PI工艺流程京东方
合集下载
京东方流程介绍 精品
Shipping
Scrap
E-NG
Sorter
根据目的对混合的Panel进行分类： L/R, Q级, E-NG, V-NG etc.
Bubble Rework
对小型Bubble进行 加热以消除之
V-NG
Laser Repair
在 Laser 设备实施 Data
Repair，输入不良类型
2‘nd CT
Module
Cell Repair
Cell Sorter
CELL TEST
Cell Test Flow:
Test 设备点灯 Test 时所有不良检出：
Cutting
CT IN
1'st
CT
电器性，目视性不良；确定 L/R Address 并传 送Panel Grade 区分: P,S,T, Q, Repair, NG
判定L/R或Rework 成功与否，区分可再次 Repair 的Panel，同时检出新不良
电算系统流程图
VISUAL INSPECTION CELL TEST CELL SHIPPING
① A
14110 15100
② P/S/T Grade
Manual Sampling (?)
Q/N Grade RELIABILITY
*点击”Contact”时，一定先点”Alignment”
EMO Switch
EMO位臵
“EMO” 作用：设备发生异常时，应及时按下 EMO，按下后可使设备断电，停止所有马达的 运转，起到保护设 Up/Down 由气缸驱动，如该配 件发生Error，“EMO”不起作用，请一定注意！
Align Error时，进入Unit Mode，Adjust ④ 中的”↑↓←→” 根据中间的数值，进行调整； 左右旋转按钮即按照中间数值移动W/T V/W两 个轴，旋转W/T进行调整。
京东方LCM 生产流程
溫度 壓力 時間
Heater Tool
IC
ACF Panel
18/671188 第十八页，编辑于星期二：十二点 四分。
COG INS介紹
INS: INSPECTION
(目檢)
目的﹕ a.利用金相顯微鏡分離 COG制程之不良品.
b.及時發現不良,隨時監控 機台狀況,防止重大異常 發生.
19/671199 第十九页，编辑于星期二：十二点 四分。
LCM
1/617 第一页，编辑于星期二：十二点 四分。
TFT-LCD製程簡述
Array Thin-Film Transistor
Array:電晶體矩陣
Cell
Liquid Crystal
Cell:顯示單元體
Module
Module:成品模組
2/627 第二页，编辑于星期二：十二点 四分。
TFT-LCD
LGP Introduction
LGP: Light Guide Plate
(導光板)
作用: 作為光源的傳播媒介,將經反射片反射之光源均勻的導出，
而無法分辨光源實際所在位置;
導光點的排列順序:
越靠近燈源導光點越小越稀; 越遠離燈源導光點越大越密.
40/674400 第四十页，编辑于星期二：十二点 四分。
(多層膜增光片)
作用: 進一步導正經光源,提高正面亮度,增光集光;
43/6743
第四十三页，编辑于星期二：十二点 四分。
LED & CCFL Introduction
LED (Light Emitting Diode): 发光二极管 CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp) : 冷阴极射线管
Heater Tool
IC
ACF Panel
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COG INS介紹
INS: INSPECTION
(目檢)
目的﹕ a.利用金相顯微鏡分離 COG制程之不良品.
b.及時發現不良,隨時監控 機台狀況,防止重大異常 發生.
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LCM
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TFT-LCD製程簡述
Array Thin-Film Transistor
Array:電晶體矩陣
Cell
Liquid Crystal
Cell:顯示單元體
Module
Module:成品模組
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TFT-LCD
LGP Introduction
LGP: Light Guide Plate
(導光板)
作用: 作為光源的傳播媒介,將經反射片反射之光源均勻的導出，
而無法分辨光源實際所在位置;
導光點的排列順序:
越靠近燈源導光點越小越稀; 越遠離燈源導光點越大越密.
