低碳钢管氩弧焊打底焊的焊丝选用

1·现场焊接

我们在施工现场进行手工钨极氩弧焊打底焊接低碳钢管时，曾采用过H08(或H08A)、H08Mn2Si、TIG-J50及ER705-3和瑞典OK焊丝，十多年的应用经验表明，没有发生焊接质量事故，焊缝能够满足设计和使用要求。不同焊丝的差别主要是：使用H08A焊丝TIG打底时，焊缝根部容易产生气孔，焊缝成型差；使用H08Mn2Si和TIG-J50焊丝打底时，焊缝成型好，易于手工操作，气孔很少，焊缝质量容易保证。由于H08Mn2Si是国内生产的埋弧焊焊丝，容易采购，H08Mn2Si焊丝在手工钨极氩弧焊打底中得到广泛应用。

2·分析

手工钨极氩弧焊打底所选用的焊丝，除应满足机械性能要求外，还应具有良好的可操作性并且不产生缺陷。从焊接工艺试验的机械性能可以看出，H08Mn2Si焊丝打底焊缝的抗拉强度均比其原焊丝的较高；从无损探伤和现场手工焊接操作性上看，H08A 焊丝打底容易产生气孔，且焊缝成型差；从化学成分的Mn、Si 元素含量看，H08Mn2Si元素和ER49-1相当，TIG-J50次之，H08A 最低。经过对比分析可以认为，采用H08A焊丝TIG打底焊产生气孔、成型差的原因，关键在于其Mn、Si元素的含量。焊缝中Mn、Si是主要合金化元素，同时也是一种较好的脱氧剂，Si脱氧能力比Mn要强，Mn和Si都能减少焊缝金属中的氧含量，

改善焊缝金属的性能，防止气孔产生；另外，Mn可以提高焊缝的强度和韧性，而Si含量过多时，将会使焊缝金属的塑性和韧性降低。因此，必须使焊缝材料保持适当的Mn/Si比值，该比值愈高，焊缝金属的韧性愈好，一般认为Mn/Si＜2对焊缝韧性不利。

3·结论

采用手工钨极氩弧焊工艺进行低碳钢打底焊，选用H08(或H08A)焊丝是不合适的，施工中选用H08Mn2Si、TIG-J50、ER49-1是可行的。在目前生产TIG-J50和ER49-1焊丝的厂家较少的情况下，进行手工钨极氩弧焊打底焊接低碳钢选用H08Mn2Si焊丝是合理的。我们经过十多年的应用，没有发现因焊丝强度较高，导致焊缝的淬硬倾向，而产生延迟裂纹等焊接质量事故。

氩弧焊的焊接技术与过程

氩弧焊的焊接技术摘要：氩弧焊是以惰性气体“氩气”作为保护气体的一种电弧焊方法,氩气从喷嘴中喷出,在焊接区形成惰性气体保护层,隔绝了空气的侵入,从而对电弧及熔池进行保护。氩弧焊焊接具有许多普通电弧焊所不具有的优点。焊前工件表面的清洁度、焊接过程的良好环境控制及合理参数选择等因素是保证氩弧焊焊接质量的重要条件。选择合理的焊接规范是保证焊接质量的重要措施。手工钨极氩弧焊的规范参数主要有：焊接电流、焊接电压、氩气流量、喷嘴直径、电极伸出长度、填充焊丝直径、钨极直径、接头破口形式、焊接层数以及预热温度、焊接规范主要是根据不同的被焊金属、工件厚度以及结构形式而进行合理的选择。平时多用的钍钨极在磨削时，所产生的粉末进入人体是不利的，所以在沙轮机上磨削时，必须注意防护。关键词：氩弧焊非熔化极直流反接直流正接 1、氩弧焊的基本原理及优缺点 1.1、氩弧焊就是在电弧焊的周围通上氩弧保护性气体,将空气隔离在焊区之外，防止焊区的氧化。氩弧焊按照电极的不同分为熔化极氩弧焊和非熔化极氩弧焊两种，通常作业过程中手工焊接采用非熔化极氩弧焊。 1.2、非熔化极氩弧焊的工作原理及特点：非熔化极氩弧焊是电弧在非熔化极(通常是钨极)和工件之间燃烧，在焊接电弧周围流过一种不和金属起化学反应的惰性气体(常常用氩气)，形成一个保护气罩，使钨极端头，电弧和熔池及已处于高温的金属不与空气接触，能防止氧化和吸收有害气体。从而形成致密的焊接接头，其力学性能非常好。氩气是一种比较理想的保护气体，比空气密度大25％，在平焊时有利于对焊接电弧进行保护，降低了保护气体的消耗。氩气是一种化学性质非常不活泼的气体，即使在高温下也不和金属发生化学反应，从而没有了合金元素氧化烧损及由此带来的一系列问题。氩气也不溶于液态的金属，因而不会引起气孔。氩是一种单原子气体，以原子状态存在，在高温下没有分子分解或原子吸热的现象。氩气的比热容和热传导能力小，即本身吸收量小，向外传热也少，电弧中的热量不易散失，使焊接电弧燃烧稳定，热量集中，有利于焊接的进行。氩气的缺点是电离势较高。当电弧空间充满氩气时，电弧的引燃较为困难，但电弧一旦引燃后就非常稳定。 1.3、氩弧焊的优缺点 1.3.1、氩弧焊的优点：氩气保护可隔绝空气中氧气、氮气、氢气等对电弧和熔池产生的不良影响，减少合金元素的烧损，以得到致密、无飞溅、质量高的焊接接头。氩弧焊的电弧燃烧稳定，热量集中，弧柱温度高，焊接生产效率高，热影响区窄，所焊的焊件应力、变形、裂纹倾向小；氩弧焊为明弧施焊，操作、观察方便；电极损耗小，弧长容易保持。氩弧焊几乎能焊接所有金属，特别是一些难熔金属、易氧化金属，如镁、钛、钼、锆、铝等及其合金1.3.2、氩弧焊的缺点：氩弧焊因为热影响区域大，工件在修补后常常会造成变形、硬度降低、砂眼、局部退火、开裂、针孔、磨损、划伤、咬边、或者是结合力不够及内应力损伤等缺点。尤其在精密铸造件细小缺陷的修补过程在表面突出。在精密铸件缺陷的修补领域可以使用冷焊机来替代氩弧焊，由于冷焊机放热量小，较好的克服了氩弧焊的缺点，弥补了精密铸件修复难题。 2、焊接程序及技术控制 2.1、焊前准备检查电源线路、气路等是否正常。钨极氩弧焊通常采用直径0.5~ 3.0毫米的钍钨极，顶部磨成圆锥形，其顶部稍留0.~1.0毫米直径的小圆台为宜。电极的外伸长度约为3~5毫米左右，工件的被焊处应按规定开成坡口。两侧距坡口边缘25~30毫米处及焊丝用丙

