FPC制程中常见不良因素共25页word资料
FPC各项不良解释
8 9 10 11 12 13 14 15 16 17
保護膠片發泡 保護膠片氣泡 保護膠片傷痕
壓著異常導致FPC經後製程加熱造成隆起狀之氣泡 因保膠與線路壓合時殘留氣體未排出而形成氣泡 外力造成保膠表面刮傷
於保膠下之間距或線路上可見淡黃色並有明顯隆起之現像 於保膠下之間距或線路上可見淡黃色之現像 於保膠上可見凹陷/刮起之痕跡 於背面補膠形狀邊緣可見平整性接著劑溢出
各項不良解釋
1.線路形成工程
NO 1 2 3 4 5 6 7 8 9 不良項目 短路Short 斷線Open 銅殘 缺口 針孔 導體剝離 導體太粗/太細 導體傷痕 導體變色 說明 線路本來應無法互相導通因外來因素導致相通 單一線路因外來因素造成斷裂而使電流無法導通 間距上該清除之銅,殘留未清除乾淨 線路寬幅不完全有缺角. 線路上有孔洞. 線路因外力造成銅箔與基板分離 實際線路寬幅與製品原設計規格不符 外力造成銅箔上刮痕 線路上顏色異常. 現像 於間距間見銅或導電性物質殘留連接左右導體/電測可測出 於該線路上不見銅直接見到基板/電測可測出 於間距上見銅/造成相連接電測可測出/未造成連接電測無法測出 於線路上見銅缺角,直接看見缺角處為基板/電測無法測出 於線路上見銅針孔,直接看見針孔處為基板/電測無法測出 於背面基板與線路間顏色為淡黃色 經樣本比較後發現相同線路有過粗或過細現像 透過保膠發現銅箔表面有刮傷痕跡 於線路上見銅顏色較深(點狀/片狀/指紋等現像)
3.表面處理工程(鍍金)
NO 1 2 3 4 5 6 7 8 9 銅露 鍍金紅斑 鍍金缺口 鍍金針孔 鍍金變色 鍍金高低差 鍍金傷痕 鍍金龜裂 鍍金打痕 不良項目 說明 鍍金部位未完全鍍上金,銅裸露出來. 鍍金部產生紅色斑點. 鍍金部位線路寬幅不完全有缺角. 鍍金部位線路上有孔洞. 鍍金顏色異常. 同一鍍金部位導體厚度有所差異 外力造成鍍金部位刮傷 外力造成鍍金部產生龜裂痕跡. 加工過程因外來因素造成鍍金部位凹陷 現像 非保膠邊緣處直接見到鎳層(銀色)或銅材(粉色)或銅材氧化(黑點) 經樣本比較後見鍍金層表面殘留紅色痕跡(可用橡皮擦擦拭去除) 於鍍金處線路上見缺角,直接看見缺角處為基板/電測無法測出 於鍍金線路上見銅針孔,直接看見針孔處為基板/電測無法測出 經樣本比較後見鍍金層表面有氧化/腐蝕現像 同一鍍金部位導體可見高低不平現像 於鍍金部位刮起痕跡處見鎳層(銀色)或銅層(粉色) 於鍍金部位可見不平整如龜裂般之痕跡(嚴重者可見鎳層) 於正面可見表面部位銲點凹陷或凸起
FPC制程品质缺陷样本录
本样本录包括工序介绍、检验流程、注意事项、缺陷原因、改善措施属 PQC 人员教育训练用。
审核
做成
工序不良样本解析
NO：
样本工序 缺陷名称
冲切 不完全冲切
样本料号 缺陷等级
H0202502 □CR ■MA □MI
3．重新验收模具
样本工序 缺陷名称 判定标准
缺陷产生现状描述： 模具刀口间缝隙偏大 缺陷样本:
缺陷图示:
冲切
样本料号
T0102142C-1
毛边
缺陷等级
□CR □MA ▓MI
导体毛边不可有；非导体毛边长须小于 0.3mm 宽小于 0.2mm，可接收
原因分析: 1． 模具刀口合模间隙偏大 2． 刀口太钝 3． 压力偏小
检验流程
确认模具编号→有无流程单或模版→了解流程单上的作业及检验事项→首件确认（OK 品留 样）→相关记录→按频率巡线检验→相关记录
检验注意事项
模具编号、是否有流程单、是否有模板、首件检验、巡线检验、作业者自检、按频率清洁
缺陷产生现状描述：
冲切外形时，作业者套错了孔，导致裁偏裁到了铜皮
缺陷样本:
原因分析:
确认模具编号→有无流程单或模版→了解流程单上的作业及检验事项→首件确认（OK 品留 样）→相关记录→按频率巡线检验→相关记录
检验注意事项
模具编号、是否有流程单、是否有模板、首件检验、巡线检验、作业者自检、按频率清洁
缺陷产生现状描述：
模具冲针太短且当时冲床压力大小
缺陷样本:
原因分析:
1． 模具冲针太短
本样本录包括工序介绍、检验流程、注意事项、缺陷原因、改善措施属 PQC 人员教育训练用。
覆铜板常见缺陷及造成原因
覆铜板常见缺陷及造成原因覆铜板是一种常见的电子电路板，其主要功能是为电子器件提供连接和支持。
然而，在生产过程中，由于多种原因，预制板常常会出现一些缺陷，这可能会对电路板的性能和可靠性产生负面影响。
本文将探讨一些常见的覆铜板缺陷及其造成原因。
1. 焊盘不平整焊盘不平整通常是由于板面凹凸不平或可以牵引的电路板在焊接时受到不均匀力的作用而引起的。
工艺不当，包括板材的选择和加工方法等方面，也可能是原因之一。
焊盘不平整会对电路板的有序焊接产生困难，并导致焊接过程中的不良现象。
2. 焊盘裂缝焊盘裂缝通常是由于板面在机械加工过程中不够坚韧而引起的。
板材质量不稳定和机械加工过程的误差也可能导致此类缺陷。
焊盘裂缝会导致焊接困难，甚至影响电子器件的使用寿命。
3. 焊盘内部孔洞焊盘内部孔洞通常是由板材表面不光滑或板材内部含有杂质导致的。
板材裁剪或钻孔时设置不当也可能导致孔洞。
焊盘内部孔洞会对焊接不良产生严重影响，并可能导致电子器件的失效。
4. 覆铜层的开裂或脱落覆铜层的开裂或脱落通常是由于板材表面不光滑或不平整，如果板材表面处理不当，可能导致覆铜与板材的粘性不足，从而影响电子器件在板上的连接。
覆铜层的开裂或脱落可能导致电子器件的损坏和失效。
5. 焊点无效焊点无效通常是由于焊接时温度、时间或压力不足而产生的。
焊盘表面处理不当，包括选择不合适的表面处理材料或温度不正确，也可能导致无效焊点的形成。
无效焊点也会对电子器件的性能和可靠性产生负面影响。
6. 焊点短路焊点短路通常是由焊盘起伏或焊接时过度热量引起的。
如果焊点大小不符合要求，也可能导致焊点短路。
焊点短路会导致电路板的短路，从而影响电子装置的正常运行。
7. 焊盘与线路之间的间距不足焊盘与线路之间的间距不足通常是由于板设计错误，包括线路布局错误或焊盘距离不够积极等。
如果焊盘与线路之间的间距不足，会导致两路之间的电路短路容易发生，还会导致电子器件的损坏和失效。
