电子元件及焊接培训资料
电子元件焊接工艺作业指导书
电子元件焊接工艺作业指导书第1章基础知识 (3)1.1 电子元件概述 (4)1.2 焊接工艺的基本原理 (4)第2章焊接材料与工具 (4)2.1 焊料与助焊剂 (4)2.1.1 焊料 (4)2.1.2 助焊剂 (4)2.2 焊接工具及其选用 (5)2.2.1 焊接工具概述 (5)2.2.2 焊台的选用 (5)2.2.3 烙铁的选用 (5)2.2.4 吸锡器 (5)2.2.5 焊接辅助工具 (5)2.3 防护用品与安全操作 (5)2.3.1 防护用品 (5)2.3.2 安全操作 (5)第3章焊接前的准备 (6)3.1 元件检查与整理 (6)3.1.1 元件外观检查 (6)3.1.2 元件电气功能检查 (6)3.1.3 元件标识检查 (6)3.1.4 元件分类整理 (6)3.2 焊接工作台的布置 (6)3.2.1 工作台面积 (6)3.2.2 工作台整洁 (6)3.2.3 焊接工具及材料摆放 (6)3.2.4 防止元件损伤 (6)3.3 焊接设备的调试与维护 (7)3.3.1 设备调试 (7)3.3.2 焊接设备维护 (7)3.3.3 焊接工具检查 (7)3.3.4 安全防护 (7)第4章手工焊接技术 (7)4.1 焊接基本操作步骤 (7)4.1.1 准备工作 (7)4.1.2 焊接步骤 (7)4.2 常见焊接缺陷及其预防 (8)4.2.1 冷焊 (8)4.2.2 气孔 (8)4.2.3 桥接 (8)4.2.4 虚焊 (8)4.3.1 外观检查 (8)4.3.2 功能检查 (8)4.3.3 焊接质量评判 (8)第5章自动焊接技术 (8)5.1 自动焊接设备概述 (8)5.1.1 设备分类 (8)5.1.2 设备选型 (8)5.2 自动焊接工艺参数的选择 (9)5.2.1 焊接电流 (9)5.2.2 焊接速度 (9)5.2.3 焊接时间 (9)5.2.4 焊接压力 (9)5.3 自动焊接质量的控制 (9)5.3.1 焊接质量控制措施 (9)5.3.2 焊接质量检测 (9)5.3.3 异常处理 (10)第6章特殊焊接工艺 (10)6.1 无铅焊接技术 (10)6.1.1 概述 (10)6.1.2 无铅焊接材料 (10)6.1.3 无铅焊接工艺参数 (10)6.1.4 无铅焊接注意事项 (10)6.2 气相焊接技术 (10)6.2.1 概述 (10)6.2.2 气相焊接设备与材料 (10)6.2.3 气相焊接工艺参数 (10)6.2.4 气相焊接注意事项 (11)6.3 激光焊接与超声波焊接技术 (11)6.3.1 激光焊接技术 (11)6.3.1.1 概述 (11)6.3.1.2 激光焊接设备与材料 (11)6.3.1.3 激光焊接工艺参数 (11)6.3.1.4 激光焊接注意事项 (11)6.3.2 超声波焊接技术 (11)6.3.2.1 概述 (11)6.3.2.2 超声波焊接设备与材料 (11)6.3.2.3 超声波焊接工艺参数 (11)6.3.2.4 超声波焊接注意事项 (12)第7章表面贴装技术（SMT） (12)7.1 SMT工艺概述 (12)7.2 贴片元件的安装与焊接 (12)7.2.1 贴片元件安装 (12)7.2.2 贴片元件焊接 (12)7.3.1 焊接质量检查 (12)7.3.2 质量控制措施 (13)第8章焊接后处理 (13)8.1 焊接后清洗工艺 (13)8.1.1 清洗目的 (13)8.1.2 清洗方法 (13)8.1.3 清洗流程 (13)8.1.4 清洗注意事项 (13)8.2 焊接后检验与返修 (14)8.2.1 检验目的 (14)8.2.2 检验方法 (14)8.2.3 检验标准 (14)8.2.4 返修流程 (14)8.3 焊点加固与保护 (14)8.3.1 加固目的 (14)8.3.2 加固方法 (14)8.3.3 加固注意事项 (14)第9章焊接质量缺陷分析及解决措施 (15)9.1 焊接质量缺陷的分类 (15)9.2 常见焊接缺陷原因分析 (15)9.2.1 焊点缺陷 (15)9.2.2 焊接形状缺陷 (15)9.2.3 焊接结构缺陷 (15)9.2.4 焊接功能缺陷 (15)9.3 焊接缺陷解决措施 (15)9.3.1 焊点缺陷解决措施 (15)9.3.2 焊接形状缺陷解决措施 (16)9.3.3 焊接结构缺陷解决措施 (16)9.3.4 焊接功能缺陷解决措施 (16)第10章焊接工艺管理与优化 (16)10.1 焊接工艺文件的编制与管理 (16)10.1.1 编制焊接工艺文件 (16)10.1.2 焊接工艺文件管理 (16)10.2 焊接过程控制与优化 (16)10.2.1 焊接过程控制 (16)10.2.2 焊接过程优化 (17)10.3 焊接工艺发展趋势与新技术应用展望 (17)10.3.1 焊接工艺发展趋势 (17)10.3.2 新技术应用展望 (17)第1章基础知识1.1 电子元件概述电子元件是电子产品中的基本组成部分，其种类繁多，功能各异。
