PCB流程-Laser Drill
HDI流程(laser 盲孔和通孔顺序)及通孔补偿控制
HDI流程(laser 盲孔和通孔顺序)及通孔补偿控制一、背景：目前HDI板（盲孔开窗后再激光打孔）在ODF出现盲孔和通孔不能同时对上的问题。
针对问题，回顾分析现有两类HDI板（激光直接打铜、孔，盲孔开铜窗后再激光打孔）流程及生产制作，重新评估优化流程设计及生产控制。
❖根据目前公司制程，需要laser drill 形成盲孔的，优先采用“激光直接打铜、孔”工艺。
而因板设计导致无法采用以上直接打铜工艺的，才采用开窗后激光打孔。
❖如此，目前走“开窗后激光再打盲孔”的基本也就是“HDI+BVH”设计才使用。
三、新流程界定及通孔补偿运做程序：3.1. 流程综述：1) 针对激光直接打铜类HDI板，目前稳定的工艺及控制，全部按现在流程制作。
2) 针对开窗后再激光打孔类HDI板，主流程界定如下：•压板→钻孔（锣板边，及钻内层LDI盲孔开窗用的对位孔）→板面除胶→内层干膜（盲孔开窗）→内层蚀板→内层蚀检→激光钻孔→钻孔（钻通孔）→沉铜→正常流程•而针对“板面除胶”工艺环节按以下选择调整：选择条件流程设计副流程机械盲孔采用“VOP塞孔”--板面除胶--副流程机械盲孔采用“VOP塞孔”，依据副流程铜厚，在主流程有减铜需求--板面除胶→减铜（减铜到xxx mil）副流程机械盲孔采用“压板树脂填孔”--沉铜（板面除胶，沉铜检查）--副流程机械盲孔采用“压板树脂填孔”依据副流程铜厚，在主流程有减铜需求--沉铜（板面除胶，沉铜检查）→减铜（减铜到xxx mil）--其它/3.2.通孔补偿运做控制要求：HDI板类型流程说明通孔补偿运做控制程序激光直接打铜成盲孔先laser drill，后钻通孔开窗后再激光打盲孔先laser drill，后钻通孔。
PCB名词中英文对照及质量管理QC七大工具
OSP ： 有機護銅劑/抗氧化（Organic Solderable Preserve ） Surface Treatment ：表面处理 Packing：包裝 Shipping ：出貨 ERP：企业资源计划 Enterprise Resource Planning
Microsection ： 微切片 FQC :最终检验（Final Quality Control） OQC : 成品出货检验 （ Outgoing Quality Control ） SQE : 供应商质量管理工程师 （ Supplier Quality engineer ） Customer Service ：客服 Manager : 经理 /管理人员 GBM ： 精誠科技 （Global Brands Manufacture 國際品牌制造） PSA ：華科事業群 （ passive system alliance ） QIP : 质量提升方案（ Quality Improvement Programme ） Meeting : 会议 Logo : 標志 SVHC :高度關注物質
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2.PCB生產流程：
S/M : 防焊（Soldermask） Legend : 文字 Dump and Remake : 换槽和翻新 Printing/Tack Dry : 印刷/预烤 Mesh : 網目 Silk-screen Stencil : 丝印网版 Solder Mask Cure : 防焊後烤 Adhesion ： 附著力 Squeegees ： 刮刀 V-Cut: V型槽 UV ：紫外光固化（ultraviolet） Thermal/UV ： 熱固/UV
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2.PCB生產流程：
HDI : 高密度互连（High Density Interconnect ） RO : 反渗透水 Via : 过孔 Via Plugging ： 塞孔 TP：贯孔能力/深鍍能力（Through Power） Conductivity : 電導率 Plasma Desmear : 等離子體去鉆污 Ventilization : 通風
PCB印刷电路板制作流程简介+图解
说
明
P17
以内层定位孔为基准坐标钻出外层相对位置的各种孔径
内/外层钻孔
钻孔管理 应有四方面
1.准确度(Acuracy) 指孔位在X、Y坐标数据上的精确性，如板子正面与反面在孔位上的差 距，通常也指迭高三片(甚至四片)同一孔最上与最下两面的位置误差等。
2.孔壁的品质(Hole wall quality)
保护其下所覆盖的铜导体不致在蚀刻受到攻是一种良好的蚀刻阻剂能耐得一般的蚀铜液外层蚀刻copperetching外层剥锡p24将已曝光干膜部份以去膜液去掉裸露铜面将已曝光干膜部份以去膜液去掉裸露铜面线路图案裸露铜面将裸露以蚀刻液去掉后底层为基板树脂将裸露以蚀刻液去掉后底层为基板树脂树脂将孔内及图案的锡面以剥锡液去掉裸露铜面图案将孔内及图案的锡面以剥锡液去掉裸露铜面图案外层检修测试outerlayerinspection防焊印刷soldermaskp25以以aoiaoi或测试治具检测线路有无不良或测试治具检测线路有无不良测试将线路图案区涂附一层防焊感光热固将线路图案区涂附一层防焊感光热固油墨油墨防焊油墨防焊曝光uv光线防焊图案以防焊底片图案对位线路图案以防焊底片图案对位线路图案p26防焊目的
说
明
P10
内层钻孔对位孔及铆合孔以光学校位冲出
内层线路 内层
内层影像以光学扫描检测(AOI) (Auto Optical Inspection )
内层线路 内层
流程
内层黑化Black(Brown) Oxide
说
明
P11
内层图案做黑化处理防止氧化及增加表面粗糙
内层线路 内层
黑化目的：1.使铜面上形成粗化，使胶片的溶胶有较好的固着地。 2.阻止胶片中的铵类或其他有机物攻击裸面，而发生分离的现象。
PCB工程部专业英语词汇(参考模板)
PCB 工程部专业英文词汇词汇1.板料: material2.最低限度: minimum 或者min.3.最大限度: maximum 或者max.4.基准点(零点) datum point5.周期Date code6.V-cut余厚V-cut remain thickness7.抢电铜皮（假铜）dummy copper8.实物板actual board9.外形及尺寸错误dimension error10.异常情形error data file11.焊锡面与零件面对位偏差misregistration12.孔塞plug hole13.要求requirement14.缺少miss15.偏公差uneven tolerance16.补偿compensation17.表面处理surface treatment18.无铅喷锡Lead free HAL19.金手指斜边bevel of G/F20.制程能力process capability21.建议,暗示suggest22.确保ensure23.满足,达到meet24.为了in order to25.交货期delivery date26.绿油桥solder mask bridge 或者solder mask dam27.根据according to 28.单边3mil per side 3 mil29.直径diameter30.半径radius31.小于3mil less than 3mil32.高于3mil more than 3 mil33.压合结构stacking structure 或者stack_up34.