氩弧焊的焊接方法

氩弧焊的焊接方法 ?教学目的：掌握好手工钨极氩弧焊的焊前准备、运焊把、送丝、引弧、焊接、收弧的技巧 ?具体要求： ?1、了解焊弧焊的原理、特点和分类 ?2、掌握好氩弧焊焊前准备和焊接方法 ?3、掌握好氩焊在焊接过程中产的缺陷和解决的办法 ?4、适用于有接焊接基础人员，其焊件需要进行无损检测、内部和外观要求有较高要求的标准焊件。 ?1、氩弧焊的原理： ?氩弧焊是使用惰性气体氩气作为保护气体的一种气电保护焊的焊接方法。 ?2、氩弧的特点： ?（1）焊缝质量高，由于氩气是一种惰性气体，不与金属起化学反应，合金元素不会被烧损，而氩气也不熔于金属，焊接过程基本上是金属熔化和结晶的过程，因此，保护较果好，能获得较为纯净及高质量的焊缝 ?（2）焊接变形应力小，由于电弧受氩气流的压缩和冷却作用，电弧热量集中，且氩弧的温度又很高，故热影响区小，故焊接时应力与变形小，特别造用于薄件焊接和管道打底焊。 ?（3）焊接范围广，几乎可以焊接所有金属材料，特别适宜焊接化学成份活泼的金属和合金。 ?3、氩弧焊的分类： ?氩弧焊根据电极材料的不同可分为钨极氩弧焊（不熔化极）和熔化极氩弧焊。根据其操作方法可分为手工、半自动和自动氩弧焊。根据电源又可以分为直流氩弧焊、交流氩弧焊和脉冲氩弧焊。 ?4、焊前准备： ?（1）阅读焊接工艺卡，了解施焊工件的材质、所需要的设备、工具和相关工艺参数，其中包括选用正确的焊机，（如焊接铝合金则需要用交流焊机），正确的选用钨极和气体流量， ?首先，要从焊接工艺卡上得知焊接电流的大小等工艺参数。然后选用钨

极（一般来说直径2.4mm用的比较多，它的电流造应范围是150A—250A，铝例外）。 ?再根据钨极的直径选用多大的喷嘴，钨极直径的2.5—3.5倍是喷嘴的内径D=（2.5—3.5）dw其中D表示喷嘴内径（mm），dw表示钨极直径（mm）。 ?最后根据喷嘴的内径选用气体流量，喷嘴内径的0.8—1.2倍是气的流量。 Q=(0.8—1.2)D，其中Q表示气体流量（L/min）钨极的申出长度不可超过其喷嘴的内径直径，否则容易产生气孔。 ?（2）检查焊机、供气系统、供水系统、接地是否完好。 ?（3）检查工件是否合格：1.是否有油、锈等脏物（焊缝20mm内必须干净、干燥）2.坡口角度、间隙、钝边是否合适。坡口角度、间隙大、则曾大焊接量大，易产生焊瘤。坡口角度小、间隙小、钝边厚则容易产生未熔合和焊不透。一般来说坡口角度为30—32度，间隙为0—4mm，钝边为0—1mm。3.错边不能过大，一般在1mm内。4.定位焊的长度、点数是否达到要求，定位焊本身要没有缺陷。 ?5、氩弧焊的操作手法：氩弧是一种左右手同时动作的操作，与我们平时生活中的左手画圆右手画方相同，所以建议在刚开始学习氩弧焊的人员进行类似的训练，对学习氩弧焊有一定的帮助。 ?（1）送丝：分内填丝和外填丝。 ?外填丝可以用于打底和填充，是用较大的电流，其焊丝头在坡口正面，左手捏焊丝，不断送进熔池进行焊接，其坡口间隙要求较小或没有间隙。 ?其优点因为电流大、和间隙小，所以生产效率高，操作技能容易掌握。其缺点是用于打底的话因为操作者看不到钝边熔化和反面余高情况，所以容易产生未熔合和得不到理想的反面成形。 ?内填丝只能用于打底焊，是用左手拇指、食指或中指配合送丝动作，小指和无名指夹住焊丝控制方向，其焊丝则紧贴坡口内侧钝边处，与钝边一起熔化进行焊接，要求坡口间隙大于焊丝直径，是板材的话可以将焊丝弯成弧形。 ?其优点因为焊丝在坡口的反面，可以清晰地看清钝边和焊丝的熔化情况，眼睛的余光也可以看见反面余高的情况，所以焊缝熔合好好，反面

氩弧焊焊接工艺参数(精)

氩弧焊焊接工艺参数一、电特性参数 1.焊接电流钨极氩弧焊的焊接电流通常是根据工件的材质、厚度和接头的空间位置来选择的，焊接电流增加时，熔深增大，焊缝的宽度和余高稍有增加，但增加很少，焊接电流过大或过小都会使焊缝成形不良或产生焊接缺陷。 2.电弧电压钨极氩弧焊的电弧电压主要是由弧长决定的，弧长增加，电弧电压增高，焊缝宽度增加，熔深减小。电弧太长电弧电压过高时，容易引起未焊透及咬边，而且保护效果不好。但电弧也不能太短，电弧电压过低、电弧太短时，焊丝给送时容易碰到钨极引起短路，使钨极烧损，还容易夹钨，故通常使弧长近似等于钨极直径。 3.焊接速度焊接速度增加时，熔深和熔宽减小，焊接速度过快时，容易产生未熔合及未焊透，焊接速度过慢时，焊缝很宽，而且还可能产生焊漏、烧穿等缺陷。手工钨极氩弧焊时，通常是根据熔池的大小、熔池形状和两侧熔合情况随时调整焊接速度。二、其它参数 1.喷嘴直径喷嘴直径（指内径）增大，应增加保护气体流量，此时保护区范围大，保护效果好。但喷嘴过大时，不仅使氩气的消耗增加，而且不便于观察焊接电弧及焊接操作。因此，通常使用的喷嘴直径一般取8mm～20mm为宜。 2.喷嘴与焊件的距离喷嘴与焊件的距离是指喷嘴端面和工件间的距离，这个距离越小，保护效果越好。所以，喷嘴与焊件间的距离应尽可能小些，但过小将不便于观察熔池，因此通常取喷嘴至焊件间的距离为7mm～15mm。 3.钨极伸出长度为防止电弧过热烧坏喷嘴，通常钨极端部应伸出喷嘴以外。钨极端头至喷嘴端面的距离为钨极伸出长度，钨极伸出长度越小，喷嘴与工件间距离越近，保护效果越好，但过小会妨碍观察熔池。通常焊对接缝时，钨极伸出长度为5mm～6mm较好；焊角焊缝时，钨极伸出长度为7mm～8mm较好。 4.气体保护方式及流量钨极氩弧焊除采用圆形喷嘴对焊接区进行保护外，还可以根据施焊空间将喷嘴制成扁状（如窄间隙钨极氩弧焊）或其他形状。焊接根部焊缝时，焊件背部焊缝会受空气污染氧化，因此必须采用背部充气保护。氩气和氦气是所有材料焊接时，背部充气最安全的气体。而氮气是不锈钢和铜合金焊接时，背部充气保护最安全的气体。一般惰性气体背部充气保护的气体流量范围为0.5～42L／min。当喷嘴直径、钨极伸出长度增加时，气体流量也应相应增加。若气流量过小，保护气流软弱无力，保护效果不好，易产生气孔和焊缝被氧化等缺陷；若气流量过大，容易产生紊流，保护效果也不好，还会影响电弧的稳定燃烧。对管件内充气时，应留适当的气体出口，防止焊接时管内气体压力过大。在根部焊道焊接结束前的25～50毫米时，要保证管内内充气体压力不能过大，以便防止焊接熔池吹出或根部内凹。当采用氩气进行管件焊接背面保护时，最好从下部进入，使空气向上排出，并且使气体出口远离焊缝。

