SMT一整套作业指导书汇编
SMT贴片作业指导书带图文
2.1、如下图所示依次调出程序，根据站位上料，打首件
IPQC对料
2.2、自检OK后流入下一工序；
4.操作员不可随意改动机器任何参数
紧急开
RoHS
5.每次转线都要彻底清除机器内部所有异物 6.生产过程中有异常情况要马上按下紧急开关并上报
0 通用 作业工时S
NO 1 2 3 4 5 6
点“编程程序”进 行程序选择画面
轨道宽度要比基板宽 2个MM，以保证基 板能顺利流到机器内， 如果过宽会导至掉板 或基板定不到位
根据机器站位所 对应的信息，把 装好的飞达的料 装入对应的站位 内，料盘的编码 要和机器一致， 否则要经过IPQC确 认方可上机生产
最后，一定要把锁紧装置推 到前面去，锁紧飞达固定在 机器上
2mm
生产前一定要确认飞 达是否锁紧，如图所 有飞达都必须在同一 条直线上，否则将会 使机器受到严重损伤！
在“文件”栏里调 出要选择的程序
装飞达时，飞达的两 个定位柱要垂直装入 机器的两个定位孔内
编制部门 工程部 拟制
0
版本号
A1
审核
节拍S
批准
仪 器、设 备、工 具、物 料、辅 料
物料编码
物料名称
规格
接料带
剪刀
镊子
静电手环
0
用量 1PCS 1PCS 1PCS
宽窄
根据基板宽度调整轨 道宽度，逆时针转为 调宽，反之为窄
SMT作业指导书
文件编号 产品型号
工位号 SMT-02 工序人数
1
工序名称
贴片
关键工位
是
一、操作准备：
安全注ห้องสมุดไป่ตู้事项及要求：
1.1、开机气压在0.5MP；
SMT贴板作业指导书
二、操作123456三、相关图片准备载具
1.作业员需佩戴好静电环、手指套方可作业；
2.作业员指甲长度不可超过0.5mm ，作业时不可配戴手表﹑手环﹑戒指等物品；
3.拿取FPC 时，轻拿轻放，并且要双手拿板边无PAD 位置；
4.认真作业，避免手接触到印刷OK 之锡膏造成不良品；
5.在作业过程中如有碰到OK 品之锡膏则按《FPC 清洗作业标准》作业；
6.一定保证FPC 平整，否则将影响贴装精度；
7.注意坏板记号位置一定要准确，如果位置不能确定需向技术员确认OK 后方可作业。
送板将载具按方向送入贴片机轨道内。
三、注意事项
SMT 贴板作业指导书FPC 固定(压磁
条) 1.将磁条压于FPC 的空位上；2.注意不可盖住“MARK”点；
检查
1.检查FPC 是否被压平整；
2.检查对位是否准确；
3.检查磁条是否盖住元件、及“MARK”点；
4.检查坏板记号是否有做，是否明显。
清洁载具使用溶液：洗板水。
FPC 定位 1.将FPC 的左下角第一个定位孔挂在治具的原点定位柱上（如左上图）；
2.将FPC 下边与之第一孔相平的最后一定位孔对准于治具定位孔相连的水平线上。
一、操作流程XX 电子科技股份有限公司
2018/5/1文件版本A/01页 码第1页，共1页
文件编号XX-QPA-PD003制定日期图C 、D 图A 、B
图A
图B 图C 图D 图E
图E
1。
最新SMT一整套作业指导书汇编
SMT一整套作业指导书汇编
作業指導書
作 業 指 導 書
元件偏位错件（严重）
元件破损
电阻翻面
元件不能超出焊盘3/1
有元件,图2元件方向与黑点不相符
R11 (1K)
贴装1K 错成元件假焊
一块基板上不能超出3PCS 翻面电阻
元件浮高0.3MM
※标示为严重不良的，发现第一块不良品应该就立即工程管理人员进行处理
贴片偏位贴装错件（严重）
贴装元件破损
贴片标准
贴装电阻翻面
贴装元件在焊盘中央
元件不能超出焊盘3/1
方框内需贴元件元件方向与黑点不相符
R11 (1K)
贴装1K 错成元件本身已经是不良
贴装多件（严重）
方框内规定不需贴元件
一块基板上不能超出3PCS 翻面电阻
作業指導書图四
上:8:30刘王
下:9:20刘王。
【推荐下载】smt作业指导书模板-优秀word范文 (9页)
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==smt作业指导书模板篇一：《SMT贴片作业指导书》SMT贴片作业指导书一、工位操作内容1. 先开气，再开机，检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保无误后开机-?设备归零-?选择生产程序2. 程序名称为：在菜单1/1/D4 SWITCH PCB NAME选择所要生产的程序3. 每天交接班时确认机台程序名称与版本一次，核对上料位臵一次，基板编号与材料规格以BOM（元件清单）站台表为准，并做好记录，对所做工作负责4. 贴片机操作遵循操作说明书5. 换料时以站台表为准，上料后要由另一人核对后方可开机生产，上料后做好记录6. 每30分钟查看一次用料情况，对快用完的料提前准备7. 贴片时按印刷之先后顺序，采用先印先贴的原则8. 换料后贴出的第一块PCB要检查所换料元件，是否有反向，有则改程序贴装角度9. 时刻观察贴片位臵，连续发现同一位臵有偏移的，重新调整取料位臵和贴装位臵二、注意事项：1. 交班时第一步就是核对站台位，检查上料情况2. 每1小进确认一次抛料率，对某一站位经常性抛料后要查找原因，及时调整，并做好记录，找工艺解决3. 所有真空包装零件皆为潮湿敏感零件,注意零件保存;上料时并确认IC标签有无过期，上料时要注意方向，IC管料要检查方向，二极管，三极管注意跟前批是否一致，做好换料记录4. 定位板子时要注意调整宽度及定位针高度，避免损坏设备、PCB发现任何异常马上通知工艺或主管。
