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电子产品生产工艺质量控制培训课件
5、工序及产品的质量故障分析
3）工序及产品质量指标
焊端缺陷机率：以焊点连接关系统计的缺陷机会总数，元件 每个引脚（焊端）均算一个缺陷机率，任何发生的焊点缺陷 算一次。
可计数缺陷包括：
★不符合最小电气间隔
★引线吸锡
★丢失或升起的导体/焊盘
★焊接不足或未焊接的连接
★焊接去湿或不湿润
★引脚不适当的突出
4、工序质量指标及评价
2）工序能力指标及其含义
主要因素的确定：人工介入较多的工序以人为主要 因素。自动化生产则以设备运行情况为主要因素；
质量标准以标准、公差来衡量，以T示； 工序能力指数Cp为标准T与工序能力B（如3 σ ）之 比。
工序能力指数越大，表明越能满足标准要求，甚至 超出要求，但不说明精度越高！
培训中心
中国电子技术标准化研究院21 Nhomakorabea课程内容五
五、电子产品生产的质量控制
4、工序质量指标及评价
3）工序能力指标计算
培训中心
中国电子技术标准化研究院
22
课程内容五
五、电子产品生产的质量控制
5、工序及产品的质量故障分析
1）工序质量分析
分析主要关键因素对工序稳定性、波动性的影响程度。 通常采用“控制图”来测定工序能力； 结合工序质量特性属性，综合采用排列图、柱状图、鱼剌 图、流程图、调查表等统计工具，发掘关键少数的影响因素， 找出相关联的影响。
可计数缺陷包括：
★元件物理损坏
★ 电气缺陷的元件
★元件物理尺寸不符
★ 非法或不适当的标记
★PCB气泡或脱层
★保型涂层应用不当
★PCB弯曲或扭曲
★ 没达到清洁度要求
培训中★心 不适当的引脚成型或引脚弯曲
电子产品生产的质量控制与工艺管理PPT课件
产品质量是企业的生命，质量控制是企业生 产活动中的生命线。
• 检验不仅是对具体产品的质量检查，还能判定生产 过程或某一具体加工环节（如组装、焊接等）的工 作质量；
• 调试包括调整与测试——产品电路、元器件参数的离 散性要求通过对某些元器件的参数进行调整，使电 路整体参数匹配，实现特定功能，测试对调整做出 认定；
• 试验通常是生产企业模拟产品的工作条件，对产品 整体参数进行验证，同时考察设计方案的正确性和 生产加工过程的质量。
1
6.1 电子产品的检验
6.1.1 检验的理论与方法 检验，是对产品本身所具有的一种或多种特性进行测
量、检查、试验或计量，并将这些特性与规定的标 准进行比较，以确定其符合性的活动。也就是说， 使用规定的方法测量产品的特性，并将结果与规定的 要求比较，对产品质量是否合格做出判定。可以说， 检验是检测、比较和判定的统称。
32
功能和性能检测工作
⑴ 根据具体产品的特点及其设计资料，确定检测方 案；
⑵ 确定模拟输入信号和输出负载，设计并制作检测 工装；
⑶ 编制检测岗位的作业指导书，确定操作步骤和检 验方法，培训检测人员。
33
2. 产品的电路调试 返回
分为两个阶段：
一是电路板的调试，作为板级产品流水 线上的工序，安排在电路板装配、焊接 的工序后面；
到整机上以后才进行测试。在实际生产中，工艺部门 会设计制作一种测试工装（或叫测试架）来模拟电路 板接入整机的状态。
31
1. 消费类产品的功能检测 返回
以单片机为控制核心的家电控制器，主 要是数字电路。因此，其测试也以对数 字电路的测试为主。 电子产品的检测，以单元电路板的检测 为基础，对整机产品的检测，主要集中 在对控制电路板的检测上。
• 检验不仅是对具体产品的质量检查，还能判定生产 过程或某一具体加工环节（如组装、焊接等）的工 作质量；
• 调试包括调整与测试——产品电路、元器件参数的离 散性要求通过对某些元器件的参数进行调整，使电 路整体参数匹配，实现特定功能，测试对调整做出 认定；
• 试验通常是生产企业模拟产品的工作条件，对产品 整体参数进行验证，同时考察设计方案的正确性和 生产加工过程的质量。
1
6.1 电子产品的检验
6.1.1 检验的理论与方法 检验，是对产品本身所具有的一种或多种特性进行测
量、检查、试验或计量，并将这些特性与规定的标 准进行比较，以确定其符合性的活动。也就是说， 使用规定的方法测量产品的特性，并将结果与规定的 要求比较，对产品质量是否合格做出判定。可以说， 检验是检测、比较和判定的统称。
32
功能和性能检测工作
⑴ 根据具体产品的特点及其设计资料，确定检测方 案；
⑵ 确定模拟输入信号和输出负载，设计并制作检测 工装；
⑶ 编制检测岗位的作业指导书，确定操作步骤和检 验方法，培训检测人员。
33
2. 产品的电路调试 返回
分为两个阶段：
一是电路板的调试，作为板级产品流水 线上的工序，安排在电路板装配、焊接 的工序后面；
