常用元器件封装尺寸大小
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SOCKET 462/SOCKET A For PGA AMD Athlo &
Duron CPU
PSDIP
SLOT1 For intel pentiumII petiumIII &
Celeron CPU
SLOT A For AMD Athloncpu
SNAPTK
SNAPTK
SNAPZP
SOH
BGA
Ball Grid Array
10 / 11
电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为 axial 系列 无极性电容：cap;封装属性为 RAD-0.1 到 rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为 rb.2/.4 到 rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为 vr-1 到 vr-5 二极管：封装属性为 diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三极管：常见的封装属性为 to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3 (大功率达林顿管） 电源稳压块有 78 和 79 系列；78 系列如 7805，7812，7820 等 79 系列有 7905，7912，7920 等 常见的封装属性有 to126h 和 to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为 D 系列（D-44，D-37，D-46） 电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中 0.4-0.7 指电阻的长度，一般用 AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。 其中 0.1-0.3 指电容大小，一般用 RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8 指电容大小。一般<100uF 用 RB.1/.2,100uF-470uF 用 RB.2/.4,>470uF 用 RB.3/.6 二极管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中 0.4-0.7 指二极管长短，一般用 DIODE0. 4 发光二极管：RB.1/.2 集成块： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是 DIP8 贴片电阻
封装尺寸规格对应关系如下表： 英制 公制 长(L)
宽(W)
高(t)
(inch) (mm) (mm)
(mm)
(mm)
0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05
0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10
0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10
TO252
TO18
SOCKET7 For intel Pentium & MMXpentium CPU
一、直插式电阻封装及尺寸
直插式电阻封装为 AXIAL-xx 形式（比如 AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的 x x 代表焊盘中心间距为 xx 英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英 寸。这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下 图：
英制功率w0201120w0402116w0603110w080518w120614w121013w181212w201034w25121w按照1mil0001英寸1英寸254cm换算关系设计1英寸1000milprotel元件封装介绍电阻axial0304三极管to92a电容rad0102发光二极管dzode01单排针sip脚数dip脚数电解电容rb1电阻axial无极性电容rad电解电容rb电位器vr二极管diode三极管电源稳压块78和79系列to126hto126v场效应管和三极管一样整流桥d44d37d46单排多针插座consip双列直插元件dipxtal1电阻
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三、贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系
贴片电阻电容常见封装有 9 种（电容指无级贴片），有英制和公制两种表示方 式。英制表示方法是采用 4 位数字表示的 EIA(美国电子工业协会)代码，前两位 表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸为单位。我们常说的 0805 封 装就是指英制代码。实际上公制很少用到，公制代码也由 4 位数字表示，其单 位为毫米，与英制类似。
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////////////////// protel 元件封装介绍 电阻 AXIAL0.3 0.4 三极管 TO-92A B 电容 RAD0.1 0.2 发光二极管 DZODE0.1 单排针 SIP+脚数 双排针 DIP+脚数 电解电容 RB.1 .2 。。。。。。。} 电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块 78 和 79 系列 TO－126H 和 TO-126V 场效应管 和三极管一样 整流桥 D－44 D－37 D－46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1
SBGA 192L
TSBGA 680L
CLCC
SC-705L
SDIP SIP
Single Inline Package
SO
Small Outline Package
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SOP EIAJ
TYPE II 14L
SSOP 16L SSOP
SOJ 32L Flat Pack HSOP28 ITO220
2、有极电容 有极电容一般指电解电容： 下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标 准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。图中灰白色的那种 就是，很 多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一点。 电解电容封装则以 RB 标识，常见封装有：RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/ 1.0，符号中前面数字表示焊盘中心孔间距，后面数字表示外围尺寸（丝印）， 单位仍然是英寸，如下图（RB-.3/.6）：
TQFP 100L
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ZIP Zig-Zag Inline Packa
SOT223 SOT223 SOT23 SOT23/SOT323
SOT25/SOT353 SOT26/SOT363
FBGA FDIP SOJ
SBGA
LBGA 160L PBGA 217L
Plastic Ball Grid Array
SOT220
Thin Shrink
Qutline Package
uBGA
Micro Ball Grid Array
uBGA
Micro Ball Grid Array
PCDIP
1 / 11
