红胶,锡膏管控SOP
规范锡膏红胶的存放使用
锡膏/红胶的存放使用1、本文件的目的是为了规范锡膏/红胶的存放使用，使其达到更好的焊接效果。
2、适用范围本文件适用于SMT 车间所用锡膏/红胶。
3、职责3.1操作员负责按本文件正确存放使用锡膏。
3.2拉长，IPQC进行指导监督作用。
4、操作步骤4.1 锡膏/红胶应保存在5--10℃的冰箱，以降低活性，增长使用寿命，避免放置于高温处，易使锡膏劣质化。
并在有效期（3-6个月）内使用。
锡膏存放时不可侧立倒放，并且放置于冰箱的中央，执行先进先出的原则。
4.2 使用前，预先将锡膏/红胶从冰箱里取出，在室温环境的情况下解冻4--5个小时后，方可打开容器盖，使其恢复活性防止水分在锡膏里冷凝，以达最佳焊接状态。
4.3 使用之前手动搅拌4--5分钟，搅拌机需搅拌2--3分钟，搅拌是使锡粉末与Flux均匀混合，但如搅拌时间过长会破坏锡粉末形状和粘度。
4.4 A.使用时将锡膏1/3的量添加于钢网上，并以少量多次的方式添加。
B.当天未使用完的锡膏不可与尚未使用的搅浑存放，并且不同型号、厂牌锡膏不可混合使用，以免影响品质。
C.为预防贴片胶硬化和变质，搅拌后建议24小时内使用完。
锡膏/红胶印刷在基板上后，需在4小时内完成固化。
D.在停线超过1小时以上时，须将在用的锡膏放入锡膏瓶内并封好盖。
E.最佳使用环境：温度为20—26℃；湿度为35--60%,因为贴片胶的粘度随温度而变化，以免影响品质。
4.5 清洁维护必须每天对冰箱，锡膏使用场所，及冰箱里的锡膏进行清洁。
4.6 生产使用的锡膏由操作员保管，由拉长领用锡膏，每次只取一瓶，并以旧换新。
（仓库也执行以旧换新）。
5、注意事项尽可能不接触皮肤，并避免吸入挥发之气体。
如果不慎接触，应及时用乙醇擦洗干净。
锡膏红胶使用作业指导书.doc
6．锡膏/红胶从冰箱取出后需填写标示卡：取出源自间年月日时拆封时间
年月日时
使用终止时间
年月日时
7．如客户有特殊要求，则按客户要求作业。
巨天力电子(深圳)有限公司
锡膏、红胶使用作业指导书
编号：C-P-032
版本：A/0
页次：共1页
编写：
审核：
批准/日期：
一.目的：
规范锡膏/红胶的管制，确保制程品质。
二.范围：
适用于所有SMT生产线。
三．职责：
生产部负责，工程部、资材部、品管部协助。
四．作业程序：
1．物料员将从仓库领回的锡膏/红胶进行编码，放入冰箱。其编码顺序如下：锡膏：A01~A99 B01~B99……
红胶：001~1000（如编码到1000则返回001开始）
2．储存在冰箱的温度为2℃~10℃，并填写《锡膏温度管制记录表》在室温下使用的温度为20℃~30℃，温度在30%~75%。
3．遵循先进先出的原则：每条线只可领用一瓶锡膏/红胶，待快用完时方可搅拌另一瓶。
4．锡膏或红胶在室温下回温4H后才可使用，锡膏搅拌3分钟；红胶脱泡5分钟，并在《锡膏/红胶管制记录表》上签名确认。
SMT 锡膏 红胶储存使用控制规范
4.3 、附件：
4.3.1 锡 膏（红 胶）管制 标签：
锡膏
红胶ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ管制标签
型号：
供应商：
取出冰箱时间：
实际解冻时间至：
未使用完返回冰箱时间：
签名：
日期：
5、相 关记录：
5.1 《锡 膏、红胶 领用记录 表》。
4.1.8 在 使用期限 内回收的 锡膏、红 胶密闭保 存并不再 放回冰箱 冷藏，而 且最长应 在48小时 内
使 用完，如
4.1.9 在 印刷过程时 后应将钢
4.2、注 意事项：
4.2.1
4.2.2 报废的锡 膏、红胶 要与使用 中的锡膏 、红胶分 清，防止 被误用
深圳市聚电电子有限公司
SHENZHEN COSTAR ELECTRONICS CO.,LTD
作业指导文件
文件名称
文件编号 版本
锡膏、红胶储存使用控制规范
CT-GCB-WI470 页 数
A/1
生效日期
2 of 2 2009/3/28
接上 页：
4.2.3 注意锡膏 4.2.4 如果发现
的刻度
4.2.5 不允许将 新鲜的锡 膏或红胶 和用过的 锡膏或红 胶放入同 一个瓶 子，当要 从钢网上 收掉未
5.2 《环 境温、湿 度记录表 》
拟制：高 红 伟
审核：周 武
审批：
深圳市聚电电子有限公司
SHENZHEN COSTAR ELECTRONICS CO.,LTD
作业指导文件
文件名称
文件编号 版本
锡膏、红胶储存使用控制规范
CT-GCB-WI470 页 数
锡膏、红胶进、起用作业规范
文件类别：作业准则
文件编号：BQ-73-170
版本：1.01
文件名称：锡膏、红胶进起用规范
页次：1/2
制订日期：2019.11.11
锡膏、红胶进、起用作业规范
1.目的：
规范锡膏、红胶管理和正确使用。
2.范围：
XX公司SMT生产车间。
