焊锡技术
焊锡的技巧和方法
焊锡的技巧和方法
焊锡是一种常见的电子组装和修理技术。
掌握正确的技巧和方法可以帮助您获得高质量的焊接连接。
以下是一些必要的步骤和技术：
1.准备工作：
1.1 确保工作区通风良好，避免有害气体的吸入。
1.2 清洁要焊接的物体表面，以去除任何油脂，锈迹或杂质。
1.3 确保焊锡材料和设备齐全，包括焊锡丝、焊锡笔、焊锡液、焊接台等。
2.加热焊接台：
2.1 打开焊接台电源，调整温度至合适的焊接温度。
一般为250-350摄氏度。
2.2 热媒介可以是电烙铁或火焰（用于大型焊接）。
3.焊接过程：
3.1 将焊锡丝轻轻握在焊锡笔末端。
3.2 将焊锡笔末端轻轻接触到工件和焊锡丝上，加热焊缝。
3.3 当焊锡丝开始熔化并变成液态时，轻轻移动焊锡笔和焊锡丝以便均匀地涂覆焊锡材料。
3.4 当焊锡材料流动并覆盖焊接表面时，停止提供加热。
4.冷却过程：
4.1 焊接完成后，不要立即触摸焊接区域，以免烫伤。
4.2 等待焊锡冷却并凝固，然后可根据需要修剪或处理焊锡表面。
5.清理工作：
5.1 使用清洁剂和清洗布擦拭焊接区域，以去除多余焊锡或焊接残留物。
5.2 将使用的设备和工具进行清理和储存，以备下次使用。
请记住，焊接时要小心谨慎，遵循安全操作规程，并根据具体的焊接任务选择合适的焊接技巧和方法。
焊锡技术锡焊的基本认知
焊锡技术锡焊的基本认知引言焊接是一种常见的金属连接技术，它通过加热两个金属表面并使用一种称为焊料的材料将它们连接在一起。
锡焊是一种常用的焊接方法，它使用锡作为焊料。
在本文中，我们将讨论焊锡技术中的一些基本认知，包括锡焊的原理、工具和材料。
1. 锡焊的原理焊锡的原理基于金属之间的相互扩散。
当加热金属表面并应用锡焊时，锡会熔化并与金属表面接触。
锡与金属之间会发生相互扩散，形成一个均匀的焊接接合区。
这种焊接接合区的形成使得两个金属表面能够牢固地连接在一起。
2. 锡焊的工具和材料2.1 锡焊工具在进行锡焊之前，我们需要准备以下工具：•焊台：用于提供加热金属的热源。
•焊锡笔/焊枪：用于加热焊料和焊接表面。
•钳子/镊子：用于固定和处理焊接材料。
•刷子/布料：用于清洁金属表面和焊接区域。
2.2 锡焊材料进行锡焊时，我们需要以下材料：•锡焊丝/锡线：作为焊料，用于与金属表面接触并形成焊接接合区。
•防焊剂：用于保护金属表面，提高焊接接合区的质量。
•水：用于冷却焊接区域。
3. 锡焊的步骤下面是进行锡焊时的一般步骤：1.清洁金属表面：使用刷子或布料清洁将要焊接的金属表面，确保其无油污和污垢。
2.预热金属表面：使用焊台或焊枪对金属表面进行加热，使其达到适当的温度。
3.准备焊料：准备一小段锡焊丝，并涂抹少量防焊剂在焊料的接触面上。
4.应用焊料：将焊料轻轻接触到加热的金属表面上，焊料会熔化并与金属表面接触。
5.确认焊接接合区的形成：焊接接合区会在焊料冷却后形成。
确保焊接接合区的形成，并检查其质量和连接的牢固性。
4. 锡焊的应用领域锡焊广泛应用于电子产品制造、电子设备维修、金属加工等领域。
它可以用于连接电子元器件、实现电路板布线，并且可以修复损坏的导线、焊接金属部件等。
5. 锡焊的注意事项在进行锡焊时，需要注意以下事项：•安全措施：使用适当的个人防护装备，如手套和护目镜。
•通风要求：确保焊接区域通风良好，避免吸入有害烟雾。
•温度控制：控制焊台或焊枪的温度，以避免过热导致材料损坏或焊点质量下降。
低温焊锡技术
低温焊锡技术⼀、引⾔随着科技的快速发展，电⼦产品已成为我们⽣活中不可或缺的⼀部分。
在制造这些电⼦产品的过程中，焊锡技术起着⾄关重要的作⽤。
尤其在电⼦元器件的连接和固定中，焊锡的品质和焊接的温度直接影响到产品的性能和稳定性。
因此，低温焊锡技术成为现代电⼦制造业的热⻔话题。
本⽂将对低温焊锡技术进⾏详细探讨，以期为相关领域的技术⼈员提供有价值的参考。
⼆、低温焊锡技术简介低温焊锡技术，顾名思义，是指在较低的温度下实现焊锡焊接的⼀种技术。
传统的⾼温焊锡技术虽然在⼯业⽣产中应⽤⼴泛，但其对电⼦元器件的热影响较⼤，容易导致元件性能下降、加速⽼化等问题。
⽽低温焊锡技术则能在较低的温度下完成焊接，减少对电⼦元器件的热损伤，从⽽提⾼产品的稳定性和使⽤寿命。
三、低温焊锡技术的应⽤1.电⼦元件连接：低温焊锡技术在电⼦元件的连接中有着⼴泛的应⽤。
例如，在印刷电路板的焊接中，低温焊锡可以确保电路板上的微型元件不会因⾼温⽽受损，同时也能保证焊接点的可靠性。
2.新能源领域：随着新能源产业的迅速发展，太阳能电池、⻛⼒发电设备等新兴领域对低温焊锡技术的需求⽇益增⻓。
在这些领域中，低温焊锡技术可以有效地降低设备在运⾏过程中的热损失，提⾼设备的效率和稳定性。
3.汽⻋电⼦：汽⻋⼯业对产品的可靠性和安全性要求极⾼。
低温焊锡技术在汽⻋电⼦领域的应⽤，不仅可以保证焊接点的可靠性，还能降低因⾼温引起的安全隐患。
四、低温焊锡技术的优势与挑战1.优势：(1)低热损伤：低温焊锡技术能在较低的温度下完成焊接，减少对电⼦元器件的热损伤，从⽽提⾼产品的稳定性和使⽤寿命。
(2)⾼可靠性：低温焊锡焊接的强度和可靠性均较⾼，能够满⾜各种⼯业应⽤的需求。
(3)节能环保：低温焊锡技术降低了焊接过程中的能源消耗，同时也减少了因⾼温产⽣的有害⽓体排放，有利于环境保护。
2.挑战：(1)技术要求⾼：低温焊锡技术需要精确的控制焊接温度和时间，对操作⼈员的技能要求较⾼。
(2)成本较⾼：⽬前低温焊锡技术的设备成本相对较⾼，可能不适合⼀些⼩型企业或项⽬。
焊锡工艺技术
焊锡工艺技术焊锡工艺技术是一种常用的电子组装工艺方法，用于连接电子元器件与线路板。
它通过熔点较低的锡-铅合金焊料，使得电子元器件与线路板之间形成牢固的焊接连接。
下面将介绍一下焊锡工艺技术的基本步骤和注意事项。
焊锡工艺技术的基本步骤包括：准备工作、涂覆焊剂、加热材料、焊接、冷却和清洗。
准备工作是焊锡工艺技术的第一步，包括选择合适的焊锡线、烙铁和焊锡台等工具。
焊锡线的选择一般根据焊接要求和元器件尺寸来确定。
烙铁的选择取决于焊接的大小和操作的习惯。
焊锡台用于加热焊锡，要选择具有良好加热控制和稳定性的设备。
