镀铜锡合金工艺流程
白铜锡配方与铜锡合金电镀工艺
白铜锡配方的改进与铜锡代镍工艺（周生电镀导师）白铜锡合金镀层应用广泛，由于皮肤对镍镀层有过敏性反应，市场对无镍电镀之需求增加，白铜锡代镍电镀工艺镀层中不含铅、镉等重金属元素。
目前无氰白铜锡的稳定性不如含氰配方，本文白铜锡为氰化白铜锡电镀，镀层呈银白色，光亮、坚硬，延展性好，长时间电镀无雾状产生，180烘烤60分钟不变色，适宜做镀金、银、锡钴和钯前的底层电镀，更适合各类阴、阳极电泳漆。
周生电镀导师之（@q）：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9）电镀导师之 [（微）（Xin）]：（1）（3）（6）（5）（7）（2）（0）（1）（4）（7）（0）●配方平台不断发展完善我们的配方平台包含的成熟量产商业种类多，已有AN美特、乐思、罗哈、麦德美、国内知名公等量产成熟的药水配方。
我们的配方平台帮助了很多中小企业提高产品技术水平，也有不少个人因此创业成功，帮助国内企业抢占国外知名企业市场，提升国产占有率是我们长期追求的目标。
●配方说明目前市场上有很多类似抄袭的，或者是买过部分配方后再次转卖的，他们有时候会改动数据，而且不会有后期的改进和升级。
他们甚至建立Q群或者微@信群推广配方，我们没有建立任何群。
一切建&群的都是假冒。
（本*公*告*长*期*有*效）●镀液配制PM-3白铜锡可以直接使用，无需稀释或添加任何其他添加剂。
1、彻底清洗镀槽，然后用10%KOH 溶液加热至50℃，浸洗至少两小时，最后用清水冲洗干净；2、加入PM-3白铜锡开缸剂；3、加热至操作温度；4、检查PH值并做相应调整；用2-5A/dm2电流电解处理镀液，每升镀液处理30Amin便可开始生产。
●工作流程①基体：锌合金前处理→预镀铜→碱铜→酸铜→PM-3白铜锡代镍→镀金或银等②基体：铁件前处理→预镀铜→酸铜→PM-3白铜锡代镍→镀金或镀银等③基体：铜或其他合金前处理→酸铜→PM-3白铜锡代镍→镀金或银等●镀液维护①添加纯水以维持镀液的体积；②补充剂一套包括三种产品：1）PM-3白铜锡R1（1L装）2）PM-3白铜锡光亮剂A（200mL装）3）PM-3白铜锡光亮剂B（100mL装）三种皆为液体，每补充一套补充剂（即1L PM-3白铜锡R1和200mL PM-3白铜锡光剂A，100mL PM-3白铜锡光剂B），对应100g镀层重量。
镀银与镀铜锡工艺流程
⏹⏹镀银工艺流程来料检验：铜材高温除油滚桶除油水洗化学抛光水洗钝化水洗酸活化水洗电解除油纯水洗镀铜水洗酸活化水洗纯水洗镀镍水洗酸活化水洗纯水洗预镀银光亮镀银水洗纯水洗热水洗离干脱水银保护纯水洗脱水烘干QC检验包装出库镀银按客户要求分为：亚光、半光、全光；底层有：镍底、铜底或直上银．一、除油1、高温除油：常温除油剂5%＋氢氧化钠5%/L，温度80℃-100℃。
2、滚桶除油：常温除油剂5%＋氢氧化钠5%/L，常温。
3、电解除油：电解除油粉5%、电流密度2-5A/dm²，温度60℃-70℃。
注意事项：根据油的特性和在零件表面的粘圬程度，选择不同的除油方法。
易变形的端子宜采用高温除油，不易变形的可采用滚桶除油，油污较多的可采用电解除油，也可以用上述方法联合使用。
二、抛光：一般浸蚀与光亮浸蚀1、一般浸蚀的目的：去除零件表面的氧化层及除油后的表面污渍。
成份：硝酸、盐酸、水（20℃—40℃）2、光亮浸蚀的目的：使零件表面光亮、细致。
成份：硫酸、盐酸、硝酸钠、水、光亮剂（20℃—35℃）注意事项：抛光必须保持零件的色泽一致、光亮、无重叠、雾状；否则镀层会出现雾状、白斑、黑斑、露铜等现象。
三、钝化目的：去除抛光后残留在零件表面的残渣。
成份：铬酸、水、硝酸、硫酸时间：5s—10s注意事项：钝化后的零件，色泽应保持一致、鲜艳；否则镀层会出现雾状。
四、酸活化目的：去除钝化膜，增加零件的表面活性与镀层的结合力。
成份：盐酸、水或硫酸、水时间：3min—5min注意事项：应多翻动零件，避免重叠；否则镀层容易出现雾状、脱层。
五、预镀银目的：使零件表面生成铜、银络合物，增加零件与镀层的结合力，增加防变色能力。
成份：氰化银（1g/l）、氰化钾(70g)、纯水电流密度：0.3-0.5 A/dm²注意事项：必须保持溶液的正常浓度；如氰化银过高，会失去预度的效果，影响镀层质量。
六、银保护目的：与镀层作用生成一层非常薄的银络合物保护膜，提高镀层的抗变色、抗氧化能力。
PCB电镀铜锡工艺资料
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电镀铜溶液的控制
n 赫尔槽试验(Hull Cell Test)
n仅高电流密度区烧焦,试片的其它区域仍然正常----Copper Gleam 125T-2(CH) Additive 低 n改正方法:添加1ml/l Copper Gleam 125T-2(CH) Additive
: 濃度太低，Байду номын сангаас液導電性差，鍍液分 散能力差。
濃度太高，降低Cu2+的遷移率，電流 效率反而降低，❹對銅鍍層的延伸 率不利。
: 濃度太低，鍍層出現台階狀的粗糙 鍍層，易出現針孔和燒焦；濃度太 高，導致陽極鈍化，鍍層失去光澤 。
: （後面專題介紹）
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操作條件對酸性鍍銅效果的影響
溫度
溫度升高，電極反應速度加快，允許電流密度提高，鍍 層沉積速度加快，但加速添加劑分解會增加添加劑消耗，鍍層結 晶粗糙，亮度降低。
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电镀铜溶液的控制
n 赫尔槽试验 (Hull Cell Test)
阴极-
阳极+
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电镀铜溶液的控制
n 赫尔槽试验(Hull Cell Test)参数
n — 电流: 2A n — 时间: 10分钟 n — 搅拌: 空气搅拌 n — 温度: 室温
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电镀铜溶液的控制
n 赫尔槽试验(Hull Cell Test)
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电镀铜溶液和电镀线的评价
n 热冲击测试
测试步骤
(1) 裁板16""x18"’ (2) 进行钻孔； (3) 经电镀前处理磨刷； (4) Desmear + PTH + 电镀； (5) 经电镀后处理的板清洗烘干； (6) 每片板裁上、中、下3小片100mm x 100mm测试板；
镀锡生产线工艺流程配图
生产线工艺流程:开卷——焊接——电解清洗——电镀——软溶——钝化——静电涂油——检测剪切——卷取钢卷经开卷机开卷后由搭接式自动缝焊机焊接使电镀生产持续化。