电子元器件基础知识培训教材
电子元器件基础知识培训教材一、引言在现代电子技术领域，电子元器件是构成各种电子设备的基础。
无论是简单的电路还是复杂的系统，都离不开电子元器件的作用。
了解电子元器件的基础知识，对于从事电子技术相关工作的人员以及电子爱好者来说，都是至关重要的。
二、电子元器件的分类（一）电阻器电阻器是限制电流流动、调节电路中电压和电流比例的元件。
其主要参数包括电阻值、功率、精度等。
电阻器根据制造材料和结构的不同，可分为碳膜电阻、金属膜电阻、绕线电阻等。
（二）电容器电容器是储存电荷的元件，常用于滤波、耦合、旁路等电路中。
电容器的主要参数有电容值、耐压值、介质材料等。
常见的电容器有电解电容、陶瓷电容、钽电容等。
（三）电感器电感器能够储存磁场能量，在电路中主要用于滤波、谐振、变压等。
其主要参数包括电感量、品质因数、额定电流等。
常见的电感器有空心电感、磁芯电感等。
（四）二极管二极管具有单向导电性，常用于整流、检波、稳压等电路。
常见的二极管有整流二极管、稳压二极管、发光二极管等。
（五）三极管三极管是一种具有放大作用的半导体器件，可用于放大、开关等电路。
根据结构和工作原理的不同，三极管分为 NPN 型和 PNP 型。
（六）集成电路集成电路是将多个电子元器件集成在一块芯片上的器件，具有体积小、性能高、可靠性强等优点。
常见的集成电路有运算放大器、微处理器、存储器等。
三、电子元器件的识别（一）电阻器的识别电阻器的阻值通常标注在其表面，可以通过色环法或直接标注数字来表示。
色环法是通过不同颜色的环来表示电阻值和精度，需要记住相应的颜色代码。
数字标注则直接给出电阻值和精度。
（二）电容器的识别电容器的电容值和耐压值通常也标注在其表面。
电解电容一般会直接标注电容值和耐压值，而陶瓷电容等小容量电容则可能使用数字代码来表示电容值。
（三）电感器的识别电感器的电感量通常标注在其外壳上，有些电感器可能没有标注，需要通过测量来确定。
（四）二极管的识别二极管的极性可以通过其外壳上的标记来判断，一般来说，有银色环或白色环的一端为负极。
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04 SMT品质管理
品质检验标准
IPC标准
IPC（国际电子工业联合会）制定的标准，用于 规范电子组装行业的产品质量和工艺标准。
企业标准
企业根据自身生产要求和客户要求制定的品质标 准，用于指导生产和品质检验。
ABCD
JIS标准
日本工业标准，用于规定电子组装行业的品质要 求和测试方法。
行业标准
对生产过程中的关键工 艺参数进行监控和控制，
确保产品品质稳定。
品质问题分析
根本原因分析
对品质问题的根本原因进行深入分析，找出 问题根源并采取措施解决。
失效分析
对失效产品进行深入分析，找出失效原因并 提出改进措施。
统计分析
运用统计学方法对品质数据进行处理和分析， 找出问题规律和改进方向。
客户反馈分析
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contents
目录
• SMT基础理论 • SMT制程技术 • SMT材料 • SMT品质管理 • SMT行业应用与发展趋势
01 SMT基础理论
SMT基本概念
SMT基本定义
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种
将电子元件装配到电路板表面的 技术。
SMT发展历程
从早期的手工焊接到现代的全自动 装配，SMT经历了巨大的技术变革。
SMT应用领域
SMT广泛应用于消费电子、汽车电 子、航空航天等领域。
SMT工艺流程
01
02
03
04
印刷
使用印刷机将焊膏印刷到电路 板上。
贴片
使用贴片机将电子元件贴装到 电路板上。
焊接
通过回流焊或波峰焊将电子元 件与电路板连接起来。
电子元件培训资料全
电子知识培训资料一、常用元器件的识别1、电阻电阻在电路中用“R”加数字表示，如： R1 表示编号为 1 的电阻。
电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置等。
常用电阻的种类有碳膜电阻、金膜电阻、水泥电阻、瓷电阻、贴片电阻等。
1)参数识别：电阻的单位为欧姆(Ω)，倍率单位有：千欧(KΩ)，兆欧(MΩ)等。
换算方法是： 1 兆欧=1000 千欧=1000000 欧。
电阻的参数标注方法有 3 种，即直标法、色标法和数标法。
A、数标法主要用于贴片等小体积的电阻，数标法普通为三位数，前两位代表有效数，后一位代表倍率。
如上图所示的贴片电阻 102 表示1 KΩ。
B、色环标注法使用最多。
有四色环电阻、五色环电阻(精密电阻)，色环标注法的前两条色环 (四色环电阻)或者前三条色环(五色环电阻)代表有效数字，倒数第二条代表倍率，最后一条代表误差。