涂覆焊剂是焊锡工艺技术的第二步，焊剂可以提高焊接的质量和效率。
它除去元器件和线路板上的氧化层，促进焊锡润湿，减少锡球现象。
焊剂的选择需要根据焊接材料的种类和元器件尺寸来确定。
加热材料是焊锡工艺技术的关键步骤之一。
它指的是烙铁加热后与焊料接触的部分。
加热材料需要保持适当的温度，以便焊料能够快速熔化并覆盖焊接表面。
烙铁温度的控制需要根据焊接材料的种类和元器件尺寸来确定。
焊接是焊锡工艺技术的核心步骤之一。
焊接时，要确保烙铁和焊料充分接触并保持一定的时间，使焊料熔化并覆盖焊接表面。
同时，要注意焊接点的位置和焊接道具的稳定性，以保证焊接质量。
冷却是焊锡工艺技术的重要步骤之一。
焊接完成后，焊点需要充分冷却才能达到稳定的焊接效果。
冷却时间一般为几秒到几十秒，具体取决于焊接材料和焊接温度。
清洗是焊锡工艺技术的最后一步。
焊接完成后，需要将焊接点进行清洗，以去除焊剂和焊锡残留物。
清洗时要注意使用合适的清洗剂和方法，以防止对线路板和元器件的损害。
总结来说，焊锡工艺技术是一种常用的电子组装工艺方法，通过熔点较低的锡-铅合金焊料连接电子元器件与线路板。
掌握焊锡工艺技术的基本步骤和注意事项，可以提高焊接质量和效率，确保焊接连接的牢固性和稳定性。
《手工焊锡技术》课件
控制焊接温度与时间
总结词
控制焊接温度和时间是确保焊接质量的重要因素。
详细描述
合适的焊接温度和时间可以确保焊锡充分熔化，并在适当的温度下与焊接表面形成良好的结合。温度过高可能导 致焊锡过度流动或损坏焊接表面，温度过低则可能导致焊锡不熔或形成空洞。因此，应根据焊锡的材质和厚度， 以及焊接表面的材质和状况，选择合适的焊接温度和时间。
手工焊锡的基本工具
焊锡丝
用于焊接电子元件，是手工焊 锡的主要材料。
镊子
用于夹持电子元件，便于焊接 。
电烙铁
用于熔化焊锡，是手工焊锡过 程中必不可少的工具。
助焊剂
用于增强焊接效果，减少焊接 缺陷。
防静电措施
在焊接过程中，需要注意防静 电，以避免对电子元件造成损 坏。
02
手工焊锡的基本操作流程
准备工具与材料
03
手工焊锡的技巧与注意事 项
选择合适的焊锡与助焊剂
总结词
选择合适的焊锡和助焊剂是手工焊锡的关键，它们的质量直接影响焊接效果。
详细描述
根据焊接需求选择合适的焊锡，如焊点大小、材质等。同时，选择适合的助焊 剂可以提高焊接的可靠性和美观度。应选择低固含量、低腐蚀性的助焊剂，以 减少对焊接表面的腐蚀和残留。
手工焊锡的注意事项
掌握焊接技巧、注意安全操作。
手工焊锡的应用范围
电子产品的维修与组装
科学研究与教学
在维修或组装过程中，需要对电子元 件进行焊接，手工焊锡技术适用于这 种情况。
在科研和教学领域，手工焊锡技术可 以用于实验和演示。
小规模生产
对于小规模生产或定制产品的生产， 手工焊锡技术可以灵活应对生产需求 。
详细描述
在操作前，要检查工作场所是否整洁，有无安全隐患。在操 作时，要保持工作台的整洁，不要随意丢弃废弃物。同时， 要注意安全警示标志和安全规定，不要在危险的环境中进行 操作。
焊锡的培训资料
焊锡的培训资料1. 焊锡的基本原理焊锡是一种常见的电子元器件连接技术，它通过在接头上加热并涂敷焊锡来实现连接。
焊锡本质上是一种合金，通常由锡和其他金属组成，如铅、银等。
焊锡具有低熔点、良好的润湿性和电导性，使它成为电子制造业中不可或缺的工艺。
2. 焊锡工具和设备进行焊锡工艺需要使用以下工具和设备：- 焊锡台或焊锡炉：用于加热焊锡并维持适当的工作温度。
- 焊锡笔或焊锡枪：用于施加热量和焊锡到接头上。
- 焊锡丝：焊接时需要融化和涂敷的焊锡材料。
- 焊锡垫：用于放置和固定工作件的表面。
- 剪刀和钳子：用于修剪和处理焊锡丝、导线等材料。
- 温度计：用于监测焊锡的工作温度是否符合要求。
- 防护设备：如手套、口罩和护目镜等，用于保护人员免受热量和焊锡飞溅的伤害。
3. 焊锡的操作步骤以下是焊锡的基本操作步骤：步骤1：准备工作区域。
确保工作区域整洁、通风良好，并放置好相应的设备和工具。
步骤2：选择合适的焊锡丝和焊锡笔。
根据焊接任务的要求选择适当的工具和材料。
步骤3：加热焊锡笔。
将焊锡笔置于焊锡台或焊锡炉上，并调节到适当的工作温度。
步骤4：清洁工作件表面。
使用刮刀或棉纱布等工具将接头表面清洁干净，以确保焊锡的良好润湿性。
步骤5：涂敷焊锡。
将焊锡笔的热头与接头轻轻触碰，并待焊锡融化后，将其均匀涂敷在接头上。
步骤6：冷却焊锡。
等待焊锡冷却并凝固，确保焊接完全完成。
步骤7：清理焊锡笔。
在完成焊接任务后，用湿布或海绵轻轻清洁焊锡笔的热头，并将其放回焊锡台或焊锡炉中。
4. 焊锡常见问题及解决方法- 铜线无法润湿：可能是因为接头表面有氧化物或污染物。
解决办法是使用化学溶剂或焊锡清洁剂清洁接头表面，以确保良好的焊锡润湿性。
- 焊锡不牢固：可能是因为焊锡温度过低或焊接时间过短。
解决办法是确保焊锡热头温度达到要求，并延长焊接时间以确保焊锡完全润湿和固化。
- 焊锡丝困在钳子中：可能是因为焊锡丝断裂或卷曲。
解决办法是使用适当的剪刀和钳子修剪焊锡丝，并确保焊锡丝保持平直状态。
焊锡培训资料
引言概述：焊锡是一种常见的电子元器件连接技术，广泛应用于电子行业和相关领域。
对于想要学习焊锡技术的人来说，培训资料是一种非常重要的学习资源。
本文将提供一份详细的焊锡培训资料，旨在帮助读者了解焊锡的基本原理、操作步骤、技巧和注意事项，从而提高他们在焊接过程中的能力和技巧。
正文内容：1.焊锡基本原理1.1焊锡的定义和作用1.2焊锡原理和工作原理1.3焊锡的种类和特性1.4焊锡与被焊接材料的适配性2.焊锡操作步骤2.1准备工作和安全注意事项2.2焊锡工具和材料准备2.3清洁焊接表面2.4加热焊接表面2.5施加焊锡和冷却3.焊锡技巧和常见问题3.1控制焊锡温度和时间3.2施加适量的焊锡3.3均匀涂敷焊锡3.4避免过度加热和过度焊接3.5解决焊锡相关的常见问题4.焊锡注意事项和安全措施4.1避免焊接电路板上的敏感部件4.2避免呼吸焊锡烟雾4.3使用防护手套和眼镜4.4避免漏电和火灾风险4.5文明焊接，保持工作环境整洁5.焊锡应用技巧和进阶知识5.1焊锡不同类型电子元件的特殊操作5.2焊锡不同类型电路板的焊接技巧5.3焊锡与其他连接技术的综合应用5.4焊锡在电子维修和制造过程中的应用5.5焊锡常见故障排除和维修技巧总结：本文详细介绍了焊锡的基本原理、操作步骤、技巧和注意事项。
