电镀件常见不良原因分析
电镀过程中镀层不良的描述、原因及对策
电镀过程中镀层不良的描述、原因及对策1、针孔。
针孔是由于镀件外表吸附着氢气，迟迟不开释。
使镀液无法亲润镀件外表，然后无法电析镀层。
跟着析氢点周围区域镀层厚度的添加，析氢点就构成了一个针孔。
特点是一个发亮的圆孔，有时还有一个向上的小尾巴"。
当镀液中短少湿润剂并且电流密度偏高时，容易构成针孔。
2、麻点。
麻点是由于受镀外表不洁净，有固体物质吸附，或许镀液中固体物质悬浮着，当在电场效果下到达工件外表后，吸附其上，而影响了电析，把这些固体物质嵌入在电镀层中，构成一个个小凸点(麻点)。
特点是上凸，没有发亮现象，没有固定形状。
总归是工件脏、镀液脏而构成。
3、气流条纹。
气流条纹是由于添加剂过量或阴极电流密度过高或络合剂过高而降低了阴极电流效率然后析氢量大。
假如当时镀液流动缓慢，阴极移动缓慢，氢气贴着工件外表上升的进程中影响了电析结晶的摆放，构成自下而上一条条气流条纹。
4、掩镀(露底)。
掩镀是由于是工件外表管脚部位的软性溢料没有除掉，无法在此处进行电析堆积镀层。
电镀后可见基材，故称露底(由于软溢料是半通明的或通明的树脂成份)。
5、镀层脆性。
在SMD电镀后切筋成形后，可见在管脚弯处有开裂现象。
当镍层与基体之间开裂，判定是镍层脆性。
当锡层与镍层之间开裂，判定是锡层脆性。
构成脆性的原因八成是添加剂，光亮剂过量，或许是镀液中无机、有机杂质太多构成。
6、气袋。
气袋的构成是由于工件的形状和积气条件而构成。
氢气积在"袋中"无法排到镀液液面。
氢气的存在阻挠了电析镀层。
使堆集氢气的部位无镀层。
在电镀时，只需留意工件的钩挂方向能够防止气袋现象。
如图示工件电镀时，当垂直于镀槽底钩挂时，不发生气袋。
当平行于槽底钩挂时，易发生气袋。
7、塑封黑体中心开"锡花”。
在黑体上有锡镀层，这是由于电子管在焊线时，金丝的向上抛物形太高，塑封时金丝显露在黑体外表，锡就镀在金丝上，像开了一朵花。
不是镀液问题。
8、"爬锡"。
电镀常见不良问题点分析及对策
电镀常见不良问题点分析及对策NO.不良问题点不良现象产生不良的可能原因①素材表面局部应力集中过大导致电镀层和塑胶层之间发生剥离，影响了附着性能①电镀层和塑胶层之间剥离②素材成型时使用了脱模剂或者素材原材料使用了再生料.也会影响电镀层和塑胶层之间的附着性能.③素材表面脱脂除油不完全也会影响电镀层和塑胶层之间电镀层胶纸测试的附着性能.1脱落不良①相邻的 2个电镀层电镀工艺间隔时间过长导致前工序电镀层在空气中氧化从而影响了与下一工序电镀层的附着性能②相邻电镀层之间的剥离②相邻的 2个电镀层电镀工艺间的活化工序遗漏也会影响该电镀层和下一电镀层的附着性对策①改善部品的成型条件，如 : 降低注塑速度和注塑压力、提高模温和注塑温度②对素材采取高温 (60~65 O C)烘烤2~4H后再让其冷却到常温后再进行电镀处理③适当的增加粗化时间和粗化强度也可以改善该不良的发生素材成型时不要使用脱模剂，同时素材原材料一定不能含有再生料适当的增加脱脂、除油时间此3项不良原因均为现场管理不足造成，改善的对策是加强对生产现场的管理，避免出现人为操作上的失误而引起的不良2 3 4 5 6 7③生产中操作人员手指直接和电镀中的电镀表面接触，造成中间电镀层被氧化破坏，从而影响该电镀层和下一电镀层的附着性电镀部品经过盐雾测试后电度表面①电镀 Ni层膜厚不足盐雾测试通不过有起泡和变色不良发生②电镀 Cu层和Ni层的膜厚比例严重失调①产品结构设计不合理造成，如 : 很深的盲孔结构漏电镀电镀部品的表面局部没有电镀层②电镀前处理工艺中附着在部品表面的电镀残留液清洗不完全电镀部品的外观面颜色、光泽不均①产品表面晒纹不均匀容易造成电镀后光泽不均匀电镀层表面颜色不均匀匀有色差②电镀镀C u工艺中电流的大小不稳定也容易造成产品电镀产品表背面颜色主要是镀 Cr产品表背面颜色容易产①产品在电镀 Cr的工艺中电流强度不足或者电镀时间不足发黄不良生发黄不良均会造成此不良发生①电镀全光产品在电镀酸铜工艺中由于电镀液中含有杂质电镀层表面有麻点不电镀部品的外观面有麻点不良容易附着在产品表面而形成起点不良良②产品表面抛光精度不足也容易造成起点不良产品在电镀过程中清洗强度不足，导致电镀层内部含有少电镀层表面有发霉不电镀部品的外观面局部有发霉不良许的电镀液残留成分，在潮湿的环境下面，电镀层里面的良残留物会发生化学反应而发霉 ( 据分析发霉成分含有乳酸菌等物质 )适当的增加 Ni层厚度可以改善此不良适当的调整 Cu层和Ni层的厚度比例也可以改善此不良向客人提出改善设计的方案来改善漏镀不良电镀现场管理加强清洗工序的强度电镀产品表面晒纹效果尽量要均匀电镀现场管理加强对电流强度的管理电镀现场管理加强镀 Cr工艺的强度管理按时对电镀缸内的电镀液进行清洁，俗称‘清缸’提高产品表面的抛光精度 ( 半光产品抛光精度要求较高 8000N以上，全光产品抛光精度5000N以上)目前还没有非常有效的手段可以解决此问题，现行的改善方案为 : 电镀过程中后工序清洗追加超声波清洗以提高清洗的强度，另外对电镀完成品高温烘烤降低电镀品内部发生化学反应的可能性。
电镀品缺陷及原因分析
电镀品缺陷及原因分析本页仅作为文档封面，使用时可以删除This document is for reference only-rar21year.March电镀品缺陷及原因分析一、电镀品缺陷分类：1、前处理造成的缺陷：漏镀、起泡、漏油、绝缘处沉上镍、擦花2、电镀过程中造成的缺陷起砂、麻点、发蒙、镀层烧焦、发黄、发灰、针孔、毛刺、脱落、发雾、发花二、原因分析：电镀品缺陷一般在电镀过程中电镀出故障才会出现电镀品缺陷，因此，要对电镀故障分析找到问题点，才能对症下药，解决问题1、判断产生电镀故障原因属于镀液因素，还是非电镀因素，从电镀科学和生产规律而言，电镀溶液是生产的主体或必要因素，是获得正常镀层的必要条件，镀液成份不正常其它条件再好也不能获得优质镀层，而非电镀因素，如温度、PH值、电流密度等工艺条件是生产的客体或偶然因素，是获得正常镀层的充分条件，只有在具备条件下才能充分发挥作用。
镀液因素属于不可逆性，其成份调整时，加入容易除去难，如果判断一旦不当，虽然纠正但费力，后果严重，而非镀液因素则具有可逆性，万一判断不当，比较容易纠正，不产生严重后果。
