半导体基础知识课件

合集下载

半导体器件基础课件(PPT-73页)精选全文完整版

半导体器件基础课件(PPT-73页)精选全文完整版

有限,因此由它们形成的电流很小。
电子 技 术
注意:
1、空间电荷区中没有载流子。
2、空间电荷区中内电场阻碍P 区中的空穴、N 区中的电子(
都是多子)向对方运动(扩散 运动)。
所以扩散和漂移这一对相反的运动最终达到平衡, 相当于两个区之间没有电荷运动,空间电荷区的厚 度固定不变。
电子 技 术
二、PN 结的单向导电性
电子 技 术
1. 1 半导体二极管的结构和类型
构成:实质上就是一个PN结
PN 结 + 引线 + 管壳 =
二极管(Diode)
+
PN
-
符号:P
N
阳极
阴极
分类:
按材料分 按结构分
硅二极管 锗二极管 点接触型 面接触型 平面型
电子 技 术
正极 引线
N 型锗片 负极 引线
外壳
触丝
点接触型
正极 负极 引线 引线
电子 技 术
半导体中存在两种载流子:自由电子和空穴。 自由电子在共价键以外的运动。 空穴在共价键以内的运动。
结论:
1. 本征半导体中电子空穴成对出现,且数量少。 2. 半导体中有电子和空穴两种载流子参与导电。 3. 本征半导体导电能力弱,并与温度有关。
电子 技 术
2、杂质半导体
+4
一、N 型半导体
电子 技 术
三、课程特点和学习方法
本课程是研究模拟电路(Analog Circuit)及其 应用的课程。模拟电路是产生和处理模拟信号的电路。 数字电路(Digital Circuit)的知识学习由数字电子技 术课程完成。
本课程有着下列与其他课程不同的特点和分析方 法。
电子 技 术

半导体基础知识PPT培训课件

半导体基础知识PPT培训课件
半导体基础知识ppt培 训课件
目录
• 半导体简介 • 半导体材料 • 半导体器件 • 半导体制造工艺 • 半导体技术发展趋势 • 案例分析
半导体简介
01
半导体的定义
总结词
半导体的定义
详细描述
半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,常见的半导体材 料有硅、锗等。
半导体的特性
总结词
化合物半导体具有宽的禁带宽度和高 的电子迁移率等特点,使得化合物半 导体在光电子器件和高速电子器件等 领域具有广泛的应用。
掺杂半导体
掺杂半导体是在纯净的半导体中掺入其他元素,改变其导电 性能的半导体。
掺杂半导体的导电性能可以通过掺入不同类型和浓度的杂质 来调控,从而实现电子和空穴的平衡,是制造晶体管、集成 电路等电子器件的重要材料。
掺杂的目的是形成PN结、调控载流 子浓度等,从而影响器件的电学性能。
掺杂和退火的均匀性和控制精度对器 件性能至关重要,直接影响最终产品 的质量和可靠性。
半导体技术发展趋势
05
新型半导体材料
硅基半导体材料
宽禁带半导体材料
作为传统的半导体材料,硅基半导体 在集成电路、微电子等领域应用广泛。 随着技术的不断发展,硅基半导体的 性能也在不断提升。
半导体制造工艺
04
晶圆制备
晶圆制备是半导体制造的第一步,其目的是获得具有特定晶体结构和纯度的单晶硅 片。
制备过程包括多晶硅的提纯、熔炼、长晶、切磨、抛光等步骤,最终得到可用于后 续工艺的晶圆。
晶圆的质量和表面光洁度对后续工艺的成败至关重要,因此制备过程中需严格控制 工艺参数和材料质量。
薄膜沉积
输入 标题
详细描述
集成电路的制作过程涉及微电子技术,通过一系列的 工艺步骤,将晶体管、电阻、电容等电子元件集成在 一块硅片上,形成复杂的电路。

半导体基本知识(PPT课件)

半导体基本知识(PPT课件)

