电子产品整机装配与调试
电子产品装配与调试
包括焊接前准备、焊接温度和时 间控制、焊接顺序和方法等。
焊接方法与设备
常用的焊接方法有锡焊、波峰焊 、再流焊等；常用设备有电烙铁 、波峰焊机、再流焊机等。
焊接材料与选用
焊料常用锡铅合金、无铅焊料等 ；焊剂常用松香、助焊剂等。
紧固件连接技术
紧固件种类与选用
常用紧固件有螺钉、螺母、垫圈等； 根据连接要求不同，可选用不同材质 、规格和性能的紧固件。
插装阶段
将元器件按照设计要求插入到印制 电路板或其他基板上，确保元器件 的位置和方向正确无误。
焊接阶段
采用适当的焊接方法和工艺参数，将 元器件与基板牢固地连接在一起，形 成电气连接。
调试阶段
对装配好的电子产品进行调试和测 试，确保产品的性能和功能符合设 计要求和使用需求。
检验阶段
对调试合格的产品进行外观检查、 性能测试和可靠性测试等，确保产 品质量和可靠性达到标准要求。
用好的元器件替换可疑 元器件，观察电路功能
是否恢复。
逐步逼近法
从电路的一端开始，逐 步向另一端推进，逐一 检查每个元器件和连接
点。
仪器检测法
利用专业仪器对电路进 行全面检测，找出故障
所在。
调试结果记录与分析
01
02
03
04
调试数据记录
详细记录调试过程中的测试数 据、故障现象和排除方法。
调试结果分析
用于记录调试过程中的测试数据、问题、解 决方案等信息。
Part
05
电子产品调试技术
静态测试技术
01
02
03
电阻测量
使用万用表或电阻测试仪 检查元器件的电阻值是否 在正常范围内。
电压与电流测量
整机总装与调试
•
不乱扔、乱放
•
杜绝拆卸，不按安全要求擅自处理。
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定置管理
•保证工作现场整洁、生产有序、 增效高质的管理方法
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生产过程要求
•
在总调、总检、修理时，不允许赤手接触面框，必须戴干净、柔软的手套
•
操作者不戴手饰、手表等硬物，避免划伤面框或损伤元器件表面
•
修理时，保护外观。注意整机面框及显像管的保护。倒卧整机时，应置于有
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调试工艺
• ⑴调试前的准备工作 • ⑵调试的一般程序 • ⑶故障的查找与排除
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调试前的准备工作
(1)调试人员的培训。技术部门组织调试、测试人员熟悉 整机工作原理、技术条件及有关指标，仔细阅读调试 工艺卡，使其明确调试内容、方法、步骤、设备使用 及注意事项。
(2)技术文件的准备。产品调试之前，调试人员应准备好 产品技术条件、技术说明书、电原理图、检修图和调 试工艺卡等技术文件。
总装的基本要求
总装前对零部件或组件进行调试、 检验。
总装应采用合理的安装工艺，用 经济、高效、先进的装配技术， 使产品达到预期的效果。
严格遵守总装的顺序要求。
总装过程中，不损伤元器件和零、部件，保证安装 件的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机 械强度和稳定度。
总装中则。
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制定调试方案的基本原则
• (1)根据产品的规格、等级、使用范围和环境，确定调试的目的及主要性能指标。 • (2) 要考虑到现有的设备条件、人员的技术水平，使调试方法、步骤合理可行，
操作安全方便。尽量采用新技术、新工艺，以提高生产效率及产品质量。 • (3)调试内容和测试步骤尽可能具体，可操作性要强 • (4)测试数据尽可能表格化，便于综合分析。
电子设备的装配与调试作业指导书
电子设备的装配与调试作业指导书第1章电子设备装配基础知识 (4)1.1 电子设备概述 (4)1.2 常用电子元器件 (4)1.3 装配工具及仪器设备 (4)第2章电路板装配 (4)2.1 焊接技术 (4)2.1.1 焊接前的准备 (4)2.1.2 焊接操作方法 (4)2.1.3 焊接注意事项 (5)2.2 电路板布局与安装 (5)2.2.1 电路板布局原则 (5)2.2.2 电路板安装方法 (5)2.3 电路板调试与检测 (5)2.3.1 调试工具与仪器 (5)2.3.2 调试方法与步骤 (6)第3章电子产品结构装配 (6)3.1 结构装配工艺 (6)3.1.1 装配前的准备 (6)3.1.2 装配方法 (6)3.1.3 工艺流程 (6)3.2 装配顺序与要求 (6)3.2.1 装配顺序 (6)3.2.2 装配要求 (6)3.3 装配过程中的质量控制 (7)3.3.1 工艺检查 (7)3.3.2 质量检验 (7)3.3.3 异常处理 (7)3.3.4 记录与反馈 (7)第4章电子产品调试准备 (7)4.1 调试概述 (7)4.2 调试仪器与设备 (7)4.2.1 示波器：用于观察电路信号的波形，分析信号的质量和稳定性。
