走线细则技巧及PCB制程
pcb布线规则及技巧
使用自动布线工具需 要合理设置参数，以 确保布线的质量和效 果。
自动布线工具可以自 动优化线路布局，减 少线路交叉和干扰。
考虑电磁兼容性
在布线过程中需要考虑电磁兼容 性，避免线路之间的干扰和冲突。
合理选择线宽和间距，以降低电 磁干扰的影响。
考虑使用屏蔽、接地等措施，提 高电磁兼容性。
04 PCB布线中的挑战及应对 策略
模拟电路板布线
总结词：模拟电路板布线需要特别关注信号的 连续性和稳定性。
01
确保信号的连续性和稳定性，避免信号的 突变和噪声干扰。
03
02
详细描述：在模拟电路板布线中，应遵循以 下规则和技巧
04
考虑信号的带宽和频率，以选择合适的传 输线和端接方式。
优化布线长度和布局，以减小信号的延迟 和失真。
05
1 2
高速信号线应进行阻抗匹配
高速信号线的阻抗应与终端负载匹配，以减小信 号反射和失真。
敏感信号线应进行隔离
敏感信号线应与其他信号线隔离，以减小信号干 扰和噪声。
3
大电流信号线应进行散热设计
大电流信号线应考虑散热问题，以保证电路的正 常运行。
03 PCB布线技巧
优化布线顺序
01
02
03
先电源后信号
3. 解决策略：对于已存 在的电磁干扰问题，可 以尝试优化PCB布局、 改进屏蔽设计、增加滤 波器或调整接地方式等 技术手段进行改善。
05 PCB布线实例分析
高速数字电路板布线
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总结词：高速数字电路板布线需要遵循严格的规则和技巧 ，以确保信号完整性和可靠性。
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考虑电磁兼容性
布线过程中需要考虑电磁兼容性，通过合理的布线设计减小电磁干扰和辐射，提 高电路板的电磁性能。
pcb流程简介全制程
表面处理
表面处理是PCB制造中的重要环节，主要目的是提高 PCB的可靠性和性能。
输标02入题
表面处理工艺包括镀金、镀银、喷锡等。镀金可以增 强导电性能和耐腐蚀性，镀银可以提高焊接性能，喷 锡则可以提高可焊性和耐热性。
01
03
在表面处理过程中，需要注意防止表面氧化、变色和 脱落等问题。
05
02
制作
将设计好的PCB图转换为实际电路板， 需要进行覆铜、钻孔、电镀等处理。
03
检测
对制作好的电路板进行检测，包括外 观检测、电气性能检测等，确保质量 合格。
04
组装
将电子元器件焊接到电路板上，完成 PCB的组装。
02
PCB设计
原理图设计
总结词
原理图设计是PCB流程的起始阶段，主要任务是创建电路原理图，将电路的功 能需求转化为图形表示。
确保使用的原材料质量合格， 无缺陷且符合设计要求。
生产过程监控
对PCB制造过程中的各个环节 进行严格监控，确保工艺参数
符合标准。
成品检验
对完成的PCB进行全面的质量 检查，包括外观、尺寸、电气
性能等。
环境条件控制
确保生产环境满足温湿度、清 洁度等要求，以降低品质风险
。
可靠性评估方法
寿命测试
模拟实际使用环境，对 PCB进行长时间运行测试 ，评估其寿命和稳定性。
详细描述
PCB布线是电路板设计的最后阶段，它需要考虑布线的长度、宽度、弯曲半径等 因素，以确保电路的电气性能和可靠性。同时，布线还需要考虑制造工艺的要求 ，以确保生产的可行性和效率。
03
PCB材料选择与处
PCB板布线技巧
PCB板布线布局一．PCB布局原则首先，要考虑PCB尺寸大小。
PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。
在确定PCB 尺寸后．再按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性，按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。
最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。
1. 布局操作的基本原则A.位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。
电路板的最佳形状为矩形。
长宽比为3：2成4：3。
B. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．C. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．D. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．E. 以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。
元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上．尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。