3.权责：
3.1 SMT操作人员均需依此规范操作。
3.2 SMT主管负责稽核操作人员是否依规范实施。
4.参考文件:
无
5.名词说明：
无
6.作业内容：
6.1锡膏、红胶保管方式：
6.1.1进货之锡膏/红胶应检验其成份标示是否与厂商资料规格型号承认书相符。
6.1.2在进货之锡膏/红胶侧面贴上XX公司科技锡膏管制标签。
6.1.3管制标签上填进货日期,取用编号(********年月日加流水号如:20190606001)。
6.3.2生产中锡膏/红胶加入采少量多次方式加入,保持锡膏（红胶）活性。
XX电子科技有限公司
文件类别：作业准则
文件编号：BQ-73-170
版本：1.01
文件名称：锡膏、红胶进启用规范
页次：2/2
制订日期：2019.11.11
6.3.3加入时当锡膏/红胶滚动时高度接进1.5CM时,应立即补充锡膏/红胶,使其高度在2CM以下。
6.4.5报废锡膏一率于瓶盖贴上红色标签纸,制置入报废箱中。
6.4.6报废箱中锡膏一率委请废弃物合格厂商处理或自行办法处理。7.源自件：无核准审查
制订
签审流程：制订（制订人）→审查（课长）→审核（部门经理）
6.4锡膏、红胶暂停使用处理方式：
6.4.1因换线或其它因素而导致停线,若锡膏曝露空气中超过4H,则此锡膏应报废。
锡膏红胶存储使用管理规范
5.7锡膏的机器搅拌时间为4分钟。手动搅拌沿顺时针方向搅拌两圈，再沿逆时针方向搅拌两圈的搅拌方法进行重复动作。手动搅拌时间为3分钟，（用锡铲挑起呈流状落下为宜）。
5.8生产拉长或助拉在《锡膏/红胶管理标签》中填入锡膏开盖时间、截止使用时间和搅拌时间。领用新锡膏时需要使用旧锡膏瓶进行更换，同种类型的锡膏一次只能开一瓶，这瓶未使用完禁止领用下一瓶。
5.9
5.10锡膏开盖后在常温下需于12小时内使用完毕,超过12小时则报废处理。未用完，但使用时间小于12小时的锡膏需回仓冷冻，并在下次使用时先行发放，再次使用时限为8小时，超过8小时需报废处理。回收二次使用的锡膏添加在大网孔的产品或面别上。印刷过锡膏的PCB需于1小时内过炉，否则洗板后重新印刷。
3.4SMT生产组：锡膏/红胶的领用和回收。
3.5PMC部IQC组：锡膏/红胶的来料检验。
3.6品管IPQC组：产线锡膏/红胶使用状况的确认和监督。
4.名词定义
无
5.作业内容
5.1IQC根据仓库的入库单，参照锡膏/红胶来料检验规范，对锡膏/红胶进行来料检
验。重点检查品牌、型号、生产日期、报废日期以及瓶盖是否密封，检验合格后贴上
搅拌时间
使用完时间
报废时间
备注
生产拉长
IPQC
5.11红胶开封后在室温下需于38小时内使用完毕,超过38小时则报废处理。未用完，但使用时间小于38小时的红胶需回仓冷冻，并在下次使用时先行发放。印刷过红胶的PCB需于4小时内过炉，否则洗板重新印刷红胶。
SMT通用SOP作业书
通用作业指导书明细(SMT站)通用作业指导书明细(SMT站)通用作业指导书明细(SMT站)作 业 指 导 书红胶使用记录表 通用作业指导书,图示仅供参考!设 备/治 工 具作 业 指 导 书锡膏使用记录表.通用作业指导书,图示仅供参考!设 备/治 工 具作 业 指 导 书检查PCB 的绿油是否良好,不能有铜箔裸露. 检查PCB 是否印字不清、断字、切割移位等不良。
作业示意图作 业 指 导 书PCB 的板号PCB 的版本号PCB 的耐温等级燃烧等级首件经IPQC确认OK后,方可进入生产.DRAWN BY CHECK BY东莞立德电子有限公司TANG XIA CHINA产品类型工作项次S005F2.网板张力测试依“钢网张力测试作业指导书”作业。
3.选择与PCB定位孔径相符之网印机定位针,把定位针固定在夹板上,再检验定位针是否与PCB定位孔相应,OK后锁调整OK后,第一次必须网印2则必须清洗网板后再做调整。
拿取PCB时只可垂直拿取,不可带有拖的动作路板,检查是否有印字不清、断字、切割移位等不良后式网印(按自动开关),设置好刮刀的刮印次数10.在印刷每片PCB时应注意刮刀中间是否有红胶，片板及时将刮刀两旁的红胶刮到中间，11. 网板清洗依“钢网清洗作业指导书”进行作业。
网印机参数设定表机器型号刮刀速度刮刀压力气压值HS-3040TP-SMT 2~6档0.15~0.3MPa 0.15~0.3MPa0.46~0.54MPa0.46~0.54MPa东莞立德电子有限公司DONG GUAN LEADER ELE.INC MANUFACTURER DRAWN BY图CHECK BY审查宋亚茹作业指导书依SMT料站表核对料盘上料號规格是否与盘内实物一致;更換站位是否與機器提示站位一致。
依“上料作業流程”作業。
根据物料表,将所需料盘装入料枪中。
根据机器报警站位与SMT料站表，经OK的料站位装入机器指定換料位置。
5.换料时,应填写好换料核对表,并交与CHECK OK后,方可生产。
