PCB常见缺陷图片汇总1
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接 不接受。 受 标 准
沉铜(PTH)不良图片汇总
铜皮起泡
问 电镀铜有起泡 。 题 描 述
接 不接受。 受 标 准
沉铜(PTH)不良图片汇总
问 铜缸药水污染，外部环境 题 灰尘进入铜缸，导致板面 描 有颗粒状的铜。 述
铜粒
接 铜粒最大直径应小于 受 0.05mm，每 标 304.8mm304.8mm范围 准 内应不多于5个 。
开料（CUT）不良图片汇总
问 1、操作不当或设备问题 题 导致尖锐物体撞到板面 描 使基铜脱落。 述
底铜
穿
接 1、在距板边25.4mm范围
受 内可以接受；
标 2、拍菲林在线路上可以补
准 线；在线路拐弯处和焊盘
上报废处理；在大铜皮上
UAI。
钻孔(DR)不良图片汇总
接 1、钻孔异常导致孔未钻到
受 图形位置；
外层干膜(ODF)不良图片汇总
蚀刻不 净
问 蚀刻不净。 题 描 述
接 符合MI规定的线宽间距要 受 求。 标 准
外层干膜(ODF)不良图片汇总
问 人为操作问题导致擦伤菲 题 林，擦伤。 描 述
擦伤
接 不接收。 受 标 准
外层干膜(ODF)不良图片汇总
问 蚀刻速度过慢，温度过高， 题 药水浓度过高导致线幼。 描 述
层压(ML)不良图片汇总
问 压板时钢板未清洁干净或 题 钢板不平导致凹痕。 描 述
接 1、在线路位置若超越修补
受 准则需报废；
凹痕
标 2、在大铜面上缺陷长度
准 <7mm及每一单元不超一
条可接受。
阻焊(SM)不良图片汇总
阻焊不均
问 1、当客户没有要求时，按照
题 内部标准控制线面10um最小，
描 述
线路拐角2.54um最小，基材 10um最小；
2、不允许绿油堆积在元件孔、
贴片周边范围内。
接 1、当客户没有要求时，按照
受 内部标准控制线面10um最小，
标 准
线路拐角2.54um最小，基材 10um最小；
2、不允许绿油堆积在元件孔、
贴片周边范围内
阻焊(SM)不良图片汇总
问 线路未被阻焊膜完全覆盖， 题 露出底铜。 描 述
问 显影不净。 题 描 述
接 １、在大铜皮上１０＊１ 受 ０ＭＭ２可接受； 标 ２、线路上或焊盘上不接 准 受。
外层干膜(ODF)不良图片汇总
问 短路。 题 描 述
短路
接 不接受。 受 标 准
外层干膜(ODF)不良图片汇总
问 曝光垃圾导致开路。 题 描 述
开路
接 不接受。 受 标 准
外层干膜(ODF)不良图片汇总
接 不允许,需用油墨修补,补油
露铜
受 固化后不应有明显色差。
标
准
阻焊(SM)不良图片汇总
阻焊偏位
阻焊偏位
问 焊盘、孔环上有阻焊膜。 题 描 述
接 1、阻焊上独立方形焊盘浸入
受 长度5%或0.05MM允收；
沉铜(PTH)不良图片汇总
问 操作不当或设备问题导致 题 尖锐物体撞到板面使基铜 描 脱落。 述
底铜穿
接 1、在线路拐弯处和焊盘上 受 报废处理； 标 2、在线路上可以补线； 准 3、在大铜皮上UAI。
沉铜(PTH)不良图片汇总
问 铜缸污染，有残铜复在板
题面
描来自百度文库
残铜
述
接 线路间残铜不可影响线宽、 受 间距，长度<13mm，有效 标 板面残铜需修复 。 准
条可接受。
层压(ML)不良图片汇总
分层起泡
问 铜箔与半固化片结合不良 题 地、导致分层起泡。 描 述
接 1、受缺陷影响的面积不超过 受 板子每面面积的1%； 标 2、缺陷没有将导电图形间的 准 间距减小到低于规定的最小间
距要求；
3、 起泡或分层跨距不大于相 邻导电图形之间距离的25%；
4、模拟的热测试没有扩大。
层压(ML)不良图片汇总
基材白 点
问 基材白点。 题 描 述
接 除用于高压区以外，基材 受 白点对所有产品来说都是 标 可以接受。 准
层压(ML)不良图片汇总
问 压板时钢板未清洁干净或 题 滑板导致凹痕。 描 述
凹痕 失压
接 1、在线路位置若超越修补 受 准则需报废； 标 2、在大铜面上缺陷长度 准 <7mm及每一单元不超一
偏孔
标
准
接 1、元件孔≧2mil,过电孔允 受 许相切； 标 2、如图所示的崩孔报废处 准 理。
钻孔(DR)不良图片汇总
问 1、漏钻孔后补孔时未定