到整机上以后才进行测试。在实际生产中，工艺部门 会设计制作一种测试工装（或叫测试架）来模拟电路 板接入整机的状态。
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1. 消费类产品的功能检测 返回
以单片机为控制核心的家电控制器，主 要是数字电路。因此，其测试也以对数 字电路的测试为主。 电子产品的检测，以单元电路板的检测 为基础，对整机产品的检测，主要集中 在对控制电路板的检测上。
电子产品生产的工艺管理培训课件
5
四、电子产品生产的工艺管理
1、工艺环境的策划及控制
1）静电防范及监控
➢接地
电子接地系统符合 GJB1696的要求，接地 电阻越小越好，一般应 不大于10Ω。
避雷接地系统与电 子接地系统应相距不小 于20m，其接地电阻应小 于4Ω。
6
课程内容四
四、电子产品生产的工艺管理
1、工艺环境的策划及控制
1）静电防范及监控
39
课程内容四
40
课程内容四
四、电子产品生产的工艺管理
4、工艺文件的编制与管理
1）内容
➢使用范围：产品名称、型号、版本号、生产部门（或生产线） ➢工艺流程图：围绕产品生产作业工艺全过程分解、标明流转顺序； ➢产品信息：PCBA版图、元器件坐标（中心坐标）、基准点坐标、 设计元器件清单明细（贴插分开、版面分开）：
电阻率在103Ωm以 ·
下平面物体的静电 消除。
18
课程内容四
四、电子产品生产的工艺管理
1、工艺环境的策划及控制
1）静电防范及监控 ➢静电消除
b) 高压电源式
19
课程内容四
四、电子产品生产的工艺管理
1、工艺环境的策划及控制
1）静电防范及监控 ➢静电消除
✓绝缘体静电消除 c) 离子风
20
课程内容四
✓人体
静电防护服
防静电腕带 12
课程内容四
四、电子产品生产的工艺管理
1、工艺环境的策划及控制
1）静电防范及监控 ➢静电防范
✓工作台面、 坐具
13
课程内容四
四、电子产品生产的工艺管理
1、工艺环境的策划及控制
1）静电防范及监控 ➢静电防范
✓仪器仪表、 工装
四、电子产品生产的工艺管理
1、工艺环境的策划及控制
1）静电防范及监控
➢接地
电子接地系统符合 GJB1696的要求，接地 电阻越小越好，一般应 不大于10Ω。
避雷接地系统与电 子接地系统应相距不小 于20m，其接地电阻应小 于4Ω。
6
课程内容四
四、电子产品生产的工艺管理
1、工艺环境的策划及控制
1）静电防范及监控
39
课程内容四
40
课程内容四
四、电子产品生产的工艺管理
4、工艺文件的编制与管理
1）内容
➢使用范围：产品名称、型号、版本号、生产部门（或生产线） ➢工艺流程图：围绕产品生产作业工艺全过程分解、标明流转顺序； ➢产品信息：PCBA版图、元器件坐标（中心坐标）、基准点坐标、 设计元器件清单明细（贴插分开、版面分开）：
电阻率在103Ωm以 ·
下平面物体的静电 消除。
18
课程内容四
四、电子产品生产的工艺管理
1、工艺环境的策划及控制
1）静电防范及监控 ➢静电消除
b) 高压电源式
19
课程内容四
四、电子产品生产的工艺管理
1、工艺环境的策划及控制
1）静电防范及监控 ➢静电消除
✓绝缘体静电消除 c) 离子风
20
课程内容四
✓人体
静电防护服
防静电腕带 12
课程内容四
四、电子产品生产的工艺管理
1、工艺环境的策划及控制
1）静电防范及监控 ➢静电防范
✓工作台面、 坐具
13
课程内容四
四、电子产品生产的工艺管理
1、工艺环境的策划及控制
1）静电防范及监控 ➢静电防范
✓仪器仪表、 工装
电子产品制造工艺简介PPT课件
THANKS
感谢观看
根据市场调研和客户需 求，确定产品的功能、
性能和外观等要求。
原理图设计
根据需求分析，设计出 产品的电路原理图，包 括各个元器件的连接方
式和参数。
电路板设计
将原理图转化为电路板 图，确定元器件的布局
和连接方式。
外观设计
根据市场需求和客户要 求，设计出产品的外观
和结构。
电子产品的制造
01
02
03
04
采购原材料
电子产品制造工艺简介 ppt课件
• 引言 • 电子产品制造工艺概述 • 电子产品制造工艺流程 • 电子产品制造工艺技术 • 电子产品制造工艺的发展趋势 • 结论
01
引言
主题简介
电子产品制造工艺
本课件将介绍电子产品制造工艺的基本流程、技术要点和关 键环节，帮助读者全面了解电子产品从原材料到成品的生产 过程。
环境友好和绿色制造
随着环境保护意识的不断提高，电子产品制造工艺也向着 更加环境友好和绿色制造的方向发展。绿色制造技术可以 减少制造过程中的环境污染和资源消耗，同时降低废品率 。
环境友好和绿色制造技术的应用，包括清洁生产技术、废 弃物回收利用技术、节能减排技术等。例如，采用水基清 洗剂代替有机溶剂，减少废弃物产生和环境污染；采用节 能设备降低能耗；采用可再生能源等。
