材料合成与制备技术65
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准分子激光(Excimer laser)是指受到电子束激发的惰 性气体和卤素气体结合的混合气体形成的分子向其基态跃 迁时发射所产生的激光。
准分子激光属于冷激光,无热效应,是方向性强、波长纯 度高、输出功率大的脉冲激光,光子能量波长范围为157 -353纳米,寿命为几十毫微秒,属于紫外光。最常见的 波长有157 nm、193 nm、248 nm、308 nm、351353 nm。
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之所以产生称为准分子,是因为受激二聚体不是稳定的分 子,是在激光混合气体受到外来能量的激发所引起的一系 列物理及化学反应中曾经形成但转瞬即逝的分子,其寿命 仅为几十毫微秒。
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1.蒸镀原理及典型工艺
准分子激光频率处于紫外波段,许多材料,如金属、陶瓷、 高分子、玻璃、塑料等都可吸收这一频率的激光。
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6.5.3 等离子体法制膜技术
6.5.3.1 等离子体增强化学气相淀积薄膜 20世纪70年代末和80年代初,低温低压下化学气相沉积
金刚石薄膜获得突破性进展。最初,原苏联科学家发现在 由碳化氢和氢的混合气体在低温、低压下沉积金刚石的过 程中,若利用气体激活技术(如催化、电荷放电或热丝 等),则可以产生高浓度的原子氢,从而可以有效抑制石 墨的淀积,导致金刚石薄膜淀积速率提高。
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1983年,J. T. Cheng首先提出激光束外延概念,即将 MBE系统中束源炉改换成激光靶,采用激光束辐照靶材, 从而实现了激光辐照分子束外延生长。
1991年,日本M. Kanai等人提出了改进的激光分子束外 延技术(L-MBE),被誉为薄膜研究中重大突破。
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图6-27 直流等离子体喷射CVD
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(3)电子回旋共振微波等离子体CVD技术
电子回旋共振微波等离子体CVD技术,简称ECRPCVD。 由于该技术淀积速率快,淀积的薄膜质量好,已经引起人 们的普遍重视。
图6-28给出的是一种典型的ECRPCVD装置原理,它包 括放电室、淀积室、微波系统、磁场线圈、气路与真空系 统等几个主要部分。其中,放电室也是微波谐振腔,淀积 室内的样品可由红外灯加热,微波由矩形波导通过石英窗 口引入放电室,反应气体分两路分别进入放电室和淀积室。
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此后,日、英和美等国广泛开展了化学气相淀积金刚石薄 膜技术和应用研究。目前,已发展了热丝辅助CVD、高频 等离子体增强CVD、直流放电辅助CVD和燃烧焰法等金 刚石膜的淀积技术。
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(1)高频等离子体增强CVD技术
产生的等离子体激发或分解碳化氢和氢的混合物,从而完 成淀积。根据等离子体的产生方式,可具体分为微波增强 等离子体CVD和RFECVD两种。
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ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ第18页/共26页
与其他等离子体CVD技术相比,电子回旋共振条件下 的电子能有效地吸收微波能量,能量转换效率高,因 此电子回旋共振微波等离子CVD制膜具有以下技术优 势:
(a)可获得大于10%的等离子体电离度和约1013cm3的电子密度,而通常REPCVD电离度仅为10-4,电子 密度仅为1011cm-3。
图6-26(a)给出的是微波产生的筒状CVD系统。在这种 技术中,矩形波导将微波限制在发生器与薄膜生长之间, 衬底被微波辐射和等离子体加热。
图6-26(b)给出的是钟罩式微波等离子体增强CVD系统。 该设备中增加了圆柱状对称谐振腔,能独立对衬底进行温 度控制,具有均匀和大面积沉积特点。
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CVD生长过程中,进入放电室的气体在微波作用下电 离,产生的电子和离子在静磁场中作回旋运动,当微 波频率与电子回旋运动频率相同时,电子发生回旋共 振吸收,可获得5eV的能量。
