脂进行了大量的改性研究工作,以改善环氧树脂的韧性。
目前环氧树脂的增韧研究已取得了显著的成果,其增韧途径主要有三种: ①在环氧基体中加入橡胶弹性体、热塑性树脂或液晶聚合物等分散相来增韧。
②用热固性树脂连续贯穿于环氧树脂网络中形成互穿、半互穿网络结构来增韧。
③用含有“柔性链段”的固化剂固化环氧,在交联网络中引入柔性链段,提高网链分子的柔顺性,达到增韧的目的。
1 橡胶弹性体增韧环氧树脂橡胶弹性体通过其活性端基(如羧基、羟基、氨基) 与环氧树脂中的活性基团(如环氧基、羟基等)反应形成嵌段;正确控制反应性橡胶在环氧树脂体系中的相分离过程是增韧成功的关键。
自Mc Garry发现端羧基丁腈橡胶(CTBN) 能使环氧树脂显著提高断裂韧性后的几十年间,人们在这一领域进行了大量的研究。
据文献报道,已经研究过的或应用的对环氧树脂增韧改性的橡胶有端羧基聚醚、聚氨酯液体橡胶、聚硫橡胶、含氟弹性体、氯丁橡胶、丁腈橡胶、丙烯酸丁酯橡胶等。
通过调节橡胶和环氧树脂的溶解度参数,控制凝胶化过程中相分离形成的海岛结构,以分散相存在的橡胶粒子中止裂纹、分枝裂纹、诱导剪切变形,从而提高环氧树脂的断裂韧性。
目前用液体橡胶增韧环氧树脂的研究有两种趋势。
一种是继续采用CTBN 增韧环氧树脂体系,重点放在增韧机理的深入探讨;另一种是采用其它的合适的液体橡胶,如硅橡胶、聚丁二烯橡胶等。
D1 Verchere[1 ] 等研究端环氧基丁腈橡胶(ETBN) 对双酚A 型环氧树脂的增韧效果, 当ETBN 含量为20wt %时, 树脂的断裂韧性GIC 由01163kJ / m2 提高到01588kJ / m2 ,比增韧前提高了3倍多。
封装用环氧模塑料制备及其线膨胀性能研究
Ｖｏ １ ． １ ３， ＮＯ ５
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总 第１ ２１ 期 ２ ０１ ３ 年 ５月
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封装用环氧模 塑料制备及其线膨胀 性 能研 究
杨 菲 ，周 莉
（ 深 圳 大 学 化 学 与 化 工 学 院 ，广 东 深 圳 ５ １ ８ ０ ５ ４ ）
Ａｂ ｓ ｔ ｒ ａ ｃ ｔ ：Ｆ ｏ ｒ ｍ ｕｌ ａ ｓ ｏ ｆ ｅ ｐ ｏ ｘ ｙ ｒ ｅ ｓ ｉ ｎ ｍｏ ｌ ｄ ｉ ｎ ｇ ｃ ｏ ｍｐ ｏ ｕ ｎ ｄ ｆ ｏ ｒ ｅ ｌ ｅ ｃ ｔ ｒ ｏ ｎ ｉ ｃ ｐａ ｃ ｋ ａ ｇ ｉ ｎ ｇ ｉ ｓ ｉ ｎ ｖ ｅ ｓ ｔ ｉ ｇ ａ ｔ ｅ ｄ ｉ ｎ ｔ ｈｉ ｓ ａ ｒ ｔ ｉ ｃ ｌ ｅ ． Ｅｐ ｏ ｘ ｙ ｒ ｅ ｓ ｉ ｎ ｉ ｓ ｓ ｕ ｂｓ ｔ ｒ ａ ｔ ｅ ，ｄ ｉ ｍｅ ｔ ｈ ｙ — ｉ ｍｉ ｄ ａ ｚ ｏ ｌ ｅ ｉ ｓ ａ ｇ ｅ ｎｔ ， ｉｌ ｆ ｌ ｅ ｒ ｓ ａ ｒ ｅ ｃ ｒ ｙ ｓ ｔ ａ ｌ ｓ ｉ ｌ ｉ ｃ ｏ ｎ ｐ ｏ ｗｄ ｅ ｒ ， ｆ ｕｓ ｅ ｄ ｓ ｉ ｌ ｉ ｃ ｏ ｎ ｐ ｏ ｗｄ ｅ ｒ ， ｇ ｌ ｏ ｂ ａ ｌ ｓ ｉ ｌ ｉ ｃ ｏ ｎ ｐ ｏ ｗｄ ｅ ｒ ，ｂ ｙ ｃ ｈ ａ ｎ ｇ ｉ ｎ ｇ ｏ ｆ ａ ｃ ｔ ｉ ｖ ａ ｔ ｏ ｒ ａ ｇ ｅ ｎ ｔ ，ｃ ｒ ｏ ｓ ｓ — ｌ ｉ ｎ ｋｅ ｒ ，ｃ ｕ ｒ ｉ ｎｇ ａ ｇｅ ｎ ｔ ，ｆ ｉｌ ｌ ｅ ｒ ’ Ｓ ｔ ｙ ｐ ｅ ａ ｎｄ ｆ ｒ ａ ｃ ｔ ｉ ｏ ｎ ， ｂ ｙ ｔ ｈｅ ｗａ ｙ ｏ ｆ ａ ｄ ｄ ｉ ｎ ｇ ｎ ａ ｎ ｏ ｍｅ ｔ ｅ ｒ ｓ ｉ ｌ ｉ ｃ ｏ ｎ ｐ ｏ ｗｄｅ ｒ ｍｏ ｄ ｉ ｉｅ ｆ ｒ ． Ｗｅ ｃ ｏ ｍｐ ａ ｒ ｅ ｔ ｈ ｅ ｉ ｒ ｍｉ ｃ ｒ ｏ ｓ ｔ ｒ ｕ ｃ ｔ ｕ ｒ ｅ ，ｃ ｏ ｅ ｉｃ ｆ ｉ ｅ ｎ ｔ ｏ ｆ ｔ ｈ ｅ ｍ ａ ｒ ｌ ｅ ｘ ｐａ ｎ ｓ ｉ ｏ ｎ ｅ ｔ ｃ ｂ ｙ ＳＥＭ ｗｉ ｔ ｈ ｄ ｉ ｆ ｆ ｅ ｒ ｅ ｎ ｔ ｆ ｏ ｍ ｕｌ ｒ ａ ｓ ． Ｔ ｈｅ ｎ ｆ ｏ ｍ ｕ ｒ ｌ ａ ｓ ｉ ｓ ｄ ｅ ｖｅ ｌ ｏ ｐｅ ｄ ｔ ｏ ｇ ｅ ｔ ｂｅ Ｒｅ ｒ ｐ ｒ ｏ ｐ ｅ ｒ ｔ ｉ ｅ ｓ ｏ ｆ ｅ ｐｏ ｘ ｙ ｒ ｅ ｓ ｉ ｎ ｐａ ｃ ｋ ａ ｇ ｉ ｎ ｇ ｍａ ｔ ｒ ｉ ｘ ， ｂｅ Ｒｅ ｒ ｃ ｏ ｅ ｉｃ ｆ ｉ ｅ ｎ ｔ ｏ ｆ ｔ ｈｅ ｍ ａ ｒ ｌ ｅ ｘ ｐ ａ ｎ ｓ ｉ ｏ ｎ ，ｌ ｏ ｗ ｓ ￣ｅ ｓ ｓ ， ｔ ｏ ｍａ ｔ ｃ ｈ ｔ ｈ ｅ ｒ ｅ ｑ ｕ ｉ ｒ ｅ ｍｅ ｎ ｔ ｓ ｏ ｆ ｌ ａ ｒ ｇ ｅ ｎ ｕ ｍｂ ｅ ｒ ｏ ｆ Ｉ Ｃ ａ ｎ ｄ ｅ ｌ ｅ ｃ ｔ ｒ ｏ ｎ ｉ ｃ ｐａ ｃ ｋａ ｇ ｉ ｎｇ ｐ ｅ ｒ ｆ ｏ ｍ ａ ｒ ｎ ｃ ｅ ． Ｋｅ ｙ ｗｏ ｒ ｄ ｓ ：ｅ ｐ ｏ ｘ ｙ ｍｏ ｌ ｄ ｉ ｎ ｇ ； ｃ ｈａ ｒ ａ ｃ ｔ ｅ ｒ ｉ ｚ ａ ｔ ｉ ｏ ｎ ；ｃ ｏ ｅ ｉｃ ｆ ｉ ｅ ｎ ｔ ｏ ｆｔ ｈ ｅ ｍ ａ ｒ ｌ ｅ ｘ ｐａ ｎ ｓ ｉ ｏ ｎ
小分子环氧化合物增黏PET
