PCB设计EMI问题：高速信号走线九大规则
关于EMI FPC走线设计规范 - 副本
关于EMI FPC走线设计规范关于EMI FPC走线设计规范一、标准走线设计1、数据线和传输数据的控制线在同一层并成束走线，可以保证接地COPPER 的完整性，如下图：2、VGH、VGL 、DDVDH等升压电路的线路尽量不要有过孔，可以通过变化布局的方式，以免有EMI问题，如图所示：关于EMI FPC走线设计规范3、LED PAD 背面对应的区域不要走线路或放器件，防止信号的干扰。
1、MIPI 信号线下方一定要有COPPER，应保证MIPI背面的COPPER完整性，避免下图中的走线分割MIPI背面COPPER；如果做不到一整片的地层，至少要保证MIPI 信号线背面COPPER比MIPI信号线每边要宽4W 以上（W为MIPI 信号线宽）。
如果有EMI覆盖，应保证所有MIPI对环境一致。
避免部分MIPI对被EMI覆盖，其他MIPI对在EMI之外，造成不同对间差异。
二、MIPI走线设计2、MIPI信号线打孔换层时，地平面也要打孔换层；3、应保证MIPI的P和N的环境相同，少打过孔，如有过孔则线对上的两根线都要有；P侧COPPER打孔时，应在N侧COPPER也打孔，两侧地孔距MIPI线距离应相同，MIPI P和N侧COPPER宽度应一致。
4、MIPI背面推荐使用网格铜，MIPI走向水平和垂直时背面为45°网格铜；MIPI走向为45°弯折处时，背面为90°网格；45°网格45°网格90°网格90°网格5、Layout 时要保证大面积COPPER完整性，大面积COPPER应均匀放置地孔；FPC边缘留出一排可以放置地孔的COPPER，以5~10mm间距均匀放置地孔。
6、MIPI等长，MIPI 线对之间的长度误差是要控制在10mil 以内，线对与线对之间的长度误差控制在200mil 以内（1mil=0.0254mm），MIPI线在做等长处理时所做的弯折处理距离L＞3W，弯折角度＞135°；当弯折线为曲线时可令其延长线满足上述要求。
EMI相关的Layout走线规则
3、尽量避免相邻布线层的层设置，无法避免时，应使相邻布线层中相互垂直或平行走线长度小于1000mil，减小平行走线之间的串扰。会形成杂散电容。
4、如果单板有内部信号走线层，则时钟等关键信号线布在内层。将关键信号布在内部走线层可以起到屏蔽的作用。
5、时钟线两侧建议包地线，包地线每隔3000mil接地，保证各包地线上各点电位相等，使信号的回流路径走在预先设定好的地线上，避免crosstalk和coupling到其它线路。
6、时钟、总线、射频线等关键信号走线和其他同层平行走线应满足3W原则，避免信号之间的串扰。原理同第三条。
7、电流大于等于1A电源所用的表贴保险丝、磁珠、电感、钽电容的焊盘应不少于两个过孔接到平面层，减少过孔等效阻抗。两个wire孔下地可以减小电感。
8、差分信号线应同层，等长，并行走线，保持阻抗一致，差分线间无其它走线，保证差分线对的共模阻抗相等，提高其抗干扰能力。差分信号大小相等，方向相等，从EE方面，如果信号到达时间不等，会造成误操作，从EMI考虑，差分信号平行走线nois应该注意“回路面积最小化”设计，回路面积越小，回路对外辐射越小，并且抗干扰能力越强。
16、信号线（特别是关键信号线）换层时，应在其换层过孔附近设计地过孔，可以减小信号回路面积。
17、时钟线、总线、射频线等强辐射信号线远离接口外出信号线，避免强辐射信号线上的干扰耦合到外出信号线上，向外辐射。
1、PCB不能有直角走线，直角走线会导致阻抗不连续，导致信号发射，从而产生振铃或过冲，形成强烈的EMI辐射。
2、PCB走线特别是时钟线与总线的粗细应保持一致，粗细不一致时，走线阻抗会发生突变，导致信号发射，从而产生振铃或过冲，形成强烈的EMI辐射。直角时或粗细不一致时，导线横截面积改变，阻抗突变，会导致反射（电流振荡，方波上升沿上升时间变短，上升沿变陡，缚利叶变换时下降沿越平滑，高频范围变大，EMI FAIL风险变大）造成能量的叠加，导致EMI noise。另外有五种端接方式都是为了阻抗匹配。
