可焊性测试
PCB可焊性测试方法介绍
PCB可焊性测试方法介绍PCB可焊性试验方法介绍目录一、PCB可焊性测试方法简介二、PCB可焊性无铅焊接工艺测试C1方法介绍三、崇达和中京对PCB可焊性的测试方法四、小结焊接是利用熔融的填充金属（焊锡焊料）使结合处表面润湿并分别在两种金属之间形成冶金的键合，使元器件与PCB板连接起来的工艺。
可焊性是指焊料对基体金属的可钎焊性，即焊料对基体金属的润湿性能的好坏。
PCB板的可焊性有两种衡量方式，一是指PCB在组装中焊接的难易程度，它可以用设备在组装中出现虚焊、假焊的概率来衡量其优劣，二是作为PCB生产商为了判断和保证产品焊接性能，根据IPC 印制板可焊性测试标准《J-STD-003B》要求，采用模拟焊接的方式。
《J-STD-003B》描述了评定表面导体（及连接盘）、和镀覆孔可焊性所采用的测试方法。
具有外观验收标准的测试方法。
下面将重点介绍模拟焊接的测试方法。
《J-STD-003B》规定：适用锡铅焊接工艺的测试方法有:测试A、测试B、测试C、测试D和测试E；适用无铅焊接工艺的测试方法有:测试A1、测试B1、测试C1、测试D1和测试E1。
测试方法A和A1 、B和B1 、C和C1 、D和D1 、E和E1除了含铅和无铅的不同，其它的测试条件及方法是一样的。
测试A1 –边缘浸焊测试（仅用于表面导体和焊盘）测试B1 –摆动浸焊测试（适用于镀覆孔、表面导体、连接盘、焊接起始面）测试C1 –浮焊测试（适用于镀覆孔、表面导体、连接盘、焊接起始面）测试D1 –波峰焊测试（适用于镀覆孔、表面导体、连接盘、焊接起始面）测试E1 –表面贴装模拟测试（适用于表面导体和连接盘）因我司采用无铅工艺、测试A1和测试C1被作为无铅焊接工艺评定可焊性的默认测试方法，且测试C1是目前PCB供应商常用的，下面将具体介绍测试方法C1。
图1 边缘浸焊可焊性测试图示图2 摆动浸焊测试图示2.1 可焊性测试的条件要求2.1.1焊料无铅测试焊料成分应当为符合J -STD -006要求的Sn96.5Ag3.0Cu0.5 （SAC305），用户和供应商可协商使用其它无铅焊料合金。
可焊性测试
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3）浮焊测试
该测试适用于镀覆孔、表面导体和焊盘的浮焊测试 应当彻底去除熔焊料表面的浮渣和助焊剂残留物。敷助焊剂和除去表面多余的助
焊剂后，将试轻轻的滑到熔融的焊料上，漂浮时间最长为5钟。使试样在熔融 焊料中的浸入深度不超过样厚度的50%（必须非常小心地处理厚度小 0.8mm[0.031in]的板）。达到停留时间后，将样从焊料中滑出。保持试样水平不 动，直到料凝固。在检查前，应当使用符合3.2.3节要的清洗剂去除所有试样 表面的助焊剂。
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5）表面贴装工艺模拟测试
该测试模拟了再流焊工艺过程中表面贴装印制板的实际性能。
模板/丝网--- 焊膏涂敷网具 -- 试样--再流焊设备
表面评定 – 接受/拒收标准 每一个被测表面（如每个焊盘）应当有至少95％的面 积润湿良好。剩余面积允许存在小针孔、退润湿、 表面粗糙等缺陷，但不能集
可焊性是在实验室中按照标准的条件进行的测试和评估，它评价了特定的熔融焊料对试验 的PCB或元器件的润湿能力的大小，主要是测试镀层可润湿能力的稳健性，并不是在 模拟实际生产。实际生产的可焊接性能应该通过焊接能力来进行评估，它是工艺和材 料（包括焊料、助焊剂、元器件、PCB 等），甚至是设备和设计所搭配整合的结果。 焊接能力的提高必须通过对这些因素的优化组合，当然，可焊性是基础。焊点的可靠 性是由焊接结果的评估和测量所决定，它由试验结果数据统计得出，它跟可焊性和焊 接能力密切相关。
可焊性试验： 1.锡浴(焊料槽)试验：TestA/A1(有铅/无铅)（有引脚元器件），TestB/B1(有铅/无铅)（无引脚元器件
《可焊性测试》课件
目录
• 可焊性测试概述 • 可焊性测试的流程 • 可焊性测试的方法 • 可焊性测试的应用领域 • 可焊性测试的未来发展
01
可焊性测试概述
可焊性测试的定义
01
02
03
定义
可焊性测试是一种评估材 料或产品是否能够被焊接 或粘合的工艺过程。
目的
确定材料或产品是否符合 焊接工艺的要求，以确保 焊接质量和可靠性。
激光法
总结词
利用激光的高能量和高精度，对待测材 料进行局部加热和熔化，评估可焊性。
VS
详细描述
激光法是一种高精度和高灵敏度的可焊性 测试方法，通过激光的高能量和高精度， 对待测材料进行局部加热和熔化，观察熔 化后的融合情况，从而评估材料的可焊性 。该方法适用于各种金属材料的可焊性测 试。
04
可焊性测试的应用领 域
05
可焊性测试的未来发 展
新材料的应用
01
新材料如碳纳米管、石墨烯等具 有优异的物理和化学性能，为可 焊性测试提供了新的可能性。
02
新材料的引入将推动可焊性测试 技术的进步，提高测试的准确性 和可靠性。
智能化和自动化的发展
智能化和自动化技术将提高可焊性测 试的效率和精度，减少人为误差和操 作时间。