小分子环氧化合物增黏PET朱花竹;马海红;赵薇;徐卫兵【摘要】采用1,4-丁二醇二缩水甘油醚(BDE)、1,6-己二醇二缩水甘油醚(HDE)、乙二醇二缩水甘油醚(GDE)、二噁唑啉(PBO)等对聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)树脂进行反应挤出改性.通过特性黏度、力学性能等的测试,对比扩链剂的扩链效果.结果表明,HDE扩链效果最佳,添加质量分数0.5％ HDE样品的特性黏度从0.588 dL/g 增加到0.72 dI/g,拉伸和弯曲强度增加明显.改性后的PET玻璃化转变温度降低,热结晶温度升高,更有利于PET的结晶.【期刊名称】《现代塑料加工应用》【年(卷),期】2014(026)004【总页数】3页(P35-37)【关键词】聚对苯二甲酸乙二醇酯;扩链反应;缩水甘油醚;特性黏度;2,2'-(1,3-亚苯基)二噁唑啉;扩链剂【作者】朱花竹;马海红;赵薇;徐卫兵【作者单位】合肥工业大学,化学工程学院,安徽合肥,230009;合肥工业大学,化学工程学院,安徽合肥,230009;合肥工业大学,化学工程学院,安徽合肥,230009;合肥工业大学,化学工程学院,安徽合肥,230009【正文语种】中文聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)是一种半结晶型的热塑性塑料,具有良好的耐热性和透明性,常用于生产各种薄膜和塑料瓶。
PET树脂在成型加工过程中存在降解,一般非真空螺杆挤出后的PET树脂特性黏度在0.5 d L/g左右,故对其进行扩链是有必要的。
本研究采用的小分子环氧化合物[1]对PET扩链,提高PET的力学性能,并有利PET树脂的注射成型。
1.1 试验原料和设备PET,CB-608,台湾远东集团;1,4-丁二醇二缩水甘油醚(BDE)、1,6-己二醇二缩水甘油醚(HDE)、乙二醇二缩水甘油醚(GDE),型号分别为XY-622,XY-632,XY-669,安徽恒远化工有限公司;一种Joncryl系列扩链剂(下文中用ADR表示),ADR-4370s,BASF公司;2,2′-(1,3-亚苯基)二噁唑啉(PBO),99.5%纯度,萨恩化学技术(上海)有限公司。
环氧塑封料热膨胀性能的研究进展
环氧塑封料热膨胀性能的研究进展环氧塑封料热膨胀性能的研究进展/张文学等?291?环氧塑封料热膨胀性能的研究进展张文学,杨娟,程晓农(江苏大学材料科学与工程学院,镇江212013)摘要简述了电子封装用环氧树脂的特性以及电子封装材料目前存在的问题,综述和探讨了环氧塑封料的热膨胀性能及热应力问题.从有机改性,无机改性,纳米改性和工艺改性等几个方面,介绍了目前国内外关于环氧塑封料热膨胀性能的研究进展.关键词电子封装环氧树脂线膨胀系数复合材料ResearchAdvancesinThermalExpansionPropertiesofEpoxyMoldingCompounds ZHANGWenxue,Y ANGJuan,CHENGXiaonong (SchoolofMaterialsScienceandEngineering,JiangsuUniversity,Zhen)iang212013) AbstractThecharactersofepoxyresinsforelectronicpackagingandthepresentproblemsofe lectronicpackagingmaterialsareintroducedbrieflyinthispaper.Thethermalstressandthermalexpan sionpropertiesofepoxy moldingcompoundsaregeneralizedanddiscussed.Presentstudiesontheprogressathomean dabroadofepoxymoldingcompoundsinorganicmodification,inorganicmodification,nanomaterialsmodificationan dprocessmodificationarealsointroduced.Keywordselectronicpackaging,epoxyresin,linearexpansioncoefficient,composites0引言电子封装就是把构成电子元器件或集成电路的各个部件按规定的要求合理布置,组装,键合,连接,与环境隔离和保护,以防止水分,尘埃及有害气体对电子器件或集成电路的侵入,减缓震动,防止外力损伤和稳定元件参数[1].随着电子领域中封装器件的高性能化和高密度实装技术的迅速发展,存储器的集成度大约每3年提高3倍,因而要求封装材料和封装技术实现高性能化,多样化.根据不同产品的结构要求,电子封装可分为灌封,包封和塑封等不同的封装方式;按封装材料的不同又可分为金属封装,陶瓷封装和塑料封装.陶瓷和金属基封装为气密性封装,可靠性能高,但由于价格昂贵而主要用于航空,航天及军事领域;塑料封装是封装材料中的后起之秀,其由于价格相对比较便宜,成型工艺简单,适合大规模生产,可靠性与金属和陶瓷封装相当等优点,已占到整个封装材料的95%以上(以个数为基础),民用器件几乎100,工业元器件将近9O都采用塑料封装.塑料封装材料主要以环氧树脂为主,约占9O,其次为有机硅环氧,聚酰亚胺和液晶聚合物[2].环氧树脂在电子器件的生产制造中是如此重要,以至于有"没有环氧树脂就没有IC"[的说法.塑料封装中所采用的环氧树脂材料称为环氧塑封料,主要由环氧树脂,固化剂,固化促进剂,无机填料,脱模剂,着色剂等多种组分配制而成,在热或促进剂的作用下,环氧树脂与固化剂发生交联固化反应,固化后成为热固性塑料,其中环氧树脂是主要组分.电子元器件和集成电路用环氧树脂或其他封装材料封装成型后,由于材料线膨胀系数不同,成型固化收缩和热收缩,导致封装器件内部产生热应力,将造成强度下降,耐热冲击差,老化开裂,空洞,钝化和离层等各种缺陷,因此,必须采用有效的手段降低这种内应力.方法主要有以下3种:(1)降低封装材料的玻璃化温度.这种方法在降低的同时,也降低了封装材料的耐热性,结果将导致封装器件的可靠性也降低;(2)降低封装材料模量.