1．1镀液因素：是指电镀环节中由于镀液成份偏离规定范围，而引起镀液性能恶化，从而造成相应的电镀故障，镀液因素包括：1）镀液中的主盐、络合剂、导电盐、阳极活化剂、缓冲液以及各种添加剂等成份失调2）镀液中受到各种有害金属离子，氧化剂以及有机杂质感污3）水质不符，如Ca、Mg离子超标等因素等等1．2非电镀因素：是指电镀环节中除镀液因素外的其它各种因素1）镀液温度、PH值、电流密度等工艺条件失控2）工件抛、磨不符，基体表面状态不良3）工件镀前处理不当4）受镀时导电不良5）镀件周转发生沾污、氧化6）镀后处理中清洗不净7）干燥不符、工件受潮等等非电镀因素引起的故障缺陷，正是由于其偶然性诱发原因，而使电镀故障具有特征、程度不一，而且故障往往表面为时有时无，时轻时重等非规律性特征1．3镀液因素的故障原因确定方法镀液因素造成的故障，通常要通过镀液成份调整，或除杂净化来解决，如判断不当，在初步判断后未经确定，即加料处理，若未能消除故障，不仅造成人力、财力的浪费，而且使故障处理复杂化而延误生产，镀液因素确定方法：1）镀液成分失调：是电镀故障生产常见原因之一，诸如：镀液主盐浓度过低或铬合剂浓度过高，会使沉积速度降低，镀层容易烧焦，主盐浓度过高或铬合剂浓度过低，会造成镀层粗糙，导电盐过低易导致槽电压升高，溶液失调应采取镀液分析方法来检查确认故障原因，对症下药。
电镀常见的问题及解决方案
电镀常见的问题及解决方案
电镀过程中可能出现的问题及其解决方案如下：
1.针孔或麻点：这是由于前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低等原因造成的。
可以使用润湿剂来减小影响，并严格控制镀液维护及流程。
2.结合力低：如果铜镀层未经活化去氧化层，铜和镍之间的附着力就差，会产生镀层剥落现象。
因此，在电镀前应对基材进行适当的预处理，如酸洗、活化等。
3.镀层脆、可焊性差：这通常是由于有机物或重金属物质污染造成的。
添加剂过多会使镀层中夹带的有机物和分解产物增多，此时可以用活性炭处理或电解等方法除去重金属杂质。
4.镀层发暗和色泽不均匀：有金属污染可能是造成这一问题的原因。
应尽量减少挂具所沾的铜溶液，并在发现污染时立即处理。
5.镀层烧伤：这可能是由于硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH值太高或搅拌不充分等原因造成的。
需要检查并调整相关工艺参数，确保其处于合适的范围。
6.沉积速率低：PH值低或电流密度低都可能导致沉积速率低。
应检查并调整镀液的PH值和电流密度，以优化沉积速率。
7.其他问题：如辅助阳极的铜条未与生产板长度一致或已发粗，不允许再使用。
全板及图形镀后板需在24小时内制作下工序。
图形镀上板戴细纱手套，下板戴棕胶手套，全板上板戴橡胶手套，下板戴干燥的粗纱手套。
在处理电镀问题时，需要综合考虑多个因素，包括镀液成分、设备状况、操作条件等。
如遇到难以解决的问题，建议寻求专业人士的帮助。
电镀失败分析报告
电镀失败分析报告1. 引言电镀作为一种常用的表面处理工艺，在工业生产中发挥着重要的作用。
然而，电镀过程中有时会出现失败的情况，导致产品质量下降或者不能达到预期的效果。
本报告将对电镀失败的可能原因进行分析，并提出相应的解决方案，以帮助提高电镀过程的稳定性和效率。
2. 失败现象描述在进行电镀过程时，我们遇到了如下的失败现象：1.电镀层不均匀：电镀层在某些区域较薄，而在其他区域较厚。
2.表面出现斑点：电镀后，金属表面出现了一些斑点，影响了产品的外观。
3.电镀层剥落：部分电镀层出现了剥落的情况，导致产品的耐久性下降。
3. 失败原因分析3.1 电镀层不均匀电镀层不均匀的主要原因可能是以下几个方面：•基材准备不当：在进行电镀前，基材表面的清洁度和平整度对电镀层的均匀性有重要影响。
如果基材表面存在污垢、油脂等污染物，会导致电镀层不均匀。
•电镀液配方错误：电镀液的组成和配比是决定电镀层均匀性的关键因素。
如果配方错误或者不合理，会导致电镀层在某些区域过厚或者过薄。
•电流密度不均匀：电流密度不均匀也是导致电镀层不均匀的一个常见原因。
电流密度过高或者过低都会导致电镀层的不均匀性。
3.2 表面斑点表面出现斑点可能的原因包括：•金属表面存在细微的裂纹或者疏松区域，导致电镀液在这些区域堆积，形成斑点。
•电镀液中存在杂质，这些杂质在电镀过程中会附着在金属表面，产生斑点。
3.3 电镀层剥落电镀层剥落主要有以下原因：•基材与电镀层之间的粘接力不足，可能是由于基材表面没有经过适当的预处理，或者电镀液的组分错误导致的。
•电镀过程中温度不稳定或者电镀时间过短，未能使电镀层与基材充分结合。
4. 解决方案4.1 电镀层不均匀为了解决电镀层不均匀的问题，可以采取以下措施：•对基材进行充分的预处理，确保基材表面的清洁度和平整度。
可以采用机械抛光、酸洗等方法。
•定期检查电镀液的配方和配比，确保其符合要求。
•调整电流密度，在电镀过程中保持均匀的电流密度分布。
电镀不良的一些情况和解决方法
电镀不良的一些情况和解决方法电镀不良对策镀层品质不良的发生多半为电镀条件,电镀设备或电镀药水的异常,及人为疏忽所致.通常在现场发生不良时比较容易找出塬因克服,但电镀后经过一段时间才发生不良就比较棘手.然而日后与环境中的酸气,氧气,水分等接触,加速氧化腐蚀作用也是必须注意的.以下本章将对电镀不良的发生塬因及改善的对策加以探讨说明.1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白状(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.素材表面严重粗糙,镀层无法覆盖平整. 1.若为素材严重粗糙,立即停产并通知客户.2.金属传动轮表面粗糙,且压合过紧,以至于压伤. 2.若传动轮粗糙,可换备用品使用并检查压合紧度.3.电流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未烧焦) 3.计算电流密度是否操作过高,若是应降低电流4.浴温过低,一般镀镍才会发生) 4.待清晰度回升再开机,或降低电流,并立即检查温控系统.5.PH值过高或过低,一般镀镍或镀金(过低不会)皆会发生. 5.立即调整PH至标准范围.6.前处理药液腐蚀底材. 6.查核前处理药剂,稀释药剂或更换药剂2.沾附异物:指端子表面附着之污物.(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.水洗不干净或水质不良(如有微菌). 1.清洗水槽并更换新水.2.占到收料系统之机械油污. 2.将有油污处做以遮蔽.3.素材带有类似胶状物,于前处理流程无法去除. 3.须先以溶剂浸泡处理.4.收料时落地沾到泥土污物. 4.避免落地,若已沾附泥土可用吹气清洁,浸透量很多时,建议重新清洗一次.5.锡铅结晶物沾附 5.立即去除结晶物.6刷镀羊毛?纤维丝 6.更换羊毛?并检查接触压力.7.纸带溶解纤维丝. 7.清槽.8.皮带脱落屑. 