波峰焊工艺管控要点

1.目的保持工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防。检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺制程管控按照此制程为依据。 2.范围本公司波峰焊所有生产的产品。 3.权责生产部：波峰焊操作人员负责执行监控; 工程部：工程师负责工艺制程编制，处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况；监控锡料槽杂志的含量、送样检测成分、检测报告分析及异常处置。4.内容 4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼刺图）元器件引线PCB

图形大小浸入状态湿度人际关系图形间隔退出状态振动社会状态图形密度喷流波形照明包装状态工作态度图形形状夹送倾角噪音搬运状态家庭状态图形大小浸入状态湿度人际关系图形间隔退出状态振动社会状态图形方向浸入时间存放技术水平安装方式压波深度心情波峰平稳度设计波峰焊接环璋储存和搬运操作者4．2波峰焊相关工作参数设置和控制要求 4．2．1波峰焊设备设置 1）定义：焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰曲线时设定温度为准。 2）有铅波峰焊锡炉温度控制在235-245℃，测温曲线PCB板上焊点温度的最低值为215℃；无铅锡炉温度控制在255-265℃，PCB板上焊点温度的最低值为235℃。 3）如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。 4）波峰焊基本设置要求： a.浸锡时间为：波峰1控制在0.3~1秒，波峰2控制在2~3秒; b.传送速度为:0.8~1.7米/分钟; c:导轨倾斜角度4-6度; d:助焊剂喷雾压力为0.3-0.6MPa，助焊剂容量在4.5L; e.针阀压力为2-4Psi; f:除以上参数设置标准范围外,如客户对其产品有特殊指定要求则由工艺工程师在产

二保焊和电焊的区别修订稿

二保焊和电焊的区别内部编号：（YUUT-TBBY-MMUT-URRUY-UOOY-DBUYI-0128）

二保焊和电焊的区别 1、就拿焊接方向来说，基本是推焊，而是拉焊！焊接时操作较方便，效率高，不要换，敲焊渣。焊接时需要摆动，不然宽度达不到一定的要求，而就可以调整电流电压来达到一定的宽度！其实呢主要就是个拉焊和推焊的区别！ 2、同等电流，二保焊熔深比电焊大；同等熔深，二保焊热输入量小，不容易产生裂缝；焊接条件都相同的情况下，焊材的强度比较如下： J422（E4303）焊条抗拉强度 420Mpa? ER50-6? 二保焊丝抗拉强度（σb）≥500MPa 3、那要看你的铁件是什么类型的，电焊的焊口柔和韧性好二宝的强度大比较脆焊完焊口发硬一般都是做填充因为比较方便快捷不容易出现夹渣但是电焊容易你问的牢固程度要看保护的程度要是保护的好的话二宝和电焊是一样的但是一般是电焊好点比较有韧性普通电焊的一平方里米能承受1600公斤拉力但是二宝只有1000公斤要是成本的话一般二宝要比电焊贵一点但是效率确实电焊的1.5倍区别在于件材料的不同,适用于类,氩弧焊适用于.氩弧焊对人体的伤害要比大. 二氧化碳气体保护电弧焊（简称CO2焊）的保护气体是二氧化碳（有时采用CO2＋O2的混合气体）。由于二氧化碳气体的0热物理性能的特殊影响，使用常规焊接电源时，焊丝端头熔化金属不可能形成平衡的轴向自由过渡，通常需要采用短路和熔滴缩颈爆断、因此，与MIG焊自由过渡相比，飞溅较多。但如采用优质焊机，参数选择合适，可以得到很稳定的焊接过程，使飞溅降低到最小的程度。由于所用保护气体价格低廉，采用短路过渡时焊缝成形良好，加上使用含脱

氩弧焊的焊接方法

氩弧焊的焊接方法 ? 教学目的:掌握好手工钨极氩弧焊的焊前准备、运焊把、送丝、引弧、焊接、收弧的技巧 ? 具体要求: ? 1、了解焊弧焊的原理、特点和分类 ? 2、掌握好氩弧焊焊前准备和焊接方法 ? 3、掌握好氩焊在焊接过程中产的缺陷和解决的办法 ? 4、适用于有接焊接基础人员，其焊件需要进行无损检测、内部和外观要求有较高要求的标准焊件。 ? 1、氩弧焊的原理: ? 氩弧焊是使用惰性气体氩气作为保护气体的一种气电保护焊的焊接方法。? 2、氩弧的特点: ? (1)焊缝质量高，由于氩气是一种惰性气体，不与金属起化学反应，合金元素不会被烧损，而氩气也不熔于金属，焊接过程基本上是金属熔化和结晶的过程，因此，保护较果好，能获得较为纯净及高质量的焊缝? (2)焊接变形应力小，由于电弧受氩气流的压缩和冷却作用，电弧热量集中，且氩弧的温度又很高，故热影响区小，故焊接时应力与变形小，特别造用于薄件焊接和管道打底焊。 ? (3)焊接范围广，几乎可以焊接所有金属材料，特别适宜焊接化学成份活泼的金属和合金。 ? 3、氩弧焊的分类: ? 氩弧焊根据电极材料的不同可分为钨极氩弧焊(不熔化极)和熔化极氩弧焊。根据其操作方法可分为手工、半自动和自动氩弧焊。根据电源又可以

