基于Cadence的信号完整性仿真步骤

目录

1.仿真前的准备工作 (2)

1.1找到需要仿真的芯片的IBIS模型 (2)

1.2模型转换（IBIS→DML） (2)

1.3添加模型到Cadence的模型库中 (5)

2. 对电路板进行设置（Setup Advisor） (7)

2.1准备好要仿真的电路板 (7)

2.2调用参数设置向导 (7)

2.3叠层设置 (8)

2.4设置DC电压值 (9)

2.5器件设置（Device Setup） (10)

2.6 SI模型分配 (12)

2.7 SI检查（SI Audit） (16)

2.8完成参数设置 (18)

3.进行信号完整性仿真（反射） (19)

3.1开始仿真 (19)

3.2选择所要仿真的网络 (19)

3.3提取网络的拓扑结构 (20)

3.4给驱动端U8添加激励信号 (21)

3.5设置激励信号的参数 (22)

3.6执行反射仿真 (22)

3.7仿真结果 (22)

1.仿真前的准备工作

1.1找到需要仿真的芯片的IBIS模型

一般可以从芯片制造商网站上找到，如果没有，可能要通过其它途径获得如从SPICE模型中提取。

1.2模型转换 （IBIS→DML）

将IBIS模型转换为DML模型，运用Cadence的Model Integrity工具将IBIS模型转化为Cadence能识别的DML模型，并验证仿真模型。

（1）单击“开始”按钮→“所有程序”→“Allegro SPB 15.5”→“Model Integrity”，如图1-1所示：

图1-1 Model Integrity工具窗口

（2）选择“File”→“Open”，打开一个IBIS模型如图1-2所示：

图1-2 打开一个IBIS模型

（3）在“Physical View”栏中，单击IBIS文件“sn74avca16245”→选择菜单栏里的“Options”→“Translation Options Editor”→弹出“Translation Options”窗口，如图

1-3所示：

图1-3 Translation Options窗口

（4）默认选择“Make model names unique”，这个设置为每个IOCell模型名附加IBIS文件名。单击“OK”，关闭“Translation Options”窗口。

（5）在“Physical View”栏中，单击IBIS文件“sn74avca16245”→单击鼠标右键→选择“IBIS to DML”（如图1-4所示）,系统会提示是否重写→选择“是”（如图1-5所示），重写文档。这时在原先IBIS文件的目录下面会生成相应的DML模型（如图1-6所示）。

图1-4 IBIS→DML转换窗口

图1-5 模型转换提示框

图1-6 转换好的DML模型

1.3添加模型到Cadence的模型库中

将转换好的DML模型加载到Cadence的模型库中，在Allegro PCB SI 610中，选择“Analyze”→“SI/EMI Sim”→“Library”，如图1-7所示。窗口分上下两个部分，上半部分是器件模型库；下半部分是互连模型库，包括传输线模型和Via模型。当提取网

络的拓扑结构时，互连模型会自动创建。这里主要是加载器件的模型。

图1-7将DML模型加载到Cadence的模型库中

在这里要完成两项工作：

（1） 把所用到的模型加到模型库中。

选择“Add existing library”→“Local Library”,如图1-8所示：

图1-8 添加模型（单个）

选择相应的模型后，选择“打开”，这种方法只能一个一个的添加。

如果要添加的模型比较多可以选择“Add existing library”→“Local Library Path”，如图1-9所示：

图1-9添加模型（批量）

选择模型所在的文件夹，选择“OK”，这样整个文件夹中的模型都会添加到模型库中。（2） 创建自己的库文件，以后本次仿真新创建的信号模型如电阻、电容的模型会自动保存到该库文件中。

选择“Create new library”，如图1-10所示：

图1-10 Create new library窗口

输入文件名，选择保存路径后，选择“保存”。新建的库也会被添加到模型库中。

2.对电路板进行设置（Setup Advisor）

下面以UL2项目的PCB板为例介绍，对其中的地址信号A15进行信号完整性仿真。

2.1准备好要仿真的电路板

用Allegro PCB SI 610打开UL2的PCB板—BE7366MS01-11-9.brd。如图2-1所示：

图2-1 UL2的PCB板图

2.2调用参数设置向导

选择“Tools”→“Setup Advisor”，弹出“Database Setup Advisor”窗口，如图2-2所示：

图2-2 Database Setup Advisor窗口

2.3叠层设置

进行叠层设置，确定电路板层面，包括每层的材料、类型、名称、厚度、线宽和阻抗信息，并确定PCB的物理和电气特性。

（1） 在图2-2中，单击“Next”弹出“Database Setup Advisor-Cross_section”窗口，如图2-3所示：

图2-3 Database Setup Advisor-Cross_section窗口

（2） 单击“Edit Cross-section”弹出“Layout Cross Section”窗口，如图2-4所示：

图2-4 Layout Cross Section窗口