通过学习本文提供的培训资料，读者可以掌握焊锡技术的基本知识和技能，提高他们在焊接过程中的能力和熟练程度。
同时，本文还介绍了焊锡的应用技巧和进阶知识，帮助读者更好地应对各种焊接场景和需求。
为了确保安全和质量，读者应严格遵守焊锡的操作规范和安全措施，并在实践中不断积累经验和提升技术水平。
通过不断学习和实践，读者将能够成为一名优秀的焊锡技术人员。
焊锡技术的基本介绍
焊锡技术的基本介绍焊锡技术是一种用于电子元器件的连接和固定的技术方法。
它通常通过将融化的锡（或锡铅合金）应用在需要连接的电子元器件上，并加热以使其融化和凝固，从而实现连接。
焊锡技术的主要步骤包括：1. 准备工作：首先，清洁和磨砺要连接的元器件表面，以去除氧化层和污垢。
这可以通过使用一些清洁剂、溶剂或金属磨砂纸来完成。
2. 焊锡材料：焊锡通常是一种特殊的合金，包括锡、铅、银等元素。
根据应用的需要，可以选择不同成分的焊锡材料。
另外，还需要一些焊剂，用于增强焊接的质量和可靠性。
3. 加热：将焊锡材料和焊剂应用在元器件上后，使用热源（如焊台或焊枪）将接头加热。
加热过程中，焊锡会融化并覆盖在连接的部位，形成一层液态的焊锡。
4. 接头连接：当焊锡融化后，可以将需要连接的元器件放置在液态焊锡上。
接着，加热源维持一定温度，使焊锡充分渗透到元器件的焊孔或接触点中。
5. 冷却和固化：在接头连接完成后，加热源被去除，焊锡开始冷却并固化。
在固化过程中，焊锡会重新形成坚固的接头连接，固定元器件并提供电气连接。
焊锡技术的优点包括连接牢固、导电性好、耐高温和具有较好的抗振动和抗腐蚀性能。
这使得焊锡技术广泛应用于电子领域，如电子设备制造、电路板组装、电子元器件维修等。
然而，应该注意的是，焊锡技术所用的焊锡材料中可能含有一些有害物质，如铅。
因此，在操作焊锡技术时，应遵循相关的安全操作规程，确保对环境和人体健康的保护。
同时，也要随着环境保护意识的提高，推动无铅焊锡技术的发展和应用。
焊锡技术是一种广泛应用于电子领域的连接和固定方法。
它可用于电路板的组装、电子元器件的焊接、电子设备的维修以及其他电子制造过程中。
焊锡技术具有许多优点，如连接牢固、导电性好、耐高温、抗振动和抗腐蚀性能好等。
本文将进一步介绍焊锡技术的应用、工艺流程、常用工具以及安全注意事项等方面的内容。
焊锡技术的应用范围非常广泛，从小型的电子设备到大型的电路板都会使用到焊锡技术。
焊锡技术及作业指导训练
焊锡技术及作业指导训练简介焊锡技术是一种常见的电子元器件连接技术，广泛应用于电子制造业。
掌握焊锡技术并进行正确的焊接作业对于电子工程师和电子技术人员来说非常重要。
本文将介绍焊锡技术的基本原理，讲解焊接过程中需要注意的事项，并提供一些焊锡作业的指导训练。
1. 焊锡技术基础知识焊锡技术是一种将金属件通过电子焊锡剂与焊锡进行连接的技术。
它主要依靠焊锡剂中的焊锡来实现连接，通过高温熔化焊锡，使其与金属件发生液态金属相互扩散，形成牢固的连接。
1.1 焊锡材料焊锡材料一般由焊锡丝和焊锡剂组成。
焊锡丝是主要的连接材料，它由含有焊锡的合金制成。
而焊锡剂则是为了提高焊接效果而使用的助焊材料。
焊锡剂中的助焊剂可以改善焊锡润湿能力，减少氧化，并提高焊锡的流动性。
1.2 焊锡工具进行焊锡作业需要准备一些常见的工具，包括焊锡台、焊锡笔、焊锡支架、焊锡吸锡器等。
焊锡台提供了一个稳定的工作平台，焊锡笔用于加热焊锡丝并进行焊接操作，焊锡支架用于固定工件，焊锡吸锡器用于去除不想要的焊锡。
1.3 焊接技术焊接技术包括手工焊接和机器焊接两种方式。
手工焊接使用焊锡笔进行焊接操作，灵活性高，适用于小批量、精细焊接。
而机器焊接一般使用焊锡机进行，适用于大批量、规模化焊接。
2. 焊接作业注意事项在进行焊接作业时，有一些重要的注意事项需要遵守，以确保焊接的质量和安全。
2.1 安全措施焊接作业过程中会产生高温、有害气体和明火，因此需要采取必要的安全措施。
首先，要佩戴防火眼镜和焊接手套，保护眼睛和手部免受火花和高温的损伤。
其次，要确保焊接作业场所通风良好，防止有害气体积聚。
2.2 清洁工作区在进行焊接作业之前，应先清洁工作区和焊接工具。
焊接过程中的灰尘和污染物可能影响焊接的质量，因此要保持工作区的清洁，确保焊接表面无油脂和灰尘。
2.3 控制焊接温度和时间焊接温度和时间对焊接质量有重要影响，过高的温度和过长的时间会导致焊接点熔化和金属烧焦。
因此，在进行焊接时，要注意控制焊接温度和时间，避免过热。
焊锡工艺概况
焊锡工艺概况焊锡工艺是一种广泛应用于电子制造、电子组装、电子维修等领域的技术。
本文将对焊锡工艺的基本概况进行介绍，包括焊锡的定义、工艺流程、工具材料以及注意事项。
一、焊锡的定义焊锡是通过将焊料和焊接基材加热至一定温度，并使焊料与基材发生化学反应，形成牢固的焊接接头的过程。
焊锡可以实现金属件的连接、固定或修复。
二、焊锡工艺流程焊锡工艺主要包括以下几个步骤：1. 准备工作：清理焊接表面，确保焊接区域干净无油污、氧化物或其他污物。
2. 熔化焊料：通过加热焊锡棒使其熔化，通常使用电烙铁或电焊枪进行加热。
3. 填充焊料：将熔化的焊料涂覆在焊接接头处，确保焊料能够充分填充焊接间隙。
4. 冷却固化：焊料在接头处冷却并固化后形成稳定的焊接接头。
三、焊锡工具和材料焊锡工艺需要使用以下工具和材料：1. 电烙铁/电焊枪：用于加热焊料，常见的功率为25~60瓦特的电烙铁适合大部分焊接需求。
2. 焊锡棒：焊接时用于熔化的焊料，主要成分通常为锡，一般含有镀锡，镀铅或其他合金。
3. 铜线刷/玻璃纤维笔：用于清理焊接表面，去除杂质和氧化物。
4. 酒精/无水酒精棉球：用于清洗干净焊接表面，去除留在焊接区域的油脂和污物。
5. 手套/护目镜：为了安全起见，在焊接过程中应注意佩戴防护手套和护目镜。
