联想lenovo非正常损坏判定及接收标准5.0

检查主板内存槽对应触点痕迹判 销售价扣
位）烧毁
断
款
电路板、元器件、金手指腐 操作不当或运输原因造成物理 部件因受到跌落、撞击、摩擦等外力而 目视
销售价扣
蚀或物理损坏
损伤
造成的外观破损、断裂、划痕等明显的
款
外观损坏现象
面板和档板破损或缺失
操作不当或运输原因造成物理 部件因受到跌落、撞击、摩擦等外力而 目视
伤及PCB）
产生浪涌电流，导致相关元器件烧毁；
2）设备接地不良，导致设备间 2）设备接地不良或零地电压不等势，产 2）确认市电是否有良好的接地
零电位不等势，存在电位差 生漏电流，导致相关元器件烧毁
线，机壳有无漏电现象；
3）使用电源负载仪和万用表测量
电源输出值，判断系统电源输出
是否正常
南桥芯片有烧毁痕迹（外观 1）带电热插拔非热插拔设备； 1）带电热插拔非热插拔设备，设备间出 1）用户是否有对非热插拔设备带 160
CPU表面元器件或封装外壳物 非正常插拔、存放或运输 理损伤（磕碰、戳角、磨损 等）
CPU受到撞击、挤压、摩擦等外力而造成 通过目视检查CPU外观 外观损坏
押款价扣 如果是由于CPU插座导 款 致CPU的正常磨损，不 属于非损
外观变形、生锈、腐蚀（非 操作不规范，环境潮湿 内部元器件电解液造成）
电源输入/输出插头、插针、 操作不规范 线材物理损坏
通过目视检查电源外观
通过目视检查电源外观
目测外部有无液体进入及痕迹； 有无明显断裂、破损
50
50
销售价扣 增加键盘键帽的规定 款
电路板、元器件腐蚀，各种 操作不规范或环境潮湿 外观物理损坏（露铜、断线 、划伤2CM以上、风扇断裂、 线材外观不良等）
非正常拆卸、摆放、运输或使用环境潮 通过目视检查外观状况（如：部 100 其它部件包括：散热
线，机壳有无漏电现象；
4）操作失误，设备或接插件安 4）接插件数据线插错位或设备安装不到 4）使用电源负载仪和万用表测量
装错误
位，引起短路
电源输出值，判断系统电源输出
是否正常；
5）检测各接插件是否连接错误
（AGP或PCI设备安装不到位）,引
起短路；
电路板、元器件腐蚀，各种 环境潮湿，操作不当或运输原 使用环境潮湿，或部件受到跌落、撞击 目视
50
框外观破损、断裂
确
电路板、元器件腐蚀，各种 环境潮湿，操作不当或运输原 使用环境潮湿，或部件受到跌落、撞击 目视检查硬盘PCB和外露器件是否 销售价扣
外观物理损伤：如PCB划伤 因造成物理损伤
、摩擦等外力而造成的外观破损、断裂 完好
款
（长度超过2CM）、器件碎裂
、划痕等明显的外观损坏
、脱落
硬盘外表蒙皮或上盖划伤导 操作不当或运输原因造成物理 部件因受到跌落、撞击、摩擦等外力而 维修中拆装注意不要发生磕碰 销售价扣
400 板角戳伤或磕碰大于 “1*2mm”是指：板角 PCB的损伤深度超过 1mm，或长度超过2mm
80
80
250
硬盘
DH01 DH02
DH04
DH07 DH10
DH11
显卡/声卡 DK01 /网卡
DK02
DK03
内存
DM01 DM02
光驱
DC01
DC02
数据线及电源输入插头塑料 插拔操作不当
插拔硬盘数据线时用力方向、角度不正 目视检查硬盘接口是否完好
件烧毁
5）各接插件或数据线没有安装正
确，引起短路
集成显卡接口处相关元器件 删除
删除
及控制芯片有烧毁痕迹（外
观未伤及PCB）---此项删除
删除
删除
主板PCB板线路烧毁（包括 1）带电热插拔非热插拔设备； 1）带电热插拔非热插拔设备，设备间出 1）用户是否有对非热插拔设备带 250
PCB板烧穿、烧断线、起泡、
湿、接触其他溶液等，引起外观不良 件PCB磕碰、插槽断裂、散热器风
器、风扇、蓝牙模块
扇断裂、线材外观不良等）
、数据线、LED控制板
、触摸屏控制板、逆
变器、前置/后置USB
板、转接板、遥控接
收板、遥控器、电源
适配器、开关组件、
1）网络设备遭受雷击，导致相 1）网络设备遭受雷击，产生浪涌电流， 1）确认是否有发生雷击的情况；
关元器件烧毁；
导致网络接口相关元器件烧毁；
2）网络设备供电异常
2）网络设备接口供电异常，设备间出现 2）网络设备是否本身有故障； 电压差，导致网络接口相关元器件烧毁