F．相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置；同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。
2.布局操作技巧1. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。
2.元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔。
3. IC去耦电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。
4.尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。
易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。
5.某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。
pcb正片和负片的区别？布局、布线技巧？pcb设计工艺规范
pcb正片和负片的区别？布局、布线技巧？pcb设计工艺规范PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
Pcb特点PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多独特优点，概栝如下。
①可高密度化。
数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。
②高可靠性。
通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。
③可设计性。
对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。
④可生产性。
采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。
⑤可测试性。
建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。
⑥可组装性。
PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。
同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。
⑦可维护性。
由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。
所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。
当然，还可以举例说得更多些。
如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。
PCB正片和负片的区别PCB正片和负片是最终效果是相反的制造工艺。
从分层、布局及布线三方面,详解EMC的PCB设计技术
从分层、布局及布线三方面，详解EMC的PCB设计技术除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。
PCB EMC 设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照设计的方向流动。
最常见返回电流问题来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号。
跨接电容器或是去耦合电容器可能可以解决一些问题，但是必需要考虑到电容器、过孔、焊盘以及布线的总体阻抗。
文章将从 PCB 的分层策略、布局技巧和布线规则三个方面，介绍 EMC 的 PCB 设计技术。
1PCB 分层策略电路板设计中厚度、过孔制程和电路板的层数不是解决问题的关键，优良的分层堆叠是保证电源汇流排的旁路和去耦、使电源层或接地层上的瞬态电压最小并将信号和电源的电磁场屏蔽起来的关键。
从信号走线来看，好的分层策略应该是把所有的信号走线放在一层或若干层，这些层紧挨著电源层或接地层。
对於电源，好的分层策略应该是电源层与接地层相邻，且电源层与接地层的距离尽可能小，这就是我们所讲的“分层”策略。
下面我们将具体谈谈优良的 PCB 分层策略。
1、布线层的投影平面应该在其回流平面层区域内。
布线层如果不在其回流平面层地投影区域内，在布线时将会有信号线在投影区域外，导致“边缘辐射”问题，并且还会导致信号回路面积地增大，导致差模辐射增大。
2、尽量避免布线层相邻的设置。
因为相邻布线层上的平行信号走线会导致信号串扰，所以如果无法避免布线层相邻，应该适当拉大两布线层之间的层间距，缩小布线层与其信号回路之间的层间距。
3、相邻平面层应避免其投影平面重叠。
因为投影重叠时，层与层之间的耦合电容会导致各层之间的噪声互相耦合。
2多层板设计时钟频率超过 5MHz，或信号上升时间小于 5ns 时，为了使信号回路面积能够得到很好的控制，一般需要使用多层板设计。