四、焊锡工艺的注意事项在进行焊锡工艺时，需要注意以下几点：1. 安全操作：确保焊接区域通风良好，避免吸入有害烟尘；佩戴防护手套和护目镜，避免热焊渣和烟尘飞溅造成伤害。
2. 控制温度：根据焊接基材和焊料的要求，控制好焊接温度，避免过热导致基材损坏或焊接不牢固。
3. 焊接时间：焊接时间不宜过长或过短，过长可能造成过热，过短可能导致焊接不牢固。
4. 维护焊接工具：保持电烙铁/电焊枪的清洁，并定期更换烙铁头或电焊枪头，以确保焊接效果。
5. 练习技巧：熟练掌握焊接技巧需要长时间的实践和经验积累，不断练习可以提高焊接质量和效率。
综上所述，焊锡工艺是一种常见且重要的电子制造技术，通过合理的工艺流程和注意事项，可以实现高质量的焊接效果。
焊锡技术及作业指导训练
焊锡技术及作业指导训练概述焊锡技术是一种常见的电子元器件连接技术，广泛应用于电子制造、维修以及电路连接等领域。
本文档将介绍焊锡技术的基本原理，以及焊锡作业的指导训练。
一、焊锡技术的基本原理焊锡技术利用热源将焊锡融化，并使其与被连接的元器件表面接触，冷却后形成可靠的焊点。
焊锡技术具有以下几个基本原理：1.焊锡温度控制：焊锡熔点通常为180℃~230℃，过高或过低的温度都会影响焊点质量。
因此，在焊接过程中，需要控制好焊锡的温度。
2.焊锡时间控制：焊接时间应适中，过长会导致元器件过热，过短则无法形成良好的焊点。
3.合适的焊锡量：焊锡量应适中，过少无法实现可靠的连接，过多可能会对相邻元器件产生短路等问题。
4.焊锡接触面积：焊锡与元器件表面的接触面积应充分，以保证焊点稳固。
二、焊锡作业的指导训练为了掌握焊锡技术，以下是焊锡作业的指导训练步骤：1. 准备工作•确保操作区域整洁、通风良好。
•切勿将焊锡设备放置在易燃物品旁边。
•准备齐全的焊锡设备，包括焊台、焊台温控器、焊锡丝等。
•确保焊台的接地良好。
2. 准备焊接元器件•清洁要焊接的元器件表面，确保无灰尘、油脂等杂质。
•根据焊接需求，将需要焊接的元器件正确放置在焊台上，以便进行操作。
3. 调节焊台温度•根据焊接元器件的类型和焊锡丝的规格，调节焊台的温度。
通常，焊台温度设置为220℃~240℃。
4. 焊接操作•将焊锡丝对准焊接位置，触摸焊锡丝和元器件表面，并同时移动焊台烙铁头，使焊锡丝融化并与元器件表面接触。
•维持焊锡丝与元器件接触的时间适中，通常为2~3秒钟。
•去除焊接时产生的焊锡渣，并观察焊点质量。
•根据需要，重复以上操作，完成所有需要焊接的元器件。
5. 焊点检查•完成焊接后，检查焊点的质量。
焊点应该坚固、光滑，并且焊锡覆盖整个焊接区域。
•对焊接的元器件进行各项功能测试，确保焊接质量可靠。
总结焊锡技术是一种重要的电子元器件连接方式，掌握焊锡技术对于电子制造、维修以及电路连接等领域非常重要。
焊锡技术锡焊的基本认知
焊锡技朮锡焊的基本认知焊锡技术——锡焊的基本认知焊锡技术是一种广泛应用于电子元件连接与维修的技术，其核心就是通过熔化焊锡丝，将锡粘合在需要连接的元件上。
焊锡技术既可以应用于家庭修理和电子爱好者的创作，也广泛用于工业制造中。
了解焊锡技术的基本认知，对于正确使用焊锡工具、实现可靠的焊接连接至关重要。
一、焊锡材料的选择1. 锡丝：焊锡材料中主要的成分是锡，因此锡丝是焊接中的核心材料。
根据焊接需求，可选择不同直径和纯度的锡丝。
常见的直径包括0.5mm、0.8mm、1.0mm等，而纯度则分为63%、60%等不同级别。
大多数情况下，直径0.8mm、纯度为63%的锡丝是常用的标准选择。
2. 助焊剂：助焊剂是焊接过程中不可或缺的辅助材料，它能够在焊接时去除氧化物，并帮助锡丝更好地流动，使焊点更牢固。
常见助焊剂类型有固态、液态和胶状，根据需要选择合适的助焊剂。
二、焊接工具的准备1. 焊台：焊台是进行焊接的基础工具，它提供了稳定的工作平台和温度控制。
选择适合自己的焊台，确保温度调节范围广、质量可靠。
2. 焊嘴：焊嘴是焊台上的焊接头，通过加热使焊片熔化。
选择合适的焊嘴尺寸和形状，能够更好地控制焊接过程中的温度和焊锡的流动。
3. 压力锡笔：压力锡笔是焊锡过程中常用的工具，它将热量和压力结合，方便焊锡的精确控制。
压力锡笔一般具有自动送锡功能，能够提高焊接效率。
三、焊接的步骤1. 准备焊点：在进行焊接前，确保焊点表面干净无杂质。
可使用无纤维残留的清洁剂轻轻清洁，去除氧化物。
2. 加热焊锡：打开焊台，选择合适的焊嘴进行预热，温度一般为250-350°C。
等待焊台达到预设温度后，将锡丝与焊锡笔接触，使其熔化。
3. 倒锡：倒锡是将熔化的锡丝倒在焊点上的过程。
在焊点表面均匀分布一层薄薄的锡。
4. 连接元件：在焊点上放置需要焊接的元件，保持它们的正确位置。
元件自身的热量会帮助焊锡流动并固定在焊点上。
5. 冷却焊点：焊接完成后，等待焊点自然冷却。
非接触式焊锡技术
非接触式焊锡技术引言非接触式焊锡技术是一种先进的焊接方法，通过使用电磁感应原理，实现了无需直接接触焊件即可进行高效、精确的焊锡操作。
这项技术在电子制造和微型组装领域具有广泛的应用，其优点包括高速度、高精度和无损伤等。
本文将详细介绍非接触式焊锡技术的原理、设备和应用，并探讨其发展前景。
原理非接触式焊锡技术基于电磁感应原理，利用电磁场产生瞬时电流，使焊料迅速加热并融化。
主要包括以下几个步骤：1.产生电磁场：通过高频发生器产生高频电磁场。
2.感应加热：将工件放置在电磁场中，由于工件的导电性，会在工件表面产生涡流。
3.焊料融化：涡流在工件表面产生阻尼效应，将能量转化为热能，使焊料迅速达到融化温度。
4.焊接连接：在焊料融化的瞬间，将需要连接的两个部件放置在焊料上，形成稳固的焊接连接。
设备非接触式焊锡技术需要特定的设备来实现高效、精确的焊接。
主要设备包括以下几种：1.高频发生器：用于产生高频电磁场，通常工作频率在10kHz至100kHz之间。
2.焊锡机：包括感应线圈和焊料供给系统，用于产生电磁场并将焊料输送到焊接区域。
3.控制系统：用于控制整个焊接过程，包括电磁场强度、工作频率和焊料供给速度等参数的调节。