清洗槽为立式浸渍型, 由电解清洗槽和电解酸洗槽构成。
电解清洗液一般采用碱性磷酸盐或硅酸盐加氢氧化钠和表面活性剂配成旳复合清洗液, 温度为60~90℃ , 电流密度为5～lO A／din , 碱洗后带钢在喷淋槽中将其表面旳碱液洗净。
电解酸洗液一般采用25~40℃旳硫酸溶液, 一般浓度为40~80 g／l, 电流密度为5N 30A／dm , 酸洗液中铁含量不超过25g／1, 酸洗后带钢经喷淋槽除去残留酸液oF型电镀段由立式浸入型电镀槽和废液回收槽构成电镀液一般采用二阶锡苯酚磺酸溶液加添加剂, 以防止二价锡氧化成四价锡而增长电流量。
电镀液旳工作温度保持在40~50~C。
电镀槽数由电镀锡作业线速度和电流密度而定阳极一般采用宽76IT'LI~,、厚50ram、长l。
8m旳锡条, 阴极为通过槽顶导电辊旳带钢, 电镀度液通过挤干辊在废液回收槽得到回收。
带钢经带V型喷嘴旳热风干燥器干燥。
电镀锡线最高速度可达600 m／m~n。
软融装置由导电辊, 马弗炉和水淬槽构成。
带钢加热措施有电阻加热法和感应加热法2种。
F型大部分采用电阻加热法, 带钢在2个导电辊之间加热, 镀锡层被瞬时熔化, 在钢基板表面生成一层很薄旳铁锡台金, 形成光亮旳表面。
软熔时间仅需几秒钟, 温度只需稍微超过锡旳熔点, 锡层软熔后立即在50～8O℃水淬槽中冷却。
钝化处理有浸溃法和电解钝化法两种。
电解钝化处理采用旳钝化液一般是重铬酸钠或铬酸水溶液, 将带钢作为阴极, 在浓度为约aog／l旳重铬酸钠溶液内进行钝化处理, pH值为3～5, 温度为45~85℃, 阴极电流密度为4～1OA／din 。
钝化膜能防止镀锡板在运送和储存期间旳腐蚀, 能改善漆层旳结台力及对亚硫酸盐腐蚀旳耐久性, 并且不会阻碍焊接操作。
锡镀铜最简单方法
锡镀铜最简单方法
锡镀铜是一种常用的表面处理方法，可以提高铜制品的耐腐蚀性和美观度。
以下是最简单的锡镀铜方法：
1. 准备材料：锡丝、铜制品、焊锡剂、热风枪、焊锡笔。
2. 将铜制品清洗干净，去除表面的油垢和氧化物。
3. 在铜制品表面涂上适量的焊锡剂，均匀涂抹。
4. 将锡丝熔化并涂在铜制品表面，注意均匀涂抹，并且避免过量。
5. 使用热风枪将锡丝加热到熔点，使其均匀地涂在铜制品表面上。
6. 使用焊锡笔将多余的锡丝去除，使铜制品表面平整。
7. 冷却后，使用金属抛光剂将表面抛光，使其更加光滑。
以上就是最简单的锡镀铜方法，适用于小型的铜制品加工。
在大批量的生产中，通常会采用更加高效和精确的锡镀铜工艺。
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锡青铜镀金前处理工艺流程
锡青铜镀金前处理工艺流程
一、前处理准备
1.材料准备
（1）锡青铜基材
（2）镀金材料
（3）化学药剂
2.工具与设备
（1）清洗设备
（2）化学处理槽
（3）电镀设备
二、基材清洗
1.机械清洗
（1）物理去污
（2）表面抛光
2.化学清洗
（1）酸洗
1）硫酸清洗
2）盐酸清洗
（2）碱洗
1）氢氧化钠清洗3.清洗后冲洗（1）去离子水冲洗（2）烘干处理
三、表面处理
1.去氧化膜处理（1）硫酸处理（2）磷酸处理
2.活化处理
（1）活化剂浸泡1）硫酸铜溶液
2）硫酸镍溶液
3.预镀处理
（1）镍基底镀层1）镍电镀
2）镍化学镀
四、镀金前检查
1.外观检查
（1）表面光洁度（2）颜色均匀性
2.检测处理效果（1）表面粗糙度测试（2）化学成分分析
五、环境与安全管理
1.环境监测
（1）废水处理
（2）废气排放
2.安全措施
（1）人员防护
1）防护服
2）防护眼镜
（2）急救措施
1）化学品泄漏
2）皮肤接触处理
六、记录与反馈
1.记录保存
（1）处理过程记录
（2）检测结果记录
2.反馈与改进
（1）过程优化
（2）问题总结与解决方案。
电镀工艺学电镀铜合金
2 铜锡合金电解液的类型 电镀铜锡合金电解液可分为氰化 物、低氰和无氰三种。
(1) 氰化物电镀铜锡合金 氰化物电镀铜锡合金应用最广， 也最成熟。常用的氰化物—锡酸盐电解液。通过对电解液 成分和工艺条件的调整，可得到低锡、中锡和高锡的合金 镀层。该工艺的主要缺点是氰化物剧毒，不利于环境保护。
(2) 低氰化物—焦磷酸盐电解液 该电解液采用少量氰化物 与一价铜离子络合，二价锡离子与焦磷酸盐络合，也能得 到低锡、中锡和高锡的合金镀层，外观比较光亮，其主要 缺点是电解液中仍含有剧毒的氰化物，合金阳极溶解性差。
(2) 络合剂浓度的影响
电解液中的CuCN与NaCNห้องสมุดไป่ตู้成铜氰络合物，
即 CuCN＋NaCN=Na[Cu(CN)2] K不稳=1×10－24 在阴极上放电的是铜氰络离子
[Cu(CN)2]－＋ e ＝ Cu ＋ 2CN－ 电解液中游离氰化钠的含量，影响铜氰络离子的稳定性， 提高溶液中游离CN－离子的含量，使络离子稳定性增加， 使阴极极化增大。随着游离氰化钠含量的提高，在溶液中 可能生成配位数更高、更加稳定的络离子
离子络合，氢氧化钠与四价锡络合成锡酸钠，两种络合
剂互不干扰，电解液稳定，维护容易。
氰化物电镀铜锡合金电解液的组成及工艺条件列于表6－2－1
表6－2－1 氰化物电镀铜锡合金电解液组成及工艺条件
组成
低锡青铜
中锡青铜
高锡青铜
铜（CuCN） 锡（Na2SnO3） 游离NaCN 游离NaOH 明胶 温度 阴极电流密度
1 铜锡合金的性质利用途 在铜锡合金层中，随锡含量 增加，合金的外观色泽也发生变化。当锡含量低于8％时， 其外观与铜相似，为红色，当锡含量增加到13—15％时， 镀层为金黄色，当锡含量达到或超过20％时，镀层为白 色。根据合金镀层中含锡量的多少，可分为三种类型：
铜板镀锡工艺
铜板镀锡工艺
铜板镀锡，是一种电化学镀锡工艺，常用于电子元件、食品包装等行业。
铜板镀锡的工艺流程如下：
1. 清洗：将铜板表面的污垢清洗干净，以确保镀层质量。
2. 酸洗：将铜板浸泡在酸性溶液中进行酸洗，以去除氧化层和表面杂质。
3. 洗涤：将铜板在水中反复洗涤，以去除酸洗液的残留物。
4. 化学镀铜：将铜板浸泡在化学镀铜液中，使铜离子在铜板表面还原成固态铜层。
5. 清洗：将铜板在水中反复洗涤，以去除化学镀铜液的残留物。
6. 酸洗：将铜板浸泡在酸性溶液中进行酸洗，以去除表面污垢和氧化层。
7. 洗涤：将铜板在水中反复洗涤，以去除酸洗液的残留物。
8. 化学镀锡：将铜板浸泡在化学镀锡液中，使锡离子在铜板表面还原成固态锡层。
9. 清洗：将铜板在水中反复洗涤，以去除化学镀锡液的残留物。
10. 烘干：将铜板在高温下烘干，以使铜板表面的涂层固定和稳定。
铜板镀锡的优点是成本低、镀层均匀、耐腐蚀、良好的焊接性能等。
但也存在一些缺点，如镀锡层比较薄、易受机械损伤、容易出现锡贴不良等问题。
电镀铜锡合金
电镀铜锡合金在现代工业中，电镀技术被广泛应用于各个领域，其中电镀铜锡合金也是一种常见的技术。