在设计多层板时应注意如下几点原则：1、关键布线层（时钟线、总线、接口信号线、射频线、复位信号线、片选信号线以及各种控制信号线等所在层）应与完整地平面相邻，优选两地平面之间，如图 1 所示。
PCB流程及制程简介
剪边(CNC裁板)-完成压合的板子其边缘都会有溢胶,必须用剪床裁掉以便在后续制程 中作业 方便及避免造成人员的伤害,剪边最好沿着边缘直线内1公分处切下,切太多会 造成电镀夹点 的困扰,最好再用磨边机将四个角落磨圆及边缘毛头磨掉,以减少板子 互相间的刮伤及对槽液 的污染。或者现在很普遍直接以CNC成型机做裁边的作业
氧化路板铜面与胶片结合强度的制程，氧化后的板子表面生成了一层黑色的绒毛层。
10.铆合
PP板
内层板
针对又可能发生的层间移动的多层板而采用 的制程。将多片已经氧化的内层线路板中间 放上夹层胶片后用铆钉将其铆合起来，讲究 正反铆、对称铆的原则。 所谓胶片是由铆钉胶合玻璃纤维布组成，它 在加热的情况下可再软化，再经加热、加压 后硬化，硬化后就不可再软化，胶片的主要 作用是作为线路板的绝缘层和粘合介质。
5. 剥锡-去除做为蚀刻阻剂的
37. 外层AOI
检测外层线路
37. 防焊绿油
用印刷机通过丝网在板表面刷上一层感光油墨，并用烤箱烤干
38. 防焊曝光
39. 防焊显影
40. 文字印刷
40. 化镍金
–其是在被催化的銅面上沉積兩層金屬的製程。利用金低接 觸電阻及不易氧化的特性，對線路提供良好的傳導及保護； 鎳層則是焊錫時之焊點並提供銅金中間緩衝層，避免銅和金 互相的擴散或遷移。
同内层2 为得到良好质量的蚀刻图形，就要确保抗蚀层与基板 表面牢固的结合，要求基板表面无氧化层、油污、灰尘、指印 以及其他的污物。因此在涂布抗蚀层前首先要对板进行表面清 洗并使铜箔表面达到一定的粗化层度
19.干膜压膜
在板表面加热后贴一层感光贴膜，为曝光准备
20.干膜曝光
同4内层曝光
21.次外层显影 22 .AOI 23.棕化 24.叠合 25. 压合 26. x-ray定位孔 27.修边
pcb板布线原则
pcb板布线原则PCB板布线原则是电子电路设计中非常重要的一部分。
在布线过程中，我们需要考虑不同信号线之间的干扰、信号传输的效率以及板子尺寸等因素。
以下是一些常用的PCB板布线原则。
1. 布线必须符合电路设计的要求在布线之前，需要认真研究电路图纸，掌握各种电路元件的特性及其连接方式，明确各节点之间的关系。
尤其是注重信号的传输与噪声的滤除问题，保证每一个信号路径都是尽可能短且电阻、电容、电感匹配合适。
2. 信源至功率放大器之间布线要短由信号源到功率放大器的布线应该尽可能短，这是因为在长电路中，电阻、电感、电容会对信号产生衰减，导致信号质量的降低。
3. 保持信号线和电源线分离信号和电源是两个不同的电路，它们之间应该进行分离。
这是为了避免电源对信号线产生干扰，确保信号传输的稳定性和可靠性。
4. 信号之间需要保持一定的距离在布线过程中，信号线之间需要保持一定的距离，避免不同信号线之间的互相干扰。
不同信号线之间的干扰是电磁干扰的一种。
为了克服这种现象，可以适当地增加信号线之间的距离。
5. 大电流与小信号线要分开布线大电流线和小信号线应该分开布线。
当大电流线与小信号线重叠在一起时，会产生磁场干扰，造成信号失真。
6. 在布线过程中留出足够的空间在布线过程中，需要留出足够的空间，以保证线路间的间隔充分，从而避免可能的干扰。
同时，考虑到PCB的尺寸限制，需要尽可能地利用板子的空间，以提高电路的密度。
7. 接地线的设计要合理在布线设计中，接地线是非常关键的一部分。
接地线的设计应该合理，使接地电压尽可能低，并能很好地保护电路免受噪声、干扰等恶劣环境的影响。
8. PCB板设计中对温度和湿度的考虑在PCB板的设计过程中，需要考虑到环境因素的影响。
例如，当环境温度较高时，需要保证较高的温度下电路工作的可靠性和稳定性。
PCB成型制程介绍
PCB成型制程介绍简介PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是一种将电子元器件连接并固定在导电路径上的基础组件。
PCB的制造过程经历多个步骤，其中之一就是成型制程。
本文将介绍PCB成型制程的基本流程和常见的方法。
PCB成型制程流程1. 准备工作在进行PCB成型制程之前，需要做一些准备工作。
首先需要准备好原材料，常见的PCB材料包括FR-4、铝基板等。
同时，还需准备相应的成型工具和设备，如成型机、热压机等。
2. 色板制作色板制作是PCB制程的第一步，它用于制作出PCB中的导线层。
色板通常由铜材料制成，通过化学腐蚀或机械加工的方式形成导线图案。
3. 铺铜层铺铜层是为了增加PCB的导电性能。
铜层可以通过压铜、电镀等方式添加在色板上，形成一个可导电的层。
4. 成型成型是PCB制程中的关键步骤之一，它通过加热和施加压力将PCB 材料压制成所需的形状。
不同的成型工艺有不同的方法，下面将介绍常见的两种成型方法。
(1) 热压成型热压成型是一种常见的PCB成型方法。
它使用热压机将PCB材料加热到一定温度，然后施加一定的压力，使其在模具的作用下变形成所需的形状。