应用非接触式焊锡技术在电子制造和微型组装领域具有广泛的应用。
以下是一些常见的应用场景：1.薄膜电路制造：非接触式焊锡技术可以实现对薄膜电路上微小元件的精确定位和连接。
2.LED封装：LED芯片和基板之间的连接通常使用非接触式焊锡技术，以确保高质量和可靠性。
3.微型传感器制造：非接触式焊锡技术可以实现对微型传感器的高精度焊接，提高产品性能和稳定性。
4.线路板组装：非接触式焊锡技术可以实现对线路板上的元件进行快速、准确的连接，提高生产效率。
发展前景随着电子制造和微型组装领域的不断发展，对于高效、精确的焊接需求也在增加。
非接触式焊锡技术作为一种先进的焊接方法，具有巨大的发展潜力。
未来，我们可以期待以下几个方面的发展：1.技术改进：通过改进设备和控制系统，提高非接触式焊锡技术的精确度和稳定性。
焊锡技术工艺
焊锡技术工艺1. 简介焊锡技术工艺是一项在电子制造和维修中广泛应用的技术，它通过将电子元器件与电路板连接起来，实现电子设备的功能。
焊锡技术工艺涉及使用焊锡和热源将焊料熔化并附着在电子元器件和电路板上。
本文将介绍焊锡技术工艺的基本原理、工具和步骤，并提供一些建议和注意事项。
2. 基本原理焊锡技术工艺的基本原理是利用焊锡的熔点低于被连接材料的熔点，通过热源加热焊锡并使其熔化，然后将熔化的焊锡涂覆在被连接材料上，使其粘附并形成连接。
3. 工具准备在进行焊锡技术工艺之前，我们需要准备以下工具：•焊锡：选择合适直径和类型的焊锡丝，常见的有60/40、63/37和lead-free等。
•焊台：用于加热焊锡和被连接材料的平台，通常具备温度调节功能。
•焊台清洁剂：用于清洁焊头和焊台，确保焊锡的质量和连接可靠性。
•焊台清洁球：用于清洁焊锡头，去除焊锡表面的氧化物。
•焊笔/焊枪：用于加热焊锡和焊接的工具，根据需求选择合适的焊笔或焊枪。
•镊子：用于处理焊锡和电子元器件，选择合适尺寸和类型的镊子。
•鼓风机：用于吹凉焊点和焊锡，加快冷却速度并确保连接的可靠性。
4. 焊接步骤下面是进行焊锡技术工艺时的基本步骤：4.1 准备工作1.根据需要设置焊台的温度，并预热焊台。
2.准备所需的焊锡、焊锡丝、镊子和其他辅助工具。
4.2 清洁焊台和焊锡头1.使用焊台清洁剂清洁焊台，确保焊台表面无油污和氧化物。
2.使用焊台清洁球清洁焊锡头，去除焊锡表面的氧化物。
4.3 加热焊台和焊锡头1.将焊锡丝插入焊锡头，确保焊锡头与焊锡丝之间的接触良好。
2.当焊台达到所需温度时，将焊锡头放在焊台上加热，直到焊锡丝开始熔化。
4.4 焊接电子元器件1.使用镊子将需要焊接的电子元器件放置在正确的位置上。
2.将焊锡头轻轻触碰到电子元器件和电路板的连接处，使焊锡涂覆在连接处。
3.等待焊点冷却，然后使用鼓风机吹凉焊点。
4.5 检查和清理1.检查焊点的质量和连接可靠性，确保无虚焊、短路等问题。
焊锡工艺技术要求
焊锡工艺技术要求焊锡工艺技术是电子制造行业中极为重要的一项技术，它是将锡与其他金属材料进行焊接的过程。
在电子制造中，焊锡工艺技术的要求通常包括焊接强度、焊接质量、焊接速度、焊接成本和环保要求等方面。
首先，焊接强度是焊锡工艺技术的一个重要指标。
焊接强度直接影响着焊接件的使用寿命和可靠性。
为达到较高的焊接强度，需要合理选择焊锡合金、焊接材料和焊接方法，并且严格控制焊接工艺参数，如焊接温度、焊接时间、焊接压力等。
此外，在焊接接头设计中，应尽可能增加焊接面积，提高焊接强度。
其次，焊接质量是焊锡工艺技术的另一个关键要求。
焊接质量主要体现在焊接点的外观质量、焊接接触性能和焊接电学性能等方面。
合理的焊接工艺参数和操作方法可以避免焊接缺陷的产生，例如焊接腐蚀、焊接短路、焊接夹杂物等。
此外，焊接材料的纯度也是影响焊接质量的因素之一，应选择高纯度的焊锡和无氧化剂的焊接材料。
第三，焊接速度是一项重要的生产效率指标。
在大规模生产中，要求焊接速度要高，以提高生产效率。
然而，焊接速度过快容易导致焊接质量下降，因此，在提高焊接速度的同时，要保证焊接质量的稳定性。
为了提高焊接速度，可以采用自动化焊接设备，提高自动化程度，减少人工操作的影响。
第四，焊接成本也是需要考虑的因素之一。
焊接成本包括焊接材料、能源消耗、设备投资和人工成本等方面。
为降低焊接成本，可以选择价格合理且品质可靠的焊接材料，合理利用能源，提高设备的利用率，并且提高工人的操作技能，减少出错和重工的情况。
最后，焊锡工艺技术还需符合环保要求。
焊接过程中产生的废气、废渣和废水等都需要进行合理处理，减少对环境的污染。
为了达到环保要求，可以选择环保型的焊锡合金和焊接材料，采用低温焊接工艺，减少能源的消耗，并且建立完善的废液和废渣处理系统。
综上所述，焊锡工艺技术要求包括焊接强度、焊接质量、焊接速度、焊接成本和环保要求等方面。
只有在整体把握好这些要求及相应的技术措施的前提下，才能实现高质量的焊接工艺和产品。
手工焊锡工艺技术
手工焊锡工艺技术
手工焊锡工艺技术是一种常见的电子元器件焊接方式，它可以将各种电子元器件连接在一起，确保电子设备的正常运行。
下面将介绍一下手工焊锡工艺技术的步骤和要点。
首先，准备工作非常重要。
首先要检查焊锡笔是否正常工作，焊锡笔的温度一般在300-400摄氏度之间，需要根据实际焊接
元器件的要求进行调整。
其次，要确保焊接工作台的干净整洁，焊接时需要使用到的工具和材料也要准备齐全，包括焊锡丝、焊锡剂、焊接绳等。
接下来，需要进行元器件的准备。
先将要焊接的元器件放置在工作台上，确保元器件的引脚干净整齐。
如果有需要，可以使用焊锡剂先将焊接面进行清洁和涂抹，以提高焊接质量。
然后，进行焊接操作。
将焊锡笔加热至设定的温度后，先用焊锡缺笔将焊锡涂抹在焊接面上，将焊锡丝放置在焊接面上的焊锡缺笔上。
接着，将焊锡笔与引脚接触，并同时放置焊锡丝，待焊锡丝全部熔化后，即可移开焊锡笔。
最后，进行焊接质量的检查。
焊接完成后，需要对焊接质量进行检查，包括焊点的形状、焊接处的连接是否牢固等。
如果发现焊点不规则或连接不牢固，可以重新进行焊接操作，直到焊接质量满足要求。
总之，手工焊锡工艺技术需要进行准备工作、元器件准备、焊接操作和焊接质量检查等步骤。
