一种板间Pogopin连接器的研制
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一种板间Pogopin连接器的研制
摘要:由于5G基站天线与RRU的一体化整合设计,传统的连接器出线方案已不能满足需求。受空间限制,天线板与射频板之间以及天馈板和腔体滤波器板之间
均需采用板间连接器连接。5G基站天线采用大规模多进多出(Massive MIMO)
技术。每个基站采用2到3面天线(AAU),每面天线具有64到128个通道,每个通道使用一对(套)板间连接器。本文介绍了一种用于5G通讯基站天线的Pogopin连接器,主要实现智能一体化天线产品的天线背板与滤波器板之间的信
号传输。
关键词:Pogopin连接器板间连接器
一、概述:
随着5G网络的大面积商用,绿色基站、环保通信概念的提出,一体化智能
天线由于其低功耗、占地小等天然优势,逐渐成为天线的发展方向。一体化天线
由于其设计结构与传统天线的不同,现使用的射频连接器、电缆组件已不能在功
能及成本上满足需求。由于5G通讯基站覆盖范围的局限性,小型化、多站点将
是以后通讯发展的特点之一。小型化、低成本的板间连接器越来越受到欢迎。
传统的板间连接器多为同轴结构,采用两件板端连接器配合双阴转接器实现
板间的连接。目前大多数板间连接采用这种方案完成,解决了很多场合的高密度
板间盲配连接。由于整体三件套设计方案,所以成本较高,已逐渐不能满足小型化、密集化、功率不高等场合的需要。
项目产品主要用于5G通讯基站天线与滤波器之间的高速电信号通信连接。
设计方案是同时使用64只或128路Pogopin连接器进行板间连接。也可适用于印制板内部、模块内部或板与板之间、模块对模块之间的通讯信号连接。
二、研制过程
1.产品主要性能指标
根据用户需求规格书的要求,结合系统结构尺寸、电性能参数及环境条件的
要求,初步确定了该产品的结构形式及主要技术指标如下:
频率范围:DC~6GHz;
安装面配高30±1mm;轴向容差:±1.0mm;径向容差:±1.0mm(PCB环境);
电压驻波比:≤1.35(PCB测试环境DC~5GHz(极限容差))
≤1.20(同轴测试环境DC~6GHz(极限容差));
弹力:板间距30±1mm时,进程弹力:2N~8.0N;回程弹力:1N~7.0N。
动态接触电阻:≤10mΩ
2.产品设计方案
用户提供了需求规格书,对产品外形要求如下图1:
主要对内部结构进行设计,设计难点在于弹簧的精细计算以及卡爪的保持力
设计;基于成本考虑,适应于大批量生产;装配过程中的防呆;技术指标留出安
全余量等几个方面。
在设计过程中,满足用户要求前提下,只有尽可能多的使用成型管料,减少
关键零件,才能大幅提升产品加工效率及利润空间;套管与下顶针采用两体压配
结构,提升材料利用率;将内孔尺寸严格计算,考虑弹簧窜动等因素;绝缘介质
采用可注塑材料,加工效率、质量稳定性才能得到保障。
基于以上几个方面,考虑套管采用成型管料,确定设计结构。
通过结构评审,各项技术指标理论计算满足设计要求,输出了初样图纸。同
时制作了电压驻波比同轴法测试夹具,内孔按照安装开孔尺寸设计。
实测电压驻波比、弹力、动态电阻满足设计要求,但是弹力曲线不够平缓,
上限、下限预留余量较少,尽可能减少机加件工作量,装配过程中发现问题需进
行优化。
对产品结构从以下几方面进行,增加弹簧圈数、加长弹簧长度;上顶针尾部
增加弹簧导向;下顶针长度减少至最短,优化倒刺尺寸;加长套管(成型管料)
长度,加严粗糙度要求;制作PCB环境测试工装。
按照用户需求规格书进行各项测试及试验。
实际测试电压驻波比:1.19~1.25(PCB测试环境,极限容差)
1.12~1.17(同轴测试环境,极限容差)
实测去程弹力(MAX)6.20N~6.45N,回程弹力(MAX)5.01 N~5.36N,动
态电阻3.25mΩ~5.03 mΩ。
通过以上,各项指标均满足标准要求,数值上下冗余充足,满足批产要求。
三、设计过程中的优化改进
3.1电压驻波比优化
设计初期,能拿到的成型管料外径尺寸处于图纸公差要求下限。经过仿真发
现电压驻波比等参数略差。经过多次仿真、调整了补偿尺寸及介质尺寸,满足了
用户要求。然后进行了零件试制,并进行了装接测试,电压驻波比为1.13,安全
余量较少。由于仿真与实际存在差距,利用实际测量性能校正仿真软件,最终修
改了尾端台阶进行匹配、补偿,电压驻波比小于1.10(同轴测试环境,极限容差)。
3.2 套管吊克力管控
项目产品为成型管料、注塑件、机加件、弹簧等不同零件进行配合,对于加
工一致性要求比较高。需求零件机加工在保证加工精度的同时,务必要保证零件
的同轴度、粗糙度。机加件的加工、套管劈槽、涨口必须一道工序执行。
套管是其中的支撑件,采用成型管料,需要截断后倒角、劈槽、收口,过程
中容易存在毛刺等不良,毛刺会卡入槽内,造成吊克力不良及电阻突变等问题。
经过大量试验,对劈槽深度及宽度进行试验、验证,劈槽、收口工序得到一次性
完成,吊克力一致性较好。
3.3 测试能力保障
项目产品为非标件,电压驻波比的测试、弹力电阻的测试、振动等环境试验,需要设计专用的测试、试验工装。经过与用户沟通,模拟安装环境制作了电压驻
波比同轴环境、PCB环境测试工装,弹力、电阻测试板,环境试验不同板间距试
验工装,满足用户试验要求,有力保障了大批量生产的正常进行。
四、批量生产能力
针对产品的特殊性,定制了弹力、电阻耦合测试设备、全自动装配生产线。
拟制了完备的工艺文件,建立了关键工序质量控制点,加强生产过程中的质量控制,完全具备了项目产品的批量生产能力,能够满足用户的性能尺寸要求及供货