高速信号走线规则
高速信号走线规则随着信号上升沿时间的减小，信号频率的提高，电子产品的EMI问题，也来越受到电子工程师的关注。
高速PCB设计的成功，对EMI的贡献越来越受到重视，几乎60％的EMI问题可以通过高速PCB来控制解决。
规则一：高速信号走线屏蔽规则在高速的PCB设计中，时钟等关键的高速信号线，走需要进行屏蔽处理，如果没有屏蔽或只屏蔽了部分，都是会造成EMI的泄漏。
建议屏蔽线，每1000mil，打孔接地。
如上图所示。
规则二：高速信号的走线闭环规则由于PCB板的密度越来越高，很多PCB LAYOUT工程师在走线的过程中，很容易出现这种失误，如下图所示：时钟信号等高速信号网络，在多层的PCB走线的时候产生了闭环的结果，这样的闭环结果将产生环形天线，增加EMI 的辐射强度。
规则三：高速信号的走线开环规则规则二提到高速信号的闭环会造成EMI辐射，同样的开环同样会造成EMI辐射，如下图所示：时钟信号等高速信号网络，在多层的PCB走线的时候产生了开环的结果，这样的开环结果将产生线形天线，增加EMI 的辐射强度。
在设计中我们也要避免。
规则四：高速信号的特性阻抗连续规则高速信号，在层与层之间切换的时候必须保证特性阻抗的连续，否则会增加EMI的辐射，如下图：也就是：同层的布线的宽度必须连续，不同层的走线阻抗必须连续。
规则五：高速PCB设计的布线方向规则相邻两层间的走线必须遵循垂直走线的原则，否则会造成线间的串扰，增加EMI辐射，如下图：相邻的布线层遵循横平竖垂的布线方向，垂直的布线可以抑制线间的串扰。
规则六：高速PCB设计中的拓扑结构规则在高速PCB设计中有两个最为重要的内容，就是线路板特性阻抗的控制和多负载情况下的拓扑结构的设计。
在高速的情况下，可以说拓扑结构的是否合理直接决定，产品的成功还是失败。
如上图所示，就是我们经常用到的菊花链式拓扑结构。
这种拓扑结构一般用于几Mhz的情况下为益。
高速的拓扑结构我们建议使用后端的星形对称结构。
EMI有关PCB布局布线规则
模块电源布局
模块电源旁路电容布局
EMI有关PCB布局布线规则
PCB布线 传输线
传输线要求走线线宽一致，拐线时尤其要注意
EMI有关PCB布局布线规则
PCB布线 传输线
传输线怕过孔引起的阻抗突变，信号线CLK ,RGB RAM BUS 总 VIA不要超过4个
EMI有关PCB布局布线规则
串扰强度和频率正比
EMI有关PCB布局布线规则
PCB布线 串扰
减少串扰措施
➢ 加大线间距，减小线平行长度，必要时可以以jog方式走线；
➢ 加入端接匹配可以减小或消除反射，从而减小串扰； ➢ 信号层限制在高于地线平面10mil以内； ➢ 在串扰较严重的两条线之间插入一条地线，可以起到隔离的作 用，从而减小串扰。
EMI有关PCB布局布线规则
PCB敷铜 地分割
信号线跨越分割地，引起的空间辐射场强
EMI有关PCB布局布线规则
PCB敷铜 地分割
信号线跨越分割地，走线下要有地桥已减小回流
EMI有关PCB布局布线规则
EMI有关PCB布局布线规则
PCB板的堆叠与分层
B种情况，S2S3层信号完整性好， S2层为好的布线层，S3 层次之。电源平面阻抗较好,层电容较大，利于整板EMI抑制。 但S1S2和信号层相邻，有较大层间干扰，且离电源和底层 较远，EMI空间辐射强度较大，需要外加屏蔽壳。 C种情况，这种情况是六层板中最好的情况，S1，S2，S3都 是好的布线层。电源平面阻抗较好。美中不足的是S4层离参 考层远。 D种情况，在六层板中，性能虽优于前三种，但布线层少于 前两种。此种情况多在背板中使用。
EMI有关PCB布局布线规则
PCB板的堆叠与分层
高速PCB设计九大布线原则
九大PCB设计布线原则：
1、一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。