此后,高能电子与中性气体分子或原子碰撞,化学键 被破坏发生电离或分解,形成大量高活性的等离子体。 进入淀积室的气体与等离子体充分作用并发生多种反 应,如电离、聚合等,从而实现薄膜的淀积。
反射式高能电子衍射仪
脉冲激光源为准分子激光器(ArF或 KrF),其脉冲宽度约20-40ns,重 复频率2-3Hz,脉冲能量大于200mJ。
四极质谱仪和石英晶 体测厚仪等原位监测 的超高真空室(10-
8Pa)
850-900℃
可旋转的靶托架 有4个靶盒 激光分子束外延示意系统
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6.5.2 准分子激光蒸发镀膜方法
(a)筒状微波等离子体CVD (b)钟罩式微波等离子体增强CVD 图6-26 等离子体增强CVD系统原理
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(2)直流等离子体辅助CVD技术
直流等离子体喷射淀积也是近年来发展起来的一 种CVD制膜技术。在这种技术中,由于碳化氢和 氢气的混合物先进入圆柱状的两电极之间,电极 中快速膨胀的气体由喷嘴直接喷向衬底,因而可 以得到较高的淀积速率。图6-27所示的是直流等 离子体喷射CVD的原理。
1987年,美国贝尔实验室用准分子激光蒸发技术淀积高 温超导薄膜。
其原理类似于电子束蒸发法。主要区别是用激光加热靶材, 中图6-25为激光蒸发淀积系统示意。系统主要包括准分 子激光器、高真空腔、涡轮分子泵。
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准分子激光蒸发镀膜原理
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准分子激光蒸镀的主要过程:激光束通过过石英窗口 入射到靶材表面,由于吸收能量,靶表面的温度在极 短时间内升高到沸点以上,大量原子从靶面蒸发出来, 以很高的速成度直接喷射于衬底上凝结成膜。利用准 分子激光蒸镀可以制备YBa2Cu3O1-x、 Bi2Sr2Ca2Cu3O10+x、Tl2Ba2Ca2Cu3O10+x高温超导薄 膜。
6.5.1 激光辐照分子外延(LaserMBE)
1.激光分子束外延的基本原理 分子束外延(MBE)成膜过程在超高真空中实现束源流
的原位单原子层外延生长,分子束由加热束源得到。 然而,早期的分子束外延不易得到高熔点分子束,并且在
气体分压下也不适合制备高熔点氧化物、超导薄膜、铁电 薄膜、光学晶体及有机分子薄膜。
准分子激光属于冷激光,无热效应,是方向性强、波长纯 度高、输出功率大的脉冲激光,光子能量波长范围为157 -353纳米,寿命为几十毫微秒,属于紫外光。最常见的 波长有157 nm、193 nm、248 nm、308 nm、351353 nm。
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之所以产生称为准分子,是因为受激二聚体不是稳定的分 子,是在激光混合气体受到外来能量的激发所引起的一系 列物理及化学反应中曾经形成但转瞬即逝的分子,其寿命 仅为几十毫微秒。
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1.蒸镀原理及典型工艺
准分子激光频率处于紫外波段,许多材料,如金属、陶瓷、 高分子、玻璃、塑料等都可吸收这一频率的激光。
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6.5.3 等离子体法制膜技术
6.5.3.1 等离子体增强化学气相淀积薄膜 20世纪70年代末和80年代初,低温低压下化学气相沉积
金刚石薄膜获得突破性进展。最初,原苏联科学家发现在 由碳化氢和氢的混合气体在低温、低压下沉积金刚石的过 程中,若利用气体激活技术(如催化、电荷放电或热丝 等),则可以产生高浓度的原子氢,从而可以有效抑制石 墨的淀积,导致金刚石薄膜淀积速率提高。
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1983年,J. T. Cheng首先提出激光束外延概念,即将 MBE系统中束源炉改换成激光靶,采用激光束辐照靶材, 从而实现了激光辐照分子束外延生长。
1991年,日本M. Kanai等人提出了改进的激光分子束外 延技术(L-MBE),被誉为薄膜研究中重大突破。
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图6-27 直流等离子体喷射CVD
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(3)电子回旋共振微波等离子体CVD技术