这种方法可以在较短的时间内实现高质量的成型效果。
(2) 塑料注塑成型塑料注塑成型是另一种常见的PCB成型方法。
它使用注塑机将熔化的塑料注入到模具中，然后在高压下使其冷却和固化成为所需的形状。
这种方法适用于需要复杂形状的PCB成型，但时间和成本相对较高。
5. 钻孔钻孔是为了在PCB上开孔以供电子元器件的焊接。
钻孔工艺有自动和手动两种，通常使用钻针将孔钻出。
电镀是一种常见的PCB制程方法，它通过将金属沉积在PCB上来提高其导电性和耐蚀性。
电镀通常使用电解沉积的方式进行，常见的金属包括铜、金、锡等。
7. 丝网印刷丝网印刷是一种用于印刷PCB上的标记、文字或图案的方法。
它通过在PCB上放置一个丝网模板和墨水，然后用刮刀将墨水刮平，形成所需的标记。
PCB布线的技巧及注意事项
PCB布线的技巧及注意事项布线技巧：1.确定电路结构：在布线之前，需要先确定电路结构。
将电路分成模拟、数字和电源部分，然后分别布线。
这样可以减少干扰和交叉耦合。
2.分区布线：将电路分成不同的区域进行布线，每个区域都有自己的电源和地线。
这可以减少干扰和噪声，提高信号完整性。
3.高频和低频信号分离：将高频和低频信号分开布线，避免相互干扰。
可以通过设立地板隔离和电源隔离来降低电磁干扰。
4.绕规则：维持布线规则，如保持电流回路的闭合、尽量避免导线交叉、保持电线夹角90度等。
这样可以减少丢失信号和干扰。
5.简化布线：简化布线路径，尽量缩短导线长度。
短导线可以减少信号传输延迟，并提高电路稳定性。
6.差分线布线：对于高速信号和差分信号，应该采用差分线布线。
差分线布线可以减少信号的传输损耗和干扰。
7.用地平面：在PCB设计中，应该用地平面层绕过整个电路板。
地平面可以提供一个低阻抗回路，减少对地回路电流的干扰。
8.参考层对称布线：如果PCB板有多层，应该选择参考层对称布线。
参考层对称布线可以减少干扰，并提高信号完整性。
注意事项：1.信号/电源分离：要避免信号线与电源线共享同一层，以减少互相干扰。
2.减小射频干扰：布线时要特别注意射频信号传输的地方，采取屏蔽措施，如避免长线路、使用高频宽接地等。
3.避免过长接口线：如果接口线过长，则信号传输时间会增加，可能导致原始信号失真。
4.避免过短导线：过短的导线也可能引发一些问题，如噪声、串扰等。
通常导线长度至少应该为信号上升时间的三分之一5.接地技巧：为了减少地回路的电流噪声，应该尽量缩短接地回路路径，并通过增加地线来提高接地效果。
6.隔离高压部分：对于高压电路，应该采取隔离措施，避免对其他电路产生干扰和损坏。
7.注重信号完整性：对于高速和差分信号，应该特别注重信号完整性。
可以采用阻抗匹配和差分线布线等技术来提高信号传输的稳定性。
总结起来，PCB布线需要遵循一些基本原则，如简化布线、分区布线、差分线布线等，同时需要注意电源和信号的分离、射频干扰的减小等问题。
PCB布线常见规则
2.2 规则设置 如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话，就不用再进行设置
这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进PowerPCB了。如果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和PCB
的一致。除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如Pad Stacks，需要修改标准过孔的大小。如果设计者新建了一个
如果设置为CAM Plane，则选择Plane，在设置Layer项的时候，要把Layer25加上，在Layer25层中ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ择Pads和Viasc. 在设备设置窗口
（按Device Setup），将Aperture的值改为199 d. 在设置每层的Layer时，将Board Outline选上
网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，选择Send Netlist，应用OLE功能，可以随时保
持原理图和PCB图的一致，尽量减少出错的可能。
另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表，选择File->Import，将原理图生成的网表输入进来。
3、信号线布在电（地）层上 在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会
给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其
次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。
4、大面积导体中连接腿的处理 在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就