电镀铜锡合金是一种通过电化学方法在材料表面制备铜锡合金涂层的过程。
它具有优良的机械性能、导电性能和耐腐蚀性能，因此被广泛用于电子、汽车和航空等领域。
首先，让我们了解一下电镀铜锡合金的制备过程。
它通常分为预处理、电解槽和后处理三个步骤。
在预处理阶段，需要对基材表面进行清洁和活化处理，以确保涂层的附着力和质量。
然后基材被放置在电解槽中，与含有铜和锡离子的电解液接触。
通过施加恒定的电流或电压，铜和锡离子将在基材表面还原，形成铜锡合金涂层。
最后，在后处理环节中，采用退火、抛光和封闭等方法来提高涂层的质量和外观。
电镀铜锡合金涂层具有许多优良的性能。
首先，由于铜和锡的特殊属性，电镀铜锡合金涂层既具有铜的导电性能，又具有锡的耐腐蚀性能。
这使得它成为电子产业中理想的导电涂层。
其次，铜锡合金的硬度和抗磨性都相对较高，这使得电镀铜锡合金涂层能够提供更长久的使用寿命。
此外，电镀铜锡合金还具有良好的耐热性和焊接性能，这使得它在汽车和航空等领域得到广泛应用。
然而，电镀铜锡合金也存在一些挑战和问题。
首先，由于铜和锡的价格相对较高，电镀铜锡合金涂层的成本也相对较高。
因此，在一些应用领域中，寻找代替材料成为一种趋势。
其次，电镀铜锡合金涂层的均匀性和致密性也是一个关键问题。
如果涂层中存在孔洞或裂纹，将会导致涂层和基材之间存在接触不良和腐蚀的风险。
为了克服这些问题，科学家们正在努力研究和改进电镀铜锡合金涂层技术。
他们致力于寻找更加环保和节能的电解液配方，以减少成本和环境影响。
同时，他们还在研究新的电镀工艺和设备，以提高涂层的均匀性和质量。
此外，一些新型的涂层技术，如物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD）等，也被引入到电镀铜锡合金涂层的制备中，以满足不同领域的需求。
总结起来，电镀铜锡合金是一种重要的电镀技术，具有广泛的应用前景。
随着科学技术的进步和工艺的改善，电镀铜锡合金涂层将在更多领域中发挥重要作用。
铜锡合金预镀工艺流程
铜锡合金预镀工艺流程英文回答：Copper-tin alloy pre-plating is a process used to deposit a thin layer of copper-tin alloy onto a substrate material. This pre-plating process is commonly used in the manufacturing of electronic components, such as printed circuit boards (PCBs), to enhance the solderability and corrosion resistance of the substrate.The process typically involves several steps:1. Surface preparation: The substrate material, usually made of copper, is first cleaned and prepared to remove any contaminants or oxides that may hinder the adhesion of the copper-tin alloy. This can be done through a series of cleaning steps, such as degreasing, acid etching, and rinsing.2. Activation: After the surface preparation, thesubstrate material is activated to promote the adhesion of the copper-tin alloy. This can be done by immersing the substrate in a solution containing a suitable activator, such as palladium chloride or stannous chloride.3. Pre-plating: Once the substrate material is activated, it is ready for the pre-plating process. The substrate is immersed in a plating bath containing a solution of copper and tin salts, along with various additives to control the plating parameters, such as pH, temperature, and current density. An electric current is applied to the bath, causing the copper and tin ions to be reduced and deposited onto the substrate surface as a thin layer of copper-tin alloy.4. Post-treatment: After the pre-plating process, the substrate material may undergo post-treatment steps to further improve the properties of the copper-tin alloy layer. This can include annealing, electroplating, or surface finishing processes, depending on the specific requirements of the application.The resulting copper-tin alloy pre-plated substrate can then be used in various applications, such as PCBs, whereit provides improved solderability and corrosion resistance compared to bare copper.中文回答：铜锡合金预镀是一种将铜锡合金薄层沉积在基材上的工艺过程。
铜镀锡工艺流程
铜镀锡工艺流程
铜镀锡工艺流程主要包括以下几个步骤：准备工作、铜基材处理、镀锡过程和后续处理。
首先是准备工作。
在开始进行铜镀锡工艺之前，需要准备好所需的材料和设备，例如铜基材、锡液、清洁剂、电镀槽和电源等。
