SMT-技术介绍
SMT-技术介绍x
1990年代：SMT技术广泛应用于消费电子、汽 车电子等领域，出现了柔性电路板和芯片封装 技术
2000年代：SMT技术不断创新，出现了 3D封装、系统封装等技术，提高了电子产 品的性能和可靠性
2010年代：SMT技术向智能化、绿色化方向 发展，出现了智能工厂、绿色制造等概念
低成本：生产成本低，经 济效益高
SMT技术原理
SMT基本组成
印刷机：用于将焊膏或贴片胶印刷到PCB板上 贴片机：用于将电子元件贴放到PCB板上的指定位置 回流焊炉：用于将焊膏熔化，实现电子元件与PCB板的焊接 光学检测设备：用于检测电子元件的贴放质量和焊接质量 维修设备：用于修复不良的电子元件和PCB板 自动化设备：用于实现SMT生产线的自动化操作和监控
SMT技术应用领域
电子设备：如手机、电脑、电视等 汽车电子：如导航系统、娱乐系统等 医疗设备：如医疗仪器、检测设备等 航空航天：如卫星、航天器等 军事装备：如雷达、通信设备等 其他领域：如物联网、智能家居等
SMT技术优势
高密度：可以实现更高的 集成度和更小的体积
高速度：生产速度快，效 率高
高可靠性：焊接质量高， 可靠性好
添加标题
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添加标题
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起源于20世纪60年代，是一种将电 子元件安装在PCB（Printed Circuit Bord）上的技术
主要应用领域：电子、通信、汽车、 医疗等
SMT技术发展历程
1960年代：SMT技术诞生，主要用于军事和航 天领域
术在智能制造中的作用与价值
SMT技术是智能 制造的关键技术 之一，可以实现 电子产品的小型 化、轻量化和智 能化。
SMT技术讲解课件
焊膏印刷
模板制作
根据PCB板和元器件的要求， 制作适合的模板。
焊膏选择
根据工艺要求选择适当的焊膏型 号和品牌。
印刷过程
将模板放置到PCB板上，将焊膏印 刷到模板上，然后将模板取下。
贴片工艺
贴片设备
使用贴片机将元器件按照预设的位置和角度放置到PCB板上。
质量检查
通过X光检查贴片质量，确保没有贴偏、少件、多件等现象。
遗漏。
检测元件质量
对所有元件进行严格的质量检 测，包括元件的尺寸、外观、 电性能等，确保元件质量符合
要求。
检测贴装质量
检测贴装精度、空焊、偏位等 ，确保贴装质量符合要求。
检测工具与设备
显微镜
01
用显微镜检查元件贴装是否正确，查看元件脚是否有空焊、偏
位等现象。
X-ray检测设备
02
用X-ray检测设备查看焊接质量，查看焊接缺陷是否符合标准
安全性设计
设计原则
设计要素
遵循国际和国内的相关标准和规范， 确保SMT技术的安全性设计符合相关 要求。
考虑电路保护、过载保护、短路保护 、接地保护等各个方面的保护措施， 确保SMT技术的应用和使用安全。
设计流程
从系统到器件再到组件，进行全面的 安全设计和测试，确保每个环节的安 全性。
安全使用注意事项
无铅工艺与smt技术要求
无铅工艺的背景
由于铅对人体和环境有害，因此电子行业正在逐步淘汰使用 铅材料，推行无铅工艺。
无铅工艺对SMT技术要求
无铅工艺要求使用无铅焊料、无铅助焊剂等替代传统铅材料 ，同时也需要优化工艺流程和设备，提高焊接质量和可靠性 。对于SMT技术来说，需要调整工艺参数和原材料，适应无 铅工艺的要求。
smt的名词解释
smt的名词解释在现代科技领域中，SMT（Surface Mount Technology）是一个非常重要且常用的术语。
SMT是一种表面贴装技术，指的是将电子元件直接焊接在印刷电路板（PCB）的表面上，而不是以往的插针插座式连接。
这种技术的出现，不仅将电子元件的制造和组装过程大大简化，而且极大地提高了电子设备的性能和可靠性。
1. 背景要了解SMT技术的重要性和价值，我们可以追溯到20世纪60年代。
在那个时候，现代电子设备的成本和重量主要由大型电子管所限制。
这些电子管需要大量的空间和耗电量，而且在使用过程中容易故障。
然而，随着半导体技术的快速发展，小型、轻便、节能的电子元件逐渐成为可能。
SMT技术的问世，正是顺应了这一趋势并使其得以完全实现。
2. SMT与传统TH技术的比较为了更好地理解SMT技术，我们可以将其与传统的TH（Through-Hole）技术进行比较。
在TH技术中，电子元件的引脚将通过印刷电路板上的孔通过插针插座的方式与其连接。
而在SMT技术中，电子元件的引脚被直接焊接到印刷电路板的表面上。
相比之下，SMT技术具有以下几个显著优势：a. 尺寸和重量：因为SMT元件没有引脚插入孔，所以它们可以更加紧凑地布置在印刷电路板上。
这意味着电子设备可以更小巧轻便，节省空间和材料成本。