内部文件·严禁影印伟光电子一、操作步骤：1.启动? 开启供电电源开关；? 开启机器总电源开关，按下绿色按钮；? 开启控制板上运输带电子调速器开关，由“STOP”至“RUN”，并检查调速器上刻度的位臵及数字显示（温控开关打开后显示）是否同关机前一致；? 开启冷却风扇与热风开关，由“OFF”至“ON”或“强”至“弱”（对于小面薄的PCB板采用OFF或弱）；? 开启温区温控器，由“OFF”至“ON”，按温控表下方SET键使数据闪动，用〈选择更改位数，最亮一位，▲或▼更改（每按一次增减1）数据，之后按SET 键固定； ? 正常开机20~30分钟后，观察温度控制器上实际温度与设定温度比较稳定，则进行下一步，若不稳定则重新设臵温度比例积分（按住温控表下方的“set”键10秒左右，数据菜单更改会闪动时放开手指，接着再按一下，提出ATU菜单将0000改0001，再按住SET键至不闪动为止），5~10分钟后重新观察温控器并进行下一步； ? 将温度热电偶传感器贴附在与工作PCB相同或相似尺寸的废板上，以观察回流； ? 按上一步比较结果，若标准曲线基本相同或与自调曲线相类似，则可以开始生产，否则按温度曲线，在相应温差大的温度控制器重新进行尝试性5度左右递增减补偿设定温度，或整机综合调整，以达到可以生产的温度曲线；? 在刚放入PCB生产5~10分钟左右时，若温度控制器实际温度与设定温度不稳定，则重做第7步调整或再做第7、8、9三步调整，（开始放入PCB板或突然改变放入回流焊的PCB数量时，实际温度与设定温度有一定温差，过一段时间的匀速放入PCB后，这个温差将减少到正常温差范围内）。
SMT岗位作业指导书(3.目检)
4．检测阻容元件的位置，有无偏移，有过多偏移用摄子移正，有连续3块同一位置偏移，通知工艺解决
5．检查有无缺件
6．发现有其他不良，做好标识
7．有问题可向工艺反映
注意事项：
1．用摄子拔正偏移时要注意避免连锡
2．检查零件有无偏移需以基板PAD（焊盘）面为准
3．桌面上做到清洁，无其他无关物品存在
4．有问题可做好记录并向工艺或主管反映
5．做好描图
校对
旧底图总号
底图总号
日期
签名
共2页
第2页
标记
处数
文件号
签名
日期
标记
处数
文件号
签名
日期
标记
处数
文件号
签名
日期
册号：SMT－11GZ－3.2
底图总号
编制
蒋传义
批准
谭学元
共2页
日期
签名
校对
何辉
审查
姚立军
第1页
标记
处数
文件号
签名
日期
标准检查
谭伟
册号：SMT－11GZ－3.1
XXX光电科技股份有限公司
SMT表面贴装
工序号
工位名称
岗位作业指导书
3
目检
工位操作内容
1．准备好摄子，图纸，手摆件，桌面上做到清洁，无其他无关物品
2．贴出后的第一块样板要对所有元件进行检测，确保无误后方可开机生产
XXX光电科技股份有限公司
SMT表面贴装
工序号
工位名称
岗位作业指导书
3
目检
所需零部件：
序号
名称
SMT车间全过程作业指导书(模板)
深圳xx电器厂检正作业指导书
1.0
Байду номын сангаас页次
1
签名 日期
拟制
确认
审核
"品“字形放置 图示
编 号:WI-PD-01-013A
MICO
版本
一 目的：
提高炉后品
质二、适规范用检范正 围S：MT车间检
正工位。
三：权拉责长：
负责检对正检员正工员： 负责炉前PCB
四：1：内首先容做
好防2：静检电查措锡施膏 或胶3：水根有据无样偏板 检查4：所再有检IC查、贴 片零5：件同有一无不反良 现象6：连作续业出完现成
后五做：好注工作意场 事1项：在拿板和
SMT岗位作业指导书(1.印刷)
处数
文件号
签名
日期
标记
处数
文件号
签名
日期
标记
处数
文件号
签名
日期
册号：SMT－11GZ－1.2
1．准备好印刷的必需的工具材料，锡膏要提前2小时以上取出回温，做好记录，准备好钢板，刮刀，搅拌刀，酒精等必需品
2．每天交接班时确认生产产品代号名称与版本
3．定好钢板的位置，以网孔对准焊盘为准，夹紧定位不能有松动
4．印刷前先检查PCB有无划伤，有划伤的不宜印刷，避免流往下一道工序
5．印刷时确定以下条件:
4.在机种切换或同一钢网连续使用5天以上时,须测试钢网中心处张力值
5.手动擦拭方法:擦拭纸用CP-02或酒精打湿→擦拭钢网上面→气枪吹→擦拭钢网下面→气枪吹
6.发现所印刷的锡膏有偏移应马上进行调整，需重新定位
7.发现任何异常立即通知工艺员或主管
责任
签名
编制
描图
校对
旧底图总号
底图总号
日期
签名
共2页
第2页
(1).印刷压力3~11Kg;印刷速度25~60mm/s;脱模速度0.1 ~0.5mm/s
脱模距离0.0~1.0mm;刮刀长度为400mm;刮刀角度60∘
(2).每印10片擦一次,每30片彻底擦洗一次,60片加约100g锡膏并检查锡膏有无过期