如:上图所示的色环电阻，它的前三条色环棕、绿、黑表示有效数字 150，倒数第二条金色表示倍率 X0.1，它的阻值为150 X0.1=15Ω，最后一条棕色表示误差为±1%。
2)电阻的色标位置和倍率关系如下表所示：颜色有效数字倍率允许偏差(%)银色X0.01 ±10金色X0.1 ±5黑色0 +0棕色 1 X10 ±1红色 2 X100 ±2橙色 3 X1000黄色 4 X10000绿色 5 X100000 ±0.5蓝色 6 X1000000 ±0.2紫色7 X10000000 ±0.1灰色8 X100000000白色9X10000000003) 不同功率的电阻对应的相关尺寸：尺寸功率ФD±0.5mm1/8W 1/4W 1/2W 1W 2W 3W5W4)贴片电阻各类参数L(mm) ±0.21.01.62.0 1/8W 、1/4W2、电容1) 电容在电路中普通用“C ”加数字表示(如C13 表示编号为 13 的电容)。
电子元器件的焊接课件ppt
三极管的焊接
04
电子元器件的焊接问题及解决方案
虚焊、漏焊的原因及解决方法
虚焊是由于焊接过程中焊料未完全凝固就移动了元器件，造成焊点不牢固、不饱满，容易出现脱落现象。
虚焊的原因
应等待焊料完全凝固后再移动元器件，或采用其他辅助手段如热风、振动等来确保焊点质量。
虚焊的解决方法
漏焊是由于焊接过程中未能将焊料完全覆盖在元器件的引脚上，造成引脚裸露、氧化等问题。
应控制焊接过程中焊料的流淌速度，适当降低温度或提高送丝速度来减少拉尖现象的发生。
毛刺的消除方法
应保持稳定的焊接状态，避免飞溅或流淌不稳定现象的发生，同时可在焊接前对元器件引脚进行清理，去除氧化层等杂质。
拉尖、毛刺的成因及消除方法
温度、时间对焊接的影响及控制方法
温度过高会导致焊料流动过快，难以形成饱满的焊点；温度过低则会使焊料流动性不足，影响焊接质量。
焊接的分类
熔焊的基本原理
根据加热源的不同，焊接可分为熔焊、压焊和钎焊。
熔焊是将两个工件加热至熔点，然后合并它们并保持一段时间，使它们凝固成一个整体。
03
焊接的基本原理
02
01
焊接前准备
定位
预热
焊接
冷却
后处理
焊接的工艺流程
熔焊
01
熔焊是最常用的焊接方法之一，包括电弧焊、气焊、激光焊等。它适用于各种金属材料的连接。
目视检查
使用万用表、示波器等工具检测焊接质量。
工具测量
通过程序对焊接点进行测试，检测其功能是否正常。
程序测试
03
电子元器件的焊接实例
固定电阻器的焊接
首先将电阻器放置在电路板上的正确位置，然后使用电烙铁和焊锡丝将电阻器的两端与电路板焊接在一起。
电子产品焊接工艺培训课件(ppt 59张)
2.4 拆焊(解焊)
拆焊是指把元器件从原来已经焊接的安装
位置上拆卸下来。
当焊接出现错误、损坏或进行调试维修
电子产品时，就要进行拆焊过程。
1．拆焊工具和材料：
拆焊工具：普通电烙铁、镊子、吸锡器、 吸锡电烙铁等。
吸锡材料：屏蔽线编织层、细铜网等。
2．拆焊方法 分点拆焊法 集中拆焊法 断线拆焊法
三、自动焊接技术
C．焊点的形成阶段（第三阶段）
3.1.4 锡焊的基本条件
A．被焊金属应具有良好的可焊性 B．被焊件应保持清洁
C．选择合适的焊料
D．选择合适的焊剂 E．保证合适的焊接温度 对印制板上的电子元器件进行焊接时， 一般选择20W～40W的电烙铁；每个焊点一次 焊接的时间应不大于3秒钟。
二. 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术 2.1 手工焊接技术 手工焊接适合于产品试制、电子产品的小 批量生产、电子产品的调试与维修以及某 些不适合自动焊接的场合。
手工焊接的要点是： 保证正确的焊接姿势
熟练掌握焊接的基本操作步骤
掌握手工焊接的基本要领
正确的焊接姿势
一般采用坐姿焊接，工作台和坐椅的高度要合适。 焊接操作者握电烙铁的方法： 反握法：适合于较大功率的电烙铁（>75W）对 大焊点的焊接操作。
正握法：适用于中功率的电烙铁及带弯头的电
烙铁的操作，或直烙铁头在大型机架上的焊接。 笔握法：适用于小功率的电烙铁焊接印制板上
电子产品焊接工艺
焊接工艺
学习要点： 1.焊接的基本知识及手工焊接的工艺要 求、质量分析。 2.掌握手工焊接技术和手工焊接的工艺 要求。 3.学习自动焊接技术、接触焊接技术。
主要内容
焊接的基本知识 手工焊接的工艺要求及质量分析 自动焊接技术 接触焊接
电子元器件培训方案
电子元器件培训方案一、培训背景与目的随着科技的迅速发展和各行业对电子产品需求的不断增加，电子元器件的应用也日益广泛。
然而，由于电子元器件的种类繁多、功能复杂，对于从事与电子元器件相关行业的工程师和技术人员来说，需要具备扎实的电子元器件专业知识和技能。
为了提高员工的专业水平和技能素质，本培训方案旨在对电子元器件进行系统性、全面的培训，以满足公司业务发展需求。