总之，覆铜板常见缺陷的产生原因是多方面的，包括材料、工艺和设计等方面。
FPC柔性电路板铜电镀制程中常见不良因素
FPC柔性电路板铜电镀制程中常见不良因素一、FPC铜电镀（化铜或叫黑孔、PTH)PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜。
A、PTH流程及各步作用整孔→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.1.整孔;清洁板面,将孔壁的负电荷极化为政电荷,已利与带负电荷的钯胶体粘附.2.微蚀;清洁板面;粗化铜箔表面,以增加镀层的附着性.3.酸洗;清洁板面;除去氧化层,杂质.4.预浸;防止对活化槽的污染.5.活化;使钯胶体附着在孔壁.6.速化;将Pd离子还原成Pd原子，使化学铜能锡镀上去。
7.化学铜：通过化学反应使铜沉积于孔壁和铜箔表面。
B、PTH生产中不良状况处理办法1.孔无铜a：活化钯吸附沉积不好。
b：速化槽：速化剂溶度不对。
c：化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对。
2.孔壁有颗粒，粗糙a：化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，须安装过滤机装置。
b：板材本身孔壁有毛刺。
3.板面发黑a：化学槽成分不对（NaOH浓度过高）b：建浴时建浴剂不足.C、产品品质检验常见不良:破孔,表面粗糙,表面残胶,尺寸涨缩.(黑孔就是碳黑沉积)1、破孔:钻孔时扯胶引起.2、表面粗糙:铜电镀时电流密度过大引起.3、表面残胶:原材料涂布时引起,裁切断时引起(残碎硝胶遗留在材料上)4、尺寸涨缩:正常的铜电镀的产生尺寸涨缩为0.04-0.07%,影响尺寸涨缩主要与产品生产和使用的环境温度,刷板,蚀刻,设计有关.残留的铜箔越多尺寸涨缩越小。
二、FPC镀铜镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求。
A、制程管控：1、产品确认2、流程确认3、药液确认4、机台参数的确认。
B、品质管控：化学铜应每周都倒槽，作用：有铜沉积于槽底，槽底的铜越来越多，消耗药水就越多，从而使成本变高。
覆铜箔板常见缺陷以及危害与解决方法Prepreg-文档资料
形成原因
改善措施
1、本身经纬歪斜、凹凸 停用，反馈供应商 2、接布时接头不正 改善接布方式，加强培训 3、上胶机张力和各段线速异常 调整张力和线速 4、张力不恒定，随着卷的大小， 及时调整 张力产生波动 5、导向辊水平度、垂直度异常 停机后及时调整
17、易碎： 是指玻纤布或所生产P片容易撕裂或破损，影响其机械加 工性能，其缺陷分析如下：
改善措施 老化P片报废处理
11、毛边： 此类P片，容易造成P片幅宽不够、排版不齐、板材边缘出 现折痕、板边、白边白角等不良，其缺陷分析如下。
形 成 原 因
改 善 措 施
1、玻纤布本身幅宽不够， 停用投诉供应商 毛边无法切除 2、半固化片切边不良造成 及时调整
12、缺胶： 分为大面积缺胶及点状缺胶，此类P片，容易造成基材产 生白基、织纹、干涸等不良，其缺陷分析如下。
停用换布处理
3、缺纱： 为玻纤布本身质量异常导致，为单根或多根玻璃纤维丝缺失， 容易导致半固化片破损、断裂，严重者在覆铜板表面形成明显的织
纹，受力过大容易导致在缺纱处断裂，其缺陷分析如下。
形成原因 改善措施
玻纤布本身缺纱
停用投诉供应商
4、线结：
为玻纤布本身质量异常导致，容易造成板材铜箔表面亮点 或亮点凹陷，其缺陷分析如下。
1、黑点/异物：
黑点/异物为半固化片上常见的一个主要缺陷，其形成原 因有多方面，此类不良在客户端极易导致成品PCB出现短路现 象，其缺陷分析如下。
形成原因 调胶时带入黑点、杂物
改善措施 加强调胶卫生管理
玻璃布本身有黑点 、杂物
玻璃布上胶被污染
停用投诉供应商
上布、行布过程中注意玻璃布不 要被污染。
形成原因 改善措施 玻纤布本身断纱或跳纱形成的线 选 片 时 清 理 干 净 ， 如 线 头。 结较多不能当面布使用。
FPC不良因素及改善
菲林
孔金屬化
全板鍍銅
掩孔或堵孔光化法或印刷法導體圖形
FP C 流 程
腐蝕 去感光保護膜或印料 壓合 表面涂膜 印字符 電測 貼增強片或貼膠 機械加工 檢驗包裝
誠信、努力、 誠信、努力、熱忱
Grace Electron Corp
制程 工藝 設計 不良項目 1.菲林制作不良 2.MI資料編錯 1.板面皺折 開料 2.尺寸不正確
調整曝光條件、修復或更 新菲林 重新配制藥液或調整參數 A.調整壓力 B.調整磨刷粗糙度 A.清洗噴嘴B.重新校正蝕 刻參數
A.抽真空曝光時間 B.菲林刮傷或 有贓物 藥液濃度或傳送速度失調 A.壓膜壓力太低 B。板面磨刷不 良 噴嘴堵塞蝕刻參數不當
圖像轉移
顯影不潔或過度 壓膜氣泡
蝕刻 壓合
殘銅、缺口、斷 路
A．違反操作規范，拿板和出貨動作不正確 A．首件確認錯誤 B.機器誤差太大 C。操作時精力不集中。
鑽孔
孔大、孔小、偏 孔、漏孔、孔未 穿、多孔、毛刺、 燒焦、堵孔
補孔時造成孔擴大，鑽頭使用錯誤，程序有問 題，補正錯誤，打PIN時PIN歪，機械異常， DN設定錯誤，墊板厚薄不均換鑽頭時未測孔 徑，基板問題加工條件不當等
溢膠過大、氣泡、 壓合參數不當，腹膜膠厚不均或超 重新調整壓合參數，不要 層離、滲透、壓 過保存期，操作不規范 使用過期覆膜 傷、皺折 錫（金）面粗糙 或不均 錫（金）面發黑 錫（金）露銅 壓傷、誤測 工作溶液失調或失效 板面處理不干淨 調整或更換工作液 增加磨刷刷幅
表面涂覆
電測 機械加工
治具安裝不當、測試針與孔壁接觸 重新調整試好治具、重復 不良 測試 模具磨或重開膜 增加模 膜具鈍化、模具設計出錯、模具裝 具清潔頻率重新裝置模具 置不當、或模具老化 或模具返磨
FPC制程中常见不良因素
FPC制程中常见不良因素在FPC（柔性印刷电路）制程中，常见的不良因素包括以下几个方面：1. 材料问题：材料是FPC制程的基础，而使用劣质或不合格的材料会直接影响到产品质量。
例如，基材的厚度不均匀、柔韧度不够或表面有缺陷等都会导致制程中的不良。