(3).擦拭方式为:(W)-(D)-(V)即:(湿擦)-(干擦)-(真空)
XXX光电科技股份有限公司
SMT表面贴装
工序号
工位名称
岗位作业指导书
1
印刷
所需零部件：
序号
名称
规格型号
数量
备注
1
电路板
SMT卡座(全套)作业指导书样板
插座配件 作业名称:
类 别 作业标准书
文件编号
作业流 程
1.将胶身按图示方向放入治具、插棒
插入套筒后水平插入胶身对应插孔 内．
品质重点 1.检视胶身无缩水、缺胶、断脚、顶
白等不良现象。 2.检视插棒无变形、氧化等不良象。 3.插棒插入要到位，不可插斜、漏插
等现象。
胶身、插棒组装作业指导书
组立工程图示
作成日期 版本 页次
2019年11月17日 A0 1
(治具) 1
HS-6B-K-Tc (插棒) 2
3
(套筒)
使用工具 治具、套筒
使 NO 用1 材2 料
料号
名称
数量 NO 1 2
料号
HS-0C-1B (胶身)
名称
数量
版 修定日期 本 修 订
变更内容
(组装品) 核准 审核 制表
SMT通用SOP作业书
通用作业指导书明细(SMT站)通用作业指导书明细(SMT站)通用作业指导书明细(SMT站)作 业 指 导 书红胶使用记录表 通用作业指导书,图示仅供参考!设 备/治 工 具作 业 指 导 书锡膏使用记录表.通用作业指导书,图示仅供参考!设 备/治 工 具作 业 指 导 书检查PCB 的绿油是否良好,不能有铜箔裸露. 检查PCB 是否印字不清、断字、切割移位等不良。
作业示意图作 业 指 导 书PCB 的板号PCB 的版本号PCB 的耐温等级燃烧等级首件经IPQC确认OK后,方可进入生产.DRAWN BY CHECK BY东莞立德电子有限公司TANG XIA CHINA产品类型工作项次S005F2.网板张力测试依“钢网张力测试作业指导书”作业。
3.选择与PCB定位孔径相符之网印机定位针,把定位针固定在夹板上,再检验定位针是否与PCB定位孔相应,OK后锁调整OK后,第一次必须网印2则必须清洗网板后再做调整。
拿取PCB时只可垂直拿取,不可带有拖的动作路板,检查是否有印字不清、断字、切割移位等不良后式网印(按自动开关),设置好刮刀的刮印次数10.在印刷每片PCB时应注意刮刀中间是否有红胶，片板及时将刮刀两旁的红胶刮到中间，11. 网板清洗依“钢网清洗作业指导书”进行作业。
网印机参数设定表机器型号刮刀速度刮刀压力气压值HS-3040TP-SMT 2~6档0.15~0.3MPa 0.15~0.3MPa0.46~0.54MPa0.46~0.54MPa东莞立德电子有限公司DONG GUAN LEADER ELE.INC MANUFACTURER DRAWN BY图CHECK BY审查宋亚茹作业指导书依SMT料站表核对料盘上料號规格是否与盘内实物一致;更換站位是否與機器提示站位一致。
依“上料作業流程”作業。
根据物料表,将所需料盘装入料枪中。
根据机器报警站位与SMT料站表，经OK的料站位装入机器指定換料位置。
5.换料时,应填写好换料核对表,并交与CHECK OK后,方可生产。
SMT通用作业指导书
SMT通用作业指导书1000字SMT通用作业指导书1. 操作前准备在进行SMT作业之前，需要进行以下准备工作：1.1 确认所需物料准确无误，数量足够，检查各种元器件是否存在压坏、弯曲、刮花等损坏现象。
1.2 确保仪器设备正常：SMT设备、电炉、SMT回流焊炉等。
1.3 工作场地要求清洁整洁，保证操作环境符合卫生要求。
1.4 工作人员应佩戴防静电服、手套、鞋套等防静电装备，防止静电危害。
1.5 了解所操作的设备的工作原理和操作流程，保证操作的准确性和安全性。
2. 元器件贴装2.1 将元器件导入自动化贴片机的元器件库中，参照元器件规格进行元器件类型设置，设置合适的放料动作、取料位置等。
2.2 进行各种检查，确保元器件是否正确放置，方向是否正确等。
同时注意对防静电元器件的处理，通过在放元器件前对空气中的静电进行处理等方式，2.3 进行贴片工作，先贴小型元件，再贴大型元件，最后底面贴贴片元件。
进行贴片工作时要密切关注贴片机的运行状态，及时发现异常情况；对抛料、错料等问题进行补救处理。
2.4 完成贴片操作之后，进行元器件视觉检查和尺寸检查，确保元器件按照指定的规格进行装配，规格数量是否正确。
2.5 将已经装好的PCB板进行底面的自动焊接工作。
3.自动焊接3.1 严格操作规程，清洁焊接部件，统一维修检查标准等。
3.2 进行自动焊接工作之前，需要将各种焊接参数设置为相应的要求、校正依据规定调整各个传感器的灵敏度等。
同时要保证使用的焊料符合标准，不会对焊接操作产生影响。
3.3 在进行自动焊接工作时，注意各种禁运操作，例如对于违禁的焊接工艺或设备应该禁止或及时给出整改的措施。
3.4 在自动焊接工作的同时，应该密切关注自动焊接机的运行状态，及时发现电子元器件出现异常的情况，做好相关的处理并及时修补。
4. 组件的质量控制4.1 对已完成的组件要进行检测，检测其尺寸、电子电路基本特性是否满足要求，以及可靠性是否存在问题等。
【优质】smt作业指导书-推荐word版 (8页)