(7)4.2.2 信号发生器：提供各种频率、幅度和波形的信号，以便对电路进行激励。
(7)4.2.3 万用表：测量电压、电流、电阻等基本电参数。
(7)4.2.4 频谱分析仪：分析信号的频谱特性，检测干扰和噪声。
(7)4.2.5 网络分析仪：测试电路的阻抗、反射系数等参数，分析电路的传输特性。
(7)4.2.6 热像仪：检测电子产品运行过程中的温度分布，评估散热功能。
(8)4.2.7 数字示波器：分析数字信号波形，捕捉瞬间故障。
(8)4.2.8 逻辑分析仪：分析数字系统的逻辑关系，定位故障。
(8)4.2.9 其他辅助工具：如螺丝刀、镊子、扳手等，用于装配和调试过程中的操作。
电子产品的组装与调试
调试步骤及方法
检查电源：确保电源连接正确电压稳定
检查硬件：检查各硬件是否安装正确有无 松动或损坏
检查软件：检查操作系统和驱动程序是否 安装正确有无冲突
ห้องสมุดไป่ตู้
测试性能：进行性能测试如CPU、内存、 硬盘等
调试问题：根据测试结果找出问题所在并 进行调试
记录调试过程：记录调试过程中的问题、 解决方案和结果以便日后参考
式
调试方法：通 过软件进行参 数设置和调试 确保系统正常
运行
常见问题及解 决方法：如系 统无法启动、 传感器故障等 需要根据具体 情况进行排查
和解决
感谢观看
汇报人：
实例二：智能手机的组装与调试
组装步骤：主板、电池、屏幕、摄像头、外壳等 调试步骤：系统安装、软件测试、硬件测试等 注意事项：螺丝拧紧、接口对齐、避免静电等 常见问题：无法开机、屏幕不亮、电池不充电等 解决方法：检查电源、检查硬件、重新安装系统等
实例三：音频设备的组装与调试
音频设备的组成： 包括扬声器、放大 器、音源等
元器件的识别与检测
电阻：识别颜色和数字检 测阻值
电容：识别颜色和数字检 测容量
电感：识别颜色和数字检 测电感值
晶体管：识别型号和参数 检测性能
电路板的焊接
焊接工具：电烙铁、焊锡、助焊 剂等
焊接技巧：掌握温度、力度、时 间避免虚焊、漏焊、短路等问题
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焊接步骤：清洁电路板、涂上助 焊剂、放置元器件、加热焊接、 冷却固化
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电子产品的组装与调试
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电子产品整机装配和调试
2004年12月18日
电子产品（设备）结构设计与制造工艺
第八章
电子产品整机装配与调试
8.1制造工艺业务的二条业务主线
从宏观的角度上，我们把业务复杂交错的制造工艺分成二大业务主线， 即：产品加工业务主线和物流业务主线。 一、 产品加工业务主线 1、产品线纵向运作方式
工艺部门按照产品的开发进度划分了单独
1．装配准备
装配准备主要是为部件装配和整机装配作好材料、工装设备、技术资料 和生产组织等方面的准备工作。
2004年12月18日
电子产品（设备）结构设计与制造工艺
第八章
2．部件装配
电子产品整机装配与调试
部件是电子设备中的一个相对独立的组成部分，由若干元器件 、零件装配而成。部件装配是整机装配的中间装配阶段，是为了更 好地在生产中进行产品质量管理，更便于在流水线上组织生产。 3．整机装配
2004年12月18日
•
电子产品（设备）结构设计与制造工艺
第八章 电子产品整机装配与调试
2.功能测试工艺和设备的原理 • 功能测试的定义：功能测试一般是通过被测板的对外接口对它进行测试，测 试原理如图1所示，测试装备本身提供各种激励信号源，通过接口激励被测 板，同时测试装备接收被测板的响应信号，并将响应信号和预期结果相比较 ，最后判断功能的好坏。
2004年12月18日
电子产品（设备）结构设计与制造工艺
第八章
电子产品整机装配与调试
8．2电子设备的整机装配
一、电子设备整机装配原则 电子设备整机结构的基本要求是：结构布局科学合理，工作性能稳定可 靠；体积小，重量轻，结构紧凑，便于运输；外形美观，操作方便，便于 维修；工艺性能良好，适宜于自动化生产或大批量生产。 二、整机装配的工艺流程 在大批量生产的电子产品的生产组织中，工艺文件实质上就是由反映上 述各阶段工艺特征的文件所组成的，这些阶段可概括为装配准备、部件装 配、整件装配三个阶段。
电子产品整机装配和调试
2004年12月18日
电子产品（设备）结构设计与制造工艺