8.更换皮带.3.密着性不良:指镀层有剥落.起皮,起泡等现象.(1)可能发生的塬因: (2).改善对策:1.前处理不良,如剥镍. 1.加强前处理.2.阴极接触不良放电,如剥镍,镍剥金,镍剥锡铅. 2.检查阴极是否接触不良,适时调整.3.镀液受到严重污染. 3.更换药水4.产速太慢,底层再次氧化,如镍层在金槽氧化(或金还塬),剥锡铅. 4,电镀前须再次活化.5.水洗不干净. 5.更换新水,必要时清洗水槽.6.素材氧化严重,如氧化斑,热处理后氧化膜. 6.必须先做除锈及去氧化膜处理,一般使用化学抛光或电解抛光.7.停机化学置换反应造成. 7.必免停机或剪除不良品8,操作电压太高,阴极导电头及镀件发热,造成镀层氧化. 8.降低操作电压或检查导线接触状况9,底层电镀不良(如烧焦),造成下一层剥落. 9.改善底层电镀品质.10.严重.烧焦所形成剥落 10.参考NO12处理对策.4.露铜:可清楚看见铜色或黄黑色于低电流处(凹槽处)(1)可能发生塬因: (2)改善对策:1.前处理不良,油脂,氧化物.异物尚未除去,镀层无法析出. 1.加强前处理或降低产速2.操作电流密度太低,导致低电流区,镀层无法析出. 2.重新计算电镀条件.3镍光泽剂过量,导致低电流区,镀层无法析出 3.处理药水,去除过多光泽剂或更新.4.严重刮伤造成露铜. 4.检查电镀流程,(查参考NO5)5.未镀到. 5.调整电流位置.5刮伤:指水平线条状,一般在锡铅镀层比较容易发生.(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.素材本身在冲压时,及造成刮伤. 1.停止生产,待与客户联系.2.被电镀设备中的金属制具刮伤,如阴极头,烤箱定位器,导轮等. 2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.3.被电镀结晶物刮伤. 3.停止生产,立即去除结晶物.6.变形(刮歪):指端子形状已经偏离塬有尺寸或位置.(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.素材本身在冲压时,或运输时,即造成变形. 1.停止生产,待与客户联系.2.被电镀设备,制具刮歪(如吹气.定位器,振荡器,槽口,回转轮) 2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.3.盘子过小或卷绕不良,导致出入料时刮歪 3.停止生产,适时调整盘子4.传动轮转歪, 4.修正传动轮或变更传动方式.7压伤：指不规则形状之凹洞可能发生的塬因：改善对策：1)本身在冲床加工时，已经压伤，镀层无法覆盖平整2)传动轮松动或故障不良，造成压合时伤到 1)停止生産，待与客户联2)检查传动机构，或更换备品8白雾：指镀层表面卡一层云雾状，不光亮但平整可能发生的塬因：1)前处理不良2)镀液受污染3)锡铅层爱到酸腐蚀，如停机时受到锡铅液腐蚀4)锡铅药水温度过高5)锡铅电流密度过低6)光泽剂不足7)传致力轮脏污8)锡铅电久进，産生泡沫附着造成改善对策：1)加强前处理2)更换药水并提纯污染液3)避免停机，若无法避免时，剪除不良4)立即检查温控系统，并重新设定温度5)提高电流密度6)补足不泽剂传动轮7)清洁传动轮8)立即去除泡沫9针孔：指成群、细小圆洞状(似被钟扎状)可能发生的塬因：改善对策：1.操作的电流密度太 1.降低电流密度2.电镀溶液表面张力过大，湿润剂不足。
金属电镀出现不良现象的原因与解决方法
钝化外观偏浅（呈蓝带黄或金黄）
孔位颜色过深
钝化外观不均
耐腐蚀性能达不到要求
孔位周围发白
孔位颜色过深，呈现焦黄色
钝化后工件发花（呈地图纹状）
1、pH值过高 2、药液杂质过多 3、槽液浓度偏低 ①PH值过高 ②时间过短 ③Cr3+浓度低
1、调整pH值 2、排去1/5旧槽液，重新以原液补充添加 3、补加A01-435DC ①加入适量硝酸 ②延长钝化时间 ③ 加入适量原液 ①加入硝酸 ②排污，补充建浴液 ③加强搅拌 ①加碱升高PH值
产品颜色过浅，呈金黄色而不是五彩
①PH值过高 颜色不均匀，产品出现花斑（地图状花纹） ②或杂质太多 ③槽液循环搅拌不良 孔位发白、工件边缘泛紫光 ①PH值过低
黑锌
不良现象 原因 1、PH值过低 2、槽液中铁离子过高 3、槽液温度过高 4、钝化时间过短 5、B剂浓度不足 6、电镀外观过于光亮 1、pH值偏低 2、温度偏高 3、钝化时间过短 4、搅拌不足 1、pH值偏低 2、钝化时间过长 3、槽液温度偏高 处理 1、校正酸度计，调整PH值至操作范围 2、更新部份槽液或重新建浴 3、降低槽液温度 4、延长钝化时间 5、适当补充B剂 6、调整电镀 1、调高pH值至操作范围 2、降低温度 3、适当延长钝化时间 4、增强搅拌 1、调高pH值至操作范围 2、缩短钝化时间 3、降低温度
1）镀液中锌离子浓度应维持在10～15g/L 2）保持槽液温度20～30℃ 3）见A项第2点 4）控制氢氧化钠浓度在100～150g/L保持氢氧化钠与锌离子浓 度之比在10～12之间。 1）分析调整。控制锌离子浓度在10～15g/L，氢氧化钠浓度与 锌离子的比值10～12为宜。 2）适量补加A02-350A光剂。 3）降低电流密度。 4）保持槽液温度20～30℃。 1）分析调整，控制锌离子浓度在10～15g/L，氢氧化钠浓度与 锌离子的比值10～12为宜。 2）根据霍尔槽试片，适量补加A02-350B光剂。 3）提高电流密度。 1）在工艺允许使用范围内提高锌离子浓度。 2）根据霍尔槽试片，适量补加A02-350A光剂。 3）加净化剂C或软水剂D。 4）加强前处理。 适当增加A02-350B用量;在过滤机加入锌粉及助滤剂硅藻土以除 杂
电镀不良原因分析及对策
故障名称
镀层与基体结 合不良
镀层表面起泡 脱皮