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==smt作业指导书篇一：SMT作业指导书实例SMT技术手册目錄 .................................................. 1 1. 目的 .................................................. 2 2. 範圍 .................................................. 2 3. SMT簡介 ............................................... 2 4. 常見問題原因與對策 .................................... 15 5. SMT外觀檢驗 ........................................... 21 6. 注意事項: ............................................. 23 7. 測驗題: (24)篇二：SMT作业指导书苏州耀新机电有限公司作业指导书作业指导书篇三：SMT工厂中作业指导书的改善SMT工厂中作业指导书的改善在SMT工厂的管理中，对于如何保证生产产品的质量并且维持生产线高效、有序的生产是非常重要的。
要做到这一点，除了性能优异的设备、辅助工具等相关硬件设施之外，还与工厂操作人员的操作技能，规范作业有很大的关系。
因此，这就需要工厂能够在相应工位上制定出符合工位要求的作业指导书，并且要求每个操作人员严格按照作业指导书上规定的内容进行作业，这对于新建的SMT工厂来讲是最重要的。
这是因为一份合理的作业指导书不但能够规范作业内容，而且减少或者避免人的因素对品质的影响，达到稳定产品品质的目的，可以说是工厂品质改善的基础。
SMT程序编制作业指导书
SMT程序编制作业指导书1．目的指导SMT 机器程序及Loading List详细的制作过程及注意事项。
2．适用范围该指导书仅用于SMT生产前文件制作。
3. 参考文件无4．工具和设备4.1 U盘4.2 Flexline CAD加密狗 CAD数据整理软件加密狗4.3 IS Launcher加密狗贴片程序的编辑软件加密狗5. 定义和术语5.1 EM Engineering Memo 工程备忘录5.2 ECO Engineering Change Order 工程更改要求（客户）5.2 SMT Surface Mount Technology 表面贴装技术6．部门职责无7．流程图程序制作流程图Gerber文件是板图坐标文件整理BOMBOM/坐标文件合并生产CAD格式（位置号、料号、X、Y、角度、Layer面别）利用FlexlineCAD软件整理CAD数据标准格式导入IS Launcher界面进行优化核对程序CAD制作上料表8. 程序内容8.1 CAD数据整理方法8.1.1 收到的Gerber文件是板图形式时，CAD的整理方法8.1.1.1收到Gerber板图时，选择与板图相应的软件打开。
以protel导坐标为例：8.1.1.2打开软件，用软件打开Gerber文件。
8.1.1.3用Edit菜单中的Origin项Set就可以直接设定原点。
8.1.1.4原点设好后用“R eports”项“Bill of Materials”如图1-1：图1-18.1.1.5以上操作生成图1-2图1-2将“分组的列”里footprint、Comment拖入ALL columns列后，选择Center-X(mm)、Center-Y(mm)、Designator、Layer、Rotation的选项里打“√”点击“输出”。
8.1.1.6整理CAD数据。
SMT作业指导书
SMT作业指导书一、背景介绍自动贴片技术（SMT）是电子元器件表面贴装技术的一种主要方式，广泛应用于电子制造领域。
为了提高学生对SMT工艺的认识和应用能力，特编写本作业指导书，引导学生完成相关SMT作业。
二、实验目的通过本次实验，旨在帮助学生：1.了解SMT的基本原理和工艺流程；2.学习掌握SMT工艺中的关键技术；3.提高学生的动手实践能力和故障排除能力。
三、实验材料1.电路板：提供给学生的实验电路板；2.贴片元件：提供给学生的SMT贴片元件；3.工具：焊锡台、烙铁、喷嘴、焊锡丝、镊子等。
四、实验步骤以下是本次SMT作业的具体步骤：1.准备工作- 清洁工作区域，确保工作环境干净整洁；- 检查实验材料，确认电路板和贴片元件齐全。
2.贴片元件的安装- 根据电路板上的元件安装图，仔细查看元件型号和位置；- 使用镊子将贴片元件从包装中取出；- 将元件按照图纸上的位置正确安装在电路板上；- 注意对极性元件的方向，并避免元件之间的短路。
3.焊接贴片元件- 准备好焊锡台、烙铁和焊锡丝；- 将焊锡台加热至适宜的温度；- 将焊锡丝融化，涂抹在贴片元件与电路板焊盘之间；- 通过烙铁进行焊接，确保焊点牢固可靠。
4.质量检查与故障排除- 检查焊点是否完整，没有冷焊、虚焊等现象；- 使用万用表或测试仪器检测电路的连通性；- 如果发现问题，根据焊接技术要求进行修复或替换。