例开关电路如图所示.输入信号U1是幅值为5V频率为 1KHZ的脉冲电压信号.已知 β=125,三极管饱和时 UBE=0.7V,UCES=0.25V.试分析电路的工作状态和输出电压 的波形
三极管的三种接法
• 共射极电路: • 共基极电路: • 共集极电路(射极跟随器)
MOS场效应管
• 压控电流源器件 • 分类:
• 难点:
– 1、载流子运动规律与器件外部特性的关系。 只须了解,不必深究
半导体基本知识
• 半导体:
– 定义:导电性能介于导体和绝缘之间的物质 – 材料:常见硅、锗 – 硅、锗晶体的每个原子均是靠共价键紧密
结合在一起。
本征半导体
• 本征半导体:纯净的半导体。0K时,价电子
不能挣脱共价键而参与导电,因此不导电。随 T上升晶体中少数的价电子获得能量。挣脱共 价键束缚,成为自由电子,原来共价键处留下 空位称为空穴。空穴与自由电子统称载流子。 • 自由电子:负电荷 • 空穴:正电荷 • 不导电– 增强源自、耗尽型 – PMOS管、NMOS管
• 特性曲线
– 转移特性曲线 – 输出特性曲线
MOS场效应管的主要参数
• 直流参数:
– 开启电压 UTN,UTP – 输入电阻 rgs
• 交流参数:
– 跨导gm – 导通电阻Rds – 极间电容
例NMOS管构成反相器如图示,其主要参数为UTN=2.0V, gM=1.3MA/V,rDS(ON)=875,电源电压UC=12V。输入脉 冲电压源辐值为5V,频率为1KHZ。试分析电路的工作状 态及输出电压UO的波形。
限幅电路如图示:假设输入UI为一周期性矩形 脉冲,低电压UIL=-5V,高电压UIH=5V。
• 当输入UI为-5V时,二极管D截止, • 视为“开路”,输出UO=0V。 • 当输入UI为+5V时,二极管D导通, • 由于其等效电阻RD相对于负载电 • 阻R的值小得多,故UI基本落在R上, • 即UO=UI=+5V。

半导体器件基础要点课件

半导体器件基础要点课件
变。
05 半导体器件应用与展望
半导体器件在电子设备中的应用
集成电路
01
半导体器件是集成电路的基础组成部分,用于实现各种逻辑功
能和电路控制。
数字逻辑门
02
半导体器件可以构成各种数字逻辑门,如与门、或门、非门等
,用于实现数字信号的处理和运算。
微处理器和存储器
03
微处理器和存储器是半导体器件的重要应用领域,用于实现计
详细描述
半导体器件可以分为分立器件和集成电路两大类。分立器件 包括二极管、晶体管等,它们主要用于信号放大、转换和控 制。集成电路是将多个器件集成到一个芯片上,实现更复杂 的功能,如运算、存储和处理等。
半导体器件的发展历程
总结词
半导体器件的发展经历了三个阶段,即晶体管的发明、集成电路的诞生和微电子技术的 飞速发展。
包括热导率、热膨胀系数等参数,影 响半导体的散热性能和可靠性。
光学性能
包括能带隙、光吸收系数、光电导率 等参数,影响半导体的光电转换性能 。
03 半导体器件工作原理
PN结的形成与特性
PN结的形成
在半导体中,通过掺杂形成P型和N型半导体,当P型和N型半导体接触时,由 于多数载流子的扩散作用,在接触面形成一个阻挡层,即PN结。
硅基MEMS器件的特点与优势
高度集成
硅基MEMS器件可以在微米尺 度上实现复杂的功能,具有极
高的集成度。
长寿命
硅基材料具有优异的机械性能 和化学稳定性,使得硅基 MEMS器件具有较长的使用寿 命。
低功耗
硅基MEMS器件的功耗较低, 适用于对能源效率要求较高的 应用场景。
可靠性高
硅基MEMS器件的结构简单, 可靠性高,不易出现故障。

补充章电子技术基础半导体技术知识.ppt

补充章电子技术基础半导体技术知识.ppt

空间电荷区
扩散运动
(1-21)
PN结处载流子的运动
漂移运动
P型半导 体
---- - - ---- - -
---- - -
---- - -
N型半导 内电场E 体
+ +++++ + + 内移+电运+场 动越越+ 强强+,,就而使漂漂移 + + 使+空+间电+ 荷+区变薄。
+ +++++
扩散的结果是使空间电 荷区逐渐加宽,空间电 荷区越宽。
(1-33)
(4)微变电阻 rD
iD
ID
Q
iD
vD
VD
rD是二极管特性曲线工 作点Q附近电压的变化 与电流的变化之比:
rD
v D i D
vD
显然,rD是对Q附近的
微小变化量的电阻。
(1-34)
(5)二极管的极间电容
二极管的两极之间有电容,此电容由两 部分组成:势垒电容CB和扩散电容CD。
势垒区是积累空间电荷的区域,当电压 变化时,就会引起积累在势垒区的空间电荷 的变化,这样所表现出的电容是势垒电容。
(1-26)
PN结正向偏置
变薄
+ P
-+ -+ -+ -+
内电场被削弱, 多子的扩散加强 能够形成较大的
扩散电流。_ N
外电场
内电场
(1-27)
PN结反向偏置
_ P
变厚
-+ -+ -+ -+
内电场被被加强, 多子的扩散受抑 制。少子漂移加 强,但少子数量