2. 印刷问题：印刷是FPC制程中的一个重要步骤，而不良的印刷会直接影响到导线的连接和绝缘层的性能。
常见的印刷问题包括图形失真、线宽不一致、线间距不符合要求等。
3. 焊接问题：焊接是FPC制程中连接电子元件的关键步骤，而不良的焊接会导致电子元件与FPC之间的连接不牢固，甚至出现接触不良或短路等问题。
常见的焊接问题有焊点不完整、焊接温度不稳定或焊盘设计不良等。
4. 切割问题：在FPC制程中，切割是将制成好的FPC板切割成需要的尺寸的步骤。
然而，不良的切割会导致切割边缘不平整、切割过深或切割过浅等问题，影响到产品的外观和实用性。
5. 测试问题：最后一个环节是对FPC产品进行测试，以确保其质量符合要求。
不良的测试会导致缺陷产品进入市场，给消费者带来损失。
常见的测试问题包括测试设备故障、测试程序不完善或测试指标不准确等。
综上所述，FPC制程中的不良因素主要包括材料问题、印刷问题、焊接问题、切割问题和测试问题。
在FPC制程中，为了确保产品质量和性能，必须对这些不良因素进行有效的预防和控制。
延续上述所说的FPC制程中常见不良因素，以下是关于每个因素的详细解释和有效控制措施：1. 材料问题：在FPC制程中，选择高质量的基材和覆盖层材料至关重要。
首先，基材的厚度应均匀，以确保整个FPC板的弯曲性和柔韧性一致。
其次，基材表面应无异物、凹凸或损伤，以防止材料在制程中的破裂或损坏。
另外，覆盖层材料的粘附性和耐磨性也必须符合要求，以确保FPC板的绝缘和保护功能。
要解决材料问题，厂商应严格选择和采购合格的材料，并确保供应商提供的材料符合相关标准和要求。
2. 印刷问题：在FPC制程中，印刷是将导线层印在基材表面的关键步骤。
FPC常见不良及预防
五 补强不良
5.3
补强异物
a：产品未清洁 干净，有异物 粘在板面上 b：补强上粘有 异物
五 补强不良
5.4
补强内气泡 a：补强局部缺胶 b：压合参数不当 造成补强内气泡的 产生 c：压机上下模板压
力不均匀
6 油墨不良
6.1
油墨脱落
a：油墨过期 b：油墨调配比例不当 c：烘烤不足 导致丝印字符在3M胶 拉力测试中脱落
电检产品的压伤： a：电测治具探 针弹性太大 b：使用找点笔 时，笔头与金面 接触的压力太大 造成焊接面的压 伤
二 折伤
压合副资材老化、 皱折、破损等造 成产品折皱
二 折伤
单手拿板
二 折伤
点数不标准， 造成产品折 伤
防止压折伤通则
防止压折伤通则
1 取放板动作标准化
要双手对角拿 板，做到放板 不拉板，取板 不推板
良率 个人机会
公司获利
公司发展
所以降低不良势在必行
FPC常见不良
一 二 三 四 五 六 七 八
压伤 折伤 覆盖膜错位 溢胶 补强板剥离、错位、异物、气泡、漏贴等 油墨不良 开路 短路 外周不良
一 压伤
有异物粘在 板面，会造 成压伤
副资材上粘有 异物，会造成 压伤
一 压伤
六 油墨不良
6.2
油墨污染
：
印刷中有粘 网现象，造 成油墨污染 板面
七 开、短路不良
7.1 短路(SC)
曝光、蚀刻不 良造成线路与 线路之间相连
7 开、短路不良
7.2 开路(OC)
曝光、蚀刻 不良造成线 路中间断开
：
八 外周不良
良品对物料 框进行清洁
FPC湿制程不良图片
缺
短 陷
名 称
判 定:OK
改善方向
路 1、曝光能量是否太高； 2、蚀刻喷嘴是否堵塞； 3、是否局部镀铜偏厚；
缺
短 陷
名 称
判 定:NG
改善方向
路 1、曝光能量是否太高； 2、蚀刻喷嘴是否堵塞； 3、是否局部镀铜偏厚；
判 定:OK
缺
改善方向
梯形铜 陷
1、蚀刻走速是否最佳；
名
2、蚀刻喷管水压是否最佳； 3、蚀刻药水浓度是否最佳；
判 定:OK
判 定:NG
缺
改善方向 缺
改善方向
陷 名
烧焦
1、镀铜电流是否偏大； 2、铜离子浓度是否偏低；
陷 名
烧焦
1、镀铜电流是否偏大； 2、铜离子浓度是否偏低；
称
3、硫酸浓度是否过高；
称
3、硫酸浓度是否过高；
判 定:NG
判 定:NG
缺 陷
显影
改善方向
1、曝光能量是否太高； 2、显影喷嘴是否堵塞；
判 定:OK
判 定:NG
缺 陷
条状
改善方向 缺 陷 1、黑孔清洗后不干净（铜面
有白色、黑色条痕）；
条状
改善方向
1、黑孔清洗后不干净（铜面 有白色、黑色条痕）；
名 称
铜瘤
名 2、传送滚轮片接触板面部位
残碳附着，再者每根滚轮传
送速度不一致，局部被脱 刮，以致转移板面；
称
铜瘤
2、传送滚轮片接触板面部位 残碳附着，再者每根滚轮传 送速度不一致，局部被脱 刮，以致转移板面；
判 定:OK
判 定:NG
缺
改善方向 缺
改善方向
陷 名
短路
1、曝光能量是否太高； 2、蚀刻喷嘴是否堵塞；
PCB常见缺陷原因与措施分析[文字可编辑]
![PCB常见缺陷原因与措施分析[文字可编辑]](https://img.taocdn.com/s3/m/c3ad87a52f60ddccdb38a086.png)
阻焊与正常生产板阻焊颜色产生色差。
导致阻焊颜色出现变异，产生阻焊色差。
客户对阻焊颜色没有提出特别要求，由于绿色及黄色阻焊本身的 1、若客户对阻焊颜色有特别要求，建议客户在制作说明中进行备注。2、由
特性，在制程中控制较大很大，易出现色差，故终检在检验时， 于绿色及黄色油墨本身的特性，在制程中控制难度大，建议客户提供阻焊颜
与顾客沟通针对超公司生产能力的处理规则 ,加入到该顾客的特殊要求中
顾客设计的阻焊桥宽度满足做生产做阻焊桥要求，但 CAM人员在处理 对制作完成的文件进行检查时，使用矩形图查看 Pad to Pad spacing 信息，检查阻焊制
时，误将其做成阻焊开通窗。
作是否与顾客要求一致。
阻显焊影印时刷 底时 层， 油板墨面 受油Na墨2C印O3得或太K2厚CO，3 溶曝液光的时浸底蚀层，的造油成墨阻光焊聚桥合脱反落应。未完全，要 度 厚求 等 度工 进 要序 行 求在 调 后印 节 再刷 ， 进阻 印 行焊 刷 其时 时 它， 进 厚必 行 的须 首 印依 板 刷据 制 。作ER，P并指且示油要墨求厚之度阻规焊进厚行度厚来度对测印量刷，之符刮合刀角度ER及P指力示