二、培训内容及安排1. 电子元器件基础知识培训1.1 电子元器件的分类与特点1.2 电子元器件的基本参数与性能1.3 电子元器件的常见规格与封装1.4 电子元器件的功能与应用场景2. 电子元器件的测试与测量2.1 电子元器件测试的基本原理2.2 常用的电子元器件测试仪器与设备2.3 电子元器件测试的注意事项与技巧3. 电子元器件的选型与采购3.1 电子元器件选型的基本原则3.2 电子元器件选型与应用案例分析3.3 电子元器件采购的流程与管理4. 电子元器件的焊接与组装4.1 电子元器件的常见焊接方法与工艺4.2 电子元器件的组装与连接技术4.3 电子元器件焊接与组装的常见问题与解决方法5. 电子元器件的故障排除与维修5.1 电子元器件故障排除的基本原理与方法5.2 常见的电子元器件故障案例与分析5.3 电子元器件维修的注意事项与技巧三、培训方法1. 理论讲授：通过课堂教学授课，介绍电子元器件的基础知识、测试与测量、选型与采购、焊接与组装、故障排除与维修等内容，让学员了解电子元器件的相关知识与技能。
2. 实践操作：通过实际操作和实验，让学员亲自动手进行电子元器件的测试、组装、焊接等操作，提高其实际操作能力和技巧。
3. 案例分析：通过分析实际案例，让学员了解电子元器件在实际工程中的应用场景和常见问题，并提供解决方案，以提高学员的问题解决能力。
四、培训评估与考核1. 学员学习情况的评估：根据学员在课堂教学及实践操作中的表现，进行学习情况的评估，包括学习态度、学习效果等。
焊接工艺培训PPT课件
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三、焊接中需要用到的工具
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四、焊接基础知识
一）焊接的基本过程
焊接就是利用比被焊金属熔点低的焊料，与被焊金属一同加热，在被焊金属 不熔化的条件下，焊料润湿金属表面，并在接触面形成合金层，从而达到牢固 连接的过程。
2）扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发 生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧， 使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移 动速度与数量决定于加热的温度与时间。
3）焊点形成阶段：---金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化 合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态（合金化）。
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二）焊接的条件
完成焊锡并保证焊接质量，应同时满足以下几个基本条件： 1）被焊金属应具有良好的可焊性 2）被焊件表面应保持清洁 3）选择合适的焊料 4）选择合适的助焊剂 5）保证合适的焊接温度和时间
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三）电烙铁的握法
电烙铁拿法有三种：
反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适合于大功率烙铁的操作。 正握法适合于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。 一般在工作台上焊印制板等焊件时，多采用握笔法。
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四）焊锡的基本拿法
焊锡丝一般有两种拿法。 焊接时，一般左手拿焊锡，右手拿电烙铁。 图（a）所示的拿法是进行连续焊接时采用的拿法，这种拿法可以连续向前送 焊锡丝。 图（b）所示的拿法在只焊接几个焊点或断续焊接时适用，不适合连续焊接。
电子元器件和焊接技术教案
电子元器件和焊接技术第一节常用电子元器件的识别教学目的：识别各种常用的电子元器件，熟悉他们的名称、符号、规格和用途。
学会用基本的检测方法判断元器件的质量好坏。
教学重点：各种常用的电子元器件，熟悉他们的名称、符号、规格和用途。
教学目的：各种常用的电子元器件的测试方法。
教学过程：一、常用电子元器件导入：电子电路是由电子元器件组成的。
常用的电子元器件：电阻器、电容器、电感器、半导体器件、电声器件、光电器件及各种传感器等。
本章将介绍这些元器件的特性、种类、命名方法、主要技术指标、引脚的识别和测量方法。
1、电阻器什么叫电阻？它的性质是对电流有阻碍作用，并且对直流电和低频交流电的阻碍相同，在电路中常用于控制电流和电压的大小以及实现阻抗匹配等。
电阻器和电位器根据国家标准的规定，电阻器及电位器的型号由四部分组成：第一部分为主称，用字母表示，“R”表示电阻器，“W”表示电位器；第二部分表示电阻器主要材料，一般用一个字母表示；第三部分表示电阻器的主要特征，一般用一个数字或一个字母表示；第四部分表示序号，一般用数字表示，以区别该电阻器的外形尺寸及性能指标等。