锡膏、红胶管制说明
修订记录：日期/版本版次
核准
审查
制作
第一次修订：
第二次修订：
第三次修订：
第四次修订：
第五次修订：
2.4每天定时观察记录冰柜温度表，并把温度计显示温度记入《锡膏/红胶贮存温度记录表》中。
3、使用条件：
3.1锡膏/红胶按先入先出原则进行发放。
3.2锡膏/红胶必须回温到常温下25±10℃方可投入生产,一般解冻时间为2-6小时,使用前充分搅拌(锡膏成分处于分离状态)。
3.3锡膏开封后在常温下超过48小时后不能使用；红胶在常温下超过36小时后需重新贮存，解冻后方可使用。
XXXX
文件名称
锡膏/红胶管制说明
制定部门
生产部
制定日期
文件编号ห้องสมุดไป่ตู้
版本版次
A1
页次
1/1
1、目的：
为满足生产工艺要求，以确保品质符合客户所需。
2、贮存条件：
2.1锡膏/红胶入库，确认其生产日期，在有效的期限内方可入柜管理。
2.2锡膏/红胶入柜贮存必须登记其入柜时间、日期，出柜登记出柜时间、日期。
2.3锡膏/红胶贮存在冰柜内，在5±5℃温度内贮存。
smt红胶、锡膏使用规范
发行生效日期
红胶、锡膏管理规范
文件编号
版本
页码
1. 目的： 确保 SMT 锡膏使用、印刷规范化，为 SMT 提供直接明了的指导，达到妥善储存，正确 使用锡膏。避免在储存和使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对 SMT 生产 带来不良影响。
2．范围： 本规范只适用于 SMT 回流焊所用的所有锡膏。
受控文件 不得私自涂改
发行生效日期
红胶、锡膏管理规范
文件编号
版本
页码
5.4.3 过程确保红胶、锡膏有安全储存环境温度下进行安全储存。 6. 相关表单
6.1 锡膏存贮温度管理记录 6.2 锡膏领用登记表 6.3 锡膏管制标签
受控文件 不得私自涂改
受控文件 不得私自涂改
发行生效日期
红胶、锡膏管理规范
文件编号
版本
页码
紧外盖。经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在 24 小时 内用完，超过 24 小时让工程师判定是否可继续使用。 5.3.3 先使用用过的锡膏、生产日期较早的的锡膏；生产车间设置“锡膏待用区”，放 置生产线退回待用的锡膏，生产线优先使用此部分锡膏；操作员打开锡膏瓶盖后，观察 锡膏外观，发现结块和干皮现象，反馈给工艺工程师处理。用过的锡膏回收待下次用时， 不能与未用过的锡膏混装，用一个空瓶单独装。 5.3.4 每次加锡膏前，都要将锡膏搅拌均匀才可以使用，手工搅拌速度 2-3 秒 1 转，持 续时间 2 分钟～5 分钟，设备搅拌时间为 3 分钟，使其成锥形流状物。 5.3.5 暂不使用的锡膏不能留在现场，以免混淆。 5.3.6 产线在连续生产一周情况下操作员每周对锡膏做一次清理，清理时间为每周的最 后一班，即下班时，最后一班把钢网上的锡膏全部回收，经工程确认是否可以继续使用。 5.3.7 添加锡膏时，应采用“少量多次”的办法，刮印锡膏 柱直径约 10-15MM。添加完 后及时将搅拌刀清洁，放在锡膏瓶和搅拌刀的指定位置。 5.3.8 添加到钢网上的锡膏使用期限 12 小时，开盖后未使用锡膏期限为 48 小时，钢网 回收的锡膏应重新拿新的锡膏瓶存放避免和未使用的锡膏同放一瓶里，回收锡膏使用期 限是上次开盖使用时间开始 24 小时，过期经工程确认是否申请报废处理。 5.3.9 剩余的锡膏要盖上内盖，内盖下推接触到锡膏面，挤出内盖和锡膏间空气，然后 拧紧外盖。如不继续使用，要放回冰箱储存，则放回冰箱储存前要用胶带纸密封瓶口缝 隙. 5.3.10 当有新鲜与旧锡膏混合使用的时候，其配置方法为：用 1/4 的旧锡膏与 3/4 的新 鲜锡膏均匀搅拌在一起以保持新、旧锡膏在混合在一起时都处于最佳状态。 5.4 储存断电应急预案 5.4.1 为防止断电情况产生的温度下降，应在冰箱内放置冰袋，使断电后冰箱温度在一 定时间内保持 1~10 度的储存有效温度. 5.4.2 发生断电情况时，每 30 分钟检查一次温度，温度接近 10 度时，立即所有红胶、 锡膏转移到其它带电冰箱电进行保存作业。
SMT锡膏、红胶管理规范
4.4物料员在每日上班2小时内对冰箱温度进行检查、围在2-10℃之间，如检查发现不在此范围之间则要对冰箱调温器作调整或解决其它原因，直到合格为止；同时IPQC对检查、记录的结果确认并签名。
4.5物料员根据生产安排，对生产线将要使用的锡膏/红胶提前从冰箱取出（按序号、先进先出的原则）并放到常温解冻4小时，若解冻超过12小时仍未使用须放回冰箱冷藏12小时以上，因为使用时间较短，并做好回冻记录；待要使用时再提前拿出来解冻后再用；在开始解冻时必须贴上“锡膏解冻标签”，及叫IPQC核对，标签内容包括项目有:解冻时间、解冻人、锡膏序号,开封时间、IPQC确认.