2.3.3 注意事项
a. 布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起
PCB布线规则与技巧
PCB布线规则与技巧PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）布线是电子产品设计中非常重要的一项工作，它决定了电路的性能和可靠性。
正确的布线可以确保信号传输的稳定性，降低噪音干扰，提高产品的工作效率和可靠性。
下面将介绍一些常用的PCB布线规则与技巧。
1.保持信号完整性：信号完整性是指信号在传输过程中不受噪音、串扰等干扰影响，保持原有的稳定性。
为了保持信号完整性，应尽量减少信号线的长度和走线面积，减少信号线与功率线、地线等的交叉和平行布线。
同时，在高速信号线上使用传输线理论进行布线，如匹配阻抗、差分信号布线等。
2.分离高频和低频信号：为了避免高频信号的干扰，应将高频信号线与低频信号线分开布线，并保持一定的距离。
例如，在布线时可以采用地隔离层将不同频率的信号线分离或者采用地隔离孔将不同频率的信号线连接到不同的地层。
这样可以减少高频信号的串扰和干扰。
3.合理布局：布线时应合理规划电路板的布局，将功率线和地线尽量靠近，以减少电磁干扰。
同时，尽量避免信号线与功率线、地线等平行布线，减少互穿引起的干扰。
在设计多层板时，还要考虑到信号引线的短暂电容和电感，尽量减小信号线长度，以减少信号传输时的延迟。
4.适当使用扩展板和跳线：在复杂的PCB布线中，有时无法直接连接到目标位置，这时可以使用扩展板或跳线来实现连接。
扩展板是一个小型的PCB板，可以将需要连接的器件布线到扩展板上，再通过导线连接到目标位置。
跳线可以直接用导线连接需要的位置，起到连接的作用。
但是，在使用扩展板和跳线时要注意保持信号完整性，尽量缩短导线长度，避免干扰。
5.优化地线布局：地线是电路中非常重要的部分，它不仅提供回路给电流，还能减少电磁干扰和噪音。
在布线时应保证地线的连续性和稳定性，地线应尽量靠近功率线，对于高频信号，还应采用充足的地平面来隔离。
同时，地线的走线应尽量短且直，减少环状或绕圈的走线。
6.合理规划电源线：电源线的布线要尽量靠近负载，减小电流环形和接地环形。
PCB走线总结
PCB走线总结PCB走线总结：元件布局基本规则1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开。
2.遵照“先大后小，先难后易”等的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。
3.布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件。
4.布局应该尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与小电流、低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分。
5.相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局。
6.器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50-100mil、小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil.7.同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向防止同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。
8.IC去耦电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。
9.元件布局时，应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起，以便于将来的电源分割。
10.用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。
串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil。
匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端和终端，对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。
11.表面贴装器件（SMD）相互间距离要大于0.7mm。
12.表面贴装器件焊盘外侧同相邻插件外形边缘距离要大于2mm。
13.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件。
14. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路。