附件：attached file35.样品：sample36.文档：Document37.答复：answer; reply38.规格：spec39.与...同样的：the same as40.前版本：previous version(old version)41.生产：production42.确认：confirm43.再次确认：confirm again44.工程问题：engineering query（EQ）45.尽快：as soon as possible46.生产文件：production Gerber47.联系某人：contact somebody48.提交样板：submit sample49.交货期：delivery date50.电测成本：ET（electrical test）cost51.通断测试：Open and short testing52.参考：refer to53.IPC标准：IPC standard54.IPC二级：IPC class 255.可接受的：acceptable56.允许：permit57.制造：manufacture 或者fabricate58.修改：revision59.公差：tolerance60.忽略：ignore61.工具孔：tooling hole62.安装孔：mounting hole63.元件孔：component hole64.槽孔：slot hole65.邮票孔：snap off hole 或者stamp hole66.导通孔：via hole67.盲孔：blind via hole68.埋孔：buried via hole69.金属化孔：PTH(plated through hole)70.非金属化孔：NPTH( no plated through hole)71.孔位：hole location72.避免：avoid73.原设计：original design74.修改：modify75.按原设计：follow up original design76.附边：waste tab, waste area 或者breakaway tab77.铜条：copper strip78.拼板：panel drawing79.板厚：board thickness80.删除：remove(delete)81.削铜：shave the copper82.露铜：copper exposure 或者exposed copper83.光标点: fiducial mark84.不同：be different from(differ from)85.内弧：inside radius86.焊环：annular ring87.单板尺寸：single size 88.拼板尺寸：panel size89.铣,锣：routing90.铣刀：router 或者Routing bit91.楔形掏槽V-cut 或者V scoring92.哑光：matt93.光亮的：glossy94.锡珠：solder ball(solder plugs)95.阻焊：solder mask(solder resist)96.阻焊开窗：solder mask opening97.单面开窗：single side mask opening98.补油：touch up solder mask99.补线：track welds100.毛刺：burrs101.去毛刺：deburr102.镀层厚度：plating thickness103.清洁度：cleanliness104.离子污染：ionic contamination105.阻燃性等级：flammability retardant rating 106.黑化：black oxidation107.棕化：brown oxidation108.红化：red oxidation109.可焊性不良：poor solderability110.焊料：solder111.包装：packaging112.角标：corner mark113.特性阻抗：characteristic impedance 114.正像：positive115.负片：negative116.镜像：mirror117.线宽：line width 或者trace width118.线距：line spacing 或者trace spacing119.做样：build sample120.按照：according to121.成品：finished122.做变更：make the change123.相类似：similar to124.规格：specification125.下移：shift down126.垂直地：vertically127.水平的：horizontally128.增大：increase129.缩小：decrease130.表面处理：Surface Finishing131.波峰焊：wave solder132.钻孔数据：drilling data133.标记：Logo134.Ul 标记：UL logo,或者Ul Marking135.蚀刻标记：etched marking136.周期：date code137.翘曲：bow and twist138.外层：outer layer 或者external layer139.内层：inner layer 或者internal layer140.顶层：top layer141.底层：bottom layer142.元件面：component side143.焊接面：solder side144.阻焊层：solder mask layer145.字符层：legend layer (silkscreen layer or over layer) 146.兰胶层：peelable SM layer147.贴片层：paste mask layer 148.碳油层：carbon layer149.外形层：outline layer(profile layer)150.白油：white ink151.绿油：green ink152.喷锡：hot air leveling (HAL)153.电金,水金：flash gold154.插头镀金：plated gold edge-board contacts 155.金手指：Gold-finger156.防氧化：Entek (OSP)157.沉金：Immersion gold (chem. Gold)158.沉锡：Immersion Tin(chem.Tin)159.沉银：Immersion Silver (chem. silver) 160.单面板：single sided board161.双面板：double sided board162.多层板：multilayer board163.刚性板：rigid board164.挠性板：flexible board165.刚挠板：flex-rigid board166.铣：CNC (mill , routing)167.冲：punching168.倒角：beveling169.斜面：chamfer170.倒圆角：fillet171.尺寸：dimension172.材料：material173.介电常数：Dielectric constant174.菲林：film175.成像：Imaging176.板镀：Panel Plating177.图镀：Pattern Plating178.后清洗：Final Cleaning179.叠层：stacking structure (stack-up) 180.