如在环氧树脂中添加弹性体如硅橡胶,丁腈橡胶等,配成封装材料时能形成海岛结构,对降低封装材料应力也有较好的效果;(3)降低封装材料的线膨胀系数.这是最理想的方法,比添加改性剂更有意义,现在已成为降低封装器件内应力的主要方法[63.该方法通常是对环氧树脂进行各种改性或者添加无机填料,可以大幅度降低封装材料的线膨胀系数,降低内应力.1环氧塑封料的有机改性2O世纪9O年代以来,液晶聚合物(LCP)增韧环氧树脂引起了国际上的广泛关注.液晶环氧树脂是一种高度分子有序,深度分子交联的聚合物网络,它融合了液晶有序与网络交联的优点,与普通环氧树脂相比,其耐热性,耐水性和耐冲击性都大为改善,可以用来制备高性能复合材料;同时,液晶环氧树脂在取向方向上线膨胀系数很小,而且其介电强度高,介电损耗小,是一种在电子封装领域具有美好应用前景的新型功能材料.在环氧树脂中加入少量的热致液晶聚合物,能较大幅度地提高环*国家自然科学基金(50372027);江苏省自然科学基金(BK2003404);江苏省国际合作项目(BZ2004034)张文学:男,1981年生,硕士研究生E-mail:******************292?材料导报2008年5月第22卷专辑X氧树脂的韧性,有利于提高环氧树脂的耐热性,降低环氧模塑料的热膨胀系数.成晓情等_7]将单环苯并嘌嗪,双环苯并嗯嗪和含醛基的单环苯并嗯嗪三种树脂混合,获得了8O℃下粘度为171mPa?S的新型树脂.该树脂经150℃固化后,为146℃,线膨胀系数为4.3×10～/K,可用于电子封装.2无机填料改性环氧树脂2.1环氧树脂仁氧化硅复合材料将无机填料加入到环氧树脂浇注料中,不仅可以降低成本,而且可以提高导热性,降低产品的固化收缩及热膨胀系数等性能.余志伟等_8]以天然粉石英矿为原料,采用先进的工艺和设备,经过超细分级,精细提纯和表面改性等工艺流程制得电工级粉石英,用其作为填料加入环氧树脂中制得了电子封装材料. 由于粉石英填充的环氧树脂混合体系粘度低,塑封料的填充量由原来的71.2(质量分数)增加到76.3(质量分数),使得塑封料的导热系数提高1倍,固化物的热膨胀系数明显下降,热应力大为降低,从而提高了集成电路的抗开裂,抗弯曲性能.硅微粉填料能很好地减小环氧浇注混合料的线膨胀系数,几种材料的线膨胀系数如下:铝,2.38×i0/K;铜,1.84×1O/K;钢,1.10×10一/K;普通硅微粉,5×10/K;熔融硅微粉,5×10/K;纯环氧树脂,6×10/K左右;由此可见,结晶的SiOz比无定形SiOz的热传导率高,热膨胀系数比无定形Si02的大,其线膨胀系数与金的相当,大致是环氧树脂的1/100.显然,降低塑封料的线膨胀系数需要增加熔融Si02的填充量[9].为了兼顾物料的成型性,使塑封料能保持适当的熔融性,填料一般只能增加到65(体积分数)的含量.若选用适当的偶联剂并调整Si02的粒度分布,将填充量提高到9O(体积分数)以上,耐热性得以提高的同时将会大大降低材料线性膨胀系数,这是一种一举多得的好方法.2_2环氧树脂/蒙脱土复合材料哈恩华等[10_把钠基蒙脱土有机化处理后与环氧树脂进行复合,制成了电子灌封材料.通过环氧树脂/蒙脱土复合材料线膨胀系数与蒙脱土含量的关系(图1)可以看出,少量蒙脱土的加入可以使线膨胀系数明显降低,尺寸稳定性更好,在蒙脱土含量为1(质量分数)时其线膨胀系数比原树脂体系下降了44.图1复合材料的线膨胀系数与蒙脱土含量的关系Fig.1Relationsbetweenlinearthermalexpansioncoefficient ofcompositeandcontentofmontmorillonite此外,环氧树脂/蒙脱土复合材料的热变形温度在蒙脱土含量为20A～3时出现最大值,与纯的环氧固化物相比提高了16℃,环氧树脂分子已经插层进入蒙脱土层问,增加了环氧树脂分子链和蒙脱土相互作用的面积,由于蒙脱土的高热稳定性,固化物受热后,环氧树脂分子的运动阻力加剧,使得材料的热变形温度升高,线膨胀系数降低.2.3环氧树脂/碳酸钙复合材料甘文君等_1合成了邻甲酚甲醛环氧树脂并纯化(表1),以CaCO3粉体为填料制成了复合材料,对部分产品的热膨胀系数进行了检测,数据如下:配方1,4.94×1O/K;配方3,1.71×10/K;配方4,4.96×10/K;配方5,3.48×10/K;配方7,4.66×1O/K;配方8,3.55×10I5/K.可见,与环氧树脂的热膨胀系数相比有显着降低.表1探索合适的配方Table1Searchaftertheappropriateformulation序号混合树脂配方内容填料固化剂稀释剂2.4环氧树脂,氮化铝复合材料刘庆华等_1]采用钛酸酯偶联剂对超细A1N粉末进行改性,通过高速机械搅拌和超声波分散相结合的方法,在高真空条件下,制得了负温度系数(NTC)热敏电阻器用环氧树脂灌封材料.其线膨胀系数用PCY型超高温卧式膨胀仪进行检测(参照GB/TlO36—1989),温度控制为室温～15o℃,升温速度为3℃/ min,加载75g,偶联剂质量分数分别为0,3,6,随填料质量分数不同,样品的热膨胀系数如图2所示.∞(addives)/%图2填料质量分数与材料热膨胀系数的关系Fig.2RelationsofAINSqualityfractionandmaterialS thermalexpansioncoefficient环氧塑封料热膨胀性能的研究进展/张文学等?293?其中,本固化体系下EP材料热膨胀系数为9,5×10/K.材料的热膨胀包括基体的膨胀,填料的膨胀以及填料和基体界面的膨胀.填料质量分数不同,其占主导地位的因素也不相同, 当填料质量分数较高时,起主要作用的是填料的膨胀,由于复合材料性能的相补效应【1,导致热膨胀系数大幅度下降.