b. 性能和可靠性：由于SMT元件直接与PCB焊接，所以连接更加牢固可靠，不容易松动或断裂。
同时，SMT技术也能提供更好的高频性能，使得电子设备的工作更稳定、响应更迅速。
c. 自动化生产：SMT技术可以高度自动化地进行生产，大大提高了生产效率和质量控制水平。
相比之下，传统的TH技术需要更多的人工操作，增加了成本和工作复杂性。
3. SMT技术的应用领域SMT技术广泛应用于各个领域，尤其是电子产品制造和通信行业。
例如，我们常见的智能手机、平板电脑、笔记本电脑等设备都使用SMT技术组装。
此外，SMT技术还被广泛运用于汽车电子、医疗设备、工业控制等领域。
SMT基础知识学习
机遇
随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，SMT行业将迎来新的发展 机遇。同时，随着绿色环保意识的提高，SMT行业将迎来更多的市场机会。
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绿色SMT的发展趋势
环保材料
随着环保意识的提高，SMT行业将更加注重使用 环保材料，减少对环境的污染。
节能减排
SMT企业将积极采取节能减排措施，降低生产过 程中的能耗和排放，实现绿色生产。
循环经济
SMT行业将推动循环经济的发展，通过废弃物回 收和再利用，减少资源浪费。
SMT行业面临的挑战与机遇
挑战
焊片
焊片是一种金属片，用于 将电子元件焊接到电路板 上，通常与焊膏配合使用。
粘胶剂和其它辅助材料
粘胶剂
粘胶剂是用于固定电子元 件在电路板上的粘合剂， 具有高粘性、耐温等特点。
清洗剂
清洗剂是用于清除焊接过 程中产生的残留物和污垢 的化学物质。
防护涂料
防护涂料是用于保护电路 板和电子元件不受环境影 响和机械损伤的涂料。
回流焊接
使用回流炉将贴装好的PCB板 加热，使焊膏熔化并完成焊接
。
检测与返修
使用检测设备对焊接好的PCB 板进行检测，对不合格的焊点
进行返修。
SMT制程中的缺陷及原因分析
焊球
由于焊膏量不足、印刷不均匀或元件 贴装位置偏差等原因导致焊接时出现 焊球。
空洞
由于焊膏量过多、印刷过厚或回流温 度不够等原因导致焊接时出现空洞。
RoHS指令
01
限制使用某些有害物质指令，限制在电子电气设备中使用某些
SMT技术讲解课件
其他SMT设备简介
分板机
波峰焊设备
用于将贴装好的印制板按照预设位置进行分 割。
用于将插装元件焊接到印制板上。
视觉检测设备
返修设备
用于检测贴装元件的位置和角度是否正确。
用于对焊接缺陷进行修复。
04
SMT材料
焊锡膏
成分
焊锡膏主要由焊料合金粉、助焊剂、触变剂、活 性剂等组成。
作用
在SMT生产中，焊锡膏的主要作用是将电子元件 与PCB板连接起来，实现电导通。
SMT（表面贴装技术）和THT（通孔插装技术）是电子制造 中两种不同的组装技术。随着电子产品的发展，SMT和THT 的混合应用已经成为一种而 另一些元件则使用THT技术进行插装。这种混合应用的方式 可以降低成本和提高生产效率。
无铅、无卤素绿色环保产品需求增加
IPC-A-610标准中详细说明了电子装联产品的验收标准、检 验方法、检验规则等。
SMT质量过程控制点
锡膏印刷
控制印刷钢板质量、锡膏温度、印刷速度 和压力等参数。
再流焊
控制温度曲线、焊接时间和空气流速等参 数，确保焊接质量。
零件放置和固定
控制零件的质量、放置位置和固定方式， 防止零件移动或脱落。
质量检测
传感器
传感器是一种电子元件，用于检测物理量（如温度、压力、光等 ）。它可以将非电信号转换为电信号，以便用电子设备进行处理 和测量。
连接器
连接器是一种电子元件，用于连接电路板与其他部件或外部设备的 接口。它有许多类型，包括插头、插座、接线端子等。
03
SMT设备
印刷机
印刷机概述
印刷机是SMT生产中的 重要设备之一，用于将 锡膏或胶粘剂均匀地印 刷到印制板上的焊盘上 。
SMT技术简介
SMT技术简介1；SMT概述定义:表面贴装技术(surface Mounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术，他将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。
这种小型化元器件成为SMD器件(或称SMC、片式器件)将原件装配到印刷线路板或其它基本板上的工艺方法成为SMT工艺。
相关的组装设备成为SMT设备。
目前先进的电子产品已将普遍使用SMT技术。
SMT相关术语：Surface mounting technologySMD:surface mounting device 表面贴装设备SMC:surface mounting component 表面贴装原件PCBA:printed circuit board assembly 印刷电路板组装为何采用SMT技术:电子产品追求小型化，穿孔插件无法缩小；2、电子产品功能更完整，所采用的体积电路(IC)已无插孔原件，特别是大规模，高集成IC不得不采用表面贴片原件。