5.完成实验报告- 撰写实验报告，详细记录实验过程和结果；- 总结实验中遇到的问题和解决方法；- 分析实验结果，并提出改进建议。
五、注意事项1.操作时要注意安全，避免烫伤和其他意外事故；2.仔细阅读工艺流程和元件安装图纸，确保操作正确无误；3.注意焊点的质量，确保焊接牢固且没有短路或冷焊等问题；4.遵守实验室的规章制度，保持实验环境整洁有序。
六、实验评分标准学生将根据以下标准进行评分：1.实验报告的完整性和准确性；2.贴片元件的正确安装和焊接质量；3.故障排除能力和问题解决的效果；4.实验操作的安全性和规范性。
最新精品SMT作业指导书(含印刷、贴片、炉前QC、回流焊、AOI)
文件编号编制部门工程部拟制#REF!产品型号版本号#REF!审核工位号SMT-01工序人数1工序名称关键工位是一、操作准备：1.1、开机气压在0.5MP；NO物料名称用量1.2、顶针，基1定位PIN至少3PCS二、操作2顶PIN根据基板2.1、如下图所示装3钢网1PCS2.2、自检OK后流入4搅拌刀1PCS5酒精6静电手环1PCS7SMT作业指导书变更内容6、每天下班时必须拆下钢网彻底清洗一次7、生产过程中有异常情况要马上按下紧急开关并上报4、锡膏上线前要搅拌3-5分钟4、锡膏超过12小时不用必须冷藏5、印刷员要对来料基板外观进行确认2、不可以设定全自动印刷3、当到机器报警停止时要清洗一次钢网#REF!#REF!印刷安全注意事项及要求仪 器、设 备、工 具、物 料、辅 料1、在机器运行过程中手不可伸到机内物料编码规格RoHS根据基板定位孔的位置，把定位PIN固定于印刷台大概中间位置，定位PIN的个数不得少于3个在底部放上等高块，使基板支承到水平状态把基板放在定位PIN上，使基板处于垂直方向，然后锁紧定位PIN的高度不可高出基板，否则会顶坏钢网基板底部有零件时必须要用圆柱支承PIN，布PIN时不可以顶到零件把印刷刮刀抬起松开刮刀锁紧螺将支承柱转到支承平台上两边的钢网宽度调节扳手松开，各1个松开两边钢网锁紧螺丝，各4个把固定架调到可以放入钢网的宽度后放入钢网，手动操作降下钢网移动钢网，使钢网孔与基板焊盘完全重合后锁紧宽度扳手和固定螺丝调整行程感应器，使刮刀的行程在基板的范围之内印刷6片板要清洗钢网一次，印刷锡膏确认:不可有偏移，少锡，漏锡，拉尖等，详细说明见《印刷工艺标准》紧急开文件编号编制部门工程部拟制#REF!#REF!产品型号版本号#REF!审核工位号SMT-02工序人数1工序名称关键工位是作业工时S节拍S批准一、操作准备：1.1、开机气压在0.5MP；NO物料名称用量1.2、站位表，BOM,所需物1接料带二、操作内容：2剪刀1PCS2.1、如下图所示依次调出程序，根据站位上3镊子1PCS2.2、自检OK 后流入下一工4静电手环1PCS56SMT作业指导书6.生产过程中有异常情况要马上按下紧急开关并上报4.操作员不可随意改动机器任何参数5.每次转线都要彻底清除机器内部所有异物3.生产过程中每换一盘料必须要通知到IPQC对料1.在机器运行过程中手不可伸到机内物料编码规格2.不可以前后两人同时操作一台机器#REF!#REF!贴片安全注意事项及要求：仪 器、设 备、工 具、物 料、辅 料RoHS点“编程程序”进行程序选择画面在“文件”栏里调出要选择的程序根据机器站位所对应的信息，把装好的飞达的料装入对应的站位内，料盘的编码要和机器一致，宽窄根据基板宽度调整轨道宽度，逆时针转为调宽，反之为窄轨道宽度要比基板宽2个MM ，以保证基板能顺利流到机器内，如果过宽会导至掉板或基板定不到位生产前一定要确认飞达是否锁紧，如图所有飞达都必须在同一条直线上，否则将会使机器受到严重损伤！装飞达时，飞达的两个定位柱要垂直装入机器的两个定位孔内最后，一定要把锁紧装置推到前面去，锁紧飞达固定在机器上2mm紧急开关文件编号编制部门工程部拟制#REF!#REF!产品型号版本号#REF!审核工位号SMT-3工序人数1工序名称关键工位是作业工时S节拍S批准一、操作准备：1.1、接驳台电源接通，指示灯亮NO物料名称用量二、操作内容：1镊子1PCS2.1、调轨道宽度；3.发现问题要及时通知技术人员和前工程改善2手指套3PCS2.2，检查印刷，和贴片状态；4.贴片完的基板要及时放入回流炉内，不可在空气中超过2H3静电手套1PCS2.3、过炉；5.清尾散料手贴件，要经IPCQ确认，且在零件旁打点做标识4静电手环1PCS56变更内容SMT作业指导书2.眼睛不可以直接对着贴片机出口看#REF!炉前QC安全注意事项及要求：仪 器、设 备、工 具、物 料、辅 料1.不可把手伸到贴片机内接板物料编码规格#REF!要和机器一致，否则要经过IPQC确认方可上机生产RoHS用手轮调整轨道宽贴片完成的基板，按从上到下，从左到右，从小到大的依次顺序，目检，标准详见《贴文件编号编制部门工程部拟制#REF!#REF!产品型号版本号#REF!审核工位号SMT-04工序人数1工序名称关键工位是作业工时S节拍S批准一、操作准备：1.1、电源正常开起NO 物料名称用量二、操作内容：1测温仪1PCS 2.1、打开回流焊电2隔热手套1双2.2、选择当前要生产的程序32.3、炉温到达设定温度，测试温度曲线后过炉456变更内容SMT作业指导书4.生产过程中有异常情况要马上按下紧急开关并上报2.机器没有到达设定温度不可过炉3.炉后出板处不可以堆积基板#REF!#REF!回流焊安全注意事项及要求：仪 器、设 备、工 具、物 料、辅 料1.回流焊所有可活动处，不可用手去触摸物料编码规格宽窄用手轮调整轨道宽度，逆时针为宽，顺时针为窄轨道宽度根据基板调整，间隙至少在2MM如有手贴零件，要用镊子夹住，贴在基板上，不可用手直接贴零件。