适用范围
适用于各种金属、塑料、 陶瓷等材料和产品的焊接 或粘合工艺。
可焊性测试的目的
评估材料的可焊性
通过测试，可以了解材料是否易于焊 接，以及焊接后材料的性能表现。
评估焊接工艺的可靠性
通过测试，可以评估焊接工艺的稳定 性和可靠性，以及预测潜在的问题和 风险。
确定最佳焊接参数
通过测试，可以确定最佳的焊接温度 、压力、时间等参数，以确保焊接质 量和效率。
可焊性常规试验规范标准
可焊性常规试验规范1.0目的为了确保上线使用的来料满足规定质量要求,杜绝不合格的来料上线使用；2.0适用范围可焊性试验的标准要求和试验方法。
3.0职责3.1 IQC试验员职责负责对属于可焊性试验的试验项目任务,按照试验规范及检验流程进行随机抽样并实施试验,及时做好试验记录及标识,并保证其真实、准确；负责按规定要求进行试验的物料返还以及适量保留不合格品；负责按试验流程要求正确出具产品试验不合格记录；3.2 IQC主管职责负责对试验员所出具产品试验不合格报告和不合格品,按试收规范和更改要求进行审核；4.0业务程序4.1 试验要求：①、试验温度：235±5℃；②、浸锡持续时间为：2.5±0.5S〔片状引脚的散热片除外,浸锡持续时间为3.5±0.5S；③、散热片浸焊完毕后,用60W电烙铁对其引脚烫3.5±0.5S,引脚焊锡层无脱落、发黑、大面积针孔现象；④、镀层为镍的五金件采用电路铁法进行试验,电烙铁焊接时间为2.5±0.5S；⑤、引脚浸入深度为距离元器件根部1.5—2mm；⑥、试验前,应及时将锡面表面氧化层小心刮除,注意避免锡渣流入锡炉内造成故障；⑦、试验前,用温度计检查锡炉温度,符合要求即可试验；电烙铁可焊性试验功率为60W；4.2 试验品种及抽样方案：4.3 试验判断标准分类：A类不合格：镀层脱落、不润湿、粘焊性不连续、氧化、发黑、完全不上锡B类不合格：弱润湿、多孔结构、引线上有污物或杂质、粘焊性不光滑、焊料涂层的气孔、XX德信诚精品培训课程<部分><点击课程名称打开课程详细介绍>内审员系列培训课程查看详情A01 ISO9001:2008内审员培训班<ISO9001内审员>A02 ISO14001:2004内审员培训班A03 ISO/TS16949:2009内审员培训A04 OHSAS18001:2007标准理解及内审员培训A05 IECQ-HSPM QC080000内审员培训A06 ISO13485:2003医疗器械质量体系内审员培训A07 SA8000社会责任内审员培训<SA8000内审员>A08 ICTI玩具商业行为守则内审员培训班A09 ISO14064:2006内审员培训班A10 GB/T23331-2009能源管理体系内审员培训A15 量规仪器校验与管理实务课程<仪校员培训内校员培训>A16 ISO管理代表及体系推行专员训练营A17 ISO文控员培训/文管员培训实务课程A18 优秀管理者代表训练营 <MR管理代表训练>JIT精益生产现场管理系列课程查看详情P01 JIT精益生产与现场改善培训班P02 生产合理化改善-IE工业工程实务训练营P03 PMC生产计划管理实务培训班<生管员培训>P04 高效仓储管理与盘点技巧培训班<仓管员培训>P05 目视管理与5S运动推行实务培训班P06 采购与供应链管理实务 <采购员培训>中基层管理干部TWI系列训练查看详情M01 优秀班组长管理实务公开课<班组长公培训>M02 优秀班组长现场管理实务培训班M03 优秀班组长品质管理实务培训班M04 优秀班组长生产安全管理实务培训班M06 提升团队执行力训练课程 <执行力培训>M07 如何做一名优秀的现场主管培训班M08 中基层现场干部TWI管理技能提升<TWI培训>M09 有效沟通技巧培训班<团队沟通企业内外部沟通> M10 企业内部讲师培训班<XXTTT培训>M11 MTP中阶主管管理才能提升培训班<XXMTP培训>M12 高效能时间管理培训班TS16949五大工具与QC/QA/QE品质管理类查看详情Q05 TS16949五大工具实战训练 <五大工具培训>Q06 APQP&CP先期质量策划及控制计划培训Q07 DFMEA设计潜在失效模式分析培训<DFMEA培训>Q08 PFMEA过程潜在失效模式及效应分析训练营Q09 MSA测量系统分析与仪器校验实务Q10 SPC统计过程控制培训课程<SPC训练>Q11 CPK制程能力分析与SPC统计制程管制应用训练Q12 QC七大手法与SPC实战训练班<QC7 & SPC培训>Q03 品质工程师<QE质量工程师>实务培训班Q02 品质主管训练营<品质经理人训练>Q01 杰出品质检验员QC培训班Q13 品管常用工具QC七大手法培训<旧QC7培训>Q14 新QC七大手法实战培训<新QC7培训>Q04 QCC品管圈活动训练课程 <QCC培训>节能环保安全EHS公开课程查看详情E01 节约能源管理培训<节能降耗培训>E03 GBT23331-2009能源管理体系知识培训<GBT23331标准理解>A18 ISO50001能源管理体系内审员培训<ISO50001内审员> A12 ISO9000/ISO14000一体化内审员培训班A13 