在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最细宽度可达0.05～0.07mm，电源线一般为1.2～2.5mm。
对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路，即构成一个地网来使用（模拟电路的地则不能这样使用）。
2、预先对要求比较严格的线（如高频线）进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。
必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
3、振荡器外壳接地，时钟线要尽量短，且不能引得到处都是。
时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积，而不应该走其它信号线，以使周围电场趋近于零。
4、尽可能采用45°的折线布线，不可使用90°折线，以减小高频信号的辐射；（要求高的线还要用双弧线）。
5、任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小；信号线的过孔要尽量少。
6、关键的线尽量短而粗，并在两边加上保护地。
7、通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时，要用“地线-信号-地线”的方式引出。
8、关键信号应预留测试点，以方便生产和维修检测用。
9、原理图布线完成后，应对布线进行优化。
同时，经初步网络检查和DRC检查无误后，对未布线区域进行地线填充，用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。
或是做成多层板，电源，地线各占用一层。
相信你的PCB设计能力一定会大大提升的。
高速pcb设计规则
高速pcb设计规则
高速PCB设计规则是指在设计PCB时需要遵循的一系列规则和原则，以确保信号传输的质量和稳定性。
高速 PCB 的设计需要考虑多
种因素，如信号传输速度、信号波形、传输距离、干扰等等。
以下是一些常见的高速 PCB 设计规则：
1. 避免信号线的走线路径过长，尽可能缩短信号线的长度，以
减小信号传输延迟和损耗。
2. 保证信号线之间的距离足够大，以避免互相干扰，同时也能
降低信号串扰的风险。
3. 使用合适的层次结构设计，尽可能将信号线和电源线分离，
以减少干扰和噪声。
4. 在 PCB 的布线中，保证地线和供电线的宽度足够宽，以确保稳定的供电和地面连接。
5. 在 PCB 的布线中，避免过多的弯曲或拐角，以减小信号传输中的损失和延迟。
6. 选用合适的 PCB 材料和厚度，以满足高速信号传输的需求。
7. 注意 PCB 的电磁兼容性，通过合理的布线和屏蔽来减少干扰。
以上是高速 PCB 设计中的一些基本规则，但实际上，高速 PCB 的设计涉及的方面非常广泛，需要根据具体的应用场景来进行设计。
为了保证高速 PCB 的质量和可靠性，需要有专业的技术人员进行设
计和测试。
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九条高速PCB信号走线规则
规则一高速信号走线屏蔽规则在高速得PCB设计中,时钟等关键得高速信号线,走线需要进行屏蔽处理,如果没有屏蔽或只屏蔽了部分,都会造成EMI得泄漏。
建议屏蔽线,每1000mil,打孔接地。
规则二高速信号得走线闭环规则由于PCB板得密度越来越高,很多PCB LAYOUT工程师在走线得过程中,很容易出现一种失误,即时钟信号等高速信号网络,在多层得PCB走线得时候产生了闭环得结果,这样得闭环结果将产生环形天线,增加EMI得辐射强度。
规则三高速信号得走线开环规则规则二提到高速信号得闭环会造成EMI辐射,然而开环同样会造成EMI辐射。