半导体基础知识专题培训课件

半导体基础知识专题培训课件

所以扩散和漂移这一对相反的运动最终达到平衡, 相当于两个区之间没有电扩散荷运运动动,空间电荷区的厚 度固定不变。
(1-20)
电位V
V0
---- - - ---- - - ---- - - ---- - -
+ +++++ + +++++ + +++++ + +++++
(1-14)
多余 电子
磷原子
+4 +4 +5 +4
N 型半导体中 的载流子是什 么?
1、由施主原子提供的电子,浓度与施主原子相同。 2、本征半导体中成对产生的电子和空穴。
掺杂浓度远大于本征半导体中载流子浓度,所以,自 由电子浓度远大于空穴浓度。自由电子称为多数载流 子(多子),空穴称为少数载流子(少子)。
+ +++++ + +++++ + +++++ + +++++
空间电荷区, 也称耗尽层。
扩散运动
扩散的结果是使空间电 荷区逐渐加宽,空间电 荷区越宽。
(1-19)
漂移运动
P型半导体
内电场E N型半导体
---- - - ---- - - ---- - - ---- - -
+ +++++ + +++++ + +++++ + +++++

《半导体基础》课件

《半导体基础》课件

在温度升高或电场加强时,电 子和空穴的输运能力增强。
掺杂可以改变半导体的导电性 能,增加载流子的数量。
半导体中的热传导
01 热传导是热量在半导体中传递的过程。
02 热传导主要通过晶格振动和自由载流子传 递。
03
半导体的热传导系数受到温度、掺杂浓度 和材料类型的影响。
04
在高温或高掺杂浓度下,热传导系数会增 加。
模拟电路和数字电路中均有广泛应用。
场效应晶体管
总结词
场效应晶体管是一种电压控制型器件,利用电场效应来控制导电沟道的通断。
详细描述
场效应晶体管可分为N沟道和P沟道两种类型,通过调整栅极电压来控制源极和漏极之 间的电流。场效应晶体管具有低噪声、高输入阻抗和低功耗等优点,广泛应用于放大器
和逻辑电路中。
集成电路基础
掺杂半导体
N型半导体
通过掺入施主杂质,增加自由电子数量,提高导电能力。
P型半导体
通过掺入受主杂质,增加自由空穴数量,提高导电能力。
宽禁带半导体

碳化硅(SiC)
具有宽禁带、高临界击穿场强等特点, 适用于制造高温、高频、大功率的电子 器件。
VS
氮化镓(GaN)
具有宽禁带、高电子迁移率等特点,适用 于制造蓝光、紫外线的光电器件。
详细描述
二极管由一个PN结和两个电极组成,其单 向导电性是由于PN结的正向导通和反向截 止特性。根据结构不同,二极管可分为点接 触型、肖特基型和隧道二极管等。
双极晶体管
总结词
双极晶体管是一种电流控制型器件,具有放 大信号的功能。
详细描述
双极晶体管由三个电极和两个PN结组成, 通过调整基极电流来控制集电极和发射极之 间的电流,实现信号的放大。双极晶体管在

半导体的基本知识77509 PPT资料共92页

半导体的基本知识77509 PPT资料共92页

的扩散受抑制。少子漂
移加强,但少子数量有
限,只能形成较小的反
向电流。
+
N
内电场
外电场
R
E
(1-24)
2.1.3 半导体二极管
一、基本结构
PN 结加上管壳和引线,就成为半导体二极管。
点接触型
触丝线
PN结
引线 外壳线
基片
二极管的电路符号: PFra bibliotek面接触型
N
(1-25)
二、伏安特性
I
死区电压 硅管 0.6V,锗管0.2V。
在本征半导体中掺入某些微量的杂质,就会 使半导体的导电性能发生显著变化。其原因是掺 杂半导体的某种载流子浓度大大增加。
N 型半导体:自由电子浓度大大增加的杂质半导体, 也称为(电子半导体)。
P 型半导体:空穴浓度大大增加的杂质半导体,也 称为(空穴半导体)。
(1-12)
一、N 型半导体
在硅或锗晶体中掺入少量的五价元素磷 (或锑),晶体点阵中的某些半导体原子被 杂质取代,磷原子的最外层有五个价电子, 其中四个与相邻的半导体原子形成共价键, 必定多出一个电子,这个电子几乎不受束缚, 很容易被激发而成为自由电子,这样磷原子 就成了不能移动的带正电的离子。每个磷原 子给出一个电子,称为施主原子。
(1-10)
本征半导体中电流由两部分组成: 1. 自由电子移动产生的电流。 2. 空穴移动产生的电流。
本征半导体的导电能力取决于载流子的浓度。
温度越高,载流子的浓度越高。因此本征半 导体的导电能力越强,温度是影响半导体性 能的一个重要的外部因素,这是半导体的一 大特点。
(1-11)
1.1.3 杂质半导体
i
iL