3.1技术员负责对锡膏/红胶的解冻及全程监控；
3.2生产线管理负责监控操作员按要求执行；
3.3印刷员负责按要求规范操行。
4.0作业内容
4.1物料员在领取锡膏/红胶时应检查是否经过IQC检验合格并贴有IQC PASS贴纸，在点数应全点数量并检查每箱内是否都有冰袋，以确保锡膏/红胶温度在25℃以下，防止锡膏/红胶温度过高而变质。
《全自动印刷机作业指导书》
《锡膏解冻标签》
《SMT冰箱温度记录表》
《SMT锡膏（红胶）使用核对表》
《锡膏、红胶报废记录表》
4.8使用前应先进行充分搅拌，使用搅拌机搅拌时间为4分钟，待搅拌均匀方可使用，这样能使锡膏里的各种成份分布均匀，使印刷能达到良好的效果。
4.9搅拌好的锡膏在使用时一次不能加入到钢网上太多，一般情况要求每印刷30分钟检查锡膏是否需要添加，每次添加的重量为100g-200g,约为一瓶的五分之一到五分之二（根据PCB锡膏使用量可以适当增减，增减量小于100g）；对印刷中的锡膏容易偏离刮刀中心位置的，印刷员发现后要将不在刮刀范围内的锡膏收集到刮刀范围中心位置，防止锡膏成份被挥发掉而达不到良好的丝印效果。
SMT车间锡膏红胶使用、存储管理规范_
重庆XX电子有限公司SMT车间锡膏红胶使用、存储管理规范文件编号： SMWI-A-005版次/状态B/2--受控文件归属部门SMT车间生效日期：拟定：职位：工程师签署：日期：审核：职位：主管签署：日期：批准：职位：生产经理签署：日期：文件分发/签收：文件签收/发放部门：部门/单位份数部门/单位份数电子档纸档电子档纸档□研发中心□ PMC部（PMC）□市场中心□ PMC部（货仓）□人力资源中心□生产部（DIP车间）□工程部■生产部（SMT车间）一份□品管部（品管）□生产部（磁电车间）□品管部（体系）□采购中心【文件签收见“文件发放、回收登记表”】受控发行印章：重庆XX电子有限公司文件编号SMWI-A-005版次/状态B/2--受控文件名SMT车间锡膏红胶使用、存储管理规范生效日期称页码1/3修订记录发行版本页数修订内容简述制定/修订人修订日期A/12首次发行B/12更改文件格式B/2 3 部分修改文件名称SMT车间锡膏红胶使用、存储管理规范生效日期页码2\31、目的：为了使锡膏/红胶的储存、解冻、使用得到有效的管制，保证锡膏/红胶的粘贴质量，符合品质管理要求，特拟定本规定。
2、范围:适应SMT车间锡膏/红胶管理3、定义:无4、职责:1、物料员：负责锡膏、红胶的回温解冻及保存确认。
2、印刷员：负责红胶的领用确认及使用过程管控。
3、品质部：负责锡膏、红胶的回温及使用过程的监督及检查。
5、工作程序:5.1锡膏/红胶存放要求：5.1.1、锡膏/红胶使用周期，安全库存量一般控制在7天用量以上。
5.1.2、锡膏/红胶入库保存需编号并按先进先出原则使用。
5.1.3、锡膏/红胶的储存条件：温度2~10℃，相对湿度30-65%。
5.1.4、每天检测冰箱储存的温度及湿度，并记录在《电冰箱温湿度记录》表中。
5.1.5、领用时需按要求解冻并记录，锡膏红胶的保存期限为6个月。
5.2锡膏/红胶申请及领用要求：5.2.1物料员根据使用的周期进行锡膏或红胶的申请，每次申请时申请量不得超过一个月，安全库存不得超过7天，申请回来的锡膏/红胶需检查有无IQC的检验标签及来料的日期。
红胶和锡膏管理规范
红胶和锡膏管理规范1、目的为了使本厂使用红胶和锡膏顺利投入生产，确保品质和客户交期而制订之。
2、适用范围：本规范适用于客户提供和公司自购的所有红胶和锡膏。
3、职责：3.1、计划部：负责提供需求信息给采购。
3.2、采购部：负责购进交期的跟进及进料时编号完成。
3.3、物料员：负责红胶/锡膏储存回温管制和先进先出管制。
3.4、生产部：负责红胶/锡膏合理使用、充分利用品质改善、嗖进、反馈。
3.5、品管部：负责对红胶/锡膏品质跟进。
3.6、工程部：负责对机台调试品质跟进、改善、反馈。
4、规范内容：4.1、采购红胶/锡膏：a：根据计划生产订单的讯息和需求锡膏之用量，向供应商购买所需锡膏，为确保有效使用，一般购买为5kg为批量，进料时检查生产日期保质期是否符合要求。
b：入帐前若无铅锡膏须贴上P/b标签。
c：贴上：“锡膏/红胶管制”标签，对其编号填入“锡膏/红胶管制标签”编号原则如下：A1 20080526 10 01序号购买批量进料日斯A1：千住M705－GRN360－K2 A2：同方 A3：永安无铅A4：永安有铅 B：NE3000S 红胶编号OK入帐置入冰箱储存。
编号为先出原则依据。