领域。
对未来电子产品制造工艺的展望
展望
未来电子产品制造工艺将继续向 更高集成度、更小尺寸、更轻量 化、更高可靠性和智能化方向发 展。
技术创新
未来将涌现更多创新技术，如柔 性电子、纳米电子等，为电子产 品制造工艺带来革命性的变革。
环保与可持续发展
随着社会对环保和可持续发展的 日益重视，电子产品制造工艺将 更加注重环保和节能，推动产业 可持续发展。
电子产品生产工艺质量控制课件
➢研究表明：产品总成本60% 取决于最初设计，75％的制 造成本取决于设计规范，70 －80％的生产缺陷是由于设 计原因造成的。
电子产品 DFM
PCB工艺
应用要求 装备性能
工艺特性
组装工艺
装备性能 工艺特性
整机装配
可操作 可维修
2
课程内容六
六、可制造/测试性设计技术应用
电子产品的可制造性设计基本内容： ——产品应用：成本、规格尺寸、寿命、使用环境； ——电路：功能、信号完整性、电磁兼容； ——元器件：功能、焊盘图形、封装、耐热性、耐焊性、敏感特性、 供给； ——热分布：元器件布局、电功率分布、冷却、通风； ——PCB制作：板层构造、布局布线密度、基材、阻焊、工艺； ——组装与焊接：焊接方式、基材、布局、可靠性、返工返修、工艺 类型； ——测试：电路网表、测试点。
焊盘尺寸 焊点形成区域
焊点可靠性
热分布
焊点轮廓
强化设计
焊点完好度 共晶颗容六
六、可制造/测试性设计技术应用
1、可制造性设计应用
课程内容六
六、可制造/测试性设计技术应用
1、可制造性设计应用
4）DFM涉及内容
➢PCB焊盘（垫）设计图形、尺寸（设备）； ➢元器件封装、焊端形状尺寸（元器件）； ➢焊料成分及质量（材料）； ➢焊盘、元件焊端可焊性（设备、元器件）； ➢安装精度（设备）； ➢焊接温度（设备）。
——降低研制成本2/3以上；
——缩短研制周期2/3以上； ——一次通过率提高10%； ——提高产能10%以上；
6
课程内容六
六、可制造/测试性设计技术应用
1、可制造性设计应用 3）板级电路DFM的目标
7
课程内容六
六、可制造/测试性设计技术应用
电子产品 DFM
PCB工艺
应用要求 装备性能
工艺特性
组装工艺
装备性能 工艺特性
整机装配
可操作 可维修
2
课程内容六
六、可制造/测试性设计技术应用
电子产品的可制造性设计基本内容： ——产品应用：成本、规格尺寸、寿命、使用环境； ——电路：功能、信号完整性、电磁兼容； ——元器件：功能、焊盘图形、封装、耐热性、耐焊性、敏感特性、 供给； ——热分布：元器件布局、电功率分布、冷却、通风； ——PCB制作：板层构造、布局布线密度、基材、阻焊、工艺； ——组装与焊接：焊接方式、基材、布局、可靠性、返工返修、工艺 类型； ——测试：电路网表、测试点。
焊盘尺寸 焊点形成区域
焊点可靠性
热分布
焊点轮廓
强化设计
焊点完好度 共晶颗容六
六、可制造/测试性设计技术应用
1、可制造性设计应用
课程内容六
六、可制造/测试性设计技术应用
1、可制造性设计应用
4）DFM涉及内容
➢PCB焊盘（垫）设计图形、尺寸（设备）； ➢元器件封装、焊端形状尺寸（元器件）； ➢焊料成分及质量（材料）； ➢焊盘、元件焊端可焊性（设备、元器件）； ➢安装精度（设备）； ➢焊接温度（设备）。
——降低研制成本2/3以上；
——缩短研制周期2/3以上； ——一次通过率提高10%； ——提高产能10%以上；
6
课程内容六
六、可制造/测试性设计技术应用
1、可制造性设计应用 3）板级电路DFM的目标
7
课程内容六
六、可制造/测试性设计技术应用
电子产品生产质量控制实务PPT课件
当设计标准规格的中心值与测定数据的
分布中心不一致时：
（1）在给定双向偏差时：C pk
T
2
6S
（2）在给定单向偏差时：
C pk
TU X 3S
或C pk
X TL 3S
第16页/共77页
工序能力指数评定分级
范围
等级
判断
Cp>1.67 1.67≥Cp>1.33
1.33≥Cp>1 1≥ Cp ≥0.67
第2页/共77页
14.1 影响质量的主要因素
机器与机器能力：机器设备是保证制造 质量的重要物质条件，必须加强设备管理， 搞好设备的维护、保养、检修。 1、机器能力
机器本身所具有的加工能力。机 器能力指数的计算可以由工序能力指数得 出。若工序能力指数≥1，可以判定机器能 力充足。
第3页/共77页
14.1 影响质量的主要因素
0 面饼偏重 花型不良 面饼偏轻 品评不良 块型不良 色泽不良 油炸不良
不良数
412
积累比率% 27.65
301 47.85
243 64.16
187 76.71
112 84.23
89 90.20
20 91.54
柏 拉 图第29页/共77页
其它 126
100.00
100.00 80.00 60.00 40.00 20.00 0.00