半导体基础知识9课件

半导体基础知识9课件

1985年,1兆位ULSI的集成度达到200万个元件,器件条 宽仅为1微米;1992年,16兆位的芯片集成度达到了3200万个 元件,条宽减到0.5微米半,导而体基后础知的识6(9)4课兆件 位芯片,其条宽仅为0.3 微米。
集成电路分类 集成电路制造技术的发展日新月异,其中最 具有代表性的集成电路芯片主要包括以下几类,它 们构成了现代数字系统的基石。
1.3 本课程的特点和学习方法
1. 本课程的主要特点
a. 内容比较庞杂。 b. 技术术语多。 c. 基本概念多。 d. 电路种类多。 e. 课程的难点都集中在前几章,初学者都会有
“入门难”的感觉。
半导体基础知识(9)课件
2. 本课程的学习方法 (1) 注重物理概念 (2) 采用工程观点 实际工程问题的特点 a. 电子器件的特性具有分散性 b. 元器件的实际参数值与标称值有一定的偏差 c. 实际参数值受环境温度等因素的影响而偏离设计值 d. 难以进行精确计算
德福雷斯特在弗菜明二极管上加栅极,制成第一只三极管 1912年 阿诺德和兰米尔研制出高真空电子管 1917年 坎贝尔研制成滤波器 1922年 弗里斯研制成第一台超外差无线电收音机 1934年 劳伦斯研制成回旋加速器 1940年 帕全森和洛弗尔研制成电子模拟计算机 1947年 肖克莱、巴丁和布拉顿发明晶体管;香农奠定信息论 的基础
(5)特大规模集成电路
半导体基础知识(9)课件
集成电路各阶段集成度
时期
规模
50年代末 小规模集成电路(SSI)
集成度 (元件数)
100
60年代 中规模集成电路(MSI)
1000
70年代 大规模集成电路(LSI)
>1000
70年代末 超大规模集成电路(VLSI) 10000

半导体基础知识PPT

半导体基础知识PPT

03
半导体器件
二极管
工作原理
二极管是由一个PN结组成的电子器件, 具有单向导电性。在正向偏置时,电流可 以流通;而在反向偏置时,电流被阻止。
应用
类型
常见的二极管类型有硅二极管和锗二 极管,它们在电气性能上略有差异。
二极管在电子线路中广泛应用,如整 流、检波、开关等。
三极管
1 2
工作原理
三极管是由两个PN结组成的电子器件,具有电 流放大作用。通过调整基极电流,可以控制集电 极和发射极之间的电流。
感谢观看
半导体的导电机制主要是由其 内部的电子和空穴的运动决定 的。
半导体的特性
半导体材料的导电能力受温度、光照、电场等因素影响,具有热敏、光敏、掺杂等 特点。
半导体的电阻率可在很大范围内变化,通过改变温度、光照、电场等条件,可以控 制其电阻率的变化。
半导体的载流子类型和浓度决定了其导电性能,可以通过掺杂等方式改变载流子类 型和浓度。
物理沉积
通过物理过程如真空蒸发、溅 射等,将所需材料沉积在晶圆
表面形成薄膜。
化学气相沉积
利用化学反应在晶圆表面生成 所需材料的薄膜。
外延生长
在单晶基底上通过控制温度、 气体流量等参数,使薄膜按照 单晶的晶体结构生长。
离子注入
将离子化的材料注入到晶圆内 部的特定区域,形成具有一定
特性的薄膜。
掺杂与刻蚀
功耗具有重要意义。
集成电路设计
01
02
03
人工智能辅助设计
利用人工智能技术进行集 成电路自动化设计,提高 设计效率和准确性。
异构集成技术
将不同工艺类型的芯片集 成在一个封装内,实现高 性能、低功耗的系统级芯 片。
定制化设计