4.2、冰箱储存：a：冰箱储存条件：温度2°C－10°C。
湿度40%－75%RH按有/无铅分区域放置由指定物料员4H检查一次且做好《温/湿度管制表》，若发现异常（超标）立即调整温度。
b：每班清理冰箱一次，以免冰箱积水。
c：定期检查保质期是否超出，一般保质期为生产日期算起6个月为有效期。
超出保质期申请报废。
d：取出时依编号先进先出原则进行回温。
4.3、回温：根据生产需求白班：8：00－15：00夜班：20：00－03：00从冰箱取出锡膏，放置在相应区域回温，回温时间大于4H，小于12H方可发于产线使用。
4.4、使用：①前放入锡膏搅拌机搅拌3－5分钟再开封使用。
②回温时间超过12H未使用或开封后超过12H未使用完，重置入冰箱储存，回温时间用笔划两横作废。
ZY042+红胶锡膏管理作业指导书
重点管理事项
1.红胶、锡膏冷藏温度遵守。 2.使用期限、使用方法严格 遵守。 威海天力电源科技有限公司 版次 A/0 A/1 变更日 09.4.1 11.4.1
变更履历
变更内容 作业指导书作成 公司名称更改
使用工具及设备
冰箱 锡膏搅拌机
支持性文件
形成记录
《冰箱温度点检记录》
《锡膏/红胶出入管理台帐》
【 出库 】
先出颜色管理标签取用，并按照入库序号取用。 2.在管理台帐上记录出库时间及数量，并及时在管理标签上记录出 库时间、截止使用时间。
使 用
4.锡膏必须在其生产有效期限内使用（在锡膏瓶上有标示）。 5.印刷后8小时以上的锡膏粘度降低，废弃处理。
【报 废】
报废锡膏、红胶统一存放在指定废弃场所，集中处理。
【 入库 】
3.粘贴先入先出颜色管理标签，并在标签上标注入库月份。
●红色:1月/4月/7月/10月 ●绿色：3月/6月/9月/12月 黄色:2月/5月/8月/11月
4.班长把入库日期、入库数量、颜色标示登记在红胶/锡膏管理台帐 5.在红胶管、锡膏瓶上依次标记每LOT数量的入库序号。 1.将红胶/锡膏放入冰箱中进行保管。 2.保管温度基准： 区分 温度基准 2~8°C 2~8°C
回 温 冷 藏 使 用
1.锡膏出库后，首先需回温2~4小时。
【锡膏使用】 目的﹕让冷藏的锡膏温度恢复常温，恢复粘稠度；使锡膏温度
与环境温度保持一致，避免形成水珠，水珠遇热膨胀，PCB进入 回流焊后易产生锡珠不良。 2.回温完毕，使用锡膏搅拌机进行搅拌。 1）搅拌时间：2分钟 2）锡膏开封使用时每隔4小时搅拌一次。
受控状态
受控号
文件编号 适用工程 适用产品 流程 【采购】
锡膏的存储和处理工作指引
2.8.2当锡膏/红胶第一次打开准备使用时，在《锡膏/红胶使用标识卡》填写锡膏第一次使用这一行，写上开启的日期和时间，在《锡膏的解冻和使用记录表》写上使用的日期和时间。
2.6.2入库时仓管员必须在罐上写上编号（编号规则为：进料日期+序号），以便使用时知道哪个应先用。使用时仓管员取锡膏/红胶时应先拿标号最小的那罐。
2.7根据有效期限、到达日期/批号，锡膏/红胶应被安排成优先使用，第二优先使用等等。并在冰箱内标识清楚。
2.8用《锡膏/红胶使用标签》及《锡膏的解冻/红胶和使用记录表》来跟踪锡膏/红胶的解冻和使用寿命。
2.10.2如果锡膏/红胶超过有效日期不能再使用。
2.10.3拆封的锡膏锡膏/红胶使用不能超过12小时，超过12小时应该报废；停止生产时，如果钢网上的锡膏使用时间未超过12小时，应把锡膏锡膏/红胶装在锡膏锡膏/红胶瓶内，放置在室温下保存，并在原使用期限（12小时）内使用。如果此锡膏锡膏/红胶超过原使用期限（12小时）没使用，应报废。不能把钢网上回收的锡膏锡膏/红胶放回冰箱。
2.9.3锡膏/红胶取出回温超过8小时未开封使用，要放回冰箱藏12小时以上才可取出再次回温使用。
注意：请勿开启或搅拌温度低于室温的锡膏，因这样会影响锡膏质量,同时水分也会流入锡膏中。锡膏使用前应充分搅拌，用刮刀顺时针均匀搅拌，一直到锡膏为流状物为止，以减少锌粉沉淀的影响。
2.10锡膏/红胶的处理：
2.10.1未开封的锡膏/红胶在2-10度内存储大于6个月（以生产日期为据），及生产线退仓二次锡膏/红胶在2-10度内存储大于7天，应报废。。
锡膏(红胶)管制作业规范