2、机器能力的调查
机器能力的调查主要应用于三个场 合：一是在生产过程中，发现工序能力不 足时，首先调查机器能力。二新安装的设 备或大修以后的，应通过对机器能力的调 查，了解设备的安装或大修质量，掌握其 精度。三是大批量生产以前，调查机器能 力，以便对批量生产实施有效的控制，随 时掌握设备精度的变化情况。
电子车间SMT工艺质量控制课件
持续改进工艺参数和流程，提 高产品质量和生产效率。
加强员工培训和技术交流，提 高员工技能水平。
05
SMT工艺质量标准与规范
国家标准与行业规范
国家标准
国家发布的关于SMT工艺质量的标准，包括设备要求、工艺流程、检测方法等，是行业的基本规范。
行业规范
特定行业或领域内形成的SMT工艺质量要求，通常由行业协会或专业组织制定，具有一定的权威性和 指导意义。
企业内部标准与制度
企业标准
企业根据自身生产特点和市场需求制定的 SMT工艺质量要求，更加具体和有针对性。
质量管理制度
包括质量责任制、质量检验制度、质量信息 管理制度等，确保SMT工艺质量的稳定和持 续改进。
质量管理体系的建立与实施
质量管理体系
建立和完善质量管理体系，包括质量策划、 质量控制、质量保证和质量改进等方面，确 保SMT工艺质量的可靠性和一致性。
提高生产线的稳定性
有效的质量控制可以确保生产线正常 运行，降低故障率，从而提高生产效 率。
降低生产成本
减少浪费和损耗
通过减少不良品和返工，质量控制有助于降低生产过程中的浪费和损耗，从而 降低生产成本。
提高原材料和零部件的利用率
严格的质量控制有助于充分利用原材料和零部件，减少浪费，进一步降低生产 成本。
02
SMT工艺利用自动贴装机将电子 元件放置在PCB上，通过焊接将 元件与PCB连接在一起，形成完 整的电路。
SMT工艺流程
印刷
将焊膏或胶粘剂印刷到PCB上 ，形成元件放置的位置。
贴装
将电子元件贴装到PCB上。
焊接
通过熔融焊料将元件与PCB连 接在一起。
检测
对焊接质量和成品进行检测和 测试。
电子产品生产与管理培训课件(PPT 31页)
仪器仪表的使用 手工焊接工艺实训
5
最终检验
多任务项目
功放机、收音机、DVD视盘机的检 验方案的制定与实施
电子无铅化，电子生产组织方式 的发展，电子产品质量控制思 想及理念的发展等行业背景课 题—小项目 组装收音机或多媒体音箱功放— 大项目 整机装配的生产组织总结、整机 装配的技术工艺管理、整机装 配的质量控制、整机装配的现 场管理 合计：
5
1.1.3 电子产品生产的组织形式
1．电子产品生产的组织形式 配备完整的技术文件、各种定额资料和工艺装 备，为正确生产提供依据和保证。 制定批量生产的工艺方案。 进行工艺质量评审。 按照生产现场工艺管理的要求，积极采用现代 化的、科学的管理办法，组织并指导产品的批量 生产。 生产总结。
6
1.1.3 电子产品生产的组织形式
27
（2）多任务项目
通过以与实际工作过程完全一致 的多任务项目来整合传统的实验实训 项目，在项目的完成过程中，综合应 用多门学科知识，自主学习和掌握相 关工程背景知识，达到在校学习与实 际工作的高度一致性。
28
（3）真实工作过程的模拟 学生在与中小电子企业真实工作环 境一样的实训制作中在相应岗位做岗位 体验，角色扮演，理论联系实际，工学 结合，从而完成本课程对学生职业素质 的培养，从而达到校内学习与实际工作 的一致性。
24
章节
章节名称
内容简介 介绍电子产品生产的组织形式，进行了 电子产品生产相关岗位分析，提出了 相应的职业技能标准。 电子材料的分类、特点和性能参数
学时
1
2 3
电子产品生产组织的组织形式
常用电子材料 常用电子元器件
2
2 6
各类电子元器件的分类、特点和性能参 数及检测，安全认证对元器件的要求 正确利用和使用仪器仪表检测电子整机
电子产品工艺综合训练培训课件(ppt 90页)
不到电台。 • ① 测量V3的集电极电压；若无，则R4开或C6短路；若电压不正常，
检查T4是否良好。测量V3的基极电压，若无，则可能R3开路（这时 V2基极也无电压），或T4次级断线，或C4短路。注意，此时工作在 近似截止的工作状态，所以它的发射极电压很小，集电极电流也很小。 • ② 测量V2的集电极电压。无电压，是T4初级断线；电压正常而干扰 信号的注入在喇叭中不能引起声音，是T4初级线圈或次级线圈有短路， 或槽路电容（200P）短路。 • ③ 测量V2的基极电压：无电压，系T3次级断线或脱焊。电压正常， 但干扰信号的注入不能在喇叭中引起响声，是V2损坏。电压正常，喇 叭有声。 • ④ 测量V1的集电极电压。无电压，是T2次经线圈，初级线圈有断线。 电压正常，喇叭中无“咯咯”声，为T3初级线圈或次线圈有短路，或 槽路电容短路。如果中周内部线圈有短路故障时，由于其匝数较少， 所以较难测出，可采用替代法加以证实。 • ⑤ 测量V1的基极电压。无电压，可能是RI或T1次级开路；或C2短路。 电压高于正常值，系V1发射结开路。电压正常，但无声，是V1损坏。