污染焊盘：contaminate pad181.分孔图：drill chart 或者drill map 182.度数：degree183.被…覆盖：be covered with184.负公差：minus tolerance185.标靶盘：target pad186.外形公差：routing tolerance 187.芯板：core188.半固化片Prepreg189.阻抗线：impedance trace190.评估estimate191.玻纤显露Fiber Exposure192.底铜base copper193.工作搞working Gerber194.原稿original art work195.放宽relax196.挖空blanking 或者cut-out 197.一般性阻焊油墨general resist ink 198.孔位错误mis hole location 199.压合周期press cycle200.毛边serrated edges201.跳印skip printing202.气泡blistering203.隔离焊盘isolated pad204.泪滴tear drops205.箭头arrows206.加大Enlarge207.压合周期press cycle 208.毛边serrated edges209.跳印,漏印skip printing210.宽度与厚度的比值width-to-thickness ratio 211.调整adjust212.铜箔基板copper claded laminates213.线路露铜copper exposure214.孔内异物dirty hole215.椭圆形elliptical set216.纤维突出fiber protrusion217.填充料filler218.互相连通interconnection219.改善方案implementation220.板料使用率material use factor221.回路,网络network222.缺口nick223.氧化oxidation224.剥离(剥落) peeling off225.补线不良poor touch-up226.品质等级quality classification227.对位孔registration228.拒收rejectable229.树脂含量resin content230.排列电阻resistor network231.锣刀（铣刀）routing bit232.孔内沾文字S/L on hole233.孔内绿漆S/M on hole234.线路沾锡solder on trace235.金手指沾锡solder on G/F236.废框scrap237.封孔处理sealing238.间距不足spacing non-enough239.靶位孔target hole240.测试线路test circuit241.热应力试验thermal stress242.厚度分布thickness distribution243.薄基板,内层板thin core244.线路缺口及针孔track nick & pin hole245.裁切线trim line246.真平整true leveling247.真正位置的孔true position248.万用型universal249.气化室vaporizer250.仓库warehouse251.契尖角wedge angle252.线细width reduce253.良率yield254.渗铜,渗入,灯芯效应wicking255.允收acceptable256.试样点coupon location257.经核准的，被认可的approved258.超越胜过,超过其他exceed259.牛皮纸kraft paper260.孔壁破铜Hole void261.孔位破出Hole breakoutPCB生产—经典流程—英文培训教程A. 开料( Cut Lamination)a-1 裁板( Sheets Cutting)a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size) B. 钻孔(Drilling)b-1 内钻(Inner Layer Drilling )b-2 一次孔(Outer Layer Drilling )b-3 二次孔(2nd Drilling)b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation )b-5 盲(埋)孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling)C. 干膜制程( Photo Process(D/F))c-1 前处理(Pretreatment)c-2 压膜(Dry Film Lamination)c-3 曝光(Exposure)c-4 显影(Developing)c-5 蚀铜(Etching)c-6 去膜(Stripping)c-7 初检( Touch-up)c-8 化学前处理,化学研磨( Chemical Milling )c-9 选择性浸金压膜(Selective Gold Dry Film Lamination) c-10 显影(Developing )c-11 去膜(Stripping )Developing , Etching & Stripping ( DES )D. 压合Laminationd-1 黑化(Black Oxide Treatment)d-2 微蚀(Microetching)d-3 铆钉组合(eyelet )d-4 叠板(Lay up)d-5 压合(Lamination)d-6 后处理(Post Treatment)d-7 黑氧化( Black Oxide Removal )d-8 铣靶(spot face)d-9 去溢胶(resin flush removal)E. 减铜(Copper Reduction)e-1 薄化铜(Copper Reduction)F. 电镀(Horizontal Electrolytic Plating)f-1 水平电镀(Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating) f-2 锡铅电镀( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating)f-3 低于1 mil ( Less than 1 mil Thickness )f-4 高于1 mil ( More than 1 mil Thickness)f-5 砂带研磨(Belt Sanding)f-6 剥锡铅( Tin-Lead Stripping)f-7 微切片( Microsection)G. 塞孔(Plug Hole)g-1 印刷( Ink Print )g-2 预烤(Precure)g-3 表面刷磨(Scrub)g-4 后烘烤(Postcure)H. 防焊(绿漆/绿油): (Solder Mask)h-1 C面印刷(Printing Top Side)h-2 S面印刷(Printing Bottom Side)h-3 静电喷涂(Spray Coating)h-4 前处理(Pretreatment)h-5 预烤(Precure)h-6 曝光(Exposure)h-7 显影(Develop)h-8 后烘烤(Postcure)h-9 UV烘烤(UV Cure)h-10 文字印刷( Printing of Legend )h-11 喷砂( Pumice)(Wet Blasting)h-12 印可剥离防焊(Peelable Solder Mask)I . 