由于制品成型条件对镀层结合力影响的因素相当复杂，处理较为困难，尚 无良好的针对性措施。但产生这类故障时，应从成型条件着手排除，通过改善 成型条件，使制品表面不产生白粉和裂纹。 制品的电镀一般采用多层电镀。镀件起泡脱皮，说明镀层与基体结合不牢， 或镀层之间结合不良。具体表现在5个方面： （1）金属镀层间分离。其成因及对策为： a、化学镀层钝化。应改善化学镀后的活化条件，减少传递时间，采用较厚 的化学镀层，病迅速覆盖一层光亮酸性铜或立即闪镀镍。 b、镀铜层钝化。应改进铜层酸洗条件和清除镀件表面油污。 c、镀镍层钝化。应在镀镍前进行活化处理。 （2）镀层与制品基体起泡分离。其成因与对策为： a、制品的基体材料不适合电镀。应更换原料品种，使用电镀级原料。 b、制品的成型条件控制不当。应适当调整制品的成型温度和浇口结构。 c、粗化不良。应适当调整粗化液组分、粗化温度和粗化时间。从经验上看， 制品经粗化厚的正常情况，应是表面既失去光泽，又无毛糙的感觉；制品经过 化许学镀后的正常情况，应是镀层呈暗光。 d、制品电镀层的组合设计不当。由于塑料的热膨胀率比金属镀层大得多，如 果表面为硬质镀层，当周转介质温度发生变化时就会引起镀层与基体起泡分离。 在设计镀层时，一般底层应为塑性镀层，且镀铜层应厚一些，占整个镀层的2/3， 而镀亮镍和铬时则应薄一些。 （3）电镀的电流密度太大或镀层内应力太大，导致镀层起泡。应适当降低电流 密度，调整电镀液的配比和电镀工艺条件。 （4）镀层表面产生线条或点状的鼓泡。其产生原因不在于镀层与基体结合不良 或金属化处理不当，而在于制品成型时，原料干燥不良，水份含量太高。对此， 应在制品成型时，对原料进行充分干燥，使水分含量达到成型时的要求。 （5）制品表面镀铬存放后层面起泡。其产生原因和处理方法如下： a、制品的前处理没有达到工艺要求。如粗化时间太断或太长，敏化和活化不 当等。对此，应检验粗化液的成分含量并进行调整，严格按照工艺要求控制粗 化时间和溶液温度。敏化和活化也应按工艺要求进行，特别是制品表面除油要 彻底。 b、电镀工艺条件控制不当。如光亮镍的镀层厚度大大超过了铜层的厚度，且 镀镍工艺条件又控制不当，造成镀镍层内应力过大。对此，应调整电镀工艺条 件，合理设计镀层厚度。 c、镀件存放不当。应注意镀件存放条件，存放环境温差不能太大。 当表面积较大的制品在镀酸性亮铜时，夹具周围接触的化学铜层活镍层溶 解，就会产生局部露塑。制品在电镀铜、镍或铬时，都是在化学镀铜或镍的基 础上进行的，因化学镀铜或镀镍层相当薄，厚度一般只有0.3~0.5μm，在酸性 溶液中，当挂具的接触导线太细或弹性不足时，出现露塑，接触点处的电阻较 大，会使触点周围流入的电流过小，引起学镀铜或镀镍层很快被溶解，出现露 塑，不过，电流过大也会产生接触点露塑。对此，一是将挂夹具导线改粗，一 般为金属电镀的一倍，一增加接触面积；二是先小后大的作业电流，逐渐升至 工艺要求；三是确保化学沉积金属层的厚度不得低于0.4μm，且化学镀铜后存 放时间不宜太长。 麻点是指电镀河腐蚀过程中镀层表面形成的小坑或小孔。在3~5倍放大镜下 可观察到许多微小的凹坑，但手摸时无粗糙感。这种故障产类方法时，支撑点尽可能安放在孔内侧的 根部。
电镀不良现象及产生原因
雾锡镀件不良现象及产生原因不良现象原因说明低电流密度区镀层不均匀，或有漏铜现象1，金属含量太高2，电流密度太小3，硫酸浓度不足4，添加剂过量5，阳极面积不足6，前处理不充分高电流密度区发灰、发黑或烧焦1，电流密度太高2，金属含量太低3，添加剂不足表面粗糙1，电流密度过大2，电解液组成不均衡4，电解液受到杂质金属污染5，滚轮转速慢锡层易变色1，2，黄铜底材发生置换现象2，电镀后水洗不充分3，产品存储不佳，受潮或碰到腐蚀性液体4，添加剂过量锡层不均匀1，添加剂不足2，锡浓度过高 3.电流密度太小4，硫酸浓度低锡层耐腐蚀性不佳1，前处理不足2，有杂质空隙3，镀件不良针孔多镀层泛黄１，锡层厚度不足２，光泽剂添加不足３，存储场所不佳有酸碱气体，空气潮湿４，电镀后中和不佳线管发黑１，多发于Ｓ型端子，卡在滚桶壁上电击伤，黑斑１，电流密度过大，阴极放电将端子烧焦亮锡镀件不良现象及产生原因不良现象原因说明表面有白雾1，含量太高2，电流密度太小3，硫酸浓度不足4，光泽剂不足5，阳极面积不足6，浴温太高7，阳极钝化8，前处理不充分锡层容易剥落1，锡层厚度不足2，锡层氧化3，光泽剂过量4，电解液受到金属杂质污染表面粗糙1，电流密度过大2，电解液组成不均衡4，电解液受到杂志金属污染5，光泽剂不足1锡层不均匀1，添加剂不足2，锡浓度过高 3.电流密度太小4，硫酸浓度低镀层泛黄１，锡层厚度不足２，光泽剂添加不足３，存储场所不佳有酸碱气体，空气潮湿４，电镀后中和不佳镀层泛蓝１，添加剂比例不均衡，光泽剂过量前处理的重要性前处理的目的前处理的目的是保持产品表面清洁，由于镀件在制造、加工搬运、保存期间会有油脂、氧化物锈皮、氢氧化物、灰尘等污物附著于镀件表面，若不去除这些污物进行电镀，产品品质将无法得到保证，所以前处理在电镀制程中占有很重要的地位。
前处理不良会造成的电镀不良现象前处理不良会产生的不良现象，有下列几项：(1)锡层脱落(2)镀层有气泡(3)表面有黑点(4)色泽不均匀(5)表面有锡点(7)表面粗糙(8)产品耐腐蚀性降低(9)脆化。
电镀加工出现问题的原因及解决办法
电镀加工出现问题的原因及解决办法对于电子设备厂家来说，在进行电子加工活动的时候，电镀加工处理是少不的，电镀加工处理工艺中可能消失各种问题，给生产带来不便.电镀加工不平整是一个常见问题，下面来了解一下它消失的缘由：1、电镀件毛坯表面过于粗糙或不好。
过于粗糙的表面要各到优质的沉积电镀层相对更困难，特殊是一些压铸不良的产品就不能得到合格的电镀层。
一些素材表面的缺陷在电镀之前不能发觉与修复，良品率相对低些。
2、电镀加工工艺不合理或电镀时间不够。
比如塑料电镀在镀铜的时间太短电流太小，铜件电镀直上镍电镀时镀光亮镍的时间短或电流太小。
3、电镀液性能差，整平性能不好。
如光亮硫酸铜所用的材料杂质多，组成成分含量不对，所使用的光亮剂质量不好，都不能有良好的填平性能。
4、电镀件在前处理部分不良，如五金电镀件镀底铜或底镍层不良或有附着有机膜层等。
另外还会消失电镀加工渗漏的问题，无锡华友微电子有限公司在该行业已有15年的历史，已形成了肯定规模，具备肯定的加工力量，并拥有丰富的阅历，下面它给我们解析下如何防止苏州电镀加工活动中的渗漏问题。
1、严防镀液加温过高。
当镀液加温过高时，镀液会加速蒸发和分解，气雾中含有高浓度的溶质成分。
这时会严峻污染环境，尤其是酸、碱气雾，氰化物和铬雾对环境的影响和人体危害会更大。
2、严格防止镀液被排风机吸走。
当电镀加工中，排风机配备不当，镀液液位过高，这时镀液简单被吸走，在槽盖未启开之前尤为严峻，既引起环境污染，又会造成镀液损耗，消失这种状况时要准时实行措施予以解决，如降低镀液液位，调整吸风口宽度等。
3、防止镀槽、加温(冷却)管渗漏造成污染。
电镀槽或加温(冷却)管渗漏往往会造成严峻污染，其渗漏缘由随制造材料及不同镀种各有区分。
电镀件常见不良原因分析
电镀件常见不良原因分析电镀件是一种常见的表面处理方式，用于保护和美化金属制品。
然而，在电镀过程中，常会出现不良现象，例如涂层不均匀、气泡、黑点、膜裂纹等问题。
这些问题的产生往往是由于一系列原因导致的。
下面，就电镀件常见不良原因进行分析。
1.基材准备不当电镀前的基材处理非常重要，如果没有正确准备基材，会直接影响到电镀效果。