15. 元器件的外侧距板边的距离为5mm。
16.BGA与相邻元件的距离>5mm。
PCB板基础知识、布局原则、布线技巧、设计规则
PCB 板基础知识一、PCB 板的元素1、 工作层面对于印制电路板来说，工作层面可以分为6大类，信号层 （signal layer ）内部电源/接地层 （internal plane layer ）机械层（mechanical layer ） 主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应的提示作用。
EDA软件可以提供16层的机械层。
防护层（mask layer ） 包括锡膏层和阻焊层两大类。
锡膏层主要用于将表面贴元器件粘贴在PCB上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。
丝印层（silkscreen layer ） 在PCB 板的TOP 和BOTTOM 层表面绘制元器件的外观轮廓和放置字符串等。
例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日期等。
同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据，作用是使PCB 板具有可读性，便于电路的安装和维修。
其他工作层（other layer ） 禁止布线层 Keep Out Layer钻孔导引层 drill guide layer钻孔图层 drill drawing layer复合层 multi-layer2、 元器件封装是实际元器件焊接到PCB 板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。
元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。
因此在制作PCB 板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。
（1） 元器件封装分类通孔式元器件封装（THT ，through hole technology ）表面贴元件封装 （SMT Surface mounted technology ）另一种常用的分类方法是从封装外形分类： SIP 单列直插封装DIP 双列直插封装PLCC 塑料引线芯片载体封装PQFP 塑料四方扁平封装SOP 小尺寸封装TSOP 薄型小尺寸封装PPGA 塑料针状栅格阵列封装PBGA 塑料球栅阵列封装CSP 芯片级封装(2) 元器件封装编号编号原则：元器件类型+引脚距离（或引脚数）+元器件外形尺寸例如 AXIAL-0.3 DIP14 RAD0.1 RB7.6-15 等。
PCB走线技巧
PCB走线技巧布线（Layout）是PCB设计工程师最基本的工作技能之一。
走线的好坏将直接影响到整个系统的性能,大多数高速的设计理论也要最终经过Layout得以实现并验证,由此可见,布线在高速PCB设计中是至关重要的。
下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况,分析其合理性,并给出一些比较优化的走线策略。
主要从直角走线,差分走线,蛇形线等三个方面来阐述。
1．直角走线直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况,也几乎成为衡量布线好坏的标准之一,那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢？从原理上说,直角走线会使传输线的线宽发生变化,造成阻抗的不连续。
其实不光是直角走线,顿角,锐角走线都可能会造成阻抗变化的情况。
直角走线的对信号的影响就是主要体现在三个方面：一是拐角可以等效为传输线上的容性负载,减缓上升时间;二是阻抗不连续会造成信号的反射;三是直角尖端产生的EMI。
传输线的直角带来的寄生电容可以由下面这个经验公式来计算：C=61W(Er)1/2/Z0 在上式中,C就是指拐角的等效电容（单位：pF）,W指走线的宽度（单位：inch）,εr指介质的介电常数,Z0就是传输线的特征阻抗。
举个例子,对于一个4Mils的50欧姆传输线（通过计算可以看出,直角走线带来的电容效应是极其微小的。
由于直角走线的线宽增加,该处的阻抗将减小,于是会产生一定的信号反射现象,我们可以根据传输线章节中提到的阻抗计算公式来算出线宽增加后的等效阻抗,然后根据经验公式计算反射系数：ρ=(Zs-Z0)/(Zs+Z0),一般直角走线导致的阻抗变化在7%-20%之间,因而反射系数最大为0.1左右。
而且,可以看到,在W/2线长的时间内传输线阻抗变化到最小,再经过W/2时间又恢复到正常的阻抗,整个发生阻抗变化的时间极短,往往在10ps之内,这样快而且微小的变化对一般的信号传输来说几乎是可以忽略的。
很多人对直角走线都有这样的理解,认为尖端容易发射或接收电磁波,产生EMI,这也成为许多人认为不能直角走线的理由之一。
PCB制程介绍