题 位OK；
描 2、定位不理想；
崩孔
述 3、销钉孔偏大,导致固定
不到位。
接 开料之后打销钉时要使用 受 统一规格的销钉： 标 1、元件孔≧2mil,过电孔 准 允许相切；
钻孔(DR)不良图片汇总
底铜穿
问 1、操作不当或设备问题导 题 致尖锐物体撞到板面使基 描 铜脱落。 述
接 1、在线路拐弯处和焊盘上 受 报废处理； 标 2、在线路上可以补线； 准 3、在大铜皮上UAI。
钻孔(DR)不良图片汇总
二钻偏位
问 定位不理想，定位孔大于 题 销钉导致二钻孔偏离了了 描 图形。 述
问 曝光过程中有小膜碎或其
题 它异物附着在焊盘上导致
描 缺口。
缺口
述
接 １、ＩＣ、BGA、金手指 受 位不允许缺口； 标 ２、方形、圆形焊盘中间 准 不允许缺口，周围允许５
％。
外层干膜(ODF)不良图片汇总
露基材
问 露基材。 题 描 述
接 １、ＩＣ位不允许缺口； 受 ２、方形、圆形焊盘中间 标 不允许缺口，周围允许５ 准 ％。
2、如图所示的崩孔报废 处理。
钻孔(DR)不良图片汇总
问 1、未按工程部提供的资料 题 生产,私自更改资料，导致 描 孔数多出了规定的孔数； 述 2、用错资料。
多孔
接 不接受，报废处理。 受 标 准
钻孔(DR)不良图片汇总
漏钻孔
接 断钻咀，未钻孔。 受 标 准
改 1、用红非林拍对； 善 2、此图不接受。 措 施
线幼
接 在客户提供的要求范围内。
受
标
准
外层干膜(ODF)不良图片汇总
蚀刻不净
接
受 不接受。 标
准
产 1、蚀刻均匀性不好；
生 2、喷嘴堵塞；
原 因
3、蚀刻参数不对。
改 1、调整蚀刻均匀性；
善 2、疏通喷嘴；
措 施
3、调整蚀刻参数。
内层干膜(IDF)不良图片汇总
问 内层开路。 题 描 述
接 不允许。 受 标 准
外层干膜(ODF)不良图片汇总
问 残铜。
题
残铜
描
述
接 1、不影响线宽线距； 受 2、大铜面残铜允许1.0mm 标 且不可露铜,面积在 准 9平方公分内只允许1个。
外层干膜(ODF)不良图片汇总
磨坏板
问 磨板过程中卡板，磨坏板。 题 描 述
接 不接受。 受 标 准
外层干膜(ODF)不良图片汇总
显影不 净
沉铜(PTH)不良图片汇总
铜皮起泡
问 电镀铜有起泡 。 题 描 述
接 不接受。 受 标 准
沉铜(PTH)不良图片汇总
问 铜缸药水污染，外部环境 题 灰尘进入铜缸，导致板面 描 有颗粒状的铜。 述
铜粒
接 铜粒最大直径应小于 受 0.05mm，每 标 304.8mm304.8mm范围 准 内应不多于5个 。
开料（CUT）不良图片汇总
问 1、操作不当或设备问题 题 导致尖锐物体撞到板面 描 使基铜脱落。 述
底铜
穿
接 1、在距板边25.4mm范围
受 内可以接受；
标 2、拍菲林在线路上可以补
准 线；在线路拐弯处和焊盘
上报废处理；在大铜皮上
UAI。
钻孔(DR)不良图片汇总
接 1、钻孔异常导致孔未钻到
受 图形位置；
外层干膜(ODF)不良图片汇总
蚀刻不 净
问 蚀刻不净。 题 描 述
接 符合MI规定的线宽间距要 受 求。 标 准
外层干膜(ODF)不良图片汇总
问 人为操作问题导致擦伤菲 题 林，擦伤。 描 述
擦伤
接 不接收。 受 标 准
外层干膜(ODF)不良图片汇总
问 蚀刻速度过慢，温度过高， 题 药水浓度过高导致线幼。 描 述
层压(ML)不良图片汇总
问 压板时钢板未清洁干净或 题 钢板不平导致凹痕。 描 述
接 1、在线路位置若超越修补
受 准则需报废；
凹痕
标 2、在大铜面上缺陷长度
准 <7mm及每一单元不超一
条可接受。
阻焊(SM)不良图片汇总
阻焊不均
问 1、当客户没有要求时，按照
题 内部标准控制线面10um最小，
描 述
线路拐角2.54um最小，基材 10um最小；
2、不允许绿油堆积在元件孔、
贴片周边范围内。
接 1、当客户没有要求时，按照
受 内部标准控制线面10um最小，
标 准
线路拐角2.54um最小，基材 10um最小；
2、不允许绿油堆积在元件孔、
贴片周边范围内
阻焊(SM)不良图片汇总
问 线路未被阻焊膜完全覆盖， 题 露出底铜。 描 述
问 显影不净。 题 描 述