同时，还要确保工作环境清洁整洁，以确保工艺过程的顺利进行。
接下来是铜基材处理。
首先，将铜基材进行打磨处理，以去除表面的氧化物和杂质。
然后，在清洁剂中浸泡铜基材，使其表面达到洁净无杂质的状态。
最后，用纯水将铜基材冲洗干净。
然后是镀锡过程。
首先，将处理好的铜基材放入铜镀槽中。
在铜镀槽中，铜离子从阳极释放出来，经过电源的作用，沉积在铜基材的表面上。
镀锡的时间和电压需要根据具体情况进行调整，以确保铜镀层的质量和厚度符合要求。
最后是后续处理。
镀锡完成后，还需要对镀锡层进行清洗和干燥处理，以去除表面的污染物和水分。
可以使用清洗剂和纯水进行清洗，然后使用热风或其他干燥设备进行干燥，确保镀锡层表面干燥无水痕。
铜镀锡工艺流程的关键点在于铜基材处理和镀锡过程的控制。
铜基材处理要做到彻底、均匀，以确保铜基材的表面光洁无杂质。
镀锡过程中，需要控制好镀锡时间和电压，以确保铜镀层的质量和厚度符合要求。
镀锡层的质量和厚度直接影响到产品
的耐腐蚀性能和外观质量。
铜镀锡工艺流程广泛应用于电子、通信、航空航天等领域。
镀锡层能够提高铜基材的耐腐蚀性能和导电性能，同时还可以增加产品的美观度和附着力。
通过合理控制工艺流程，可以获得高质量的镀锡层，为产品的使用和加工提供良好的保障。
镀铜锡合金工艺流程
镀铜锡合金工艺操作规程
一、工艺介绍
铜锡合金是广泛采用的优良的代镍镀层，它具有孔隙率低、耐蚀性好、容易抛光和直接套铬等优点。
铜锡合金也叫青铜。
根据锡的含量可分为三类：低锡青铜、中锡青铜和高锡青铜。
目前工业上常用的青铜镀液有氰化物镀液和无氰镀液。
氰化物镀液的均镀能力和分散能力好，镀层的色泽和成分容易控制，得到的铜锡合金镀层结晶细致，结合力好，孔隙率低，抗蚀性强。
含锡15%以下为低锡青铜，常用于装饰性镀层的底层或中间层；中锡青铜的含锡量为15%～30%，它的硬度比低锡青铜搞，可以做保护装饰性镀层的底层，但不宜做表面镀层；含锡超过40%的称为高锡青铜，在空气中稳定性好，具有良好的钎焊能力和导电能力，可以用来代替镀镍或镀铬。
二、工艺流程
手动清洗电解除油水洗水洗酸洗水洗水洗碱性中和镀铜锡合金水洗水洗钝化水洗
热水洗
三、工艺参数
1氰化亚铜 20～30g/l
2锡酸钠 60～70g/l
3游离氰化钠 3～4g/l
4氢氧化钠 25～30g/l
5 PH值 12.0-12.5
6温度 50～60℃
7阴极电流密度 1.0～1.5A/dm2
四,操作规程及注意事项
1、镀前检验镀件尺寸，机加工表面状况，根据镀层厚度准确计算电镀时间。
2、控制好镀液工作条件，勤观察，注意温度变化，液位变化。
仔细操作，如实填写操作记录。
根据化验结果补加药水,校正电镀液。
3、镀后检查镀层质量、尺寸，清洗干净，丝牙、内孔等部位防锈保护。
工件打操作钢号，边角除毛刺。
4、如果酸液溅在皮肤上，应立即用清水冲洗。
5、场地打扫干净，器具摆放整齐。
纽扣镀铜合金工艺流程铜锡金
纽扣镀铜合金工艺流程铜锡金一、工艺准备1.准备所需的设备和工具，包括镀液槽、电解槽、加热设备、电源、搅拌器等。
2.清洗纽扣，去除表面的油污和杂质，以确保镀层质量。
3.准备镀液，包括铜锡金合金镀液和电解液。
二、纽扣镀铜1.将准备好的纽扣放入铜锡金合金镀液槽中，确保纽扣完全浸入液体中。
2.打开电源，调节电压和电流，开始电镀过程。
通常情况下，铜锡金镀液的电压为2V至5V，电流为10A至30A。
3.在电镀过程中，使用搅拌器均匀搅拌液体，以保证纽扣表面的镀层均匀。
三、纽扣镀锡1.当纽扣表面的铜层达到一定厚度时，开始进行镀锡工艺。
将镀有铜层的纽扣放入电解槽中。
2.打开电源，调节电压和电流，开始电镀过程。
通常情况下，镀锡的电压为2V至5V，电流为10A至30A。
3.在电镀过程中，使用搅拌器均匀搅拌液体，以保证纽扣表面的锡层均匀。
四、纽扣镀金1.当纽扣表面的锡层达到一定厚度时，开始进行镀金工艺。
将镀有锡层的纽扣放入电解槽中。
2.打开电源，调节电压和电流，开始电镀过程。
通常情况下，镀金的电压为2V至5V，电流为10A至30A。
3.在电镀过程中，使用搅拌器均匀搅拌液体，以保证纽扣表面的金层均匀。
五、清洗和抛光1.将镀有金层的纽扣取出，进行清洗。
可以使用清水冲洗纽扣，去除表面的电镀液和杂质。
2.使用抛光设备对纽扣进行抛光处理，以增加其光泽和质感。
六、检测和包装1.对镀有金层的纽扣进行检测，确保其金层的光泽和质量符合要求。
2.对合格的纽扣进行包装，以便运输和销售。
以上为纽扣镀铜合金工艺流程的简要介绍。
在实际操作中，还需要根据具体情况进行调整和优化，以确保镀层质量和生产效率。
镀铜、镍、金、锡和锡铅制程
〖双击自动滚屏〗镀铜、镍、金、锡和锡铅制程、抗凹剂指电镀溶液中所添加地有机助剂，可降低镀液地表面张力，使镀面上所生成地氢气泡能迅速地脱逸，而避免因氢气地附着而发生凹点（).此种抗凹剂以镀镍槽液中最常使用.、光泽剂是在电镀溶液加入地各种助剂()，而令镀层出现光泽外表地化学品.一般光泽剂可分为一级光泽剂(称为载体光泽济)及二级光泽剂，前者是协助后者均匀分布用地，此等皆为不断试验所找出地有机添加剂.、刷镀是一种无需电镀槽之简易电镀设备，对不方便进槽地大件，以"刷拭法"所做全面或局部电镀而言.又称画镀或擦镀.、增厚，堆积通常指以电镀方式对某一特定区域予以增厚，此字在其它处地意思是"堆积".、烧焦指镀层电流密度太高地区域，其镀层已失去金属光泽，而呈现灰白粉状情形.、，活性炭处理各种电镀槽液经过一段时间地使用，都不免因添加剂地裂解及板面阻剂地溶入，而产生有机污染，需用极细地活性炭粉掺入镀液中搅拌予以吸收，再经过滤而得以除污，称为活性炭处理.平日也可以活性炭粒之滤筒进行维护过滤.、滤芯此字原是指子弹壳或弹药筒.在及电镀业中则是用以表达过滤机中地"可更换式滤芯".是用聚丙烯地纱线所缠绕而成地中空短状柱体，让加压地槽液从外向内流过，而将浮游地细小粒子予以补捉，是一种深层式过滤地媒体.、错离子电解质溶在水中会水解成为离子，如食盐即可水解成简单地与 .但有些盐类水解后却会形成复杂地离子，如金氰化钾(金盐) 即水解为地简单离子，及 () 地复杂离子.此一即表示其"错综复杂"地含义，当年在选择译名时，是抄自日文汉字地"错离子".此名词多少年来一直困扰着学生们，实在难以望文生义.早年地前辈学者若能在上述四字中只要不选"错"字，其它三字都比较好懂，也不致一"错"到现在已无法再改了，而且还要一直"错"下去.可见译笔之初，确实应该要抱执着戒恐谨慎地心理，还要小心从事认真考据才不致遗害后人.又则为错化剂，如氰化物，氨气等能使他种元素进行错化反应者谓之.、导电盐贵金属镀液中，因所加入贵金属地含量不是很多(镀金液中含金量仅左右)，为维持槽液良好地导电度，还须在槽液中另加一些钾钠地磷盐酸或其它有机盐类，做为导电用途，称为导电盐.、去离子水利用阴阳两种交换树脂，将水中已存在地各种离子予以吸附清除，而得到纯度极高地水称为"去离子水"简称水,亦称为 ,俗称纯水，可充做各种电镀药水地配制用途.