第八章 电子产品整机装配与调试
2. 调试仪器布局 • 仪器的布置应安全稳定，操作调节方便，观测视差小。 • 仪器仪表在测试台上的布局，应避免相互干扰；仪器仪表与被调试整机之间
2004年12月18日
电子产品（设备）结构设计与制造工艺
第八章 电子产品整机装配与调试
8．2电子设备的整机装配 一、电子设备整机装配原则
电子设备整机结构的基本要求是：结构布局科学合理，工作性能稳定可 靠；体积小，重量轻，结构紧凑，便于运输；外形美观，操作方便，便于 维修；工艺性能良好，适宜于自动化生产或大批量生产。 二、整机装配的工艺流程
的连接线应尽量短而整齐，且必须共地线，以避免产生相互感应和耦合。 • 为了避免产生地线电阻耦合，整机输入端所有跨接的仪表地线端应连在一起
，与整机输入端地线相连，整机输出端所有跨接的仪表地线端连在一起，与 整机输出端地线相连。 三、整机调试程序和方法
整机调试是在单元部件调试的基础上进行的。单元部件调试的一般工艺 流程为：外观检查→静态调试（测试调整电路各级静态工作点）→动态调试 （加输入信号或给定信号，再测试调整各调试点的电压、电流、波形、频率 或频率特性，使其达到技术指标要求）→性能指标综合调试（对整个单元部 件的性能指标要求进行综合调试）。
量所要求的精度，并应有定期计量检定合格证。
• 应根据需要选择相应的测量范围和灵敏度的仪器。 • 测试仪器输入阻抗的选择，要求在接入被测电路后，产生的测量误差在允
许范围内，或不改变被测电路的工作状态。
电子整机装配与调试(项目三)2
知识链接 一、绝缘材料的分类
1.按化学性质不同分
（1）有机绝缘材料 有机绝缘材料有树脂、棉纱、纸、麻、蚕丝、人造丝 等，大多用来制造绝缘漆、绕组导线的被覆绝缘物等。其特点是密度小、易 加工、柔软，但耐热性不高、化学稳定性差、容易老化
（2）无机绝缘材料 无机绝缘材料有云母、石棉、陶瓷、玻璃、大理石、 硫磺等，主要用作电机、电器的绕组绝缘、开关底板和绝缘子的制造材料等。 其特点与有机绝缘材料相反。
技能目标：
1.能够正确选用合适工具对导线进行加工处理，掌握其加工成型工艺。 2.掌握绝缘材料、紧固件、小五金杂片等的使用技能。
知识目标： 1. 了解导线、绝缘材料、紧固件、小五金杂片及一些辅助材料的种 类。 2. 熟悉常用导线、绝缘材料、紧固件、小五金杂片及一些辅助材许的最高工作温度，以保证电工产品的使用寿 命，避免使用时温度过高而加速绝缘材料的老化。
操作分析
绝缘材料的耐热等级可分为7级，见表3-8。
表3-8 绝缘材料的耐热等级
级别 最高温度 代码 （℃）
主要材料
Y 90
棉丝、丝、纸
A 105
棉丝、丝、 纸经浸渍
E 120
有机薄膜、 有机磁漆
操作分析 二、绝缘材料的主要性能
1.绝缘电阻 绝缘材料的电阻率很高，但在一定的电压作用下，总会有极微弱的漏电 流流过。绝缘电阻是最基本的绝缘性能指标，可用兆欧表测定。
2.耐压强度 绝缘材料在电场强度增大到某一极限值时，会使绝缘层击穿，从而失 去绝缘性能。在电子产品中，绝缘材料必须满足耐压要求。 3.机械强度 绝缘材料的机械强度一般是指抗张强度，即每平方厘米所能够承受的拉 力。对不同用途的绝缘材料，机械强度的要求不同。 4.耐热等级
电子产品装配与调试
常见问题排查：针对常见问题，如蓝屏、死机等，进行故障排除和修复 安全防护措施：确保电脑安全，采取防病毒、防黑客等安全措施
智能家居设备联动调试
调试目标：确 保智能家居设 备之间的联动 功能正常运行
调试步骤：检 查设备连接、 设置参数、测
装配流程简介
准备阶段：检查零件、工具和设备，确定装配顺序和工艺要求 装配阶段：按照工艺要求将零件组装成完整的电子产品 调试阶段：对电子产品进行功能测试和性能调试，确保产品符合要求 检验阶段：对装配好的电子产品进行外观和性能检验，确保产品质量合格
电子产品调试技 术
调试设备与工具
示波器：用于观察信号波形，检测电路中的电压、频率等参数 信号发生器：用于产生测试信号，如正弦波、方波等 频谱分析仪：用于检测信号的频谱成分，分析信号的质量和稳定性 逻辑分析仪：用于检测数字电路的逻辑关系和时序状态，帮助定位故障点
无人机装配流程
零件检查：核对无人机各部件，确保齐全无损坏
组装机身：将无人机骨架和蒙皮结合，固定好起落架等组件
安装电子设备：包括飞行控制系统、摄像头、GPS等，连接线路确保无误
调试飞行：在地面测试无人机的各项功能，如起飞、降落、航拍等，根据需要进行调 整
验收交付：确保无人机符合设计要求，性能稳定，安全可靠
放大镜：用于观察细小的 电子元件和线路
元器件识别与检测
电子元器件的种类和特性 元器件的检测工具和方法 元器件的参数和规格 元器件的质量和可靠性检测
电路板焊接技巧