文件编码SD-GC-0042/2一﹑目的:为保证产品质量﹐减少制程不良品的发生﹐使生产使用之锡膏得到有效管控.二﹑范围:锡膏使用单位适应之.三﹑定义:无四﹑权责:生产相关人员:负责锡膏领用﹑编码﹑保存等管制.印刷操作员:负责冰箱温度记录﹑锡膏回温﹑搅拌﹑发放及回收等管制.五﹑内容:5.1.锡膏存储管制.5.1.1.锡膏应存放于冰箱内,未开封的锡膏存储时间不能超过有效使用期限(根据不同锡膏生产厂家要求而定,见生产标签)﹐物料员在存储锡膏时应检查锡膏瓶上的生产日期是否过期,如有则退仓处理.5.1.2.锡膏冷藏前必须填写『锡膏(红胶）管控标签』(附件二)﹐并将锡膏管控标签贴于瓶上 ﹐锡膏管控标签上注明编码，编码原则为﹕A01﹔B01﹔C01﹔D01﹔其中A.B.C.D ……Z 代表锡膏放入冰箱储存的顺序;01.代表该瓶锡膏的流水号.5.1.3.锡膏存放冰箱内温度为0℃-10℃﹐5.2.锡膏领用.5.2.1.总物料依据当天12H 生产计划，按MB 、CARD 类型进行锡膏之领用，并按锡膏编码、流水号进行先进先出原则使用﹐从冰箱里取出锡膏﹐取锡膏时应在锡膏管控表填写时间并确认生产时间是否超过有效使用期限(根据不同锡膏生产厂家要求而定，见生产标签).并记录于『锡膏（红胶）使用记录表』见附件三5.2.2.取出锡膏后,在投产使用前必须将锡膏放到锡膏回温定时器里进行回温,回温时间不低于4H.已回温4H 的锡膏,遇异常超过4H 未开封使用,需将锡膏回收重新冷藏.5.3.锡膏使用.5.3.将回温到期的锡膏放到锡膏搅拌机里进行搅拌,搅拌时间4分钟(根据不同厂商锡膏特性则需更换标签重新放入冰箱进行冷藏,并记录于『锡膏（红胶）使用记录表』见附件三.5.3.2.锡膏搅拌均匀后,由锡膏机操作员根据生产需要一次或几次将一瓶锡膏分发到各印刷机, 为确保锡膏之质量，锡膏开封后累计时间不可超过12H ，且锡膏裸露空气中的累计时间不可超过4H ，否则予以报废处理.5.3.3.试制、制样时，锡膏每次使用时裸露空气中的时间不得超过80分钟；同一瓶锡膏使用次 数不得超过3次，否则予以报废处理．六、记录1.锡膏管制流程图2.锡膏(红胶)管控标签3.锡膏(红胶)使用记录表而定)对于搅拌后的锡膏放置超过4H 需重新搅拌再使用；若放置超过8H 且未开封使用，文 件名 称版 次A-01页 次锡膏(红胶)管制作业规范锡膏管制流程图201 年编号：___________□锡膏□红胶管控标签常投产投/打样___次使用锡膏（红胶）使用记录表单位：使用次数：版次：编码厂商/型号进冰箱日期时间回温起时间回温止时间搅拌时间使用时间回收状况记录人确认人备注：1.“回收状况”栏为各线锡膏使用完状况，使用完填写"OK"报废需经技术工程师确认为"报废回收" 如在规定时间内未使用完填写为"二次使用"重新放回冰箱冷藏。
SMT锡膏红胶保管使用管理规定
文件制修订记录1.0目的整合SMT锡膏和红胶保管使用规范，为SMT提供直接明了的指导，达到妥善储存、保管和正确使用锡膏和红胶。
避免在储存和使用过程中，由于操作不当破坏锡膏和红胶原有特性，对SMT生产带来不良影响。
2.0适用范围2.1本公司所有用于SMT回流焊接工艺使用的锡膏。
2.2本公司所有用于SMT回流固化工艺使用的红胶。
3.0使用工具及辅材锡膏、红胶、冰箱、数显温度测量计、红外线测温仪、相关记录报表和标签贴纸等。
4.0职责4.1物料员按先进先出管理体制发放。
4.2SMT技术负责对相关文件的编写及产线人员进行工艺培训和督导。
4.3SMT生产管理人员负责对工艺流程实施推进及监督。
5.0保管和作业环境5.1储存温度：2℃-10℃，禁止将锡膏/红胶放到冷冻室（即2℃以下温度储存）。
5.2使用环境：依据本公司《温湿度管理规定》执行。
6.0程序6.1锡膏储存和使用6.1.1锡膏包装上必须有供应商提供的有效日期，根据生产需要控制锡膏使用周期。
6.1.2锡膏保存要按不同型号、批次和厂家分开放置管理。
6.1.3每天点检储存的温度，并做好记录。
6.1.4锡膏使用必须按先进先出管理原则发放使用，并做好记录。
6.1.5新锡膏受入6.1.5.1在【SMT锡浆/红胶入库回温及搅拌记录表】中先进行编号，编号为先入先出原则的依据。
6.1.5.2在瓶身上粘贴【锡膏使用票】并在使用票上填写编号和入库时间。
6.1.5.3根据锡膏型号，瓶身编号由小号到大号依次放入冰箱内的锡膏放置架中做先入先出管理。
6.1.5.4储存在2℃-10℃的冰箱内，禁止将锡膏放到冷冻室（即禁止在2℃以下温度储存）。
6.1.6锡膏使用6.1.6.1从冰箱先入先出锡膏管理架上取出锡膏（取出原则从①号架到③架按顺序拿取），确认锡膏是否在有效期内。
6.1.6.2在【SMT锡浆/红胶入库回温及搅拌记录表】中记录锡膏回温开始日期/时间。
6.1.6.3取出的锡膏必须在室温下回温1小时以上，回温结束后在记录表中记录回温结束日期和时间。
锡膏红胶管理办法