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(多層膜增光片)
作用: 進一步導正經光源,提高正面亮度,增光集光;
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LED & CCFL Introduction
LED (Light Emitting Diode): 发光二极管 CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp) : 冷阴极射线管
PI工序培训
钝化膜： AT-720、ASM-606LB
PI涂覆工艺
PI的主要技术参数： —固含量 —预倾角 —固化温度条件 —粘度 —含水量 —金属离子含量
PI涂覆工艺
PI液组成： —聚酰胺酸 —NMP（N甲基吡咯烷酮） —BC液（丁基溶纤剂） —添料 PI的保存： —低温 —避光 —密封及控制湿度(40%~50%)
清洗的目的： —除去尘埃颗粒 —去除化学污染 —表面处理
PI前清洗的工艺原理： 利用物理的、化学的方法将吸附在玻璃表面的污物解吸脱离
玻璃表面,然后干燥、活化,提高ITO玻璃的涂覆性
清洗工艺概述
表面清洗的方法： —去除油脂：有机清洗、UV清洗 —其它有机物：弱碱清洗、氟清洗、等离子体清洗 —去除无机物：弱酸清洗、气流冲清、喷淋 —尘埃颗粒：超声清洗、喷淋清洗、气流冲洗
物流 纯水
1号槽 发振
50℃
2号槽 发振
50℃
3号槽 发振
1号辅 助槽
4号槽 发振
IPA 辅 助槽
5号槽 IPA
6号槽 烘干
IPA 辅 助槽
80℃
IPA 辅 助槽
清洗工艺概述
清洗的发展： 由于环境污染和环保的要求，有机溶剂的使用受到
限制，特别是氟。所以最近UV清洗和等离子体清洗 越来越多应用。
PI涂覆工艺
PI摩擦配向工艺
液晶畴图片
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
PI印刷凸版：
印刷版材分类 凸版分为固体树脂凸版（简称固体版）和液体树脂凸版
（简称液体版）两种。
固体版 以POLYURETHANE(聚氨脂)系的树脂生产的规格化厚度的 版材制成的凸版。
液体版 以POLYBUTADIENE(聚丁二烯)系的液态树脂制做的凸版。
PI涂覆工艺
PI的主要技术参数： —固含量 —预倾角 —固化温度条件 —粘度 —含水量 —金属离子含量
PI涂覆工艺
PI液组成： —聚酰胺酸 —NMP（N甲基吡咯烷酮） —BC液（丁基溶纤剂） —添料 PI的保存： —低温 —避光 —密封及控制湿度(40%~50%)
清洗的目的： —除去尘埃颗粒 —去除化学污染 —表面处理
PI前清洗的工艺原理： 利用物理的、化学的方法将吸附在玻璃表面的污物解吸脱离
玻璃表面,然后干燥、活化,提高ITO玻璃的涂覆性
清洗工艺概述
表面清洗的方法： —去除油脂：有机清洗、UV清洗 —其它有机物：弱碱清洗、氟清洗、等离子体清洗 —去除无机物：弱酸清洗、气流冲清、喷淋 —尘埃颗粒：超声清洗、喷淋清洗、气流冲洗
物流 纯水
1号槽 发振
50℃
2号槽 发振
50℃
3号槽 发振
1号辅 助槽
4号槽 发振
IPA 辅 助槽
5号槽 IPA
6号槽 烘干
IPA 辅 助槽
80℃
IPA 辅 助槽
清洗工艺概述
清洗的发展： 由于环境污染和环保的要求，有机溶剂的使用受到
限制，特别是氟。所以最近UV清洗和等离子体清洗 越来越多应用。
PI涂覆工艺
PI摩擦配向工艺
液晶畴图片
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
PI印刷凸版：
印刷版材分类 凸版分为固体树脂凸版（简称固体版）和液体树脂凸版
（简称液体版）两种。
固体版 以POLYURETHANE(聚氨脂)系的树脂生产的规格化厚度的 版材制成的凸版。
液体版 以POLYBUTADIENE(聚丁二烯)系的液态树脂制做的凸版。
半导体工艺pi膜
半导体工艺pi膜
聚酰亚胺（PI）是一种高分子材料，具有优良的耐高温、绝缘、机械和化学性能，广泛应用于电子、电机、核电设备、半导体及微电子等领域。
在半导体工艺中，PI膜可以作为保护膜，包覆材料，以及在材料上直接刻蚀图形等。
PI膜的生产流程包括树脂聚合物的合成、拉膜等步骤。
根据不同需求，PI 膜可分为不同类型，如热塑性PI、热固性PI和改性PI等。
PI膜在电子应用领域广泛，是目前世界上性能最好的薄膜类绝缘材料之一。
此外，通过在PI膜中引入特殊成分或改变其制造工艺，可以得到具有特殊性能的PI膜，如低介电常数、低介质损耗、超薄化等。
这些特殊性能的PI膜可以更好地满足现代电子工业对高性能材料的需求。
在半导体工艺中，PI膜可以作为钝化层和缓冲内涂层，以提高芯片的可靠性和稳定性。
同时，由于PI膜具有优良的绝缘性能和耐高温性能，它可以作为绝缘材料用于制造高温、高压和高频率的电子器件。