焊接工具：选用合适的焊接工具，如电烙铁、焊台等。 焊料：选用合适的焊料，如焊锡、助焊剂等。 焊接温度：控制适当的焊接温度，避免温度过高或过低。 焊接时间：控制适当的焊接时间，确保焊点充分熔化并形成良好的连接。
电子产品整机装配与调试-文档资料
电子产品（设备）结构设计与制造工艺
第八章
电子产品整机装配与调试
一、 调试工艺文件 1、基本内容 产品的调试是按照调试工艺文件进行的。调试工艺文件是企业的技术部 门根据国家或企业颁布的标准及产品的等级规格拟定的。基本内容包括： • 调试设备、方法及步骤。 • 测试条件及有关注意事项。 • 调试安全操作规程。 • 调试所需要的工时定额、数据资料及记录表格。 • 测试责任者的签署及交接手续等。 2、制定原则 • 根据产品的规格等级、性能指标及应用方向确定调试项目及要求。 • 充分利用本企业的现有设备条件，使调试方法步骤合理可行，操作者方便 安全。尽量利用先进的工艺技术提高生产效率和产品质量。 • 调试内容和测试步骤尽可能具体、可操作性强。测试条件和安全操作规程 要写仔细清楚。测试数据尽可能表格化，便于综合分析。
2004年12月18日
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电子产品（设备）结构设计与制造工艺
第八章
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电子产品整机装配与调试
2. 调试仪器布局 仪器的布置应安全稳定，操作调节方便，观测视差小。 仪器仪表在测试台上的布局，应避免相互干扰；仪器仪表与被调试整机之间 的连接线应尽量短而整齐，且必须共地线，以避免产生相互感应和耦合。 为了避免产生地线电阻耦合，整机输入端所有跨接的仪表地线端应连在一起 ，与整机输入端地线相连，整机输出端所有跨接的仪表地线端连在一起，与 整机输出端地线相连。 整机调试是在单元部件调试的基础上进行的。单元部件调试的一般工艺 流程为：外观检查→静态调试（测试调整电路各级静态工作点）→动态调试 （加输入信号或给定信号，再测试调整各调试点的电压、电流、波形、频率 或频率特性，使其达到技术指标要求）→性能指标综合调试（对整个单元部 件的性能指标要求进行综合调试）。
电子整机装配与调试(项目四)1
操作分析 2．自动装配工艺流程 手工装配使用灵活、方便，广泛用于各道工序和各种场合，但速度慢， 易出差错，效率低，不适宜现代化生产的需要，尤其对于设计稳定、产量大 和装配工作量大而元器件又无需选配的产品，宜常用自动装配方式。自动插 装工艺流程如图5-11所示。（补焊孔） 贴胶带纸电路板 铆孔定位装配电路板元器件自动插装自动控制手工插装编辑编带程序编 带机编织插件料带插件检测上焊接夹具元器件成型散热器安装
知识拓展
印制电路板的组装工艺流程
根据电子整机产品的生产性质、生产批量、设备条件等情况的不同，采用 的电路板组装工艺也不同。常用的印制电路板装配工艺有手工和自动两类。 1．手工装配工艺流程 在产品的样机试制阶段或小批量生产时，电路板的元器件插装主要靠手工操作， 即操作者把散装的元器件逐个插装到印制电路板上，其操作顺序是： 待装元器件→引脚成型→插装→调整位置→剪切引脚→检验 这种操作方式需要每个操作者都是从头装到结束，效率低，而且容易出现 差错。对于设计稳定，大批量生产的产品，宜采用流水线装配，可以提高生产 效率，减少差错，提高产品合格率。 流水线装配是把一次复杂的工作分成若干道简易的工序，每个操作者在规 定的时间内完成指定的工作量（一般限定每人插装约6个元器件的工作量）。
图5-6 埋头插装
操作分析 4.直立插装 插装形式如图5-7所示。它适用于安装密度较高 的场合，元器件垂直于印刷电路板基面，但对重量大 且引脚线细的元器件不适宜采用这种形式。 5.有高度限制时的插装 插装形式如图5-8 所示。它适用于有一定 高度限制的元器件安装。 通常的处理方法是先将 元器件垂直插入，然后 再沿水平方向弯曲。对 于大型元器件采用胶粘、 捆绑等措施，以保证有 足够的机械强板插装
操作分析 2.悬空插装 插装形式如图5-5所示。它适用于发热元器件的安装，元器件距印刷电路 板基面有一定的高度，以便散热。插装距离一般在3～8mm范围内。
电子整机装配与调试
螺丝刀，焊台，热风枪，吸锡器，元器件和芯片若干
操作过程
1、电容电阻电感变压器半导体晶振等器件的辨别和读数；2、使用仪器对电容电阻电感变压器半导体晶振等器件进行检测3、USB、HDMI等常见接口的认知和安装方法；4、电键开关，行程开关、转换开关等开关器件认知和检测方法；5、排线、排针和跳线的安装和检测；6、贴片式电容电阻电感变压器半导体晶振等器件的辨别和读数；7、使用仪器对电容电阻电感变压器半导体晶振等器件进行检测8、贴片式电键开关，拨码开关的认知和检测方法；排线、排针和跳线连接座的安装和检测，以及排线断线的漆包线应急处理方法。9、认知并辨别采用DIP、QFP、BGA封装的芯片。10、明确封装的作用，比较不同封装的优缺点；11、观看视频教程学习流水线上如何进行以上封装拆装；12、使用恒温焊台和热风枪进行芯片的拆装13、完成实训报告。