二、电阻器的检测方法与经验：1 固定电阻器的检测。
A 将两表笔(不分正负)分别与电阻的两端引脚相接即可测出实际电阻值。
为了提高测量精度，应根据被测电阻标称值的大小来选择量程。
由于欧姆挡刻度的非线性关系，它的中间一段分度较为精细，因此应使指针指示值尽可能落到刻度的中段位置，即全刻度起始的20％～80％弧度范围内，以使测量更准确。
根据电阻误差等级不同。
读数与标称阻值之间分别允许有±5％、±10％或±20％的误差。
如不相符，超出误差范围，则说明该电阻值变值了。
B 注意：测试时，特别是在测几十kΩ以上阻值的电阻时，手不要触及表笔和电阻的导电部分；被检测的电阻从电路中焊下来，至少要焊开一个头，以免电路中的其他元件对测试产生影响，造成测量误差；色环电阻的阻值虽然能以色环标志来确定，但在使用时最好还是用万用表测试一下其实际阻值。
常用电子元器件及安装焊接基础知识
常用电子元器件及安装焊接基础知识1.1 电子元器件所有电路系统都是由电子元器件为主构成的，熟悉电子元器件的一些基本知识是非常必要的。
电子元器件分类通常分为电子元件、电子器件。
电子元件包含电阻器、电容器、电感器、变压器、继电器、传感器、开关、接插件与保险元件、石英晶体、电声元件等。
电子器件现在通常指半导体器件，分为分立器件与集成电路。
分立器件包含二极管、三极管、场效应管、晶闸管等；集成电路包含通用集成电路与专用集成电路，集成电路分类方法很多：1. 按制作工艺分类2. 按集成度分类3. 混合分类1.1.1 电阻器电阻器简称电阻，是电子电器设备中用得最多的基本元件之一，通常占元器件总数的30％以上。
在电路中要紧起分流、限流、分压、偏置、损耗功率等作用。
1.1.1.1 电阻器的分类电阻器的种类繁多，形状各异，功率也各有不一致。
分类方法见表1-1。
表1-1 电阻器的分类电阻器非线绕电阻器金属膜电阻器碳膜电阻器线绕电阻器敏感式电阻器（多为半导体材料）光敏电阻器热敏电阻器力敏电阻器磁敏电阻器气敏电阻器厚膜电阻网络电位器碳膜电位器金属膜电位器线绕电位器1.1.1.2 电阻器的要紧参数电阻的要紧参数有标称阻值、阻值误差、额定功率、最高工作温度、最高工作电压、静噪声电动势、温度特性、高频特性等，通常情况仅考虑前三项。
1.1.1.3 电阻器的型号命名法电阻器的型号通常由四部分构成，见表1-2。
表1-2 电阻器的型号命名方法1.1.1.4 电阻器的参数识别1. 单位电阻器在电路中常用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。
电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。
换算方法是：1兆欧=1000千欧=1000000欧。
2. 标称阻值为了使厂家生产时不致规格太多，又能够让使用者在一定的同意误差范围内选用需要的电阻值，故规定标称阻值系列，见表1-3。
表1-3 标称阻值系列3. 参数标注方法电阻的参数标注方法有3种，即直标法、数标法与色标法。
SMT车间员工培训教材
则必须重新烘烤(PCB以不超过72小时, BGA以不
学好才能做好!
7、锡膏的储存、温度及时期限 5℃～10℃ 生产日起６个月内（密封保存） 20℃ 生产日起3个月内（密封保存） 开封后 生产日起10天内（密封保存） 新锡膏保存：购买后应放入冷藏库内保管，先进先出 开封后锡膏之保存：使用后的锡膏必须以干净无污染之空瓶装妥，加以密封置冷藏库中保存，不可和新锡膏混合保存，开封后锡 膏保存期限为10天，超过保存期做报废处理，以确保品质。
图8 方形晶体 有两个脚﹐外壳用金属封装﹐以保护里面的芯片﹐晶体的表面标记有﹕ A* 商号﹕用英文字母表示﹐如﹕“FIC” B* 振荡频率﹕直接用数字标出﹐如“14.31818”表示振荡频率为14.31818MHz(兆赫 兹)﹑32768表示振荡频率为32.768KHz。 C* 生产年份与月份: 如“14.3A7”中A表示1月份,7表97年。具体表示因供货商不同而有变化。
电容的误差等级一般用英文C、F、J﹑K字母来表示(见附表一)。耐压常见的有
6.3V﹐16V,35V,50V等﹔体积常见的有0603﹐0805﹐1206﹐等,分别用数字2、4、6表示。
耐压值：
电容的耐压表
字母
A
J
C
D
E
G
V
H
耐压值 10V
6.3V
16V
20V
25V
4V
35V
50V
误差值：
B
±0.1 PF
8①、回锡膏温的：使从用方冷法藏：库中取出后不可马上开封，为防止结雾，必须置于室温至锡膏回温到25℃，方 可开封使用（4H）。 ②搅拌：将锡膏投入印刷机前须充分搅拌，以使助焊剂与锡粉能均匀混合，搅拌时间为1～4分 钟，视搅拌速度来定（顺着一个方向搅拌）
电子厂员工基础培训资料