常见的基材准备不当原因有：-表面清洁不彻底：基材表面可能存在油污、灰尘等杂质，如果未经彻底清洁，这些杂质会影响镀层的附着力和均匀性。
-钝化处理不当：钝化处理可以增强镀层与基材之间的结合力，但处理时间、温度、浓度等参数不正确，会导致镀层不牢固。
2.电解液质量不合格电解液是电镀过程中的核心部分，如果电解液质量不合格，会直接影响到电镀效果。
常见的电解液质量问题有：-含杂质过多：电镀液中可能存在各种杂质，如金属离子、有机物等，它们会影响到电镀膜的致密性和均匀性。
-配方参数不正确：电解液的配方包括各种成分的浓度和比例，如果配方参数不正确，会导致镀层的颜色、硬度等性能不达标。
3.电镀工艺控制不当电镀工艺过程中的各个环节都需要精确控制，否则会产生不良现象。
常见的电镀工艺控制不当原因有：-电流密度不均匀：电镀过程中，电流密度分布不均匀会导致镀层厚度不均匀，甚至出现孔洞等问题。
-温度控制不准确：电镀过程中的温度控制对于镀层的质量和均匀性非常重要，如果温度控制不准确，会影响到电解液的反应速率和镀层的结构。
4.设备维护不当电镀设备的维护工作也是保证电镀质量的关键。
常见的设备维护不当原因有：-阴极和阳极污染：设备内部的阴极和阳极可能会受到电解液的腐蚀，长期使用后会产生污染物，需要定期清洗和更换。
-设备参数不稳定：设备的电流、温度、电压等参数需保持稳定，如果设备参数不稳定，会导致镀层质量下降。
综上所述，电镀件常见的不良现象往往由基材准备不当、电解液质量不合格、电镀工艺控制不当和设备维护不当等原因导致。
为确保电镀质量，操作人员应遵循正确的工艺流程，提高工作细致性和耐心性，严格控制每个环节的参数和条件，以及定期维护设备，确保设备的正常运行。
电镀件常见不良原因分析
电镀件常见不良原因分析A.麻点、杂质、颗粒原因：1.镀槽内杂质太多 2.过水缸太脏对策：1.加强电解以及过滤，定期清缸 2.勤换过水缸的清水B.漏镀原因：1.部品表面有缝隙藏铬酸 2.钯水浓度偏低，沉钯不到位3.解胶不足或过度4.沉镍料不足对策：1.加强中和，消除铬酸 2.提高钯浓度，加强摇摆3.根据漏镀位置，提高或降低解胶浓度4.沉镍加料C.针孔原因：1.润湿剂不足 2.有机杂质过多 3.硼酸含量和温度太低对策：1.补加润湿剂 2.用双氧水活性炭处理 3.分析硼酸浓度，将镀液加温D.变形原因：1.素材本身变形 2.上挂挂具弹力大小及适用性3.粗化缸或烤箱的温度过高4.包装方式不合理对策：1.优化成型参数，改善变形 2.选择合适的挂具3.将温度调整到合理的范围4.改用合理的包装方式E.烧焦原因：1.主盐浓度太底 2.镀液温度太低3.硼酸含量不足，PH高4.润湿剂过量对策：1.分析成分后补充 2.提高温度至50-60摄氏度3.补充硼酸，调整PH值4.采用活性炭吸附F.镀层起皮a.部品和镀层间原因：1.三价铬含量过高 2.粗化时间过短对策：1.调整三价铬含量 2.延长粗化时间b.铜层和其他镀层间原因：1.活化不到位 2.导电柱导电不良对策：1.增加活化酸含量 2.随时检查导电柱的相关情况G.镀层脆性大原因：1.光亮剂过量 2.有机杂质污染3.金属杂质过高4.六价铬污染对策：1.调整PH值3.0-3.5电解消耗 2.用活性炭双氧水处理3.加入TPP除杂剂4.用保险粉处理H.颜色偏亮或偏哑原因：1.光亮剂量的多少 2.酸铜缸和镍缸的电流大小的时间长短对策：1.添加或稀释缸液中的光亮剂成分2.将酸铜缸和镍缸的时间和电流大小调整至合理的工艺范围I.毛刺原因：1.素材本身有毛刺 2.水口设计不合理3.镀液中有悬浮微粒4.铁离子在高PH下形成氢氧化物沉淀，附在镀层中1 / 2对策：1.模具型修或优化成型参数 2.更改水口或增加外框保护3.连续过滤4.调整PH至5.5加入QF除铁粉，防止铁工件掉入槽中J.脏污、水渍原因：1.缸水未清洁干净 2.后处理过热水不完全和时间短3.手直接接触部品4.电导率太高对策：1.换水或用活性炭吸附 2.部品要全部浸在热水缸中，时间延长至1分钟3.从产品下挂到包装入箱，杜绝用手接触产品，戴手套或指套，个别产品要包白纸4.调整电导率K.镀层结合力差原因：1.除油不彻底 2.亲水不充分 3.酸活化不均匀 4.三水洗缸水不干净对策：1.调整除油缸温度和浓度 2.调整亲水缸温度和组份浓度，使其浸润充分和缸水浓度正常3.调整硫酸浓度、时间和电流至合理的工艺要求4.定时清理和更换缸水-----精心整理，希望对您有所帮助!。
电镀产品不良报告模板
电镀产品不良报告模板*报告编号：DQB-A2022-001**报告日期：2022年1月1日*1. 问题描述电镀产品在质检过程中发现以下不良问题：1. 气泡问题：部分电镀产品表面存在气泡，气泡数量较多且大小不一。
2. 色差问题：部分电镀产品的颜色与标准色差较大，色差值超出了规定范围。
3. 附着力问题：部分电镀产品的镀层与基材之间的附着力较低，在刮擦或碰撞情况下容易脱落。
2. 问题原因分析2.1 气泡问题气泡问题可能由以下原因引起：- 油污污染：电镀产品在前处理过程中，未能彻底清洗掉表面的油污，导致在镀层形成过程中油污挥发产生气泡。
- 镀液中气体含量过高：镀液中溶解氧或其他气体含量过高，导致镀层过程中气泡形成。
2.2 色差问题色差问题可能由以下原因引起：- 镀液配方不当：镀液中添加的化学药剂配方不合理，导致镀层颜色与标准色差较大。
- 电镀过程参数不稳定：电镀过程中温度、电流密度等参数波动较大，导致镀层颜色不一致。
2.3 附着力问题附着力问题可能由以下原因引起：- 基材表面处理不当：电镀前基材表面处理不充分，导致镀层与基材之间的附着力较低。
- 镀液工艺参数不合理：镀液中添加的化学药剂比例、温度、时间等工艺参数不合理，无法保证镀层与基材之间的良好结合。
3. 解决方案与改进措施3.1 气泡问题解决方案根据对气泡问题的原因分析，提出以下改进措施：- 加强前处理工序：提高前处理工序中的清洗效果，彻底清除表面的油污。
- 优化镀液配方：调整镀液中的添加剂比例，减少气泡形成的可能性。
3.2 色差问题解决方案根据对色差问题的原因分析，提出以下改进措施：- 优化镀液配方和工艺参数：根据标准色差的要求，调整镀液中化学药剂的比例和电镀过程中的工艺参数，确保镀层颜色与标准一致。
3.3 附着力问题解决方案根据对附着力问题的原因分析，提出以下改进措施：- 加强基材表面处理：提高基材表面的清洁度和粗糙度，增加镀层与基材之间的接触面积，从而提高附着力。
电镀中常见的不良原因分析（这些你都能解决了吗）
电镀中常见的不良原因分析（这些你都能解决了吗）电镀是制造业不可或缺的基础工艺。
电镀生产中发生不良在所难免，不良现象频发会影响生产进度和产品合格率，造成经济损失。
排除不良是电镀技术人员管理的重要内容。
