最新波峰焊管理规范

1.目的

Standard Operational Procedure

波峰焊机操作保养管理规范

文件编号：JY-SOP-ENG-038 拟定：道胡军 日期：2012.06.3

版本 ：A/3 审核： 日期：

制定部门：工程部 批准： 日期：

修订日期 修订者 版本 页次 说明

2011-06-23 李芳军 A/0 11

首次发行

2012-03-11

道胡军

A/1

8 . 更改： 1 .修改5.3.2 增加内容. 2 .修改5.4.4.2 增加内容

3 .修改5.5.6.3 增加内容

2012-04-13 李芳军 A/2

更改： 4 .修改5.3.3.1修改及增加参数修改内容

5 .修改5.3.3.2修改测温板选点内容

6 .修改5.3.3.4修改测温板选点内容 2012-4-27

李芳军 A/3 更改：合并表格

会签部门

会签人/日期

会签部门

会签人/日期

建立波峰焊锡炉作业规范，做为操作人员的作业依据，以达到作业质量一致之目的。 2.范围

适用于本公司波峰焊机操作及保养。 3.职责

工程部: 制作波峰焊锡炉作业规范并监督规范的实施。 生产部：依循波峰焊机作业规范进行日常的基本作业。 品质部：监督、稽查波峰焊设备的日常基本作业。 4.流程

4.1工艺流程图

4.2生产流程： 4.2.1生产流程图

NG

OK 4.2.2流程说明：

4.2.2.1开机准备：检查波峰焊炉是否处于可正常操作状态； 4.2.2.2设定锡炉参数：根据标准工艺参数要求进行参数设置；

4.2.2.3验证设置效果：开始试做并检查焊点确认其质量，并做适当调整； 4.2.2.4正式生产： 效果合格后正式量产。

5.操作内容及注意事项:

5.1操作要求：波峰焊技术员，并且要培训合格方可上岗作业。

5.1.1 开机步骤：

5.1.1.1检查设备电源是否正确连接； 5.1.1.2检查锡炉内锡容量是否达到要求； 5.1.1.3检查助焊剂比重、容量是否合宜； 5.1.1.4检查气压是否调整为需要值； 5.1.1.5启动主机进入操作接口。 5.1.2标准设定工艺参数： 5.1.2.1设定锡炉温度； 5.1.2.2设定第一区预热温度； 5.1.2.3设定第二区预热温度；

涂覆助焊预热 浸波峰焊

冷却

涂覆助焊剂

预热

浸波峰焊锡

冷却

开机准备

设定锡炉参数

正式生产

验证设置

5.1.2.4设定输送带速度；

5.1.2.5确认助焊剂比重是否在要求范围；

5.1.2.6根据PCB尺寸确定助焊剂涂覆宽度和均匀度；并将结果记录。

5.1.3调整锡炉轨道宽度以符合PCB尺寸，调整链条与锡炉的倾斜的（5±2度）。

5.1.4按下“启动”开关，使锡升起，并检查锡面高度是否保持于链爪凹陷处,若无,则调整变频器。

按“增值键”锡面升高，按“减值键”锡面降低。

5.1.5检查链爪有无变形，松脱现象，如有变形锡炉技术员确认炉内无板后停止传送带及时更换，

更换完毕后必须确认该链爪是否与其它链爪保持一致，如有不一致现象需重新更换确认，并将更换链爪记入《波峰焊设备维修记录表》。

注意：对更换下的链爪不得再次使用。

5.1.6检查锡槽高度和喷雾参数是否符合要求，在调节轨道时，要确认锡槽上无PCB板方可调试。

5.1.7按下冷却空调开关，使冷却空调运转。

5.1.8检查浸锡时间、浸锡距离与浸锡平整度,及板面预热温度。

5.1.9当焊锡质量不佳时，须调整参数,每次调整参数后目检50片，将不良点记录进行对比以凭判

改善成效。锡炉参数调整记入《波峰焊首件确认记录表》。

5.1.10放入一片插件完成之PCBA板试走，检查焊锡状况是否良好。

5.1.11锡炉炉温准确度校验，每班检验一次，以水银机温度表检验误差值为准；并做记录。

注意：以上步骤检查完毕才可正常量产。

5.1.12炉后每两小时检查5块产品对瑕疵率进行检查和分析；并做记录；如不良率超出5‰时。

要填写品质异常反馈给波峰焊工程师分析处理。

5.1.13波峰焊主机控制显示图：

5.2 关机步骤：

5.2.1 先确定炉内轨道上无PCB才能关机；

5.2.2 按下“停止”开关，关闭锡炉加热和预热；

5.2.3 退出主机操作接口，关闭主机；

5.2.4 按下输送带开关，使输送带停止；

5.2.5 按下冷却空调开关，使冷却空调停止；

5.2.6 按下总电源；

5.3.profile 量测

5.3.1 Profile 的制作：试产时由工程部人员制作标准Profile ，量产时由技术员执行制作，根据客户要求需要选择测量点，量测其锡炉温度曲线对照标准确认各项参数之稳定；当遇到各区温度及时间上要求不符合所定义之标准时,立即通知工程部人员做检查修改及调整,使其达至符合标准为止；

5.3.2 profile 的测试频率：每班生产前测量一次，在新型号生产和换线生产时要重新测量；

5.3.3 Profile 的参数设定： 5.3.3.1 Profile 标准参数设定如下：

a)预热区之PCB 板面温度值设定为80℃~110℃； b)PCB 板零件面温度必须小于160℃；

c)锡波高度设定：原则上PCB 板在上锡时，锡波高度不能超过PCB 板厚度的2/3的高度； d)吃锡（元件脚浸锡焊接）时间： 3 ~5 sec ；。 e)吃锡距离（元件脚浸锡的过程）：4~7cm ；

f)PCBA 锡面浸锡时炉温必须设定在有铅220℃~245℃之间，无铅250℃~270℃之间； 5.3.3.2 Profile 制作与量测时应注意事项：

a)做profile 时一般至少测试板面、板底、浸锡组件脚5个点以上； b)测温线贴附于板子上时，需使用高温胶带或胶水固定；

c)测温头则须用银胶或高温锡丝固定待测点，其固定点要覆盖测温头，不可大于2.0mm ； d)当使用载具时，二次焊接之SMT 零件焊点应低于170℃；而零件本体温度不可高于120℃时对于湿度敏感性高的零件应监测其本体温度； e)预热区之PCB 板温度值为80℃~110℃；

f)测试助焊剂于贯穿孔内的活化性时,应在试产阶段以报废之PCB 测试其孔内吃锡状况,并切片观察其吃锡情形。

5.3.3.3 Profile 测试板制作准备物品：

5.3.3.4 Profile 测试板制作：

（分别对测温板的①~

⑤条测温线编号,并写于测温线接头上,以方便识别） a)第一条测温线穿过PCB 板孔，并高出PCB 板面2-3mm,测试锡面的温度；

b)第二、三条测温线焊接在PCB 板底部焊点（均匀平行分布，以测试预热段温度是否平衡）；