、皮膜处理指在各种底材之表面上，以不同地加工方法如电镀、真空蒸着、化学镀、印刷、喷涂等，形成各式外层皮膜者，称为 .、带进带出是指板子在湿式制程各槽站之间进出时，常因多孔而将前一槽溶液地化学品"带出"，经过水洗后仍可能有少许残迹，而被"带进"下一站槽液中，如此将会造成下一槽地污染.故其间必须彻底水洗，以延长各槽液地使用寿命.、，假镀片，假镀各种电镀槽液在一段时间地操作后，都要进行活性炭处理以除去有机污染，同时也要加挂假镀片，以很低地电流密度对金属杂质加以析镀.这种假镀片通常是用大面地不锈钢片，按每吋宽地划分多格后，再以度方向多次往复弯折成波浪型，刻意造成明显地高低电流区，来"吸镀"槽液中地金属杂质.这种假镀片平时也可用做镀液地维护工具.一般装饰性地光泽镀镍，必须时时进行这种维护性地假镀工作.、电解清洗将待清洗地金属对象，挂在清洗槽液中(含清洁剂及表面湿润剂)地阴极或阳极上，在施加外电流中，可在阳极上产生氧气，在阴极上产生氢气.在利用槽液地清洁本性、气泡地鼓动，及掀起作用下，可使对象表面达到除污清洗地目地，称为电解清洗.在一般金属电镀流程中用途极广，甚至还可采用阴阳极交替地方式( ；. .)，非常方便及有效.、电解铜为铜材地一种品级，是将"转炉"中所治炼得地粗铜(即泡铜)，另挂在硫酸铜槽液中当成阳极，再以电解方式从阴极上得较纯地铜，即成为这种电解铜(含氧％).若另将这种铜放在还原性环境中再行冶炼，即可成为更好地"无氧铜"或"磷铜"，可做为电镀铜槽液中地阳极.、镀锡也是一种电镀方式，但目地却不在乎镀层地完美与否，而仅采低电流及非溶解性阳极方式，欲将溶液中金属离子镀在广大面积地多片阴极板上，以达到回收金属及减轻排放水中金属污染地目地.电路板业界常在蚀铜液地循环系统中，加设这种电解回收装置.、断层面早期地焦磷铜地镀层中，常因有机物地累积，而造成其片状结晶铜层中产生局部黑色微薄地裂面，其原因是由于共同沉积地碳原子集中所致.从微切片地画面中可清楚看到弧形地黑线，称之为"断层".、过滤器、滤光镜片在湿制程槽液作业中，为清除其中所产生地固态粒子而加装地过滤设备，称之为过滤器.此字有时也指光学放大镜，特殊效果地滤光镜片而言.、镀金是镀金老式地说法，现在已通用 .、硬度是指物质所具有抵御外物入侵地一种"耐刺穿性"( ).例如以一坚硬地刺头()用力压在金属表面时，会因被试面地软硬不一，而出现大小不同地压痕()，由此种压痕地深浅或面积可决定其硬度地代表值.常见地硬度可分为"一万硬度"及"微硬度"两种，前者如高强钢，经镀硬铬后地表面上，在压头()荷重公斤所测到地硬度，可用""表示之(即 "" 地度).微硬度检测时荷重较轻，例如在克荷重下，可在镀金层地截面上，以努普()压头所测到地微硬度，可表达为"２５"(即表示采用克荷重地测头于显微镜下小心压在金层断面上，以其长菱形地大小而得到度地数字). 一般镀金层由于需具备较好耐磨损性起见，对其微硬度常有所讲究，但以２５～之间地韧性为宜，太硬了反易磨损.一般经回火后地纯金，其微硬度即回降为２５左右.、氢脆因电镀溶液是由水所配制，故在电镀地同时，水也会被电解而在阴极上产生氢气满在阳极产生氧气.那是由于带正电地会往阴极游动，带负电地＝会往阳极游动之故.由于氢气地体积很小，故当其在阴极外表登陆，而又未及时被赶走浮离时，则很可能有一部份，会被后来登陆地金属所覆盖而残留在镀层中，甚至还会往金属底材地细缝中钻进，造成镀件地脆化称为"氢脆".此现象对高强钢物体之为害极大，二次大战时，美军即发现很多飞机地起落架常会折断，后来才研究出那是因电镀时地"氢脆"所造成地.一般碱性镀液地"氢脆性"要比酸性镀液少，而且若能在镀完后立即送进烤箱在℃下烘烤小时以上，可将大部份氢气赶出来，此二种做法皆可减少氢脆地发生.、片状结构在电路板中是指早期所用地"焦磷酸镀铜"之铜层，其微观结构即为标准地层状片状组织,与高速所镀之铜箔( 以上)所具有地柱状结构( )完全不同.后来所发展地硫酸铜镀层，则呈现无特定结晶组织状态，但是其所表现地平均延伸性()以及抗拉强度( )却反而较前两者更好.、整平电镀槽液中所添加地有机助剂，大体可分为光泽剂及载运剂()两类,整平剂( 或 )即属后者之一.电路板之镀铜尤不可缺少整平剂，否则深孔中央将很难有铜层镀上.其所以帮助镀层整平地原理，是因高电流密度区将会吸附较多地有机物(如整平剂)，导致该处电阻增大而令铜离子不易接近，或将电流消耗在产生氢气上，令低电流密度高电阻区也可进行镀积(),因此可使镀层渐趋均匀.裸铜板各种露出待焊地铜面上，需再做喷锡层，其原文亦称为，大陆术语地为"热风整平".、迁移率当在绝缘基材体中或表面上发生" 金属迁移 "时，在一定时间内所呈现地迁移距离，谓之 .、迁移此字在电路板工业中有两种用途，其一即为上述"质量传输"中所言，指电镀溶液中地金属离子，受到电性地吸引而往阴极移动地现象，称为"迁移".除此之外，若在金手指地铜表面上直接镀金时，则彼此二者原子之间，也会产生迁移地现象，因而其间还必须另行镀镍予以隔离，以保持金层不致因纯度劣化而造成接触电阻地上升.各种金属中最容易发生"迁移"者，则非银莫属，当镀银地零件在进行焊接时，其银份很容易会往焊锡中"迁移"，特称为或，原因可能是受到水气及电位地刺激而影响所致.当零件脚表面地银份都溜进了焊锡中后，其焊点地强度将不免大受影响，常有裂开地危机.因而只好在不计成本之下，在焊锡中刻意另加入％地银量，以防止镀银零件脚这种焊后地恶性迁移.另在厚膜电路( ，指瓷质地混成电路表面所印地"银／钯"导线而言)，其中地银份也会往外溜走，甚至可达好几㎜之远 (见名著，第一版之；及第二版之).其它如锡、铅、铜、铟等虽也会迁移，但却都比银轻微得很多.、瘤在电路板工业中多指镀铜槽液不洁，有固体粒子存在，造成在板面上线路边缘、孔口、或孔壁上形成瘤状粒子地分布，这种不良现象称为镀瘤.又"电镀铜箔"地毛面，亦曾经过后处理镀过黄铜；而使其原已粗糙地毛面上，再形成许多小瘤，如同马铃薯地根瘤一般，可增加铜箔与基材之间地附着力.此种后处理即称为 " " .、吸藏此字在领域中是指板材或镀层，在其正常组成之内，由制程所引入外来地异物，且此等杂质一旦混入组织中即不易排除，谓之"吸藏".最典型地例子如早期添加蛋白槽液地氟硼酸锡铅镀层中，即发生因共镀而吸藏多量地有机物.当此种镀层进行高温重熔时()，其所吸藏地有机挥发物即形成气泡，而被逼出锡铅合金实体之外，形成一些火山口()地情形，并在表面呈现砂砾状高低不平沾锡不良之外貌.、无氧高导电铜是地缩写，为铜材品级地一种，简称"无氧铜".其含纯铜量应在％以上，导电度平均应为％( 是指 )，而"比电阻"值约为.早期电路板之焦磷酸镀铜制程，即采用此种品级地铜材做为阳极.注意之缩写，早期是一家" ，"公司地商标，现已通用为一般性地名词了.、悬出，横出，侧出当镀层在不断增厚下，将超过阻剂(如干膜)地高度而向两侧发展，犹如" 红杏出墙"一般，此等横生部份自其截面上观之，即被称为"".