此外，PI膜还可以作为金属互联电路的层间介电材料，以减小电路间的耦合效应和信号干扰。
在微电子领域，PI膜也可以作为电子标签的基材和柔性电路板的制造材料。
由于PI膜具有良好的柔韧性和耐折性，它可以用于制造可折叠的显示器和电路板，为未来的可穿戴设备和便携式电子产品提供更轻便、可靠的材料选择。
总之，聚酰亚胺（PI）膜在半导体工艺中具有广泛的应用前景和重要的战略意义。
随着科技的不断发展，PI膜将在未来的电子产品制造中发挥更加重要的作用。
Cell工艺介绍
PI聚合体和液晶分子之间的亲和力，使液晶能沿着摩擦沟槽有 秩序地粘在取向层上。
Company Confidential
BOE Copyright ⓒ 2010
质量组织
PI Cleaner
Loader
Robot
Conveyer
Detergent Brush Chamber
DIW+ Clean Dry Air
DOCTOR ROLL ( BLADE)
版胴
用于安装APR Plate
ANILOX ROLL 基板
APR PLATE
取向层
印刷时托放Glass，要 求平坦度在20㎛以内.
Company Confidential
BOE Copyright ⓒ 2010
质量组织
Coater Machine
Table
Anilox Roll
IPA Load Convey Clean
Detergent Brush Clean
DIW Clean
Hypermixing Rinse
Company Confidential
BOE Copyright ⓒ 2010
质量组织
AirProcess knife of Cleaner PI Clean
更好的干燥效果; 风速的均一性: Chamber的稳定性 搬送方向
目的及清洗原理：小尺寸的玻璃基板是使其 本身高速的旋转来进行脱水，但由于基板的大型 化，这种方式渐渐被AK所取缔。AK是一种专门 针对大型玻璃基板的干燥方式，其主要干燥过程 是用slit 型的Nozzle喷出高压空气以形成一段 空气刀，对流过的玻璃基板进行干燥。主要的工 艺参数有：slit nozzle的角度，空气的流量和压 力，玻璃基板的传送速度。
PI段工艺介绍经典课件
15/10
19.PI Inspection
• CCD接受到光子後，利用光電效應的原理轉換成電子，再經由電容儲存電子後 的電壓改變量，轉換成電子訊號 ※利用CCD擷取影像後，以週期性比對方式找出Defect
16/10
20.PI Macro Review
是否為原材
原材，無報廢規則
無核 比對規格，OK 或 NG 有核或異物 比對異物面積
O
O
C
C
N
R1 N R
C
C
2
O
O
n
PI
+ H2O
脱水
※液Байду номын сангаас排列的稳定性 或 预倾角度 都与 PI heat curing的温度与时间有关
8/10
9/10
9.PI含水(吸湿)过多会怎么样？
含水量的影響：
O
O
C
C
N
R1 N R
C
C
2
O
O
n
PI
H2O
逆反应
O
OH
OH C
C N R2
R1
NC
C OH
HO
每家材料开发商各擅胜场，但也各有缺点
5/10
6.PI種類的比較
為何鱼与熊掌不可兼得？
Hybrid Type问世 !!
6/10
7.PI溶剂的作用
Solvent的作用
N
O
CH3
MMP
O
O
γ-BL 提升PI的溶解性与可印刷性
7/10
8.PI环化反应
Imidization reaction：
O
O
C
C
O
21/10
19.PI Inspection
• CCD接受到光子後，利用光電效應的原理轉換成電子，再經由電容儲存電子後 的電壓改變量，轉換成電子訊號 ※利用CCD擷取影像後，以週期性比對方式找出Defect
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20.PI Macro Review
是否為原材
原材，無報廢規則
無核 比對規格，OK 或 NG 有核或異物 比對異物面積
O
O
C
C
N
R1 N R
C
C
2
O
O
n
PI
+ H2O
脱水
※液Байду номын сангаас排列的稳定性 或 预倾角度 都与 PI heat curing的温度与时间有关
8/10
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9.PI含水(吸湿)过多会怎么样？
含水量的影響：
O
O
C
C
N
R1 N R
C
C
2
O
O
n
PI
H2O
逆反应
O
OH
OH C
C N R2
R1
NC
C OH
HO
每家材料开发商各擅胜场，但也各有缺点
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6.PI種類的比較
為何鱼与熊掌不可兼得？
Hybrid Type问世 !!