18
电子产品工艺与实训
（4）收音机的调试
• 收音机经过通电检查并正常发声后，可以进行调试工作。 • ① 调中频频率（俗称调中周） • 目的：将各中周的谐振频率都调整到固定的中频频率“465KHZ”
这一点上。 • 方法： • 将信号发生器（XGD-A）的频率选择置于中波位置，频率指针放
在465KHZ位置上；打开收音机开关，将频率刻度盘放在频率指 示的最低位置530KHZ附近，将收音机靠近信号发生器。用螺丝 刀按顺序微微调整中周T4和T3的磁芯，使收音机收到的信号最强。 这样反复调T4和T3的磁芯两到三次，使收音机的信号最强。 调中 周的可调元件位置图如图11.3所示。
检查T4是否良好。测量V3的基极电压，若无，则可能R3开路（这时 V2基极也无电压），或T4次级断线，或C4短路。注意，此时工作在 近似截止的工作状态，所以它的发射极电压很小，集电极电流也很小。 • ② 测量V2的集电极电压。无电压，是T4初级断线；电压正常而干扰 信号的注入在喇叭中不能引起声音，是T4初级线圈或次级线圈有短路， 或槽路电容（200P）短路。 • ③ 测量V2的基极电压：无电压，系T3次级断线或脱焊。电压正常， 但干扰信号的注入不能在喇叭中引起响声，是V2损坏。电压正常，喇 叭有声。 • ④ 测量V1的集电极电压。无电压，是T2次经线圈，初级线圈有断线。 电压正常，喇叭中无“咯咯”声，为T3初级线圈或次线圈有短路，或 槽路电容短路。如果中周内部线圈有短路故障时，由于其匝数较少， 所以较难测出，可采用替代法加以证实。 • ⑤ 测量V1的基极电压。无电压，可能是RI或T1次级开路；或C2短路。 电压高于正常值，系V1发射结开路。电压正常，但无声，是V1损坏。
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电子产品工艺与实训
（4）收音机的调试
• 收音机经过通电检查并正常发声后，可以进行调试工作。 • ① 调中频频率（俗称调中周） • 目的：将各中周的谐振频率都调整到固定的中频频率“465KHZ”
这一点上。 • 方法： • 将信号发生器（XGD-A）的频率选择置于中波位置，频率指针放
在465KHZ位置上；打开收音机开关，将频率刻度盘放在频率指 示的最低位置530KHZ附近，将收音机靠近信号发生器。用螺丝 刀按顺序微微调整中周T4和T3的磁芯，使收音机收到的信号最强。 这样反复调T4和T3的磁芯两到三次，使收音机的信号最强。 调中 周的可调元件位置图如图11.3所示。
相关主题
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元件需编带包装形式； 元件安装分为两类：卧式和立式。
培训中心
中国电子技术标准化研究院
11
课程内容二
学习
是
二、电子产品工艺技术
一种
2、板级电路组装工艺技术
生活 方式
1）通孔插装工艺
①自动插装
➢PCB要求
——尺寸：长、宽、厚； ——重量： ——翘曲度： ——板边缺口： ——板型：单面、拼版
培训中心
中国电子技术标准化研究院
培训中心
中国电子技术标准化研究院
19
课程内容二
学习
是
二、电子产品工艺技术
一种
2、板级电路组装工艺技术
生活 方式
1）通孔插装工艺
①自动插装
➢安装孔
——安装孔焊垫：一般为圆形，但因卧式安装 引线打弯为向内弯压、立式安装引线打弯为向 外弯压，因此孔焊垫图形设计时应分别向通孔 中心外侧（卧式）、内侧（立式）延展呈椭圆 形（或泪滴形）。
生活 方式
1）通孔插装工艺
①自动插装
➢PCB要求
——夹持边：通常3 mm～ 5mm； ——插装头工作间距； ——砧座工作间距； ——元件高度限制；
培训中心
中国电子技术标准化研究院
14
课程内容二
学习
是
一种
生活 方式
培训中心
中国电子技术标准化研究院
15
课程内容二
学习
是
一种
生活 方式
培训中心
中国电子技术标准化研究院
培训中心 中国电子技术标准化研究院
学习
是
一种
生活 方式
径 向 元 器 件 插 装
10
课程内容二
学习
是
二、电子产品工艺技术
一种
2、板级电路组装工艺技术
生活 方式
1）通孔插装工艺
①自动插装
➢工艺特点
元件截（拾）取、引脚成型（跨
距、形状等）、剪切引脚、打弯（固 定元件）依次顺序完成；
元件体较大、较高（宽）、较重、 引脚数量多的元件受限制。
安装：手工、自动插装或贴装
焊接：手工、再流焊、波峰焊、
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课程内容二