未作管控，按正常板出货。
色差异接收标准，终检在出货时依标准进行出货管控。
不良原因及改善措施
5、阻焊颜色做错
预审错误，由于顾客信息提供了两种阻焊颜色，未与顾客确认； 当顾客提供不同信息冲突时在预审表中记录与顾客确认；
NOPE更改时，顾客要求更改阻焊，CAM制作人员忘记更改ERP 制作更改单时，制作人员按《产品资料更改作业标准步骤》进行更改，防止
阻焊入孔较多且孔径较小，显影时未显影干净。
印刷，确认印刷时阻焊不入孔或进入极少油墨，避免显影不净。
FPC制程中常见不良因素
FPC制程中常见不良因素一. 裁切裁剪是FPC原材料制作的首站,其品质问题对其后影响较大,而且也是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养尤为重要.且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪物的精度,所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求.A.产品常见不良:未数不足,压痕,摺痕,板翘,氧化,幅宽.1.未数不足:裁切公差引起,手工操作引起.2.压痕:材料本身,操作引起(裁切机转动引起).3.摺痕:卷曲包装材料与管轴连接处,材料的接点, 操作引起(裁切机转动引起).4.板翘: 卷曲包装材料的管轴偏小(77mm可换成152mm),冷藏的材料(Coverlay)冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整,过分干燥亦会引起材料翘板.5.氧化:材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关.6.幅宽:产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备.B. 认识原材料的编码:如铜箔类别;厂商代码;层别;单双面板;绝缘层类别;无绝缘层类别绝缘层厚度;绝缘层与铜片间有无粘着剂;铜皮厚度;铜皮处理;宽度码.C.生产工艺要求：1.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化.2.正确的架料方式,防止邹折.3.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明时裁剪公差为单面板为±1mm 双面板为±0.3mm4.裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)5.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.6.机械保养:严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行.二. 钻孔(CNC)CNC是整个FPC流程的第一站,其品质对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN.A.产品常见不良:扯胶,尺寸涨缩.1.扯胶:A.胶粘剂性能(胶粘剂的软化点是60-90℃),B.叠层数量(正常9张),受到的阻力,转速,孔径(⊙为3),钻孔条件(设备,垫板,进刀数,退刀数)(进刀数0.6M/分钟,转速7.5万/分钟,退刀数25M/分钟,切片后150℃烘烤1小时).2.尺寸涨缩:材料切片后150℃烘烤1小时钻孔,正常标准为0.1%的尺寸涨缩,一般情况下MD方向会收缩,TD方向会膨胀.B. 生产工艺要求选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)1.基本组板要求:单面板 15张单一铜 10张或15张双面板 10张单一铜 10张或15张黄色Coverlay 10张或15张白色Coverlay 25张辅强板根据情况3-6张2.盖板主要作用:a.减少进孔性毛头.b.防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤.c.使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜.d.带走钻头与孔壁摩擦产生的热量,减少钻头的扭断.3.钻针管制办法a.使用次数管制.b.新钻头之辨识方法.c.新钻头之检验方法.4.品质管控要点a.依据钻片及钻孔资料确认产品孔位与孔数的正确性,并检查断针,验视钻孔是否完全导通.b.外观品质不可有翘铜,毛边之不良现象.5.生产制程管控要点a.产品确认b.流程确认c.组合确认d.尺寸确认e.位置确认f.程序确认g.刀具确认h.坐标确认i.方向确认.6. 生产中操作常见不良表现和原因a.断针 :①钻机操作不当,②钻头存有问题,③进刀太快等b.毛边 :①盖板,垫板不正确,②钻孔条件不对,③静电吸附等等7. 影响到钻孔品质的主要原因:a. 操作人员;技术能力,责任心,熟练程度b. 钻针;材质,形状,钻数,钻尖c. 压板;垫板;材质,厚度,导热性d. 钻孔机;震动,位置精度,夹力,辅助性能e. 钻孔参数;分次/单次加工方法,转数,进刀退刀速.f. 加工环境;外力震动,噪音,温度,湿度三. 磨刷研磨是FPC制程中可能被多次利用的一个辅助制程，作为其它制程的预处理或后处理工序，一般先对板子进行酸洗，微蚀或抗氧化处理，然后利用尼龙轮刷对板子的表面进行刷磨以除去板子表面的杂质，黑化层，残胶等。
fpc常见不良
1．作业 时要保持 底片和板 子的清 洁；
2．底片 与板子应 对准，正 确；
3．不可 有气泡， 杂质；放 片时要注 意将孔露 出。
4．双面 板作业时 应垫黑纸 以防止曝 光。
B．品质 确认：
底片的 规格，露 光机的曝 光能量， 底片与干 膜的紧贴 度都会影 响线路的 精密度。
1．准确 性
B.PTH 流程及各 步作用
整孔→ 水洗→微 蚀→水洗 →酸洗→ 水洗→水 洗→预浸 →活化→ 水洗→速 化→水洗 →水洗→ 化学铜→ 水洗. 1.整孔; 清洁板 面,将孔 壁的负电 荷极化为 政电荷, 已利与带 负电荷的 钯胶体粘 附.