时钟信号等高速信号网络,在多层得PCB走线得时候一旦产生了开环得结果,将产生线形天线,增加EMI得辐射强度。
规则四高速信号得特性阻抗连续规则高速信号,在层与层之间切换得时候必须保证特性阻抗得连续,否则会增加EMI得辐射。
也就就是说,同层得布线得宽度必须连续,不同层得走线阻抗必须连续。
规则五高速PCB设计得布线方向规则相邻两层间得走线必须遵循垂直走线得原则,否则会造成线间得串扰,增加EMI辐射。
简而言之,相邻得布线层遵循横平竖垂得布线方向,垂直得布线可以抑制线间得串扰。
规则六高速PCB设计中得拓扑结构规则在高速PCB设计中,线路板特性阻抗得控制与多负载情况下得拓扑结构得设计,直接决定着产品得成功还就是失败。
图示为菊花链式拓扑结构,一般用于几Mhz 得情况下为益。
高速PCB设计中建议使用后端得星形对称结构。
规则七走线长度得谐振规则检查信号线得长度与信号得频率就是否构成谐振,即当布线长度为信号波长1/4得时候得整数倍时,此布线将产生谐振,而谐振就会辐射电磁波,产生干扰。
规则八回流路径规则所有得高速信号必须有良好得回流路径。
尽可能地保证时钟等高速信号得回流路径最小。
否则会极大得增加辐射,并且辐射得大小与信号路径与回流路径所包围得面积成正比。
规则九器件得退耦电容摆放规则退耦电容得摆放得位置非常得重要。
针对高速PCB设计,来分析如何进行EMI控制？
针对高速PCB设计，来分析如何进行EMI控制？
前面我们从理论上分析了EMI的产生情况，并主要从系统设计方面考虑了很多实际采用的抑制EMI的手段和方式，这节里我们将针对高速PCB设计，来分析如何进行EMI控制。
1 传输线RLC参数和EMI
对于PCB板来说，PCB上的每一条走线都可以有用三个基本的分布参数来对它进行描述，即电阻，电容和电感。
在EMI和阻抗的控制中，电感和电容的作用很大。
电容是电路系统存储系统电能的元件。
任何相邻的两条传输线之间，两层PCB导电层之间以及电压层和周围的地平面之间都可以组成电容。
在这些所有的电容中，传输线和它的回流电流之间组成的电容数值最大，也数量最多，因为任何的传输线，它都会在它的周围通过某种导电物质形成回流。
根据电容的公式：C=εs/(4kπd)，他们之间形成的电容的大小和传输线到参考平面的距离成反比，和传输线的直径(横截面积)成正比。
我们都知道，如果电容的数值越大，那幺他们之间存储的电场能量也越多，换句话说，他往外部泄露系统能量的比率将更少，那幺这个系统产生的EMI就会得到一定的抑制作用。
电感是电路系统中存储周围磁场能量的元件。
磁场是由流过导体的电流产生的感生场。
电感的数值表示它存储导体周围磁场的能力，如果磁场减弱，感抗就会变小，感抗变大的时候，磁场就会增大，那幺对外的磁能量辐射也会变大，即EMI值越大。
所以，如果系统的电感越小，那幺就能对EMI进行抑制。
在低频情况下，如果导体变短，厚度变大，变宽的时候，导体的电感就会变小，而在高频情况下，磁场的大小则和导线及其回流构成的闭环面。
九条高速PCB信号走线规则
九条高速PCB信号走线规则
1.电源回返路径：保持信号和相应的地面层尽可能近，在回路长度和电流路径上减小电磁辐射。
2.信号层叠：在多层PCB中，将信号层与相邻的地层尽可能靠近，以减小串扰和电磁辐射。
3.高速信号层位于中间层：将高速信号层放置在PCB的内部层，以减小对外部层的干扰，并提高中间层的信号完整性。
4.地层间引通孔：在PCB的不同地层之间设置引通孔，以提供更好的地面连接和减小回路长度，从而减小串扰。
5.信号层间引通孔：将不同信号层之间的引通孔放置在相同的位置，形成垂直连接通道，以便信号传输和阻止串扰。
6.信号层间隔层：在不同信号层之间设置隔离层，以提供额外的电磁屏蔽和减小与相邻信号层的干扰。
7.信号走线长度匹配：对于同一组相关信号，确保各信号的走线长度相等或相差很小，以维持信号的同步传输。