学习
是
二、电子产品工艺技术
一种
2、板级电路组装工艺技术
生活 方式
2）通孔插装工艺
培训中心
中国电子技术标准化研究院
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课程内容二
二、电子产品工艺技术
2、板级电路组装工艺技术
2）通孔插装工艺
①自动插装
自动插装工艺
➢工艺装备
轴 向 元 器 件 插 装
培训中心
中国电子技术标准化研究院
20
课程内容二
学习
是
二、电子产品工艺技术
一种
2、板级电路组装工艺技术
生活 方式
1）通孔插装工艺
①自动插装
➢元件要求
——元件的重量：一般要求不超过5g。 ——几何尺寸：最大引脚数，长、宽、 高（厚），满足设备工夹具要求。 ——元件供取：元件包装适合于元件 取用，编通常带拉力不大于5牛顿！
1
课程内容二
学习
是
二、电子产品工艺技术
一种
生活
1、PCB制作工艺技术
方式
1）典型工艺类型
➢减除法
➢全加成法
➢半加成法
培训中心
中国电子技术标准化研究院
2
课程内容二
学习
是
二、电子产品工艺技术
一种
生活
1、PCB制作工艺技术
方式
2）PCB制作文件
➢RS-274D ，即Gerber file 格式的正式名称
➢RS-274X，为RS-274D的 扩展格式
➢IPC-350
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3
课程内容二
学习
是
二、电子产品工艺技术
一种
生活
1、PCB制作工艺技术
方式
2）PCB制作文件
➢各层图形 ➢孔信息 ➢标识、字符 ➢电路测试链表 ➢产品其它信息
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4
课程内容二
学习
12
课程内容二
学习
是
二、电子产品工艺技术
一种
2、板级电路组装工艺技术
生活 方式
1）通孔插装工艺
①自动插装
➢PCB要求
——定位孔：圆形或方形机械定位 ——定位孔限制区： 孔中心相对距 离内不应有插装件。
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13
课程内容二
学习
是
二、电子产品工艺技术
一种
2、板级电路组装工艺技术
PCBA 组装 工艺
表面贴装 SMT(Surface
Mount Technology)
基板：平面焊盘，过孔、盲孔、埋孔
元器件：有引线或无引线焊端 安装：手工、自动安装
焊接：手工、波峰焊、再流焊
基板：电镀通孔、表贴焊盘及各类通孔
培训中心 中国电子技术标准化研究院
贴插混装 Mixed
Assembly
元器件：通孔及贴装，通孔件需成型
16
课程内容二
学习
是
二、电子产品工艺技术
一种
2、板级电路组装工艺技术
生活 方式
1）通孔插装工艺
①自动插装
➢PCB要求
——元件布局：间距 适当，排列整齐、纵 横垂直为佳。
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17
课程内容二
学习
是
二、电子产品工艺技术
一种
2、板级电路组装工艺技术
生活 方式
1）通孔插装工艺
①自动插装
➢PCB要求
——元件布局： 间距、角度影 响插装顺序。
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18
课程内容二
学习
是
二、电子产品工艺技术
一种
2、板级电路组装工艺技术
生活 方式
1）通孔插装工艺
①自动插装
➢安装孔
——安装孔规格：一般为元件引 线直径±0.4mm ，最好为喇叭形。 公差±0.1mm； ——安装孔线性偏差：垂直方向 ≤0.05mm、水平方向≤0.05mm。
方式
➢高密度 多层基板
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课程内容二
学习
是
二、电子产品工艺技术
一种
2、板级电路组装工艺技术生来自 方式1）电装工艺类型
通孔插装 THT(Through-
hole Technology)
基板：电镀通孔、过孔
元器件：有引线，多需成型
安装：手工、自动插装 焊接：手工、波峰焊、
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21
课程内容二
学习
是
二、电子产品工艺技术
一种
2、板级电路组装工艺技术
生活 方式
1）通孔插装工艺
①自动插装
➢元件要求
——元件包装：形式适合于 设备供料器应用。一般以编 带形式多见，其编带尺寸规 格应满足尺寸、公差要求。
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电子产品生产工艺质量控制