分为直流氩弧焊、交流氩弧焊和脉冲氩弧焊。 ? 4、焊前准备: ? (1)阅读焊接工艺卡，了解施焊工件的材质、所需要的设备、工具和相关工艺参数，其中包括选用正确的焊机，(如焊接铝合金则需要用交流焊机)，正确的选用钨极和气体流量， ? 首先，要从焊接工艺卡上得知焊接电流的大小等工艺参数。然后选用钨极(一般来说直径2.4mm用的比较多，它的电流造应范围是150A—250A，铝例外)。 ? 再根据钨极的直径选用多大的喷嘴，钨极直径的2.5—3.5倍是喷嘴的内径D=(2.5—3.5)dw其中D表示喷嘴内径(mm)，dw表示钨极直径(mm)。? 最后根据喷嘴的内径选用气体流量，喷嘴内径的0.8—1.2倍是气的流量。 Q=(0.8—1.2)D，其中Q表示气体流量(L/min)钨极的申出长度不可超过其喷嘴的内径直径，否则容易产生气孔。 ? (2)检查焊机、供气系统、供水系统、接地是否完好。? (3)检查工件是否合格:1.是否有油、锈等脏物(焊缝20mm内必须干净、干燥)2.坡口角度、间隙、钝边是否合适。坡口角度、间隙大、则曾大焊接量大，易产生焊瘤。坡口角度小、间隙小、钝边厚则容易产生未熔合和焊不透。一般来说坡口角度为30—32度，间隙为0—4mm，钝边为 0—1mm。3.错边不能过大，一般在1mm内。4.定位焊的长度、点数是否达到要求，定位焊本身要没有缺陷。 ? 5、氩弧焊的操作手法:氩弧是一种左右手同时动作的操作，与我们平时生活中的左手画圆右手画方相同，所以建议在刚开始学习氩弧焊的人员进行类似的训练，对学习氩弧焊有一定的帮助。 ? (1)送丝:分内填丝和外填丝。

波峰焊十大缺陷原因分析及解决方法

波峰焊十大缺陷原因分析及解决方法波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。下面小编为大家分析下线路板波峰焊接后常见缺陷及解决办法：一、元件脚间焊接点桥接连锡原因：桥接连锡是波峰焊中个比较常见的缺陷，元件引脚间距过近或者波不稳都有可能导致桥接连锡，可能原因如下，焊接温度设置过低，焊接时间过短，焊接完成后下降时间过快，助焊剂喷涂量过少。般这种情况下要检查波和确认焊接坐标是否正确，可以通过提高焊接温度或预热温度，提高焊接时间，增加下降时间，提高助焊剂喷涂量的方法来改善。二、线路板焊锡面的上锡高度达不到原因：对于二以上产品来说这也是个比较常见的缺陷，般来讲些金属材质的大元件如电源模块等，由于他们大多与接地脚相接散热较快上锡困难，当然般上锡高度标准会有相应的放松。除此外焊接温度低，助焊剂喷涂量少，波高度低都会导致上锡高度不够。提高预热和焊接温度，多喷涂些助焊剂等可以解决问题。三、线路板过波峰焊时正面元件浮高原因：元件过轻或波抬高会导致波将元件冲击浮高上去，或者在插装元件的时候元件没有插到位，轨道速度过快或不稳导致元件歪斜抬高。可以制作夹具将原件压住，由于夹具的吸热可能需要提高预热或焊接温度。推荐阅读：再次焊锡产生的不良原因四、波峰焊接后线路板有焊点空洞原因：元件引脚太短尚不能伸出通孔或元件引脚横截面被氧化不上锡，可以加喷助焊剂。五、波峰焊接后焊点拉原因：这是个和桥接样发生频率较高的缺陷种类，预热和焊接温度过低，焊接时间太短会导致拉的发生。六、波峰焊接后线路板上有锡珠原因：有锡珠时要检查助焊剂的质量或者板子表面是否沾上锡膏，助焊剂中含水在焊接时会炸裂导致锡珠。

管道的氩弧焊和氩弧焊打底的区别

管道的氩弧焊和氩弧焊打底有什么区别? 不锈钢管道的氩弧焊和氩弧焊打底在性能上有什么不同？全氩弧焊与氩弧焊打底在工艺上没什么区别，全氩弧焊适用于薄壁小管径管道（一般DN50及以下、壁厚4mm)以下，目的保证焊缝根部质量外观成像好。当管径较大、壁厚较厚时应采用氩弧焊打底手工焊盖面，用手工焊盖面的目的是管径大用手工焊可以保证外观质量且工效高于氩弧焊，成本低于氩弧焊。个人认为，应该只是叫法上的不同，我所接触的管道焊接里面工作芯管都要氩弧焊打底电焊盖面的。全氩弧焊主要用在直径小于4寸（DN100），而大一些的管道一般要求氩弧焊打底，电弧焊盖面，这样保证了焊缝内层的质量也提高了生产效率，焊口成型也比较好。大口径的管道一般采用氬电联焊，先用氩弧焊打底，然后再用电焊焊其它部分。较小的管道可采用氩弧焊全焊。个人感觉氩弧焊打底是针对那些不易清理药皮、焊渣及其他杂质的管道，而手工焊效率高、成本底，易操作等就这两个区别氩弧焊打底的好处是，管道内壁成型好，例如输油管道运行几年后要考虑清管器通过清管的，这样就可以避免了卡球的事故。所以一般是氩弧打底，电焊填充盖面再就是一般薄壁小直径管子直接用氩弧焊，向上面说的DN50以下氩弧焊打底只是管道焊接时底层用氩弧焊打一遍底，然后就用电焊包上；氩弧焊则是整个焊接都采用此焊接工艺。第一种施工费用低速度快，但不适用一些高要求的管道。没有区别，DN50以下管道可以用氩弧焊直接成型，大于DN50管道用氩弧焊打底焊接后，用电焊进行焊接，可以提高焊接速度，保证焊接质量，适用于有射线探伤要求的管道和管道内要求洁净的管道焊接工艺。一般对于焊接质量要求高，无法作做背部清根的焊缝需要做氩弧焊打底，手工电弧焊盖面即可。比如管道焊接，经常采用氩弧焊打底，然后手工电弧焊盖面。氩弧焊线能量低，焊缝外观成型好，但相对成本高。采用氩弧焊打底工艺，可以得到优质的焊接接头。氩弧焊打底焊接工艺在锅炉的水冷壁、过热器、省煤器等焊接中，接头质量优良，经射线探伤，焊缝级别均在Ⅱ级以上。 1．氩弧焊打底优点 (1)质量好只要选择合适的焊丝、焊接工艺参数和良好的气体保护就能使根部得到良好的熔透性，而且透度均匀，表面光滑、整齐。不存在一般焊条电弧焊时容易产生的焊瘤、未焊透和凹陷等缺陷。