ISO14001/OHSAS18001体系二合一内审员培训班A14 ISO9000/ISO14000/OHSAS18001一体化内审员培训班XX精品企业内训课程查看详情M05 优秀班组长管理技能提升内训班<1-3天>P07 年终盘点与库存管理实务内训班< 1-2天课程 >M13 高绩效团队及执行力提升训练营<团队执行力 1-2天> Q15 FMEA失效模式分析实战训练内训<FMEA内训 1-3天>Q16 新旧QC七大手法实战内训<QC7内训 1-2天>A11 ISO内审员审核技巧提高班<ISO内审员提高班>A07 SA8000社会责任内审员培训<SA8000内审员>A08 ISO9001:2008内审员培训班<ISO9001内审员>A09 ISO14001:2004内审员培训班A10 ISO/TS16949:2009内审员培训A19 ISO10015培训管理体系标准理解与实施培训XX德信诚公开课培训计划>>> qq：14259839544.4 转移规则：根据检验、生产市场反馈的质量情况召开质量分析会决定。
可焊性试验规范标准
检验规范 INSPECTION INSTRUCTION第1页 / 共2页 版本 变更内容日期 编写者 名称 A 新版可焊性试验规范设备 EQUIPMENT 熔锡炉,温度计，显微镜1.0 目的:阐述可焊性试验的方法及验收标准2.0 范围：适用于上海molex 组装产品的针/端子的可焊性试验3.0 试验设备与材料：3.1 试验设备熔锡炉`温度计`显微镜3。
2 试验材料无水酒精`助焊剂（液体松香）`焊锡（Sn60或Sn63）4.0 定义：4.1 沾锡——-焊锡在被测金属表面上形成一层均匀`光滑`完整而附着的锡层状态，具体见图片A 。
4。
2 缩锡—-—上锡时熔化焊锡覆盖了整个被测表面,试样产品离开熔炉后，在被测表面上形成形状不规则的锡块,基底金属不暴露， 具体见图片B 。
4.3不粘锡-试样产品离开熔锡炉后，被测表面仍然暴露，未形成锡层， 具体见图片C 。
4.4 针孔—--—穿透锡层的小孔状缺陷， 具体见图片D 。
图片A （焊接测试合格） 图片B(表面形成不规则的锡块）编写者： 校对： 批准：缩锡表面形成均匀`光滑`完整而附着的锡层状态检验规范 INSPECTION INSTRUCTION第2页 / 共2页图片C （铜基底未被锡层覆盖) 图片D （表面有小孔缺陷）5。
0 程序：5.1试样准备应防止试样产品沾染油迹，不应刻意的对试样进行清洗`擦拭等清洁工作，以免影响试验的客观性。
5.2熔锡打开熔锡炉，熔化焊锡，并使熔锡温度保持在245︒C ±5︒C 。
5.3除渣清除熔锡池表面的浮渣或焦化的助焊剂。
5。
4上助焊剂确保试样产品直立浸入助焊剂中5—10sec ，再取出使其直立滴流10—20sec ，使的被测部位不会存在多余助焊剂。
浸入深度须覆盖整个待测部分。
5。
5 上锡确保试样产品直立浸入熔剂池中5±0.5sec ,以25±6mm/sec 的速度取出，浸入深度须覆盖整个待测 部分。
5.6 冷却上锡完成后,置放自然冷却。
电子元器件可焊性度试验标准
电子元器件可焊性度试验标准
Solderability
一、目的
本试验的目的是为了确定器件的可焊性。
二、试验器具:
焊锡炉，酒精松香溶液，测量显微镜。
三、操作规程:
1 将焊锡炉升温，并恒温在235℃±5℃;
2 用镊子夹住测量一端引线，另一端浸入酒精松香溶液中，浸至引线与胶
体相接处为止，浸泡3秒钟后取出;
3 将浸泡过焊油的引线以每秒1cm的速度浸入焊锡槽中，至引线与胶体相
连处为止;
4 3秒钟后，以每秒1cm之速度垂直取出。
四、试验条件及判据:
环境条件
(1)标准状态
标准状态是指预处理, 后续处理及试验中的环境条件。
论述如下:
环境温度: 15~35℃
相对湿度: 45~75%
(2)判定状态
判定状态是指初测及终测时的环境条件。
论述如下:
环境温度: 25±3℃
相对湿度: 45~75%
用酒精将管子清洗干净后，以目视进行检验胶体与引线交接处1.27mm以外面积需有95%以上附有焊锡为合格，针孔面积≤3%;抽样22只，0收1退。
五、注意事项:
用测量显微镜可定量测定可焊区的面积。
可焊性测定原理
第十一章检测技术(一)11.1 可焊性检测1 可焊性检测（P192）焊接机理告诉我们，焊接的首要条件是焊料对母材的润湿，虽然助焊剂能够促进润湿的进行，但它的能力毕竟是有一定限度的，因为我们不能采用有腐蚀性的助焊剂，因此我们必须要求被焊母材本身具有良好的可焊性能。
电子产品的焊接中，元器件引线及印制电路板都是被焊母材，它们的可焊性直接影响焊接质量，因此对元器件及印制电路板应该有严格的可焊性要求。
目前，我国常用的可焊性检测方法有焊槽法、焊球法、电烙铁法、润湿称量法四种，国外采用的还有扩展法、接触角法等。
1.焊槽法（P193）采用中性助焊剂，焊槽温度为235℃，浸渍2秒钟，合格标准为：焊锡层平滑、光亮，覆盖率大于95％，5％的缺陷不允许集中在一个区域内。
优点：•非常简单而最接近实际生产的模拟方法，任何操作人员经过培训均可掌握。
•可检查各种不同形状、尺寸的工件。
