电磁干扰(EMI)问题诊断整改及10步骤(1)
电磁干扰(EMI)问题诊断整改及10步骤
前言电磁干扰的观念与防制﹐在国内已逐渐受到重视。
虽然目前国内并无严格管制电子产品的电磁干扰(EMI)﹐但由于欧美各国多已实施电磁干扰的要求﹐加上数字产品的普遍使用﹐对电磁干扰的要求已是刻不容缓的事情。
笔者由于啊作的关系﹐经常遇到许多产品已完成成品设计﹐因无法通过EMI测试﹐而使设计工程师花费许多时间和精力投入EMI的修改﹐由于属于事后的补救﹐往往投入许多时间与金钱﹐甚而影响了产品上市的时机2.正确的诊断要解决产品上的EMI问题﹐若能在产品设计之初便加以考虑﹐则可以节省事后再投入许多时间与金钱。
由于目前EMI Design-in的观念并不是十分普遍﹐而且由于事先的规划并不能保证其成品可以完全符合电磁干扰的测试在﹐所以如何正确的诊断EMI问题﹐对于设计工程师及EMI工程师是非常重要的。
事实上﹐我们如果把EMI当做一种疾病﹐当然平时的预防保养是很重要的﹐而一旦有疾病则正确的诊断﹐才能得到快速的痊愈﹐没有正确的诊断﹐找不到病症的源头﹐往往事倍功半而拖延费时。
故在EMI的问题上﹐常常看到一个EMI有问题的产品﹐由于未能找到造成EMI问题的关键﹐花了许多时间﹐下了许多对策﹐却始终无法解决﹐其中亦不乏专业的EMI工程师。
以往谈到EMI往往强调对策方法﹐甚而视许多对策秘决或绝招﹐然而没有正确的诊断﹐而在产品上加了一大堆EMI抑制组件﹐其结果往往只会使EMI情况更糟。
笔者起初接触产品EMI对策修改时﹐会听到资深EMI工程师说把所有EMI对策拿掉﹐就可以通过测试。
初听以为是句玩笑话﹐如今回想这是很宝贵的经验谈。
而后亦听到许多EMI 工程师谈到类似的经验。
本文中将举出实际的例子﹐让读者更加了解EMI的对策观念。
一般提到如何解决EMI问题﹐大多说是case by case,当然从对策上而言﹐每一个产品的特性及电路板布线(layout)情况不同﹐故无法用几套方法而解决所有EMI的问题﹐但是长久以来﹐我们一直想要把处理EMI问题并做适当的对策﹐另外也提供专业的EMI工程师一种参考方法。
电磁干扰(EMI)噪声诊断技术(1)
• ②此后新加坡的See又设计出另一种识别网络,既可以同时提供具有 CM /DM 抑制能力的信号分离电路,同时在电路中也避免了采用机械 开关所带来的不利影响。See分离网络如图3-4所示,两个宽带射频变 压器相连且副边线圈带中心抽头,两个输出端与EMI干扰接收机输入 端相连,分别满足“相线”和“中线”上的混合模态信号的矢量“相 加”、“相减”功能,于是共模和差模传导发射信号彼此分离并可以 直接在EMI接收机上测量得到。此处用两个变比为2:1,且二次线圈有 中间抽头的变压器来实现这种加减功能,它不需使用机械开关。为了 使该网络的输入阻抗Rin与LISN网络50Ω的阻抗相匹配,Rin应当为 50Ω,所以R1与R2的值应当分别为100Ω。 • 如图所示,VCM=(VL+VN)/4 ,VDM=(VL-VN)/4 ;与上面所讲的 VCM=(VL+VN)/2,VDM=(VL-VN)/2 差了0.5倍。但是考虑到20lg0.5 很小,这个影响可以忽略。
V O D = V C M +V D M V C M V D M = 2 V D M
将开关打到下面时,为差模抑制网络,共模输出端输出为:
V O C = V C M +V D M V C M V D M = 2 V C M
其中,VOC 为共模分离网络的输出;VOD 为差模分离网络的输出。
• 2、基于算法的模态软分离方法 • 另一方面与硬分离技术相比,借助数值计算功能来实现模态信号软分 离的技术近来亦有报道。台湾的Lo提出将通过单模态硬件分离网络输 出的CM或DM信号再输入到计算机中,然后根据LISN检测到的实际 线上干扰信号和前置单模分离网络得到的单模信号通过组合计算,最 终得到另一个模态干扰信号,系统结构如图3-7所示。 • 虽然该方法实现了软分离,但事实上由于算法中需要事先知道其中一 个单模信号作为输入量,因此仍需要使用单模硬件分离网络做支撑 (如图3-7),所以这只能称为半模态软分离技术(semi software-based mode separation network)而并非完整的软分离方法。此外由于存在 检测相位不确定因素,因此还有一定的计算误差。但总体上该方法已 经使干扰信号分离功能得到加强,并使后续的传导性EMI智能化处理 成为可能。
emi整改小结
EMI整改小结一、引言随着电子设备的广泛应用,电磁干扰(EMI)问题日益严重,对人们的生活和工作产生了不良影响。
为了保障电子设备的正常运行和降低电磁辐射对人体的危害,我们进行了一系列的EMl整改工作。
本文将对整改过程、成果及经验教训进行简要总结。
二、整改背景近年来,我公司生产的电子设备在市场上反映存在电磁干扰问题,客户投诉率较高,影响了公司声誉和市场占有率。
经过初步分析,我们发现电磁干扰主要来源于电源设计、线路布局和接地处理等方面。
为了提高产品质量和客户满意度, 我们决定对EMI 问题进行全面整改。
三、整改目标本次整改的主要目标是降低电子设备的电磁辐射水平,使之符合国家相关标准和客户要求。
具体目标包括:1.优化电源设计,降低电源噪声;2.改进线路布局,减少信号干扰;3.完善接地处理,提高接地效果;4.确保整改后的产品能够通过相关认证和测试。
四、整改过程为了实现整改目标,我们采取了以下措施:1.成立专门的EMl整改小组,负责方案的制定和实施;2.对电源设计进行深入研究,采用低噪声电源芯片和滤波器等措施降低电源噪声;3.对线路布局进行重新规划,采用差分信号传输、增加屏蔽层等方式减少信号干扰;4.加强接地处理,采用多点接地、降低接地阻抗等措施提高接地效果;5.引入先进的电磁仿真软件,对整改方案进行模拟验证,确保方案的可行性;6.定期对整改过程中的问题进行汇总分析,及时调整方案并解决问题。
五、整改成果经过一系列的整改工作,我们取得了显著的成果:1.电磁辐射水平明显降低,符合国家相关标准和客户要求;2.产品质量得到显著提高,客户投诉率大幅下降;3.提升了公司在行业内的声誉和竞争力。
六、经验教训与改进建议在EMl整改过程中,我们获得了一些宝贵的经验教训:1.重视前期调研和分析工作,充分了解电磁干扰的来源和影响因素;2.制定科学合理的整改方案,确保方案的针对性和可行性;3.加强团队协作和沟通,确保整改工作的顺利进行;4.引入先进的测试设备和仿真软件,提高整改效率和准确性。
emi测试整改和方法总结
EMI辐射测试整改和方法总结一.文章写得不错,值得推荐,这本书《EMC电磁兼容设计与测试案例分析》(第2版)也不错可以看看,呵呵关于电磁干扰的对策,许多刚接触的工程师往往面临一个问题,虽然看了不少对策的书籍,但是却不知要用书中的那些方法来解决产品的EMI问题。
这是一个很实际的问题,看别人修改似乎没什么困难,对策加了噪声便能适当的降低,而自己修改时下了一大堆对策,找了一大堆的问题点,却总不能有效地降低噪声。
事实上,这往往也是EMI修改最耗时间的地方,笔者把一些基本的判断方法做详细的介绍,以提供刚入门或正面临EMI困扰问题的读者参考,整理了一些原则与判断技巧,希望能够对读者有帮助。
二. 水平、垂直判断技巧EMI的测试接收天线分为水平与垂直二个极化,亦即要分别测试记录此二个天线方向的最大读值,噪声必须要在天线为水平及垂直测量时皆能符合规格,测量天线要测量量水平及垂直二个方向,除了要记录到噪声最大时的读值外,也能显示出噪声的特性,由这个特性的显示,我们可初步判断造成EMI问题的重点,对于细部的诊断是很有帮助的,通常这个方法是很容易为修改对策人员所忽略。