随填料质量分数的增加,热膨胀系数下降,填料质量分数超过2O以后,下降幅度减小.经过改性后的填料与EP基体形成良好的界面结合,由于填料的膨胀系数小,受热膨胀时填料的存在束缚了基体的膨胀.而且,填料与基体的界面层也能够有效地阻止基体的膨胀速度,从而达到降低膨胀系数的目的.当填料质量分数为5O时,热膨胀系数下降为3.05×10～/K,下降到基体的12%左右,接近NTC热敏电阻器中铜合金的热膨胀系数.而低填料质量分数时,由于填料质量分数影响不大,材料热膨胀的主要因素为基体和界面,在相同填料质量分数下,界面对热膨胀系数的影响变成了主要因素,填料质量分数为3时,3%的偶联剂改性填料填充EP,所得固化物的热膨胀系数与其他相比要低,说明其界面的结合要比其他质量分数偶联剂改性结合要好.随着填料质量分数的增加,材料的热膨胀系数能与NTC热敏电阻器的膨胀系数相匹配,降低元件的内应力,满足NTC 热敏电阻器的灌封要求,有效提高其使用寿命和工作稳定性.2.5环氧树脂仨氧化二铝复合材料AlzO.作为环氧树脂浇注绝缘件中的填充料,其作用不仅在于降低环氧树脂固化物的成本,更在于降低环氧树脂的反应放热值和固化收缩率,减小固化物的线膨胀系数,提高环氧固化物的导热性,硬度及强度等性能.对氧化铝一环氧树脂浇注体系,其浇注固化物线膨胀系数的理论值为l1:a—af?+(1一)?a式中:a为浇注固化物的线膨胀系数Ⅻ为填料的线膨胀系数;为填料的有效填充体积;口r为树脂基体的线膨胀系数.简本成等_l5的研究表明,随Alz03加入量的增加,有效填充体积的增大,浇注固化物的线膨胀系数逐渐降低,从而减小了浇注试样的固化收缩,使收缩内应力降低.另外,随A1203 加入量的增大,Alz03填料与环氧树脂界面增多,填料颗粒间环氧层变薄,填料颗粒所承担的外加载荷增大,填料颗粒对环氧树脂基体变形的约束增强,同样减小了环氧浇注体系的收缩应力, 在宏观上表现为浇注制品的弯曲,拉伸及冲击强度随填料加入量的增加而提高,线膨胀系数降低.甘文君等m用Al03与双酚A型环氧树脂混合,固化后制得的复合材料经热膨胀仪检测,线膨胀系数为3.23×10/ K,可以用于电子封装.3环氧树脂基纳米复合封装材料纳米复合技术用于聚合物改性已成为高分子界的一大研究热点.近年来,国内外相关研究者通过多种技术手段,用纳米粒子对聚合物进行改性,以提高高分子材料的性能,其方法主要有溶胶一凝胶法,插层聚合法,直接共混法和原位聚合法等.在环氧塑封料中对纳米技术的应用目前是个难度较大的课题,同时具有巨大的开发价值.国内关于纳米粒子在环氧树脂体系中的应用已有报道,纳米TiOzll6对环氧树脂具有明显的改性作用; 环氧树脂/蒙脱土纳米复合材料m对热性能的改善[1.]也非常明显.哈恩华等m采用原位聚合法制备了环氧树脂/纳米Si()2灌封材料.其研究表明,少量纳米Si()2的加入可以使复合材料的线膨胀系数明显降低(如图3所示),当加入量超过3时线膨胀系数曲线达到平缓.图3灌封材料的线膨胀系数与纳米Si02含量的关系Fig.3Relationsbetweenlinearthermalexpansioncoefficient andcontentofencapsulatingmaterials4工艺对性能的影响不同的生产工艺对电子封装材料的性能有很大的影响,采用不同方法可以制成性能各异的复合材料.微波作为一种全新的热能技术代替传统的加热方式,应用于聚合物及其复合材料的加工成型是近年来非常新颖的研究方向.与传统的加热方式相比,微波加热具有加热速度快,热能利用率高,可实现精准控制等优点.有关微波聚合对环氧树脂热膨胀性能的影响国内外报道较少.四川大学的刘学清等[2o]以环氧树脂E-44/DDM(Z.苯甲烷二胺)为研究体系,研究了微波辐照对树脂的热学性能的影响. 图4(a)和(b)分别为热固化和微波固化的环氧树脂长度变化与温度之间的关系.g习2080fPcl40200图4树脂长度的变化与温度的关系Fig.4Temperaturedependenceoftheelongationofepoxyresin由图4可知,二者的膨胀过程基本相似,但微波固化树脂的曲线斜率(即热膨胀系数a)低于热固化的.经计算,在Tg转变之前,固化度0.97时热固化树脂线膨胀系数a为6.63×10/ K,而在相近的固化度下微波固化的线膨胀系数为5.43×10/ K.与热固化过程相比,微波能显着提高E-44/DDM的固化速度,而且微波固化物具有较高的热分解温度和较低的线膨胀系数.5结束语随着半导体集成电路的市场规模不断扩大,近年来国内外新型环氧塑封料的发展非常迅速,对材料热膨胀系数的要求也越来越苛刻,围绕其热膨胀性能的研究在不断深入.无疑,线膨(下转第298页)5O5O5O776655一H.苫一x】兰∞rJ【JJ8.c.cBd298?材料导报2008年5月第22卷专辑Xondphaseadditions.PowderMetall,1985,28(1):7MaterCharact,2007,58(10):84817JohnsonJI,GermanRM.Chemicallyactivatedliquidphase26LeeJS,KimTH.Densificati onandmicrostructureofthesinteringoftungsten-copper.IntJPowderMetal,1994,(1):nanocompositeW-Cupowers.Na nostructuredMater,1995,916:69118JohnsonJL,GermanRM.Phaseequilibriumeffectsonthe27BenJS.Dispersionstrengthe nedsuperalloysbymechanicalenhancedliquidphasesnteringoftungsten-copper.Metallalloying.MetallTrans,1970,1(1 O):2946TransA.1993.24A(11):236928RyuSS,KimYD,MoonIH.Dilatometricanalysisonthe19陶应启,王祖平,方宁象,等.