学习
是
Module 2
一种
生活 方式
课程内容二
学习
是
一种
二、电子产品工艺技术
生活
方式
1、PCB制作工艺技术；
2、板级电路组装工艺技术；
3、整机装配工艺技术；
4、可靠性应用；
5、工装夹具的制作技术；
6、清洗工艺技术。
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是
二、电子产品工艺技术
一种
生活
1、PCB制作工艺技术
方式
3）典型工艺流程
➢金属基板
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5
课程内容二
学习
是
二、电子产品工艺技术
一种
生活
1、PCB制作工艺技术
方式
3）典型工艺流程
➢挠性基板
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6
课程内容二
学习
是
二、电子产品工艺技术
一种
生活
1、PCB制作工艺技术
培训中心
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11
课程内容二
学习
是
二、电子产品工艺技术
一种
2、板级电路组装工艺技术
生活 方式
1）通孔插装工艺
①自动插装
➢PCB要求
——尺寸：长、宽、厚； ——重量： ——翘曲度： ——板边缺口： ——板型：单面、拼版
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课程内容二
学习
是
二、电子产品工艺技术
一种
2、板级电路组装工艺技术
生活 方式
1）通孔插装工艺
①自动插装
➢安装孔
——安装孔焊垫：一般为圆形，但因卧式安装 引线打弯为向内弯压、立式安装引线打弯为向 外弯压，因此孔焊垫图形设计时应分别向通孔 中心外侧（卧式）、内侧（立式）延展呈椭圆 形（或泪滴形）。
生活 方式
1）通孔插装工艺
①自动插装
➢PCB要求
——夹持边：通常3 mm～ 5mm； ——插装头工作间距； ——砧座工作间距； ——元件高度限制；
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课程内容二
学习
是
一种
生活 方式
培训中心
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课程内容二
学习
是
一种
生活 方式
培训中心
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培训中心 中国电子技术标准化研究院
学习
是
一种
生活 方式
径 向 元 器 件 插 装
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课程内容二
学习
是
二、电子产品工艺技术
一种
2、板级电路组装工艺技术
生活 方式
1）通孔插装工艺
①自动插装
➢工艺特点
元件截（拾）取、引脚成型（跨
距、形状等）、剪切引脚、打弯（固 定元件）依次顺序完成；
元件体较大、较高（宽）、较重、 引脚数量多的元件受限制。
安装：手工、自动插装或贴装
焊接：手工、再流焊、波峰焊、
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课程内容二
学习
是
二、电子产品工艺技术
一种
2、板级电路组装工艺技术
生活 方式
2）通孔插装工艺
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课程内容二
二、电子产品工艺技术
2、板级电路组装工艺技术
2）通孔插装工艺
①自动插装
自动插装工艺
➢工艺装备
轴 向 元 器 件 插 装
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课程内容二
学习
是
二、电子产品工艺技术
一种
2、板级电路组装工艺技术
生活 方式
1）通孔插装工艺
①自动插装
➢元件要求
——元件的重量：一般要求不超过5g。 ——几何尺寸：最大引脚数，长、宽、 高（厚），满足设备工夹具要求。 ——元件供取：元件包装适合于元件 取用，编通常带拉力不大于5牛顿！
1
课程内容二
学习
是
二、电子产品工艺技术
一种
生活
1、PCB制作工艺技术
方式
1）典型工艺类型
➢减除法
➢全加成法
➢半加成法
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课程内容二
学习
是
二、电子产品工艺技术
一种
生活
1、PCB制作工艺技术
方式
2）PCB制作文件
➢RS-274D ，即Gerber file 格式的正式名称