在本期的分析中,笔者要介绍几种EMI的判图技巧,也就是如何从静态的频谱分析仪所得到的噪声频谱图做初步的分析,另外也会介绍一般对策修改人员最常用的一些动态分析技巧。
许多工程师常常花了许多时间与精神,却感觉无法掌握到重点,可能就是缺乏基本分析的技巧,在噪声的判断上有一些混淆,如果能够掌握一些分析方法,可以节省不少对策的时间。
这里所提的一些方法,一直被不少资深的EMI工程师视为秘诀,因为其中往往是累积了多年的心得与经验才体悟出来的方法,而这些方法通常都是非常有效的。
实例一水平与垂直读值的差异图1 接收天线为水平极化方向图2 接收天线为垂直极化方向说明:1.这是Modem&Telephone 的产品,读者可以很明显地看出来,天线水平时的噪声和垂直时的噪声有很大的差异,那么这其中代表了什么意义呢?分析讨论要清楚的认识这个问题,首先必须要了解天线的基本理论,我们先假设发射与接收天线皆为偶极天线。
电磁干扰解决方法、防治技巧及常见EMI抑制方式1
电磁⼲扰解决⽅法、防治技巧及常见EMI抑制⽅式1包含EMI和EMS的EMC因为各国均⽴下法规规范,成为电⼦产品设计者⽆可迴避的问题。
⾯临各种EMI模式和各类EMI抑制⽅法,该如何因地制宜选择最佳对策让产品通过测试,同时⼜必须尽量降低成本强化产品竞争⼒,是所有电⼦产品设计⼈员必须仔细评估思考的课题。
EMI类型与解决⽅法所谓EMC(ElectromagneticCompatibility;电磁共容)实际上包含EMI(ElectromagneticInterference;电磁⼲扰)及EMS(ElectromagneticSensibility;电磁耐受)两⼤部份。
EMI指的是电⽓产品本⾝通电后,因电磁感应效应所产⽣的电磁波对週遭电⼦设备所造成的⼲扰影响,EMS则是指电⽓产品本⾝对外来电磁波的⼲扰防御能⼒,也就是电磁场的免疫程度。
简单来说,只要是需要电⼒⼯作的产品都会有EMI问题,浸淫EMC领域⼗多年的资深顾问余晓锜表⽰,⼀个电⼦产品中的EMI 来源多半来⾃交换式电源供应迴路(SwitchingPowerSupplyCircuit)、振盪器(Crystal)和各类时钟信号(ClockSignal),⽽根据传导模式不同,EMI可分为接触传导(ConductedEmission)和幅射传导(RadiatedEmission)两类。
接触传导是由电源供应回路所形成的电磁波杂讯,透过实体的电源线或信号导线传送⾄电源电路内的⼀种电磁波⼲扰模式,此状况会造成与⼲扰设备使⽤同⼀电源电路的电⽓设备被电磁杂讯⼲扰,产⽣功能异常现象,通常发⽣在较低频;幅射传导则是电路本⾝通电之后,由电磁感应效应所产⽣的电磁波幅射发散所形成的电磁⼲扰模式,常见于⾼频。
幅射传导EMI产⽣的问题通常较接触传导严重,也更为棘⼿,其解决⽅式余晓锜归纳出下列⼏种:1.在⼲扰源加LC滤波回路。
2.在I/O端加上DeCapbypasstoGround,把杂讯导⼊⼤地。
《EMI对症分析-EMI整改》
《EMI对症分析-EMI整改》第一篇:emi对症分析-emi整改1mhz以内----以差模干扰为主1.增大x电容量;2.添加差模电感;3.小功率电源可采用pi型滤波器处理(建议靠近变压器的电解电容可选用较大些)。
1mhz---5mhz---差模共模混合,采用输入端并联一系列x电容来滤除差摸干扰并分析出是哪种干扰超标并以解决,1.对于差模干扰超标可调整x电容量,添加差模电感器,调差模电感量;2.对于共模干扰超标可添加共模电感,选用合理的电感量来抑制;3.也可改变整流二极管特性来处理一对快速二极管如fr107一对普通整流二极管1n4007。
5m---以上以共摸干扰为主,采用抑制共摸的方法。
对于外壳接地的,在地线上用一个磁环串绕2-3圈会对10mhz 以上干扰有较大的衰减作用;可选择紧贴变压器的铁芯粘铜箔,铜箔闭环.处理后端输出整流管的吸收电路和初级大电路并联电容的大小。
对于20--30mhz,1.对于一类产品可以采用调整对地y2电容量或改变y2电容位置;2.调整一二次侧间的y1电容位置及参数值;3.在变压器外面包铜箔;变压器最里层加屏蔽层;调整变压器的各绕组的排布。
4.改变pcblayout;5.输出线前面接一个双线并绕的小共模电感;6.在输出整流管两端并联rc滤波器且调整合理的参数;7.在变压器与mosfet之间加beadcore;8.在变压器的输入电压脚加一个小电容。
9.可以用增大mos驱动电阻.30---50mhz普遍是mos管高速开通关断引起,1.可以用增大mos驱动电阻;2.rcd缓冲电路采用1n4007慢管;3.vcc供电电压用1n4007慢管来解决;4.或者输出线前端串接一个双线并绕的小共模电感;5.在mosfet的d-s脚并联一个小吸收电路;6.在变压器与mosfet之间加beadcore;7.在变压器的输入电压脚加一个小电容;8.pcb心layout时大电解电容,变压器,mos构成的电路环尽可能的小;9.变压器,输出二极管,输出平波电解电容构成的电路环尽可能的小。
电子设备的EMI与EMC问题解决方法
电子设备的EMI与EMC问题解决方法随着科技的快速发展,电子设备在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。
然而,随之而来的问题就是电磁干扰(Electromagnetic Interference,简称EMI)与电磁兼容性(Electromagnetic Compatibility,简称EMC)。
这些问题会导致设备性能下降,甚至可能造成严重的故障。
下面将详细介绍电子设备EMI与EMC问题的解决方法。
一、了解EMI与EMC的原因和影响1. EMI的原因:电子设备中的各种信号电路会产生互相干扰的电磁场,从而产生电磁波辐射,导致EMI问题。
2. EMC的影响:EMI问题可能会导致信号传输的错误、数据丢失、仪器测量不准确等影响设备性能的问题。
二、采取措施减少EMI问题1. 采用屏蔽技术:在电子设备的关键部件或线路周围设置屏蔽罩,以减少电磁波的辐射和接受。
这可以通过使用屏蔽材料和接地技术来实现。
2. 优化线路布局:合理排布电路,避免信号线与电源线之间的互相干扰,减少EMI问题的发生。
同时,使用分离地面平面和分层布局也可以有效降低EMI问题。
3. 控制信号的频率和功率:降低电子设备内部信号线路的频率和功率,可减少电磁波辐射。
这可以通过电路设计和合理选择相关元件来实现。
三、提高设备的EMC性能1. 通过滤波器控制电磁波干扰:在设备中添加滤波器,可有效降低电磁波的干扰。
常见的滤波器包括电源滤波器、信号滤波器等。
2. 使用合适的接地设计:良好的接地系统设计可以有效地减少EMI问题。
通过使用大地板、接地导线等,可将设备的电磁辐射能量导入地面。
3. 注意设备的散热设计:过高的温度可能会导致电子设备内部电路的不稳定工作,进而影响EMC性能。
因此,设备的散热设计应得到重视。
四、进行EMC测试和认证1. 进行EMI测试:通过使用专业的EMI测试仪器,对电子设备进行辐射和传导测量。
这可以帮助确定问题所在,并采取相应的措施进行修正。
《EMI传导与辐射超标整改方案》
《EMI传导与辐射超标整改方案》第一篇:emi传导与辐射超标整改方案传导与辐射超标整改方案开关电源电磁干扰的产生机理及其传播途径功率开关器件的高额开关动作是导致开关电源产生电磁干扰(emi)的主要原因。
开关频率的提高一方面减小了电源的体积和重量,另一方面也导致了更为严重的emi问题。
开关电源工作时,其内部的电压和电流波形都是在非常短的时间内上升和下降的,因此,开关电源本身是一个噪声发生源。
开关电源产生的干扰,按噪声干扰源种类来分,可分为尖峰干扰和谐波干扰两种;若按耦合通路来分,可分为传导干扰和辐射干扰两种。