PCB制程介绍PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制程是指将电子元件以及电路连接线路等电子元器件布置在一张薄片状材料上形成电路原件的过程。
下面是一个经典的PCB制程介绍。
第一步是原理图设计。
在进行PCB制程之前，需要先进行原理图设计。
原理图设计是电路设计的第一步，通过绘制各个电子元器件之间的连接关系，确保电路的功能正确。
第二步是电路板设计。
根据原理图设计，将电子元件的位置以及元件之间的连接线路等信息，转化为电路板上的实际绘制。
电路板设计需要考虑电子元器件的布局、线路的优化等因素，确保电路的性能和稳定性。
第三步是PCB制版。
制版是将电路板设计的图形转化为实际制作过程中所需要的底片。
制版一般分为两个步骤，首先是激光感光曝光，通过激光将电路板图形投射到底片上；然后是化学蚀刻，将底片上的电路图形通过化学方式转移到铜板上。
第四步是元器件安装。
通过各种不同的技术，将电子元器件安装到已经制作好的电路板上。
元器件安装一般分为两种方式，手工插入和自动插入。
手工插入是指将元器件逐个插入到PCB中，而自动插入则是通过机器来完成元器件的插入过程。
第五步是焊接。
将安装好的元器件与电路板之间的连接线路进行焊接，确保电路的稳定性和可靠性。
焊接主要分为两种方式，表面贴装焊接（SMT）和插件焊接（THT）。
表面贴装焊接是将元器件焊接到电路板的表面，而插件焊接是将元器件装配在孔内，并通过焊接将其固定。
第六步是测试和调试。
在完成元器件的安装和焊接之后，需要对整个电路进行测试和调试，确保电路的功能正常。
测试和调试主要根据电路的设计要求，对各个元器件进行测试和参数调整，以达到预定的性能要求。
第七步是包装和组装。
在测试和调试完成之后，将整个电路板进行包装和组装。
包装和组装主要是将电路板安装在相应的外壳或者机械结构中，确保电路的安全和稳定。
以上是一个经典的PCB制程介绍。
PCB制程是电子产品制造的重要环节，通过合理的制程设计和执行，可以保证电路的性能和可靠性，同时也能提高产品的制造效率和降低成本。
PCB制程工艺简要介绍
PCB制程工艺简要介绍1. PCB（Printed Circuit Board）制程工艺简介PCB制程工艺是指将电路图设计转化成实际的电路板的过程。
在制程工艺中，通过一系列的步骤，包括设计、绘制、制造、组装和测试，将电路原型制造出来。
本文将从设计、制造和组装三个方面对PCB制程工艺进行简要介绍。
2.PCB设计PCB设计是将电路图转化为PCB板图的过程。
设计人员根据电路原理图进行布局和布线，在布局过程中，需要考虑电路元件的摆放位置、信号的传导路径、电子元器件之间的连接方式，以及电路板的尺寸等因素。
在布线过程中，需要考虑信号的走线方式、电路板的层数、电子元器件的引脚数等要素。
通过CAD软件辅助设计，生成PCB板图文件。
3.PCB制造a.基材选择：根据电路板的要求，选择合适的基材。
常用的基材有FR-4（玻璃纤维复合材料）、铝基板（采用铝作为散热材料）等。
b.压敏膜：在制造过程中，需要使用压敏膜来保护电路板。
压敏膜可以防止化学液体腐蚀、污染和物理损伤。
c.图形化：将PCB板图通过光绘技术转化为图像。
通过光敏感物质和紫外线曝光，将图形转移到覆盖在基材上的粘合剂上。
d.蚀刻：在制造中最关键的步骤之一、通过化学腐蚀的方法，将覆盖在基材上的铜层进行镀蚀，形成电路路径和金属引脚。
不需要的部分将被蚀刻掉。
e.成品分离：将制造好的电路板从基材上切割下来，形成独立的电路板。
4.PCB组装PCB组装是将元器件安装到印制线路板上的过程。
根据电路原理图和BOM表（元器件清单），选择合适的元器件，并通过自动贴片机将元器件焊接到PCB板上。
组装完成后，还需要进行一系列的测试和检查，以确保电路板的质量和可靠性。
总结：PCB制程工艺是将电路图设计转化为实际电路板的过程，涵盖了设计、制造和组装三个方面。
在设计中，通过布局和布线确定电路板的元件摆放和信号传导路径。
在制造中，通过选择合适的基材、图形化、蚀刻和成品分离等步骤，制造出电路板。
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走线规则
4 层的分布(针对8层是) 8: 件、线 笼子 外不见长线。横竖皆可。2-7孔对应的8层是地。横竖皆 有 7：线对应的第8层要是地，不能是件的焊盘或线 6:全是地(主地) 5的线,以竖线为主
拼版知识
三 拼版知识
拼版知识
1 基本知识 1)素 单板 工艺边 点
*第一： 电气保护 *第二： 弯折时保护其他重要线不被撕断。 ②相邻是同一网络关系的线不可直连，应将线拉出再连，如若不然 ，很容易让人产生视角上的连焊，如图所示：
走线规则
③ 最末端的脚连线应与脚成平角拉出，再连接到其网络上。不可出现其他 角度。这样做避免了在插拔连接器时造成的线撕裂。如图所示:
走线规则
•
(3)最好的包线是线上有地孔(特别是2-7孔),线要比较粗o
走线规则
一 平台的 走线规则 1 1.1 50匹配线 挖好,地要完整,线要算好
1.2 差分线(如) 近乎等长,差分线走线要保证两条线始终平行,近似等长,不允许出