钨铜复合材料的制造工艺.粉sinteringbehaviorofnanocrystallineW-Cupreparedbyme一末冶金技术,2002,11(20):49chanicalalloying.JAlloysComp,2002,335:2332OY angBin.GermanRM.Powderinjectionmoldingandinfil一29MoonIH,RynSS,KimJC.Sinteringbehaviorsofmechan—trationsinteringofsuperfinegrainW-Cu.IntJPowderMet—icalalloyedW—Cucompositespowder.Proceedingsofthean,1997,(4):5514InternationalplanseeSeminar.Reutte,1997.1621凤仪.许少凡,颜世钦,等.纤维强化金属基复合材料及应30XiongCS,XiongYH,DongE,eta1.Synthesisandstruc一用.机械工程材料,2002,19(1):9turalstudiesofthe,Ⅳ_Cualloyspreparedbymechanicalal 一22梁淑华,范志康,胡锐.电弧熔炼法制造铜铬系触头材料的loying.NanostructuredMater,1995,5(4):425组织与性能.特种铸造及有色冶金,2002,4:2531李云平,曲选辉,段柏华.W—Cu(Mo-Cu)复合材料的最新研23ZhangJ.Cyclichardeningoftungstenmonofilament—rein一究状况.硬质合金,2001,18(4):232forcednanocrystallinecoppermatrixcomposites.ActaMa一32雷纯鹏,程继贵,夏永红.新型钨铜复合材料的制备和性能ter,1999,14(4):381研究的新进展.金属功能材料,2003,10(4):2424陈文革,丁秉均.钨铜基复合材料的研究及进展.粉末冶金33李志翔,杨晓青.W-Cu合金的最新研究进展.工程材料,工,J,2002,11(3):452005,32(8):5325SabirovI,PippantLCharacterizationoftungstenfragmenta一34BelkJA,EdwardsMR,Farrel1WJ.Deformationbehaviortioninaw一25Cucompositeafterhigh-pressuretorsiorLofW-Cucomposite.PowderMetall,1993,36(4 ):293,,,,,p,,)p,,,,(上接第293页)胀系数更低的无机填料,更高性能的有机改性方法,更佳的复合工艺以及新型纳米粒子与环氧树脂的复合材料将成为今后这一方向研究的新热点.12345678参考文献TobiasMerkel,MichaelGraeber,LienhardPage1.Anew technologyforfluidicmicrosystemsbasedonPCBtechnolo—gY[J].SensorsandActuators,1999,77:98HuntsmanA,HuntsmanAH.Studyondielectricproper—tiesofanewpolyimidefilmsuitableforinterlayerdielectric materialinmicroelectronicsapplications[J].Microelectron—icsJ,2000,31:629XuJM.Plasticelectronicsandfuturetrendsinmicroelec—tronics[J].SyntheticMetals,2000,115:1RimouskiS,IshidaH.Developmentofnewclassofelec—tronicpackagingmaterialsbasedonternarysystemsof benzoxazine,epoxy,andphenolresins[J].Polymer,2000,41:7941李晓云,等.环氧树脂在电子封装中的应用及发展方向[J]. 电子元件与材料,2003,(2):36阳范文,赵耀明.电子封装用环氧树脂的研究现状与发展趋势[33.电子工艺技术,2001,22(6):240成晓情,刘丽,等.一种低黏度高热可靠性苯并嗯嗪电子封装材料[J].热固性树脂,2006,21(3):22余志伟.粉石英在环氧树脂封装材料中的应用[J].非金属矿,2002,25(2):329李春彬,等.环氧树脂浇注开裂性研究[J].上海大中型电机,2003,(4):1410哈恩华,等.插层聚合制备环氧树脂/蒙脱土灌封材料的研究[J].化工进展,2004,23(4):38511甘文君,等.电子元气件封装材料的研制[J].上海工程技术大学,2001,15(2):15012刘庆华,等.超细A1N填充环氧树脂热性能研究[J].传感器技术,2005,24(11):3613李侃社,王琪.聚合物复合材料导热性能的研究[J].高分子材料科学与工程,2002,18(4):1014HurtingG.Low—temperaturepropertiesofepoxyresinsand composites[J].AdvanceinCryogenicEngineeringNewY orkPlenum,1998,24:21115简本成,等.