干膜阻剂由于围墙侧壁较直也较高，故较不易出现二次铜或锡铅层地"悬出".但网印油墨之阻剂，则因其边缘呈现缓缓向上地斜坡，故一开始镀二次铜时就会出现横生地"悬出".注意、及等三术语，业者经常顺口随便说说，对其定义实际并未彻底弄清楚.甚至许多中外地文章书藉中也经常弄错.不少为文者甚至对术语之内容并未充份了解之下，亦信手任意乱翻，每每导致新手们无所适从.为了回归正统起见，特将年月发行地电路板品质标准规范中地图引证于此，对此三词加以仔细厘清，以正本清源减少误导.、总浮空由前述" "所附之图可知，所谓是指：线路两侧之不踏实部分；亦即线路两侧越过阻剂向外横伸地"悬出"，加上因"侧蚀"内缩地剩部份，二者之总和称为 .、全板镀铜当板子完成镀通孔()制程后，即可实施约分钟地全板镀铜，让各孔铜壁能增厚到～，以保证板子能安全通过后续地"影像转移"制程，而不致出现差错.此种，在台湾业界多俗称为"一次铜"，以别于影像转移后电镀线路地"二次铜".此等电路板前后两次电镀铜地做法，堪称是各种制程中最稳当最可靠地主流，长期看来仍比"厚化学铜"法有利.、线路电镀是指外层板在完成负片阻剂之后，所进行地线路镀铜(二次铜)及镀锡铅而言.、挂架是板子在进行电镀或其它湿式处理时(如黑化、通孔等)，在溶液中用以临时固定板子地夹具.而电镀时地挂架除需能达成导电外还要夹紧板面，以方便进行各种摆动，与耐得住槽液地激荡.通常电镀用地挂架，还需加涂抗镀地特殊涂料，以减少镀层地浪费与剥镀地麻烦.、辅助阴极为避免板边地区之线路或通孔等导体，在电镀时因电流分布，而形成过度之增厚起见，可故意在板边之外侧另行加设条状之"辅助阴极"，或在板子周围刻意多留一些原来基板之铜箔面积，做为吸引电流地牺牲品，以分摊掉高电流区过多地金属分布，形成局外者抢夺当事者地电流分布或金属分布，此种局外者俗称""或""，以后者较流行.、选择性电镀是指金属物体表面，在其局部区域加盖阻剂( )后，其余露出部份则仍可进行电镀层地生长.此种浸于镀液中实施局部正统电镀，或另以刷镀方式对付局部体积较大地物体，均为选择性电镀.、沉淀物，淤泥槽液发生沉淀时，其松软地泥体称为.有时电镀用地阳极不纯，在阳极袋底亦常累积一些不溶解地阳极泥 .、梯阶式镀层这是一种早期焦磷酸镀铜时期常出现地毛病.当板面直立时其高电流区孔环下缘处，常发生镀铜层厚度较薄地情形，从正面看来外形有如嵌入地泪滴一般，故又称为，亦称为 .造成地原因可能是孔口附近地两股水流冲激过于猛烈，形成涡流()或扰流之半真空状态()，且还因该处之光泽剂吸附太多，以致出现局部阴极膜( )太厚，使得铜层地增长比附近要相对减缓，因而最后形成该处地铜层比附近区域，甚至比孔壁还薄，特称为 .、迷走电流，散杂电流电镀槽系统中，其直流电是由整流器所供应地，应在阳极板与被镀件之间地汇电杆与槽液中流通.但有时少部份电流也可能会从槽体本身或加热器上迷走、漏失，特称为 .、预镀，打底某些镀层与底金属之间地密着力很难做到满意，故须在底金属面上，以快速方式先镀上一层薄镀层，再迎接较厚地同一金属主镀层，而使附着力增强之谓.如业界所常用到地铜、镍或银等预镀或打底等即是.此字若译为"冲击电镀"则不免有些过份僵硬不合实情.除电镀层外，某些有机皮膜地涂装，也常有打底或底漆地做法.、辅助阴极，窃流阴极处于阴极之待镀电路板面四周围，或其板中地独立点处，由于电流密度甚高，不但造成镀层太厚，且亦导致镀层结晶粗糙品质劣化.此时可在板面高电流区地附近，故意加设一些无功用又不规则地镀面或框条，以分摊消化掉太过集中地电流.此等刻意加设非功能性地阴极面，称为或.、锡须镀纯锡层在经过一段时间后，会向外产生须状地突出物而且还会愈来愈长，往往造成地电路导体之间地短路，其原因大概是在镀锡过程中，镀层内已累积了不少应力，锡须地生长可能是"应力消除"地一种现象.镀层中只要加入～％少许地铅量即可防止此一困扰，因而电子产品不宜选择纯锡镀层.、枝状镀物，镀须在进行板面线路镀铜时，各导体线路地边缘常因电流密度过大而有树枝()状地金属针状物出现，称为.但在其它一般性电镀中，镀件边缘高电流密度区域也会偶有枝状出现，尤其以硫酸锡槽液之镀纯锡，即很容易发生多量地须状镀枝，也称为.、底镀层某些功能性地复合镀层，在表面镀层以下地各种镀层皆可称为.如金手指中地底镀镍层，或线路两层镀铜中地"一次全板镀铜"等.与不同，后者是指厚度极薄，其目地只是在增强后续镀层地附着力，其译名应为"打底镀层"，如"银打底"即为常见者.、瓦兹镀镍液以硫酸镍( )、氯化镍 ( )，及硼酸( )所配制地电镀镍溶液，很适合光泽镍与半光泽镍地制程，已成为业界地标准配方.这是在年所首先宣布地，由于性能良好故一直延用至今，特称为 .、润湿剂又称为或，是降低水溶液表面张力地化学品.取其少量加入溶液中，可令溶液容易进入待处理物品地小孔或死角中，以达到处理之目地.也可让被镀件表面地氢气泡便于脱离逸走，而减少凹点地形成.、晶须板面导体之间，由于镀层内应力或环境地因素(如温度及电压)，使得纯银或纯锡镀层中，在老化过程中会有单晶针状异常地"晶须"出现，常造成搭桥短路地麻烦.但若在纯锡中加入部份铅量后，则可防止其生须地问题.铜金属在硫化物环境中也偶会有晶须出现.。
铜镀锡工艺流程
铜镀锡工艺流程
《铜镀锡工艺流程》
铜镀锡是一种常见的金属表面处理工艺，用于提高金属材料的耐腐蚀性和导电性。
铜镀锡工艺流程非常复杂，包括多个步骤和各种化学物质的运用。
以下是一般铜镀锡工艺流程的概述：
1. 预处理
在进行铜镀锡之前，需要对金属表面进行预处理，以确保表面清洁、无油污和氧化物。
这通常包括化学溶洗和机械处理，例如喷砂或喷丸。
2. 清洗
将金属材料浸入清洗槽中，去除残留的污垢、油脂和其他杂质。
这一步骤非常重要，因为金属表面的干净程度直接影响到后续镀层的附着力和质量。
3. 镀铜
在进行镀铜之前，需要先进行预镀垫层的处理，以提高铜的附着力和耐腐蚀性。
然后将金属材料浸入铜镀槽中，通过电化学方法，在金属表面形成一层均匀的铜镀层。
4. 清洗
铜镀完成后，需要将金属材料进行清洗，去除镀液残留和其他杂质，以确保表面光洁。
5. 镀锡
将铜镀件浸入锡镀槽中，通过电化学方法，在铜表面形成一层薄薄的锡镀层。
锡镀能够提高金属材料的耐腐蚀性和焊接性能。
6. 清洗
最后一道工艺是对镀锡材料进行彻底清洗，去除镀液残留和其他杂质，以确保最终产品的质量。
以上就是一般铜镀锡工艺流程的概述，需要指出的是，不同的金属材料、镀层要求和工艺条件都会影响到实际的工艺流程。
因此，在进行铜镀锡之前，需要对具体的工艺条件和产品要求进行充分的分析和评估。
电镀合金镀层工艺技术
电镀合金镀层工艺技术4．电镀合金镀层(1)电镀铜锡合金铜锡合金，俗称青铜。
根据镀层中锡的含量可将其分为三种：镀层中锡的质量分数在15％以下的为低锡青铜；在15％一40％之间的为中锡青铜，大于40％的为高锡青铜。
随铜含量升高，合金颜色由白经黄到红变化。
铜锡合金镀层具有孔隙率低，耐蚀性好，容易抛光及可直接套铬等优点，是目前应用最广泛的合金镀层之一。
