负偏压对多弧离子镀TiN薄膜结构和沉积速率的影响(1)

书山有路勤为径，学海无涯苦作舟
负偏压对多弧离子镀TiN 薄膜结构和沉积速率的影响(1)
采用多弧离子镀设备在抛光后的高速钢表面沉积TiN 薄膜,在其他参数不变的情况下，着重考察偏压对薄膜的沉积速率的影响。

实验结果表明, 随着负偏压的增加，沉积速率不断增加，但在负偏压达到一定值后，沉积速率又随偏压增大而减小。

TiN 薄膜由于其具有高硬度、低摩擦系数、良好的化学惰性、独特的颜色以及良好的生物相容性等，在机械工业、塑料、纺织、医学工业及微电子工业等领域得到广泛应用，并成为目前工业研究和应用最为广泛的薄膜材料之一。

制备TiN 膜的方法很多, 其中多弧离子镀是当今工业上应用最多的技术之一。

该技术源于60 年代,之后得到了飞速发展。

多弧离子镀沉积的薄膜具有膜基附着力强、膜层致密度大、可镀材料广泛、绕镀性好、沉积温度低等许多优点。

但是镀膜过程中, 影响膜层质量的因素很多。

国内外研究表明影响多弧离子镀的主要工艺参数有阴极靶的工作电流、反应气体压强、基体负偏压、氮气分压及基体沉积温度。

本文主要考察负偏压对沉积速率的影响，当基体被施加负偏压时，等离
子体中的离子将受到负偏压电场的作用而加速飞向基体。

到达基体表面时，离子轰击基体，并将从电场中获得的能量传递给基体，导致基体温度升高，因此基体负偏压在离子镀中对薄膜的沉积速率、内部的残余应力、膜与基体的结合力以及膜/ 基体系的摩擦性能有显著影响。

改变基板负偏压可以调整沉积离子的能量、基片表面的温度，以控制涂层质量。

负偏压对多弧离子镀TiN 的结构和性能的影响已有大量的研究报道，但负偏压对薄膜沉积速率的影响，报道较少。

本文拟研究负偏压对薄膜沉积速率的影响规律。