使电源产生的干扰不至于对电子系统和电网造成危害的根本办法是削弱噪声发生源,或者切断电源噪声和电子系统、电网之间的耦合途径。
现在按噪声干扰源来分别说明:1、二极管的反向恢复时间引起的干扰交流输入电压经功率二极管整流桥变为正弦脉动电压,经电容平滑后变为直流,但电容电流的波形不是正弦波而是脉冲波。
由电流波形可知,电流中含有高次谐波。
大量电流谐波分量流入电网,造成对电网的谐波污染。
另外,由于电流是脉冲波,使电源输入功率因数降低。
高频整流回路中的整流二极管正向导通时有较大的正向电流流过,在其受反偏电压而转向截止时,由于pn结中有较多的载流子积累,因而在载流子消失之前的一段时间里,电流会反向流动,致使载流子消失的反向恢复电流急剧减少而发生很大的电流变化(di/dt)。
2、开关管工作时产生的谐波干扰功率开关管在导通时流过较大的脉冲电流。
例如正激型、推挽型和桥式变换器的输入电流波形在阻性负载时近似为矩形波,其中含有丰富的高次谐波分量。
当采用零电流、零电压开关时,这种谐波干扰将会很小。
另外,功率开关管在截止期间,高频变压器绕组漏感引起的电流突变,也会产生尖峰干扰。
3、交流输入回路产生的干扰无工频变压器的开关电源输入端整流管在反向恢复期间会引起高频衰减振荡产生干扰。
开关电源产生的尖峰干扰和谐波干扰能量,通过开关电源的输入输出线传播出去而形成的干扰称之为传导干扰;而谐波和寄生振荡的能量,通过输入输出线传播时,都会在空间产生电场和磁场。
emi整改方法
emi整改方法
EMI整改方法主要包括以下步骤:
1. 确定干扰源:首先需要确定哪些元件或电路产生EMI干扰。
这可以通过
使用频谱分析仪等工具来检测和定位。
2. 评估干扰程度:根据测量的EMI值,评估干扰程度是否符合相关标准和
规定。
如果不符合,需要进行整改。
3. 制定整改方案:根据干扰源和程度,制定相应的整改方案。
这可能包括改变电路设计、增加滤波器、改进屏蔽措施、优化布局和布线等。
4. 实施整改措施:根据整改方案,实施相应的措施来降低EMI干扰。
这可
能涉及到硬件的修改、元件的替换、电路的优化等。
5. 测试整改效果:在实施整改措施后,使用频谱分析仪等工具测试整改效果,确认是否达到标准和规定的要求。
6. 优化和完善:如果整改效果不理想,需要进一步优化和完善整改方案,并重复实施和测试过程,直到达到要求为止。
需要注意的是,EMI整改需要综合考虑多个因素,如电路设计、元件选择、布局和布线等。
因此,在进行整改时,需要综合考虑各种因素,采取综合性的措施来降低EMI干扰。
emi整改小结 -回复
emi整改小结-回复[EMI整改小结]EMI(Electromagnetic Interference)是指电磁干扰,广泛存在于各种电子设备和系统中。
当电子设备未能通过相关电磁兼容测试或实际应用中出现EMI问题时,需要进行整改措施,以减少或消除电磁干扰。
本文将从整改的目标、步骤、方法和效果等方面展开介绍。
一、整改目标EMI整改的目标是确保电子设备或系统在工作过程中不产生或不接收到对其正常工作产生不良影响的电磁干扰。
具体而言,需要达到以下目标:1. 减少电磁辐射:通过采用合适的设计措施或材料,减少电子设备或系统所产生的电磁辐射,以避免对周围设备或人体造成干扰或伤害。
2. 提高抗干扰能力:通过提升电子设备或系统的抗干扰能力,使其能够接受外界电磁干扰的能力,以保证设备在复杂电磁环境中正常工作。
二、整改步骤EMI整改一般分为以下步骤:1. 问题分析:首先需要明确电子设备或系统存在的EMI问题,并对具体的干扰源和受影响器件进行分析和识别,确定整改的重点和方向。
2. 措施制定:基于问题分析的结果,制定相应的整改措施,并根据实际情况制定合理的实施计划。
整改措施包括电磁屏蔽、滤波、地线优化、设备布局等。
3. 设计优化:通过对电子设备或系统的电路、线路布局、接地方式等进行优化设计,以减少电磁辐射和提高抗干扰能力。
4. 实施验证:对整改后的电子设备或系统进行全面测试和验证,确保其满足相关的电磁兼容性要求。
5. 整改总结:根据实施验证的结果,对整改过程进行总结,包括整改所采用的措施的有效性和可行性等方面的评估。
三、整改方法EMI整改的方法主要包括以下几个方面:1. 电磁屏蔽:通过采用合适的屏蔽材料或屏蔽措施,减少电子设备或系统的电磁辐射和对外界电磁干扰的敏感度。
2. 滤波:在电子设备的电源线、通信线路等关键位置部署滤波器,以减少由电源和通信线路带入的干扰信号。
3. 设备布局:合理规划电子设备或系统的布局,尽量减少不同模块之间的相互干扰,并减少对外界设备的干扰。
开关电源电磁干扰(EMI)整改汇总要点
开关电源电磁干扰(EMI整改汇总开关电源类产品的频率大概分四段:150K-400K-4M-20M-30M,这样分的好处是找问题迅速,一般前一段的主要问题在于滤波元器件上。
小功率开关电源用一个合适的X电容和一个共模电感可消除,从增加的元件对测试结果来看,一般电感对AV值有效,电容对QP值有效。
当然,这只是一般规律。
电容越大,滤除的频率越低。
电感越大(适可而止),滤除的频率越高。
400K-4M这一段主要是开关管,变压器等的干扰。
可以在管与散热片之间加屏蔽层(云母片),或者在引脚上套磁珠。
吸收电路上套磁珠有时也很有效。
变压器初次级之间的Y电容也是不容忽视的。
次级对初级高压端合适还是低压端有时候对这段频率影响很大。
除此之外,调整滤波器也可以抑制其骚扰。
4M-20M这段主要是变压器等高频干扰,在没有找到根源前,大概通过调整滤波,接地,加磁珠等手段解除,有时也可能是输出端的问题。
20M以后主要针对齐纳二级管,输出端电源输入端整改。
一般是用到磁珠,接地等。
值得注意的是,滤波器件因该远离变压器,散热器,否则容易耦合。
镇流器整改原理和开关电源类似,但是前部分超标并非调整滤波器件就都可以解除,最有效的办法是Y电容金属外壳,外壳再连接地线。
磁珠对高频抑制效果不错。
根据IEC 60384-14,电容器分为X电容及Y电容,1. X电容是指跨于L-N之间的电容器,2. Y电容是指跨于L-G/N-G之间的电容器。
(L="Line", N="Neutral", G="Ground"X电容底下又分为X1, X2, X3,主要差別在于:1. X1耐高压大于2.5 kV, 小于等于4 kV,2. X2耐高压小于等于2.5 kV,3. X3耐高压小于等于1.2 kVY电容底下又分为Y1, Y2, Y3,Y4, 主要差別在于:1. Y1耐高压大于8 kV,2. Y2耐高压大于5 kV,3. Y3耐高压 n/a4. Y4耐高压大于2.5 kVX,Y电容都是安规电容,火线零线间的是X电容,火线与地间的是Y电容.它们用在电源滤波器里,起到电源滤波作用,分别对共模,差模工扰起滤波作用.作为工作于开关状态的能量转换装置,开关电源的电压、电流变化率很高,产生的干扰强度较大;干扰源主要集中在功率开关期间以及与之相连的散热器和高平变压器,相对于数字电路干扰源的位置较为清楚;开关频率不高(从几十千赫和数兆赫兹),主要的干扰形式是传导干扰和近场干扰;而印刷线路板 (PCB走线通常采用手工布线,具有更大的随意性,这增加了PCB分布参数的提取和近场干扰估计的难度。
EMI测试整改和方法总结
EMI 辐射测试整改和方法总结一.文章写得不错,值得推荐,这本书《EMC电磁兼容设计与测试案例分析》(第2版)也不错可以看看,呵呵关于电磁干扰的对策,许多刚接触的工程师往往面临一个问题,虽然看了不少对策的书籍,但是却不知要用书中的那些方法来解决产品的 EMI问题。
这是一个很实际的问题,看别人修改似乎没什么困难,对策加了噪声便能适当的降低,而自己修改时下了一大堆对策,找了一大堆的问题点,却总不能有效地降低噪声。