缺点：主观臆断性较强，因为对少于5％的缺陷评价相当困难，所以当肉眼明显可以看到缺陷时，就认为是不合格，需重新取更多的试样进行试验，然后再次进行判断。
2.焊球法（P193）它是通过测量导线切开熔融的焊料球至焊球回复成球状的时间来评定可焊性。
其原理是：用被测量的元器件引线，将熔融的球状焊料切开，若被测引线的可焊性是良好的，那么经过一段时间后，熔融的焊料会润湿引线，使被切开的焊料球又恢复成球状。
可用一种非常简单的测试装置，即在被切开焊球的顶部安装一个触点，当熔融的焊料绕过试样，并恢复至球形时，就与触点接通，这样就能自动地测定时间。
目前在欧洲地区焊球法应用比较普遍，局限性：只能测试圆形断面试样，要根据试样的尺寸精确控制球形焊料的尺寸，否则所测数据会有较大误差。
3. 烙铁法（P194）烙铁法是我国最早采用的一种模拟烙铁焊接的可焊性测试方法，目前，仅用在焊槽法和焊球法不便使用的地方。
由于它的定量性不强，故对试验条件要求十分严格，否则，将影响结论的准确性。
试验时，应严格控制的条件如下：•电烙铁的准确恒温:350℃；•试验时间:2-3秒；•电烙铁头形状尺寸规范化；•中性、单芯松香焊锡丝；•标准化的操作手法及用力程度。
可焊性检验操作规范
文件编号：受控状态：分发编号：保密状态：B可焊性检验操作规范发布日期：实施日期：编制：审核：批准：张家港泰盛科技有限公司Zhangjiagang MHP Industry CO.,LTD1.目的为了确保公司产品从原材料接收到成品出货整个产品实现过程中涉及的原材料、半成品、成品的可焊性满足客户的标准要求，特制定本规范。
2.范围适用于公司所有产品从研发到试产、量产全过程的材料、半成品与成品的可焊性测试、判定。
3.定义：无4.作业内容4.1操作流程：要求对每批次焊接材料进行抽检，每批次随机抽取5pcs 检测试样，每个材料的所有焊端均须测试。
所有测试的样品都应保持通常焊接条件，测试样品的夹持不应导致污染，测试的焊端不应被擦拭、清洁和磨损，不允许用手指或其它污染物触焊端,抽样后按以下流程进行操作：可焊性检验4.2 PCB要求：采用边缘浸焊测试进行试验，如下图所示操作4.2.1 焊料：Sn/Cu0.7 锡铜无铅焊锡。
助焊剂：CF-8000无铅助焊剂，助焊剂在室温下均匀一致涂布测试表面。
焊接温度：255±5℃。
试样应当是被测试板的一部分或整板(如在尺寸允许范围内)，浸入锡炉的面积不小于可焊面积的一半。
浸入时间不大于5秒。
焊料表面清洁:样品即将浸入前用不锈钢刮板刮去熔融焊料表面上的氧化层、残渣以及助焊剂燃烧后的残留物。
4.3 结构件及线束：采用烙铁焊接法进行试验。
4．3．1 焊料：Sn/Cu0.7 锡铜无铅焊锡丝。
烙铁温度400±20℃，焊接时间不大于5秒。
4.4 可焊性评估:4.4.1 放大镜要求: 放大倍数>=10倍；4.4.2 评估标准:4.4.2.1 合格标准：每一个焊端表面被焊料润湿连续、良好，有95％以上的表面积被焊料覆盖，焊料润湿可以是不规则外形。
可焊性测试仪安全操作及保养规程
可焊性测试仪安全操作及保养规程前言可焊性测试仪作为一种检测焊接质量的设备，在生产制造领域发挥着重要作用。
但是，使用不当或者缺乏保养，会造成设备的故障和安全事故。
本文将介绍可焊性测试仪的安全操作及保养规程，以确保生产安全和稳定性。
安全操作规程1. 设备安装1.1 安装时应注意检查好设备的电源、气路和地线等是否正确接好，确保设备接地可靠。
1.2 安装完毕后应检查气源、水源和电源的柜子门是否已经关闭，防止意外触碰。
2. 设备维护2.1 安全开关应处于正常工作状态，不得随意故障。
2.2 气路系统应保证气路通畅，避免管路堵塞。
2.3 设备的油水分离器应定期清理，避免沉积物阻塞导致设备使用受阻。
2.4 设备电源的过流保护器应定期检查，避免因过流而损坏电路板。
2.5 检查系统的压力表和温度表是否异常，发现异常应及时更换并告知维修人员。
3. 设备开启3.1 在开启设备前，应确保电源及气路正常，并检查各个传感器的连接是否正常。
3.2 打开设备后，应稳定运行设备，并确认数据的输出是否准确。
3.3 在设备操作过程中，应有专人看管以确保设备的运行情况。
4. 操作注意事项4.1 在设备正常运行过程中，不得离开设备待机、警告和故障状态。
4.2 使用设备时，应严格按照操作步骤进行操作。
4.3 在使用设备期间，不得随意触摸设备的机器人手、夹具等设备。
4.4 正常情况下，不得更改设备程序，否则可能导致不可预料的情况。
设备保养规程1. 设备维护周期1.1 定期更换设备氟化液及机油，寿命为1个月左右。
1.2 定期对气路进行维护，清洗和更换气路过滤器，寿命为3个月左右。
1.3 定期清洁设备表面及内部零部件，频率为每周一次。
2. 设备保养流程2.1 进行设备维护前，应对设备进行停机检查及隔离操作，并按灵敏度级别进行维护。
2.2 在更换设备液体前，应先排空氟化液及机油，再注入新的氟化液和机油。
2.3 在清洗气路过滤器时，应先将气路水分离器中的水沉淀清除干净，再用清水进行冲洗，最后用压缩空气吹干后更换。
可焊性及相关仪器测试介绍
HONGGE Electronic Technology Co., Ltd.