电镀铜锡合金主要采用氰化物一锡酸盐镀液，该工艺最成熟，应用最广泛。
表4．10是低、中、高锡青铜的电镀工艺规范。
在低锡青铜镀液中，铜和锡的络合剂分别为NaCN和NaOH，这两种络合剂在镀液中生成铜氰络合物。
铜与锡在阴极上发生如下的析出反应电镀生产中要控制游离络合剂在适当的范围，游离的络合剂越多，络离子越稳定，不利于金属离子在阴极上的沉积。
随着电流密度的提高，镀层中含锡量有所上升。
电流密度过高时，除电流效率相应地降低外，镀层外观变粗，内应力加大。
若电流密度过低，则沉积速度太慢，且镀层颜色偏红。
温度的变化对镀层成分和质量有很大影响。
电镀低锡青铜时，温度升高，镀层中锡含量将随之提高。
若温度过高，则镀液蒸发太快，氰化物的分解加剧，造成镀液组成不稳定，从而影响镀层的成分和质量。
若温度过低，则镀层中含锡量下降，电流效率又降低，镀层光泽度差，阳极溶解不正常。
表4．10 电镀青铜的工艺规范(2)电镀铜锌合金铜锌合金是由铜、锌两种元素组成的二元合金，俗称黄铜。
当铜含量不断升高时，合金颜色亦随之变化(白→黄→红)。
电镀黄铜具有金色的外观，多数用作钢铁件的表面装饰。
此外，电镀黄铜还用作钢丝与橡胶黏结的中间镀层以及其他金属镀层的底层。
应用最广泛的电镀黄铜其铜的质量分数为70％一80％。
目前，工业上使用的电镀黄铜液，基本上都是氰化物镀液，无氰镀液研究的多应用的少。
表4．11是几种电镀黄铜的工艺规范。
氰化亚铜和氰化锌是镀液中的主盐，铜和锌两种离子在镀液中以[cu(cN)3]2-和[Zn(CN)4]2-扣形式存在。
铝箔电镀铜和锡的工艺
【电镀】铝箔电镀铜和锡的工艺曾海军（山东天诺光电材料有限公司，山东济南250300）摘要：对铝箔表面进行等离子体清洗并磁控溅射镍铜合金中间层后再电镀，得到了致密、结合力好的铜、锡电镀层。
讨论了等离子清洗时的电压、磁控溅射时的负偏压及中间层的合金组成对后续镀层结合力的影响。
指出了电镀铜时的电源波形及电镀锡时的温度对镀层性能的影响。
采用该工艺制备的覆铜铝箔，其成本仅为普通铜箔的1/4。
并且得到的镀层具有良好的可焊性。
关键词：铝箔；等离子清洗；磁控溅射；铜；锡；电镀；结合力中图分类号：TG174.444; TQ153.1 文献标志码：A文章编号：1004 – 227X (2011) 06 – 00 – 02Process for electroplating copper and tin on aluminum foil // ZENG Hai-junAbstract:Compact and well-adhesive copper and tin coatings were electroplated on a luminum foils pretreated by plasma cleaning and magnetron sputtering with a medium Ni–Cu alloy coating. The effects of the voltage in plasma cleaning, the negative bias voltage in magnetron sputtering, and the composition of medium alloy coating on adhesion of successively electroplated coatings were discussed. The effects of the current waveform in copper electroplating and the temperature in tin electroplating on coating quality were described. The cost of the copper-coated aluminum foils produced by the process is 1/4 of that of common copper foils. The tin coatings obtained from a weakly acidic plating bath has good weldability.Keywords:aluminum foil; plas ma cleaning; magnetron sputtering; copper; tin; electroplating; adhesionAuthor’s address:Shandong Tiannuo Photoelectric Material Co., Ltd., Jinan 250300, China1 前言铝箔具有质轻、密闭、和包覆性好等一系列优点，已广泛应用于电子、包装、建筑等领域，尤其是新兴生物工程、能源、和环保等相关技术的革新，铝箔的用途和亟待开发的应用领域及相关的技术拓展越来越收稿日期：2010–11–01 修回日期：2011–01–08作者简介：曾海军（1971–），男，籍贯，山东郓城，职称，技术员，主要从事物理沉积和电化学沉积结合方面的研究。
镀合金工艺流程
镀合金工艺流程镀合金是一种表面处理工艺，将金属合金镀覆在基材表面，以提高其耐腐蚀能力、硬度和美观度。
镀合金工艺流程可以分为准备工作、预处理、电镀、后处理四个主要步骤。
1. 准备工作：首先需要准备所需的器材和材料，如电镀槽、化学药品、镀件和电源等。
然后进行工作场所的清洁和整理，确保工作环境安全和干净。
2. 预处理：预处理是镀合金的关键步骤，主要目的是净化和活化基材表面，以提高金属合金的附着力和均匀性。
预处理包括以下几个步骤：(1) 清洗：将待镀件浸泡在酸碱溶液中，去除表面的油污和污垢。
(2) 除锈：使用酸性溶液或电解去除基材上的锈蚀和氧化层，以确保金属合金能够与基材牢固结合。
(3) 激活：将镀件浸泡在酸性溶液中，去除表面的氧化物，增加基材表面的活性，为后续的电镀做准备。
3. 电镀：电镀是将金属合金覆盖在基材表面的主要步骤。
电镀过程中，可以根据需要选择不同的镀液和电流密度。
(1) 镀液准备：根据需要选择适合的镀液配方，添加相应的金属盐和化学药品。
(2) 镀液搅拌：使用机械或电动设备搅拌镀液，以保持镀液中金属粒子的均匀分布。
(3) 基材浸泡：将已经经过预处理的基材悬挂在电镀槽中，通过电解的方式使金属合金离子还原成金属沉积在基材表面。
(4) 控制参数：根据镀件的要求，调节电流密度、温度和镀液的pH值等参数，以控制金属合金的镀层质量和厚度。
4. 后处理：在电镀完成后，进行后处理是为了提高镀件的表面质量和功能。
后处理包括以下几个步骤：(1) 清洗：将镀件置于清水中，去除表面残留的镀液和污垢。
(2) 中和：在中和槽中，将残留在镀件上的酸、碱等化学物质中和处理。
(3) 抛光：通过机械或化学方法，使镀件表面更加光滑，提高外观质量。