氧化铝填料性能对环氧树脂浇注制品性能的影nN[J].现代技术陶瓷,2004,(1):1816施春荧,等.聚合物/纳米Ti()2复合材料研究进展[J].华南热带农业大学,2006,12(2):5617张亚涛,姜俊青,等.环氧树脂P层状无机物纳米复合材料[J].高分子通报,2006,(4):4718ZhangKL,WangLX,WangF,eta1.Preparationandchar—acterizationofmodified-clay-reinforcedandtoughenedepox—y-resinnanocomposites[J].JApplPolymSei,2004,91:264919哈恩华.原位聚合法制备环氧树脂/纳米SiOz灌封材料的性能研究[J].材料工程,2005,(8):32.20刘学清,等.微波固化环氧树脂(E44/DDM)的热性能及膨胀性能[J].高分子材料科学与工程,2004,20(3):113。
不饱和聚酯树脂固化和增稠特性的研究
20060601
Hale Waihona Puke 摘要本文用二价碱土金属氧化物、氢氧化物增稠不饱和聚酯树脂，并研究了增稠 树脂的固化特性，旨在为模塑料的开发及其应用提供一些基础性的数据和研究方 法。
首先，采用 SPI 法和差示扫描量热法（DSC）研究了引发剂、低收缩树脂（LPA） 对凝胶时间、固化时间、放热峰温度的影响，并从动力学角度分析了固化反应特 性。
The results indicated that magnesium oxide had a better thickening effect than other thickening agents for UPR system, the suitable content were 2～4 phr ; The thickening temperature was 40℃, Minim water could accelerate early thickening, but postponed later thickening; calcium hydroxide would postpone early thickening, but promoted later thickening; acid value titration and FTIR analysis elucidated the carboxylic acid end group took part in thickening reaction accompanied with the formation of water, which resulted in intermolecular hydrogen bonding. GPC
SMC
SMC/BMC用低收缩添加剂的研究进展SMC/BMC工艺作为一种高效率机械化生产的FRP工艺，从诞生到现在一直备受FRP工业界的关注。
这是因为SMC/BMC 工艺具有生产成本低、效率高、产品质量稳定、产品表面光洁度好、无须二次涂装等优点。
随着汽车行业对FRP制品需求的增加，于是便对FRP的产品质量提出一些新的要求。
这些新要求包括无翘曲、产品尺寸稳定、表面光洁度达到A级表面等。
通过结构设计(如设计加强筋)可以较好地解决产品翘曲的问题，然而由于UP树脂的固化收缩，将必然会为SMC/BMC在制品的尺寸稳定性和表面光洁度等方面带来负面影响。
而引入一种性能优异的低收缩添加剂(LPA)到SMC/BMC 配方中去，是一种较好的解决方法。
较早的SMC/BMC配方中均有低收缩添加剂组分。
一种常见的SMC/BMC配方如表1所示。
表1 一般SMC/BMC配方组分注：LPA是指PE、PVC、PMMA等从1978年Athins提出热塑性膨胀理论开始，各种LPA的研究一直没有间断。
一般认为，LPA发展大约经历了4代，按与UP树脂的相容性划分，又分为与UP相容体系和不相容体系。
第一代LPA是PE、PVC类热塑性高分子材料。
这类热塑性高分子材料的分子链的柔顺性较好，但与UP的相容性都较差，这是因为苯乙烯的溶解度参数是19.0，而PE的溶解度参数是16.4，因此PE与UP树脂的相容性差。
PVC的溶解度参数是20.0，理论上因与UP有好的相容性，但PVC和苯乙烯均是亲电基团，不符合溶剂化原则，因此PVC与UP树脂的相容性亦差。
第一代LPA在UP树脂中大多数是以微粒状分散相的形式存在，由于初期的相分离，使第一代LPA稳定性差，易析出，制品的涂装性能亦差。
第一代LPA能使SMC/BMC制品收缩率降低的机理是：在加热和引发剂存在下UP树脂和苯乙烯产生交联反应，大量放热，温度升高，PE及PVC类高分子材料的膨胀抵消了UP树脂的部分固化收缩。
高导热环氧模塑料材料体系及成型工艺研究
v
高导热环氧模塑料材料体系及成型工艺研究
图 5.6 图 5.7
EMC 介电常数随 5µm Si3N4 体积分数的变化曲线……….……....53 EMC 的 lgλc 随填料体积分数变化曲线……….………….……..….59
图 5.8 单一 Si3N4 体系λc 理论模拟……………………………….……..…..59 图 5.9 SiO2、Si3N4 复合体系λc 理论模拟…………………..….……….…59
图 3.6 介电常数测试装置……………………………………….…..…..…..38 图 4.1 单一氮化硅颗粒填充环氧树脂 EMC 的微观结构……………….…41 图 4.2 SiO2、Si3N4 复合填充环氧树脂 EMC 的微观结构………….……42