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7.PI溶剂的作用
Solvent的作用
N
O
CH3
MMP
O
O
γ-BL 提升PI的溶解性与可印刷性
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8.PI环化反应
Imidization reaction：
O
O
C
C
O
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2019年PIE业务流程.doc
流程名：MC-TB-01 工作中心创建维护流程流程名：MC-TB-03 工艺路线创建/维护流程工作中心编码原则本编号原则共5位数，各位数所代表之意义说明如下：1 2 3 4 5机器号：用于表示设备号或生产线号。
楼层。
工作中心代码：用于区分工作中心。
区域代码：用于区分地理位置或厂别。
例如：BC901 表示H3 B楝9 楼第一条PCB生产线。
CS102 表示H3 综合楼1楼第2台SMT机。
产品工艺流程维护产品工艺流程维护流程图产品工艺流程操作步骤路径：制造标准\工艺\工艺产品工艺录入1. 使用查询按钮，输入父件零件代码号，光标停在工艺列表上，按新建按钮，输入工序信息后，保存。
以下列表中的信息为产品工艺信息栏中需录入维护的信息产品工艺修改1.使用查询按钮，输入父件零件代码号，确认后将光标停在工艺列表上，直接修改所需信息后，保存。
注意当工艺状态不为试验或计划状态时，产品工艺是不允许修改的，只有通过产品工艺版本升级的方法来产生新的产品工艺。
修改产品工艺状态1.光标置于状态字段，选择右键功能－建立，计划，废除，取消，将工艺的状态变为相应的状态。
注意当建立完产品工艺后，一般的状态应为试验，因此必须将其状态变为建立，才能被车间，计划，成本等模块使用。
复制增加产品的替代工艺1.选择来源产品工艺。
2.将光标置于状态字段，选择右键功能－复制备件选择。
输入目标工艺的版本号和备选号，系统自动将来源产品工艺复制入目标产品工艺的备选工艺，状态为试验，用户可以进行相关的修改。
复制增加产品工艺的新版本选择来源产品工艺。
将光标置于版本号字段，选择右键功能－复制工艺版本。
选择作为复制来源的备选工艺，输入目标工艺的版本号和备选号以及计划开始使用日期，系统自动将来源产品工艺复制入目标产品工艺的备选工艺，状态为试验，用户可以进行相关的修改。
提前期计算提前期计算流程图提前期计算操作步骤计算产品的制造提前期路径：制造标准\计算\定单制造提前期时间计算1.在完成工艺制定后，必须执行本操作。
20170814_PI 工艺介绍-徐栋
➢ 1、Cleaner：清洗去除Glass表面的Particle以及有机物等异物
➢ 2、Inkjet：使用喷墨打印方法将PI液均匀地涂布在Glass基板上（B3&B5还有Roller Coater）
➢ 3、Pre-cure：预固化，使PI液分层，蒸发溶剂；条件130±5℃，130S
➢ 4、PI Inspection：PI液成膜质量自动检查
Head unit No.1
Head unit No.3
Front side
Head unit No…
结论：B9 PI Inkjet共63个Head Unit，1 Head Unit=2 Head，1 Head=256 Nozzle；一个Head Unit上的两个Head 相对位置偏移127μm
SPI（可溶性PI） 改性PAA（聚酰胺酸）
PAA（聚酰胺酸）
直接用于配向
成膜简单；TBA较 低；纯度高
加热酰胺化后配向
用于离子释放与基板粘结等
分子舒展，配向力强； 膜面强度高
溶解性、印刷性好、粘结强度 高，RDC低
➢ PI液存放温度：≤-15℃ ➢ PI液退冰时间：≥8h ➢ PI液由冰箱取出超过24小时须回冰，
设备名称
Pre-Cure
Inspection
Mac & Mic
Main-Cure
Cooling
Macro
图片
Micro
Proximity pin Lift pin
目的
预固化蒸发溶剂； 使PI液分层
自动检查监控印刷后 的基板表面缺陷（缺 陷的数目和位置）
Mac：目视宏观不良检查； Mic：微观不良检查
PI 工艺介绍
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PI工艺流程京东方
基板上的污渍，杂质，灰尘等脏东西。为涂布出良好的取向膜做好准备。 如果涂布之前清洗机清洗效果不好或者残留有Particle的话，在Coater处就 会有不良品出现。 <2>Cleaner部分主要分为Wet wash（湿洗）部和Dry wash（干洗）部。
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BOE HF-Manu
一、工艺设备相关---Loader
Page 15
BOE HF-Manu
一、工艺设备相关—— Coater
画像对位系统
图1，APR版上的 对位mark，转印 到dummy上。先 进行camera set
图2，摄像机镜头 自动捕捉normal gla
ss上的对位mark
图3，摄像机镜头自动捕捉n ormal glass上的对位mark与A PR版上的对位mark出现偏