常见波峰焊不良

波峰焊-波峰焊过程中,十五种常见不良分析概要一、焊后PCB板面残留多板子脏: 1.FLUX固含量高,不挥发物太多。 2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。 3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。 4.锡炉温度不够。 5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。 6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。 7.助焊剂涂布太多。 8.PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。 9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。 10.PCB本身有预涂松香。 11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。 12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。 13.手浸时PCB入锡液角度不对。 14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。二、着火： 1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。 2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。 3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。 4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。 5.PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。 6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度 7.预热温度太高。 8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑） 1. 铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。 2. 铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。 3. 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标） 5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。 6．FLUX活性太强。 7．电子元器件与FLUX中活性物质反应。四、连电，漏电（绝缘性不好） 1. FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。

标识制作中氩弧焊和二保焊有什么区别

标识制作中氩弧焊和二保焊有什么区别焊接和喷漆是标识制作的两个基本工艺。特别是焊接工艺，在标识牌制作厂家中，几乎所有的金属材质的标识生产制作中都要用到。目前来说，标识制作厂家金属焊接过程中，主要是两种焊接工艺，氩弧焊和二保焊。本文就这两种焊接方式进行简单对比。很多人对于这两种不同焊接工艺的差异不甚了解，本文就其差别进行分析对比。就名称而言，二保焊和氩弧焊是日常一种习惯性的简称。这两种叫法不是很规范。严格的来说氩弧焊是指以钨极做电极，氩气保护的焊接方法，较为准确的名称为：钨极氩弧焊，专业的名称是：TiG焊或GTAW。所谓的二保焊目前是指以自动送丝的细焊丝作为电极，二氧化碳其作为保护的焊接方法，应该称为：二氧化碳做保护气体的熔化极气体保护焊，更专业的名称是MAG或GMAW。为了便于阅读，我们在下文中对于这两种焊接工艺任然是以习惯简称为名。二保焊（TiG焊或GTAW）的原理：以自动送丝的细焊丝作为电极，二氧化碳其作为保护的焊接方法。由其工作原理我们可以看出，二保焊工艺简单，焊接效率高，设备要求低，对工作环境要求较为宽泛。所以再标识生产制作当中，二保焊常用于低碳钢和低合金高强度钢焊接工艺。譬如各种大型标识钢结构焊接，其焊接生产率高，抗裂性能好，焊接变形小，适应变形范围大。需要注意的是二保焊焊接过程中金属飞溅较多，焊缝外形较为粗糙，特别是当焊接参数规范匹配不当时，飞溅就更严重。在焊接过程中，要注意控制飞溅金属对标识产品及环境的影响。

氩弧焊的原理：钨极氩弧焊是用钨棒作为电极加上氩气进行保护的焊接方法，焊接时氩气从焊枪的喷嘴中连续喷出，在电弧周围形成保护层隔绝空气，以防止其对钨极、熔池及邻近热影响区的氧化，从而获得优质的焊缝。焊接过程中根据工件的具体要求可以加或者不加填充焊丝。氩弧焊是标识制作厂家焊接金属应用最为广泛的焊接工艺，因为其有以下特点： 1 氩气具有极好的保护作用，能有效隔绝周围空气；它本身既不与金属起化学反应，也不溶于金属，使得焊接过程中的冶金反应简单易控制，因此获得较高质量的焊缝提供良好条件。 2 钨极电弧非常稳定，即使在很小电流情况下（<10A）仍可稳定燃烧，特别适用于薄板材料焊接。譬如标识外表面的不锈钢或者镀锌板。 3 氩弧焊由于填充焊丝不通过电流，故不产生飞溅。所以用于标识外表面不锈钢、镀锌板等薄板后焊缝成型美观，易于打磨刮灰处理。 5 交流氩弧焊在焊接过程中能够自动清除焊件表面的氧化膜作用，因此，氩弧焊可成功地焊接一些化学活泼性强的有色金属，如铝、镁及合金。这是二保焊所不具备的。综合对比氩弧焊和二保焊在标识制作厂家的使用情况来看，虽然氩弧焊相对二保焊来说优点更为突出，适用范围更广泛，可焊接金属种类更多，但是其也存在生产效率低，生产成本较高。且因为氩弧焊受气流影响较大，因此在室外环境中不易操作等缺陷。在标识制作中

波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策

波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策 A、焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上原因：a) P CB 预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低； b) 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流岀； c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪； d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中； e) PCB 爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。对策：a) 预热温度90-130 C,元件较多时取上限，锡波温度250+/-5 C,焊接时间3?5S。 b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15?0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。 c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面； d) 反映给PCB加工厂，提高加工质量； e) PCB的爬坡角度为3?7 Co B、焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90 原因：a) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大； b) PCB 预热温度过低，焊接时元件与PCB 吸热，使实际焊接温度降低； c) 助焊剂的活性差或比重过小； d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中； e) 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质CU的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。 f) 焊料残渣太多。对策：a) 锡波温度250+/-5 C,焊接时间3?5S。 b) 根据PCB 尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB 底面温度在90-130。 c) 更换焊剂或调整适当的比例； d) 提高PCB 板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中； e) 锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料； f) 每天结束工作时应清理残渣。 C焊点桥接或短路原因：a) PCB设计不合理，焊盘间距过窄； b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上； c) PCB 预热温度过低，焊接时元件与PCB 吸热，使实际焊接温度降低； d) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低； e) 阻焊剂活性差。对策：a) 按照PCB设计规范进行设计。两个端头ChiP元件的长轴应尽量与焊接时PCB运行方向垂直，SOT、SOP的长轴应与PCB运行方向平行。将SOP最后一个引脚的焊盘加宽(设计一个窃锡焊盘)。 b) 插装元件引脚应根据PCB 的孔距及装配要求成型，如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露岀PCB表面0.8?3mm ,插装时要求元件体端正。 C)根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。 d)锡波温度250+/-5 C,焊接时间3?5S。温度略低时，传送带速度应调慢些。 D、润湿不良、漏焊、虚焊原因：a) 元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB 受潮。 b) Chip 元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象。 C) PCB 设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊。