2.微蚀; 清洁板 面;粗化 铜箔表 面,以增 加镀层的 附3.着酸性洗.; 清洁板 面;除去 氧化层, 杂4.质预.浸; 防止对活 化槽的污 染5..活化; 使钯胶体 附着在孔 壁6..速化; 将Pd离 子还原成 Pd原 子，使化 学铜能锡 镀上去。 7.化学 铜：通过 化学反应 使铜沉积 于孔壁和 铜箔表面 。
0.3mm
4.裁剪尺 寸时不能 有较大误 差,而且 要注意其 垂直性, 即裁剪为 张时四边 应为垂直
(5<.材2°料) 品 质,材料 表面不可 有皱折, 污点,重 氧化现 象,所裁 切材料不 可有毛 边,溢胶 6.机械保 养:严格 按照<自 动裁剪机 保养检查 纪录表> 之执行.
钻孔
(CNC) CNC是 整个FPC 流程的第 一站,其 品质对后 续程序有 很大影 响.CNC 基本流 程:组板 →打PIN →钻孔→ 退A.P产IN品. 常见不 良:扯胶, 尺寸涨 缩.
B. 认识 原材料的 编码:如 铜箔类 别;厂商 代码;层 别;单双 面板;绝 缘层类 别;无绝 缘层类别 绝缘层厚 度;绝缘 层与铜片 间有无粘 着剂;铜 皮厚度; 铜皮处
FPC 生产过程常见不良原因分析
FPC 生产过程常见不良原因分析2010-12-16 23:44:05| 分类：FPC 生产过程常见 | 标签：拉丝/拖尾 how to solve tail |字号大中小订阅1、拉丝/拖尾现象：拉丝/拖尾，点胶中常见缺陷生原因：胶嘴内径太小，点胶压力太高，胶嘴离PCB的间距太大，粘胶剂过期或品质不好，贴片胶黏度太高，从冰箱中取出后未能恢复到室温，点胶量太多等。
解决办法：改换内径较大的胶嘴，降低点胶压力，调节“止动”高度，换胶，选择适合黏度的胶种，从冰箱中取出后应恢复到室温（约4h），调整点胶量。
2、胶嘴堵塞现象：胶嘴出量偏少活没有胶点出来。
生原因：针孔内未完全清洗干净，贴片胶中混入杂质，有堵孔现象，不相容的胶水相混合。
解决办法：换清洁的针头，换质量较好的贴片胶，贴片胶牌号不应搞错。
３、孔打现象：只有点胶动作，无出现胶量。
产生原因：混入气泡，胶嘴堵塞解决方法：注射筒中的胶应进行脱气泡处理（特别是自己装的胶），按胶嘴堵塞方法处理。
４、元器件偏移象：固化元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。
产生原因：贴片胶出胶量不均匀（例如片式元件两点胶水一个多一个少），贴片时，元件移位，贴片胶黏力下降，点胶后ＰＣＢ放置时间太长，胶水半固化。
解决办法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象，调整贴片机工作状态，换胶水，点胶后ＰＣＢ放置时间不应过长（小于４ｈ）。
５、固化后，元器件黏结强度不够，波峰焊后会掉片现象：固化后，元器件黏结强度不够，低于规范值，有时用手触摸会出现掉片产生原因：固化后工艺参数不到位，特别是温度不够，元件尺寸过大，吸热量大，光固化灯老化，胶水不够，元件／ｐｃｂ有污染。
解决办法：调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度很关键，达到峰值温度易引起掉片，对光固化胶来说，应观察光固化灯是否老化，灯管是否有发黑现象，胶水的数量，元件／ｐｃｂ是否有污染。
６、固化后元件引脚上浮／移位现象：固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘，严重时会出现短路和开路。
覆铜箔板常见缺陷以及危害与解决方法Prepreg-文档资料
停用投诉供应商。
规范操作，发现拉布迹象及时调整挤胶 速度排除异常情况 调整冷却水温度，保持适宜的温度，及 时清除辊上粘胶
14、印字不良： 主要是字符模糊不清或缺字以及字符叠加，其缺陷分析如 下：
形成原因
改善措施
1、印字调整时造成印 字拉伸 2、印字与非印字联结 处 3、印字辊间隙较小或 偏大 4、字符模板变形或磨 损严重 5、印字辊弯曲变形
形成原因
改善措施
玻纤布本身异常，主要是其在 停用，反馈供应商 焖烧过度导致或其成份不纯。
对调整尺度进行经验总结。
上胶机人员及时按采样按纽，去除 不良半固化片。 及时调整其间隙 更换新的字符 及时维修或更换
15、填料分散不均匀： 是指P片上或基板上可以看到由于填料分布不均而产生的 不良外观，其对PCB绝缘性能及机械加工性能均有不良影响， 其缺陷分析如下：
形成原因 1、填料本身结团 2、受潮结团
一、半固化片物性不良
各种规格的半固化片其物性均有详细的要求，其物性异 常均会对覆铜板以及成品PCB和整机造成一定的影响，甚至导 致报废。 1、凝胶时间（S/G)异常：
对于S/G异常分两个方面进行说明。
1.1、其S/G过长，在后续压合时会造成覆铜板流胶偏大，进 而导致拆解困难，更为严重的是导致覆铜板边角厚度偏低不 符合厚度公差控制要求；甚至因其流胶严重致使覆铜板内材 干涸，导致PCB在蚀刻或热冲击时出现白点现象；同时因其流
3、挤胶辊速度过快 降低挤胶辊速度 4 、 玻纤布本身偶粘剂涂覆不 投诉供应商。 均或线结较多 5、双氰胺晶体析出 胶水停用。 6、玻纤布本身纱线断丝较多 停用，反馈供应商
10、老化： 此类P片，容易造成基材织纹显露、白基、白丝、或分层 等不良，其缺陷分析如下。
FPC常见不良
开料：裁剪是FPC原材料制作的首站，其品质问题对其后影响较大，而且也是成本的一个控制点，由于裁剪机械程度较高，对机械性能和保养尤为重要，且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪的精度，所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求。
1、开料前要注意检查：1>、取出来的材料型号是否与MI是否一致2>、确保材料在生产日期之内3>、检查材料对否因为存储环境导致变质2、产品常见不良及预防：未数不足、压痕、折痕、板翘、氧化、幅宽。
1>、未数不足：裁切公差引起，手工操作引起。
2>、压痕：材料本身，操作引起（裁切机转动引起）。
3>、折痕：卷曲包装材料与管轴连接处，材料的接点，操作引起（裁切机转动引起）。
4>、板翘：卷曲包装材料的管轴偏小（77mm可换成152mm），冷藏的材料（Coverlay）。
冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整，过分干燥亦会引起材料翘板。
5>、氧化：材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关。
6>、幅宽：产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备有关。
3、控制不良方法：上述大部分不良都与员工操作有关，即认为因素。