可焊性测试方法比对
现在的测试方法---标准锡珠测试法 现在的测试方法 标准锡珠测试法
HONGGE Electronic Technology Co., Ltd.
可焊性测试方法比对
现在的测试方法---PTH 锡珠测试法 现在的测试方法
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HONGGE Electronic Technology Co., Ltd.
减低成本实例:
1) 统 计 焊 接 后 的 全 部 缺 点 2) 统 计 可 焊 性 和 其 它 缺 点 的 百 分 比 3) 根 据 统 计，60% 的 缺 点 是 由 于 可 焊 性 造 成 的 4) 改 善 可 焊 性 问 题 而 把 可 焊 性 缺 点 率 从 60% 降 到 25 % ， 或 把 缺 点 率 从 150 ppm 降 到 115 ppm 5) 平 均 每 块 电 路 板 1400 个 焊 点 的 修 补 率 从 1 : 4.5 降 到 1 : 6.25 块 电 路 板--------可焊性测试仪的 成 本 在 一 年 内 赚 回 6) 今 天 只 有 不 确 定 的 零 件 和 新 的 供 应 商 才 作 测 试 HONGGE Electronic Technology Co., Ltd.
HONGGE Electronic Technology Co., Ltd.
为什么可焊性那么重要? 为什么可焊性那么重要?
随着无铅制程要求的不断提高,此前有铅工艺存 在的焊接不良依旧存在,无铅的焊接工艺中的新 问题又随之产生,我们如何去断定问题的原因所 在?如何去避免问题的再次发生呢?
什么是可焊性测试
二 可焊性测试包括哪些测试方式
1）润湿平衡法（WETTING BALANCE TEST） 润湿平衡法通过将被测标样放置于 特定夹具上，浸入设定温度下的锡膏， 在此期间，通过力的传感器将力和时间 等数据传输到电脑, 通过软件形成曲线 和数据文件，准确并且量化评估被测标 样的可焊性好坏。 此测试方法需要设备投资较大， 对测试环境有一定要求（主要为防震 动），测试结果准确且具有说服力。
六 测试实例
6337锡膏测试
六 测试实例
测试小结： -温度对于最终的润湿性影响较大 -助焊剂较大影响无银成分焊锡的润湿性 -在特定工艺（温度和助焊剂等）的情况下，
焊锡合金成分起主导因素 -含有银的无铅合金的可焊性最佳
结束！
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什么是可焊性测试
二 可焊性测试包括哪些测试方式
可焊性测试包括两种测试方式： 1）视觉检查（DIP & LOOK TEST）
视觉检查通过将被测标样浸入到一 个一定温度的锡锅内，一定时间后取出， 通过肉眼或者借助显微镜，查看爬锡面 积，通常定义爬锡面积达到95%以上为 合格。
此测试方式测试方法简单，成本较 低，测试严谨性较差，后文不在赘述。
四 可焊性测试应用
可焊性测试可对以下器件或印刷线路板 进行测试
插件
片式电阻
片式电容
钽电容
圆柱式电阻
SOT器件
四 可焊性测试应用
可焊性测试可对以下器件或印刷线路板 进行测试
二极管
SOIC集成电路 J引脚封装器件
薄封装
有引脚芯片
无引脚芯片
四 可焊性测试应用
可焊性测试可对以下器件或印刷线路板 进行测试
槽焊法可焊性试验流程
槽焊法可焊性试验流程一、试验前的准备。
咱要做槽焊法可焊性试验呀，那准备工作可不能马虎。
先得把要用的材料都找齐咯，就像厨师做菜得先备好食材一样。
焊接的材料那是重中之重，得选对了，不同的材料焊接起来效果可能天差地别呢。
还有焊接的设备，得确保它是完好无损的，能正常工作的，要是设备出了岔子，这试验可就没法好好进行啦。
另外，咱得找个合适的场地。
这个场地要安全，不能有太多杂物干扰，而且通风要好。
毕竟焊接的时候可能会产生一些烟雾之类的东西，通风不好的话，那味道可不好闻，还可能对身体不太好呢。
就像我们住的房子，要是通风不好，住着也难受对吧。
二、试件的准备。
试件的准备也很有讲究。
这试件的尺寸得按照要求来，不能大一点小一点的，就像我们穿衣服，尺码不对就不合适。
要把试件表面清理干净，不能有油污、铁锈之类的东西。
你想啊，如果表面脏脏的，就像两个人要牵手，手上都是泥，怎么能牵得好呢。
所以得把试件表面弄得干干净净的，这样焊接的时候才能更好地融合在一起。
在试件上还要标记好焊接的位置，就像给它画个小地图一样，告诉自己等会儿要在哪里下焊枪。
这个标记要清晰准确，可不能模模糊糊的，不然焊接的时候就容易找错地方，那就乱套了。
三、焊接过程。
好啦，准备工作都做好了，就可以开始焊接啦。
焊接的时候呢，电流的大小要调整好。
电流就像一把火，太大了容易把试件烧坏，太小了又焊不牢固。
这就需要我们有一定的经验或者参考一些标准啦。
焊接的速度也很关键哦。
不能太快，像一阵风似的刮过去，那肯定焊不好；也不能太慢，慢吞吞的也不行。
要保持一个合适的速度，就像我们走路，不快不慢才舒服。
在焊接的过程中，还要注意观察熔池的状态。
熔池就像一个小湖泊，它的大小、形状、颜色都能反映出焊接的情况。
要是熔池看起来不太对劲，那可能就是哪里出问题了，就得及时调整。
四、焊接后的检查。
焊接完了可还没结束呢，我们得对焊接的成果进行检查。
先看看外观，焊接的缝得均匀整齐，不能歪歪扭扭的，就像我们写字，写得工整才好看。
可焊性、焊接能力和焊点可靠性之评估和测试
可焊性、焊接能力和焊点可靠性之评估和测试（汕头超声印制板公司广东汕头 515065）马学辉摘要：本文主要在于明确可焊性、焊接能力和焊点可靠性三者之间的联系和区别，指出对它们进行评估和测试时其各自关注的主要特性和常见的评估和测试方法，同时简单介绍影响它们的关键因素。