电子回旋共振微波等离子体CVD技术,简称ECRPCVD。 由于该技术淀积速率快,淀积的薄膜质量好,已经引起人 们的普遍重视。
图6-28给出的是一种典型的ECRPCVD装置原理,它包 括放电室、淀积室、微波系统、磁场线圈、气路与真空系 统等几个主要部分。其中,放电室也是微波谐振腔,淀积 室内的样品可由红外灯加热,微波由矩形波导通过石英窗 口引入放电室,反应气体分两路分别进入放电室和淀积室。
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此后,日、英和美等国广泛开展了化学气相淀积金刚石薄 膜技术和应用研究。目前,已发展了热丝辅助CVD、高频 等离子体增强CVD、直流放电辅助CVD和燃烧焰法等金 刚石膜的淀积技术。
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(1)高频等离子体增强CVD技术
产生的等离子体激发或分解碳化氢和氢的混合物,从而完 成淀积。根据等离子体的产生方式,可具体分为微波增强 等离子体CVD和RFECVD两种。
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ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ第18页/共26页
与其他等离子体CVD技术相比,电子回旋共振条件下 的电子能有效地吸收微波能量,能量转换效率高,因 此电子回旋共振微波等离子CVD制膜具有以下技术优 势:
(a)可获得大于10%的等离子体电离度和约1013cm3的电子密度,而通常REPCVD电离度仅为10-4,电子 密度仅为1011cm-3。
图6-26(a)给出的是微波产生的筒状CVD系统。在这种 技术中,矩形波导将微波限制在发生器与薄膜生长之间, 衬底被微波辐射和等离子体加热。
图6-26(b)给出的是钟罩式微波等离子体增强CVD系统。 该设备中增加了圆柱状对称谐振腔,能独立对衬底进行温 度控制,具有均匀和大面积沉积特点。
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CVD生长过程中,进入放电室的气体在微波作用下电 离,产生的电子和离子在静磁场中作回旋运动,当微 波频率与电子回旋运动频率相同时,电子发生回旋共 振吸收,可获得5eV的能量。
此后,高能电子与中性气体分子或原子碰撞,化学键 被破坏发生电离或分解,形成大量高活性的等离子体。 进入淀积室的气体与等离子体充分作用并发生多种反 应,如电离、聚合等,从而实现薄膜的淀积。
反射式高能电子衍射仪
脉冲激光源为准分子激光器(ArF或 KrF),其脉冲宽度约20-40ns,重 复频率2-3Hz,脉冲能量大于200mJ。
四极质谱仪和石英晶 体测厚仪等原位监测 的超高真空室(10-
8Pa)
850-900℃
可旋转的靶托架 有4个靶盒 激光分子束外延示意系统
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6.5.2 准分子激光蒸发镀膜方法
(a)筒状微波等离子体CVD (b)钟罩式微波等离子体增强CVD 图6-26 等离子体增强CVD系统原理
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(2)直流等离子体辅助CVD技术
直流等离子体喷射淀积也是近年来发展起来的一 种CVD制膜技术。在这种技术中,由于碳化氢和 氢气的混合物先进入圆柱状的两电极之间,电极 中快速膨胀的气体由喷嘴直接喷向衬底,因而可 以得到较高的淀积速率。图6-27所示的是直流等 离子体喷射CVD的原理。
1987年,美国贝尔实验室用准分子激光蒸发技术淀积高 温超导薄膜。
其原理类似于电子束蒸发法。主要区别是用激光加热靶材, 中图6-25为激光蒸发淀积系统示意。系统主要包括准分 子激光器、高真空腔、涡轮分子泵。
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准分子激光蒸镀的主要过程:激光束通过过石英窗口 入射到靶材表面,由于吸收能量,靶表面的温度在极 短时间内升高到沸点以上,大量原子从靶面蒸发出来, 以很高的速成度直接喷射于衬底上凝结成膜。利用准 分子激光蒸镀可以制备YBa2Cu3O1-x、 Bi2Sr2Ca2Cu3O10+x、Tl2Ba2Ca2Cu3O10+x高温超导薄 膜。
6.5.1 激光辐照分子外延(LaserMBE)
1.激光分子束外延的基本原理 分子束外延(MBE)成膜过程在超高真空中实现束源流
的原位单原子层外延生长,分子束由加热束源得到。 然而,早期的分子束外延不易得到高熔点分子束,并且在
气体分压下也不适合制备高熔点氧化物、超导薄膜、铁电 薄膜、光学晶体及有机分子薄膜。