8.信号走线宽度匹配：对于同一组相关信号，确保各信号的走线宽度相等或相差很小，以维持阻抗匹配。
9.地平面引通孔：在PCB的地平面上设置引通孔，以提供更好的地面连接和减小回路长度，从而减小串扰。
以上是九条高速PCB信号走线规则的详细介绍。
通过遵循这些规则，设计师可以最大程度地提高高速电子产品电路板的信号完整性和性能。
EMI相关PCB布局布线规则
PCB布线 地屏蔽
多层PCB中，电源平面尺寸比地平面尺寸内缩相互间距地20倍。 通过20-H规则，单板边缘辐射可减小80％。将电源的外层用地包起 来,并打上GND VIA以减少power辐射
PCB敷铜 地分割
信号线跨越分割地，引起的空间辐射场强
PCB敷铜 地分割
信号线跨越分割地，走线下要有地桥已减小回流
电源布局
菊花链和星形走线
电源布局
LDO器件布局
LDO器件布局
LDO器件布局
DCDC器件布局
保持通路在Vin、Vout之间，Cin、Cout 接地很短，以降低噪音和干扰；
R和C的反馈成份必须保持靠近VFB反馈 脚，以防噪音；
大面积地直接联接2脚和Cin、Cout的负 端
DCDC器件布局
加入端接匹配可以减小或消除反射，从而减小串扰； 信号层限制在高于地线平面10mil以内； 在串扰较严重的两条线之间插入一条地线，可以起到隔离的作 用，从而减小串扰。
PCB布线 串扰
减少串扰措施
信号线( CLK , audio ,video, RESET ,USB)用3W法则, 70%的电场不互相干扰 USB差分线对间距为air gap USB的线宽W,与其他的信号线的间距为2W 音频等模拟信号一般使用5W法则，用铺铜屏蔽隔离
PCB和信号完整性
by WZK
板层结构 布局 布线 电源/地层敷铜
PCB板层结构
地层和电源层的电容模型 层间距小 堆叠面积大 层电容越大 环流越小 抑制越有效
PCB板层结构——层电容
地层和电源层间距引起层电容的容值变化
E=2.8 H=0.6mm C=0.2022nF E=9.6 H=1mm C=0.4159nF
EMI相关PCB布局布线规则共47页文档
PCB布线 串扰
减少串扰措施 避开噪声源
电感、晶体肚子邻近表层严禁走线打过孔。CPU肚子邻近表层不要穿线。
PCB布线 环流
信号线和信号回流构成电流环路，布线要遵循 环流最小原则
PCB布线 过孔
高速信号线换层时附近要有地孔提供回流环路 整板要有地孔阵列保证整板阻抗小，回环小。
PCB布线 过孔
高速信号线换层时附近要有地孔提供回流环路
PCB板层结构——层电容
PCB的介电系数影响
电源/地层间距的影响
电源/地层相邻
整板EMC较大，SI性能较好 层间串扰小 环流环路小
电源和地层在两个表层
整板EMC较小，SI性能较差 交互电容增大，层间串扰增大 最大的环流 阻抗失控
层/信号层间距的影响
地层与信号层分别为14.4mils、7.2mils、3.6mils被 干扰的近端和远端串扰强度
第一 第二层 第三层 第四层 层
第一种 GND 情 况
S1+PO WE R
S2+PO WE R
GND
第二种 SIG1 GND POWER SIG2
情
第一况种情况，是四层板中理想的一种情况。因为外层是地层，对EMI有 屏第蔽三作种用，G同ND时电S源1 层同地S层2 也可靠P得OW很E近，使得电源内阻较小，取得 最佳情郊果。但当本板器件密度比较大时不R 能保证第一层地的完整性，这 样第况二层信号会变得更差；信号层相邻层间串扰增大。
PCB板的堆叠与分层
B种情况，S2S3层信号完整性好， S2层为好的布线层，S3 层次之。电源平面阻抗较好,层电容较大，利于整板EMI抑制。 但S1S2和信号层相邻，有较大层间干扰，且离电源和底层 较远，EMI空间辐射强度较大，需要外加屏蔽壳。 C种情况，这种情况是六层板中最好的情况，S1，S2，S3都 是好的布线层。电源平面阻抗较好。美中不足的是S4层离 参考层远。 D种情况，在六层板中，性能虽优于前三种，但布线层少于 前两种。此种情况多在背板中使用。