3，产品批量化，生产自动化以及厂方成本高产量，出产优质产产品，加强市场竞争。
SMT的优点：能节省空间50-70%、大量节省原件及装配成本、可使用更高脚数的各种零件、具有更多且快速的自动化生产能力、减少零件宁从存空间、节省制造厂房空间、总成本低。
贴片技术组装流程图：发料> 基板烘烤> 供板> 锡膏印刷> 印刷目检> 高速机贴片> 泛用机贴片>回焊前点固定胶水目检> 回流焊焊后比对目检测试插件波峰焊装配目检品检入库修理修理SMT工艺流程PCB投入锡膏印刷印刷目查贴片贴片目检回流焊接焊接后检查印刷机贴片机回流焊SMT的制成种类一、印刷锡膏贴装元件回流焊清洗(锡膏回流焊工艺)简单快捷涂敷粘结剂表面安装元件固化翻转插通孔元件波峰焊清洗(贴片波峰焊工艺) 价格低廉,但要求设备多,难以实现高密度组装.二、双面回流焊工艺通常先做B面（双面回流焊工艺A面有大型IC器件B面以片式元件为主）印刷锡膏贴装元件回流焊翻转印刷锡膏贴装元件回流焊翻转清洗（此类工艺可以充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂要求严格）常用于密度型或超小型电子产品，如手机、MP3)三、混合安装工艺通常先做A面：印刷锡膏贴装元件回流焊翻转再做B面点贴片胶贴装元件加热固化翻转插通孔元件后再过回流焊：插通孔元件波峰焊清洗（多用于消费类电子产品的组装）SMT技术发展展望（方向01005元件的应用、无铅制程的应用）01005元件的研究1、电路板设计2、印刷:锡膏、模板、印刷参数3、贴装4、回流焊接0201SMT生产线主要设备：印刷机高速机1 高速机2 高速机3 泛用机回焊机锡膏的改变：清洗制成到免洗制成的转变钢板制作方式：蚀刻2、激光切割<辅助电抛光>应用普遍3、电铸<成本太高，较少>应用于精密的印刷全方位SMT制程序（PCB设计材料品质印刷贴装回流焊组装段品质回馈客户段品质回馈）狭义的制程：印刷贴装回流焊（PCB设计非常重要：焊盘间距很小容易短路）SMT三大工序（1、印刷2、贴片3、回流焊）锡膏印刷机（自动钢板清洁全视觉识别系统）相关制程条件：1、印刷参数2、锡膏、固定胶3、钢板设计4、刮刀5、PCB设计高速贴片机(MSH3)反射识别系统16个旋转工作头带两个NOZZLE2、最快贴片速度0.075S/COMP48000COMPS/贴片零件种类1005MM3.1供料器的识别：8*4胶带FEEDER 8W X 4P 8W指该可容纳料带宽度为8mm 4p指每推动一下前进4mm paper 指该胶带为纸带Feeder3.2FEEDER料带的识别泛用机FEEDER 泛用机FEEDER型号标识（24X12E 16X12E 32X16E）纸带料胶带料高速贴片机（MV2VB）组成名称1反射及投射系统识别2、12个旋转工作头、5种NOZZLE3、最快贴片速度0.1秒/COMP4、贴片零件种类：0402mm chip-32*32mmQFP<6.5mmHeight (相关制成条件：1、贴片参数2、program3、Feeder&Nozzle 4、来料4、泛用机（MPAV2B）组成名称1、4个工作头自动换NOZZALE 2、Tape Feeder&Tray供料方式3、2D&3D识别系统4、最高贴片速度0.53s/QFP0.44s/chip相关制成条件：Temp profile2、锡膏固定胶品质3、来料品质4、全热风对流5、链条+链网传送6、自动链条润滑五、回焊炉（Heller 1800exl）PV-实际温度SP-设定温度BELT-传送速度回焊炉的四个温区：预热区、恒温区、回焊区、冷却区SMT流程介绍（一）一PCBA生产工艺流程图1.1生产工艺流程图（一）1.2A生产工艺流程图（二）1.3、DIP production flow chart1、PCBA生产工艺流程图供料基板烘烤送板机锡膏印刷印刷目检高速贴片机泛用机贴点固定胶水自动光学检查片回焊前目检回流焊接焊后比对目检/AOI 插件波峰焊接修理ICT/FCT测试装配/目检品检入库修理修理1.2、PCBA生产工艺流程图（二）发料基板烘烤送板机锡膏印刷印刷目检高速贴片机泛用机贴点固定胶自动光学检查片插件回焊前目检回流焊接焊后比对目检ICT测试装配/目检修理修理FCT测试品检入库修理二、锡膏印刷（印刷机、刮刀、锡膏、钢板、PCB1.3PS2 SMT DIP production flow chart排产物料投入贴barcode于吸板锡膏印刷高速机高速机2 高速机︱–维修—︱3 泛用机热化于重熔AOI 比对目检物料投入锡膏印刷高速机高速机二高速机三泛用机热化与重熔 AOI 比对目检基调投入插件插件二插件三多点焊锡维修目检折边目检二实装目检三装箱组装2.1印刷机PrinterA、手动印刷机：（淘汰）用于印刷精度不高的大型贴装元件B、半自动印刷机：用于小批量离线式生产，及较高精度的贴装元件C、全自动印刷机：目前应用最广泛）用于大批量在线式生产，及高精度的贴装元件Squeegee的压力设定：第一步：在每50mm的SquEEGEE长度上施加1Kg的压力。