4.1.3锡膏使用前，须使用离心式搅拌机进行搅拌，或手工按同一个方向搅拌，使锡膏中的各成分均匀，降低锡膏的沾度。搅拌时间为2-4分钟。开盖使用时，在《使用中锡膏管控标签》上同时写下开盖时间及使用有效期、操作者。开盖后无论是否使用，有效期均为：72小时。
5.参考文件:
无
6.附件：
6.1《锡膏使用记录》PR-M-051
6.2《红胶使用记录》PR-M-052
6.3《冰箱温度记录表》PR-M-16A
6.4《使用中锡膏管控标签》
6.5《使用中红胶管控标签》
附件一:《锡膏使用记录》
锡膏使用记录
日期
入库
出库
库存
回温起始时间
结束时间
记录人
备注
表单编号:PR-M-051A
4.1.8锡膏印刷使用最佳温度为25℃±3℃，相对湿度30~60%RH。
4.1.9印刷锡膏后的PCB板过炉前停留时间应不超过3小时,以免吸潮影响焊接质量。
4.1.10锡膏使用状态及先进先出标识：锡膏从冰箱中取出解冻时，应在瓶盖上贴上《使用中锡膏管控标签》，在锡膏入库时，应贴上锡膏编号标签，编号格式为01-120920-X01（入库数量流水号---年月及入库数量---锡膏入库批次）,领用时应遵循先进先出原则,先将上一批次用完,同一批次依前两位数字序号从小到大依次领用，并在《锡膏使用记录》表格上记录，编号在备注栏记录。
4.2红胶的使用：
4.2.1红胶的储存条件及保质期限:保存在恒温冰箱内,温度控ห้องสมุดไป่ตู้在2～10℃,生产日期起保质期6个月。
SMT锡膏红胶使用管理规定
使用完而需放回冰箱的锡膏量不超过空瓶容积的 2/3，红胶不能超过空瓶容积 1/5； 重新冷冻后再次取用的锡膏或红胶的使用按照“4.1.2”内容执行。 4.2.3 所有需回收的旧锡膏需使用空瓶回收锡膏时，禁止旧锡膏与新锡膏混装，并在回收锡 膏瓶上贴绿色标签，见下图，且瓶壁上及内外盖，不能有残留锡膏，如有需用无尘布擦 试干净。 标签：
回温
回温 2-4H
搅拌 印刷 回收 报废
1.回温 2-4H 之后 2.手动搅拌 5-10 分钟（锡膏）
1.添加锡膏量；少量多次（锡膏） 2.每隔 20 分钟将刮刀两侧溢出的锡膏刮回刮刀行程内。 3.己印刷的锡膏/红胶必须在 2 小时内过炉
1.未使用完（新锡膏超过 24 小时，旧锡膏未超过 12 小时需回冻）
2.回收量不能超过空瓶 2/3，并贴上标签（锡膏） 3.回收时新旧锡膏不可混装 4.瓶壁及内外盖擦干净
1.○1第二次回收的锡膏/红胶超过 24 小时作报废处理，并贴上报废标签
2.工程负责报废锡膏的处理、鉴定。
可编辑
3. 0 职责 3.1 生产部负责锡膏/红胶的使用与管理。 3.2 品管部负责锡膏/红胶使用各生产过程稽核。 3.2 工程部负责锡膏/红胶有关参数规范及报废处理过程。
4. 0 内容 4.1 锡膏/红胶使用。 4.1.1 新旧锡膏的定义。 （1） 新锡膏：未上线使用即未经过印刷的锡膏，包括 24 小时内（含解冻时间）未开瓶使用， 再次回冻的锡膏和开瓶 24 小时内（含解冻时间）未用完且再次回冻的锡膏。 （2） 旧锡膏：上线使用经过印刷但未超过 12 小时再次回冻的锡膏。
4.1.4 生产中加锡后需将瓶内外盖及瓶内外壁溢出的锡膏刮下铲入锡膏瓶内或钢板上，
SMD教育训练之锡膏／红胶使用规范
錫膏作業
ｓｏｌｄｅｒ ｐａｓｔｅ ｏｐｅｒａｔｉｏｎ
錫膏從入料到使用期間需填寫管制卡，其範本如下． 填寫管制卡之三個時機為入料時，開始回溫時，開封使用時．
品牌名稱：ＳＯＬＮＥＴ 編號：Ａ１ 型號：０Ｚ６３－２３０－５０－９．５
2.錫膏滾動性差
*錫膏回溫時間選定?
因錫膏本身于混合流體.流體本身之物理特性有延 滯性.為避免回溫時間過短.應在錫膏溫度達到與室 溫相同溫度時再加以延長放置時間,使錫膏內外溫 度差異達到最小.
目前訂定錫膏回溫時間為6小時以上
*錫膏回溫之環境條件?
A.附有空調之環境且與SMT環境相符者 B.恆溫恆濕之儲藏箱中
紅膠作業：
紅膠使用管制辦法與錫膏使用管制相似，其管制卡範本如下： 品牌名稱： 編號： 型號： 紅膠製造有效期限：
入庫日期：
開始回溫時間：
領取人 ： 領用人：
室溫下保存有效使用期限：３個月 回溫完成時間： 開封使用時間： 確認： 使用人： ｏｋ
附注：
回溫完成時間：６小時以上 開封後有效使用期限：１個月
謝 謝 大 家
﹗﹗
B.自罐內取用之錫膏作業完後另行回收，開封後２４小時未使用完 之錫膏應直接作報廢外處理；已開封而未自罐內取用之殘留錫膏 及回收錫膏有效期限 內可移作他線產品使用.