电子厂员工基础培训资料目录一、如何看懂BOOM表二、如何识别领取物料的正确性三、元器件焊接标准四、元器件方向五、焊接第一项：如何看懂BOOM 表机种型号物料名称 规格参数 元器件贴装位置元器件使用数量供应商名称加工类型修改记录第一步：首件确认BOOM表是不是当前计划需要生产的BOOM表，里面内容：物料名称、材料规格、器件号、用量、供应商、加工类型的每一个数字、字母都必须确认、查看，发现有不完整的，或者不明白的必须第一时间向主管提出。
（例如计划是：TL-1243USB，那么BOOM表也必须是TL-1243USB如果发现不一致，必须立刻向主管提出、确认，等待主管回复，期间不允许生产。
）第二步：确认BOOM是否受控，或者是上级主管亲自下发。
（一般下发文件都是有盖章受控、或者主管签字确认，如果不是盖章受控、或主管签字确认，发现时必须提出异议，向发出BOOM部门询问清楚，是否是最新版本BOOM，）第三步：查看BOOM最下方，是否有修改变更记录。
（一般都会存在修改项目，所以生产前需要注意，以及下一步确认物料时候需要重点核对一下）第二项：如何识别领取物料的正确性第一步：确认料盘物料名称与BOOM表上对应名称是否一致（我们发现此时BOOM 表上的物料名称缺少一个“S ”，那么此时我们应该向主管提出疑问，确认此盘物料是否是BOOM 表上物料一致） 第二步：确认数量（领取物料数量与BOOM 生产数量是否接近，一般情况下，领取的物料都会比实际BOOM 表要求的多，以防有抛料、坏料等问题，如果发现数量不对，应该及时向主管提出异议，等待确认） 第三步：确认生产日期（一般电子元器件物料的保质期是12个月，如果发现超过12个月的物料，必须向主管提出异议，等待确认）第三 步：元器件焊接标准料盘物料数量BOOM 表物料数量料盘物料生产日期≦1/2W ≦1/2W330＞1/2＜1/3 已超过焊垫侧端外缘Y≧1/4 H不易被剥除者L≦ 10mil 允收状况(Accept Condition)1.锡珠、锡渣可被剥除者,直径D或长度L≦5mil。
电子元件基本认识与焊接知识教材培训第二部分
电子元件基本认识与焊接知识教材 培训第二部分
(五)﹑焊点好坏断的标准﹕ 饱满光滑与PCB充会接触﹐与组件脚完全焊接 且成圆锥状。
影响焊点好坏的因素。 1﹒焊锡材料。 2﹒烙铁的温度。 3﹒工具的清洁 4﹒焊点程度。
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（六）焊接不良的种类和后果 1.冷焊
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2﹑烙铁的使用与保养﹕ a、电烙铁使用前应检查使用电压是否与电 烙铁标称电压相符; b、电烙铁应该接地； c、电烙铁通电后不能任意敲击、拆卸及安装其电热 部份零件;
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d、电烙铁应保持干燥，不宜在过份潮湿或淋雨 环境使用;
着三个极：基极、集电 • 极和发射极。三极管有二种型号：PNP 和NPN。
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常见的PCB板的元器件图号
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接插件
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二、焊接
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（一）焊接的分类 ①电阻焊 ②超声波焊接 ③激光焊接 ④热风焊接 ⑤波峰焊接：通过专用设备波峰炉使得焊料在 设备中熔化，被焊接物通过熔化的焊料后，冷 却变成焊点。使用到的设备由手锓炉和波峰炉。 ⑥手焊接：使用烙铁加热焊料，使焊料在被焊 接物上熔化后，冷却后形成焊点。使用到工具 主要为烙铁
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4﹒空焊（虚焊）﹕组件脚悬空于PCB空中﹐使铜 箔和组件脚互不接触如图﹕左图
5﹒假焊﹕(又称包焊)其现象有两种﹕ (1)焊点量大完全覆盖组件脚看不出组件脚的形状
SMT工艺技术(回流焊接)培训
智能化与自动化技术发展
智能化
智能化技术如机器视觉、人工智能等在回流焊接技术中得到 广泛应用，可以实现自动化检测、智能化控制等，提高焊接 质量和效率。
自动化
自动化技术如机器人、自动化生产线等在回流焊接技术中发 挥着越来越重要的作用，可以实现自动化生产、自动化检测 等，提高生产效率和产品质量。
06 实际操作与演练
学习如何设置回流焊接参数，如温度 曲线、传送速度、气氛控制等，以确 保焊接质量。
掌握如何对回流焊炉进行维护和保养， 以确保设备正常运行和使用寿命。