PCB设计高速信号走线的九种规则
PCB设计高速信号走线的九种规则1.高速信号走线规则一：保持信号路径短。
信号路径越短，信号传输的延迟越小，干扰和信号衰减的可能性也就越小。
因此，要将高速信号尽可能地在PCB板上靠近彼此地布线。
2.高速信号走线规则二：保持差分信号路径等长。
差分信号是一对相位反向、幅度相等的信号，在高速信号传输中使用较多，通常用于减小干扰和提高传输性能。
为了保持差分信号的平衡，需要使两条差分信号的路径尽可能等长。
3.高速信号走线规则三：保持高速信号路径和地路径并行。
高速信号和地路径的平行布线可以减小信号引起的电磁辐射和接地电压的变化。
因此，高速信号走线时要尽可能与地路径并行，避免交叉和走线交错。
4.高速信号走线规则四：避免信号走线在验证域的边界上。
验证域是指高速信号传输的有效区域。
将信号走线远离验证域的边界，可以降低信号的反射和干扰，提高传输性能。
5.高速信号走线规则五：保持信号走线与平面垂直。
信号走线与地平面垂直布线可以减小信号与地平面的耦合，减少传输中的干扰和信号衰减。
所以，信号走线时应尽量与地平面垂直。
6.高速信号走线规则六：保持信号走线有足够的间距。
高速信号走线之间需要有足够的间距，以减小信号之间的串扰和干扰。
一般来说，走线间距应根据信号频率和走线长度进行选择。
7.高速信号走线规则七：避免锐角弯曲。
锐角弯曲会导致信号的反射和干扰，影响传输性能。
因此，在高速信号走线时应避免使用锐角弯曲，应选择圆弧或平滑的曲线。
8.高速信号走线规则八：避免信号走线在波峰和波谷处交叉。
信号走线在波峰和波谷处交叉会导致信号间的干扰和串扰，影响传输性能。
所以，在高速信号走线时要避免这种情况的发生。
9.高速信号走线规则九：使用合适的信号层。
选择合适的信号层可以改善高速信号的传输性能。
通常情况下，内层信号层是最佳选择，因为内层信号层可以提供更好的屏蔽和隔离效果。
同时，还应考虑信号层之间的层间间距和层间结构，以减小信号的耦合和干扰。
总之，在PCB设计中，遵循这些高速信号走线规则可以提高高速信号的传输性能和可靠性，减小信号的干扰和衰减。
PCB设计高速信号走线的九种规则
PCB 设计高速信号走线的九种规则
随着信号上升沿时间的减小，信号频率的提高，电子产品的EMI 问题，也来越受到电子工程师的重视。
高速PCB 设计的成功，对EMI 的贡献越来越受到重视，几乎60％的EMI 问题可以通过高速PCB 来控制解决。
规则一：高速信号走线屏蔽规则
如上图所示：在高速的PCB 设计中，时钟等关键的高速信号线，走需要进行屏蔽处理，如果没有屏蔽或只屏蔽了部分，都是会造成EMI 的泄漏。
建议屏蔽线，每1000mil，打孔接地。
规则二：高速信号的走线闭环规则
由于PCB 板的密度越来越高，很多PCB LAYOUT 工程师在走线的过程中，很容易出现这种失误，如下图所示
时钟信号等高速信号网络，在多层的PCB 走线的时候产生了闭环的结果，这样的闭环结果将产生环形天线，增加EMI 的辐射强度。
高速PCB设计的各种规则及原因解析
高速PCB设计的各种规则及原因解析1、pcb时钟频率超过5MHZ或信号上升时间小于5ns，一般需要使用多层板设计。
原因：采用多层板设计信号回路面积能够得到很好的控制。
2、对于多层板，关键布线层（时钟线、总线、接口信号线、射频线、复位信号线、片选信号线以及各种控制信号线等所在层）应与完整地平面相邻，优选两地平面之间。
原因：关键信号线一般都是强辐射或极其敏感的信号线，靠近地平面布线能够使其信号回路面积减小，减小其辐射强度或提高抗干扰能力。
3、对于单层板，关键信号线两侧应该包地处理。
原因：关键信号两侧包地，一方面可以减小信号回路面积，另外防止信号线与其他信号线之间的串扰。
4、对于双层板，关键信号线的投影平面上有大面积铺地，或者与单面板一样包地打孔处理。
原因：与多层板关键信号靠近地平面相同。