今天我们平台针对最基础不良现象与原因分析分享给大家1．镀层结合力不好结合力不好一般有下列几种情况：(1) 底层结合力不好，该情况大都是前处理不良、基体金属上的油污或氧化膜未除尽造成的。
(2) 打底镀层成份控制不当，如碱铜中铜与游离氰比例不当，有六价铬污染等。
(3)前处理工序中的表面活性剂黏附在基体表面未清洗干净。
(4)腐蚀过度，有些工厂除锈酸的浓度高或不加缓蚀剂也会造成结合力不佳。
2．镀层脆性大造成脆性的最大原因是镀液中有机杂质或有机添加剂过多所致。
有的技术操作人员把添加剂看作是万能灵药，镀层一有问题就加添加剂。
添加剂比例失调或超过允许上限就会造成镀层脆性。
另外，pH 值不正常和重金属离子对镀液的污染，也会造成脆性。
镀层脆性与结合力不好有时很难区别。
一般可这样区别：：结合力不好的镀层，能从基体金属上成片撕下，弯曲时镀层不会成粒屑飞出，薄型镀件无嘶嘶声；有脆性的镀层，剥落时镀层不能成片撕下，弯曲时镀层成粒屑飞出，薄型镀件有嘶嘶声。
3．针孔针孔在镀亮镍及光亮酸铜中最多见，通常见到的针孔有下列三种情况：(1)因析氢造成的针孔是锥形的。
(2)因油污和有机杂质造成的针孔是细密不规则的。
(3)基体金属的小凹点所造成的针孔无规则，如苍蝇脚趾，很难认定，须经试验和观看基体表面才能确定。
4．毛刺与针孔不同，可用湿纸揩擦故障处，如故障表面沾有纸屑的是毛刺，不沾纸屑的是针孔。
造成毛刺的主要原因是固体杂质。
(1)镀件本身带入镀液的固体杂质，如铁屑；先涂漆后电镀时，漆膜腐蚀下来的漆粒。
(2)外界混入或阳极溶解时带入的固体杂质。
建议阳极必须用阳极袋包扎。
5．发花发花主要是有机杂质多，镀液成分、光亮剂及表面活性剂(如十二烷基硫酸钠)等比例失调造成的。
电镀不良之原因分析及防范措施
电镀不良之原因分析及防范措施不良状况1.氧化、生锈可能发生的原因a. 素材表面粗糙，孔粗细度较大，形成电位差，缩短保质期,产生氧化点；b. 端子表面压伤，电镀时形成低电流区,压伤抗氧化能力较低；防范措施a. 素材冲压成型时，须做到表面光滑,不能有压伤伤痕等；b. 规范後处理，落实执行制程稽核。
备注此份为首顾提供C.端子後处理不良，表面残留酸性物。
2.伤痕a. 素材本身在冲床时即造成刮伤、压伤；b. 被电镀设备中金属制具刮伤,如阴极头、烤箱、定位器；C.被电镀结晶物刮伤；d. 传动轮松动故障不良，造成压合时伤到；e. 滚镀铁壳电镀或者运送过程中相互刮伤。
a. 冲压单位修整模具；b. 检查电镀流程，适时调整设备及制具；C.住手生产，即将去除结晶物；d. 检查传动机构，或者更换备品；e. 电镀过程中尽量减少桶量,减少不良。
3.烧焦、变色 a. 电镀电压太高；b. PH 值太高。
a. 依电镀作业条件标准做规范作业；此份为首顾提供b. 由现场专员定稽核PH 值，温4.有异物5.白雾6.水渍a.水洗不乾净；b.沾到收料系统之机械油污；c.素材带有类似胶状物,於处理流程无法去除；d.收料时落地沾到泥土污物；e.锡铅结晶物沾附。
a.前处理不良；b.镀液受污染；c.锡铅镀层受到强酸腐蚀，如停机时受到锡液腐蚀(水洗太脏) ；d.锡铅温度过低(高电流处会发生) ；e.锡铅电流密度达低；f.光泽剂不足。
a. DRY 前吹气不良：1.风嘴位置不当；2.风压及风量不正常。
b.水洗不良度。
a.渍洗水槽并更换新水；b.将有油污处做以遮蔽；c.须先以溶剂浸泡处理；d.避免落地,若已沾附泥土可用吹气清洁,数量不少时，建议重新清洗一次；e.即将去除结晶物。
a.加强前处理；b.更换药水或者去除污染、纯化槽液并找出污染源，彻底解决；c.避免停机,若无法避免时,剪除不良；d.即将检查温控系统，并重新设定温度；e.提高电流密度；f.补足不光泽剂。
电镀不良之原因分析及防范措施
电镀不良之原因分析及防范措施电镀不良是指电镀工艺过程中出现不符合要求的现象和问题，造成电镀层质量不达标的情况。
电镀不良的原因可以从多个方面进行分析，并采取相应的防范措施来提高电镀质量。
一、原料不合格电镀不良的一个主要原因是使用不合格的原料。
例如，如果使用了含有杂质、过高硬度、粒径不一致或含有过多镍离子等问题的电镀液，则会导致电镀层质量不良。
为避免这种情况的发生，应对电镀液进行严格的检验和筛选工作，确保原料的质量。
二、电镀工艺参数不合理不合理的电镀工艺参数也是电镀不良的一个原因。
比如，电镀液的温度、酸碱度、电流密度等参数都会对电镀质量产生影响。
温度过高或过低、酸碱度不合适、电流密度过大或过小等都可能导致电镀层出现问题。
因此，要根据实际情况调整电镀工艺参数，并严格控制每个参数的范围，确保电镀层质量稳定。
三、电镀设备质量不过关电镀设备的质量也会对电镀层质量产生影响。
例如，电解槽的设计和制造质量、电源的稳定性以及电极材料的选择等都会直接影响电镀质量。
因此，在选购设备时，要选择性能稳定、品质可靠的设备，并保证设备的维护和保养，提高设备的使用寿命和稳定性。
四、工艺操作不当不正确的工艺操作也是电镀不良的一个常见原因。
例如，电镀工艺操作的速度太快或太慢，工件的浸泡时间控制不准确等都可能导致电镀层质量不良。
因此，操作人员在进行电镀工艺操作时要严格按照程序进行，并且进行必要的培训和技术指导，提高工艺操作的准确性和稳定性。
综上所述，电镀不良的原因可以从原料、工艺参数、设备质量和工艺操作等多个方面进行分析。
为了防范电镀不良的发生，可以采取以下措施：1.选用优质的原料，并进行严格检验和筛选；2.根据实际情况调整电镀工艺参数，并进行严格的控制；3.选购品质可靠的设备，并保证设备的维护和保养；4.进行工艺操作前进行必要的培训和技术指导，确保操作的准确性和稳定性；5.建立完善的质量控制体系，对电镀过程进行监控和检测，及时处理不良产品；6.加强与供应商的合作，建立长期稳定的合作关系，确保原料和设备质量的稳定性。
电镀不良之原因与对策