MP3、MP4
操作过程
1、MP3/MP4的结构和工作原理：数码设备的介绍电路的结构和工作原理2、MP3/MP4的解决方案：介绍主控的感念和常见的主控芯片方案。3、MP3/MP4的电路结构：以主控芯片为中心详细介绍周围电路进而了解电路的模块4、MP3/MP4电源电路解析与检修：对于数码设备的电源电路常使用集成稳压的芯片和开关电源和的方式。低档的是四个二极管加上变压器再加上7809稳压芯片。高档的是集成开关电源芯片。分别介绍以上两种电路的检测监测和维修5、MP3/MP4时钟电路解析与检修：数码设备中的时钟电路常常是晶振电路和时钟芯片的结合，对比了解晶振的用法，并学会检修的技术。6、MP3/MP4接口电路解析与检修：USB接口是常用的数据接口3.5的耳机接口是常用的外方接口，近年来常用的接口中又多了HDMI接口，在课上要分别讲解以上接口的电路连接方式和检修技术。7、MP3/MP4LCD显示屏背光电路解析与检修：MP3、MP4常用的显示方式是LCD屏，在课上拆解实例，从现象到本质，了解液晶的工作方式，了解TFT等屏的分类。并学会简单的断线故障排查。8、MP3/MP4按键电路解析与检修：现在的数码设备大多数都是用了触屏，但是最根本的技术还是按键电路，在这里介绍独立按键和矩阵按键的技术比较。并学会进行案件更换的方法。9、MP3/MP4常见故障判断与维修：学会MP3/MP4故障检修流程、学会简单的开机和连接故障、显示屏无法正常显示故障维修、无法播放音乐和视频故障维修以及死机故障的维修10、完成实训报告。
电子整机装配与调试项目7 电子产品的整机装配
• 仪器面板零件的装配 • 在仪器面板上装配电位器、波段开关、接插件等，通 常都采用螺纹装配结构。在装配时要选用合适的防松 垫圈，特别要注意保护面板，防止在紧固螺母时划伤 面板。 • 大功率电子器件的装配 • 大功率电子器件在工作时要发热，必须依靠散热器将 热量散发出去，而装配的质量对传热效率影响很大。 以下三点是装配大功率电子器件的要领。 • （1）器件和散热器接触面要清洁平整，保证两者之间 接触良好。 • （2）在器件和散热器的接触面上要加涂硅酯。 • （3）在有两个以上的螺钉紧固时，要采用对角线轮流 紧固的方法，以防止贴合不良。
整机调试
• 整台电子产品组装完成后，就需要对整机进行调试。 整机调试包括调整和测试两部分工作。 • 调整工作包括功能调整和电气性能调整两部分内容。 功能调整就是对电子产品中的可调整部分（如可调元 器件、机械传动器件等）进行调整，使其能够完成正 常的工作过程。电气性能调整则是对整机的电性能进 行调整，使整台电子产品能够达到预定的工作状态。 • 测试则是对组装好的整机进行功能和性能的综合检测， 整体测试产品是否能够达到预定的技术指标，是否能 够完成预定工作。 • 通常，对整台电子产品的调整和测试是综合进行的， 即在调整的过程中需要不断测试，看是否能够达到预 期目标，如果不行则继续调整，直至最终符合设计要 求。
• • •
知识3 压接、绕接、胶结和螺纹 连接
压接的连接机理由三个： • 在压力的作用下，端子发生塑性变形，紧紧挤压导 线； • 导线受到挤压后间隙减小或消失，并产生变形； • 在压力去除后端子的变形基本保持，导线之间紧密 接触，破坏了导线表面的氧化膜，产生一定程度的 金属相互扩散，从而形成良好的电气连接。
扁平电缆线的装配
扁平电缆
已接好的扁平电缆组件
电子整机装配与调试项目8 电子整机产品的调试
• 将音量电位器置于音量最大位置，将收音机调谐到无电台广播 又无其它干扰的地方(或者将可调电容调到最大，即接收低频 端)，必要时可将振荡线圈初级或次级短路，使之停振。
• 使高频信号发生器的输出载波频率为465kHz，载波的输出电平 为99dB，调制信号的频率为1000Hz，调制度为30％，该调幅信 号由磁性天线接收作为调整的输入信号。
电子整机产品的调试目的
• 测试主要是对电路的各项技术指标和功能进行测量和 试验，并同设计指标进行比较，以确定电路是否合格。
• 调整与测试是相互依赖、相互补充的，在实际工作中， 两者是一项工作的两个方面，测试、调整、再测试、 再调整，直到实现电路的设计指标为止。
• 调试是对装配技术的总检查，装配质量越高，调试的 直通率就越高，各种装配缺陷和错误都会在调试中暴 露。调试又是对设计工作的检验，凡是在设计时考虑 不周或存在工艺缺陷的地方，都可以通过调试来发现， 并为改进和完善产品质量提供依据。
• （1）通电前的检测工作 • 对安装好的收音机先进行自检和互检，检查内容包括