关键词：可焊性、焊接能力、焊点可靠性The Evaluation and Test of Solderability, Soldering abilityand Solder Joints ReliabilityMa XuehuiAbstract: The objective of the article is to clearly describe the relation and difference among solderability, soldering ability and solder joints reliability and point out the corresponding characteristics when evaluating and testing these items. Usual evaluating and testing methods are briefly introduced and the critical factors to the items are also briefly discussed.Key words: solderability, soldering ability, solder joints reliability1 前言可焊性和可靠性是电子组装行业经常提到的名词。
焊接能力则很少有人提起，有人往往会把它跟可焊性混淆起来，因此有必要把它跟可靠性一并提出来。
其实三者是既有联系，又有区别的。
它们分别关注不同的特性，对评估目标是各不相同的，但是却有内在联系。
在讨论可焊性、焊接能力和焊点可靠性之前，有必要首先简单了解一下锡钎焊接的过程。
电子元器件可焊性度试验标准
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电子元器件可焊性度试验标准
Solderability
一、目的
本试验的目的是为了确定器件的可焊性。
二、试验器具:
焊锡炉，酒精松香溶液，测量显微镜。
三、操作规程:
1 将焊锡炉升温，并恒温在235℃±5℃;
2 用镊子夹住测量一端引线，另一端浸入酒精松香溶液中，浸至引线与胶
体相接处为止，浸泡3秒钟后取出;
3 将浸泡过焊油的引线以每秒1cm的速度浸入焊锡槽中，至引线与胶体相
连处为止;
4 3秒钟后，以每秒1cm之速度垂直取出。
四、试验条件及判据:
环境条件
(1)标准状态
标准状态是指预处理, 后续处理及试验中的环境条件。
论述如下:
环境温度: 15~35℃
相对湿度: 45~75%
(2)判定状态
判定状态是指初测及终测时的环境条件。
论述如下:
环境温度: 25±3℃
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可焊性试验流程及作业指导
可焊性试验流程及作业指导下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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《可焊性测试》课件
目录
• 可焊性测试概述 • 可焊性测试的种类和标准 • 可焊性测试的流程和方法 • 可焊性测试的案例分析 • 可焊性测试的未来发展
01
可焊性测试概述
可焊性测试的定义
01 02
定义
可焊性测试是一种评估材料或产品是否能够被焊接或粘合的工艺过程。 它涉及到对材料表面的润湿性、金属间的结合力以及焊接过程中可能出 现的各种问题的研究。
根据可焊性测试的结果，可以确定焊接工 艺参数，如焊接温度、焊接时间和焊接压 力等。
预测焊接缺陷
提高焊接质量
通过可焊性测试，可以预测焊接过程中可 能出现的气孔、裂纹、未熔合等缺陷，从 而采取相应的措施避免这些缺陷的产生。
通过可焊性测试，可以了解材料的焊接性 能，优化焊接工艺参数，从而提高焊接质 量和效率。
感谢您的观看
THANKS
结果记录
详细记录测试过程中的数据和 结果，便于后续分析和评估。
准备测试样品
选择需要测试的样品，确保样 品的质量和代表性。
测试操作
按照规定的测试方法和参数进 行可焊性测试。
结果评估
根据测试结果，对样品的可焊 性进行评估，并给出相应的建 议和改进措施。
可焊性测试的方法
润湿角法
通过测量液态焊料在固体表面上的润 湿角来评估可焊性。润湿角越小，可 焊性越好。
ห้องสมุดไป่ตู้
智能化发展
人工智能和机器学习将在 可焊性测试中发挥越来越 大的作用，实现自动化和 智能化测试。
绿色环保
可焊性测试技术将更加注 重环保和可持续发展，减 少对环境的负面影响。
可焊性测试技术的挑战和机遇
挑战
可焊性测试技术的发展面临着技术更 新换代、成本压力、市场变化等多方 面的挑战。
可焊性测试
3）浮焊测试
该测试适用于镀覆孔、表面导体和焊盘的浮焊测试 应当彻底去除熔焊料表面的浮渣和助焊剂残留物。敷助焊剂和除去表面多余的助
焊剂后，将试轻轻的滑到熔融的焊料上，漂浮时间最长为5钟。使试样在熔融 焊料中的浸入深度不超过样厚度的50%（必须非常小心地处理厚度小 0.8mm[0.031in]的板）。达到停留时间后，将样从焊料中滑出。保持试样水平不 动，直到料凝固。在检查前，应当使用符合3.2.3节要的清洗剂去除所有试样 表面的助焊剂。 表面评定、镀覆孔评定
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6）润湿称量法
该测试适用于镀覆孔、表面导体和连接盘的润湿称量测试。
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评价标准