学习如何处理焊接不良的情况，如焊 点不亮、气泡、润湿不良等。
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02 回流焊接技术基础
回流焊接原理
回流焊接是一种表面组装技术（SMT） 中的焊接方法，利用加热的空气对焊 锡膏进行熔化，使电子元件与PCB板 实现电气连接。
回流焊接过程中，焊锡膏在特定温度 曲线下熔化并流动，填充元件与PCB 板之间的间隙，冷却后形成可靠的焊 点。
回流焊接设备与材料
01
回流焊接设备主要包括加热系统 、传送系统和控制系统等部分。
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掌握如何对印刷钢板进行校准，以确保焊膏准确地印刷在 PCB上。
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学习如何处理印刷不良的情况，如焊膏不均匀、拉丝、空 洞等。
贴片机操作
总结词：熟练掌握贴片机的操作步骤和注意事项，确保 元器件准确、快速地贴装在PCB上。
了解贴片机的结构和原理，熟悉操作界面和功能。
新工艺
随着新材料的应用，回流焊接技术也 在不断发展和创新，如采用新型焊膏 、优化温度曲线等，以提高焊接质量 和效率。
绿色制造与环保要求
《电子元器件培训》课件
电阻器
符号表示
通常用字母R表示，有时也用希腊字 母Ω表示。
作用
在电路中起到限流、分压等作用，是 电子电路中不可或缺的元件之一。
电容器
总结词
电容器是一种储存电荷的元件，主要用于隔直、滤波和旁路等应用。
详细描述
电容器由两个平行板电极和它们之间的绝缘介质组成。当在电容器上施加电压时，电荷会储存在两个 电极之间，形成电场。电容器的容量通常以法拉（F）为单位。根据用途的不同，电容器可以分为隔 直电容、滤波电容、旁路电容等多种类型。
电容器
符号表示
通常用字母C表示。
作用
在电路中起到隔直、滤波和旁路等作用，对于电路的稳定性和性能有着重要的 影响。
二极管
总结词
二极管是一种单向导电的半导体元件，主要用于整流、检波等应用。
详细描述
二极管是由一个PN结组成的半导体元件，具有单向导电性。当正向电压施加在 二极管上时，电流可以顺利通过；而当反向电压施加时，电流几乎为零。二极管 的种类很多，根据用途可以分为整流二极管、检波二极管、稳压二极管等。
性能检测
通过使用测试设备对元器件进行性能 测试，如电压、电流、电阻、电容等 参数的测量，以确定其性能是否正常 。
电子元器件的选用原则
选用与电路设计要求相符合的元 器件，确保电路性能稳定、可靠 。
优先选用环保、低毒、无害的元 器件，以减少对环境的负面影响 。
可靠性原则 兼容性原则 经济性原则 环保性原则
随着新材料、新工艺的不断涌现，电子元器件的性能不断提 高，尺寸不断减小，为现代电子设备的发展提供了有力支持 。
02
常见电子元器件介绍
Chapter
电阻器
总结词
电阻器是电子电路中常用的元件，用于限制电流的大小。
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电阻的色环标识
棕红橙黄绿蓝紫灰白黑
123 4567890
四色环色表法 间距较宽
间距较宽 五色环色表法
第一位数 第二位数
1 0 102 10% 允许误差
倍乘数
1 0 0102 1% 允许误差
倍乘数
1000 (1k)
10k
误差：金色 — 5% 银色 — 10%
无色 — 20% 棕色 — 1%
3
１.色 环 识读方法
10
知识链接2 电容器
1．电容器的分类 按介质不同，可分为空气介质电容器、纸介电容器、有机薄膜电容器、瓷介电容器、 玻璃釉电容器、云母电容器、电解电容器。
按结构不同，可分为固定电容器、半可变电容器、可变电容器等。 常用的有电解电容（属于极性电容器）、涤纶电容和瓷片电容等。图所示是它们 的外形及电路符号。
知识链接1 电阻器
1．电阻器的分类 电阻器是电子电路中使用得较多的一种元件，有不同的分 类方法，但一般常用的有固定电阻器、可调电阻器和敏感电 阻器三种基本类型。 常用电阻器的电路符号如图所示。其中热敏电阻器的θ也可 用t°代替。
一般 符号
滑动触点电位器 可变（调）电阻器
θ
热敏 电阻器
光敏 电阻器
1
2．电阻器的主要参数
并联了人体电阻，测量高电阻时带来很大的误差。
9
电阻器的测量
电阻器的测量方法：
万用表欧姆挡测量 电阻电桥法
万用表欧姆挡测量： 第一步：将波段开关置于欧姆挡适当量程 第二步：将表笔短接后调零 (每换一档均要调零） 第三步：测量（单手操作）
不正确的测量方法 ？
因为造成了人体电 阻与被测电阻并联
0
1k
调零
6.81kΩ
8.25kΩ
47.0kΩ
11.4kΩ
86.6Ω
色环
8
2、电阻的检测
若电阻值和正常值相差不大，则说明该电阻是好的。 若电阻值为无穷大，则说明该电阻内部断路，一般电
阻损坏都是电阻变为无穷大。