接 １、在大铜皮上１０＊１ 受 ０ＭＭ２可接受； 标 ２、线路上或焊盘上不接 准 受。
外层干膜(ODF)不良图片汇总
问 短路。 题 描 述
短路
接 不接受。 受 标 准
外层干膜(ODF)不良图片汇总
问 曝光垃圾导致开路。 题 描 述
开路
接 不接受。 受 标 准
外层干膜(ODF)不良图片汇总
接 不允许,需用油墨修补,补油
露铜
受 固化后不应有明显色差。
标
准
阻焊(SM)不良图片汇总
阻焊偏位
阻焊偏位
问 焊盘、孔环上有阻焊膜。 题 描 述
接 1、阻焊上独立方形焊盘浸入
受 长度5%或0.05MM允收；
沉铜(PTH)不良图片汇总
问 操作不当或设备问题导致 题 尖锐物体撞到板面使基铜 描 脱落。 述
底铜穿
接 1、在线路拐弯处和焊盘上 受 报废处理； 标 2、在线路上可以补线； 准 3、在大铜皮上UAI。
沉铜(PTH)不良图片汇总
问 铜缸污染，有残铜复在板
题面
描来自百度文库
残铜
述
接 线路间残铜不可影响线宽、 受 间距，长度<13mm，有效 标 板面残铜需修复 。 准
条可接受。
层压(ML)不良图片汇总
分层起泡
问 铜箔与半固化片结合不良 题 地、导致分层起泡。 描 述
接 1、受缺陷影响的面积不超过 受 板子每面面积的1%； 标 2、缺陷没有将导电图形间的 准 间距减小到低于规定的最小间
距要求；
3、 起泡或分层跨距不大于相 邻导电图形之间距离的25%；
4、模拟的热测试没有扩大。
层压(ML)不良图片汇总
基材白 点
问 基材白点。 题 描 述
接 除用于高压区以外，基材 受 白点对所有产品来说都是 标 可以接受。 准
层压(ML)不良图片汇总
问 压板时钢板未清洁干净或 题 滑板导致凹痕。 描 述
凹痕 失压
接 1、在线路位置若超越修补 受 准则需报废； 标 2、在大铜面上缺陷长度 准 <7mm及每一单元不超一
偏孔
标
准
接 1、元件孔≧2mil,过电孔允 受 许相切； 标 2、如图所示的崩孔报废处 准 理。
钻孔(DR)不良图片汇总
问 1、漏钻孔后补孔时未定
题 位OK；
描 2、定位不理想；
崩孔
述 3、销钉孔偏大,导致固定
不到位。
接 开料之后打销钉时要使用 受 统一规格的销钉： 标 1、元件孔≧2mil,过电孔 准 允许相切；
钻孔(DR)不良图片汇总
底铜穿
问 1、操作不当或设备问题导 题 致尖锐物体撞到板面使基 描 铜脱落。 述
接 1、在线路拐弯处和焊盘上 受 报废处理； 标 2、在线路上可以补线； 准 3、在大铜皮上UAI。
钻孔(DR)不良图片汇总
二钻偏位
问 定位不理想，定位孔大于 题 销钉导致二钻孔偏离了了 描 图形。 述
问 曝光过程中有小膜碎或其
题 它异物附着在焊盘上导致
描 缺口。
缺口
述
接 １、ＩＣ、BGA、金手指 受 位不允许缺口； 标 ２、方形、圆形焊盘中间 准 不允许缺口，周围允许５
％。
外层干膜(ODF)不良图片汇总
露基材
问 露基材。 题 描 述
接 １、ＩＣ位不允许缺口； 受 ２、方形、圆形焊盘中间 标 不允许缺口，周围允许５ 准 ％。
2、如图所示的崩孔报废 处理。
钻孔(DR)不良图片汇总
问 1、未按工程部提供的资料 题 生产,私自更改资料，导致 描 孔数多出了规定的孔数； 述 2、用错资料。
多孔
接 不接受，报废处理。 受 标 准
钻孔(DR)不良图片汇总
漏钻孔
接 断钻咀，未钻孔。 受 标 准
改 1、用红非林拍对； 善 2、此图不接受。 措 施
线幼
接 在客户提供的要求范围内。
受
标
准
外层干膜(ODF)不良图片汇总
蚀刻不净
接
受 不接受。 标
准
产 1、蚀刻均匀性不好；
生 2、喷嘴堵塞；
原 因
3、蚀刻参数不对。
改 1、调整蚀刻均匀性；
善 2、疏通喷嘴；
措 施
3、调整蚀刻参数。
内层干膜(IDF)不良图片汇总
问 内层开路。 题 描 述
接 不允许。 受 标 准
外层干膜(ODF)不良图片汇总
问 残铜。
题
残铜
描
述
接 1、不影响线宽线距； 受 2、大铜面残铜允许1.0mm 标 且不可露铜,面积在 准 9平方公分内只允许1个。
外层干膜(ODF)不良图片汇总
磨坏板
问 磨板过程中卡板，磨坏板。 题 描 述
接 不接受。 受 标 准
外层干膜(ODF)不良图片汇总
显影不 净