针对此，采取以下解决方法。
1>、操作者应带手套和指套，防止铜箔表面因接触手上的汗渍等氧化。
2>、正确的架料方式，防止邹折。
3>、不可裁偏，手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔。
如无特殊说明时裁剪公差为单面板为±1mm ，双面板为±0.3mm。
4>、裁剪尺寸时不能有较大误差，而且要注意其垂直性，即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)。
5>、材料品质，材料表面不可有皱折、污点、重氧化现象，所裁切材料不可有毛边、溢胶等。
6>、机械保养：严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行。
钻孔：有时为了让一般的线路板符合客户的要求，常常要钻出不同用途的孔，例如，测试孔、定位孔、导通孔（双面板、多面板）、零件孔、识别孔等。
FPC制程中常见不良因素
FPC制程中常见不良因素一.裁切裁剪是FPC原材料制作的首站,其品质问题对其后影响较大,而且也是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养尤为重要.且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪物的精度,所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求. A.产品常见不良:未数不足,压痕,摺痕,板翘,氧化,幅宽.1.未数不足:裁切公差引起,手工操作引起.2.压痕:材料本身,操作引起(裁切机转动引起).3.摺痕:卷曲包装材料与管轴连接处,材料的接点, 操作引起(裁切机转动引起).4.板翘: 卷曲包装材料的管轴偏小(77mm可换成152mm),冷藏的材料(Coverlay)冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整,过分干燥亦会引起材料翘板.5.氧化:材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关.6.幅宽:产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备. B. 认识原材料的编码:如铜箔类别;厂商代码;层别;单双面板;绝缘层类别;无绝缘层类别绝缘层厚度;绝缘层与铜片间有无粘着剂;铜皮厚度;铜皮处理;宽度码. C.生产工艺要求： 1.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化. 2.正确的架料方式,防止邹折. 3.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明时裁剪公差为单面板为±1mm 双面板为±0.3mm 4.裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°) 5.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等. 6.机械保养:严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行. 二.钻孔(CNC) CNC是整个FPC流程的第一站,其品质对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN.A.产品常见不良:扯胶,尺寸涨缩. 1.扯胶:A.胶粘剂性能(胶粘剂的软化点是6 0-90℃),B.叠层数量(正常9张),受到的阻力,转速,孔径(⊙为3),钻孔条件(设备,垫板,进刀数,退刀数)(进刀数0.6M/分钟,转速7.5万/分钟,退刀数25M/分钟,切片后150℃烘烤1小时). 2.尺寸涨缩:材料切片后150℃烘烤1小时钻孔,正常标准为0.1%的尺寸涨缩,一般情况下MD方向会收缩,TD方向会膨胀. B. 生产工艺要求选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号) 1.基本组板要求: 单面板 1 5张单一铜 10张或15张双面板 10张单一铜 10张或15张黄色Coverlay 1 0张或15张白色Coverlay 25张辅强板根据情况3-6张 2.盖板主要作用: a.减少进孔性毛头. b.防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤. c.使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜. d.带走钻头与孔壁摩擦产生的热量,减少钻头的扭断. 3.钻针管制办法 a.使用次数管制. b.新钻头之辨识方法. c.新钻头之检验方法. 4.品质管控要点 a.依据钻片及钻孔资料确认产品孔位与孔数的正确性,并检查断针,验视钻孔是否完全导通. b.外观品质不可有翘铜,毛边之不良现象.5.生产制程管控要点 a.产品确认 b.流程确认 c.组合确认 d.尺寸确认 e.位置确认 f.程序确认 g.刀具确认 h.坐标确认 i.方向确认.6.生产中操作常见不良表现和原因 a.断针:①钻机操作不当,②钻头存有问题,③进刀太快等 b.毛边:①盖板,垫板不正确,②钻孔条件不对,③静电吸附等等7.影响到钻孔品质的主要原因: a.操作人员;技术能力,责任心,熟练程度 b.钻针;材质,形状,钻数,钻尖 c.压板;垫板;材质,厚度,导热性 d.钻孔机;震动,位置精度,夹力,辅助性能 e.钻孔参数;分次/单次加工方法,转数,进刀退刀速. f.加工环境;外力震动,噪音,温度,湿度三.磨刷研磨是FPC制程中可能被多次利用的一个辅助制程，作为其它制程的预处理或后处理工序，一般先对板子进行酸洗，微蚀或抗氧化处理，然后利用尼龙轮刷对板子的表面进行刷磨以除去板子表面的杂质，黑化层，残胶等。
覆铜箔板常见缺陷以及危害与解决方法Prepreg-文档资料
形成原因 改善措施 玻纤布本身断纱或跳纱形成的线 选 片 时 清 理 干 净 ， 如 线 头。 结较多不能当面布使用。
5、破损：
为多方面因素导致，破损P片使用容易导致板材表面在破 损处形成不平整痕迹，其缺陷分析如下。
形成原因 改善措施 1、玻璃布本身破损 停用、换布开具物料停用单。 2、断、拉布或P片打 规范操作 ， 发现拉布及时调整挤胶速度 折造成 排除异常情况。减少断 、 拉布及 P片打 折现象。 3、纠偏系统失灵 及时调整纠偏系统。
形成原因
改善措施
1、本身经纬歪斜、凹凸 停用，反馈供应商 2、接布时接头不正 改善接布方式，加强培训 3、上胶机张力和各段线速异常 调整张力和线速 4、张力不恒定，随着卷的大小， 及时调整 张力产生波动 5、导向辊水平度、垂直度异常 停机后及时调整