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BOE HF-Manu
一、工艺设备相关---Loader
团队 速度 品质
Loader处有四个Port口，其中三个Port口为normal口，一个口为Dummy口专 门存放Dummy用。
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BOE HF-Manu
一、工艺设备相关---Loader
团队 速度 品质
Cleaner （清洗机）总述： <1>Cleaner（清洗机）作用是在PI涂布之前对玻璃基板进行清洗，清除玻璃
通过高温加热的方式把glass基板上的pi膜完全转化成pi膜page25boehfmanu团队速度品质团队速度品质page25boehfmanu团队速度品质团队速度品质irinfraredrayheater方式由airpreheater向chamber内部逐步通入n2gas预热方式多段加热炉内一直保持负压状态它的目的及优点是能制造出层流的gasflow提高seal的性能能强制排除shutter打开时进入的外气能强制排除制程上产生的升华物一工艺设备相关maincurepage26boehfmanu团队速度品质团队速度品质page26boehfmanu团队速度品质团队速度品质一工艺设备相关unloadercoolingprefilterprefilterexhaustexhaustcdacdacoolingchamber共有22个冷却腔冷却温度
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BOE HF-Manu
一、工艺设备相关---Loader
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BOE HF-Manu
一、工艺设备相关—— Coater
画像对位系统
图1，APR版上的 对位mark，转印 到dummy上。先 进行camera set
图2，摄像机镜头 自动捕捉normal gla
ss上的对位mark
图3，摄像机镜头自动捕捉n ormal glass上的对位mark与A PR版上的对位mark出现偏
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BOE HF-Manu
一、工艺设备相关---Loader
团队 速度 品质
Loader处有四个Port口，其中三个Port口为normal口，一个口为Dummy口专 门存放Dummy用。
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BOE HF-Manu
一、工艺设备相关---Loader
团队 速度 品质
Cleaner （清洗机）总述： <1>Cleaner（清洗机）作用是在PI涂布之前对玻璃基板进行清洗，清除玻璃
通过高温加热的方式把glass基板上的pi膜完全转化成pi膜page25boehfmanu团队速度品质团队速度品质page25boehfmanu团队速度品质团队速度品质irinfraredrayheater方式由airpreheater向chamber内部逐步通入n2gas预热方式多段加热炉内一直保持负压状态它的目的及优点是能制造出层流的gasflow提高seal的性能能强制排除shutter打开时进入的外气能强制排除制程上产生的升华物一工艺设备相关maincurepage26boehfmanu团队速度品质团队速度品质page26boehfmanu团队速度品质团队速度品质一工艺设备相关unloadercoolingprefilterprefilterexhaustexhaustcdacdacoolingchamber共有22个冷却腔冷却温度
PI段工艺介绍PPT课件
• 物質傳導（Conduction）--- Hot Plate • 空氣對流（Convection） --- 熱風循環 • 能量輻射（Radiation） --- IR
• 一般而言，傳導及對流之溫度傳遞方式皆須有媒介物（如固體、液體 或氣體），然而以傳導及對流方式傳遞熱量其過程中大部分之熱量未 有效利用。而輻射方式可不需經媒介物直接將熱量傳至目標物，相對 而言有較高之熱傳效率。
IR加熱
熱風循環
Hot Plate加熱
PI段工艺介绍
22.PI Postbake Oven
熱風加熱方式
銅 箔
熱
塗
膜
風
Polyimide Polyimide
IR加熱方式
銅 箔
Ｉ
塗
膜
Ｒ
僅塗膜表面有熱量傳達
塗膜内外部皆同時加熱
PI段工艺介绍
22.PI Postbake Oven
加熱方式 分類 內容
特點
OH
OH C
C N R2
R1
NC
C OH
HO
O
n
PAA
※较高的含水量将导致较高的杂质析出沈淀(环化断联)，降低可靠度
PI段工艺介绍
10.PI使用的限制 • 1.PI液放入冰箱冷卻,需待12小時後方可取出。 • 2.PI液由冰箱取出退冰後須等待8小時以上,方可使用。 • 3.PI液由冰箱取出超過24小時須回冰.如要再拿出使用,PI回冰需滿12小時。 • 4.不同時間點退冰之PI液,不可混在同一瓶中。
每家材料开发商各擅胜场，但也各有缺点
PI段工艺介绍
6.PI種類的比較
為何鱼与熊掌不可兼得？
Hybrid Type问世 !!