5、多层板中，电源平面应相对于其相邻地平面内缩5H-20H（H为电源和地平面的距离）。
原因：电源平面相对于其回流地平面内缩可以有效抑制边缘辐射问题。
6、布线层的投影平面应该在其回流平面层区域内。
原因：布线层如果不在回流平面层的投影区域内，会导致边缘辐射问题，并且导致信号回路面积增大，从而导致差模辐射增大。
7、多层板中，单板TOP、BOTTOM层尽量无大于50MHZ的信号线。
原因：最好将高频信号走在两个平面层之间，以抑制其对空间的辐射。
8、对于板级工作频率大于50MHz的单板，若第二层与倒数第二层为布线层，则TOP和BOOTTOM层应铺接地铜箔。
原因：最好将高频信号走在两个平面层之间，以抑制其对空间的辐射。
9、多层板中，单板主工作电源平面（使用最广泛的电源平面）应与其地平面紧邻。
PCBlayoutEMI设计规则
•f2*I*A
•d
•共模计算公式： •E=1.26 *10-6 •f*I* L •d
•I表示电流强度； •f表示差模电流的频率； •A表示差模电流环路面积； •d表示测量天线到电缆的距
• I表示电流强度； •f表示共模电流的频率； •L 表示电缆/PCB走线长度；
离
•d 表示测量天线到电缆的距
离
•差模辐射与PCB 哪些因素有关？
。
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PCBlayoutEMI设计规则
•五、每条规则详细说明
•1.跨电源和地层的信号线附近放置换层电容案例:
•放大
•换层电容
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•剪裁于40-LCNP90-MAD4X
PCBlayoutEMI设计规则
•五、每条规则详细说明
•2.不连续的信号回路检查:
•EMI设计规则二：对高速信号走线区域最大限制地保持地层和电源层的完整，使地层或
• 减小差模辐射常用的方法： • （1）降低电路的工作频率； • （2）减小信号电流的环路面积 A ； • （3）减小信号的电流强度 。
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•共模干扰发生原因和解决方法
• 共模辐射是 EMI 最主要的干扰， 通常是由于电路板地的“不平整”导 致的，或者连接 cable线两端地电位 的高低差而导致连接线变成辐射天线 。 • 电路板则是由于地阻抗而引起 位高低不平，从而能量由高到底有了 辐射的条件。所以PCB 排版时要特 别的注意 PCB 地阻抗的问题，从而 减小其产生的干扰。 • 减小共模辐射常用的方法： • （1）降低地阻抗以减小地电位差； • （2）使用去耦电容 ； • （3）使用铁氧体磁环 ； • （4）使用共模滤波器（电源/信号）
•电源检查 •12.电源退耦电容的位置检查; •13.供电连线和地线回路的检查
九条高速PCB信号走线规则
九条高速PCB信号走线规则高速PCB设计是现代电子产品中非常重要的一环，它直接关系到整个电子产品的性能和可靠性。
九条高速PCB信号走线规则是国际上广泛采用的一种高速PCB设计指导原则。
以下将详细介绍九条高速PCB信号走线规则。
1.严格遵循走线规则：在进行高速PCB设计时，必须遵循一定的信号走线规则。
这些规则包括信号的最小走线宽度、最小间距、最小焊盘孔径等。
同时，还要注意信号走线的长度和路径，以确保信号传输的完整性。
2.差分信号走线：差分信号是一种特殊的信号传输方式，可以大大提高信号的抗干扰能力。
在高速PCB设计中，应该使用差分信号走线来传输高频信号。
差分信号的走线规则包括信号的差分对间距、对距离和走线长度等。
3.走线层次：在高速PCB设计中，应尽量采用多层PCB板。
多层PCB 板可以提供更好的信号屏蔽和隔离效果，减小信号互相干扰的可能性。
同时，多层PCB板还可以提供更多的信号层供走线，使得信号走线更加灵活方便。