在焊接过程中，需要注意保持
焊工台的清洁整洁，合理调整焊锡笔的温度，以及掌握好焊锡涂抹和焊接的时间。
通过不断的实践和经验积累，掌握手工焊锡工艺技术可以更好地保证焊点的质量和电子设备的正常运行。
焊锡实习报告
一、实习背景焊锡技术是电子技术领域的一项基本技能，对于电子产品的生产与维修具有重要意义。
为了提高自己的动手能力，我选择了焊锡技术作为实习内容。
本次实习在XX 电子科技有限公司进行，实习时间为两周。
二、实习目的1. 掌握焊锡技术的基本原理和操作方法；2. 熟悉常用焊锡工具和材料的使用；3. 提高焊接质量，减少虚焊、冷焊等不良焊接现象；4. 培养团队合作精神和实践能力。
三、实习内容1. 焊锡技术基本原理（1）焊锡材料：常用的焊锡材料为锡铅合金，具有良好的润湿性和流动性。
（2）焊接方法：焊接方法主要有烙铁焊接、波峰焊接、回流焊接等。
（3）焊接温度：焊接温度一般为180-280℃，具体温度根据焊锡材料、焊接对象等因素确定。
2. 常用焊锡工具和材料（1）烙铁：烙铁是焊接过程中最重要的工具，分为普通烙铁和恒温烙铁。
普通烙铁适用于小批量焊接，恒温烙铁适用于大批量焊接。
（2）焊锡丝：焊锡丝是焊接过程中必不可少的材料，分为无铅焊锡丝和有铅焊锡丝。
无铅焊锡丝适用于环保要求较高的场合。
（3）助焊剂：助焊剂用于提高焊接质量，减少虚焊、冷焊等不良焊接现象。
3. 焊接操作步骤（1）清洁焊接表面：使用无水酒精或丙酮清洁焊接表面，确保焊接质量。
（2）预热：根据焊接对象选择合适的预热温度，预热时间一般为10-20秒。
（3）焊接：将烙铁放在焊点处，使焊锡丝与烙铁接触，待焊锡丝熔化后，将焊锡丝移开，使焊锡填充焊点。
（4）焊接检查：检查焊接质量，确保焊点饱满、无虚焊、冷焊等不良焊接现象。
四、实习体会与收获1. 通过本次实习，我掌握了焊锡技术的基本原理和操作方法，提高了自己的动手能力。
2. 在实习过程中，我学会了使用烙铁、焊锡丝、助焊剂等工具和材料，为今后的电子技术学习和实践打下了基础。
3. 实习过程中，我注重团队合作，与同事们共同解决问题，培养了良好的团队协作精神。
4. 通过实际操作，我深刻体会到焊接质量对电子产品性能的重要性，提高了自己的责任心。
焊锡技术标准
（五）烙铁规格 一般使用的烙铁头之规格有30W、40W、50W、60W、80W。我司使用的主要为30W、
40W与60W,在焊接过程中芯线规与烙铁头之功率和剥线长度如下见图。
线 规
c) 镀锡作业规范:
芯线镀锡示范
1>将锡炉插上电源,打开电源开关,调整温度,使之调到镀锡温度 2>IPQC对锡炉的温度进行检查,使之保证镀锡的温度
d) 镀锡的注意事项:
1> 锡炉的温度一定要调到作业指导书上的要求并确实
2> 镀锡时芯线铜丝必须理顺
3> 镀锡时芯线皮勿烫伤
4> 镀锡后铜丝的OD必须符合客户的要求
5> 锡表面一定要保持清洁
6> 镀锡要均匀
i) 镀锡OD的检验工具: 电子卡尺
卡尺的使用方法见<卡尺操作规范>
2. 离开略铁头的速度慢
3. 加热过久
1. 锡丝融化在焊接面就离开烙铁头
2. 离开烙铁头过早或过迟
(九) 焊接设备(含辅助工具)的介绍焊接设备操作方法,焊接作业指导规范:
1) 焊接设备的分类
A.镀锡炉 B.手动焊锡机 C.自动焊锡机 D.热风回流焊
3.3 品保部：主要依焊锡技术标准检查,完成相关焊锡技术检验标准;
3.4 设备部: 主要负责相关设备的管理、维护。
4 定义：
4.1銲錫: 當兩金屬施銲時,其彼此並不熔合,而是由低於華氏800度的銲料(錫銲合金),因毛細
管作用而充塞於金屬接合面間,使之相互牢結。這種方法稱為銲錫。因其施銲熔融溫度低,又稱軟銲。
碳棒温度计
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
波峰焊原理介绍！波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB 前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。
因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。
防止桥联的发生。
1﹐使用可焊性好的元器件/PCB2﹐提高助焊剞的活性3﹐提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能4﹐提高焊料的温度5﹐去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。
波峰焊机中常见的预热方法1﹐空气对流加热2﹐红外加热器加热3﹐热空气和辐射相结合的方法加热波峰焊工艺曲线解析1﹐润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间2﹐停留时间PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度3﹐预热温度预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右表）4﹐焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果SMA类型元器件预热温度单面板组件通孔器件与混装90~100双面板组件通孔器件100~110双面板组件混装100~110多层板通孔器件115~125多层板混装115~125波峰焊工艺参数调节1﹐波峰高度波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。