PI段工艺介绍
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2.工艺设备相关—PI Rework
PI REWORK用化学洗剂来去除GLASS表面的PI膜
团队 速度 品质
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BOE HF-Manu
2.工艺设备相关—PI Thickness
1、用来测量GLASS的PI膜厚
团队 速度 品质
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BOE HF-Manu
二、PI主要不良
1. Pinhole
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BOE HF-Manu
一、工艺设备相关---Loader
HPS（ high pressure shower）
团队 速度 品质
把水已高压的形式对基板表面进行喷淋
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BOE HF-Manu
一、工艺设备相关---Loader
IR
团队 速度 品质
IR干燥是利用高温加热的方式将残留在基板表面的水分彻底除去。IR干燥 只能用于除去少量水分，干燥效果与加热温度和时间有关
Main-cure作用： 通过高温加热的方式把glass基板上的PI膜完全转化成PI膜
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BOE HF-Manu
一、工艺设备相关——Main Cure
团队 速度 品质
IR (Infrared Ray) Heater 方式 由Air Pre-Heater向Chamber 内部逐步通入 N2 Gas预热 方式
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BOE HF-Manu
一、工艺设备相关---Loader CPO
团队 速度 品质
CPO（cooling process offer）主要是对从上游流出来玻璃基板 进行冷却使其达到常温状态。其吹出的是cool dry air。
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BOE HF-Manu
一、工艺设备相关—— Coater
-Cell Final Test Cell Test时有PI斑有地方颜色发白。 Size在 1mm以内的PI斑在TEST不能被看到，是合格品.
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BOE HF-Manu
一、工艺设备相关---Loader EUV
团队 速度 品质
EUV清洗是指在一个封闭的chamber内用UV lamp照射，生成O3及O，利用其强 大的氧化能力以去除玻璃基板上的有机物将其转化成CO,CO2,H2O的一种清洗方 式.具有杀菌，去除油脂，除去有机物的作用。目的是提高PI印刷的适印性。适 合在清洗后，印刷前使用。
Anilox Roll : 均胶辊,用于将PI液涂到APR板上,上有小坑[15㎛深], 成网状排布 Mesh[400 Line/inch], 倾斜角度 [60˚], 目的是使PI液涂布均匀.
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BOE HF-Manu
一、工艺设备相关—— Coater
版酮
团队 速度 品质
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基板上的污渍，杂质，灰尘等脏东西。为涂布出良好的取向膜做好准备。 如果涂布之前清洗机清洗效果不好或者残留有Particle的话，在Coater处就 会有不良品出现。 <2>Cleaner部分主要分为Wet wash（湿洗）部和Dry wash（干洗）部。
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BOE HF-Manu
一、工艺设备相关---Loader
多段加热炉内一直保持负压状态 它的目的及优点是 ①能制造出层流的Gas Flow ②提高seal的性能 ③能强制排除shutter打开时进入的外气 ④能强制排除制程上产生的升华物
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BOE HF-Manu
一、工艺设备相关——Unloader
cooling
团队 速度 品质
Air Cooling 方式 (空冷式:CDA Purge和水 冷)
新清洗转为备用状态，而备用的tank转为使用状态。
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洗剂存放位置，通过电机把 存放在该处的洗剂按照一定 的比例抽取出来，供给到tank 里面形成一定浓度的溶剂以 便于用来清洗玻璃基板。两 桶洗剂其中一桶使用，另外 一桶备用。洗剂型号为LH540.