镀金Gold platingi-1 金手指镀镍金( Gold Finger )i-2 电镀软金(Soft Ni/Au Plating)i-3 浸镍金( Immersion Ni/Au) (Electroless Ni/Au)J. 喷锡(Hot Air Solder Leveling)j-1 水平喷锡(Horizontal Hot Air Solder Leveling)j-2 垂直喷锡( Vertical Hot Air Solder Leveling)j-3 超级焊锡(Super Solder )j-4. 印焊锡突点(Solder Bump)K. 成型(Profile)(Form)k-1 捞型(N/C Routing ) (Milling)k-2 模具冲(Punch)k-3 板面清洗烘烤(Cleaning & Backing)k-4 V型槽( V-Cut)(V-Scoring)k-5 金手指斜边( Beveling of G/F)L. 开短路测试(Electrical Testing) (Continuity & Insulation Testing) l-1 AOI 光学检查( AOI Inspection)l-2 VRS 目检(Verified & Repaired)l-3 泛用型治具测试(Universal Tester)l-4 专用治具测试(Dedicated Tester)l-5 飞针测试(Flying Probe)M. 终检( Final Visual Inspection)m-1 压板翘( Warpage Remove)m-2 X-OUT 印刷(X-Out Marking)m-3 包装及出货(Packing & shipping)m-4 目检( Visual Inspection)m-5 清洗及烘烤( Final Clean & Baking)m-6 护铜剂(ENTEK Cu-106A)(OSP)m-7 离子残余量测试(Ionic Contamination Test )(Cleanliness Test)m-8 冷热冲击试验(Thermal cycling Testing)m-9 焊锡性试验( Solderability Testing )N. 雷射钻孔(Laser Ablation)N-1 雷射钻Tooling孔(Laser ablation Tooling Hole)N-2 雷射曝光对位孔(Laser Ablation Registration Hole)N-3 雷射Mask制作(Laser Mask)N-4 雷射钻孔(Laser Ablation) N-5 AOI 检查及VRS ( AOI Inspection & Verified & Repaired)N-6 Blaser AOI (after Desmear and Microetching) N-7 除胶渣(Desmear)N-8 微蚀(Microetching )---精心整理，希望对您有所帮助。
PCB制程流程是什么
PCB制程流程是什么PCB制程流程是什么单面板：开料-钻孔-图形转移（包括丝印溼膜，对位暴光，显影）-蚀刻-印阻焊（绿油）-喷锡（分有铅和无铅两种）-印文字-成型（用数控铣床或者冲床）双面板：开料-钻孔-沉铜-图形转移（包括丝印溼膜，对位暴光，显影）-图形电镀（先镀铜后镀锡）-退膜-蚀刻-印阻焊（绿油）-喷锡（分有铅和无铅两种）-印文字-成型（用数控铣床或者冲床）四层板：开料-内层图形转移-内层蚀刻-层压-钻孔-沉铜-外层图形转移-图形电镀-退膜蚀刻-印阻焊（绿油）-喷锡（分有铅和无铅两种）-印文字-成型（用数控铣床或者冲床）基本上一般的流程就是这样了。
从什么资料上看？客户发过来的档案还是什么？有压合的话就是多层板了，压一次是四层，总之每压一次就多两层。
制程检验IPQC流程是什么样的IPQC:是指对全生产过程的品质控制，IPQC的基本流程首先是生产指令到生产现场的整理及装置的除错到首件的检验到IPQC的正式巡查到巡查过程中出现品质异常的处理到品质异常处理的跟踪。
流程图请关注jibu三皮的百度文库，里面有大量的企业管理档案及资料。
制程检验(IPQC)工作流程及工作内容1、IPQC人员应于在每天下班之前了解次日所负责制造部门的生产计划状况，以提前准备检验相关资料。
2、制造部门生产某一产品前，IPQC人员应事先了解查询相关资料：（A）制造命令单；（B）检验用技术图纸；（C）产品用料明细表；（D）检验范围及检验标准；（E）工艺流程、作业指导书（作业标准）；（F）品质异常记录；（G）其他相关档案；3、制造部门开始生产时，IPQC人员应协助制造部门主要协助如下：（A）工艺流程查核；（B）相关物料、工装夹具查核；（C）使用计量仪器点检；（D）作业人员品质标准指导；（E）首检产品检验记录；4、IPQC根据图纸、限度样本所检结果合格时，方可正常生产，并极时填写产品首检检验报告与留首检合格产品（生产判定第一个合格品）作为此批生产限度样板。
PCB 制作流程
Unimicron
印 刷 電 路 板 流 程 介 紹(MLB/HDI) 16.外層顯影 (Develop) 外層顯影
P 10
17.線路蝕刻 酸性蝕刻 (Etch) 線路蝕刻(酸性蝕刻 線路蝕刻 酸性蝕刻)
Unimicron
印 刷 電 路 板 流 程 介 紹(MLB/HDI) 18.去乾膜 (Strip Resist) 去乾膜
印 刷 電 路 板 流 程 介 紹(MLB/HDI) 7.去乾膜 (Strip Resist) 去乾膜
P5
8.黑化 (Oxide Coating) 黑化
Unimicron
印 刷 電 路 板 流 程 介 紹(MLB/HDI)
P6
9.疊板 疊板(Lay-up) 疊板
Unimicron
印 刷 電 路 板 流 程 介 紹(MLB/HDI) 28.包裝 包裝(Packaging) 包裝
P 18
Unimicron
印 刷 電 路 板 流 程 介 紹(MLB/HDI)
P 19
黑 化 處 理 (BLACK OXIDE)
通 孔 電 鍍 (E-LESS CU)
除 膠 渣 (DESMER)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
外 層
製
作 (OUTER-LAYER)
外 層 乾 膜 (OUTERLAYERIMAGE)
TENTING PROCESS
二次銅及錫鉛電鍍 (PATTERN PLATING) 蝕 檢 液 印 態 文 防 銅 (O/L ETCHING) 查 (INSPECTION) 焊 (LIQUID S/M )
P 11
19.噴塗 液狀綠漆 (Solder Mask Coat) 噴塗(液狀綠漆 噴塗 液狀綠漆)
PCB工艺流程之镭射钻孔工序工艺培训
(2)运动控制系统 Z轴上下移动机构
作用:改变作用及光强度和光斑直径
X/Y向移动和机构
作用:实现整个板面上孔的加工
(3)CO2激光钻孔光学系统
传递光路
反射镜 透镜
光阑（光圈） 半反半透镜X/YFra bibliotek向扫描用光学摆镜
远心物镜
(A)传递光路
☺多孔光阑
入射光线
多孔光阑
出射光线
(B)X/Y方向扫描用光学摆镜
2.各参数设定意义
（1）APERTURE(光径)/MASK(光圈)
定义： 光在进入扫描镜摆镜前经过一光阑盘，该盘上沿旋转中心等 距离但不同转动角度位置处分布有不同直径的光阑孔,通过转动光阑不 同直径的孔对准入射光束,达到输出不同直径大小光斑的目的.