《半导体器件基础》课件

《半导体器件基础》课件

计算机的CPU、内存等核心硬件都离不开半导体器件,如晶体管、电容
、电阻等。
03
消费电子中的半导体器件
手机、电视、音响等消费电子产品中,半导体器件广泛应用于信号处理
、显示控制等方面。
光电器件在通信与显示领域的应用
光纤通信中的光电器件
光纤通信系统中的光电器件,如激光器、光电探测器等,用 于实现高速、大容量的信息传输。
成。
工作原理ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
02
通过改变栅极电压来控制源极和漏极之间的电流。
特性
03
具有低噪声、高速、低功耗等优点,常用于高频率信号处理。
04
半导体器件的工作原理
半导体的能带模型
原子能级与能带
描述原子中的电子能级如何形成连续的能带结构。
价带与导带
解释半导体的主要能带特征,包括价带和导带的定义与特性。
禁带宽度
讨论禁带宽度对半导体性质的影响,以及如何利用禁带宽度进行电 子跃迁。
半导体器件的交流参数
阐述半导体器件的交流参数,如频率响应、噪 声系数等。
半导体器件的可靠性参数
介绍半导体器件的可靠性参数,如寿命、稳定性等。
05
半导体器件的应用
电子设备中的半导体器件
01
集成电路中的半导体器件
集成电路是现代电子设备的基础,其中的晶体管、二极管等半导体器件
起着关键作用。
02
计算机硬件中的半导体器件
ABCD
通过掺入不同元素,可以 调控半导体的导电类型( N型或P型)和导电性能 。
在实际应用中,通常将硅 或锗基体材料进行掺杂, 以实现所需的导电性能。
宽禁带半导体材料
宽禁带半导体的特点是其具有高热导率、高击 穿场强和高电子饱和速度等优异性能。
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
10-3Ω·cm。 21
绝缘体的能带宽度:6~7eV 半导体的能带宽度:1~3eV
常温下: Si:Eg=1.12 eV Ge: Eg=0.67 eV GaAs: Eg =1.43 eV
22
4、半导体的导电机构
导电的条件:自由载流子 半导体中的自由载流子:电子、空穴 产生自由载流子的方式:电子热运动、
26
❖易释放电子的原子称为施主,施主束缚电 子的能量状态称为施主能级ED。ED位于禁 带中,较靠近材料的导带底。 ❖ED与Ec间的能量差称为施主电离能。 ❖N型半导体由施主控制材料导电性。 电导 率的高低与掺入施主杂质的浓度成正比。
杂质硅的原子图像和能带图
27
B、P型半导体
在四价原子硅(Si)晶体中掺入三价原子,例如 硼(B),形成P型半导体。晶体中某个硅原子被硼原 子所替代,硼原子的三个价电子和周围的硅原子中四 个价电子要组成共价键,形成八个电子的稳定结构, 缺一个电子。于是很容易从硅晶体中获取一个电子形 成稳定结构,使硼原子外层多了一个电子变成负离子, 而在硅晶体中出现空穴。
4
5
6
7
体心立方晶格结构金属 — 铁
8
Silicon
9
一、半导体的特性
❖ 负温度系数,对温度变化非常敏感-----根
据这一特性,热电探测器件。
❖ 导电特性受掺杂影响显著 ❖ 导电能力受热、光、电、磁影响显著
10
●电阻温度系数
绝 缘 体 R
半导体
T
11
半导体的分类
无机半导体 晶体材料
元素半导体:硅、锗、硒
17
2、能带特点
禁带:允许被电子占据的能带称为允许带,允许带之间的范围是
不允许电子占据的,此范围称为禁带。
价带:原子中最外层的电子称为价电子,与价电子能级相对应的
能带称为价带。
导带:价带以上能量最低的允许带称为导带。
导带的底能级表示为Ec,价带的顶能级表示为Ev,Ec与Ev之 间的能量间隔称为禁带Eg
3s
3s
3s
3s