备件退库、DOA返回主板3.3V 维修工程师未判断出部件（如 、5V等电源供电部分短路 电源）故障，仍继续使用，引
销售价扣
外观物理损坏（露铜/断线/ 因造成物理损伤
、摩擦等外力而造成的外观破损、断裂
款
划伤2CM以上）
、划痕等明显的外观损坏
电阻、电容及芯片物理损 操作不当或运输原因造成物理 拆卸部件操作不规范造成跌落、磕碰 目视
50
坏，未伤及PCB，显卡风扇扇 损伤
页断裂
金手指（内存与插槽接触部 内存反插使用或没有安装到位 内存反插使用或没有安装到位
主板集成网卡芯片及附近元 器件有烧毁痕迹（外观未伤 及PCB）
5）异物造成短路
5）异物（如螺钉、昆虫、灰尘介质）进 5）各接插件连接错误，引起短路
入导致短路，引起线路烧毁
（如：前置遥控板信号线插错
位； 前置音频插错位；内存插
反；Power开关组件安装错位等；
AGP或PCI设备安装不到位）；
6) 检查机箱内是否有异物存在
主板线路、元器件、插槽引 液体溅入，有进液痕迹，环境
脚等氧化、腐蚀
不良
设备出现问题（如电源），维修工程师 未按维修指导操作排除故障，仍继续使 用，引起备件主板电源供电部分或相关 元器件短路、烧毁
1）主板因受到外力（如：磕碰、跌落、 撞击等），造成板角或PCB板破损、断裂 等明显的外观损坏； 2）使用维修工具操作时误伤PCB线路 1）拆卸部件操作不规范，如：插拔硬盘 、软驱数据线时用力方向、角度不正 确，AGP卡扣未释放时强行插拔； 2）包装运输不当，如：叠放、磕碰、跌 落、撞击等 1）插拔部件操作不规范，如：插拔USB 接口时用力方向、角度不正确，信号线 未打开固定螺栓时强行插拔； 2）在接口连接状态下移动设备，连线造 成接口变形、断裂。 外部液体溅入，引起主板腐蚀；灰尘介 质沉积导致电解锈蚀等
台式
部件 主板
序号 DB01 DB02
DB03 DB04
付费更换
操作方式
故障现象
故障原因
技术解释话述
测试指导
备件中心
扣款
(元)
串口、并口控制芯片及相关 1）带电热插拔；
1）串口、并口设备不支持热插拔，如带 1）用户对串口、并口设备是否有 100
元器件有烧毁痕迹（外观未
电热插拔，接口针脚间出现电压异常， 热插拔操作；
电脑采用的笔记本型光驱）
正常使用不会造成。（此条适用
于台式电脑采用的笔记本型光
驱）
CPU引脚弯曲严重（大于45度 非正常插拔、存放或运输CPU 或弯曲超过3条）或折断
CPU受到撞击、挤压等外力而造成引脚明 通过目视判断，CPU针脚有明显物 押款价扣
显的外观损坏
理损伤（大于45度或弯曲超过3
款
条）或折断
液体溅洒，外力撞击、跌落 操作不规范或人为原因 造成物理损坏，数据线破损 、断裂。键盘键帽或支架物 理损坏（脱落、断裂、变 形），达到4个或4个以上
非正常拆卸、摆放、运输或使用环境潮 湿、接触其他溶液等，引起损坏 非正常拆卸(如卡扣未释放时强行插拔) 、运输等，引起插头或插针物理损坏 液体溅洒、撞击、跌落造成损坏
3）确认设备是否有良好的三相接 地线，机壳有无漏电现象 故障现象： 例：电源供电部分芯片（通常在 电源20PIN插座附近，如： 74VHC132、HCT14等）有烧毁痕 迹检测要点： 1）用户市电是否稳定，且在允许 的正常范围内； 2）使用电源负载仪和万用表测量 电源输出值，判断系统电源输出 是否正常； 3）测量主板电源芯片对地阻值， 是否在250～500欧姆之间（测量 方法详见：技术工程信息通报 LGL-CSSD•04-J•TB-047）； 4）逐一观察其他硬件设备的外 观，并判断电性能状况 通过目视判断，PCB表面、板角有 明显的物理损伤（如：PCB板弯曲 、超过2厘米划伤、断线、定位孔 处明显挤伤、划伤） 通过目视判断，接口或插槽有物 理损伤（包括：内存、硬盘接口 、CPU座,以及各种插槽、插座、 芯片引脚磕碰、变形等）
50 删除软驱
损伤
造成的外观破损、断裂、划痕等明显的
外观损坏现象
软驱磁头脱落---此项删除 删除
删除
删除
删除
第3页
CPU
电源
鼠标、键 盘、手写 板、摄像 头、音箱
其它部件 （包括： 散热器、 风扇、其 它板卡 等，具体 见备注）