PLCC LQFP LQFP 100L TO8 TO92 TO93 T099 EBGA 680L QFP
Quad Flat Package
ITO3P TO220 TO247
CNR
CPGA Ceramic Pin Outline
Package DIP
Dual Inline Package
DIP-tab DUAL Inline Package with
Metal Heatsink
BQFP 132
C-Bend
Lead
CERQUAD
Ceramic Quad Flat
封装形式图片
国际统一简称
LDCC LGA LQFP PDIP TO5
封装形式图片
国际统一简称
TSOP Thin Small OUtline
Package QFP
Quad Flat Package
PQFP 100L
QFP
Quad Flat Package
SOT143
TO52
TO71
TO71
TO78 PGA Plastic PIN Grid Array
常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、A XIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。
二、直插式电容封装及尺寸 1、无极电容 常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下：
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无极电容封装以 RAD 标识，有 RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4， 后面的数字表示焊盘中心孔间距，如下图所示（示例 RAD-0.3）。
Ceramic
Case
LAMINATE CSP T12L
Chip Scale Package
Gwk.baidu.comll
wingleads
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TO264
TO3
JLCC
LCC
TO263/TO268
SO DIMM Small Outline Dual Inline Memory Module
SOCKET 370 For intel 370 Pin PGA PentiumIII & Celeron
封装尺寸与功率有关通常如下： 英制 0201 0402 0603 0805 1206 1210 1812 2010 2512
功率 W 1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W 1/3W 1/2W 3/4W
1W
按照 1 mil=0.001 英寸，1 英寸=2.54cm 换算关系设计，（1 英寸=1000mi l）
0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10
1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10
8 / 11
1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10
CPU SIMM30 Single Inline Memory Module
SIMM72 Single Inline Memory
Module
SIMM72 Single inline Memory
Module
SOT343
SOT523
SOT89
SOT89 Socket 603
Foster
LLP 8La
PCI 32bit 5V Peripheral Component
Interconnect PCI 64bit 3.3V Peripheral Component Interconnect
PCMCIA TCSP 20L
Chip Scale Package
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pin PGA
pentium 4 CPU
Duron CPU
PSDIP
SLOT1 For intel pentiumII petiumIII &
Celeron CPU
SLOT A For AMD Athloncpu
SNAPTK
SNAPTK
SNAPZP
SOH
BGA
Ball Grid Array
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电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为 axial 系列 无极性电容：cap;封装属性为 RAD-0.1 到 rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为 rb.2/.4 到 rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为 vr-1 到 vr-5 二极管：封装属性为 diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三极管：常见的封装属性为 to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3 (大功率达林顿管） 电源稳压块有 78 和 79 系列；78 系列如 7805，7812，7820 等 79 系列有 7905，7912，7920 等 常见的封装属性有 to126h 和 to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为 D 系列（D-44，D-37，D-46） 电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中 0.4-0.7 指电阻的长度，一般用 AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。 其中 0.1-0.3 指电容大小，一般用 RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8 指电容大小。一般<100uF 用 RB.1/.2,100uF-470uF 用 RB.2/.4,>470uF 用 RB.3/.6 二极管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中 0.4-0.7 指二极管长短，一般用 DIODE0. 4 发光二极管：RB.1/.2 集成块： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是 DIP8 贴片电阻
封装尺寸规格对应关系如下表： 英制 公制 长(L)
宽(W)
高(t)
(inch) (mm) (mm)
(mm)
(mm)
0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05
0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10
0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10
TO252
TO18
SOCKET7 For intel Pentium & MMXpentium CPU
一、直插式电阻封装及尺寸
直插式电阻封装为 AXIAL-xx 形式（比如 AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的 x x 代表焊盘中心间距为 xx 英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英 寸。这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下 图：