*錫膏回收管制:
A.在有效使用期限內回收的錫膏須攪 拌3分鐘作脫泡處理,將罐內空氣擠 出,封好外罐,交給物料人員. B.錫膏回收以一次為限,不同錫膏不得 放置于同一收罐中,且24H內使用完 畢.
*錫膏冷藏溫度依錫膏之規格書定在10℃以下
目前錫膏儲存設備之冷藏溫度設定在5± 5 ℃
SMT现场管理要求
刷
5.4 作业员应理解SOP作业指导书的规定，并遵照执行。
工 5.5 擦洗钢板应使用低度的软麻布或是更合适的无尘布
序 5.6 应依据SOP作业指导书规定频率进行钢板擦洗
5.7 应依据SOP作业指导书规定进行红胶附着力的测试
5.8 应依据设备的保养指引定期进行印刷机的日/周/月保养，并做好记录
6. 贴片管控
6.1 应按照产品型号建立SMT站位表，在上料或换料前操作员是否有记录并且交叉验证人的确认?
贴 6.2 首件或换料时是否有量测电阻电容的值是否在标准的范围之内?
片 6.3 是否有文件规定对首片检查特别是（漏件、错件以及组件极性）并记录？
工
6.4 应定期对Feeder进行检查和保养，并做好记录
序 6.5 应依据SOP文件定义钽质电容,二极体等料带式的有极性的零件的方向作业
通用回流焊SOP TY-WI-ED-68 SMT设备保养作业规范
回流焊温度曲线测试图 IPQC首件/巡检记录
FM-SMT-13A回流焊定期点检记录表
工序 序号
管理要求
8. 产品检验
8.1
回流焊后是否有100%检查置件偏移、缺件以及焊锡不良? 检验员应按要求做好检验记录，发现严 重品质异常应发出NCR不符合报告进行改善。
MSD 管理作业规范
ESD地线检查记录 FM-SMT-16A温湿度点检记录表
工序 序号
管理要求
5. 印刷管控
5.1 锡膏印刷作业员在拿PCB时应按要求戴手套或手指套?
5.2 作业员应依据SOP要求设定刮刀的角度和速度
印
5.3 锡膏印刷到PCB后应在上料架上注明时间，按SOP规定时间内贴片过回流焊（防止挥发）
通用贴片SOP TY-WI-ED-68 SMT设备保养作业规范
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
适用SMT锡膏，红胶管控作业受控版实施部门SMT生产部
1、目的
规范操作人员对锡膏、红胶的储存和使用，提高生产效率，确保生产质量，减少锡膏报废量.
2、适用范围
SMT生产部之锡膏、红胶印刷岗位.
3、使用工具及辅材
锡膏、冰箱、温度测试仪、冷藏保管标签等.
4、职责
4．1物料员进行先进先出管理体制发放.
4．2生产部SMT锡膏印刷岗位操作人员执行.
4．3 生产部班长及工艺负责培训及监督.
5、作业环境
5．1室温：25+/-3度，湿度：40%-70%.
5．2冰箱温度：锡膏、红胶的储存温度0~10℃，不能把锡膏放到冷冻室（急冻室），特殊情况依厂家资料而定.
6、程序要点
6．1锡膏、红胶的包装上必须有供应商提供的有效日期，根据生产需要控制锡膏使用周期，库存量一般控制在90天以内.
6．2锡膏、红胶入库保存要按不同种类、批号，不同厂家分开放置.
6．3每周检测储存的温度，并作记录.
6．4锡膏、红胶使用必须按先进先出管理原则发放使用，并做好记录.
6．5锡膏、红胶从冰箱拿出，贴上“冷藏保管标签”.
6．6锡膏、红胶开封前须填写第一次取用时间并签字.
6．7锡膏、红胶使用前必须回温且做好回温记录表.
6．8．1锡膏回温时间为4H(也可根据当时的室温调节回温).
2红胶回温时间为8H .
6．9锡膏使用前须搅拌，手动搅拌为4分钟，机器搅拌为2-3分钟; 手动搅拌方式须同一方向搅拌.
6．10锡膏开封后和从钢网上收集回瓶中的锡膏最大储存时间为12H.
6．11需申请报废的锡膏与红胶；由工艺及部门长判定可否继续使用.
6．12不要把新锡膏和用过的锡膏放入同一瓶子，刚要从钢网收掉锡膏时要换另一个空瓶来装. 注：本文件的更改，应由建议者提出申请，经批准后方可。
作成审核批准
魏启山
适用SMT锡膏，红胶管控作业受控版实施部门SMT生产部
6．13新旧锡膏混合使用时（精度高的PCB要用新锡膏）用1/4的旧锡膏与3/4的新锡膏均匀搅拌在一起，保持新旧锡膏在混合在一起时处于最佳状态.
6．14对开盖取出部分锡膏后、残留下来的新锡膏，在不使用时，内，外盖一定要紧紧盖着的，预防锡膏变干和氧化，延长使用过程中的锡膏自身寿命.
7、注意事项
7．1开盖后的锡膏严格控制在12小时以内使用.
7．2区分锡膏使用过与未使用过的放置.
7．3严格区分无铅锡膏与有铅锡膏的存放和使用.
7．4区分手动搅拌时间与机器搅拌时间.
7．5锡膏、红胶的回温时间.
7．6严格按照先进先出原则使用.
8、相关文件
锡膏，红胶回温记录表.
注：本文件的更改，应由建议者提出申请，经批准后方可。
作成审核批准
魏启山。