➢RS-274X，为RS-274D的 扩展格式
➢IPC-350
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二、电子产品工艺技术
一种
生活
1、PCB制作工艺技术
方式
2）PCB制作文件
➢各层图形 ➢孔信息 ➢标识、字符 ➢电路测试链表 ➢产品其它信息
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二、电子产品工艺技术
一种
2、板级电路组装工艺技术
生活 方式
1）通孔插装工艺
①自动插装
➢PCB要求
——定位孔：圆形或方形机械定位 ——定位孔限制区： 孔中心相对距 离内不应有插装件。
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二、电子产品工艺技术
一种
2、板级电路组装工艺技术
PCBA 组装 工艺
表面贴装 SMT(Surface
Mount Technology)
基板：平面焊盘，过孔、盲孔、埋孔
元器件：有引线或无引线焊端 安装：手工、自动安装
焊接：手工、波峰焊、再流焊
基板：电镀通孔、表贴焊盘及各类通孔
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贴插混装 Mixed
Assembly
元器件：通孔及贴装，通孔件需成型
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是
二、电子产品工艺技术
一种
2、板级电路组装工艺技术
生活 方式
1）通孔插装工艺
①自动插装
➢PCB要求
——元件布局：间距 适当，排列整齐、纵 横垂直为佳。
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二、电子产品工艺技术
一种
2、板级电路组装工艺技术
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1）通孔插装工艺
①自动插装
➢PCB要求
——元件布局： 间距、角度影 响插装顺序。
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二、电子产品工艺技术
一种
2、板级电路组装工艺技术
生活 方式
1）通孔插装工艺
①自动插装
➢安装孔
——安装孔规格：一般为元件引 线直径±0.4mm ，最好为喇叭形。 公差±0.1mm； ——安装孔线性偏差：垂直方向 ≤0.05mm、水平方向≤0.05mm。
方式
➢高密度 多层基板
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学习
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二、电子产品工艺技术
一种
2、板级电路组装工艺技术生来自 方式1）电装工艺类型
通孔插装 THT(Through-
hole Technology)
基板：电镀通孔、过孔
元器件：有引线，多需成型
安装：手工、自动插装 焊接：手工、波峰焊、
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课程内容二
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二、电子产品工艺技术
一种
2、板级电路组装工艺技术
生活 方式
1）通孔插装工艺
①自动插装
➢元件要求
——元件包装：形式适合于 设备供料器应用。一般以编 带形式多见，其编带尺寸规 格应满足尺寸、公差要求。
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电子产品生产工艺质量控制
学习
是
Module 2
一种
生活 方式
课程内容二
学习
是
一种
二、电子产品工艺技术
生活
方式
1、PCB制作工艺技术；
2、板级电路组装工艺技术；
3、整机装配工艺技术；
4、可靠性应用；
5、工装夹具的制作技术；
6、清洗工艺技术。
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二、电子产品工艺技术
一种
生活
1、PCB制作工艺技术
方式
3）典型工艺流程
➢金属基板
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是
二、电子产品工艺技术
一种
生活
1、PCB制作工艺技术
方式
3）典型工艺流程
➢挠性基板
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二、电子产品工艺技术
一种
生活
1、PCB制作工艺技术