LCD (AIO LCD/NEW TV)
DC03 DC04 DU01 DU02 DP01 DP02 DX01 DX02
现电压差，产生浪涌电流，相关元器件 电热插拔操作；
变色，以及其他接口故障，
烧毁；
如：串并口、网口，引起的 2）外部设备接口供电异常； 2）外部设备接口供电异常，设备间出现 2)确认外部设备供电是否超出允
PCB烧毁等）
电压差，导致相关元器件烧毁；
许范围；
3）设备接地不良，导致设备间 3）设备接地不良或零地电压不等势，产 3）确认市电是否有良好的接地
通过目视判断，显卡、声卡、USB 等接口明显物理损坏
通过目视判断，主板PCB板或元器 件表面有明显腐蚀现象
第2页
90
200 客户联想整机标配部 件（如电源）故障引 起标配主板3.3V、5V 等电源供电部分短路 、烧毁，可以免费更 换，故障主板返回 时，同时返回同一主 机的故障件电源，并 付《特殊情况说明表 》,否则按非损原则扣 款
致厂商关键标识（Model、SN 损伤
造成的外观破损、断裂、划痕等明显的
款
、Date）无法辨识
外观损坏现象
硬盘有拆卸痕迹或螺钉缺失 自行拆卸
自行拆卸导致器件损坏或缺失
目视检查硬盘外观
销售价扣
款
硬盘边角凹陷变形
操作不规范,外力撞击造成 1）拆卸部件操作不规范造成跌落、磕 目视检查硬盘外观
销售价扣
碰；
款
零电位不等势，存在电位差； 生漏电流，导致南桥及相关元器件烧 线，机壳有无漏电现象；
毁；
4）非正常安装各接插件或数据 4）各接插件或数据线非正常安装(如 4）使用电源负载仪和万用表测量
线
PCE_E设备安装不到位；USB转接线接到 电源输出值，判断系统电源输出
主板1394插针上)，导致南桥及相关元器 是否正常；
未伤及PCB）
现电压差，产生浪涌电流，导致南桥及 电热插拔操作；
相关元器件烧毁；
2）外部设备接口供电异常； 2）外部设备接口供电异常，设备间出现 2)确认外部设备供电是否超出允
电压差，导致南桥及相关元器件烧毁； 许范围；
3）设备接地不良，导致设备间 3）设备接地不良或零地电压不等势，产 3）确认市电是否有良好的接地
2）包装运输不当，如：叠放、磕碰、跌
落、撞击等
侧面锡封破损
操作不规范或私自拆卸造成 拆卸部件操作不规范或私自拆卸造成锡 目视检查硬盘外观
销售价扣
封受力破损
款
电阻、电容及芯片烧毁，且 1）带电热插拔设备；
1）未断电插拔部件，设备间出现电压 1）用户是否有对部件带电热插拔 销售价扣 MODEM卡删除
伤及PCB板
ML01
ML02-1
光驱内有异物 光驱激光头划伤
光驱内插入异物
光驱内不能插入光盘以外的其他东西 光线良好环境，目视检查软驱内
80
部
激光头受到异物的摩擦等外力 观察激光头上有目视可见的明显划痕， 观察激光头上有目视可见的明显 200
造成划伤
由于异物摩擦造成。（此条适用于台式 划痕，是由于异物摩擦造成的，
零电位不等势，存在电位差； 生漏电流，导致相关元器件烧毁；
线，机壳有无漏电现象；
4）操作失误，设备或接插件安 4）接插件数据线插错位或设备安装不到 4）使用电源负载仪和万用表测量
装错误；
位，引起短路；
电源输出值，判断系统电源输出
是否正常；
第1页
备注
DB05 DB06
DB07 DB08 DB09 DB10
起备件主板电源供电部分或相 关元器件短路、烧毁
主板PCB板变形、板角戳伤或 操作不规范 磕碰（大于1*2mm）、划伤 （超过2cm）、PCB线路划断
内置接口、插槽、芯片管脚 物理损坏（包括：内存、硬 盘接口、CPU座,各种插槽、 插座，芯片管脚等）
操作不规范
外置接口物理损坏、氧化、 操作不规范 锈蚀（音频设备输入/输出、 VGA等），但无电性能故障
差，产生浪涌电流，相关元器件烧毁； 操作；
款
2）外部设备接口供电异常； 2）外部设备接口供电异常，设备间出现 2)确ห้องสมุดไป่ตู้外部设备供电是否超出允
电压差，导致相关元器件烧毁；
许范围；
3）设备接地不良，导致设备间 3）设备接地不良或零地电压不等势，产 3）确认市电是否有良好的接地
零电位不等势，存在电位差； 生漏电流，导致相关元器件烧毁；