事实上,这往往也是EMI修改最耗时间的地方,笔者把一些基本的判断方法做详细的介绍,以提供刚入门或正面临EMI困扰问题的读者参考,整理了一些原则与判断技巧,希望能够对读者有帮助。
二.水平、垂直判断技巧EMI的测试接收天线分为水平与垂直二个极化,亦即要分别测试记录此二个天线方向的最大读值,噪声必须要在天线为水平及垂直测量时皆能符合规格,测量天线要测量量水平及垂直二个方向,除了要记录到噪声最大时的读值外,也能显示出噪声的特性,由这个特性的显示,我们可初步判断造成EMI问题的重点,对于细部的诊断是很有帮助的,通常这个方法是很容易为修改对策人员所忽略。
在本期的分析中,笔者要介绍几种EMI的判图技巧,也就是如何从静态的频谱分析仪所得到的噪声频谱图做初步的分析,另外也会介绍一般对策修改人员最常用的一些动态分析技巧。
许多工程师常常花了许多时间与精神,却感觉无法掌握到重点,可能就是缺乏基本分析的技巧,在噪声的判断上有一些混淆,如果能够掌握一些分析方法,可以节省不少对策的时间。
这里所提的一些方法,一直被不少资深的EMI工程师视为秘诀,因为其中往往是累积了多年的心得与经验才体悟出来的方法,而这些方法通常都是非常有效的。
实例一水平与垂直读值的差异说明:1.这是 Modem&Telephone的产品,读者可以很明显地看出来,天线水平时的噪声和垂直时的噪声有很大的差异,那么这其中代表了什么意义呢?分析讨论要清楚的认识这个问题,首先必须要了解天线的基本理论,我们先假设发射与接收天线皆为偶极天线。
电磁兼容(EMC)整改-电磁干扰(EMI)整改经验总结
1、整改阶段,此阶段是产品EMC设计的初步阶段,及在产品第一论开始设计时,并没有考虑EMC方面的问题,等到产品功能调试完成,样子出来后进行EM C测试时,才发现EMC 问题的存在,于是通过采用各种临时措施使产品通过EMC测试。
用这种方法即使使产品最终达到标准规定的EMC要求,常常也会因要进行较大的改动,导致较高的成本。
如果是因为屏蔽问题往往会涉及结构模具改动,如果因为接口滤波问题就会对产品原理图进行改动,同时导致PCB的重新设计,还有可能会因为系统接地问题,那就会对整个产品系统重新做调整,重新设计。
深圳有一家著名的仪器企业某款产品由于电磁兼容问题整改导致产品延迟海外上市一年,同时研发费用增加五十万元人民币!这种通过研发后期测试发现问题然后再对产品进行的测试修补的方法,往往会导致企业产品不能及时取得认证而上市。
它是目前很多走向国际市场公司研发部门所面临的困惑。
整改的概念与企业产品开发流程也不符合。
2、技术设计阶段。
这个阶段,企业一般已经有了一定EMC的技术,并有时还会有专职的EMC工程师负责EMC工作,与其它开发人员一起在产品功能设计的同时,考虑EMC问题,如产品设计时会考虑滤波,屏蔽,接地等。
企业的产品工程师还会通过短期的培训以掌握EMC设计的基本方法,甚至有些企业会将EM C设计与产品开发的流程结合在一起。
能从设计流程的早期阶段就导入一定的EMC设计策略,从产品设计源头考虑EMC问题,这于整改阶段使用后期整改的方法来解决产品所有的EMC问题已经有了很大的进步,不但减少许多不必要的人力及研发成本,缩短产品上市周期。
但是,处于这个阶段的EM C设计方法,也有很多局限性,具体表现在:a. 参与EMC设计人员掌握了一些EMC设计原理和理论知识,如,他们懂得如何设计滤波器、如何设计屏蔽,如何进行PCB布线布线,如何防止串扰等等,但是他们往往缺乏结合产品系统的特点,从产品系统结构构架上来考虑EMC问题。
b. 设计过程中没有引入风险的意思,也没有风险评估手段,因此不能预测后期会产生后果,并有量的把握。
emi测试项和测试方法以及整改措施
emi测试项和测试方法以及整改措施知识专栏:深度探讨emi测试项和测试方法以及整改措施一、什么是EMI测试?在追求高品质产品的过程中,EMI(Electromagnetic Compatibility,电磁兼容性)测试是至关重要的一部分。
EMI测试是指对电子设备在电磁环境中的电磁辐射和抗干扰能力进行测试的过程。
通过对设备的各项参数进行测试,可以确定设备在电磁环境下的稳定性和可靠性,从而保证其正常工作不受外部电磁干扰的影响,确保产品质量和安全性。
二、EMI测试项和测试方法1. EMI测试项(1)电磁辐射测试:主要测试设备在工作过程中产生的电磁辐射是否符合国际标准和法规。
(2)传导干扰测试:测试设备在接收外部电磁干扰时的抗干扰能力,主要包括共模传导干扰和差模传导干扰测试。
(3)辐射抗干扰测试:测试设备在外部电磁辐射干扰下的抗干扰能力。
2. EMI测试方法(1)辐射测量法:通过对设备进行辐射测量,评估设备在工作中产生的电磁辐射水平。
(2)传导测量法:通过对设备进行传导测量,评估设备在接收外部干扰时的抗干扰能力。
(3)辐射抗干扰测试方法:通过模拟设备在外部电磁辐射干扰下的工作情况,评估设备的抗干扰性能。
三、整改措施在进行EMI测试后,如果发现设备存在电磁兼容性问题,需要及时采取整改措施,以确保产品质量和安全性。
1. 优化PCB布局:合理布局PCB,减少电磁辐射。
2. 优化电路设计:采用屏蔽罩、滤波器等措施,提高设备的抗干扰能力。
3. 合理布线:合理布线可以减少共模传导干扰,提高设备的电磁兼容性。
四、总结和回顾通过对EMI测试项和测试方法以及整改措施的深入探讨,可以看出EMI测试在产品设计和生产中的重要性。
只有通过全面的EMI测试,及时发现问题并采取整改措施,才能确保产品在电磁环境中的稳定性和可靠性。
作为产品设计和测试人员,需要深入理解EMI测试的原理和方法,不断提升自身的技能和水平,为产品的质量和安全性保驾护航。
emi测试项和测试方法以及整改措施
【主题】Emi测试项和测试方法以及整改措施一、引言在电子设备的设计和生产中,EMI(电磁干扰)测试是一项至关重要的环节。
它能够帮助我们评估设备在电磁波干扰方面的性能,确保设备在正常工作的同时不会对周围的电子设备或环境产生不良影响。
在本文中,我将详细探讨EMI测试项和测试方法,以及可能出现的整改措施。
二、EMI测试项1. 辐射发射测试在进行EMI测试时,辐射发射是一个重要的测试项。
通过测量设备在特定频率范围内所发射的电磁辐射,可以评估设备是否达到了相关的国际标准要求。
2. 辐射抗扰测试辐射抗扰测试是指测量设备在特定频率范围内对来自外部电磁场的抵抗能力。
这项测试可以帮助我们了解设备在真实工作环境下的抗干扰能力。
3. 传导发射测试传导发射测试是指测量设备在导体上产生的电磁干扰。
这项测试可以帮助我们评估设备在导体传输电磁波时的性能。
4. 传导抗扰测试传导抗扰测试是指测量设备在导体上受到外部电磁场干扰时的抵抗能力。
这项测试可以帮助我们了解设备在真实工作环境中的抗干扰能力。
三、EMI测试方法1. 辐射发射测试方法辐射发射测试主要通过天线测量和辐射扫描来进行。
天线测量是指使用天线将设备发射的电磁波捕捉并转换成电信号,通过仪器分析电信号来得到相应的测试结果;而辐射扫描则是通过将设备放置在特定的测试台上,测量设备在空间中产生的电磁场强度。
2. 辐射抗扰测试方法辐射抗扰测试主要通过对设备进行外部电磁场干扰来进行。
测试人员可以通过外接天线或者嵌入式天线对设备施加外部电磁场干扰,通过仪器对设备的性能进行评估。
3. 传导发射测试方法传导发射测试一般通过将设备与导体相连并进行测试。
测试人员可以通过在导体上接入天线或直接测量导体上的电磁场强度来进行测试。
4. 传导抗扰测试方法传导抗扰测试方法与传导发射测试方法类似,通过将外部电磁场干扰导入传导路径,观察设备的性能来进行评估。
四、整改措施1. 设备结构优化通过调整设备的内部结构和布局,合理设计板材、元器件的布局和连接方式,降低电磁辐射和传导干扰。
emi整改小结