元件焊接质量是否达到要求，特别注意检查各电阻的 阻值是否与图纸所示位置相同，各三极管和二极管是 否有极性焊错的情况。 • 收音机在接入电源前，必须检查电源有无输出电压 （3V）和引出线的正负极是否正确。 • (2)通电后的初步检测 • 将收音机接入电源，要注意电源的正、负极性，将频 率盘拨到530KHZ附近的无台区，在收音机开关不打开 的情况下，首先用万用表的电流档跨接在开关的两端， 可以测量整机静态工作的总电流“Io”。然后将收音机 开关打开，用万用表的电压档分别测量三极管V1～V6 的E、B、C三个电极对地的电压值（即静态工作点）， 将测量结果记录下来。
【项目小结】
第六章 电子设备的整机装配与调试
课题 6.1电子设备的整机装配授课班级授课时数2学时授课类型新授课授课教师教学目标知识目标1．理解电子设备整机装配的特点和方法2．掌握整机装配的工艺流程和原则3．理解质量管理点能力目标提高学生对电子设备整机装配的感性认识，思维的全面性。
情感目标提高学生思维的严谨性和全面性，加深对电子设备整机装配的浓厚兴趣。
教法启发性讲解法、比较分析法教材分析重点整机装配的工艺流程和原则难点整机装配的工艺流程和原则教具多媒体课件板书设计6.1电子设备的整机装配§6.1.1电子设备整机装配原则与工艺1．电子设备整机装配的特点与方法（1）特点（2）方法2．整机装配（1）装配准备（2）部件装配（3）整机装配3．装配原则§6.1.2质量管理点1．质量管理点的定义2．需要设置质量管理点的情况教学过程教学环节教学内容教学调控时间分配本章简介引入本章主要讲解电子设备的整机装配和调试，其中整机装配的流程和原则，整机调试的程序和方法是重点。
随着电子技术的不断发展,对电子设备的质量要求也越来越高。
电子设备整机结构的基本要求是:结构布局科学合理,工作性能稳定可靠;体积小,重量轻,结构紧凑,便于运输;外形美观,操作方便,便于维修;工艺性能良好,适宜于自动化生产或大批量生产。
简要概括本章主要内容5分钟教学环节教学内容教学调控时间分配新授课6.1电子设备的整机装配§6.1.1电子设备整机装配原则与工艺1．电子设备整机装配的特点与方法（1）特点定义：电子设备整机装配是将各种电子元器件、机电元件及结构件，按照设计要求装接在规定位置上，组成具有特定功能的产品的过程。
特点：○1在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件的电路焊接；在结构上是以组成整机的钣金件（或注塑件）和机壳，通过零件紧固或其他方法，进行由内到外的顺序安装。
○2装配质量难以进行定量分析，常需目测和手感来判断。
例如，焊接质量通常以目测来判断好坏；旋钮、刻度盘等装配的质量多以手感来鉴定。
《电子产品装配与调试》课程标准
《电子产品装配与调试》课程标准一、课程定位（一）课程的性质电子信息类专业的教学与实训应该以产品为依托进行，用产品装配与调试作为项目任务进行竞赛也完全符合教学与实训的实际。
使用电子产品单元电路模块进行实训时，必须要注意解决以下的问题：如何使用单元电路模块搭建电子产品，在没有动手选择单元电路模块之前，必须要认真识读、分析电子产品电路，弄懂每部分单元电路的结构，信号输入、输出端口，工作过程和主要的功能作用等。
这些内容是选择单元电路模块的依据。
根据电子产品的功能，准确地输入对应程序并下载到微处理器里。
因为每一种电子产品的功能不尽相同，使用的微处理器也不相同，即使是相同的微处理器，但因不同的电子产品功能不同，程序也就不同了。
如果电子产品使用了微处理器，必须要编制正确的程序。
单元电路模块要根据实际电路的需要来选择，不要选择多余的模块。
选择了单元模块后，要按电路要求排列：一般来说模块的摆放顺序是以输入到输出的顺序放置，模块之间的距离不能太远，相互间尽量要靠近，以尽量减小外界的干扰；尽量把微处理器模块放在中央，显示模块放在右上角，操控的模块（如键盘电路模块）放在右下角，电源模块放在左上角，执行模块放在左下角。
这样便于用导线连接模块，便于对电路进行测量，出现故障时也便于查找维修。
对已完成的工作进行记录存档，自觉保持安全作业及5S的工作要求。
（二）课程的理念本课程的设计突破了传统的教学模式，打破了原来各学科体系的框架，将各学科的内容按“项目”进行整合。
本课程的“项目”以职业实践活动为主线，因而它是跨学科的，且理论与实践一体化。
强调学生个人适应劳动力市场变化的需要。
因而，本课程的设计兼顾了企业和个人两者的需求，着眼于人的全面发展，以培养全面素质为基础，以提高综合职业能力为核心。
《电子产品装配与调试》是电子技术应用专业的一门专业核心课程。
它的前修学习领域课程主要有《电子元器件识别与检测》、《电子技术基础与技能》等，后续的课程有《单片机产品的装配与调试》、《PLC应用》等，通过教学过程的组织实施，对学生职业素质养成起明显促进作用，它可将前修课程培养的能力进行运用和深化，为后续课程的综合能力培养奠定基础。