2p
2p

2p
2p
16
能级--能带
晶体中大量的原子集合在一起,原子之间距 离很近,以硅为例,每立方厘米的体积内有 5×1022个原子,原子之间的最短距离为0.235nm。 因此电子云层中离原子核较远的壳层发生交叠, 壳层交叠使电子不再局限于某个原子上,有可能 转移到相邻原子的相似壳层上去,也可能从相邻 原子运动到更远的原子壳层上去。电子的共有化 使本来处于同一能量状态的电子产生微小的能量 差异,与此相对应的能级扩展为能带。
外场激发(电场)
23
(1) 本征半导体
结构完整、纯净的半导体称为本征半导体。本 征硅中,自由电子和空穴都是由于共价键破裂而产 生的,所以电子浓度n等于空穴浓度p,并称之为本 征载流子浓度ni,ni随温度升高而增加,随禁带宽度 的增加而减小,室温下硅的ni约为1010/cm3。
单晶硅方棒
24
(2) 杂质半导体
化合物半导体:砷化镓、铝砷化镓、 锑化铟、硫化镉、硫化铅
有机半导体
固溶体半导体:砷化镓-磷化镓 有机分子晶体 有机分子络合物 高分子聚合物
玻璃半导体、稀土半导体
12பைடு நூலகம்
13
二、能带理论
1、原子能级与晶体能带
原子能级(Enegy Level):在孤
立原子中,原子核外的电子按照 一定的壳层排列,每一壳层容纳 一定数量的电子。每个壳层上的 电子具有分立的能量值,也就是 电子按能级分布。
2
石英晶体结构和石英玻璃结构
3
单晶与多晶
现代固体电子与光电子器件大多由半导体材 料制备,半导体材料大多为晶体(晶体中原子 有序排列,非晶体中原子无序排列。)晶体分 为单晶与多晶:
单晶——在一块材料中,原子全部作有规则的 周期排列。
多晶——只在很小范围内原子作有规则的排列, 形成小晶粒,而晶粒之间由无规则排列的晶粒 界隔开。
20
导带 禁带
导带 禁带
半满带
价带
价带
满带
绝缘体
半导体
导体
绝缘材料SiO2的Eg约为5.2eV,导带中电子极少,所以 导电性不好,电阻率大于1012Ω·cm。
半导体Si的Eg约为1.1eV,导带中有一定数目的电子, 从而有一定的导电性,电阻率为10-3~1012Ω·cm。
金属的导带与价带有一定程度的重合,Eg=0,价电子可 以在金属中自由运动,所以导电性好,电阻率为10-6 ~
14
孤立原子中的电子状态
主量子数 n:1,2,3,…,决定能量的主要因素 角量子数 l:0,1,2,…(n-1),决
定角动量,对能量有一定影响 磁量子数 ml:0,±1,±2,…±l,决定
L的空间取向,引起磁场中的能级分裂
自旋量子数 ms:±1/2,产生能级精细结构
15
电子的共有化运动:
在晶体中,电子由一个原子转移到相邻 的原子去,因而,电子将可以在整个晶 体中运动。
第二节 半导体物理基础
半导体的特性 能带理论 热平衡载流子 非平衡载流子 载流子的运动 半导体对光的吸收 PN结与金属-半导体接触
1
导体、半导体和绝缘体
自然存在的各种物质,分为气体、液体、固体。 固体按原子排列可分为:晶体和非晶体 固体按导电能力可分为:导体、绝缘体和介于两
者之间的半导体。 电阻率10-6 ~10-3欧姆•厘米范围内——导体 电阻率1012欧姆•厘米以上——绝缘体 电阻率介于导体和绝缘体之间——半导体
18
能量E
能带
{
原子级能 d
原子轨道
{ 允带
禁带
p
禁带
{
s
s能级:共有化运动弱,能级分裂 晚,形成能带窄;
p、d 能级:共有化运动强,能级 分裂早,形成的能带宽。
19
3、绝缘体、半导体、导体能带情况
导体或半导体的导电作用是通过带电粒子的 运动(形成电流)来实现的,这种电流的载 体称为载流子。导体中的载流子是自由电子, 半导体中的载流子则是带负电的电子和带正 电的空穴。对于不同的材料,禁带宽度不同, 导带中电子的数目也不同,从而有不同的导 电性。
半导体中人为地掺入少量杂质形成 杂质半导体,杂质对半导体导电性能影 响很大。在技术上通常用控制杂质含量 (即掺杂)来控制半导体导电特性。
25
A、N型半导体 在四价原子硅(Si)晶体中掺入五价原子,例
如磷(P)或砷(As),形成N型半导体。在晶格 中某个硅原子被磷原子所替代,五价原子用四个 价电子与周围的四价原子形成共价键,而多余一 个电子,此多余电子受原子束缚力要比共价键上 电子所受束缚力小得多,容易被五价原子释放, 游离跃迁到导带上形成自由电子。
相关文档
最新文档