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A组润湿曲线
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B组润湿曲线
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3、元器件的可焊性试验
（IPC/EIA/JEDEC J-STD-002C, IEC60068-2-58/20，GB2423.28/GB2423.32，MIL-STD-202G） 样品预处理： 1类：无蒸汽老化要求； 2类：(非锡或锡铅镀层)：1h±5min蒸汽老化； 3类：（默认的锡或锡铅镀层）：8h±15min蒸汽老化 可焊性试验： 1.锡浴(焊料槽)试验：TestA/A1(有铅/无铅)（有引脚元器件），TestB/B1(有铅/无铅)（无引脚元器件
• 界面化学的基本方程之一。
• 它是描述固气、固液、液气界面自由能γsv，γSL，γLv与接触角θ之 间的关系式，亦称润湿方程，
• 表达式为：γsv-γSL=γLvCOSθ。
• 该方程适用于均匀表面和固液间无特殊作用的平衡状态。 公式中：
在这个
• γsf表示基底金属和助焊剂流体之间的界面张力
• γls表示熔融的焊料和基底金属之间的界面张力
焊接可靠性测试相关技术
焊点可靠性分析技术要点1.可焊性的评估和测试可焊性一般指金属表面被熔融焊料润湿的能力，润湿的过程如上所述，在电子行业中，可焊性评估的目的是验证元器件引脚或焊端的可焊性是否满足规定的要求和判断存储对元器件焊接到单板上的能力是否产生了不良影响，可焊性测试主要是测试镀层可润湿能力的稳健性（robustness）。
可焊性测试通常用于判断元器件和PCB在组装前的可焊性是否满足要求。
焊料润湿性能的试验方法有很多种，包括静滴法(Sessile drop)、润湿称量法(Wetting balance 也称润湿平衡法)、浸锡法等。
图1为静滴法的示意图，该法是将液体滴落在洁净光滑的试样表面上，待达到平衡稳定状态后，拍照放大，直接测出润湿角θ，并可通过θ角计算相应的液—固界面张力。
该法中接触角θ可用于表征润湿合格与否，θ≤90°，称为润湿，θ>90°，称为不润湿，θ=0°，称为完全润湿，θ=180°，为完全不润湿。
润湿称量法则是将试样浸入焊锡中，测量提升时的荷重曲线，然后根据该荷重曲线，得出对润湿时间以及浮力进行修正后的润湿力。
以上两种方法为定量的方法，浸锡法则是定性的方法，是将试样浸入熔融焊料炉，观察焊料在镀层上的爬锡情况，凭经验定性评估镀层对焊料润湿情况，从而得出可焊性结论。
这种方法具有快捷、方便和费用少等特点，但是它的重复性和再现性Gauge R&R差，两个人在不同时间进行同一测试可能会得出不同的结论。
可焊性的测试方法，代表性的标准为“IPC/EIA J-STD-003B印制板可焊性试验”和“IPC/EIA/JEDEC J-STD-002C元件引线、焊接端头、接线片及导线的可焊性测试”。
润湿称量法由于其具有良好的重复性和再现性，受到多个标准的推荐使用。
影响可焊性的因素很多，主要有：焊料的合金组成、表面镀层（或者表面处理）、温度、助焊剂和时间等。
目前用于电子装配的焊料合金，主要以锡添加其它金属组成，添加的金属类型和量的比例，对润湿性能有很大影响。
槽焊法可焊性试验流程
槽焊法可焊性试验流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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在进行槽焊法可焊性试验之前，需要做好充分的准备。
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什么是可焊性
焊接的能力 焊接效果由材料，生产工艺，储存条件 和老化程度决定。 我们难以对最终的焊接效果进行预测， 所以我们需要定性/定量的分析
如何进行可焊性测试
生产测试：定性分析 视觉检查 ：定性分析 润湿平衡法：定量分析
焊接的原理
焊接就是用熔融的填充金属使结合点表 润湿且在两个金属部件之间形成冶金的 键合。 过程：
γv = 助焊剂/溶锡的表面张力 ( ≅ 0.4 mN/mm ) c = 样品周长 ( mm ) θ = 接触角度 g = 重力加速度 ( 9.81 m/s² ) ρ = 焊锡密度 ( 8 mg/mm3 ) v = 样品浸润体积 ( mm3 )
润湿过程
a) 样品和锡槽或 者锡珠的表面接触 b) 样品位于浸润 的末端- 浮力 c) 力的平衡 d) 最大湿润力 e) 样品正从锡槽 中取出 f) 样品从锡槽中完 全脱离
锡球
应用范围
助焊剂的表面张力 元器件的可焊性 焊锡膏的表面张力 手动测试：浸润-观察
ST60的定量分析
量化后的结果 :
润湿力 ( mN ) 润湿角度 ( θ° )
测试结果
润湿角度测量
润湿角度 θ
θ 直接从侧的力F获得 F + ρ.v.g COS θ = ----------------γLV.C 注: 润湿接触角度仅仅适用于液态焊锡. θ能够完全表现润湿的质量（可 焊性）。 0° < θ < 30° 非常好的润湿性 30° < θ < 40° 良好的润湿性 40° < θ < 55° 可接受的润湿性 55° < θ < 70° 差的润湿性 θ > 70° 非常差的润湿性
METRONELEC
公司介绍 由Francis Anglade先生于1975年建立, 自1975 年以来Metronelec公司同时也是IEC，IPC， UTE， NF各大标准组织的成员。 Metronelec 公司自1975年以来推出第一台润湿 度测试仪以来，一直是市场的领导者.