SMT作业指导书
SMT BOND MODEL YSUS/ZSUS DISPENSER
Chip & Diode
良品
作业指导书
作业内容 TR
Bond 过多不良
文书编号 制作日期 改正日期 改正号码
WL–SMT–200 14.11.04 -
制作
检讨
承认
管理部
重点管理事项
1. Back Up Pin & Block Setting前
禁止2人作业 使用绝缘手套
以上发生时措施事项
发生设备Trouble 时，传达给设备担当 发生品质问题时，传达给组长以及管理者
WF-409-06-1 (Rev.0)
XXXX有限公司
0 14.11.04 作业指导书制定 A4(297× 210)
No
Work Table 异物确认.
2. 放在 PCB 部品位置线框的正中间(Chip, Diode部品)
3. 不能超过Patten的 ¼ 以上
Hale Waihona Puke 4. IC,TR 部品必须放在部品位置线框内
改正
日期
原因
IC
准备事项
PCB Program 确认 M/C 无电源
设备/安装工具 Dispenser
安全注意事项
SMT作业指导书
SMT作业指导书1. 概述欢迎参加SMT课程的学生们！这份作业指导书将帮助你们了解并顺利完成本课程的作业要求。
请仔细阅读以下内容，并根据指导进行相关作业的完成。
2. 作业要求2.1 作业类型本课程的作业包括理论性作业和实践性作业两种类型。
2.1.1 理论性作业理论性作业通常要求学生对课程内容进行分析、总结和评价，并综合运用所学知识解决相关问题。
这类作业通常以论文、报告或答题形式呈现。
2.1.2 实践性作业实践性作业旨在让学生通过实际操作掌握和应用所学技能。
这类作业通常包括实验、项目设计或编程任务等。
2.2 作业要求每个作业任务都会给出明确的要求和指导。
请认真阅读作业指导并明确以下要求：- 完成作业的截止日期和提交方式。
- 遵循指定的格式和引用规范，确保作业整洁、结构清晰。
- 注意作业字数或时间限制，确保充分描述问题并提供准确的解答。
- 如有附件或相关材料，请按要求附上。
3. 作业流程3.1 作业发布每一次作业都会在课程平台或邮箱中发布。
请通过学校指定的途径及时获取作业要求和相关资料。
3.2 作业理解仔细阅读并理解作业要求。
如有任何疑问，请及时向任课老师或助教咨询。
3.3 作业准备根据作业要求收集和整理所需的资料和参考文献。
确保你具备完成作业所需的知识和技能。
3.4 作业撰写按照规定的格式和要求开始撰写作业。
在论文或报告中，逻辑清晰、语句通顺是重要的要求。
在实践性作业中，注意代码的可读性和可维护性。
3.5 作业修改和完善完成初稿后，仔细检查作业内容，确保无遗漏或错误。
根据需要进行修改和完善，提高作业质量和可读性。
3.6 作业提交按照作业要求的截止日期和提交方式准时提交作业。
确保作业命名规范并附上必要的附件。
4. 作业评价每次作业提交后，任课老师和助教会进行评价和反馈。
作业评价主要从以下方面考虑：- 作业完成的准确性和质量。
- 对课程内容的理解和运用。
- 对问题解答或项目设计的创新性和实用性。
根据评价结果，学生将获得相应的成绩和反馈意见。
SMT印刷作业指导书带图文
编制部门 工程部
版本号
A1
拟制 审核
仪 器、设 备、工 具、物 料、辅 料
物料编码
物料名称
规格
定位PIN
顶PIN
钢网
பைடு நூலகம்搅拌刀
酒精
静电手环
0
用量 至少3PCS 根据基板 1PCS 1PCS
1PCS
把固定架调到可以 放入钢网的宽度后 放入钢网，手动操 作降下钢网
移动钢网，使钢网 孔与基板焊盘完全 重合后锁紧宽度扳 手和固定螺丝
调整行程感应器， 使刮刀的行程在基 板的范围之内
印刷6片板要清洗钢网 一次，印刷锡膏确认: 不可有偏移，少锡，漏 锡，拉尖等，详细说明 见《印刷工艺标准》
变更内容
2.2、自检OK后流入下一工序；
4、锡膏超过12小时不用必须冷藏
5、印刷员要对来料基板外观进行确认
紧急开
RoHS
6、每天下班时必须拆下钢网彻底清洗一次 7、生产过程中有异常情况要马上按下紧急开关并上报
0 通用
NO 1 2 3 4 5 6 7
根据基板定位孔的位 置，把定位PIN固定于 印刷台大概中间位置， 定位PIN的个数不得少 于3个
SMT作业指导书
文件编号 产品型号
工位号 SMT-01 工序人数
1
工序名称
印刷
关键工位
是
一、操作准备：
安全注意事项及要求
1.1、开机气压在0.5MP；
1、在机器运行过程中手不可伸到机内
1.2、顶针，基板，钢网
2、不可以设定全自动印刷
二、操作内容：
3、当到机器报警停止时要清洗一次钢网
2.1、如下图所示装基板定位，装钢网，调行程，试印刷； 4、锡膏上线前要搅拌3-5分钟