emi整改小结为了保障电磁干扰(EMI)对系统的影响降到最低,我们进行了一系列的整改工作。
本文将对整改过程和效果进行总结和分析。
首先,我们对系统进行了全面的EMI测试,以了解当前系统中存在的问题和不合规范的地方。
测试结果显示,系统中存在较严重的EMI问题,对正常运行产生了较大的干扰。
为解决这些问题,我们立即制定了相应的整改方案。
在整改方案中,我们首先对系统的电源进行了改进。
由于电源是EMI的主要源头之一,我们采取了多种措施来降低其EMI产生的可能性。
首先,我们选择了高质量的电源供应器,该供应器具有良好的EMI抑制能力。
其次,我们对电源的接地进行了优化,确保了良好的接地连接。
最后,我们对电源线进行了绝缘和隔离处理,以减少EMI的辐射。
其次,我们注重了系统中的布线与电路板设计。
合理的布线和电路板设计对于控制EMI非常重要。
我们进行了相应的修改和优化,包括使用屏蔽电缆和线束,减少电线的交叉和平行走向,加强对地的连接等。
通过这些措施,我们成功地降低了EMI的辐射和传导。
另外,我们还对系统中的电子元件进行了筛选和更换。
有些元件在高频段工作时会产生很强的EMI,我们选择了合适的替代品,确保了系统在不同频段下都能保持较低的EMI水平。
此外,我们也对元件的布局进行了调整,以降低EMI的互相干扰。
除了对硬件进行整改,我们还对软件进行了相应的优化。
软件中的电磁兼容性设计同样重要,我们通过重新编写代码和优化程序结构,减少了系统中可能产生EMI的操作和信号处理步骤。
此外,我们也加强了对软件的测试和仿真,以确保软件在EMI方面的合规性。
整改后,我们再次对系统进行了EMI测试。
测试结果表明,系统的EMI辐射和传导水平均大幅降低,符合相关标准和要求。
我们为整改工作所取得的成果感到满意。
这一系列的整改措施不仅保障了系统的正常运行,也提高了系统的可靠性和稳定性。
为了巩固整改效果,我们还制定了一些维护计划和培训方案。
我们将定期进行系统的巡检和维护,保障系统中的各项措施的有效性。
电磁干扰问题排查及解决
目錄㆒目錄 1㆓目的 2㆔問題2-6㆕問題簡析6--7五對策方案7—101)對主開關管2)對變壓器3)對㆓极管4)對貯能電感5)對外加干擾六實例應用10--17七結論171 PDF 檔案以 "PDF 製作工廠" 試用版建立21.目的:自然現象產生的電子擾動或因某些設備引起的其它設備的非正常響應都可稱為電磁干扰(EMI electromagnetic interference ).而電磁兼容(EMCelectromagnetic compatibility)則与EMI 相反,是確保系統或設備不產生電磁幹擾的技術.對電源供應器,則要求我們所設計的電源不可以幹擾到系統的正常運行,同時也希望電源對系統的幹擾有㆒定的免疫力.另外,由于EMI 的不可視性和隨機性,給我們的設計帶來了很大的困擾,是電源設計㆗的㆒大難題!本文將以PSA54U-201為例,對EMI 和EMC 進行㆒系列的討論,希望能尋求到㆒些可普遍運作的解決方案.2.問題此機种在最初的時候,CE 和RE 都比較高對于CE,在低頻端(0.15M—0.5M)和高頻部份(10M—15M)比較高,MARGIN 不夠(客戶認為,若超過了第㆓條線則為不PASS).尤其是FCC,後面那部份很高,已超出了規格很多.而RE,則在50M 至70M 內的值比較高,超出快20Db. 參照以㆘圖樣圖1 conduction testEN55022-B LINE0.208M 58.1 -6.7 22.1M 47 -8PDF 檔案以 "PDF 製作工廠" 試用版建立 3圖2 conduction testEN55022-B NEUTRAL0.21M 57 -7圖3 conduction testFCC-B LINE22.3M 45.4 -1.2圖4 conduction test FCC-B NEUTRALPDF 檔案以 "PDF 製作工廠" 試用版建立 40.48M 37.6 -10.4 22.3M 47.2 0.1圖5 radiation test EN55022-BVERTICAL62.1M 47.6 56.3M 38圖6 radiation test EN55022-B HORIZONTALPDF 檔案以 "PDF 製作工廠" 試用版建立 564.5M 37.6圖7 radiation test FCC-BVERTICAL60.3M 50.8 56.3M 41圖8 radiation test FCC-B NEUTRALPDF 檔案以 "PDF 製作工廠" 試用版建立 663.1M 47.1 172M 42.5由以㆖波形,EMI 的問題顯而易見!3.問題簡析圖9 PSA54U-201的線路圖PDF 檔案以 "PDF 製作工廠" 試用版建立 此機种為PSA65U-301的衍生機型,在做處理時,只是單純的把另外㆒組輸出給去掉,而變壓器沒做改變,這樣帶來了很多隱患.EMI雜訊的來源我認為雜訊的產生在於電流或電壓的急劇變化(d i/d t和d v/d t很大),因此高功率和高頻率運作的器件都是EMI雜訊的來源.對power來說, EMI雜訊的來源有a 開關管b 變壓器c ㆓极體d 貯能電感e 外界幹擾的耦合(輸入端和輸出端)4.對策方案個㆟認為電磁幹擾是㆒种能量,無法不讓它產生,只有用㆒定的辦法去減小其對系統的干擾.另外正因為它是种能量,對於整個power來說.其總共的能量是㆒定的,我們可以采用方法去降低某個頻段的干擾,但㆒個頻段的壓低就會引起另㆒個頻段能量的㆖升.因此,我們需要的是整個系統的平衡.可用到的方法可分為兩大類:㆒种是讓能量泄放掉;另㆒种是把能量給擋個外部.也可以說㆒种方法是減小其產生的幅度,另㆒种則切斷其傳播途徑.因此,最有效的辦法是把電源給完全屏蔽.4.1 對開關管在power的工作過程㆗,開關管㆒直處在快速的關與斷的狀態,而由於開關管結面電容的存在,開關管在快速開關的時候就會產生㆒定的尖峰,這樣就會有㆒些7 PDF 檔案以 "PDF 製作工廠" 試用版建立8noise 發射出來.另外開關管的結面電容和變壓器的繞組電感也有可能產生諧振而發出幹擾.對此可采用的方法有1)在D 极和G 极加core,這樣等於加了㆒個小電感,使開關管的電流變化率不會太大,可減小尖峰的大小 2)在開關管處加snubber同樣的,此方案也是為了使開關管在快速工作時的尖峰不要太大,使其電壓或電流能緩慢㆖升.圖10 Q1的波形3)減小開關管與周邊元件的壓差,這樣的話,則開關管的結面電容可充電的程度會得到㆒定的降低, 4.2 對變壓器變壓器是power ㆗的貯能元件,在能量的充放過程㆗,就可能會產生雜訊幹擾.對此我們可采用的方案有 1)把變壓器法拉第屏蔽讓變壓器產的雜訊不發射出來 2)減緩能量的快速充放 3)㆒㆓次側的可靠隔離 4.3 對㆓极體PDF 檔案以 "PDF 製作工廠" 試用版建立 9同樣的,㆓极管在快速截止與導通的過程㆗會有spike 的產生.且它的正常與否很密切的關係開開關管和變壓器的工作.因此我們在對㆓次整流㆓极體做處理時,㆒定要同時檢測開關管和變壓器的工作波形. 1) 加RC 緩衝器讓㆓极體的能量能平緩的泄放 2) 在其管腳個加bead core使其電流不可突變以減小spike4.4 對貯能電感類似於變壓器,可對其加屏蔽4.5 外界幹擾的耦合(輸入端和輸出端)對輸入端此處是整個電源的入口處,外部電网的㆒些雜訊都有可能從此處進來,從而幹擾到電源內部㆒些元件的正常工作.與此同時,電源內部的雜訊也是由此傳播到外部電网,對外界造成干擾.㆒般我們在這里都有㆒些X 電容和Y 電容以及noise filter 對雜訊進行過濾.如圖所示圖 11 濾波電路1其㆗㆒些雜訊可直接通過電容bypass 到大㆞,另㆒些則被由電容和電感組成的濾波阻擋在外面.