图 4.3 Al2O3、Si3N4 复合填充环氧树脂 EMC 的微观结构………….…..42 图 4.4 捏合机混合氮化硅/环氧树脂系 EMC 的微观结构……………..…..43 图 4.5 三种材料体系 EMC 的体积密度…………….….……………..……45 图 4.6 三种材料体系 EMC 的致密度………………….……………….…..45 图 5.1 Si3N4/环氧树脂复合材料的热导率随 Si3N4 体积分数的变化….…..46 图 5.2 复合陶瓷颗粒填充 EMC 的热导率随填料含量的变化……..……..48 图 5.3 图 5.4 图 5.5 EMC 热导率与不同级配 Si3N4 颗粒体积含量之间的关系.………49 EMC 线膨胀系数随填料体积分数的变化曲线……………..….…51 EMC 的介电常数随填料体积分数的变化曲线(1.3MHz)………...52
图 5.10 Al2O3、Si3N4 复合体系λc 理论模拟……………….…………..….60
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环氧片状模塑料增稠特性的研究参考文献[1] 低压片状模塑料增稠工艺研究黄志雄,于浩,秦岩(武汉理工大学材料科学与工程学院,湖北武汉430070)摘要:采用氧化镁为增稠剂、结晶树脂以粉料形式加入而降低片材热模内粘度的工艺,改进了对低压片状模塑料的增稠方法。
结果表明:采用此工艺,设备不需要加热,增稠符合传统SMC增稠曲线;片材在模腔内有较低的粘度,适宜于低压成型。
关键词:低压片状模塑料;增稠;结晶树脂;粉料;热模粘度中图分类号: TQ327·7文献标识码: B文章编号: 1005-5770(2005)10-0031-03 [2] 环氧片状模塑料的增稠特性的研究黄正群摘要：SMC制品可设计性好，工艺简单，生产效率高，因而广泛应用于国民经济的一各个领域。
目前SMC主要是以不饱和聚酝树脂为基体，而现在所谓的玻璃纤维增强环氧模塑料大部分应用在电子封装__巨，虽然有的把它制成片状，但它采用的是混炼的方法，未采用化学增稠模压成型方法，井不是真正意义上的环氧片状模塑料。
本文分别用二异氰酸醋化合物和MgO增稠环氧树脂，并推断了其增稠机理，还研究了增稠后环氧树脂的流动性，旨在为环氧片状模塑料的开发提供几种可行的增稠方法和一些基础性的数据。
研究了TDI用量、异氰酸酷预聚体分子量、环境温度、固体环氧树脂的比例对二异氰酸酷化合物增稠环氧树脂的影响，结果表明:二异氰酸酷化合物对环氧树脂有增稠的效果，随着增稠剂用量的增加、异氰酸酷预聚体分子量的提高、环境温度的上升、固体环氧树脂加入量的增加，环氧树脂增稠的速度加快二并通过差示扫描量热法(DSC)以及红外光谱(FTIR)测定，推断了环氧树脂的增稠机理:一NCO基与环氧树脂中的仲轻基反应，分子通过氨基甲酸酷连接起来形成网状结构，使体系的粘度不断的增加。
研究了Mgo用量、有机酸用量、环境温度、有机酸种类对MgO增稠环氧树脂的影响，并通过及红外光谱(FTIR)测定，推断了环氧树脂的增稠机理。
结果表明:MgO和a 一甲基丙烯酸配合可增稠环氧树脂，随着Mgo加入量的增加，环氧树脂增稠的速度加快;MgO与a一甲基丙烯酸为3:1时，增稠环氧树脂的效果较好;推测环氧树脂的增稠机理是a一甲基丙烯酸中的端梭基与氧化镁反应，放出热量促使其端狡基与环氧树脂中的仲轻基反应，上述反应生成水产生的氢键和拨基与氧化镁中的金属原子形成络合物共同导致环氧树脂的粘度增力口。
讨论了Mgo和TDI增稠环氧树脂的热流动性，并研究了闭模速度和环氧SMC粘度对环氧SMC流动性的影响，建立数学模型描述环氧片状模塑料在模具内的流动情况。
结果表明:用TDI增稠环氧树脂具有较好的热流动性;随闭模速度和环氧SMC粘度增加，片材流动所需变形功增加，所需模压压力增大。
关键词:环氧树脂，SMC，增稠，异氰酸醋，氧化镁，流动性[3] 片状模塑料增稠剂研究现状司志明摘要：SMC主要由不饱和聚醋树脂、填料、引发剂、增稠剂、低收缩添加剂、膜模剂、颜料及增强材料等组成。
制造高质量SMC的技术关键之一，是获得包括树脂、填料和各种添加剂在内的树脂糊的稳定增稠沐系。
MgO一直是世界上SMC 生产中普遍使用的增稠剂。
碱土金属氧化物和氢氧化物对不饱阳聚醋树脂的增稠作用机理已经提出的理论主要有两种:两阶段反应形成络合物理论和中盐大分子链缠结理论。
关键词：SMC，增稠剂，增稠机理。
[4] 片状模塑料增稠反应控制探讨谢婷，李军(1·常州工程职业技术学院,江苏常州213002; 2·常州华日新材有限公司,江苏常州213002)摘要:对影响片状模塑料树脂混合物增稠的几个重要因素进行了探讨,并通过试验确定如何对增稠进行控制。
关键词:SMC;增稠;粘度;增稠速度中图分类号:TQ323·42文献标识码:A文章编号:1002-7432(2003)03-0022-02 [5] 片状模塑料模压流动仿真分析晏石林梅启林沈大荣吴代华(武汉工业大学工程力学系、材料学院,武汉430070)摘要：本文采用有限元分步计算方法,对酚醛片状模塑料(P-SMC)在模压过程中的流动变形情况进行了计算机仿真模拟,与试验结果做了对比。
编制了相应的有限元计算与后处理软件,分析了模压料在封闭模具中充满模腔的过程、在一定合模速率下的充模时间以及在一定粘度下的模压成型压力。
对SMC模压时模具的设计以及优化成型工艺参数具有一定的理论指导意义。
关键词：片状模塑料(SMC),模压流动,计算机仿真。
中图分类号TB332, O373复合材料学报1997年5月第2期第14卷[6] 新型低压片状模塑料增稠方法的研究黄志雄1,李建1,秦岩1,梅启林1,明瑞锋2(1.武汉理工大学材料科学与工程学院,武汉430070;2.湖北大雁玻璃钢厂,十堰442000)摘要:研究了低压片状模塑料的3种单一增稠体系,讨论了各种增稠剂用量对不饱和聚酯树脂增稠性能的影响情况。