（2） PULSEWIDTH（脉冲宽度） 定义:激光脉冲宽度表明激光波峰时间持续长短
525mm*95mm*3mm
HITACHI MITSUBISHI
四、镭射钻孔工艺操作及控制条件
1.镭射钻孔主要参数
（1）HITACHI
APERTURE(光径) PULSEWIDTH（脉冲宽度） SHOT（枪数） MODE（模式）
（2）MITSUBISHI
MASK(光圈) PULSEWIDTH（脉冲宽度） SHOT（枪数） B/C（模式）
材料逸出
3.UV成孔
利用紫外光线激光的化学能去破坏有机分子的分子键、 金属晶体的金属键和无机物的离子键，形成悬浮颗粒或原
子团、分子团或原子分子，在局部发生蓬松，配合真空吸 气作用，使小微粒极力从孔中逃逸，或被强制吸走形成孔。
激
激
激
光
光
光
激光照射
化学键撕裂
材料逸出
PCB工艺流程全面介绍
PCB工艺流程全面介绍一、概述PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子元器件的重要组成部分，它承载了电子元器件并提供电子元器件之间的电气连通。
PCB的制造过程被称为PCB工艺流程。
本文将全面介绍PCB工艺流程的各个环节及其主要步骤。
二、PCB工艺流程步骤1. 设计PCB的制造首先需要进行设计，设计人员根据电路原理图绘制PCB布局设计图。
设计软件如EAGLE、Altium Designer等可以帮助设计人员完成PCB布局设计。
在设计过程中，需要考虑电路的功能、大小、封装、布线等因素。
2. 制作工艺图制作工艺图是为了指导PCB的制造过程，它包含了PCB的各个层的信息，如拓扑图、连通图、元器件安装图等。
设计软件可以生成制作工艺图，制作工艺图一般以Gerber文件的形式保存。
3. 材料采购根据PCB设计的要求，采购所需的基板材料、电子元器件、焊接材料等。
采购过程需要考虑产品的质量、供应商的信誉等因素，并与供应商进行沟通和协商。
4. 基板加工基板加工是PCB制造的重要环节，它包括以下几个步骤：•切割：将原始基板切割成所需的尺寸。
常用的切割方法有机械切割和激光切割。
•打孔：根据设计要求，在基板上打孔，以供元器件插入和焊接。
打孔可以通过机械钻孔、激光钻孔等方式完成。
•镀铜：将基板表面涂上一层薄铜，形成电气连通的导线。
镀铜可以分为化学镀铜和电解镀铜两种方法。
•走线：根据设计要求，在基板上绘制走线，将电路连接起来。
走线可以使用印刷技术完成，如拓扑印刷或油墨印刷。
•阻焊：在走线、焊盘周围涂上一层阻焊膜，以隔离焊盘和走线，并提高PCB的绝缘性能。
阻焊膜可以通过喷涂、丝网印刷等方式施加。
5. 钻孔和插孔完成基板加工后，需要进行钻孔和插孔以安装电子元器件。
钻孔是在预先打好的孔位上钻孔，以便插入元器件的引脚。
插孔是通过冲压或钻孔等方式在基板上制造插孔，以方便电子元器件的连接和安装。
6. 硬件组装硬件组装包括元器件的贴片和焊接。
PCB激光烧刻教程
进入菜单【参数设置】-【已选择的刀具】 如上图设置，除了1~4项外，红框外其余参数跟CNC雕刻一样。 说明，大家设置时，上页3参数和本页9个参数一定要与胶片值一模一样
导入PCB Gerber文件
智博3D打印机
智博3D打印机
生成板边刀路
生成线路雕刻刀路
连接线：2次
焊盘：+1次
智博3D打印机
生成过孔刀路
智博3D打印机
焊盘脱漆
后面就不多说了，如果焊盘少可以用我们赠送的六角扳手来刮， 其他类似坚硬但不锋利的器具均可。 如果焊盘很多，可以用脱漆剂脱漆，喷一下几秒后即可擦掉油 漆。大家购买自喷漆时，也可以顺带买一瓶脱漆剂。 最后注意，喷漆，烧漆，脱漆，几个过程都是有有害气体。另 外有机溶剂比如天那水也都是对健康极为不利的，一定要选择 通风环境。
Mos管（Si2302） 控制激光功率
1.6瓦半导体 激光LD
聚焦透镜 F5mm
覆 铜 板 油 漆
智博3D打印机
12V冷却风扇帮助 激光散热器降温
聚焦透镜一般选择PMMA材质，另外有玻 璃，以及玻璃镀膜，一种3种用户可选
喷漆
原材料：覆铜板，自喷漆（手喷漆） 1：油漆颜色。 由于我们使用的是450nm的蓝紫光，用蓝色紫色油漆会影响雕刻效果，因为 450nm波长的大部分被反射掉了，同样白色灰色属于全波段，也会反射，尽 量选择黑色或者波长远离蓝紫光的颜色。另外透明色也会影响雕刻效果，因 为大部分光被透射过去了，所以除了选对颜色波长外，还应选择深色油漆。 一般我们选择黑色和红黄色，黑色不方便做透光检查，推荐大家用橙色或中 黄色，颜色比较漂亮，而且雕刻效果较好，色卡号为25，自喷漆品牌为宝赐 利（性价比较高） 2：喷漆要求 一般选择喷涂两边，第一篇一般很难完全覆盖，一次喷的太厚容易积油，流 平效果很差，并且容易导致膜厚不一致。 另外第一遍与第二遍之间的间隔时间不易太长，一般几分钟看不到液体即可， 时间过长结合力太好，我们并不需要太好的结合力，只需要结合力均匀即可。 同样不建议喷第三遍，会增加油漆成本，并且显著增加雕刻难度。 3：喷漆后1~2小时，即可开始雕刻，以手摸感觉油漆已固化即可，无需烈日 暴晒和高温烘烤 4：喷漆可把覆铜板放于纸箱中施工，以免影响环境
PCB钻孔流程1
PCB钻孔流程（一）一、目的：1.1提高员工对制程的了解及品质意识，使其能迅速上岗，达成产能及品质目标。
二、适用范围：2.1仅适用于PCB钻孔的工程师与领班。
三、相关权责：3.1PCB钻孔。
四、名词定义：4.1无五、相关文件：5.1无六、培训内容：6.1钻孔的作用及细步流程介绍6.2各流程的作用及注意事项6.3制程控制的工艺参数6.4品质检测与处理6.5技术员工作职掌6.6不良板重工流程6.7保养规范6.8不良原因及改善对策6.9点检项目记录表单PCB钻孔流程（二）6.1钻孔的作用及细步流程介绍：6.1.1钻孔作用：用来对PCB进行切削孔位，便于插件及导通之作业。
6.1.2钻孔的细步流程介绍：进料一准备PCB钻咀一钻孔一检验一出货6.1.3钻孔的环境要求：温度：20±2℃相对湿度：50±5%6.1.4钻孔的主物料介绍：6.1.4.1垫板（2.5mm）：6.1.4.1.1作用：a.防止钻机台面受损；b.减少出口性毛头；c.减少钻咀扭断；d.降低钻咀温度；e.清洁钻咀沟槽中之胶渣。
6.1.4.1.2板材种类：a.复合材料——其制造法与纸质基板类似，但木屑为基础，再混合含酸或盐类的粘著剂，高温高压下压合硬化成为一体而硬度很高的板子。
b.酚醛树脂板——价格比上述的合板要贵一些，也就是一般单面板的基材。
c.铝箔压合板——同盖板一样。
d.Vbu垫板是指VentedBackup垫板，上、下两面铝箔，中层为折曲同质的纯铝箔，空气可以自由流通其间，如石棉浪一样。
垫板的选择一样依各厂条件来评估，其重点在：不含有机油脂，屑够软不伤孔壁，表面够硬，板厚均匀、平整等。
操作CNC控制现有CAD/CAM工作站都可直接转换钻孔机接受之语言只要设定一些参数如各孔代号代表之孔径即可。
6.1.4.2铝片（0.2mm），也称盖板：6.1.4.2.1作用：a.防止压力脚直接压伤铜面;b.使钻尖容易中心定位；c.减少进口性毛头；d.利于散热；e.钻咀进、退时的清洁。