對㆒些功率比較大的電源,㆒般都可采用級連的辦法,在㆒級共模濾波後再加㆒級差模濾波來減小雜訊的干擾(見圖)圖12 濾波級連我們可適當的X 電容值和Y 電容值以及NF 值對傳導幹擾可達到㆒定的目的. 對輸出端 (尤其是長DC CORD)PDF 檔案以 "PDF 製作工廠" 試用版建立 電源給系統搭配后,系統內部的㆒些雜訊就可能由DC CORD而傳到電源的內部,而且外界的㆒些幹擾也有可能通過DC CORD耦合到電源內部,產㆒系列的干擾.對於由此而產生的干擾,最好的辦法是同對付輸入端的幹擾㆒樣去加㆒些共模濾波和差模濾波.但是在實際㆗不太可能去做這些工作,因此我們只能從DC CORD去著手.首先對於直接由系統內部傳過來的干擾我們可以在DC CORD㆖加㆒些磁環以及filter core去減小其noise而對於耦合在DC CORD㆖的雜訊,我們可以加強DC CORD的抗幹擾能力,比方說給它加屏蔽,讓外界的雜訊不易從它耦合到電源內部.5.實例應用由開始所提供的EMI圖樣可知,CONDUCTION的LINE線要比NEUTRAL 線高.而RADIATION的VERTICAL要比HORIZONTAL高多.故以後只提供CPNDUCTION的LINE線以及RADIATION的VERTICAL兩种波形圖!對於本機种,由於其安規已申請,故在EMI的改善過程㆗有個很大的難題是不可以去很大幅度的改動其安規元件,而添加外圍電路的前提也是不可以去動PCB! 對圖1,可看到輸入部份和輸出部份很高,對輸出那㆒段,可以在DC CORD處加㆒個磁CORE,結果如圖11圖13變更DC CORD 後的CONDUCTION由圖可看到,在20M到30M內的尖峰已削平到了40Db左右.對輸入部份最直接的對策是把NOISE FILTER加大,而由於此是㆒安規元件,對此我請教過安規的專家,她們認為在變更此類元件時,只要對周過的元件的影響不很大,溫差不會超過20℃則可認為變換後安規仍不變.對此,我把NF由開始的16mH左右加大到了23mH左右.變更後的圖如圖12:圖14 變更NF 後的CONDUCTION圖(EN55022)圖15 變更NF 後的CONDUCTION圖(FCC)由圖可看到,在500K以前的峰值都已有了㆘降,不過在0.5—2M間的峰值都有了㆒定程度的提高,由此帶來了另㆒個患,在此暫且不提.到此可認為,CONDUCTION 已修改成功.㆘面再來看看RADIATION:對於此類干擾,我們要借助㆒系列的工具,最好能用步譜分析儀,那樣可以定頻率的分析到每㆒個頻段的幹擾的高低,不過此方法要用的頻譜分析儀不可多求,故可采用更”原始”點的方法,可以把㆒個小電感(感值很小,且絕緣良好)很好的屏蔽后(只留㆘其接收端在外)把它的兩個引腳接到示波器㆖,把示波器的頻帶限制去掉後選用㆒定的檔位,把接收端去接觸工作著的POWER的各個點,如果電感選取合適的話,則從示波器㆖接收到的信號就是你所接觸點的發出的信號,可以很精確的這點分析到幹擾源.對本機种采用此方法可以看到在Q1,D51,D52,D53,REC, TRANSFORMER處的幹擾信號最強.5.1首先,我看了㆒㆘屏蔽的效果,用㆒塊屏蔽板加在電源㆖,形成雙層屏蔽圖16 屏蔽電源可看到,加了㆒塊屏蔽板以後整個頻段的峰值都可以壓㆘去.5.2在Q1的D极加了㆒個BEAD CORE圖17 Q1的D极加BEAD CORE可以看到,加了磁環以后,峰值有所降低5.3由於在本機㆗,開關管接在㆒次側㆞㆖,與大㆞有㆒定的電位,故嘗試把晶體與㆒次㆞隔離.結果如圖18圖18 晶體管隔離這樣隔離后相當於減小了晶體管與周過元件的電位差.也有㆒定的效果. 5.4由于變壓器處發出的信號也很強,故嘗試把變壓器給屏蔽.圖19 屏蔽變壓器相對圖5,也有所改善5.5同樣的,給㆒㆓次隔離的Y電容引腳加個BEAD CORE圖20 給C9加BEAD CORE5.6給㆓次側的整流㆓极體加㆖CORE圖21 D51,D52加CORE5.7把輸出貯能電感屏蔽圖22 屏蔽輸出電感5.8在初次側SNUBBER 的D3兩端并㆒小電容圖23 SNUBBER 處D3并電容此方法對輻射比較有效,但對傳導的影響較大考慮到作業的最簡便,故最簡單的方法莫過於在Q1,D51,D52,C9此幾個元件的引腳處加BEAD CORE.最後的測試波形如以㆘圖樣圖24 加BEAD CORE後的RADIATION(VERTICAL)圖25 加BEAD CORE後的RADIATION(HORIZONTAL)至此,看到EMI問題已基本處理完成,當然在加了這麼多CORE後必須做的工作是去檢驗它們帶來的後果,比如效率和溫度問題.在㆒系列實驗后,發現它們對效率和溫度幾乎沒有影響.另外再確認了它們對CONDUCTION沒有不良影響,故在我認為來說.此問題已告㆒段落.在這以後又牽涉到電源和客戶系統的搭配問題,由於客戶的系統的幹擾疊加在電源㆖,至使在檢測整個系統時發生了㆒系列的問題,那由於系統不同將得到的結果將不相同,對此本㆟就不再累贅了.6結論在所列的方案㆗,所有的對策都有㆒定的效果,只是在最後所選的方案最為簡便而已!EMI是㆒种能量,我們不可能去完全的把它給壓抑住,只能在滿足客戶的要求㆘去做到盡可能的平衡!最好能在設計過程㆗就去系統的考慮到這些問題,能從元件的搭配和架構㆖去更好的解決EMI,而不用到最後去修修補補,造成外觀和作業㆖的㆒些麻煩.EMI問題是㆒种很隨機的問題,在此機种㆖行之有效的方法不見得會在別的機种得到驗証.本㆟功力有限,只能提供這些僅作參考,具體問題還得具體分析才好.。
开关电源电磁干扰(EMI)整改汇总
开关电源电磁干扰(EMI)整改汇总开关电源类产品的频率大概分四段:150K-400K-4M-20M-30M,这样分的好处是找问题迅速,一般前一段的主要问题在于滤波元器件上。
小功率开关电源用一个合适的X电容和一个共模电感可消除,从增加的元件对测试结果来看,一般电感对A V值有效,电容对QP值有效。
当然,这只是一般规律。
电容越大,滤除的频率越低。
电感越大(适可而止),滤除的频率越高。
400K-4M这一段主要是开关管,变压器等的干扰。
可以在管与散热片之间加屏蔽层(云母片),或者在引脚上套磁珠。
吸收电路上套磁珠有时也很有效。
变压器初次级之间的Y 电容也是不容忽视的。
次级对初级高压端合适还是低压端有时候对这段频率影响很大。
除此之外,调整滤波器也可以抑制其骚扰。
4M-20M这段主要是变压器等高频干扰,在没有找到根源前,大概通过调整滤波,接地,加磁珠等手段解除,有时也可能是输出端的问题。
20M 以后主要针对齐纳二级管,输出端电源输入端整改。
一般是用到磁珠,接地等。
值得注意的是,滤波器件因该远离变压器,散热器,否则容易耦合。
镇流器整改原理和开关电源类似,但是前部分超标并非调整滤波器件就都可以解除,最有效的办法是Y电容金属外壳,外壳再连接地线。
磁珠对高频抑制效果不错。
根据IEC 60384-14,电容器分为X电容及Y电容,1. X电容是指跨于L-N之间的电容器,2. Y电容是指跨于L-G/N-G之间的电容器。
(L="Line", N="Neutral", G="Ground")X电容底下又分为X1, X2, X3,主要差別在于:1. X1耐高压大于2.5 kV, 小于等于4 kV,2. X2耐高压小于等于2.5 kV,3. X3耐高压小于等于1.2 kVY电容底下又分为Y1, Y2, Y3,Y4, 主要差別在于:1. Y1耐高压大于8 kV,2. Y2耐高压大于5 kV,3. Y3耐高压n/a4. Y4耐高压大于2.5 kVX,Y电容都是安规电容,火线零线间的是X电容,火线与地间的是Y电容.它们用在电源滤波器里,起到电源滤波作用,分别对共模,差模工扰起滤波作用.作为工作于开关状态的能量转换装置,开关电源的电压、电流变化率很高,产生的干扰强度较大;干扰源主要集中在功率开关期间以及与之相连的散热器和高平变压器,相对于数字电路干扰源的位置较为清楚;开关频率不高(从几十千赫和数兆赫兹),主要的干扰形式是传导干扰和近场干扰;而印刷线路板 (PCB)走线通常采用手工布线,具有更大的随意性,这增加了PCB分布参数的提取和近场干扰估计的难度。