SMT技术简介
SMT技術簡介目錄一、SMT概述二、SMT工藝流程制程簡介三、SMT技術發展與展望一、SMT概述1.1 什麼叫SMT1.2 SMT定義1.3 SMT相關術語1.4 SMT發展歷史1.5 為什要用SMT1.6 SMT優點1.1什么叫SMT1.2 SMT定義表面贴装技术(Surface Mounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化､低成本﹐以及生产的自动化。
这种小型化的元器件称为:SMD 器件（或称SMC、片式器件)。
将元件装配到印刷線路板或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺。
相关的组装设备则称为SMT设备。
目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。
国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着時间的推移，SMT技术将越来越普及1.3 SMT相關術語SMT:Surface Mounting Technology表面貼裝技術SMD:Surface Mounting Device表面貼裝設備SMC:Surface Mounting Component表面貼裝元件PCBA: Printed Circuit Board Assembly印刷電路板組裝1.4 SMT發展歷史起源于1960年中期軍用電子及航空電子1970年早期SMD的出現開創了SMT應用另一新的里程碑1970年代末期SMT在電腦制造業開始應用.今天,SMT已廣泛應用于醫療電子,航太電子及資訊產業.SMT生產車間現場1.5 為什麼要用表面貼裝技術(SMT)1.電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。
2.電子產品功能更完整，所採用的積體電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不採用表面貼片元件。
3.產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。
SMT知识简介(doc 10页)
SMT知识简介(doc 10页)第一章 SMT 介绍SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology）的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
表面组装技术是一种无需在印制板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。
具体的说，表面组装技术就是一定的工具将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了了粘剂接剂和焊膏的焊盘图形上，把表面组装组件贴装元器件贴装到未钻安装孔的PCB表面上，然后经过波峰焊或再流焊使表面组装元器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接。
一、SMT的特点：1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
2. 可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3. 高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4. 易于实现自动化,提高生产效率。
5. 降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
二、为什么要用表面贴装技术(SMT)？1. 电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。
的元器件多) 丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查包装丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。
所用设备为丝印机（丝网印刷机）,位于SMT生产线的最前端。
点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。