pcb电路板塞孔和铲平工艺流程
pcb电路板塞孔和铲平工艺流程1.首先，准备好要加工的pcb电路板。
First, prepare the PCB circuit board for processing.2.确保工作区域干净整洁，以防止灰尘和杂物进入电路板上。
Ensure the work area is clean to prevent dust and debris from getting onto the circuit board.3.使用探针仔细检查电路板表面是否平整。
Carefully inspect the surface of the circuit board with a probe to see if it's flat.4.将电路板放置在加工台上，以便进行后续的处理步骤。
Place the circuit board on the processing table for the following processing steps.5.使用钻床在电路板上钻孔，确保孔的位置和深度都符合需求。
Use a drilling machine to drill holes on the circuit board, ensuring the position and depth of the holes meet the requirements.6.定位好待加工的孔位，进行下一步的铲平工艺处理。
Position the holes to be processed and proceed to the next step of flat shovel processing.7.使用加工机器进行铲平处理，确保处理的均匀和平整。
Use processing machinery for flat shovel processing to ensure uniform and flat processing.8.仔细检查每个塞孔和铲平的位置，确保达到加工要求。
PCB流程介绍-钻孔流程
2. 流程概述
2.8 下Pin
钻孔完成后，需要把Pin移除掉，这样PCB就一片一片的分开了。
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3. 品质检验
3.1 常见缺点
➢ 孔偏 ➢ 孔小/孔大 ➢ 斷針/漏鑽 ➢ 喇叭孔/火山孔/孔變形 ➢ 巴里 ➢ 未透
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3. 品质检验
3.1 常见缺点
未钻透
PCB流程简介-钻孔流程简介
Version 1 Date: May.25th.2020
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内容
1. 專業用語 ……………………………………………………………….. 3 2. 流程概述 …………………………….…………………..…................. 9 3. 品质检验 ………………………………………………………………... 18
FAY=-34.925mm
磨边尺寸
Y軸
X=317.5 Y= 0 钻孔机原点
1" 程序设定原点
发料尺寸
0.375“ 单边磨边
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2. 流程概述
2.7 钻孔作业
各项基本动作完成后，在机台上放上垫板，PCB,铝片，贴胶带后，开始钻孔。
台面异物需要清除，铝片需要保持平整，这是钻孔品质的有效保障。
检验
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2. 流程概述
2.2 主要工作内容
把线路板透过Pin与钻孔机台固定，并透过程序上设置的坐标，直径等， 选用不同直径的钻头，在线路板上钻出孔的过程。
銅箔 PP(膠片/半固化片） 內層板
PP 銅箔
钻针 (Drills)
铝板 (Entry)
垫板 (Backup)
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2. 流程概述
pcb钻孔机的操作技术及流程详解
pcb钻孔机的操作技术及流程详解制程目的单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔, 多层板则是在完成压板之后才去钻孔。
传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blind hole),埋孔(Buried hole)(后二者亦为via hole的一种).近年电子产品'轻.薄.短.小.快.'的发展趋势,使得钻孔技术一日千里,机钻,雷射烧孔,感光成孔等,不同设备技术应用于不同层次板子.本章仅就机钻部分加以介绍,其它新技术会在20章中有所讨论.流程上PIN→钻孔→检查上PIN作业钻孔作业时除了钻盲孔,或者非常高层次板孔位精准度要求很严,用单片钻之外,通常都以多片钻,意即每个stack两片或以上.至于几片一钻则视1.板子要求精度2.最小孔径3.总厚度4.总铜层数.来加以考虑. 因为多片一钻,所以钻之前先以pin将每片板子固定住,此动作由上pin机(pinning maching)执行之. 双面板很简单,大半用靠边方式,打孔上pin连续动作一次完成.多层板比较复杂,另须多层板专用上PIN机作业.. 钻孔钻孔机钻孔机的型式及配备功能种类非常多，以下List评估重点A. 轴数：和产量有直接关系B. 有效钻板尺寸C. 钻孔机台面：选择振动小，强度平整好的材质。
D. 轴承(Spindle)E. 钻盘：自动更换钻头及钻头数F. 压力脚G. X、Y及Z轴传动及尺寸：精准度，X、Y独立移动H. 集尘系统：搭配压力脚，排屑良好，且冷却钻头功能I. Step Drill的能力J. 断针侦测K. RUN OUT钻孔房环境设计A. 温湿度控制B. 干净的环境C. 地板承受之重量D. 绝缘接地的考虑E. 外界振动干扰物料介绍钻孔作业中会使用的物料有钻针(Drill Bit),垫板(Back-up board),盖板(Entry board)等.以下逐一介绍:图为钻孔作业中几种物料的示意图.钻针(Drill Bit), 或称钻头,其质量对钻孔的良窳有直接立即的影响, 以下将就其材料，外型构、及管理简述之。
PCB流程介绍[1]
![PCB流程介绍[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/d4f351a1f46527d3240ce0f1.png)
AOI INSPECTION
压合
LAMINATION
开窗
Conformal Mask
镭射
Laser Drill
学习改变命运,知 识创造未来
增层制作
钻孔
DRILLING
通孔镀
P.T.H.