22480项目6电子产品整机装配与调试训练-PPT精品文档188页
项目实施 【项目实施步骤】
1．材料清单 2．用万用表检测收音机各个元器件 3．用万用表检测输出、输入变压器 绕组的内阻
4．对元器件的引线进行镀锡处理
5．检查印制电路板的铜箔线条 是否完好
6．装配元器件 7．检测和调试 8．收音机产品的验收
训练2 MF-47型指针式万用表的 装配与调试
项目相关知识
图6.36 摩托车防盗报警器电路图
项目实施 【项目实施步骤】
1．摩托车防盗报警器电路的元器 件选择
图6.37 555时基集成电路的引脚功能图
2．摩托车防盗报警器电路的制作与调试
图6.38 报警器的印制电路板参考接线图
训练8 声光两控延时电路的装配与调试
项目实施 项目相关知识
图6.39 声光两控延时电路的方框图
训练13 无线音乐门铃的装配与调试
项目相关知识
图6.59 发射电路电原理图
图6.60 六反相器TC4069UBP的管脚图
图6.61 接收机的电路图
项目实施 【项目实施步骤】
1．元器件检测 2．设计制作印制电路板 3．元器件装配与焊接 4．整机调试
训练14 黑白电视机的装配与调试
项目相关知识
项目相关知识
1．无线对讲机的主要技术指标 ２．无线对讲机的工作原理
图6.49 无线对讲机的电路图
项目实施 【项目实施步骤】
１．元器件的选择 ２．元器件装配
图6.50 可供参考的PCB设计图
图6.51 装配完的线路板图（元件面）
３．调试
图6.52 波形图
训练12 无线遥控开关的装配与调试
电子产品整机装配实训
项目6 电子产品整机装配与调试训练
项 目 相 关 知 识
电子整机的安装与调试
在安装过程中，要保 持清洁，避免灰尘和 杂质的污染。
注意电子元器件的极 性和方向，确保它们 正确安装。
电路板的安装与连接
根据设计图纸确定电路板的位置， 并将其固定在适当的位置。
确保电路板上的电子元器件与电 路板连接良好，无虚焊或接触不
良现象。
检查电路板上的线路连接是否正 确，确保无短路或断路现象。
号处理电路是否正常，检查输 出设备是否正常。
使用过程中的问题与解决方案
问题1
电子整机过热。
问题1的解决方案
保持工作环境的良好通风，适当减 少负载，检查散热装置是否正常工 作。
问题2
电子整机出现噪声。
问题2的解决方案
检查电源是否稳定，检查信号线是否 接触良好，检查机械部件是否正常。
问题3
电子整机的性能下降。
使用万用表测量电源各路输出的电压是否符合设 计要求。
3
电源稳定性测试
在设备运行过程中观察电源是否稳定，是否存在 波动现象。
功能调试
01
02
03
硬件功能测试
检查各硬件模块是否正常 工作，如显示屏、按键、 传感器等。
软件功能测试
通过输入不同的参数或信 号，验证软件功能是否符 合设计要求。
模块联调
将各个模块连接起来进行 联合调试，确保模块间通 信正常。
案例三：嵌入式电子整机的安装与调试
• 设备描述：嵌入式电子整机，如智能家居 控制系统、工业控制系统等，需要与建筑 或设备集成。
案例三：嵌入式电子整机的安装与调试
安装步骤
1
2
1. 根据设计图纸预留空间和接口。
3
2. 连接电源、信号线和通信网络。
案例三：嵌入式电子整机的安装与调试
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2015秋学期《电子产品整机装配与调试》期考试题
2015年秋学年度期考试卷
科目：《电子产品整机装配与调试》出题教师：覃兴严
一、填空题（每空1分，共20分）
1、电阻器用电阻率较大的材料制成，一般在电路中起
着或电流
电压的作用。
2、电阻器的型号一般由四部分组成，分别代表、材
料、和序号。
3、电子产品技术文件按工作性质和要求不同，形成和两类
不同的应用领域。
4、工艺文件通常分为和两大类。
5、电子设备由于调试或维修的原因，常需要把少数元件拆焊换掉，拆焊时一般采用_____________和两种方法。
6、电烙铁的基本结构都是由____、____和手柄部分组成。
7、电子整机调试一般分为___和____两部分。
8、工业化生产条件下，整机总装的工艺流程为：各零部件的准备、整机装配、_________ 、合拢总装、_________ 、包装入库
或出厂。
9、从检验的内容来划分一般将整机检验分为整机
的检验、整机的检验和
整机的基础检验三种类型。
10、包装类型一般分为包装和包
装。
二、单项选择题（每题2分，共30分）
1、下列绝缘材料中，哪一种不是电子设备中常用的（）
A 塑料
B 橡胶
C 云母
D 人造丝
2、插件机的插板次数一般每分钟完成（）次
A 300—500
B 600—1000
C 500—1000
D 100—200
3、下列哪一种设计文件不是按照设计文件的表达方式分类的。
（）