所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏溶化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
工艺技术smt
工艺技术smtSMT 工艺技术简介SMT（表面贴装技术）是一种电子元器件安装技术，通过将电子元器件直接焊接到PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的表面，实现电子设备的组装。
相对于传统的插件式组装技术，SMT 技术具有占用空间小、功耗低、可靠性高等优势，因而被广泛应用于电子产品的制造过程中。
SMT 工艺技术的核心是元器件的表面贴装。
SMT 设备通常由贴片机、回焊炉和检测设备组成。
贴片机主要用于将元器件快速准确地粘贴到 PCB 的表面。
回焊炉则负责将焊膏熔化并与PCB 和元器件形成可靠的焊接连接。
检测设备用于检查焊接质量，确保产品的可靠性。
SMT 工艺技术在电子制造中起到了至关重要的作用。
首先，SMT 技术可以实现高密度组装。
由于元器件直接焊接在 PCB的表面上，因此不需要额外的插座或连接器，从而可以大大减少电路板的体积和重量，提高了电子设备的集成度。
其次，SMT 技术可以提高工作效率。
贴片机的高速操作可以实现快速、准确的贴片，大大提高了生产效率。
此外，由于SMT 工艺技术可以同时焊接多个元器件，因此大大缩短了生产周期，提高了产品的快速上市能力。
最后，SMT 工艺技术具有良好的可靠性。
由于焊接电路元器件的触点面积小，因而接触阻力小，热阻小，从而有效降低了能耗和发热问题，提高了产品的可靠性和使用寿命。
然而，SMT 工艺技术也面临一些挑战。
首先，高密度组装可能会导致焊接质量问题。
元器件之间的间距很小，使得焊接非常困难。
这可能会导致焊接不良、冷焊、漏焊等问题。
其次，SMT 工艺技术对人员的专业技术要求较高。
由于贴片机的操作速度非常快，操作人员必须具备高超的技术水平，以保证贴片的准确性和质量。
最后，SMT 工艺技术的初始投资较大。
购买、维护和更新贴片机、回焊炉等设备需要大量资金投入，从而增加了生产成本。
总的来说，SMT 工艺技术是电子制造领域的重要技术之一。
它可以实现电子设备的高密度组装，提高生产效率和可靠性，并且具有良好的市场竞争力。
SMT技术简介课件
SMT技术简介课件一、教学内容本节课我们将学习SMT（SurfaceMount Technology，表面贴装技术）技术的基本知识。
教学内容来源于《电子装联技术》教材第6章，详细内容包括：SMT技术的起源、发展历程、分类及特点；SMT元器件、PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）设计要求；SMT焊接技术及设备；SMT生产流程和质量控制。
二、教学目标1. 了解SMT技术的起源、发展历程、分类及特点。
2. 掌握SMT元器件、PCB设计要求，能够进行简单的PCB布局和布线。
3. 了解SMT焊接技术及设备，掌握SMT生产流程和质量控制方法。
三、教学难点与重点教学难点：SMT元器件的识别与选用、PCB设计要求、SMT焊接技术及设备。
教学重点：SMT技术的特点、SMT生产流程、质量控制。
四、教具与学具准备1. 教具：PPT课件、SMT元器件样品、PCB样品、SMT焊接设备模型。
2. 学具：笔记本、笔、放大镜、量尺。
五、教学过程1. 导入：通过展示SMT技术在电子产品中的应用，引起学生的兴趣，提出本节课的学习目标。
2. 理论讲解：（1）SMT技术的起源、发展历程、分类及特点。
（2）SMT元器件的分类、识别与选用。
（3）PCB设计要求，包括布局、布线、焊盘设计等。
3. 实践操作：（1）展示SMT元器件样品，让学生识别并了解其特点。
（2）分析PCB样品，让学生了解PCB设计要求。
（3）观看SMT焊接设备模型操作视频，了解SMT焊接过程。
4. 例题讲解：通过讲解一个实际的SMT焊接案例，让学生了解SMT焊接技术及设备。
5. 随堂练习：让学生根据所学知识，设计一个简单的SMT电路板。
六、板书设计1. SMT技术简介起源、发展历程、分类、特点SMT元器件、PCB设计要求SMT焊接技术及设备SMT生产流程、质量控制2. 教学难点与重点七、作业设计1. 作业题目：（1）简述SMT技术的分类及特点。
SMT基础必学知识点
SMT基础必学知识点
1. SMT的全称是Surface Mount Technology，即表面贴装技术，是一
种电子组装技术，适用于高密度、高可靠性电路的组装。
2. SMT的优点包括：提高连接可靠性、减小电路板尺寸、减少重量、
提高电路板性能、提高生产效率等。
3. SMT的主要组件有：表面贴装元件（SMD）、贴片式IC、晶体管、
电解电容器等。
4. SMT的基础工艺包括：粘贴、校准、回流焊接、清洗等步骤。