全板电镀
PANEL PLATING
外层线路
OUTERLAYER IMAGE
二次铜
PATTERN PLATING
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PCB流程介绍[1]
IVH概念
什么叫IVH？
它是Interstitial Via Hole 的英文缩写，译为局部层间导通孔。
电路板早期较简单时，只有各层全通的镀通孔（Plated Through Hole）， 其目的是达成层间的电性互连，以及充当零件脚插焊的基础。后来逐渐发 展至密集组装的SMT板级时，部分通孔已无需再兼具插装的功能，因而也没 有再做全通孔的必要。而纯为了互连的功能，自然就发展出局部层间内通 的埋孔（Buried Hole），或局部与外层相连的盲孔（Blind Hole），皆称 为IVH。其中以盲孔较难制作，埋孔则比较简单，只是制程时间延长而已。
1、开窗制作 conformal mask – 曝光及显影
学习改变命运,知 识创造未来
PCB流程介绍[1]
典型多层板制作流程 - HDI
1、开窗制作 conformal mask – 蚀刻
学习改变命运,知 识创造未来
PCB流程介绍[1]
典型多层板制作流程 - HDI
1、开窗制作 conformal mask – 去膜
PCB流程介绍[1]
学习改变命运,知 识创造未来
HDI流程(PCB)
塞孔﹕手動網板印刷塞孔 烘烤
Mitac China
Confidential
PCB制造流程（3）
成形﹕切外形 V-cut 等 清洗 測孔機測孔
目視檢驗﹕100%目視檢驗 OQC抽檢
O/S測試﹕ 100% 短斷路電性
板翹量測﹕ 100%板翹檢驗（大理石平台）
包裝﹕小包裝 外包裝
Preferred Dimension A + 10 A+8 A+8 A + 10 A + 12
“A” = Drill diameter ; * unit : mil
Mitac China
Confidential
Laser Drill & Aspect Ratio
A
Case III
D
The Maximum aspect ratio(D/A) of Micro Via is 0.8 The Preferred aspect ratio ( D/A) of Micro Via is 0.6 A=4 3.2 2.4 A=5 4 3 A=6 4.8 3.6 A=7 5.6 4.2 A=8 6.4 4.8
Mitac China
Confidential
PCB制造流程（2）
外層線路（2）﹕電鍍銅（Pattern）電鍍錫去膜蝕銅剝錫AOI檢驗
綠漆（S/M)﹕前處理 CC2 曝光 顯影 後烘烤
噴錫(HASL)﹕ 前處理 垂直噴錫 後續處理 （X-Ray 錫厚量測）
印字（S/S)﹕ 全自動網板印字 UV烘烤
RCC 銅箔
雷射光 CO2 Laser Beam
擋雷射 pad
RCC 樹脂
擋雷射 pad
HDI PCB激光钻孔PFMEA分析范例
编制日期Pepare date：内容版本content Version：2018/1/31采取的措施action adopted S O DRPN7激光能量不足Laser energyshortage2每4H校准一次激光能量calibrate the laserenergy every 4H设备自带能量校准Equipment self -carried energycalibration342无none6温湿度超标Temperatureand humidityexceedstandard2温度：22±3℃湿度：55%±10%temperature：22±3℃humidity：55%±10%温湿度计hygrothermograph336无none7棕化擦花Brown layer isscratched2首件测铜厚时检查外观Check appearance whenmeasuring FA copperthickness目视visual456擦花的板5m/min速度返棕化一次To brownish thescratched boardonce more with5m/min关键日期KeyDate：FMEA-LD-01/Potential Failure Mode and Effect Analysis过程潜在失效模式及后果分析（PFMEA）编制Prepareby：审批Approvalby：2016/11/28B0项目Item：HDI PCB 类型Type:PCBFMEA编号FMEANo.：潜在失效起因/机理potential failurecause/mechanism频度O现行过程控制预防current processcontrol method现行过程控制探测currentprocess detectionRPN建议措施advice action责任及目标完成日期responsibility & duedate探测度 D过程功能process function要求requirement潜在失效模式potentialfailuremode潜在失效后果potentialfailureeffect严重度 S级别classification孔未透holeunthrough开路open过程责任Responsibility：激光钻孔 Laser drilling修订日期ModifyDate：工厂批准plant approval ：措施结果action result核心小组core team：分级符号说明：1.如果客户有指定标识符号，则按客户要求进行标识；2.客户没有指定标识符号，则按如下标识：“◆”表示产品特殊特性,“▲”表示过程特殊特性。
PCB流程基本知识
开 料 工 序（Cutting）
一、板材： 1. 常用板材：（基本规格：37″*49″ ；41″*49″ ；43″*49″ ）（注：1″=25.4mm） 1）生益：FR-4 S1141（Tg130℃）S1000（Tg150℃） S1000-2 (Tg170℃)
①有两种：OPE 冲孔和 X-RAY 打靶；其中 8 层以上的板用 OPE 冲孔。 ②OPE 冲孔：利用 OPE 打孔机上的红外光线与菲林上的光学点对位，在进行自动冲出中分孔。 ③OPE 冲孔制程能力：最大：30〝*25〞最小：13〝*12〞；芯板厚度：0.05mm-0.50mm；铜厚无要求。 ④OPE冲孔精度：100+50um ⑤OPE 冲孔根据板上 2 个 OPE 标靶的距离，使点到机台定位点的距离相等，能增加冲孔的精准度。 ⑥OPE 因为在板边的四周都有光学点，故而可以实现在 X 轴方向和 Y 轴方向都减少误差的累积，而 X-RAY 只能在 X 轴方向实现减少误差累积。 11、内层定位的方式：CCD 自动对位和手动书页印刷。 ①CCD自动对位：采用平行光照射，精度更高，如线宽线距在 4mil以下或者线宽线距小于 0.127mm的干
板材型号除胶条件sys1141tg130化学除胶一次sys1000tg150化学除胶一次sys1155tg130环保材料化学除胶一次sys1165tg170环保材料化学除胶一次iteqit588tg130化学除胶一次sys1170tg170化学除胶两次sys10002tg170化学除胶两次sys1180tg170化学除胶两次iteqit158tg140化学除胶两次iteqit180atg170化学除胶两次超声gw4011tg150化学除胶两次超声gw1500tg150160化学除胶两次建滔kb6165tg150160化学除胶两次isolafr406tg170等离子化学除胶一次isolafr408tg170等离子化学除胶一次isolafr410tg170等离子化学除胶一次polycladpcl370tg170等离子化学除胶一次is620tg225等离子化学除胶一次em827tg170等离子化学除胶一次nelcon400013tg210等离子化学除胶一次nelcon400011tg175等离子化学除胶一次nelcon438013tg210等离子化学除胶一次14nelcon410313tg210等离子化学除胶一次panelplating1
PCB激光钻孔
ＴＭ
M
L0E0369B （加工）
Cu Direct Drilling
CONFIDENTIAL
Cu 5μm
Cross Section
Birds-eye View
Top Surface
L0E0585A
Cu Direct Drilling
CONFIDENTIAL
Cu 9μm
Cross Section
Birds-eye View
型號意義
LC-1C21E/1C
LC L：LASER C：CO2 1C 1：ONE BEAM（2 ：TWO BEAM ）
C：C SERIES
21 作業平台寬度21英吋 E 註明E者為輸出國外 1C 自動基板交換裝置
規格比較
Item
Maximum panel size XY positioning accuracy Laser type Laser pulse width Galvano scan area
脈衝周期
Laser Drilling Method
CONFIDENTIAL
Conformal
Current ：φ150～125 Next Generation： φ125～100
Resin
Cu
Large Window
Resin Direct
Current ：φ80 Next Generation： φ75～65
Ofuna Enterprise Co.,Ltd.