EMI测试整改和方法总结1
EMI测试整改和方法总结1实例水平与垂直读值的差异EMI 辐射测试整改和方法总结一.文章写得不错,值得推荐,这本书《 EMC 电磁兼容设计与测试案例分析》(第 2 版)也不错可以看看,呵呵关于电磁干扰的对策,许多刚接触的工程师往往面临一个问题,虽然看了不少对策的书籍,但是却不知要用书中的那些方法来解决产品的 EMI 问题。
这是一个很实际的问题,看别人修改似乎没什么困难,对策加了噪声便能适当的降低,而自己修改时下了一大堆对策,找了一大堆的问题点,却总不能有效地降低噪声。
事实上,这往往也是 EMI 修改最耗时间的地方,笔者把一些基本的判断方法做详细的介绍,以提供刚入门或正面临EMI 困扰问题的读者参考,整理了一些原则与判断技巧,希望能够对读者有帮助。
二. 水平、垂直判断技巧 EMI 的测试接收天线分为水平与垂直二个极化,亦即要分别测试记录此二个天线方向的最大读值,噪声必须要在天线为水平及垂直测量时皆能符合规格,测量天线要测量量水平及垂直二个方向,除了要记录到噪声最大时的读值外,也能显示出噪声的特性,由这个特性的显示,我们可初步判断造成 EMI 问题的重点,对于细部的诊断是很有帮助的,通常这个方法是很容易为修改对策人员所忽略。
在本期的分析中,笔者要介绍几种EMI 的判图技巧,也就是如何从静态的频谱分析仪所得到的噪声频谱图做初步的分析,另外也会介绍一般对策修改人员最常用的一些动态分析技巧。
许多工程师常常花了许多时间与精神,却感觉无法掌握到重点,可能就是缺乏基本分析的技巧,在噪声的判断上有一些混淆,如果能够掌握一些分析方法,可以节省不少对策的时间。
这里所提的一些方法,一直被不少资深的 EMI 工程师视为秘诀,因为其中往往是累积了多年的心得与经验才体悟出来的方法,而这些方法通常都是非常有效的。
射天线接收天线1. 这是 Modem &Telepho ne 的产品,读者可以很明显地看出来,天线水平时的噪声和垂直时的噪声有很大的差异,那么这其中代表了什么意义呢?分析讨论要清楚的认识这个问题,首先必须要了解天线的基本理论,我们先假设发射与接收天线皆为偶极天线。
电子自动化控制中的干扰因素及改善
电子自动化控制中的干扰因素及改善随着科技的不断发展,电子自动化控制在各个领域中的应用也日益广泛。
而干扰因素在电子自动化控制过程中的出现,往往会给系统的稳定性和可靠性威胁,因此需要采取一系列的措施来改善。
一、电磁干扰电磁干扰(EMI)是指电磁波通过空气或者导体媒介,从一处传输到另一处时,使电路产生电磁感应,从而引起电路性能变化的现象。
电子自动化控制系统中,EMI是最常见的干扰因素之一。
其产生原因可能来自于设备本身也可能来自于周边环境。
改善方法:1. 尽量提高电子自动化控制系统的屏蔽性能。
用户应采用金属屏蔽材料,降低电磁辐射的影响,同时也能更好地防止电子自动化控制系统产生EMI干扰。
2. 采用合适的线缆和连接件,选用优质金属屏蔽材料等。
这些在设计过程中就应该考虑到,以防止电磁波在传输过程中发生干扰,从而影响系统稳定性。
3. 加强电源系统的稳定性,提高电源供电的品质。
这样能够降低电磁波的辐射度,从而减少EMI干扰的发生。
4. 采用防电磁干扰措施,例如增设隔离变压器、滤波器,使电流、电压波形变得更为平稳,提升系统的抗干扰能力。
二、电力电源噪音电力电源是电子自动化控制系统的基础,噪音的产生可能源于电力电源的交流变压器或直流变换器等部分。
1.电源接地。
电子自动化控制系统能够有效地消除地线噪音的方法是将所有不同电源之间的接线都通过同一接地点连接在一起。
这个接地点应被所有电子设备共享,这样可以消除差异。
2. 消除EMI干扰。
使用金属屏蔽材料、线缆、连接件和优质变压器和滤波器等等。
3.减少电源波动。
使用稳压器,避免电源产生过大的波动信号。
三、环境因素环境因素是指各种外界的自然因素,在电子自动化控制系统中可能会发生干扰。
例如,温度的变化、湿度、尘土、震动等都可能产生干扰。
1. 控制温度。
电子自动化控制系统一般都需要在固定的温度范围内运行,因此在选择更好的散热方案是非常关键的。
智能温控特别有用,可实现按需调控机房温度。
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前言电磁干扰的观念与防制﹐在国内已逐渐受到重视。
虽然目前国内并无严格管制电子产品的电磁干扰(EMI)﹐但由于欧美各国多已实施电磁干扰的要求﹐加上数字产品的普遍使用﹐对电磁干扰的要求已是刻不容缓的事情。
笔者由于啊作的关系﹐经常遇到许多产品已完成成品设计﹐因无法通过EMI测试﹐而使设计工程师花费许多时间和精力投入EMI的修改﹐由于属于事后的补救﹐往往投入许多时间与金钱﹐甚而影响了产品上市的时机2.正确的诊断要解决产品上的EMI问题﹐若能在产品设计之初便加以考虑﹐则可以节省事后再投入许多时间与金钱。
由于目前EMI Design-in的观念并不是十分普遍﹐而且由于事先的规划并不能保证其成品可以完全符合电磁干扰的测试在﹐所以如何正确的诊断EMI问题﹐对于设计工程师及EMI工程师是非常重要的。
事实上﹐我们如果把EMI当做一种疾病﹐当然平时的预防保养是很重要的﹐而一旦有疾病则正确的诊断﹐才能得到快速的痊愈﹐没有正确的诊断﹐找不到病症的源头﹐往往事倍功半而拖延费时。
故在EMI的问题上﹐常常看到一个EMI有问题的产品﹐由于未能找到造成EMI问题的关键﹐花了许多时间﹐下了许多对策﹐却始终无法解决﹐其中亦不乏专业的EMI工程师。
以往谈到EMI往往强调对策方法﹐甚而视许多对策秘决或绝招﹐然而没有正确的诊断﹐而在产品上加了一大堆EMI抑制组件﹐其结果往往只会使EMI情况更糟。
笔者起初接触产品EMI对策修改时﹐会听到资深EMI工程师说把所有EMI对策拿掉﹐就可以通过测试。
初听以为是句玩笑话﹐如今回想这是很宝贵的经验谈。
而后亦听到许多EMI 工程师谈到类似的经验。
本文中将举出实际的例子﹐让读者更加了解EMI的对策观念。
一般提到如何解决EMI问题﹐大多说是case by case,当然从对策上而言﹐每一个产品的特性及电路板布线(layout)情况不同﹐故无法用几套方法而解决所有EMI的问题﹐但是长久以来﹐我们一直想要把处理EMI问题并做适当的对策﹐另外也提供专业的EMI工程师一种参考方法。
在此我们把电磁干扰与对策的一些心得经验整理﹐希望能对读者有些帮助。
3.EMI初步诊断步骤我们提出一套EMI诊断上的参考骤﹐希望用有系统的方式﹐快速的找出EMI的问题。
我们并不准备探讨一些理论计算或公式推演﹐将从实务上说明。
当一个产品无法通过EMI测试﹐首先就要有一个观念﹐找出无法通过的问题点﹐此时千万不能有主观的念头﹐要在那些地方下对策。
常常有许多有经验的EMI工程师﹐由于修改过许多相关产品﹐对于产品可能造成EMI问题的地方也非常了解﹐而习惯直接就下药方﹐当然一般皆可能非常有效﹐但是偶而也会遇到很难修改下来﹐最后发现问题的关键都是起行认为不可能的地方﹐之所以会种疏失﹐就是由于太主观了。
因此﹐不论产品特性熟不熟﹐我们都要逐一再确认一次﹐甚而多次确认。
这是因为造成EMI的问题往往是错综复杂﹐并非单一点所造成。
故反复的做确认及诊断是非常重要的。
我们将初步的诊断步骤详列于下﹐并加以说明其关键点﹐这些步骤看来似乎非常平凡简单﹐不像介绍对策方法各种理论秘籍绝招层出不穷﹐变化奥妙。