主要产品: 可焊性测试ST60,离子污染度测试 CT100
由于表面涂层的分解，会产生金属间化合 物的生长，表面的有机物也有储存的寿命 限制。 可焊性是相对的概念，所以需要其随时间 变化的联系。 仅仅知道刚刚出厂时的可焊性是不够的……
全球用户：
ST Microelectronics, INTEL, ALCATEL, SIEMENS, PHOTOCIRCUITS, VISHAY, ATOTECH, SHIPLEY, ERICSSON, EPSON, SUN, HITACHI, DAIMLER CHRYSLER, MATSUSHITA, RENESAS, FLEXTRONICS, GENERAL ELECTRIC, SCHNEIDER, MOTOROLA, IBM, TEXAS, SAMSUNG AEROSPACE, THALES, THOMSON, AMP, BOSCH, SCHLUMBERGER, SAGEM, NEC, etc…
固体 0
θ
V
液体
γSL γLV
表面张力
物理学家 Thomas YOUNG 和 Pierre-Simon LAPLACE 发现了所谓 “ 表面张 力 ” 现象，当以下物质： 液体 - 固体 - 挥发性气体 3相同时接触时,可以满足杨氏方程： γVS + γ LS + γ LV = 0
如底金属上面扩散，形成 接触角 – 基底金属的溶解 – 基底金属和液体焊料之间形成金属化合物（ IMC）
扩散
焊接材料被加热到熔融状态，就会润湿基底金属表面
气体：助焊剂 (V)
γLV γSL
液体：熔融焊料
γSV
θ
(L)
固体：基底金属 (S) γSV
γLV表示基底金属和助焊剂之间 的表面张力 γSL表示溶化焊料和基底金属的 界面张力 γSV表示溶化焊料和助焊剂流体 之间的界面张力
生产测试 视觉检查 (dip and look, edge dip test) 润湿平衡法
公式推导
γVS + γLS + γLV = 0 γVS = γLS + γLV.COSθ F = γ LV.P.cosθ - ϕ.V. g cos θ = F + ϕ.V.g γLV .P 平衡时 杨氏定律 拉普拉斯变化
ST60夹具
D10
C05
ST60夹具
D19
D23
ST60夹具
D30
D40
润湿过程
Force
Répulsion Attraction
D
.
E
. . F
A
.
B
. .C
在位置A (T=0),样品开始浸润，由于浮力的原因和此时的润湿角度，力为负值。 位置B, 样品浸没的底端. 从位置C开始，样品开始润湿。 位置 D 所有的力达到平衡点 位置 E ，测量结束。
润湿曲线
力
0 浮力线 Ta T1 Tb Te
快速的润湿
T
较慢的润湿：热效应
不稳定的润湿
评判标准
润湿角度：简单易行，但是对于外形复 杂的器件比较困难。 润湿力：一个相对的答案，但是需要定 一个标准。
评判准则-IPC
润湿力测试仪 MENISCO ST 60
全自动和计算机控制的润湿度测试仪配有锡槽或者 锡珠能够测量元器件，PCB，和其他与焊接有关的 元素，如助焊剂，金属，焊锡合金（包括无铅）。 测量结果通过润湿力和润湿角度来表示。
时间
0 to T1 => 样品开始浸润. T1 to Tb => 开始润湿 Tb时润湿力等于浮力 Ta => 样品形成平衡状态，力为0 Te => 润湿平衡形成.
润湿力分析
Fr T Fr T
没有润湿 Fr T Fr
比较差的润湿
T
好的润湿
润湿延迟
润湿力分析
Fr Fr T T
慢的润湿 Fr Fr T
γLv = 助焊剂/溶锡的表面张力 ( ≅ 0.4 mN/mm ) p = 样品周长 ( mm ) θ = 接触角度 g = 重力加速度 ( 9.81 m/s² ) ρ = 焊锡密度 ( 8 mg/mm3 ) v = 样品浸润体积 ( mm3 )
润湿力
F = γlv.cosθ.c - g. ρ.v
测试过程
小球测试法
润湿浸润的起始角度
θ α
α θ
氮气选项
ST60兼容性
相应标准 : - NF A 89400 - NF C 90550 - MIL STD 883 D - IEC 68-2-69 - DIN 2506 - JIS 5033 - IPC J-STD 002 A - 003
老化试验