氩弧焊的使用技巧

氩弧焊的使用技巧主要还是熟能手巧～板的厚度和点击的时间～还有电流都是相连系的～要配合的很好。省气谈不上～只要不要过余的开的太大就行。还有钨针的最好尖一点～在焊接时～不要一开始就把针尖对着焊接处～先空打一下～将管子里的空气排出～这样焊就不会炸不会有黑斑～在点击完毕后不要马上拿开焊枪～等几秒～这样不锈钢在冷却时受氩气的保护～就样不会黑～连洗钢水和抛光片都省了。这只能针对点焊～如果长距离的拖焊就没办法了～板肯定要变色的～只有等抛光和清洗了。氩弧焊打底,电弧焊盖面算什么焊接方法, 钨极氩弧焊就是把氩气做为保护气体的焊接。借助产生在钨电极与焊体之间的电弧～加热和熔化焊材本身, 在添加填充金属时也被熔化,～而后形成焊缝金属。钨电极～熔池～电弧以及被电弧加热的连接缝区域～受氩气流的保护而不被大气污染。氩弧焊时,焊炬、填充金属及焊件的相对位置如下图: 弧长一般取1-1.5倍钨电极直径。停止焊接时～首先从熔池中抽出填充金属,填充金属根据焊件厚薄添加,～热端部仍需停留在氩气流的保护下～以防止其氧化。 1.焊枪,焊炬, 钨极氩弧焊枪,也称焊炬,除了夹持钨电极～输送焊接电流外～还要喷射保护气体。大电流焊枪长时间焊接还需使用水冷焊枪。 3.氩气纯度氩弧焊时材质对氩气纯度的要求金属材料铬镍不锈钢太难熔金属氩气纯度,%, ?99.7 ?99.98 4. 钨极伸出喷嘴的长度～一般取1-2倍钨极直径～钨电极与焊件距离,弧长,一般取1.5倍以下钨电极直径。

喷嘴大小等则在焊接电流值确定后再选定。焊接区的通风。在不能进行通风的局部空间施焊时～应戴供给新鲜空气面罩或防毒面具壁厚δ在3,δ?16mm 时～选用V 形坡口～其坡口形式图3 3,δ?16mm 时～ V 形坡口坡口形式壁厚δ在δ,16mm时～选用U 形或V 形坡口～坡口形 δ,16mm 时～ U 形或V 形坡口的坡口形式 13. 对口质量要求内壁齐平～如有错口～其错口值应符合下列要求:对接单面焊的局部错口值不应超过壁厚的10%～且不大于1mm。 14. 对口应将焊口表面及面侧15mm 母材内～外壁的油、漆、垢、及氧化层等清理干净～直至露出金属光泽～并对坡口表面进行检查～不得有裂纹、重皮、毛刷及坡口损伤等缺陷。若设计有要求时～还应对坡口表面进行渗透探伤。 15. 采用手工电弧焊前～应将焊口坡口两则100mm 范围内包上石棉布～以防飞溅污染母材。工艺要点 23. 焊接工艺规范应严格按焊接工艺卡的规定执行。宜采用小电流、短电弧、小摆动、小线能量的焊接方法。 24. 严禁在被焊件表面引弧、试电流或随意焊接临时支撑物。 25. 采用钨极氩弧焊打底的根层焊缝检查后～经自检合格后～方可焊接次层～直至完成。 26. 氩弧焊时～断弧后应滞后关气～以免焊缝氧化。 27. 氩弧焊打底时薄壁管的次层焊接时～背面应充氩保护～采用可溶纸封堵做成气室。见图5。 28. 直径大于194mm 的管子宜采取二人对称焊～焊前为保证首层氩弧焊道质量～管道内必须充氩气保护～防止合金元素烧损及氧化～大径奥氏体

波峰焊一般常见的小问题及解决对策

一. 常用焊锡的成份识别与熔点温度 1．锡银铜（Sn/Ag/Cu）96.5%锡3%银0.5%铜;熔点是218 ℃;一般设定温度255℃±5℃. 2．锡铜(Sn /Cu)99.3%锡0.7%铜;熔点是227℃; 一般设定温度265℃±5℃ 3．锡铅(Sn/Pb)63%锡37%铅;60%锡40%铅;熔点是183℃一般设定温度240℃±5℃ 二．波峰焊之结构 1．运输系统。一般的链速为1.2m-2.0m/min。链速过快容易出现预热不足，PCB吃锡不够，炉后PCB空焊和连锡较多。链速的快慢是取决于PCB板的质量和设计来决定。运输轨道的角度一般在50-70度之间。 2．喷雾系统。喷雾系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，1.除去PCB和元件焊接表面的氧化物;2.防止焊接过程中再氧化;3.降低焊锡表面张力，增加扩散力。助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或锡珠。 3．预热系统。一般预热温度为PCB板底的实际温度80℃-130℃；预热时间为1-3min。预热的作用是使PCB快速加热使助焊剂活化去除被焊金属的氧化物，预热温度控制得好，可防止虚焊、锡珠、拉尖和桥接，减小焊料波峰对PCB的热冲击，有效地解决焊接过程中PCB板翘曲、分层、变形问题。 4．锡炉系统。锡炉系统一般采用双波峰，第一个波峰是由窄喷嘴喷流出的“湍流”波峰，流速快，对焊料有较高的垂直压力，使焊料对尺寸小，对密度高的SMT红胶板贴片元器件的焊端有较好的渗透性，同时也克服了DIP因过炉夹具遮蔽焊料不上锡的问题，大大减少了空焊这一问题。第二个波峰较稳定，是一个“平滑”的波峰，流动速度慢，有利于形成充实的焊点，同时也可有效地修正因第一波峰浸锡不良的短路、锡多和焊点不光亮等问题。PCB板一般吃锡时间是3-6秒、吃锡高度为PCB 板的1/2——2/3 5．冷却系统。浸锡后适当的冷却有助于焊点的形成和增强焊点接合强度的功能，同时，冷却的产品有助于作业人员的操作。三．异常问题及处理方法。 1．喷雾主要有以下几个问题。 1．1不喷雾？解决：检查是否有助焊剂、喷嘴是否被堵塞、喷雾气管和针阀气管是否有漏气、检查进板感应光眼是否有灰尘感应不到板、检查针阀电磁阀和喷雾电磁阀是否好坏。 1．2不移动？解决：检查移动电磁阀是否好坏、检查移动气管和气缸是否有漏气、检查移动感应光眼是否有感应。《电磁阀和气缸坏？电磁阀里面有密封圈，拆开换新的密封