17、易碎： 是指玻纤布或所生产P片容易撕裂或破损，影响其机械加 工性能，其缺陷分析如下：
形成原因 1、玻璃布本身偶联剂涂覆不均 2、玻纤本身有油或异物 3、挤胶辊或刮刀上有异物 4、玻纤布在上胶过程中受到油水 的污染
改善措施 停用投诉供应商。 停用投诉供应商 及时清洁 及时清洁
13、折皱： 此类P片，容易造成基材铜箔表面形成不平整的印迹，其 缺陷分析如下：
形成原因
改善措施
1、玻璃布本身折皱 2、断、拉布或P片 打折造成 3、P片粘转向辊或 粘底辊
改善措施 停用反馈供应商
储存在干燥密封的条件下，开口后 的填料必须重新密封 3、添加时一次性的将 改变加入方式， 整袋倒入 4、搅拌不充分或长时 充分搅拌， 间不使用静置
16、经纬歪斜： 是指玻纤布上经纬纱线出现弯曲或扭曲现象，其容易导致 基板及成品CPB翘曲或扭曲，严重者最终导致整机无法组装， 其缺陷分析如下：
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
FPC制程中常见不良因素裁切裁剪是FPC原材料制作的首站,其品质问题对其后影响较大,而且也是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养尤为重要.且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪物的精度,所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求.A.产品常见不良:未数不足,压痕,摺痕,板翘,氧化,幅宽.未数不足:裁切公差引起,手工操作引起.压痕:材料本身,操作引起(裁切机转动引起).摺痕:卷曲包装材料与管轴连接处,材料的接点, 操作引起(裁切机转动引起).板翘: 卷曲包装材料的管轴偏小(77mm可换成152mm),冷藏的材料(Coverlay)冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整,过分干燥亦会引起材料翘板.氧化:材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关.幅宽:产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备.B. 认识原材料的编码:如铜箔类别;厂商代码;层别;单双面板;绝缘层类别;无绝缘层类别绝缘层厚度;绝缘层与铜片间有无粘着剂;铜皮厚度;铜皮处理;宽度码.C.生产工艺要求：1.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化.2.正确的架料方式,防止邹折.3.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明时裁剪公差为单面板为±1mm 双面板为±0.3mm4.裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)5.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.6.机械保养:严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行.钻孔(CNC)CNC是整个FPC流程的第一站,其品质对后续程序有很大影响C基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN.A.产品常见不良:扯胶,尺寸涨缩.扯胶:A.胶粘剂性能(胶粘剂的软化点是60-90℃),B.叠层数量(正常9张),受到的阻力,转速,孔径(⊙为3),钻孔条件(设备,垫板,进刀数,退刀数)(进刀数0.6M/分钟,转速7.5万/分钟,退刀数25M/分钟,切片后150℃烘烤1小时).尺寸涨缩:材料切片后150℃烘烤1小时钻孔,正常标准为0.1%的尺寸涨缩,一般情况下MD方向会收缩,TD方向会膨胀.B. 生产工艺要求选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)1.基本组板要求:单面板 15张单一铜 10张或15张双面板 10张单一铜 10张或15张黄色Coverlay 10张或15张白色Coverlay 25张辅强板根据情况3-6张2.盖板主要作用:减少进孔性毛头.防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤.使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜.带走钻头与孔壁摩擦产生的热量,减少钻头的扭断.3.钻针管制办法使用次数管制.新钻头之辨识方法.新钻头之检验方法.4.品质管控要点依据钻片及钻孔资料确认产品孔位与孔数的正确性,并检查断针,验视钻孔是否完全导通.外观品质不可有翘铜,毛边之不良现象.5.生产制程管控要点产品确认流程确认组合确认尺寸确认位置确认程序确认刀具确认坐标确认方向确认.6. 生产中操作常见不良表现和原因a.断针 :①钻机操作不当,②钻头存有问题,③进刀太快等b.毛边 :①盖板,垫板不正确,②钻孔条件不对,③静电吸附等等7. 影响到钻孔品质的主要原因:a. 操作人员;技术能力,责任心,熟练程度b. 钻针;材质,形状,钻数,钻尖c. 压板;垫板;材质,厚度,导热性d. 钻孔机;震动,位置精度,夹力,辅助性能e. 钻孔参数;分次/单次加工方法,转数,进刀退刀速.f. 加工环境;外力震动,噪音,温度,湿度磨刷研磨是FPC制程中可能被多次利用的一个辅助制程，作为其它制程的预处理或后处理工序，一般先对板子进行酸洗，微蚀或抗氧化处理，然后利用尼龙轮刷对板子的表面进行刷磨以除去板子表面的杂质，黑化层，残胶等。
A.研磨程序：入料--去黑化层--水洗--磨刷--加压水洗--切水挤干--吹干--烘干--出料B.研磨种类：1.待贴膜：双面板去氧化，拉伸(孔位偏移) 单面板：去氧化2.待假贴Coverlay：打磨，去红斑(剥膜后NaOH残留)，去氧化3.待假贴铺强：打磨，清洁4.待电镀：打磨，清洁，增加附着力5.电镀后：烘干，提高光泽度C.表面品质要求：1.所需研磨处皆有均匀磨刷之痕迹。
2.表面需烘干完全，不可有氧化或水滴残留等。
3.不可有切水滚轮造成皱折及压伤。
4.不可有铜皮因磨刷而翘起或铜粉累积在coverlay边缘翘起之情形。
D.操作生产中常见不良和预防：1.表面有水滴痕迹，此时应检查海绵滚轮是否过湿，应定时清洗，挤水.2.氧化水完全除掉，检查刷轮压力是否足够，转运速度是否过快。
3.黑化层去除不干净4.刷磨不均匀，可以用单张铜箔检查刷磨是否均匀。
5.因卡板造成皱折或断线。