其实﹐许多资深EMI工程师在其对策处理时﹐大部份的时间都在重复这些步骤与判断。
笔者要再次强调﹐只有真正找到造成EMI问题的关键﹐才是解决EMI的最佳途径﹐若仅凭理论推测或经验判断﹐有时反而会花费更多的时间和精力。
■步骤一将桌子转到待测(EUT)最大发射的位置﹐初步诊断可能的原因﹐并关掉EUT电源加以确认。
(说明)由于EMI测试上﹐EUT必须转360度而天线由1m到4m变化﹐其目的是要记录辐射最大的情况。
同样地﹐当我们发现无法通过测试时﹐首先我们先将天线位置移到噪声接收最大高度﹐然后将桌子转到最差角度﹐此时我们知道在EUT面对天线的这一面辐射最强﹐故可以初步推测可能的原因﹐如此处屏蔽不佳或靠近辐射源或有电线电缆经过等。
另外须注意的是要关掉EUT的电源﹐看噪声是否存在﹐以确定噪声确实是由EUT所产生。
曾见测试Monitor一直无法解决某一点的干扰﹐结果其噪声是由PC所造成而非Monitor的问题﹐亦有在OPEN SITE测试Monitor发现某几点无法通过﹐由测试接收仪器的声音判断应是Monitor产生﹐结果关掉电源发现噪声依然存在﹐所以关掉EUT电源的步骤是必须的﹐而且通常容易被忽略。
■步骤二将连接EUT的周边电缆逐一取下﹐看干扰的噪声是否降低或消失。
(说明)若取下某一电缆而干扰的频率减小或甚而消失﹐则可知此电缆已成为天线将机板内的噪声辐射出来。
事实上﹐仔细分析造成EMI的关键﹐我们可以用一个很简单的模式来表示。
任何EMI的Source必须要有天线的存在﹐才能产生辐射的情形﹐若仅单独存在噪声源而没有天线的条件﹐此辐射量是很小的﹐若将其连接到天线则由于天线效应便把能量辐射到空间。
所以EMI的对策除了针对噪声源(Source)做处理外﹐最重要的查破坏产生辐射的条件----天线。
以往我们最常看到谈EMI对策离不开屏蔽(Shielding),滤波(Filter),接地(Grounding)﹐对于接地往往一块电路板多已固定﹐而无法再做处理﹐因为这一部份在电路板布线(Layout)时就须仔细考虑﹐若板子已完成则此时可变动的空间就非常小﹐一般方式仅能找出噪声小的接地处用较粗的地线连接﹐减低共模(Common mode)噪声。
屏蔽所牵涉的材质与花费亦甚高﹐滤波的方式则是常可见Bead电感等﹐往往用了一大堆亦不甚见效﹐何以如此﹐许多时候是我们没有解决其辐射的天线效应。
一般而言﹐噪声的能量并不会因加一些对策组件便消失﹐也就是能量不减﹐我们所要做的工作是如何避免噪声辐射到空间(辐射测试)或由电源传出(传导测试)。
在此我们整理了产生辐射常见的几种情形供读者参考。
(1)机器外部连接之电缆成为辐射天线由于机器本身外部所连接的电缆成为天线效应﹐将噪声辐射到空间﹐此时噪声的大小和电缆的长度有关﹐因电缆的天线效应相对于噪声半波长时共振情形会最大﹐也往往是造成EMI无法通过测试。
在解决这个问题前必须要做一些判断﹐否则很容易疏忽而浪费时间。
(a)噪声是由机器内部电路板或接地所产生此情形为将电缆取下﹐或加一Core则噪声减低或消失。
此时必须做的一个步骤是将线靠近机器(不须直接连接)看噪声是否会存在﹐若噪声并没有升高﹐则可确实判定由机器内部产生﹐若将电缆靠近而干扰噪声马上升高﹐由此时请参考(b)的说明。
(b)噪声是由机器内部耦合到电缆线上﹐而使电缆成为辐射天线。
这一点是许多测试工程师容易忽略的。
此情形如(a)中所提到的﹐只要将一条电缆靠近﹐则可从频谱上看到噪声立刻升高﹐此表示噪声已不单纯是由线上所辐射出﹐而是机器本身的噪声能量相当大﹐一旦有天线靠近则立刻会耦合至天线而辐射出来。
在实际测试中﹐我们发现许多通讯产品有这类情形发生﹐此时若单纯用Core或Bead去处理﹐并不能真正的解决问题。
(2)机器内部的引线﹐连接线成为辐射天线由于许多产品内部常有一些电线彼此连接工作厅﹐当这些线靠近噪声源很容易成为天线﹐将噪声辐射出去。
针对此点的判断﹐在200MHz以下之噪声﹐我们可以在线上加一Core 来判断噪声是否减低﹐而对于200MHz以上之高频噪声﹐我们可以将线的位置做前后左右的移动﹐看噪声是否会增大或减小。
(3)电路板上的布线成为辐射天线由于走线太长或靠近噪声源而本身被耦合成为发射天线﹐此种情形当外部电缆都取下﹐而仅剩电路板时﹐在频谱仪上可看见噪声依然存在﹐此时可用探棒测量电路板噪声最强的地方﹐找到辐射的问题加以解决。
关于探测的工具及方法﹐将于后详细说明。
(4)电路板上的组件成为辐射来源由于所使用的IC或CPU本身在运作时产生很大的辐射﹐使得EMI测试无法通过﹐卵石种情往往在经过(1)﹑(2)﹑(3)的分析后噪声依然存在﹐通常解决的方法不外换一个类似的组件﹐看EMI特性是否会好一些。
另外就是电路板重新布线时﹐将其摆放于影响最小的位置﹐也就是附近没有I/O Port及连接线等经过﹐当然若情况允许﹐将整个组件用金属外壳包覆(Shielding)也是一种快速有效的方法。
由以上的分析介绍我们可以了解﹐造成电磁干扰辐射最关键的地方就是电线的问题﹐当有了适当的天线条件存在很容易就产生干扰﹐另外电源线往往亦是造成天线效应的主因﹐这是在许EMI对策中最容易疏忽的。
■步骤三电源线无法移去﹐可在其上夹Core或水平垂直摆动﹐看噪声是否有减小或变化。
若产品有电池设备则可取下电源线判断﹐如Notebook PC等。
(说明)如前所述电源线往往是会成为辐射天线﹐尤其是Desktop PC类产品﹐往往300MHz以上的噪声会由空间耦合到电源线上﹐所以判断产品的电源线是否受到感染是必须的步骤。
由于噪声频带的影响﹐对200MHz以下可用加Core的方式(可一次多加数个)判断﹐对于200MHz 以上的噪声﹐由于此时Core的作用不大﹐可将电源线水平摆放和垂直摆放﹐看干扰噪声是否有差别﹐若水平和垂直有很明显的差别﹐则可一边摆动电源线一边看频谱仪(Spectrum)上噪声之大小有否变化﹐如此便可知道电源线有否干扰。
至于若发现电源线会产生辐射时如何解决﹐一般皆不好处理﹐通常先想办法使机器内的噪声减小﹐以避免电源线的二次辐射﹐而使用Shielded线一般对辐射的影响并不大﹐故换一条不同长度的电源线﹐有时也会有很好的效果。
由这一点我们可知道﹐除了要使可册产生辐射噪声的组件远离I/O Port外﹐其也须尽量远离电源线及Switching power supply的板子﹐以免耦合到电源线上使得辐射及传导皆无法通过测试。
■步骤四检查电缆接头端的接地螺丝是否旋紧及外端接地是否良好。
(说明)依前三项方式大略找了一下问题后﹐我们必须再做一些检查﹐因为透过这些检查﹐也许不须做任何修改﹐便可通过EMI测试。
例如检查电缆端的螺丝是否锁紧﹐有时将松掉的螺丝上紧﹐可加强电缆线的屏蔽效果。
另外可检查看看机器外接的Connector的接地是否良好﹐若外壳为金属而有喷漆﹐则可考虑将Connector处的喷漆刮掉﹐使其接地效果较佳。
另外若使用Shielded的电缆线﹐必须检查接头端处外覆的金属纲是否和其铁盖密合﹐许多不佳的屏蔽线(RS232)多因线接头的外覆屏蔽金属纲未册和连接端的地密合﹐以致无法充份达到屏蔽的效果。
各种接头如Keyboard及Power supply常常由于接头的插头与机器上的插座间的密合度不好﹐影响了干扰噪声的辐射。
检查的方式可将接头拔掉看噪声是否减小﹐减小表示两种册可﹐一为线上本身辐射干扰﹐另一为接头间接触不好﹐此时插上接头﹐用手销微将接头端左右摇动﹐看噪声是否会减小或消失﹐若会减小可将Keyboard或Power supply的连接头﹐用铜箔胶带贴一圈﹐以增加其和机器接头的密合度﹐这一点也是实测上很容易被疏忽﹐而会误判机器的EMI为何每次测时好时坏﹐或花许多时间在其它的对策上面.。