电镀不良之原因与对策镀层品质不良的发生多半为电镀条件、电镀设备或电镀药水的异常,及人为疏忽所致;通常在现场发生不良时比较容易找出原因克服,但电镀後经过一段时间才发生不良就比较棘手,然而日後与环境中的酸气、氧气、水分等接触,加速氧化腐蚀作用也是必须注意的;以下对电镀不良的发生原因及改善的对策加以探讨说明;镀层检验在电镀业界的镀层检验,一般包括外观检查、膜厚测试、附着能力测试、抗腐蚀能力测试、抗老化能力测试等;1.外观检查：一般厂家在检查外观比较多使用目视法,较严格则会使用4倍或10倍放大镜检查在许多国际标准规范也是如此,如ASTM;建议作业人员先用目视法检查,一旦看到有疑虑的外观时,再使用放大镜观察;而技术人员则建议必须以50~100倍来检查倍数越高,外观瑕疵越多,甚至分析原因时还得借助200倍以上的显微镜;在电镀层的外观判定标准,一般并无一定的规范,都需要由买卖双方协议;当然表面完全没有瑕疵最好,但这是高难度,不过一般人们对色泽均匀这个定义比较能达成共识,因此汇整以下经常发生的一些外观异常,供参考：1色泽不均,深浅色,异色如变黑,发红,发黄,白雾等2光泽度不均匀,明亮度不一,暗淡粗糙3沾附异物如水分,毛屑,土灰,油污,结晶物,纤维等4不平滑,有凹洞,针孔,颗粒物等5压伤,刮伤,磨痕,刮歪等各种变形现象及镀件受损情形6电镀位置不齐,不足,过多,过宽等7裸露底层金属现象8有起泡,剥落,掉金属屑等2.膜厚测试：镀层膜厚测试方法有显微镜测试法、电解测试法、X 光萤光测试法、β射线测试法、涡流测试法、滴下测试法等;其中以显微镜测试法最为正确,不过需要时间、设备、技术等支援,不适合检验用,一般用来做分析研究之用;现在大部分都使用X光萤光测试法,因为准确度高,速度快几十秒;目前业界使用X-RAY萤光膜厚仪的厂牌有德国的FISCHER、美国的CMI、日本的SEIKO,其测试原理与方法大同小异,但由於厂牌不同,多少会有少许误差,只要使用标准片作好检量线,作好定位工作,作好底材修正,即可将误差降低到最小;3.附着能力测试：或称为密着性测试,方法有弯曲法、胶带法、急冷法、切割法、滚压法等;弯曲法比较胶带法严格,有很多场合胶带法是无法测试镀层的附着力;若使用胶带法必须注意一定要使用与Scotch cellophane tape 同等粘性胶带赛路凡胶,否则会失去测试效果;4.抗腐蚀能力测试：下表为常用的腐蚀试验方法;说明：√为适用,×为不适用1硝酸蒸汽腐蚀实验是测试厚金25μm以上镀层的封孔能力,硝酸浓度为70±1%,温度23±3℃,湿度60%,时间为60分钟;实验後镀层表面不可有深蓝色,黑色腐蚀点及镀层破裂;2二氧化硫蒸汽腐蚀实验是测试厚金及钯镍镀层的封孔能力,根据AT&T钯镍实验时间为30分钟,根据ASTM厚金30μm以上实验时间为23±1小时;实验後镀层表面不可有深蓝色,黑色腐蚀点及镀层破裂;3盐水喷雾实验是测试薄金、镀镍层的封孔能力,氯化钠浓度为5%,实验温度为35℃,实验时间有24小时,48小时,72小时等;实验後镀层表面不可有绿色,白色腐蚀点;4硫化氢蒸汽腐蚀实验是测试金镀层的封孔能力,实验时间为 2小时,实验後镀层表面不可有绿色,白色腐蚀点;5水蒸气老化实验是测试金镀层的封孔能力,实验时间为8小时、16小时;实验後镀层表面不可有白色腐蚀点;水蒸气老化实验是利用沸腾的纯水来蒸烤镀层 ,实验时间为8小时和16小时;目前业界使用最多为盐水喷雾实验和水蒸气老化实验;5.抗老化能力实验：目前做老化实验用途,除了观察表面是否变色,是否有腐蚀斑点外;镀层外观检验范例一、目的：在规范电镀成品外观检验的方法和判定的标准二、检验仪器：1. 肉眼;2. 20倍放大镜;三.检验步骤：1.取样品放在深色背景下,用标准白色光源以垂直方向照射;2.在45度方向距样品一定的目视距离检查3.若在目视下无法判定外观不良属何种不良现象时,可以20倍放大镜观察了解;四.判定方法：1色泽均匀,不可有深浅色,异色如变黑,发红,发黄,白雾等的现象; 2光泽度均匀,不可有明亮度不一,暗淡粗糙的现象;3不可沾有任何异物如毛屑,土灰,油污,结晶物,纤维等;4平滑性好,不可有凹洞,颗粒物等;5不可有压伤,刮伤,磨痕等各种变形现象及镀件受损情形;6电镀位置不可有不齐,不足,过多,过宽等现象;7不可有裸露底层金属现象;8镀层不可有起泡,剥落等密着不良情形;9必须乾燥,不可沾有水分;密着能力实验范例1.折弯实验法：以~4.0mm的折弯器或相当於试样厚度的弯曲半径,将试样弯曲至90度以上,在以50倍放大镜观察弯曲部分的外表面,若无剥离,起皮等现象,即判定为合格;2.胶带试验法：使用Scotch cellophane tape 或其他同等粘性的胶带贴试样表面,粘贴後以垂直方向迅速撕开,并以目视观察胶带上有无剥离金属,若无任何镀层剥离现象,即判定为合格;3.急冷试验法：将试样在规定温度下,加热30分钟,然後急速冷却於水中室温後烘乾,以50倍放大镜观察,若无起泡,剥离等现象,即判定为合格; 4.绕折试验法：以1mm圆棒对试样做360度绕折四圈以上,绕折的速度,力量需一致,在以50倍放大镜观察,若无剥离,起皮等现象,即判定为合格;。
塑料电镀常见故障及原因
塑料电镀常见故障及原因塑料电镀是一种常见的表面处理技术，通过在塑料表面上镀上一层金属膜，可以提升塑料制品的外观质感、耐久性和导电性。
然而，在塑料电镀过程中，常常会出现一些故障，下面将对这些常见故障及其原因进行详细解析。
1. 剥离剥离是指电镀层与塑料基材之间的附着力不够，导致电镀层脱落。
其常见原因包括：(1) 表面处理不当：塑料表面没有进行足够的清洗和打磨，或者存在油污、氧化物等污染物，导致电镀层无法与塑料表面牢固结合。
(2) 基材选择不当：某些塑料材料的化学性质不利于电镀，如聚乙烯、聚丙烯等低表面能材料，容易出现剥离问题。
(3) 电镀层厚度不均匀：电镀参数设置不当或设备运行不稳定，导致电镀层的厚度在不同部位存在差异，附着力不够。
2. 气泡气泡是指电镀过程中形成的气体聚集在电镀层下方，产生空腔。
常见原因包括：(1) 表面处理不充分：塑料表面存在污垢或涂料残留，导致电镀液无法均匀地附着在塑料表面，产生气泡。
(2) 电解液中存在气体：电解液中含有过多的气体，例如空气、氢气等，会随着电流进入电镀层，形成气泡。
(3) 电解池搅拌不充分：电解池中的电镀液搅拌不够充分，导致电镀液中气体不能有效地从液体中排出，从而形成气泡。
3. 水痕水痕是指电镀层表面形成的薄薄的水纹或水斑，影响电镀层的外观。
常见原因包括：(1) 表面处理不当：塑料表面有水份残留或水痕，如未干透的水滴或水蒸气，会被电镀液固化在电镀层内或表面。
(2) 电解液有水分：电解液中存在水分，很容易在电镀过程中留下水痕。
(3) 电解液浓度不稳定：电解液中的成分或浓度发生变化，导致水痕的形成。
4. 晕渍晕渍是指电镀层周围出现的色差或污渍，使电镀件的外观质量下降。
常见原因包括：(1) 电镀液浓度不均匀：电镀液中的成分浓度不均匀，导致电镀层颜色不一致。
(2) 电镀液含有杂质：电镀液中含有金属杂质、氧化物等，会在电镀过程中堆积在电镀层周围形成污渍。
(3) 电流分布不均匀：电流分布不均匀会导致电镀液在电镀件表面沉积不均匀，形成晕渍。
常见电镀缺陷和原因分析
常见电镀缺陷和原因分析电镀缺陷是指在电镀过程中（包括准备工作和电镀工艺）出现的不良现象或问题。
下面我将介绍一些常见的电镀缺陷以及可能的原因分析。
1. 镀层不均匀：电镀层在部分区域厚度不均匀或出现斑点、斑纹等现象。