5. SMT的粘贴工艺包括：选择合适的胶料、确定胶体积、控制胶厚、
掌握温湿度等因素。
6. SMT的校准工艺包括：校准贴装头、校准相机、校准送料器等。
7. SMT的回流焊接工艺是将贴装元件与PCB板通过高温熔化焊料使其
焊接在一起。
8. SMT的清洗工艺是为了去除焊接过程中残留的焊剂、助焊剂等杂质，提高电路的可靠性。
9. SMT的设备有贴片机、回流焊炉、印刷机、自动检测设备等。
10. SMT的质量控制包括：元件质量检查、焊接质量检查、电路板质量检查等。
SMT基础知识
汽车电子
随着汽车电子化程度的提高，SMT 在汽车电子领域的应用将更加广泛 。
医疗器械
医疗器械的高精度、高可靠性要求 促使SMT技术在医疗器械领域得到 广泛应用。
SMT未来发展趋势
高精度、高密度、高性能
01
随着电子产品功能和性能的提升，SMT将向高精度、高密度、
高性能的方向发展。
绿色环保
02
未来SMT技术将更加注重环保和可持续发展，推广使用环保材
胶水
用于将电子元件固定到PCB板上。
助焊剂
用于清除锡膏或胶水表面的氧化物 ，以提高连接效果。
清洗剂
用于清除PCB板上的残留物，如锡 膏和胶水。
设备与材料的选择
根据生产需求选择合适的设备型号和品牌，以满足生产效率和产品质量的要求。
根据产品特点和生产要求选择合适的材料类型和规格，以确保生产过程的稳定性 和产品的质量。
smt基础知识
2023-11-03
目录
• SMT概述 • SMT生产工艺 • SMT设备与材料 • SMT常见问题与解决方案 • SMT发展趋势与前景
01
SMT概述
什么是SMT
• SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）是一种将电子元件和电路板焊接到电路板上的技术。它广泛应用 于电子设备的生产和维修中，特别是在消费电子产品、通信设备、计算机硬件等领域。
回流焊接
回流焊炉类型
主要分为垂直和水平回流焊炉 ，垂直回流焊炉适用于小批量 生产，水平回流焊炉适用于大
批量生产。
焊接温度
焊接温度需要根据不同的锡膏 和零件类型进行调整，温度过 高可能导致零件损坏，温度过
低则可能导致焊接不良。
焊接时间
SMT技术讲解课件
生产过程的质量控制
生产设备的控制
选用性能稳定、精度高的生产设备，定期进行维护和保养，确保设备正常运行，提高生产效率和产品质量。
生产过程的控制
制定合理的生产流程和操作规程，对生产过程进行全面监控，确保各道工序的质量稳定可靠。同时要合理安排生产计划，控制生产进度，避免赶工和过度加班影响产品质量。
05
SMT技术的未来发展趋势
焊接方式
经过预热、熔融、冷却等步骤，将焊料连接电路板的焊盘和元件引脚。
焊接过程
在焊接完成后，进行固化处理，使焊点更加稳定可靠。
固化
焊接和固化
04
SMT技术的质量控制
表面贴装元件的质量控制
表面贴装元件的采购质量控制
确保元件的供应商具有质量保证能力和信誉，采购的元件符合设计要求和使用性能。
表面贴装元件的验收质量控制
总结词
案例一：SMT技术在电子产品生产中的应用
SMT技术在汽车电子中应用，可提高汽车的各项性能指标，如安全性、舒适性和可靠性。
随着汽车电子化程度的不断提高，SMT技术在汽车电子领域的应用越来越广泛。通过使用SMT技术，可以实现汽车电子控制系统的精细化制造，提高汽车的各项性能指标，如安全性、舒适性和可靠性。SMT技术还可以应用于汽车传感器、执行器等部件的制造中，提高其性能和可靠性。
smt技术讲解课件
2023-10-29
CATALOGUE
目录
SMT技术概述SMT技术的基本组成SMT技术的工艺流程SMT技术的质量控制SMT技术的未来发展趋势SMT技术案例分析
01
SMT技术概述
SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）是一种将电子元件和组件直接贴装到印刷电路板（PCB）表面的技术。它极大地提高了电子设备的性能和生产效率。
SMT简介
SMD集成电路常用双列平封装 SMD集成电路常用双列平封装SOP,四列扁平封装QFP,球栅阵列封装 集成电路常用双列平封装SOP,四列扁平封装QFP, BGA.前两种封装属于有引线封装,后一种封装属于无引线封装. BGA.前两种封装属于有引线封装,后一种封装属于无引线封装.
2. 印制板SMB (surface mounting board) 印制板SMB (1)SMB的特殊要求 (1)SMB的特殊要求: 的特殊要求:
回流焊机
这种方法较为灵活,视配置设备的自动化程度, 这种方法较为灵活,视配置设备的自动化程度,既可用于中小型 量生产,又可用于批量型生产. 批 量生产,又可用于批量型生产.
混合安装方法,则需根据产品实际将上述两种方法交替使用. 混合安装方法,则需根据产品实际将上述两种方法交替使用.