二保焊的概念及应用

二保焊是"二氧化碳气体保护焊"的俗称,与氩气保护焊(俗称"氩弧焊")及其它气体保护焊合称"气保焊". 二保焊的优点是明弧焊接,易实现全方位半自动和自动焊接,一般使用裸焊丝,电弧热量集中,热影响区小,焊接变形与焊缝开裂倾向小等.因此,焊接操作方便,焊缝质量较高,综合成本只有手工电弧焊和埋弧焊的一半. 不过,由于纯净二氧化碳制备困难,其中的水份和氮气等杂质,常常引起较大烟尘和飞溅,使焊缝外观不够光滑,一般须在气路中设置干燥器;另一个不足之处是,二氧化碳容易高温分解,生成一氧化碳和氧气,造成一定的焊缝金属氧化和气孔夹杂.(也是熔池飞溅的原因之一) 二保焊主要用于焊接厚度25mm以下的低碳钢和低合金钢结构件,也常用于磨损件的堆焊修复以及铸铁件的补焊. 埋弧焊(含埋弧堆焊及电渣堆焊等)是一种重要的焊接方法,其固有的焊接质量稳定、焊接生产率高、无弧光及烟尘很少等优点,使其成为压力容器、管段制造、箱型梁柱等重要钢结构制作中的主要焊接方法.近年来,虽然先后出现了许多种高效、优质的新焊接方法,但埋弧焊的应用领域依然未受任何影响.从各种熔焊方法的熔敷金属重量所占份额的角度来看,埋弧焊约占10%左右,且多年来一直变化不大. 当焊丝确定以后(通常取决于所焊的钢种),配套用的焊剂则成为关键材料,它直接影响焊缝金属的力学性能(特别是塑性及低温韧性)、抗裂性能、焊接缺陷发生率及焊接生产率等.焊丝与焊剂的配用重量比为焊丝:焊剂=1.1~1.6,视焊接接头类型、所用焊剂种类、焊接规范参数而定.与熔炼焊剂相比,烧结焊剂用量较为节省,约可少用20%左右. 我国采用焊剂量在5万吨左右波动,其中70%约为熔炼焊剂,余为非熔炼焊剂.欧美工业发达国家以非熔炼型焊剂为主,约在80%、90%以上,但仍然有熔炼型焊剂生产销售,熔炼焊剂这种持久的生产力与其固有的一些特点有关. 近年来,在我国出现了一种钢筋的新的焊接方法,即竖向钢筋电弧——电渣压力焊.与以前的钢筋搭接手工电弧焊法相比,可节约钢材15%以上,生产率大大提高,焊接材料消耗费用也有所降低,确有取代后者的发展趋势,应用日益广泛.该方法主要使用熔炼焊剂,它起到维弧、电渣加热、金属凝固模体等作用.目前我国熔炼焊剂的五分之一左右用于竖向钢筋的焊接. 我国的锰矿资源比较缺乏,特别是适于生产熔炼焊剂的品位高、磷含量低、铁含量低的锰矿就更少了.全国仅在广西、云南、湖南等省有锰矿矿脉,经过多年开采,符合生产焊剂的锰矿商品日渐紧张.为取代高锰渣系焊剂,研制、推广中锰、低锰焊剂已成为客观需要的紧迫任务.随着含适量锰焊丝的生产供应的扩大,中锰、低锰渣系焊剂应该有广阔的市场. 关于商品焊剂的技术性能说明,目前在行业上的通常作法是,熔炼焊剂给出其化学成分及配一种焊丝的熔敷金属力学性能,烧结焊剂只给出其渣系构成及配一种焊丝的熔敷金属力学性能.这似乎实用性不够.很少有用户对焊剂的化学成分逐批进行化学成分分析,因为除了分析方法及设备上的难度外,其结果与用户的使用要求之间尚相距甚远. 建议焊剂生产商在产品说明中提供含如下技术内容的信息. 首先是焊剂的碱度,可按IIW的推荐公式来计算.在焊接低合金高强度钢用焊剂的国家标准中,对此亦有说明,参见GB12470,《低合金钢埋弧焊用焊剂》.焊剂碱度是标志焊剂冶金性能、工艺性能、电流种类及可焊钢材等级等的第一位的技术指标.其次是提供最适合于匹配使用的几种焊丝熔敷金属的力学性能,使用户选材有较大的空间. 要特别推荐焊剂生产商提供焊剂的冶金行为图,即结构钢用焊剂对合金元素的烧损——过渡图(简指增硅量、焊丝含锰量中性点百分含量),不锈钢用焊剂的增碳倾向及铬含量的烧损——过渡图.这样,用户可根据所选用焊丝的化学成分、焊剂对含金元素的烧损——过渡影响,接头类型及焊接规范参数等因素,预测出所焊焊缝金属的化学成分及力学性能,与其待焊产品的技术要求作比较,具有直接的参考作用,就目前焊剂业生产厂家的技术能力而言,完成这样的工作确实有一定的难度,建议他们与科研单位、大型用户合作,形成能反映本企业焊剂产品特点、技术内容含量高的产品说明书.进一步说,科研单位可开发出这样的软件,供用户使用或补充已有的焊接技术计算机专家系统.

氩弧焊通用焊接工艺

氩弧焊通用焊接工艺 Modified by JACK on the afternoon of December 26, 2020

手工钨极氩弧焊通用焊接工艺目录 1、一般要求 2、应用范围 3、焊接准备 4、操作技术 5、焊接 6、氩气焊丝和焊条 7、焊接工艺

8、质量记录 9、焊接及注意事项 10、钨极氩弧焊安全规程 11、焊接危险点危险源辩识、评价及控制对策表一、一般要求 1、焊接材料焊丝：用于GB的焊丝应符合GB/T8110的有关规定,对于入库时间长而有锈斑，影响使用的应予报废。保护气体的种类和质量：采用纯度大于%纯氩。钨极的种类：采用钍钨极或铈钨电极，其端头的几何形状应根据电流的大小选择，采用小电流时，端头夹角为30度。焊接设备：氩弧焊机。焊接辅助装备：安全防护用品、手锤、角向砂轮等。焊工资格：焊工必须经过南昌市技术质量监督局培训，并且取得相应的合格项目，方可从事相关焊接工作。焊接工作必须按照技要、技术标准进行。焊接环境：当风速大于2m/s、相对湿度大于90%、雨、雪环境、焊件温度低于0℃时，均应采取相应的措施来保证焊接质量。当焊件温度在-18~0℃之间时，应将始焊点周围100mm的母材预热到约15℃再开始焊接。否则禁止施焊。焊接极性：直流正接既焊枪接负极，工件接正极。在操作过程中若有个人无法解决的问题，应立即与班组长、检验员或焊接工程师联系。

