封装制程讲解及注意事项

± 1.0
± 0.005
± 0.0055
4.4 測試站注意事項：
♪ ♪ AT前必須將機台及料盒清理乾淨方可進行作業； 標準燈每一個月需進行校正一次，若發現標準燈校正誤差較大時，需立即取比對標準
燈進行對校；
♪ ♪ 每次首件時需取各BIN材料進行光電參數確認； 已分BIN的材料需由FQC進行電性檢測，OK後方可進行除濕烘烤；
2. 焊線站
2.1 焊線站的功能：
按量產規格書選用金線，將晶片與支架連接，形成通路
2.2 焊線流程：
已固晶半成品電漿清洗 調試機台 焊線
正打線圖示
H
2.3 焊線的要求：
2.3.1 焊線檢查要求
2.3.2 金球、魚尾大小
2.4 金線拉力和金球推力：
2.4.1 金線拉力測試示意圖
鉤頭置於金線最高 點下方 拉力方向
3.3.2 點膠膠量：
平杯
凸杯
凹杯Байду номын сангаас
使用環氧樹脂的TOP產品點平杯膠 TOP Lens產品點微凸杯膠 使用硅樹脂的TOP產品點微凹杯膠
3.4 封膠注意事項：
♪
♪ ♪ ♪
支架預熱的量需以4小時的產量爲準，且預熱次數不得超過兩次；
點膠前需確認加熱臺溫度是否達到設定要求； 點膠完成的半成品需在0.5H內完成進烤作業； 模粒預熱前需噴離模劑，噴嘴與模粒保持45° 的傾斜角度；
挑出，同時從預先包裝的一段材料中補入1pcs材料，不允許從圓振中直接取料補入；
Q&A
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5. 包裝站
5.1 包裝站的功能：
Taping 便於SMT作業，包裝達到保護和防潮、防靜電的效果
5.2 包裝站流程：
已分級半成品除濕烘烤 按BIN Code進行載帶包裝 外觀檢查
防氧化袋 & 鋁箔袋包裝
5.3 包裝站注意事項：
♪ ♪ ♪ ♪
Taping 前需進行機台顏色識別校正和載帶拉力測試； AT烘烤后至抽真空包裝完成時間，Top機種不超過4H，Top+lens機種不超過6H； 每隔2H需對Taping機做一次反向檢查，確認機台是否有誤判現象； 在Taping過程中，若CCD檢測遇到LED反向、材料破損、空料等情況時，需將不良材料
標准燈驗證公差
± 0.02
± 0.02
± 4%
± 0.4
± 0.002
± 0.002
產線抽檢公差
± 0.05
± 0.05
±12%
± 0.8
± 0.005
± 0.0055
IPQC抽檢公差
± 0.05
± 0.05
±12%
± 0.8
± 0.005
± 0.0055
FQC抽檢公差
± 0.05
± 0.05
±15%
3. 封膠站
3.1 封膠站的功能：
用膠水填充支架碗杯，用于保護晶片與金線，亦可根據膠體外形改變發光角度和光形
3.2 封膠流程：
焊線完成半成品預熱放於機台上料架上 A、B膠配膠 脫泡将配好的膠水倒入膠筒中 调程式，確認點膠位置和膠量 點膠 烘烤參作業指導書
3.3 封膠的要求：
3.3.1 封膠檢查要求
♪
♪
VR------反向電壓
IR-------反向電流
4.3.2 AT校正公差與抽檢公差
參數名稱 VF ( v ) IV ( mcd ) AT分級條件 0.10 0.2 WD ( nm ) X Y 白光(X、Y)坐標
校正機台公差
± 0.01
± 0.01
± 3%
± 0.3
± 0.001
± 0.001
1.4.3 晶片推力規格
1.5 固晶注意事項：
♪ ♪ ♪ 銀膠鼓需在規定時間添加銀膠，且銀膠鼓每隔24H需清洗一次； 固晶後的半成品需在2H內完成進烤作業； 晶烘烤時需確保排風設備正常運行，且銀膠機種與硅膠機種不得共用烤箱，防止觸媒 中毒； ♪ ♪ 固晶烘烤後的半成品需冷却到60度下才可以從烤箱中取出 所有接触到晶片的人员必须配戴好静电手环
2.4.2 金球推力測試示意圖
推力方向
推力點為焊接墊至金 球厚度1/3~ 1/2 位置
推頭
2.4.3 拉力測試後斷點位置描述
2.4.4 拉力測試規格
2.4.5 推力測試後殘金狀況描述
2.4.6 推力測試規格
2.5 焊線注意事項：
♪ ♪ ♪ ♪ ♪ ♪ 焊線前必須進行電漿清洗； 推拉力要達到規格才能正式生產作業； 若出現頸部受損、金球變形情況時， 不管瓷嘴是否達到壽命，必須立即更換； 焊线OK的材料应將料盒倒置，防止雜物落入碗杯； 焊线OK的材料应在半小时内放入干燥箱内； 焊线過程中变动任何一个参数需做好拉力测试；
封装制程讲解及注意事项
目 錄
一、PLCC 封裝流程圖
二、PLCC封裝各站別製程及注意事項
PLCC 封裝流程圖
PLCC封裝各站別製程及注意事項 1.固晶站
1.1 固晶站的功能：
將晶片按規格要求固定于支架上
1.2 固晶流程：
领取物料晶片扩晶将扩好晶的环装于機台上 銀膠回溫将银或白胶置於機台銀膠鼓中 支架預熱電漿清洗将支架上機台 调程式/调整机台相关参数(如对点/调胶量等) 固晶 烘烤
4. 測試站
4.1 測試站的功能：
將剝散粒的材料按照設定的光電參數範圍進行分級
4.2 測試站流程：
長烤後半成品外觀 外觀OK的材料剝散粒 設定分級程式用標準燈校正機台 分BIN按設定的BIN收料
4.3 測試站的要求：
4.3.1 光電參數
♪ ♪ ♪ ♪ IP--------極性判斷 IV--------亮度 WD------主波長 VF-------電壓
1.3 固晶的要求：
1.3.1 固晶檢查要求
1.3.2 銀 / 白膠高度要求
銀膠膠量﹕1 / 3 晶片高度 ≦ H ≦ 2 / 3 晶片高度 白膠膠量﹕1 / 3 晶片高度 ≦ H ≦ 1 / 2 晶片高度 晶片表面均不能沾膠
1.4 晶片推力：
1.4.1 晶片推力測試示意圖
1.4.2 晶片推後狀況描述