1.2 SMT元器件及设备 SMT元器件及设备
② 片状电容 片状电容主要是陶瓷叠片独石结构,外型代码与片状电阻含义相同,主要有: 片状电容主要是陶瓷叠片独石结构,外型代码与片状电阻含义相同,主要有: 1005/*0402, 1608/*0603, 2012/*0805, 3216/*1206, 3225/*1210等. 3225/*1210等 片状电容元件厚度为0.9 片状电容元件厚度为0.9 - 4.0mm. 片状陶瓷电容依所用陶瓷不同分三种,其代号及特性分别为: 片状陶瓷电容依所用陶瓷不同分三种,其代号及特性分别为: NPO: Ⅰ 类陶瓷,性能稳定,损耗小,用于高频高稳定场合 类陶瓷,性能稳定,损耗小, X7R: Ⅱ 类陶瓷,性能较稳定,用于要求较高的中低频场合 类陶瓷,性能较稳定, Y5V: Ⅲ 尖低频陶瓷,比容大,稳定性差,用于容量、损耗要求不高的场合 尖低频陶瓷,比容大,稳定性差,用于容量、 ③ 表贴器件 表面贴装器件包括表面贴装分立器件(二极管、三极管、晶闸管等) 表面贴装器件包括表面贴装分立器件(二极管、三极管、晶闸管等)和集 成电路两大类.表面贴装分立器件除部分采用无引线圆柱外型, 成电路两大类.表面贴装分立器件除部分采用无引线圆柱外型,常见外型封 装有SOT型和 型 1.2.2是几种常用外型封装 型和TO 是几种常用外型封装. 装有SOT型和TO型.图1.2.2是几种常用外型封装. 此外还有SC-70(2.0×1.25)、SO-8(5.0×4.4)封装 此外还有SC-70(2.0×1.25)、SO-8(5.0×4.4)封装
SMT新技术介绍与发展动态
SMT新技术介绍与发展动态1. 引言表面贴装技术（SMT）是一种电子组装技术，通过将电子元器件表面粘贴到印刷电路板（PCB）上，取代了传统的插针式组装技术。
SMT 的出现极大地提高了电子产品的制造效率和质量，因此在电子制造行业中得到了广泛的应用。
随着科技的不断发展，SMT也在不断进化和改善，新技术的引入使得SMT的发展前景更加广阔。
2. SMT新技术介绍2.1 3D封装技术3D封装技术是近年来SMT领域的一个重要进展。
传统的SMT技术中，元器件是在印刷电路板的表面粘贴和焊接的。
而在3D封装技术中，元器件可以在印刷电路板的表面、内部和外部的不同层次上粘贴和焊接。
这种技术的引入，使得电子产品可以实现更小体积、更高性能和更低功耗。
2.2 纳米尺度组装技术纳米尺度组装技术是将纳米尺度的元器件粘贴和焊接到印刷电路板上的一种技术。
这种技术的引入使得电子产品的集成度更高，性能更强大。
纳米尺度组装技术也为开发新型纳米材料和器件提供了重要的工具。
2.3 精确自动化装配技术精确自动化装配技术是利用机器人和自动化设备进行电子组装的一种技术。
这种技术可以实现高精度、高效率的装配，从而大大提高了电子产品的制造效率和质量。
精确自动化装配技术还可以减少人工操作的介入，降低了人力成本。
3. SMT发展动态3.1 5G时代的机遇和挑战随着5G技术的发展，各种智能设备和物联网设备的应用蓬勃发展。
这给SMT技术带来了巨大的机遇和挑战。
智能手机、智能家居设备、智能汽车等高端产品对SMT技术提出了更高的要求，要求更小的尺寸、更高的集成度和更快的工作速度。
SMT技术需要不断发展和创新，以满足这些需求。
3.2 智能制造的兴起智能制造是当前制造业发展的一个重要趋势。
在智能制造中，SMT技术扮演着重要的角色。
通过引入、大数据和云计算等技术，SMT技术可以实现更高效、更智能的电子组装过程。
智能制造的兴起为SMT技术的发展提供了新的机遇。
3.3 绿色环保的要求随着全球环保意识的增强，绿色环保的要求也逐渐成为电子制造业的重要关注点。
SMT基础知识介绍
SMT基础知识介绍SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）是电子制造和组装中的一种关键技术，通常用于在电路板上安装和连接表面贴装元件（SMD）。
与传统的孔式贴装技术相比，SMT 的优势在于可实现更高的自动化程度和更高的组装密度，因此成为制造各种电子产品的重要工艺之一。
下面我们将介绍SMT 的基本知识。
1. SMT的历史SMT技术诞生于20世纪60年代，作为一种电子元器件的替代方式，以取代传统的孔式贴装技术（THT）。
在SMT技术出现之前，电子元器件主要是通过手工或半自动方式进行贴装的，效率低下且受到人为因素影响较大。
而SMT技术通过自动化操作和高精度控制，实现了高效、高精度的贴装流程。
2. SMT的优点SMT相比传统的孔式贴装技术，具有如下优点：（1）封装体积更小，节省空间。
SMT元器件封装体积通常只有THT元器件的1/10-1/3，因此在有限空间内可以安装更多的元器件，从而大大提高电路板的集成度。
（2）封装重量更轻，便于携带。
由于SMT元器件封装体积小，其重量也相对较轻，从而方便元器件的运输和携带。
（3）贴装过程更简单. SMT元器件安装采用自动化生产线完成，相对于THT来说，省去了人工钻孔、点胶等工艺环节。
（4）质量更高. SMT元器件生产过程中，通过可编程的自动化机器，确保每一个元器件的位置及焊点的质量可靠，从而提高了产品的质量和稳定性。
（5）性价比更高. 由于SMT元器件可以自动化生产，且封装更小、更轻、焊点外露较少，因此生产成本相对更低。
3. SMT的主要工艺流程SMT工艺流程主要包括三个方面：贴装前制板，贴装过程和检验调试。
具体步骤如下：（1）制板。
制板是指在PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）上完成金属化、绝缘覆盖层、铜箔芯片等工艺。
这个阶段通常由PCB制造厂家完成。
（2）贴装。
将经过机器自动对位的SMT元器件贴到PCB板上，并通过焊接技术与PCB板焊接固定。
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关键参数
Responsibility:
MBU
责任
Process Description: Wave soldering / 波峰焊接