根据焊接位置、持证项目、接头形式和作业情况等选择合适的焊接辅助装置。去除坡口内、外20mm范围内的水、锈、油污等杂质。根据图纸、工艺要求核对坡口形式及角度、材质、坡口尺寸及装配质量。如需要标记移植，检查标记移植情况。检查所用设备是否完好情况。不锈钢管焊接的接头，应内部充氩保护，保护时，管子两头和管子四周的孔应该用美纹纸或铁板封住，以增强保护效果。试焊，根据表1调节焊接参数。表1焊接参数二、应用范围不同直径的钢管及耐热合金钢管子一般采用钨极氩弧焊打底，手工电弧焊填充及盖面层焊接，小直径管子可用手工钨极氩弧焊打底及盖面层焊接。采用手工钨极氩弧焊打底的焊接工艺，具有很多优越性，它不仅能充分保证母材根部的良好熔透，焊缝具有良好的成型，同时可提高根部焊缝的塑性和韧性，减少焊接应力，从而可以避免产生根部裂纹，施焊中也不易出现未焊透、夹渣、气孔等缺陷。所以，已广泛用于一般重要设备，如承压管道、高压容器和高温高压锅炉中管子的焊接。钨极氩弧焊焊接管子，主要有两种形式，一种是水平钨极自动氩弧焊(管子转动)，主要用于可转动的直管子对接焊缝，另一种是全位置自动钨极氩弧焊(焊枪或机头围绕管子转动)，主要用于焊接不可转动的弯管，这种焊接方法多采用程控脉冲电源。

氩弧焊的使用技巧..

主要还是熟能手巧，板的厚度和点击的时间，还有电流都是相连系的，要配合的很好。省气谈不上，只要不要过余的开的太大就行。还有钨针的最好尖一点，在焊接时，不要一开始就把针尖对着焊接处，先空打一下，将管子里的空气排出，这样焊就不会炸不会有黑斑，在点击完毕后不要马上拿开焊枪，等几秒，这样不锈钢在冷却时受氩气的保护，就样不会黑，连洗钢水和抛光片都省了。这只能针对点焊，如果长距离的拖焊就没办法了，板肯定要变色的，只有等抛光和清洗了。氩弧焊打底,电弧焊盖面算什么焊接方法？钨极氩弧焊就是把氩气做为保护气体的焊接。借助产生在钨电极与焊体之间的电弧，加热和熔化焊材本身（在添加填充金属时也被熔化），而后形成焊缝金属。钨电极，熔池，电弧以及被电弧加热的连接缝区域，受氩气流的保护而不被大气污染。氩弧焊时,焊炬、填充金属及焊件的相对位置如下图：弧长一般取1-1.5倍钨电极直径。停止焊接时，首先从熔池中抽出填充金属（填充金属根据焊件厚薄添加），热端部仍需停留在氩气流的保护下，以防止其氧化。 1.焊枪（焊炬）钨极氩弧焊枪（也称焊炬）除了夹持钨电极，输送焊接电流外，还要喷射保护气体。大电流焊枪长时间焊接还需使用水冷焊枪。 3.氩气纯度氩弧焊时材质对氩气纯度的要求金属材料铬镍不锈钢太难熔金属氩气纯度（%）≥99.7 ≥99.98 4. 钨极伸出喷嘴的长度，一般取1-2倍钨极直径，钨电极与焊件距离（弧长）一般取1.5倍以下钨电极直径。喷嘴大小等则在焊接电流值确定后再选定。焊接区的通风。在不能进行通风的局部空间施焊时，应戴供给新鲜空气面罩或防毒面具壁厚δ在3＜δ≤16mm 时，选用V 形坡口，其坡口形式图3 3＜δ≤16mm 时， V 形坡口坡口形式壁厚δ在δ＞16mm 时，选用U 形或V 形坡口，坡口形 δ＞16mm 时， U 形或V 形坡口的坡口形式 13. 对口质量要求内壁齐平，如有错口，其错口值应符合下列要求：对接单面焊的局部错口值不应超过壁厚的10%，且不大于1mm。 14. 对口应将焊口表面及面侧15mm 母材内，外壁的油、漆、垢、及氧化层等清理干净，直至露出金属光泽，

二保焊和电焊的区别

二保焊和电焊的区别 This model paper was revised by the Standardization Office on December 10, 2020

二保焊和电焊的区别 1、就拿焊接方向来说，基本是推焊，而是拉焊！焊接时操作较方便，效率高，不要换，敲焊渣。焊接时需要摆动，不然宽度达不到一定的要求，而就可以调整电流电压来达到一定的宽度！其实呢主要就是个拉焊和推焊的区别！ 2、同等电流，二保焊熔深比电焊大；同等熔深，二保焊热输入量小，不容易产生裂缝；焊接条件都相同的情况下，焊材的强度比较如下： J422（E4303）焊条抗拉强度 420Mpa ER50-6 二保焊丝抗拉强度（σb）≥500MPa 3、那要看你的铁件是什么类型的，电焊的焊口柔和韧性好二宝的强度大比较脆焊完焊口发硬一般都是做填充因为比较方便快捷不容易出现夹渣但是电焊容易你问的牢固程度要看保护的程度要是保护的好的话二宝和电焊是一样的但是一般是电焊好点比较有韧性普通电焊的一平方里米能承受1600公斤拉力但是二宝只有1000公斤要是成本的话一般二宝要比电焊贵一点但是效率确实电焊的倍区别在于件材料的不同,适用于类,氩弧焊适用于.氩弧焊对人体的伤害要比大. 二氧化碳气体保护电弧焊（简称CO2焊）的保护气体是二氧化碳（有时采用CO2＋O2的混合气体）。由于二氧化碳气体的0热物理性能的特殊影响，使用常规焊接电源时，焊丝端头熔化金属不可能形成平衡的轴向自由过渡，通常需要采用短路和熔滴缩颈爆断、因此，与MIG焊自由过渡相比，飞溅较多。但如采用优质焊机，参数选择合适，可以得到很稳定的焊接过程，使飞溅降低到最小的程度。由于所用保护气体价格低廉，采用短路过渡时焊缝成形良好，加上使用含脱氧剂的焊丝即可获得无内部缺陷的刘质量焊接接头。因此这种焊接方法目前已成为黑色金属材料最重要焊接方法之一。二氧化碳气体保护焊：以二氧化碳作为保护气体。二氧化碳在高温下会分解出氧而进入熔池，因此必须在焊丝中加入适量的锰、硅等脱氧剂。这种保护焊的主要优点是成本较低，但只能用於碳钢和低合金钢焊接。电焊的特点 1.设备简单，操作灵活，适应性强。