其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成"桥连"2﹐传送倾角波峰焊机在安装时除了使机器水平外﹐还应调节传送装置的倾角﹐通过倾角的调节﹐可以调控PCB与波峰面的焊接时间﹐适当的倾角﹐会有助于焊料液与PCB更快的剥离﹐使之返回锡锅内3﹐热风刀所谓热风刀﹐是SMA刚离开焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一个窄长的带开口的"腔体"﹐窄长的腔体能吹出热气流﹐尤如刀状﹐故称"热风刀"4﹐焊料纯度的影响波峰焊接过程中﹐焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘的铜浸析﹐过量的铜会导致焊接缺陷增多5﹐助焊剂6﹐工艺参数的协调波峰焊机的工艺参数带速﹐预热时间﹐焊接时间和倾角之间需要互相协调﹐反复调整。
波峰焊接缺陷分析:1.沾锡不良POOR WETTING:这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下:1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良.1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题.1-4.沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂.1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒.调整锡膏粘度。
2.局部沾锡不良：此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点.3.冷焊或焊点不亮：焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注意锡炉输送是否有异常振动.4.焊点破裂：此一情形通常是焊锡,基板,导通孔,及零件脚之间膨胀系数,未配合而造成,应在基板材质,零件材料及设计上去改善.5.焊点锡量太大：通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.5-1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1到7度依基板设计方式?#123;整,一般角度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚.5-2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽.5-3.提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果.5-4.改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥,锡尖.6.锡尖(冰柱) ：此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡.6-1.基板的可焊性差,此一问题通常伴随着沾锡不良,此问题应由基板可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善.6-2.基板上金道(PAD)面积过大,可用绿(防焊)漆线将金道分隔来改善,原则上用绿(防焊)漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块.6-3.锡槽温度不足沾锡时间太短,可用提高锡槽温度加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽来改善.6-4.出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急速,多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽.6-5.手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低,致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点,改用较大瓦特数烙铁,加长烙铁在被焊对象的预热时间.7.防焊绿漆上留有残锡：7-1.基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼容的物质,在过热之,后餪化产生黏性黏着焊锡形成锡丝,可用丙酮(*已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂),,氯化烯类等溶剂来清洗,若清洗后还是无法改善,则有基板层材CURING不正确的可能,本项事故应及时回馈基板供货商.7-2.不正确的基板CURING会造成此一现象,可在插件前先行烘烤120℃二小时,本项事故应及时回馈基板供货商.7-3.锡渣被PUMP打入锡槽内再喷流出来而造成基板面沾上锡渣,此一问题较为单纯良好的锡炉维护,锡槽正确的锡面高度(一般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘10mm高度)8.白色残留物：在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上,通常是松香的残留物,这类物质不会影响表面电阻质,但客户不接受.8-1.助焊剂通常是此问题主要原因,有时改用另一种助焊剂即可改善,松香类助焊剂常在清洗时产生白班,此时最好的方式是寻求助焊剂供货商的协助,产品是他们供应他们较专业.8-2.基板制作过程中残留杂质,在长期储存下亦会产生白斑,可用助焊剂或溶剂清洗即可.8-3.不正确的CURING亦会造成白班,通常是某一批量单独产生,应及时回馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可.8-4.厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容,均发生在新的基板供货商,或更改助焊剂厂牌时发生,应请供货商协助.8-5.