08级半导体器件物理A卷答案

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1.在半导体材料中, Si 、Ge 属于第一代半导体材料的,它们的晶格结构是典型的 金刚

石 结构,能带结构属于 间接 带隙型的; GaAs 属于第二代半导体材料的,它们的晶格

结构是典型的 闪锌矿 结构,能带结构属于 直接 带隙型的(直接或间接)。

2.一般情况下,在纯净的半导体中掺 磷 使它成为N型半导体,在纯净的半导体中掺 硼 ,使它形成P型半导体。通常把形成N型半导体的杂质称为 施主杂质 ,把形成P型半导体的杂质称为 受主杂质 。

3. 费米能级 是衡量电子填充能级的水平,平衡PN结的标志是有统一的费米能

级 。

4.PN结击穿共有三种: 雪崩击穿 、 隧道击穿 、 热击穿 ,击穿现象中,电流增大的基本原因不是由于迁移率增大,而是由于载流子浓度增加,一般掺杂浓度下, 雪

崩 击穿机构是主要的,当杂质浓度较高,且反向电压不高时,易发生 隧道 击穿。

5.MIS 结构外加栅压时,半导体表面共有三种状态: 积累 、 耗尽 、 反

型 。

二、 选择题:(共20分 每空1分)

1.硅单晶中的空位属于( A )

A 点缺陷 B 线缺陷 C 面缺陷 2.半导体晶体中原子结合的性质主要是( A )。

A 共价键结合

B 金属键结合

C 离子键结合 3.下列能起有效复合中心作用的物质是( B )

A 硼(

B ) B 金(Au )

C 磷(P )

D 铝(Al )

4.载流子的迁移率是描述载流子( A )的一个物理量;载流子的扩散系数是描述载流子( B )的一个物理量。

A 在电场作用下的运动快慢

B 在浓度梯度作用下的运动快慢 5.载流子的扩散运动产生(

C )电流,漂移运动产生( A )电流。

A 漂移

B 隧道

C 扩散 6.实际生产中,制作欧姆接触最常用的方法是( A )

A 重掺杂的半导体与金属接触

B 轻掺杂的半导体与金属接触 7.MIS 结构半导体表面出现强反型的临界条件是( B )。(V S 为半导体表面电势;qV B =E i -E F )

A V S =V

B B V S =2V B

C V S =0

8.pn 结反偏状态下,空间电荷层的宽度随外加电压数值增加而( A )。

A .展宽

B .变窄

C .不变 9.在开关器件及与之相关的电路制造中,( C )已作为缩短少数载流子寿命的有效手段。

A 钝化工艺

B 退火工艺

C 掺金工艺 10.真空能级和费米能级的能值差称为( A )

A 功函数

B 亲和能

C 电离电势

班级 姓名

学号

成绩

州信息职业技术学院 2009 -2010 业技术学院 2009 -2010 学年第 一

2009 -

容量随外加电压而变化,所以是微分电容。

4.霍尔效应

答:若给流过电流的导体施加一个与电流方向垂直的磁场,那么在与磁场及电流均垂直的方向将产生电场,该电场就称为霍耳电场,这种现象就称霍耳效应。

五、问答题(18分)

1.解释PN结的电流-电压特性曲线中各段的含义?(8分)

PN 结外加正向偏压时,电流和电压的关系式可表示为

J ∝exp(qv/mkT) 它由两部分电流组成:扩散电流和 复合电流,在很低的电压下,m=2, 势垒区的复合电流起 主要作用在图中为曲线a 段;正向偏压较大时,m=1,扩散 电流起主要作用,为曲线b 段;大注入时,m=2,为曲线c 段,主要原因是一部分电压降落到扩散区的缘故。曲线 d

段,是考虑了体电阻上的电压降,PN 正向电流增加更缓慢了。在反向电压下,计入了势垒区的产生电流,虽然扩散电流是一常数(反向饱和电流),但产生电流不饱和,为曲线e 段。(每段3分,至少写出4段)

2.画出平衡状态及标准偏置条件下的晶体管的能带图(以npn 管为例),并分析其工作原理。(10分) 平衡状态能带图 (2分) 标准偏压下能带图 (2分) 标准偏置条件:发射结正偏,集电结反偏。 (1分)

外加正向偏压下,势垒高度降低,发射极电子注入到基区,通过扩散运动向集电结方向移动,由于基区制得很薄,注入的电子几乎都到达集电结,由于集电结反偏,耗尽区的右端为电子运动的吸入口,大部分电子进入集电区,从而形成集电极电流,且直接受发射极—基极电压控制。 (4分)

为保证注入到基区的少数载流子尽可能多地扩散到集电结,要求基区宽度远远小于少数载流子的扩散长度。 (1

分)

六、计算题(共10分)

1.300K 时,n 型半导体Ge 的电阻率为47Ωcm ,若电子迁移率为3900cm 2

/VS ,试求半导体Ge 的载流子浓度?

已知q=1.6×10-19C ,n i =2×1010 个/cm 3

(6分) 解: (3分) (3分)

2.设空穴浓度是线性分布,在3um 内浓度差为1015 cm -3,Dp=10.8cm 2

/s,试计算空穴扩散电流密度。 (4分)

Jp= —qDp dx dP = —1.6×10-19×10.8×(1015

/3×10-4)= —5.76 (A) 1分 1分 1分 1分

()

7132

1002

0313

190102.110

4.3102)

(104.33900

106.147111

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