英制功率w0201120w0402116w0603110w080518w120614w121013w181212w201034w25121w按照1mil0001英寸1英寸254cm换算关系设计1英寸1000milprotel元件封装介绍电阻axial0304三极管to92a电容rad0102发光二极管dzode01单排针sip脚数dip脚数电解电容rb1电阻axial无极性电容rad电解电容rb电位器vr二极管diode三极管电源稳压块78和79系列to126hto126v场效应管和三极管一样整流桥d44d37d46单排多针插座consip双列直插元件dipxtal1电阻
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三、贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系
贴片电阻电容常见封装有 9 种（电容指无级贴片），有英制和公制两种表示方 式。英制表示方法是采用 4 位数字表示的 EIA(美国电子工业协会)代码，前两位 表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸为单位。我们常说的 0805 封 装就是指英制代码。实际上公制很少用到，公制代码也由 4 位数字表示，其单 位为毫米，与英制类似。
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////////////////// protel 元件封装介绍 电阻 AXIAL0.3 0.4 三极管 TO-92A B 电容 RAD0.1 0.2 发光二极管 DZODE0.1 单排针 SIP+脚数 双排针 DIP+脚数 电解电容 RB.1 .2 。。。。。。。} 电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块 78 和 79 系列 TO－126H 和 TO-126V 场效应管 和三极管一样 整流桥 D－44 D－37 D－46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1
SBGA 192L
TSBGA 680L
CLCC
SC-705L
SDIP SIP
Single Inline Package
SO
Small Outline Package
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SOP EIAJ
TYPE II 14L
SSOP 16L SSOP
SOJ 32L Flat Pack HSOP28 ITO220
2、有极电容 有极电容一般指电解电容： 下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标 准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。图中灰白色的那种 就是，很 多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一点。 电解电容封装则以 RB 标识，常见封装有：RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/ 1.0，符号中前面数字表示焊盘中心孔间距，后面数字表示外围尺寸（丝印）， 单位仍然是英寸，如下图（RB-.3/.6）：
TQFP 100L
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ZIP Zig-Zag Inline Packa
SOT223 SOT223 SOT23 SOT23/SOT323
SOT25/SOT353 SOT26/SOT363
FBGA FDIP SOJ
SBGA
LBGA 160L PBGA 217L
Plastic Ball Grid Array
SOT220
Thin Shrink
Qutline Package
uBGA
Micro Ball Grid Array
uBGA
Micro Ball Grid Array
PCDIP
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PLCC LQFP LQFP 100L TO8 TO92 TO93 T099 EBGA 680L QFP
Quad Flat Package
ITO3P TO220 TO247
CNR
CPGA Ceramic Pin Outline
Package DIP
Dual Inline Package
DIP-tab DUAL Inline Package with
Metal Heatsink
BQFP 132
C-Bend
Lead
CERQUAD
Ceramic Quad Flat
封装形式图片
国际统一简称
LDCC LGA LQFP PDIP TO5
封装形式图片
国际统一简称
TSOP Thin Small OUtline
Package QFP
Quad Flat Package
PQFP 100L
QFP
Quad Flat Package
SOT143
TO52
TO71
TO71
TO78 PGA Plastic PIN Grid Array
常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、A XIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。
二、直插式电容封装及尺寸 1、无极电容 常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下：
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无极电容封装以 RAD 标识，有 RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4， 后面的数字表示焊盘中心孔间距，如下图所示（示例 RAD-0.3）。
Ceramic
Case
LAMINATE CSP T12L
Chip Scale Package
Gwk.baidu.comll
wingleads
4 / 11
TO264
TO3
JLCC
LCC
TO263/TO268
SO DIMM Small Outline Dual Inline Memory Module
SOCKET 370 For intel 370 Pin PGA PentiumIII & Celeron
封装尺寸与功率有关通常如下： 英制 0201 0402 0603 0805 1206 1210 1812 2010 2512
功率 W 1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W 1/3W 1/2W 3/4W
1W
按照 1 mil=0.001 英寸，1 英寸=2.54cm 换算关系设计，（1 英寸=1000mi l）
0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10
1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10
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1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10
CPU SIMM30 Single Inline Memory Module
SIMM72 Single Inline Memory
Module
SIMM72 Single inline Memory
Module
SOT343
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SOT89
SOT89 Socket 603
Foster
LLP 8La
PCI 32bit 5V Peripheral Component
Interconnect PCI 64bit 3.3V Peripheral Component Interconnect
PCMCIA TCSP 20L
Chip Scale Package
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pin PGA
pentium 4 CPU