电子产品材料和工艺分析报告

P.S.手机出厂时已经在 屏幕上附上了一张质量 极好的保护膜。
人机工程学分析
设计纤薄， 机身最薄处仅8.7mm，
具有“人体曲线”机身弧度
捏上去手感很好， 虽然采用了4.2寸大屏设计， 但是机身纤长， 手不大的人依然可以自然的握在手中，
十分舒适。
产品外观分析
当第一眼看到LT18i的时候， 你能明显的感受到一种区别于其他手机的优雅设计， 机身薄至惊人的8.7mm，
Sony Ericsson LT18i 材料与工艺分析报告
基本信息——
品牌：索爱Sony Ericsson 型号：LT18i (Xperia arc S)
上市日期：2011年08月
手机类型：3G手机，智能手机，音乐手机，拍照手机 外观设计：直板 摄像头像素：810万像素 主屏尺寸：4.2英寸
键盘类型：虚拟QWERTY键盘
手机尺寸：125x63x8.7mm
背面 外壳
正面 外壳
LT18i
按键
屏幕
正面外壳分析
材料：ABS 推测思路：ABS塑料强度高， 轻便，表面强度大，非常光 滑，宜作电镀处理材料。
加工成型工艺：注塑成型
基本表面工艺：涂饰钢琴烤漆
背面外壳分析
材料：ABS 加工成型工艺：注塑成型 基本表面工艺：涂饰钢琴烤漆
不同于其他品牌方方正正、中规中矩的外形，
该机采用圆滑的弧线设计， 给人一种纤薄、坚固而轻巧的感觉。
产品外观分析
从侧面看去， ARC弧形后盖的设计， 索尼爱立信拥有凹陷般的后盖， 使得手机握在手中时的手感更加强烈， 形成了一段优雅的弧线， 并不会因为太轻太薄而觉得没有掌握感。
这也成为了该机最大的亮点之一。
相对去其他手机正正方方的设计， 弧形的后盖能带来独特的持握感和超薄的机身。
产品改进建议
1.机身容易沾染指纹 2. 正面物理按键易损坏，按键做工有待提高
3. 周边镀铬易磨损脱落
4.机身易掉漆，易磨花
谢谢观赏
来自百度文库
电源开关—— 材料：ABS 加工成型工艺：压制成型
表面加工工艺：镀铬+镭射
人机工程分析： HDMI接口用了防尘口的设计， 能够避免有害灰尘对手机内部的入侵，
另外为了方便用户揭开HDMI接口壳，
设计者还贴心的在防尘口和手机密合之后留下了一条小缝， 十分的人性化。
人机工程分析： 电源键使用了凸起式的设计，
Logo——
采用镶嵌工艺
摄像头——
材质：PC薄膜 加工成型工艺： 挤出成型—覆膜
按键分析
材料：ABS 加工成型工艺：压制成型 基本表面工艺：镀铬 人机工程分析： 正面按键采用了棱面的设计，
摸上去手感不错，
只是感觉有点扁按得并不是特别爽。
HDMI接口壳—— 材料：ABS
加工成型工艺：压制成型
表面加工工艺：镀铬
在使用过程中按起来手感不错。
边框部分——
材料：ABS
加工成型工艺：压制成型
表面加工工艺：镀铬
人机工程分析： 侧面的拍照快捷键太小，
对于手指较大的人来说不易操作。
人机工程分析：
音量键的布局位置十分合适，
但是太过纤细，有点硌手的感觉。
屏幕分析
材质：钢化玻璃
加工成型工艺：浮法玻璃￫切割 ￫加热￫快速冷却 基本表面工艺：磨边￫研磨 ￫抛光