A 图样
B 复制图
C 表格类设计文件
D 文字类设计文件
4、在印制电路板设计的过程中，一般焊盘的环宽通常为（）距离。
A 0.5mm—1.5mm
B 0.4mm—mm
C 0.6mm —1.6mm
D 0.3mm—1.2mm
5、工艺文件中元器件工艺表的简号是（）
A GZ
B B GYB
C GJB D
GMB
6、绘制方框图时（）
A 必须用实线画
B 可以用实线和点线画
C 可以用实线和虚线画
D 可以用实线、点线和虚线画
7、整机装配在进入包装前要进行（）。
A 调试
B 检验
C 高温老化
D 装连
8、铆装需用（）。
A 一字改锥 B 平口钳 C 偏口钳 D 手锤
9、良好的焊点是（）。
A 焊点大
B 焊点小
C 焊点应用
D 焊点适中形成合金
10、焊接镀银件时要选用（）的锡铅焊料。
A 含锌
B 含银
C 含镍
D 含铜
11、五步法焊接时第四步是（）。
A 移开电烙铁
B 熔化焊料
C 移开焊锡丝
D 加热被焊件
12、为了不损坏元器件，拆焊时采用（）。
A 长时加热法
B 剪元件引线
C 间隔加热法
D 短时间加热
13、面板、机壳的装配程序应该是（）。
A 先大后小
B 先外后里
C 先重后轻
D 先小后大
14、在元器件和散热件之间涂硅酯是为了（）。
A 提高导电能力
B 增大散热
C 提高机械强度
D 减小热阻
15、印制板装配图（）。
A 只有元器件位号，没有元器件型号
B 有元器件型号，没有元器件位号
C 有元器件型号和位号
D 没有元器件型号和位号
三、名词解释（每小题4分，共12分）
1、电子整机装配：
2、剥头：
3、部件：
四、判断题（每小题1分，共10分）
1、电阻器的文字符号法为：阻值的整数部分写在阻值单位标志符号的前面，阻值的小数部分写在阻值单位标志符号的后面。
（）
2、如果在无法判别二极管的正负极性时，可以利用二极管的单向导电性来判断。
（）
3、外热式电烙铁结构简单，价格便宜，最适用于小型电子器件在印制电路板的焊接。
（）
4、一次焊接工艺适用于元器件引线长插方式。
（）
5、元器件的筛选只是对所购的元器件和材料进行定期测
试。
（）
6、整机装配一般应按先大后小的原则进行操作。
（）
7、流水线的最后一个工位应该是检验工位。
（）
8、大功率电阻一般采用无间隙的水平插装。
（）
9、整机安装过程出现问题操作工人可以更改工艺文件。
（）
10、工艺文件目录中“文件代号”栏填写文件的简号，不必填写文件的名称。
（）
五、简答题：（第1题7分，第2题8分，共15分）1、简述一次焊接工艺的工艺流程。
2、电子整机调试包括哪些主要方面的内容
六、填图题（每框1分，共5分）1、完成手工焊接的工艺流程图。
2、完成整机调试的一般工艺流程图。
七、分析题（8分）
根据电子整机装配工艺要求，结合平时装配技训课训练，试归纳总结整机检验应从哪些方面进行
2015秋学期《电子产品整机装配与调试》期考试题答题卡
电子整机期末考试试题答案
一、填空题（每空1分，共20分）1、稳定、调节；
2、主称、分类；
3、专业制造、普通应用；
4、工艺管理文件、工艺规程；
5、分点拆焊法、集中拆焊法；
6、发热部分、储热部分；
7、单元调试、综合调试；
8、整机调试、检验；
9、性能、安全；10、
运输、销售。
二、单项选择题（每题2分，共30分）
1、D
2、C
3、B
4、A
5、
6、A
7、
8、D
9、D 10、B 11、
A 12、C 13、D 14、
B 15、A
三、名词解释（每小题4分，共12分）
1、电子整机装配：把电子元器件、零件、部件和导线按照设计要求组装成电子整机的过程称为电子整机装配。
2、剥头：去掉接线端子外面的绝缘层。
3、部件：用装配工序把组成部分连接而形成的不具备独立用途的产品。
四、判断题（每小题1分，共10分）
1、√
2、√
3、Х
4、Х
5、Х
6、Х
7、Х
8、Х
9、Х10、√五、简答题：（第1题7分，第2题8分，共15分）
1、答：一次焊接工艺流程：元器件引线切断并整形；插装；喷涂焊剂；预热；焊接；冷却；清洗。
2、答：整机外观检查、结构调整、整机功率测试、整机统调、整机技术指标测试。
六、填图题（每框1分，共5分）
1、完成手工焊接的工艺流程图：加热、冷却；
2、完成整机调试的一般程序: 直观检查、动态测试与调整、性能指标综合测试七、分析题（8分）
答：1、外观检查；2、装联正确性检查；3、绝缘电阻的检查；4、绝缘强度检查。
2015秋学期《电子产品整机装配与调试》期考技能试题2015年秋学期段考技能考核任务书
科目：《电子整机装配实习》出题教师：覃兴严
一、说明
1. 完成任务时间：90min，总分：100分。
2. 记录表中所有数据要求用黑色圆珠笔或签字笔如实填写，表格应保持整洁，表格中所记录的时间以考场挂钟时间为准，所有数据记录必须报请评委签。