和ECB868
BOE HF-Manu
一、工艺设备相关---Loader
PI工艺学习
团队 速度 品质
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BOE HF-Manu
工艺设备相关
团队 速度 品质
PI工序主要是在TFT & CF基板上涂上一层取向膜,从而为液晶分子在取向膜上形 成取向打下基础。 PI工序的工艺流程如下：
玻璃基板从loader处流入，先经过cleaner对玻璃基板进行清洗，清洗完后 在coater处涂布PI液，在PRE CURE处挥发部分溶剂，在Inspection处检 测涂布效果，在MAC/MIC处宏观抽检印刷涂布效果（主要用肉眼观 察检查看有没有白点，黑点，Pinhole，Mura等），微观抽检并测量印 刷涂布效果（主要用光学镜头测量Edge Margin（板边距离）来检查对 位情况）。检查后的良品进入MAINCURE处进行挥发溶剂使PI固化， 固化后的玻璃基板流入Unloader.
Coater （涂布机）作用: 是通过转印的方式在已经清洗好的玻璃基板上涂布出一层良好的取向膜
团队 速度 品质
版胴: 用于安装APR Plate.
Blade
版酮
Table : 印刷时托放Glass，要求平坦度在 20㎛以内.
GLASS
TABLE
Blade : 目的是使Anilox Roll 上的PI液均匀, 分Roll Type和Blade Type.中文译作 刮胶辊或刮刀.
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BOE HF-Manu
一、工艺设备相关——Inspection
Scan Camera
团队 速度 品质
source of parallel light
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BOE HF-Manu
一、工艺设备相关——Inspection
Review Camera
团队 速度 品质
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-处理方法 Glass 未能清洗干净，作业区内人员过多、 作业时打开设备门等都可将灰尘带入设备。 设备的齿轮、轴承上的过多的润滑油也是 灰尘的主要来源。
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一、工艺设备相关
2、 PI斑
-发生主要原因 APR板、或ANILOX ROLL有损伤（凹坑）， 可存入过多的PI液，使PI膜在局部过厚。
-主要发生原因 Glass 表面一小块区域没有涂布PI液，或仅 涂有较薄一层PI液。
主要由灰尘引起。灰尘落在ANILOX ROLL、 DOCTOR ROLL或APR板上，使PI液不能 正常转印到Glass上，形成Pinhole。另一个 原因是Glass未被清洗干净或Glass自身特 性，PI液不能正常涂布。
Cooling chamber共有22个冷却腔 冷却温 度：40摄氏度
CDA Pre Filter
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Exhaust
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2.工艺设备相关—PI CF Sorter
1、TFT和CF进行Sortering处理，保证TFT和CF配对的良率
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重合
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Alignment system工作原理 : 先在Dummy 基板上印刷出图形（见图1）移动机台,使对位标记位于摄像机镜头中心,固定机台位置
并保存数据。生产时，摄像机镜头自动捕捉normal glass上的对位mark（见图2），使normal glass上mark 与APR版上的对位mark重合。那样就能保证涂布PI液时的准确性。当两个mark出现偏移时，alignment pin 自动前后左右调整，使玻璃基板上的对位标记与APR版上的对位mark重合，此时能够确定玻璃基板在table 上的准确位置。（见图3，4，5，6）这样能够确保每次印刷在同一位置。Pin不动，开始真空吸附并固定 玻璃基板于table上。松开pin可以开始涂布PI液。
Table
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一、工艺设备相关—— Coater
-Anilox Roll
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陶瓷
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60度
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一、工艺设备相关—— Coater
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印刷原理：
Blade
版酮
GLASS
TABLE
印刷原理： DISPENSER把PI液滴在刮刀上，然后流到 刮刀与ANILOX ROLL的夹缝里。 ANILOX ROLL旋转把PI液带走，与此同时刮刀把 ANILOX ROLL上多余的PI液刮掉，保持 ANILOX ROLL上的PI液均匀。印刷前 ANILOX ROLL与版酮上的APR版相捏合， 通过捏合力APR版把ANILOX ROLL上的PI 液挤压出来并带走，开始印刷时版酮移动， 把APR版上的PI液转印到GLASS基板上。
一、工艺设备相关——Inspection
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Inspection：检出配向膜印刷缺陷及印刷膜外观、膜厚均一性 主要不良：配向膜漏印、膜厚不均、印刷位置、异物、划伤、基板
裂纹等
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一、工艺设备相关——Main Cure
UNLOADER设备原理
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一、工艺设备相关—— Coater
PI膜厚度控制
印刷要素
Doctor roll压入量 Table speed
D/R和A/R 回转比（％） PI液滴下量
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一、工艺设备相关—— Pre cure
Pre-cure
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