因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化,尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题,建议储存时间越短越好.8-6.助焊剂使用过久老化,暴露在空气中吸收水气劣化,建议更新助焊剂(通常发泡式助焊剂应每周更新,浸泡式助焊剂每两周更新,喷雾式每月更新即可).8-7.使用松香型助焊剂,过完焊锡炉候停放时间太九才清洗,导致引起白班,尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善.8-8.清洗基板的溶剂水分含量过高, 降低清洗能力并产生白班.应更新溶剂.9.深色残余物及浸蚀痕迹：通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端,此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成.9-1.松香型助焊剂焊接后未立即清洗,留下黑褐色残留物,尽量提前清洗即可.9-2.酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色,且无法清洗,此现象在手焊中常发现,改用较弱之助焊剂并尽快清洗.9-3.有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班,确认锡槽温度,改用较可耐高温的助焊剂即可.10.绿色残留物：绿色通常是腐蚀造成,特别是电子产品但是并非完全如此,因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品,但通常来说发现绿色物质应为警讯,必须立刻查明原因,尤其是此种绿色物质会越来越大,应非常注意,通常可用清洗来改善.10-1.腐蚀的问题通常发生在裸铜面或含铜合金上,使用非松香性助焊剂,这种腐蚀物质内含铜离子因此呈绿色,当发现此绿色腐蚀物,即可证明是在使用非松香助焊剂后未正确清洗.10-2.COPPER ABIETATES 是氧化铜与ABIETIC ACID (松香主要成分)的化合物,此一物质是绿色但绝不是腐蚀物且具有高绝缘性,不影影响品质但客户不会同意应清洗.10-3.PRESULFATE 的残余物或基板制作上类似残余物,在焊锡后会产生绿色残余物,应要求基板制作厂在基板制作清洗后再做清洁度测试,以确保基板清洁度的品质.11.白色腐蚀物：第八项谈的是白色残留物是指基板上白色残留物,而本项目谈的是零件脚及金属上的白色腐蚀物,尤其是含铅成分较多的金属上较易生成此类残余物,主要是因为氯离子易与铅形成氯化铅,再与二氧化碳形成碳酸铅(白色腐蚀物).在使用松香类助焊剂时,因松香不溶于水会将含氯活性剂包着不致腐蚀,但如使用不当溶剂,只能清洗松香无法去除含氯离子,如此一来反而加速腐蚀.12.针孔及气孔：针孔与气孔之区别,针孔是在焊点上发现一小孔,气孔则是焊点上较大孔可看到内部,针孔内部通常是空的,气孔则是内部空气完全喷出而造成之大孔,其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固,而形成此问题.12-1.有机污染物:基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或气孔,其污染源可能来自自动植件机或储存状况不佳造成,此问题较为简单只要用溶剂清洗即可,但如发现污染物为SILICONOIL 因其不容易被溶剂清洗,故在制程中应考虑其它代用品.12-2.基板有湿气:如使用较便宜的基板材质,或使用较粗糙的钻孔方式,在贯孔处容易吸收湿气,焊锡过程中受到高热蒸发出来而造成,解决方法是放在烤箱中120℃烤二小时.12-3.电镀溶液中的光亮剂:使用大量光亮剂电镀时,光亮剂常与金同时沉积,遇到高温则挥发而造成,特别是镀金时,改用含光亮剂较少的电镀液,当然这要回馈到供货商.13.TRAPPED OIL:氧化防止油被打入锡槽内经喷流涌出而机污染基板,此问题应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡即可改善.14.焊点灰暗：此现象分为二种(1)焊锡过后一段时间,(约半载至一年)焊点颜色转暗.(2)经制造出来的成品焊点即是灰暗的.14-1.焊锡内杂质:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分.14-2.助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色,如RA及有机酸类助焊剂留在焊点上过久也会造成轻微的腐蚀而呈灰暗色,在焊接后立刻清洗应可改善.某些无机酸类的助焊剂会造成ZINC OXYCHLORIDE 可用1% 的盐酸清洗再水洗.14-3.在焊锡合金中,锡含量低者(如40/60焊锡)焊点亦较灰暗.15.焊点表面粗糙: 焊点表面呈砂状突出表面,而焊点整体形状不改变.15-1.金属杂质的结晶:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分.15-2.锡渣:锡渣被PUMP打入锡槽内经喷流涌出因锡内含有锡渣而使焊点表面有砂状突出,应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡并应清理锡槽及PUMP即可改善.15-3.外来物质:如毛边,绝缘材等藏在零件脚,亦会产生粗糙表面.16.黄色焊点：系因焊锡温度过高造成,立即查看锡温及温控器是否故障.17.短路：过大的焊点造成两焊点相接.17-1.基板吃锡时间不够,预热不足调整锡炉即可.17-2.助焊剂不良:助焊剂比重不当,劣化等.17-3.基板进行方向与锡波配合不良,更改吃锡方向.17-4.线路设计不良:线路或接点间太过接近(应有0.6mm以上间距);如为排列式焊点或IC,则应考虑盗锡焊垫,或使用文字白漆予以区隔,此时之白漆厚度需为2倍焊垫(金道)厚度以上.17-5.被污染的锡或积聚过多的氧化物被PUMP带上造成短路应清理锡炉或更进一步全部更新锡槽内的焊锡.。