过程描述
Key Parameter:
Temperature Profile , Flux, Solder bar, Wave
Generic Process Flow / 一般的工艺流程图
Process Description: Hand Insertion （PTH )/ 手插件
过程描述
Key Parameter:
Hand Insertion of Components as per
instruction / layout
Surface Mount Technology Introduction 表面贴装技术简介
Definition/定义
➢ SMT-Surface Mounting Technology:
SMT is a process or assembly technique by which components are soldered onto the board surface./SMT 是把零件焊接到印刷线路板表面的 工艺或装配技术.
Printer
P&P
P&P
AOI
Quality control point
Reflow Oven
Quality control point
5
Process Flow/工艺流程
Flow Chart
Generic Process Flow / 一般的工艺流程图
Process Description: Receiving Material / 收料
Part Number, Work Order Quantity, FIFO,WIP
关键参数
Responsibility:
Stores
责任
Process Description: Labe tracking / 贴标签
板的跟踪
过程描述
Key Parameter:
过程描述 Key Parameter:
Stencil selection, Supporting jig, Paste Height, Machine Parameters, Stencil cleaning, Solder Paste
Usability
Responsibility: IPQC,Eng.,MBU,Stores
OK
OK
Visual Inspection
AOT test
NG
NG
Rework
OK Visual Inspection
NG
NG
OK
FQA
Inspection
OK ICT TEST
NG
PCBA FUNCTION
TEST
Box Building
Packing
OK
FA
Function
Test
4
SMT Equipment Overview/ SMT 设备纵览 Surface Mounting Technology
2
Learning Objective
➢ 》 General Process Engineering
Introduction/一般的工艺流程介绍
➢ 》 SMT vs THT/表面贴装技术 vs 通孔装配
技术
➢ Composition/组成 ➢ Assembly Classifications/装配分类 ➢ Advantages/优点 ➢ Development Trend /发展趋势 ➢ SMT defect & Countermeasure /SMT 不良
过程描述
Key Parameter:
Part Number and Quantity
关键参数
Responsibility:
Store
责任
Process Description: Incoming Inspection / 来料检查
过程描述
Key Parameter:
Inspection on Incoming
Flow Chart
Generic Process Flow / 一般的工艺流程图
Process Description: Reflow / 回流
过程描述
Key Parameter:
Temperature Profile to Match Specific Product
关键参数
Responsibility:
及改善对策
3
PCBA Process Flow Chart/SMT工艺流程图
》Process flow/工艺流程图
Printing
NG Clearing PCB
Paste
OK
Inspection
Placement
Reflow solder
Wave solder
Rework
Shipping
Hand loading
Process Description: Pick and Place (surface mounting)表面贴装
过程描述
Key Parameter:
BOM, Loading List, Layout
关键参数
Responsibility:
QA,Eng., MBU制造部
责任
8
Process Flow/工艺流程
关键参数
Responsibility:
IQC
责任
6
Process Flow/工艺流程
Flow Chart
Generic Process Flow / 一般的工艺流程图
Process Description: Storage and Material Kiting / 物料存放
过程描述
Key Parameter:
Eng.
责任
Process Description: Post Reflow Inspection /回流后检查
过程描述 Key Parameter: 关键参数 Responsibility:
IPC-A-610, Customer BOM MBU
9
Process Flow/工艺流程
Flow Chart
Label Verification and Correct Kit Release on Network
关键参数
Responsibility:
MBU/制造部门
责任
7
Process Flow/工艺流程
Flow Chart
Generic Process Flow / 一般的工艺流程图
Process Description: Screen Printing / 丝印