现中间被分割现象
走线规则
1.3 敏感线(如. )要包好,邻层没有平行和交叉的走线, 过孔的地方需要 2－7 层都包地,并且对应的表层是地
是一种揉性电路板,最常见的就是两头各一个,中间是一个较长的弯折区. 通常要有加强板,主要目的是增加该区域的平整度,便于贴件 弯折区通常是层分离区域,通常称为无胶区 总体上应用两个区域,无胶区和有胶区. 加强板通常设计在有胶区 注意:无胶区可以走线,但不能打孔
走线规则
(2)走线规则 ① 每层走线板边要有地线,特别是在弯折区。这样有两个好处：
所示 (3)
走线规则
(3)由于现在孔的设置是: 激光孔孔径0.10.3 埋孔孔孔径是0.250.5 通孔孔孔径是0.250.5
(4)由于受制程能力的限制,激光孔和埋孔(或通孔)不要太近,孔边距不得小于 0.15.钻孔与钻孔.激光孔与激光孔间距的低限是相切.如下图所示
走线规则
走线规则
(5) 如果孔在 外打孔,请将孔离远点,大概在0.1左右 (6)不要在相邻处直连,应该将线拉出去后再连在一起 (7) 的走线规则 (1)常识
④ 的宽网络的走线在从处拉出来时其宽度不应大于脚宽度. 如图所示:
走线规则
⑤ 焊接处是双面的,同时要加漏锡孔 ⑥弯折区域,走线是否有剧烈变化 ⑦整个的走线宽度要合适(类似 的走线可以粗点) ⑧ 以及接触式里圈与外圈的中间非铜皮区不允许打孔,里圈激光孔务必打到
上,但是不能打到中心
目录
走线规则 走线注意事项 拼版知识 制程的知识
1.7 26M晶振下面第二层必须为完整的地，没有其他电源和信号线穿过
1.8在区域,孔所对应的区域是地,而不能是,线对应的区域也应当是地
2
走线规则
2.1 时钟线和过孔（2－7）需要包地（2倍线宽） 2.2 的信号及时钟线需要包地（可以一起包） 2.3 所有的音频线（尤其注意）需要包地，并检查邻层及过孔是否包 地。 2.4 所有的模拟信号线( .)都需要包地。 2.5 时钟线需要包地，邻层没有平行走线。 2.6 所有的晶体和晶振下面第二层没有信号线的过孔和走线。 2.7 电源线全部包地，尽量从根部星形连接。以及和2008相连的部分 电源线宽至少0.5 2.8 所有电源的线宽最窄不小于0.2,注意电源线宽的一致性，避免出现 中间段变细的情况。
1.4 其他的射频部分的控制信号线（1, 3537 .)需要包地,邻层没有平行的走 线，交叉线尽量少。部分线视情况需要可以包在一起。在区,对应的表层应 是地。
1.5 供电的 必须单独布线，线宽 2，并检查邻层没有相邻的信号线和过孔， 邻层没有交叉的信号线。
1.6 供电 必须包地，并检查邻层没有并行的数据线和电源线，邻层交叉的 线尽量少,2-7孔对应的表层应该是地
走线规则技巧及制程
内部培训资料
从角度，介绍了 平台的 走线规则，走线注意事项，拼版知识和制程的 知识。
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走线规则 走线注意事项 拼版知识 制程的知识
走线规则
包线:
• 一个概念
• 什么是包线
• (1)包线就是把线用地包起来,以隔绝与同层线的干扰
• (2)我们的包线不仅是要包当层线,我们的包线是立体的,上下左右,全方 位的
on the pad side
0.003”
Solder mask
opening
Runner width
1/3 Pad length
Exposed
copper
Runner width
1/3 Pad Width
Solder
mask
Pad Width
Pad Length
走线规则
6 打孔规则
(1) 所有通孔不得上焊盘,以免造成焊接时反面漏锡的现象 (2) (2) 上打激光孔时,切忌不要太偏,有0.05的偏移是没有问题的,如图
走线规则
其次,在第7、8层要把线基本走完，除 (、、、) 给的 电源（）, 逻辑控制线外 然后线应在8、7、5内全部走完 5.2 先走线 再走其他线,这时可以以为中心按照功能模块走线
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走线规则 走线注意事项 拼版知识 制程的知识
走线规则
1 走线不可以出现任意角度线,我们以45°和135°为标准
(、、、) 给的电源（） 逻辑控制线, （、、、、）尽量走板边。 4:对应5层的线全是地，可走部分长线、横线。整层大部分全是地. 3:长线、竖线。线。 2:短线，有横有竖。 1:短线，笼子外不见长线。 注意:(1)横线、竖线，要合理分配，不能全部走在一层
(2)邻层不得已需交叉的线，应正交 5 走线顺序(先射频后基带) 5.1 先走8层线，线，可先在保护线边加地孔，予留地孔位置。
2 同一网络的两根线交叉时,不要交叉成直角和锐角,可以用45°或 135°线过渡
走线规则
3 当一个线和直线交叉,切忌也不要走锐角,可以走直角
4 拉线形式
走线规则
5 6 7 8
0.003"
走线宽度 的拉线宽度不要超过0.2 非 的拉线宽度不要超过本身宽度. 焊盘出线应保证不改变原焊盘形状,具体要求见下图 Runner is centered