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本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==smt生产作业指导书篇一：SMT作业指导书通用作业指导书明细(SMT站)篇二：SMT作业指导书实例SMT技术手册目錄 .................................................. 1 1. 目的 .................................................. 2 2. 範圍 .................................................. 2 3. SMT簡介 ............................................... 2 4. 常見問題原因與對策 .................................... 15 5. SMT外觀檢驗 ........................................... 21 6. 注意事項: ............................................. 23 7. 測驗題: (24)篇三：SMT贴片机作业指导书SMT贴片机作业指导书一、开机前检查项目：1、确认机器及周边环境的8“S”状态，X、Y、Z轴运行空间不可有杂物。
2、确认机台供料平台上FEEDER是否固定好，是否安全。
3、确认空压表压力是否达到5㎏/c㎡。
4、确认光电传感器是否正常。
二、开机步骤：1、首先打开配电箱电源开关至“ON”状态；2、然后打开机器总电源开关至“ON”状态，机器电脑开始启动；3、等开机完毕后，电脑会提示执行“原点回归”，鼠标点击确定键,机器各轴执行原点回归；4、各轴执行原点回归后，开机工作已完成，如需要暧机时应按照规定进行暖机。
三、生产：1、首先调出要生产的机器程序，操作者根据《FEED list站位表》核对供料平台上的材料配列；2、IPQC根据《FEED list站位表》核对供料平台上的材料配列,正确无误后，方可开始生产；3、贴装验收标准参照《SMT炉前检验标准》；4、第一块板贴装完成后IPQC应先做首件确认，确认OK后方可进行批量生产；5、生产过程中，机器操作人员应对贴装好的板进行贴装状态确认，要求每10块板/次；6、如果有换料，应该认真在《部品交换确认表》上作好换料记录。
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SMT一整套作业指导书汇编
SOP-QD-003 A REV.0-2018.03.22
PCBA外观检验标准
1.目的
制定公司PCBA外观检验的标准，对生产过程的作业以及产品质量保证提供指导，以防止外观不良品流入客户端，以满足顾客的需求。
2.适用范围
本标准适用于XXXX通讯有限公司所有PCBA外观检验。
3.职责
3.1 品质部：负责对本标准的定制与修改。
3.2 责任部门：负责本标准的执行。
4.内容
4.1参考文件：
4.1.1 IPC-A-610E 电子组件可接受性二级标准
4.1.2 其他行业标准及客户特殊标准
4.2缺陷级别定义
缺陷级别定义
Cri：Critical Defect对使用者的人身及财产安全构成威胁的致命缺陷
产品存在以下六种缺陷，为主要缺陷
1、功能缺陷影响正常使用
2、性能参数超出规格标准
3、漏元件、配件及主要标识
4、多出无关标识及其他可能影响产品性能的物品
5、包装存在可能影响产品形象的缺陷
Maj：Major Defect
6、结构及外观方面存在让一般顾客难以接受的严重缺陷
Min：Minor Defect上述缺陷以外的其他不影响产品使用的缺陷
Acc：Acceptable Defect可以接受的缺陷，在评价时使用，出厂检查仅供参考
备注
所有检验标准的使用，必须保证在对其他的工序没有影响的情况为前提，一个问题出现多种不良因素存在时，以最严重（致命缺陷）为主，另外判定时，一个重缺陷等同两个轻缺陷。
4.3缺陷现象定义
序号缺陷项目定义MAJ MIN 1焊点接触角不良角焊缝与焊盘图形端接头之间的侵润角度大于90°。
V
2直立元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立。
V
3短路两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点
的焊料与相邻的导线相连。
V
4空焊即元器件导脚与PCB焊点未通过焊锡连接。
V 5假焊元器件导脚与PCB焊点看似已连接，但实际未连接。
V 6冷焊焊点处锡膏未完全溶化或未形成金属合金。
V 7少锡（吃锡不足）元器件端与PAD吃锡面积或高度未达到要求。
V 8多锡(吃锡过多)元器件端与PAD吃锡面积或高度超过要求。
V 9焊点发黑焊点发黑且没有光泽、不足以影响功能者。
V
10氧化元器件、线路、PAD或焊点等表面已产生化学反应且有有色
氧化物。
V