E.产品常见不良:板翘,氧化,尺寸涨缩.板翘:左右同时磨刷(抛光)较平整,轴面与板的距离不要小于1CM.氧化:酸洗或磨刷后.尺寸涨缩:可改用硫酸清洗,1200目砂磨.铜电镀(化铜或叫黑孔, PTH)PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜A.PTH化学反应方程式:B.PTH流程及各步作用整孔→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.1.整孔;清洁板面,将孔壁的负电荷极化为政电荷,已利与带负电荷的钯胶体粘附.2.微蚀;清洁板面;粗化铜箔表面,以增加镀层的附着性.3.酸洗;清洁板面;除去氧化层,杂质.4.预浸;防止对活化槽的污染.5.活化;使钯胶体附着在孔壁.6.速化;将Pd离子还原成Pd原子，使化学铜能锡镀上去。
7.化学铜：通过化学反应使铜沉积于孔壁和铜箔表面。
C.PTH生产中不良状况处理办法1.孔无铜a：活化钯吸附沉积不好。
b：速化槽：速化剂溶度不对。
c：化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对。
2.孔壁有颗粒，粗糙a：化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，须安装过滤机装置。
b：板材本身孔壁有毛刺。
3.板面发黑a：化学槽成分不对（NaOH浓度过高）b：建浴时建浴剂不足.D.产品品质检验常见不良:破孔,表面粗糙,表面残胶,尺寸涨缩.(黑孔就是碳黑沉积)破孔:钻孔时扯胶引起.表面粗糙:铜电镀时电流密度过大引起.表面残胶:原材料涂布时引起,裁切断时引起(残碎硝胶遗留在材料上)尺寸涨缩:正常的铜电镀的产生尺寸涨缩为0.04-0.07%,影响尺寸涨缩主要与产品生产和使用的环境温度,刷板,蚀刻,设计有关.残留的铜箔越多尺寸涨缩越小.镀铜：镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求。
A．制程管控：1．产品确认2．流程确认3．药液确认4．机台参数的确认。
B．品质管控：化学铜应每周都倒槽，作用：有铜沉积于槽底，槽底的铜越来越多，消耗药水就越多，从而使成本变高。
1．贯通性：第一槽抽2张，以20倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通。
2．表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮，颗粒状，针孔及花斑不良等现象。
3．附着性：于板边任一处约为2.54*2.54cm2面积以切片从轴横轴各割10条，再以3M胶带粘贴3分钟后，以垂直向上接起不可有脱落现象。
切片实验：A．操作程序：1．准备好的切片所需的亚克力药粉及药水，凡士林，夹具，器皿。
2．根据要求取样制作试片。
3．现在器皿的内表面均匀地涂抹一层润滑作用的凡士林。
4．将试片用夹具夹好后放入器皿中。
5．将亚克力药粉与亚克力药水以10：8的比例调匀后缓慢地倒入器皿中。
6．待其凝固成型后直接将其取出。
7．将切片放在金相试样预磨机上研磨抛光至符合要求后用金相显微镜观察并记录其数值。
B．注意事项：贴膜：就是把干膜贴在板材上，经露光后显影后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。
A．干膜主要构成：PE,感光阻剂，PET 。
其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用。
感光阻剂包括：连接剂，起始剂，单体，粘着促进剂，色料。
B．作业要求：1．保持干膜和板面的清洁。
2．平整度，无气泡和皱折现象。
3．附着力达到要求，密合度高.C．作业品质控制要点：1．为了防止贴膜时出现断线现象，须先用无尘纸除去铜箔表面杂质。
2．应根据不同板材设置加热滚轮的温度，压力，转数等参数。
3．保证铜箔的方向孔在同一方位。
4．防止氧化，不要直接接触铜箔表面，如果要氧化现象要用纤维刷刷掉氧化层。
5．加热滚轮上不应该有伤痕，以防止产生皱折和附着性不良。
6．贴膜后留置15min-3天，然后再去露光，时间太短会使干膜受UV光照射，发生的有机聚合反应未完全，太长则不容易被水解，发生残留导致镀层不良。
7．经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶。
8．要保证贴膜的良好附着性。
D．品质确认：1．附着性：贴膜后以日立测试底片做测试，经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等（以放大镜检测）2．平整性：须平整，不可有皱折，气泡。
3．清洁性：每张不得有超过5点之杂质。
露光就是通过干膜的作用使线路图形转移到板子上面。
A．作业要点：1．作业时要保持底片和板子的清洁；2．底片与板子应对准，正确；3．不可有气泡，杂质；放片时要注意将孔露出。
4．双面板作业时应垫黑纸以防止曝光。
B．品质确认：底片的规格，露光机的曝光能量，底片与干膜的紧贴度都会影响线路的精密度。
1．准确性a.定位孔偏移+0.1/-0.1以内b.焊接点之锡环不可小于0.1mm（不可孔破为原则）c.贯通孔之锡环不可小于0.1mm（不可孔破为原则）2.线路品质：不可有底片因素之固定断线，针孔或短路现象。
3．进行抽真空目的：提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象。
4．曝光能量的高低对品质影响：a.能量低，曝光不足，显像后阻剂太软，色泽灰暗，蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路的断路。
b.能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩细或曝光区易洗掉。
显像：显像即是将已经暴过光的带干膜的板材，经过显影液（7.9g/L的碳酸钠溶液）的处理，将未受UV光照射的干膜洗去而保留受到UV光照射发生聚合反应的干膜使线路基本成型。
A.影响显像作业品质的因素：1.显影液的组成.2.显影温度.3.显影压力.4.显影液分布的均匀性。
5.机台转动的速度。
B.制程参数管理主要控制点：1.药液溶度2.显影温度3.显影速度4.喷压。
C.显像作业品质控制要点：1．出料口扳子上不应有水滴，应吹干净.2．不可以有未撕的干膜保护膜.3．显像应该完整，线路不可锯齿状，弯曲，变细等状况。
4．显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落，否则会影响时刻作业品质。
5．干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以内的误差。