• （1）万用表置于电阻档并校零。 • （2）测量时，电阻档应选使指针在表盘中心附近。 • 注意：两手不能同时触及电阻的两端，否则被测电阻两端
电阻值第1位有效数字 电阻值第2位有效数字 电阻值有效数后0的个数 电阻值精度
电阻值第1位有效数字 电阻值第2位有效数字 电阻值第3位有效数字 电阻值有效数后0的个数 电阻允许偏差
颜色
第1色环 第2色环 第3色 第1位数 第2位数 环倍数
黑
0
0
100
棕
1
1
101
红
2
2
102
橙
3
3
103
黄
4
绿
5
4
104
电阻器的主要参数有：标称阻值、允许偏差和额定功率。 3．电阻器的标志方法 电阻器的标称阻值和允许偏差都标在电阻体上，常用的标志方法有以下几种： （1）直标法 在电阻器的表面用数字、单位符号和百分数直接标示电阻的阻值和允许偏差 的一种方法。多用于电位器和体积较大的大功率电阻。 （2）文字符号法 将文字、数字符号两者有规律的组合起来，在电阻体上标示出主要参数 的标志方法。如6Ω8表示6.8Ω、1k5表示1.5KΩ、8R2表示8.2Ω等，这种标志法同直标 法一样，也多用于电位器和体积较大的大功率电阻。 （3）色标法 用不同的色环按一定的排列顺序表示电阻的标称阻值和允许偏差的一种方法 ，是目前最常用的一种方法。色标法有四色环和五色环两种，用这种方法标志的电阻器通 常叫色环电阻。四色环电阻为普通电阻器，一般允许偏差多为±5%，五色环用于精密电阻 器。允许偏差一般为±2%和±1%。
红紫黄
白棕黄
橙橙橙
橙黑棕红
红红蓝红
黄紫绿棕
棕棕绿橙
紫绿黑红
棕灰紫银
绿蓝红金
蓝灰棕黑
阻值 0.3Ω 1.2Ω 36Ω 220Ω 0.51Ω 470Ω 750Ω 1kΩ 1.5kΩ 1.8kΩ 910 kΩ
由具体阻值写出色环（数环）
色环
阻值
2.7kΩ
24kΩ
390kΩ
1.05MΩ
3.28kΩ
56.2kΩ
5
105
蓝
6
6
106
第4色 环误差
紫
7
灰
8
白
9
金
银
无色
7
107
8
108
9
109
10-1 ±5%
10-2 ±10%
±20%
第1色环 第2色环 第3色环 第4色 第5色 第1位数 第2位数 第3位数 环倍数 环误差
00Βιβλιοθήκη 01001
1
1
101 ±1%
2
2
2
102 ±2%
3
3
3
103
4
4
4
104
5
5
5
105 ±0.5%
6
6
6
106
±2.25 %
7
7
7
107 ±0.1%
8
8
8
108
9
9
9
109
10-1
10-2
4
•金色和银色只能是倍数和允许误差，一
定放在右边。
• 表示允许误差的色 环比别的色环稍宽，离别的 色 环稍远。
•我们用的电阻大都允许误差是±5%的，用金色 色 环表示，因此金色一般都在最右边。
5
例：色环电阻的识别
1 F = 106µF = 109nF = 1012pF
常用电解电容器的容量多为µF级的，从0.1~ 4700µF不等；涤纶 电容则多为nF级，如1n5、220n等，但也有大至6.8µF的；瓷片 电容的容量较小，一般在几千pF以下。
（2）额定直流工作电压 电容器的额定直流工作电压，是指电容器通电后在一定的极限环境 温度下，长期可靠正常工作的最高直流电压。使用时，绝对不允许 实际所加的电压超过这个电压值；如果电容器用在交流电路中，则 应注意所加的交流电压的最大值（峰值）不能超过额定直流工作电 压。否则，电容器极易损坏，甚至会爆炸。
R6 62k 蓝红橙 R7 51Ω 绿棕黑 R8 1k 棕黑红 R9 680Ω蓝灰棕 R10 51k 绿棕橙
R11 1k 棕黑红 R12 220Ω红红棕 R13 24k 红黄橙
7
色环
由色环写出具体阻值（不包括允许偏差色环）
阻值
色环
阻值
棕黑黑
棕黑红
红黄棕
紫绿金
黄紫银
蓝灰橙
灰红橙
棕红绿
黄紫红
绿棕棕
橙蓝黑
R1 棕黑黄 R2 红黑红 R3 棕黑棕 R4 红黑橙 R5 棕绿棕
R6 蓝红橙 R7 绿棕黑 R8 棕黑红 R9 蓝灰棕 R10 绿棕橙
R11 棕黑红 R12红红棕 R13 红黄橙
6
例：色环电阻的识别
R1 100k 棕黑黄 R2 2k 红黑红 R3 100Ω 棕黑棕 R4 20k 红黑橙 R5 150Ω 棕绿棕
50V 100μF
68 1J
CL 12 10 0nJ 50
瓷片电容 铝电解电容 （a）实物 外形
涤纶 电容
一般 符号
极性 电容器
可变（调）电容器 微调电容器 （b）电路 符号
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2．电容器的主要参数 （1）标称容量与允许偏差 电容器的标称容量与允许偏差系列与电阻器采用的系列相同。其 标志方法和电阻器一样，如直标法、文字符号法和数码表示法等， 具体方法不再重复。需要注意的是电容的基本单位是法拉（F）， 但常用单位却是微法（µF）、纳法（nF）、皮法（pF）。