11移位（偏位）元件在焊盘的片面内横向（水平）、纵向（垂直）或方向
偏离预定位置（以元件的中心线或焊盘的中心线为基准）。
V
12极性反（反向）有极性的元件方向或极性与文件（BOM、ECN、元件位置图
等）要求不符的放反。
V
13浮高元器件的与PCB存在间隙或高度。
V
14错件元器件规格、型号、参数、形体等要求与（BOM、样品、客
户资料等不符。
V
15多件依据BOM和ECN核对，不应贴装的位置多件。
V 16漏件依据BOM和ECN核对，应贴装的位置少件。
V 17错位元器件元器件脚的位置移到其他PAD或脚的位置上。
V 18开路（断路）PCB线路断开现象。
V 19侧放（侧立）宽度及高度有差别的片状元件侧放。
V
20反白（翻面）元器件有区别的相对称的两个面互换位置（如：有丝印标
识的面与无丝印标识的面上下颠倒面），片状电阻常见。
V
21锡珠元器件脚之间或PAD以外的地方有小锡点。
V 22气泡焊点、元器件或PCB等内部有气泡。
V 23上锡（爬锡）元器件焊点吃锡高度超出要求高度。
V 24锡裂焊点有点裂开状况。
V 25孔塞PCB插件孔或导通孔等被焊锡或其他阻塞。
V 26破损有裂纹或切断、损坏现象。
V 27脏污PCBA上沾有外来物体或留有残余助焊剂，足以影响功能者。
V
PCBA上沾有外来物体或留有残余助焊剂，不足以影响功能
者。
28划伤PCB或按键灯划伤及铜箔裸露现象。
V 29变形元器件或PCB本体或角边不在同一平面上或弯曲。
V 30起泡（分层）PCB或元器件与铜箔分层，且有间隙。
V 31溢胶（胶多）（红胶用量过多）或溢出要求范围。
V 32少胶（红胶用量过少）或未达到要求范围。
V 33毛边（披锋）PCB板边或毛刺超出要求范围或长度。
V 34金手指杂质金手指镀层表面有麻点、锡点或防焊油等异常。
V 35金手指划伤金手指镀层表面有划过痕迹或裸露铜箔。
V
4.4名词解释
序号名词解释序号名词解释
1SMT表面贴装技术2PCBA已贴装元件PCB
3PCB印刷电路板4PAD焊盘
5BOM物料清单6ECN工程变更通知单
7SIP检验指导书8SOP作业指导书
9ACC允收10Cri致命缺陷
11Maj主要缺陷12Min次要缺陷
4.5检验要求
4.5.1检验的环境及方法：
4.5.1.1距离：人眼与被测物表面的距离为300±50mm。
4.5.1.2时间：每片检查时间不超过12s。
4.5.1.3位置：检视面与桌面成45°；上下左右转动15°。
4.5.1.4照明：40W冷白荧光灯，光源距被测物表面500～550mm （照度达500～800Lux）。
4.5.2检验前准备：
4.5.2.1检验前需先确认所使用工作平台清洁及配戴清洁手套；
4.5.2.2ESD防护：凡接触PCBA必需配戴良好的静电防护措施(配戴防静电手环并接上静电接
地线)。
4.5.3 PCBA持握的方法：
4.5.3.1正确的拿板作业姿势,在EOS/ESD 护防的条件下,并戴干净的手套握持PCBA ，看板时
板平面与眼睛存45°角，距离20~30CM ，并注意转换方向，看到焊接的每一个面。
4.6 PCBA 外观检验判定标准缺陷判定检验项目
检验内容
判定标准检验方法
CRI
MAJ
MIN
外箱标签外箱标签格式及内容现品票字迹大小与文件要求一致，清晰便于识别，无错写、漏写，要有工厂QA PASS 盖
章目检√
主板数量箱内主板实数箱内主板数应与外箱标签数目一
致
目检√
混板混板
同一箱内不能出现不同工单的主
板
目检√
包装方式未按要求包装
所有的包装方式需按照公司的包
装要求目检√
主板条码条码内容主板条码自己清晰，无错写、漏写
目检√
缺陷判定
检验项目
检验内容
判定标准
检验方法
CR I
MA J
MIN
连锡
不允许有任何连
锡现象目检√
假焊不允许元件焊接端未与PCB 焊盘有效焊接，存在间隙或呈不固定状
态
目检√
缺陷判定
检验项目检验内容
判定标准检验方法
CRI
MAJ
MIN
金手指上
锡
外圈锡点直径在0.3mm 范围内且锡点没有高度时允许有一个，内圈不允许有上锡
目视菲林片
√
元件破损
元件本体不允许有任何裂痕破损
现象
目检√
划伤
焊盘或金手指划伤不允许有手感，主板划伤不能漏
铜，宽0.2MM ，长5MM 内允许
有1条游标卡尺
√
浮高元器件与PCB 存在间隙或高度小于0.15mm
厚薄规√
主板脏污
主板可视区域不能有脏污现象
目检√
屏蔽盖发
黄
主板板T 卡座、SIM 卡座，屏蔽框可視区不能有
发黄不良
目检√
锡裂
不允许有任何锡
裂现象
放大镜√
掉铜皮
焊盘不允许出现铜皮剥离、脱落、翘起
目检√
PCBA 变形
放平面上一端不允许变形高度超过（H)=0.5(mm)以上，不允许两端都有变形现象游标卡尺√
毛边、披
锋
主板邮票孔毛边或披锋不允许超过0.15MM
游标卡尺√
错料
元器件规格、型号、参数、形体等要求与(BOM 、样品、客户资料
等)一致目检√
结构件损
伤
T 卡、SIM 卡、电池连接器，不允许有任何烫伤和助焊剂残留，必须打开翻盖进行检验是否有赃
物。
目检√
SIM 卡弹
片
SIM 卡弹片不允许有上翘、下陷等变形，弹片顶端需高于卡座平面0.5MM ，三个弹片高度需在同一直
线
目检√。