分析对比了各种增稠剂在增稠过程中的优缺点,从而采用联合增稠剂的方法,即将碱金属氧化物或氢氧化物(一般用氧化镁)与结晶树脂、端异氰酸酯基化合物与结晶树脂联合增稠不饱和聚酯树脂体系。
研究表明,联合增稠剂的增稠效果比单一增稠剂的增稠效果要好,更加符合低压模塑的粘度和工业化生产的低成本要求。
关键词:低压;SMC;联合增稠;粘度中图分类号:TQ 320.6文献标志码:A文章编号:1671-4431(2005)03-0015-04武汉理工大学学报2005年3月第3期第27卷[7]水系增稠剂的研制马虹、王壮坤、张立新(辽宁省石油化工学校，锦州121001)摘要：本文介绍了水系增稠剂的合成工艺,讨论了单体、乳化剂、引发剂、温度等对产品性能的影响,以此工艺合成的增稠剂,粘度适宜,增稠效果好,主要技术指标已达到标准要求。
关键词：增稠剂、乳液聚合、丙烯酸酯辽宁化工1997年1月第1期第26卷[8] 低压模塑料简述郑学森(北京汽车玻璃钢制品总公司1021)摘要:末文较为系统地介绍了低压模塑料的材料特性、生产、成型工艺及其应用，重点介绍了低压模塑朴相对于普通片状模塑并的成型加工特点。
关键词:低压模塑料特性、生产工艺。
玻璃钢复合材料1995年第3期[9] 几种新型片状模塑料段吉玉李述枚（建材部玻璃钢研究所）[10]不饱和聚酯树脂片状模塑料的研究张玉军巩桂芬陶鑫金镇镐周浩然（哈尔滨理工大学材料科学与工程学院哈尔滨150080，2.总装备部装甲兵驻济南地区军事代表是，济南250031）[11]新型酚醛SMC增稠技术及增稠机理的XPS分析王继辉(工程力学系) 薛理辉(材料研究与测试中心) 沈大荣李雪梅梅启林(工程力学系)摘要: 研究了新型酚醛片状模塑料(P-SMC)的增稠技术及增稠机理。
结果表明,对于酚醛片状模塑料,B2O3和ZnO的混合体系是较好的增稠剂;通过X射线光电子能谱探讨了B2O3和ZnO对酚醛片状模塑料的增稠机理,分析表明B2O3对树脂有较好的增稠作用,而ZnO不但对树脂没有增稠效应,反而延缓B2O3对树脂的增稠。
关键词: 酚醛片状模塑料; 增稠机理; XPS分析中图法分类号: TQ 327.12武汉工业大学学报1997年12月第19卷第4期[12]一种新型酚醛SMC的增稠机理和固化行为研究刘胜平张明艳陈平(哈尔滨理工大学电工材料系,哈尔滨150040)摘要：讨论了一种新型酚醛SMC的增稠机理和固化行为。
结果表明,增稠剂、填料和硅烷偶联剂对酚醛树脂糊的初期粘度有较大影响,当单独用氢氧化钙作增稠剂时增稠速度快,单独用氧化镁作增稠剂时增稠速度慢;当单独用滑石粉作填料时增稠速度快,单独用粘土作填料时增稠速度慢;通过调整增稠剂和填料各组份的比例可以得到粘度适合的酚醛树脂糊。
另外,硅烷偶联剂能够催化酚醛SMC的硬化和固化,这已由DSC和凝胶时间数据所证实。
这些研究结果为生产优质的酚醛SMC提供了理论依据。
关键词：复合材料,酚醛树脂,酚醛片状模塑料,增稠机理中图分类号TQ327, TB332复合材料学报1997年8月第14卷第3期[13]我国SMC发展近况[14]片状模塑料快速固化引发体系孙巍,王继辉,郑学森,翟国芳,潘徽辉摘要:主要针对片状模塑料(SMC)快速固化引发体系进行了研究。
通过对不同类型的引发剂以及不同复合比例的引发体系对树脂糊固化特性及贮存寿命影响的研究,得到了复合引发体系的最佳比例,实现了树脂糊贮存寿命与固化时间的平衡。
同时,还研究了复合引发体系对SMC物理机械性能的影响。
结果表明:采用复合引发体系可以实现SMC固化时间缩短40%,材料的各项物理机械性能基本保持不变。
关键词:快速固化;SMC;复合引发体系;贮存寿命中图分类号:TB 332文献标识码:A文章编号:1671-4431(2008)01-0032-04武汉理工大学学报2008年1月第30卷第1期[15]新型酚醛SMC增稠剂及增稠机理的研究王继辉薛理辉沈大荣李雪梅梅启林(武汉工业大学工程力学系,武汉430070)摘要：本文通过粘度实验,研究了酚醛片状模塑料(P-SMC)的新型增稠剂。
结果发现,B2O3和ZnO混合体系是较好的酚醛树脂增稠剂;当在100份树脂中加入4份B2O3和1份ZnO时,可达到理想的增稠效果。
文中还通过红外光谱探讨了B2O3和ZnO对酚醛片状模塑料的增稠机理,分析表明B2O3对树脂有较好的增稠作用,ZnO可延缓B2O3对树脂的增稠,使增稠时间调节到较为理想的程度。
关键词：酚醛片状模塑料,增稠机理,红外光谱中图分类号V258复合材料学报1997年10月第14卷第4期[16]SMC配方变化分析[17]酚醛SMC的开发及应用黄洪乐(山东化工厂，济南)内容提要与聚醋SMC相比，酚醛SMC具有阻燃、耐热、无烟、低毒的优良特性，用途广泛。
介绍了国外开发应用情况及酚醛SMC简要制造工艺。
关键词：酚醛树脂、片状模塑料、应用工程塑料应用1992年第20卷，第2期[18]低压片状模塑料模压参数及其性能研究李建,黄志雄,于浩(武汉理工大学材料科学与工程学院,湖北武汉430070)摘要:研究了模压工艺参数、模压流动中纤维取向等对LPMC力学性能、表面质量的影响。
结果表明,当模压温度115℃、LPMC片材放入模具后15 s加压、最后25 mm行程时间为15 s、保压时间6 min的条件下,片材具有最佳的力学性能和表面质量。
制品弯曲强度几乎不受取样位置的影响,但试样在纤维取向(纵向)比垂直方向(横向)具有更高的强度和模量。
关键词:低压片状模塑料;模压工艺参数;纤维取向;弯曲强度;表面质量研究报告及专论2008年7月[19]环氧树脂生产与应用北京:化学工业出版社，2001[20]。