可能的原因包括：- 温度控制不准确：电镀液的温度不稳定、过高或过低，导致镀液在镀件表面的分布不均匀。
- 电镀液流动不均匀：电镀液在镀件上的流动速度不同，导致电流分布不均，进而影响镀层的均匀性。
- 镀液成分不稳定：电镀液中的添加剂、盐类等成分浓度不稳定，导致镀层的形成不均匀。
2. 黑斑或黄斑：镀层表面出现黑色或黄色的斑点。
可能的原因包括：- 杂质污染：电镀液中的杂质（如氧化物、铁离子等）进入镀液中，被还原到镀层表面形成斑点。
- 温度控制不当：电镀液的温度过高，导致镀层表面出现黄色或黑色反应物。
- 电流密度不均匀：镀件表面的电流密度不均匀，导致镀层表面出现黑斑或黄斑。
3. 镀层剥落：镀层与基材之间出现脱落现象。
可能的原因包括：- 镀液准备不当：电镀液的配方和浓度不正确，导致镀液附着力不足。
- 清洗不彻底：镀件在电镀前未进行彻底的清洗，导致表面存在杂质或脱脂剂，影响镀液与基材的结合。
- 电镀时间过短：电镀时间不足，镀层与基材之间的结合力不强，易剥离。
4. 镀层起泡：镀层表面出现气泡现象。
可能的原因包括：- 水分污染：电镀液中存在水分，经电解反应后生成氢气，导致镀液中产生气泡。
- 剧烈搅拌：电镀液在搅拌过程中引入大量气体，导致镀液中产生气泡。
- 电流密度不均匀：镀件表面的电流密度分布不均匀，导致一些区域出现过高的电流密度，进而引发气泡。
5. 镀层色差：镀层表面出现色差现象，包括颜色不均匀、色泽深浅不一等。
可能的原因包括：- 镀液浓度不均：电镀液中添加剂或盐类的浓度不均匀，导致镀层颜色不均匀。
- 电镀液PH值不稳定：电镀液中PH值变化较大，会影响镀层的色泽。
- 镀液渗染：电镀液渗透到基材中，与基材反应产生色差。
电镀常见不良原因
电镀常见不良原因电镀常见不良原因有很多种，主要包括以下几个方面：1. 基材表面准备不当：电镀前，基材表面的处理非常重要，如果没有进行适当的清洗、脱脂、除锈等工艺处理，会导致电镀层与基材之间的附着力不足，容易产生剥落、脱落等问题。
2. 电镀液配方不当：电镀液的配方对电镀质量影响很大，如果配方中的成分比例不正确、浓度不稳定等，会导致电镀层的均匀性、光亮度不足，甚至出现疏松、褪色等问题。
3. 电镀液温度控制不当：电镀液的温度对电镀过程和质量有着重要影响，如果温度过高，容易引起电镀层的结晶粗糙，而温度过低则会导致电镀速度缓慢、电镀层光亮度不足等问题。
4. 电流密度不均：电流密度是决定电镀层均匀性的重要因素，如果电流密度分布不均匀，会导致部分区域的电镀层过厚，而其他区域则过薄，产生明显的不均匀现象。
5. 过度电镀：过度电镀是指在电镀过程中，仍然持续进行电镀而没有及时停止，这样会导致电镀层过厚，不仅会浪费电镀液，还会造成电镀层内部的应力集中，容易产生开裂、剥落等问题。
6. 电流密度过大：如果电流密度设置过大，会导致电镀层过厚、结晶粗糙，甚至出现内部应力过大、变形等问题。
7. 金属离子杂质：电镀过程中，金属离子杂质的存在会对电镀层的质量产生严重影响，容易导致电镀层出现孔洞、起皱、脱落等问题。
8. 电解质污染：如果电解质中存在有机物、杂质等污染物，会影响电镀层的质量，使得电镀层变得不均匀、暗淡、出现结瘤等缺陷。
同时，污染物还会引起电镀过程中的光变化、挥发等问题。
9. 电解质浓度变化：电解质浓度的变化也会对电镀质量产生影响，一方面浓度过低会导致电镀层光亮度不足，另一方面浓度过高则会使得电镀层结晶粗糙、容易脱落。
总之，电镀常见不良原因很多，需要从基材表面准备、电镀液配方、温度控制、电流密度、金属离子杂质、电解质污染、电解质浓度变化等方面进行综合分析和处理，以提高电镀质量。
同时，在电镀过程中，还需要进行严密的监控和控制，保证每一步工艺的准确性和稳定性，以降低不良品率，提高电镀产品的质量和可靠性。
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电镀件常见不良原因分析
A.麻点、杂质、颗粒
原因：1.镀槽内杂质太多 2.过水缸太脏
对策：1.加强电解以及过滤，定期清缸 2.勤换过水缸的清水
B.漏镀
原因：1.部品表面有缝隙藏铬酸 2.钯水浓度偏低，沉钯不到位
3.解胶不足或过度
4.沉镍料不足
对策：1.加强中和，消除铬酸 2.提高钯浓度，加强摇摆
3.根据漏镀位置，提高或降低解胶浓度
4.沉镍加料
C.针孔
原因：1.润湿剂不足 2.有机杂质过多 3.硼酸含量和温度太低
对策：1.补加润湿剂 2.用双氧水活性炭处理 3.分析硼酸浓度，将镀液加温D.变形
原因：1.素材本身变形 2.上挂挂具弹力大小及适用性
3.粗化缸或烤箱的温度过高
4.包装方式不合理
对策：1.优化成型参数，改善变形 2.选择合适的挂具
3.将温度调整到合理的范围
4.改用合理的包装方式
E.烧焦
原因：1.主盐浓度太底 2.镀液温度太低
3.硼酸含量不足，PH高
4.润湿剂过量
对策：1.分析成分后补充 2.提高温度至50-60摄氏度
3.补充硼酸，调整PH值
4.采用活性炭吸附
F.镀层起皮
a.部品和镀层间
原因：1.三价铬含量过高 2.粗化时间过短
对策：1.调整三价铬含量 2.延长粗化时间
b.铜层和其他镀层间
原因：1.活化不到位 2.导电柱导电不良
对策：1.增加活化酸含量 2.随时检查导电柱的相关情况
G.镀层脆性大
原因：1.光亮剂过量 2.有机杂质污染
3.金属杂质过高
4.六价铬污染
对策：1.调整PH值3.0-3.5电解消耗 2.用活性炭双氧水处理
3.加入TPP除杂剂
4.用保险粉处理
H.颜色偏亮或偏哑
原因：1.光亮剂量的多少 2.酸铜缸和镍缸的电流大小的时间长短
对策：1.添加或稀释缸液中的光亮剂成分
2.将酸铜缸和镍缸的时间和电流大小调整至合理的工艺范围
I.毛刺
原因：1.素材本身有毛刺 2.水口设计不合理
3.镀液中有悬浮微粒
4.铁离子在高PH下形成氢氧化物沉淀，附在镀层中
对策：1.模具型修或优化成型参数 2.更改水口或增加外框保护
3.连续过滤
4.调整PH至
5.5加入QF除铁粉，防止铁工件掉入槽中J.脏污、水渍
原因：1.缸水未清洁干净 2.后处理过热水不完全和时间短
3.手直接接触部品
4.电导率太高
对策：1.换水或用活性炭吸附 2.部品要全部浸在热水缸中，时间延长至1分钟
3.从产品下挂到包装入箱，杜绝用手接触产品，戴手套或指套，个别产品要包白纸
4.调整电导率
K.镀层结合力差
原因：1.除油不彻底 2.亲水不充分 3.酸活化不均匀 4.三水洗缸水不干净
对策：1.调整除油缸温度和浓度 2.调整亲水缸温度和组份浓度，使其浸润充分和缸水浓度正常
3.调整硫酸浓度、时间和电流至合理的工艺要求
4.定时清理和更换缸水。