4.电源和地线走线：电源和地线是高速PCB设计中非常重要的两类信号。
在进行电源和地线走线时，应该尽量减小其阻抗，提高其电流承载能力。
电源和地线应该尽量靠近各个元件，以减小信号传输的长度和路径，提高信号的稳定性和可靠性。
5.时钟信号走线：时钟信号是高速PCB设计中的关键信号，它直接影响整个系统的工作稳定性和准确性。
时钟信号走线应该尽量短，走线路径上不要有分支和环形结构。
另外，时钟信号的走线应该避免与其他信号走线交叉，以降低信号互相干扰的可能性。
6.阻抗控制：在高速PCB设计中，阻抗是一个非常重要的参数。
信号走线的阻抗应该能够适应信号的频率和传输速率，并且保持稳定不变。
为了控制阻抗，可以通过调整信号走线的宽度、间距和PCB板的材料来实现。
7.信号层次分离：在高速PCB设计中，不同频率的信号应该尽量分离在不同的信号层上。
这样可以降低信号之间的相互干扰，提高整个系统的性能。
同时，还可以采用不同的信号层去传输不同频率的信号，以提高整个系统的布局效果。
EMI相关PCB布局布线规则
EMI相关PCB布局布线规则引言电磁干扰（Electromagnetic Interference，简称EMI）是在电路板（PCB）设计中常遇到的问题。
它可能导致信号质量下降，甚至对整个电子系统造成严重的损坏。
为了有效减少EMI对电子系统的干扰，我们需要遵循一定的PCB布局布线规则。
EMI的来源首先，我们需要了解EMI的来源。
EMI可能来自以下几个方面：1.高频信号：在高频信号传输过程中，电流和电压变化迅速，容易产生电磁辐射。
2.快速开关：当快速开关的电源或信号线上出现较大的电流变化时，也会产生较强的辐射。
3.地线回流：当大电流通过地线返回电源时，也会产生较强的辐射。
4.辐射天线：射频电路中的辐射天线可能会通过电磁波和其他设备进行干扰。
PCB布局布线规则为了有效降低EMI的干扰，我们可以遵循以下几个PCB布局布线规则：1. 地线规划地线是减少EMI的关键。
正确规划地线布局可以提供低阻抗回路，减少回流噪音。
以下是地线布局的一些建议：•使用星型接地：将所有地线连接到一个共同的地点，以避免形成环路。
•保持短接：最小化地线的长度，避免地线成为天线。
•分离模拟和数字地线：为模拟和数字电路分别设计独立的地线，以减少干扰交叉。
•分层地线：根据电路需求，将地线分为不同的层次，以减少干扰。
2. 信号与电源线分离将信号线和电源线分离布局可以降低互相干扰的可能性。
以下是一些建议：•远离电源线：尽量将信号线远离电源线，以减少电磁干扰。
•使用屏蔽线：对于高频信号线，使用屏蔽线可以有效减少互相干扰。
•增加地隔离：在电源和信号地之间增加地隔离层，以减少共地干扰。
3. 电源和地面平面电源和地面平面是减少EMI的重要设计元素。
以下是一些建议：•使用整片平面：在PCB设计中尽量使用整片电源与地面平面，减少回流干扰。
•分离模拟和数字平面：为模拟和数字电路分别设计独立的电源平面，以减少干扰交叉。
•避免孔渗透：在电源和地面平面上避免使用过多的孔，以防止干扰的穿透。
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PCB 设计EMI 问题：高速信号走线九大规则
电子产品的EMI 问题越来越受到电子工程师的关注，几乎60%的EMI 问题都可以通过高速PCB 来解决。
以下是九大规则：
规则一：高速信号走线屏蔽规则
在高速的PCB 设计中，时钟等关键的高速信号线，走线需要进行屏蔽处理，如果没有屏蔽或只屏蔽了部分，都会造成EMI 的泄漏。
建议屏蔽线，每1000mil，打孔接地。
规则二：高速信号的走线闭环规则
由于PCB 板的密度越来越高，很多PCB LAYOUT 工程师在走线的过程中，很容易出现一种失误：即时钟信号等高速信号网络，在多层的PCB 走线的时候产生了闭环的结果，这样的闭环结果将产生环形天线，增加EMI 的辐射强度。
规则三：高速信号的走线开环规则。