Technical Presentation
Laser Drilling Technology
Confidential & Proprietary JUN. , 2002
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Pmm
100mm
50mm 50mm
CO2 非工程技术人员培训教材
UV 8
盲微孔的典型尺寸 盲微孔的典型尺寸
手提电话和 手提电话和 电话 便携式 便携式电子产品 汽車, 航空航天电子设备 电子设备, 汽車 航空航天电子设备 信程控 电信程控交换器 封装贴片基板 装贴片基板 12 微米 60 微米 100 微米 0.003” to 0.006” ” 75 µm to 150 µm 0.006” to 0.008” ” 150 µm to 200 µm 0.002” to 0.004” ” 50 µm to 100 µm
14
激光钻机的其它用途
Laser rid solder mask Laser trim fine line 激光去绿油 激光修整幼线
非工程技术人员培训教材
15
非工程技术人员培训教材
16
UV+Co2钻孔模式
步驟 1 (UV) UV 光斑 步驟 2 (CO2)
使用聚焦及螺旋的U.V. 用聚焦及螺旋的 光束钻板的铜箔 光束钻板的铜箔
在加工铜箔时, 一部分的绝缘层也会被除去.
非工程技术人员培训教材 4
选用最合适的激光波长(For CO2) 选用最合适的激光波长
9.4µm(红外线 --- 树脂及玻璃纤维的吸 µ 红外线 红外线) 收量很大，加工速度很高，同时，因为铜 对此波长并不吸收。
非工程技术人员培训教材
5
激光种类
横向激发气体激光-TEA Co2 射频激发CO2激光-RF Co2 极管泵浦固体激光-UV
波長(um )
非工程技术人员培训教材 3
选用最合适的激光波长(For UV) 选用最合适的激光波长
355nm(紫外线 --- Nd:YAG 的三次谐波对于铜, 玻璃纤维及 紫外线) 紫外线 树脂都极为吸收, 所以在铜表面上加工, 能取得优质效果. 孔的圆度佳 孔壁平滑 孔径稳定 加工小孔 残渣少 无爆孔现象 不会产生铜箔分离现象
CO2钻板的绝缘层
非工程技术人员培训教材
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覆形掩膜(Conformal Mask) 覆形掩膜
覆形掩膜(Conformal 覆形掩膜 Mask)模式 模式 (預先经过蚀刻) 預先经过蚀刻 預先经过蚀刻
CO2钻板的绝缘层,该绝缘 钻板的绝缘层 该绝缘 层经过预先 层经过预先蚀刻覆形掩膜 (Conformal Mask) 非工程技术人员培训教材 18
250 微米
非工程技术人员培训教材
典型的手提电 典型的手提电話的盲孔
9
激光钻孔制程能力
Item
Hole Size 孔径范围 Max Aspect Ratio（Dielectric thickness/Hole Diameter) 最大纵横比（介电层厚度/孔径） Max Board Thickness 最大板厚 Copper foil Thickness 铜厚范围 Max Hole Density(Per 0.1″× 0.1 ″) 最大孔密度（在 0.1″× 0.1 ″面积内）） Max Panel Size 最大板尺寸
非工程技术人员培训教材
6
激光钻孔模式
UV+Co2 覆形掩膜(Conformal Mask) 直接绝缘层加工(Dielectric Drilling)
UV直接钻铜箔和绝缘层
非工程技术人员培训教材 7
GS-600 钻孔工艺流程
18”
Fine fiducial Coarse fiducial
18”
24”
11
不同板料激光钻孔品质对比
板料类型 Normal FR-4 Prepreg Laser Prepreg(FR-4) RCC 品质 差 良 优 板料价格 一般 中 高
非工程技术人员培训教材
12
盲孔类型
一阶盲孔
二阶盲孔
非工程技术人员培训教材
13
盲孔类型
Sequential Build Up
非工程技术人员培训教材
非工程技术人员培训教材
1
激光钻孔工作原理
以第n-1层的基准点, 运用修正钻孔文件系统, 令UV 激光在第一层铜箔上精确地钻出覆形 掩膜(Conformal Mask), 显露出绝缘层, 随而 进行CO2钻孔.
非工程技术人员培训教材
2
选用最合适的激光波长
100%
吸 收 率
50%
樹脂 玻璃
0 0
銅
0.2 0.4 0.6 0.8 1 2 4 6 8 10
非工程技术人员培训教材
Data
1mil-10mil 1:1
200mil 3um-35um 2601个 27 ″× 27 ″
备注：此能力仅适用于激光钻孔工序
10
激光钻孔常见问题/缺陷 激光钻孔常见问题 缺陷
铜窗分层 孔壁侧蚀 孔形不正 玻纤突出 底垫胶渣 孔底外缘微裂 底垫浮离 底垫受损
非工程技术人员培训教材
直接绝缘层加工 直接绝缘层加工(Dielectric Drilling) 加工
直接绝缘层钻孔模式 绝缘层钻孔模式 (掩膜成像 掩膜成像) 掩膜成像
CO2钻绝缘层或“大窗口 钻绝缘层或 加工, ”(Large Window)加工 它们已 加工 经使用掩膜投影 经使用掩膜投影
非工程技术人员培训教材
19
Laser Prepreg and Normal Prepreg
非工程技术人员培训教材
20
不同板料激光钻孔品质对比
板料：普通 板料：普通FR-4
板料： 板料：Laser Prepreg FR-4
非工程技术人员培训教材
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