(4) 包装：将镀件包装，以保护其表面不受损伤，便于储存和运输。
综上所述，镀合金工艺流程涵盖了准备工作、预处理、电镀和后处理四个主要步骤。
通过这些步骤的操作，可以使金属合金均匀、牢固地镀在基材表面，提升基材的耐腐蚀能力和美观度，从而达到保护和装饰基材的目的。
铜镀锡工艺流程合集
铜镀锡工艺流程合集英文回答：Copper-tin plating is a common process used to enhance the corrosion resistance and solderability of copper components. The plating process involves several steps to ensure a high-quality and durable finish.Firstly, the copper substrate needs to be properly prepared before plating. This involves cleaning the surface to remove any dirt, grease, or oxide layers. This can be done through mechanical cleaning methods, such as sanding or polishing, or through chemical cleaning using alkaline or acid-based solutions.Once the copper surface is clean, it is ready for the tin plating process. The plating can be done using various techniques, such as electroplating or electroless plating. Electroplating involves immersing the cleaned copper substrate in an electrolyte solution containing tin ions.An electric current is then applied, causing the tin ions to be reduced and deposited onto the copper surface. Electroless plating, on the other hand, does not require an electric current. Instead, a reducing agent is used to initiate the deposition of tin onto the copper surface.After the plating process, the plated copper component needs to be properly rinsed and dried to remove anyresidual plating solution. This is important to prevent any contamination or corrosion issues in the future.In addition to the plating process, there are alsopost-plating steps that can be performed to further enhance the performance of the copper-tin plated surface. These steps may include annealing, where the plated component is heated to relieve any stress or improve the adhesion of the plating layer. Another post-plating step is the application of a protective coating, such as a clear lacquer or a polymer film, to provide additional protection against corrosion or wear.Overall, the copper-tin plating process is a multi-stepprocess that involves surface preparation, plating, rinsing, drying, and potentially post-plating treatments. Each stepis crucial to ensure a high-quality and durable finish that meets the desired requirements.中文回答：铜镀锡是一种常见的工艺流程，用于增强铜元件的耐腐蚀性和可焊性。
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镀铜锡合金工艺操作规程
一、工艺介绍
铜锡合金是广泛采用的优良的代镍镀层，它具有孔隙率低、耐蚀性好、容易抛光和直接套铬等优点。
铜锡合金也叫青铜。
根据锡的含量可分为三类：低锡青铜、中锡青铜和高锡青铜。
目前工业上常用的青铜镀液有氰化物镀液和无氰镀液。
氰化物镀液的均镀能力和分散能力好，镀层的色泽和成分容易控制，得到的铜锡合金镀层结晶细致，结合力好，孔隙率低，抗蚀性强。
含锡15%以下为低锡青铜，常用于装饰性镀层的底层或中间层；中锡青铜的含锡量为15%～30%，它的硬度比低锡青铜搞，可以做保护装饰性镀层的底层，但不宜做表面镀层；含锡超过40%的称为高锡青铜，在空气中稳定性好，具有良好的钎焊能力和导电能力，可以用来代替镀镍或镀铬。
二、工艺流程
手动清洗电解除油水洗水洗酸洗水洗水洗碱性中和镀铜锡合金水洗水洗钝化水洗
热水洗
三、工艺参数
1氰化亚铜 20～30g/l
2锡酸钠 60～70g/l
3游离氰化钠 3～4g/l
4氢氧化钠 25～30g/l
5 PH值 12.0-12.5
6温度 50～60℃
7阴极电流密度 1.0～1.5A/dm2
四,操作规程及注意事项
1、镀前检验镀件尺寸，机加工表面状况，根据镀层厚度准确计算电镀时间。
2、控制好镀液工作条件，勤观察，注意温度变化，液位变化。
仔细操作，如实填写操作记录。
根据化验结果补加药水,校正电镀液。
3、镀后检查镀层质量、尺寸，清洗干净，丝牙、内孔等部位防锈保护。
工件打操作钢号，边角除毛刺。
4、如果酸液溅在皮肤上，应立即用清水冲洗。
5、场地打扫干净，器具摆放整齐。