叠层母排
叠层母排行业市场现状分析及未来三到五年发展趋势报告
叠层母排行业市场现状分析及未来三到五年发展趋势报告英文回答：Analysis of the Current Situation and Future Development Trends of the Stacked Motherboard Industry Market in the Next Three to Five YearsThe stacked motherboard industry has been rapidly growing in recent years due to the increasing demand forhigh-performance computing and data processing in various industries such as gaming, artificial intelligence, and cloud computing. Stacked motherboards are highly versatile and can be customized for specific applications, which has made them increasingly popular in these industries.However, the market for stacked motherboards is highly competitive, with several major players dominating the industry. These players include ASUS, Gigabyte, MSI, and ASRock, among others. These companies have been investing heavily in research and development to improve the performance andreliability of their products, as well as to keep up with the latest technological advancements.In addition to these major players, there are also several smaller companies that are trying to establish themselves in the market. These companies often specialize in niche areas such as gaming or industrial applications, and they rely on their unique selling points to differentiate themselves from the larger players.Looking ahead, the stacked motherboard industry is expected to continue growing in the next three to five years. The increasing demand for high-performance computing and data processing is expected to drive the growth of the industry, as more companies and industries adopt these technologies. Additionally, the development of new technologies such as 5G and artificial intelligence is expected to create new opportunities for the stacked motherboard industry.However, the industry will also face several challenges in the coming years. One of the biggest challenges will be the increasing competition from other technologies such as cloudcomputing and edge computing. These technologies offer similar functionalities and may compete with stacked motherboards in certain applications.Another challenge will be the increasing cost of research and development. As the industry becomes more competitive, companies will need to invest more in research and development to stay ahead of the competition. This may lead to higher costs for consumers, which could limit the growth of the industry.中文回答：叠层母排行业市场现状分析及未来三到五年发展趋势报告近年来，由于各行业对高性能计算和数据处理的需求不断增加，叠层母排行业迅速发展。
叠层母排的技术优势及其应用
通常使用避雷线 、避雷针来保护直击雷 。
经 过实践证 明，所有按照规 定设计避 雷针的变
例 介 绍
过计 算，避雷针 的最 高高度为 ８ ｍ 时，单根避
上接 １ ４ ２页
通 过对 叠 层母 排优 点 的具 体分 析 ，下面 明叠层 母排的具体应用 。 采用 叠层 母排 的应用和 实际效果 未 采 用 叠 层 母 排 的 方 案 的 设 计 参 数 如
击 对 电 气 设 备 造 成 的 危 害 。 通 常 使 用 避 雷 入 到变电站 中。
避 雷线 、避雷针等进行 防雷。作为防雷装 Ｊ 主要构 成部分 ，接地装置可 以有效避免变
所等建 筑物遭受雷击 。所 以，做好变 电站 雷 与调 度分析具有重要意义 。
（ ２ ）雷 电直接击中变 电站 。
作。
Ｔ选 择 的 过 程 中 需 要 留 出足 够 的 余 量 ， 这
‘
达到其 性能需要 。此外 ，该结构中的风扇
【 热方 式采取吹风 的形 式，导致交流输 出 Ａ ｌ 产生热 量的堆积 ，温度升 高非常快 ，严重 １ 了工作 的稳 定。 具了既 厚又窄 的铜 排 是 因为需要考虑空间尺寸 以及载流量 ，但 是该 铜排不仅 具有较大的 电阻 ，而且 也不具 备 良好 的散 热功 能，使得其温度升高较快 。但 采用了
２ ． １ 雷 电 直 击 变 电站 的 保 护 分 析
（ １ ． ５ ｈ一２ ｈ ｘ ）Ｐ
（ １ ）
在公 式 （ １ ）中，ｈ 为被保护物探 的高度 ，
单 位为 ｍ， ｈ为避 雷针的高度 ，单 位为 ｍ。高
度 影 响 系 数 为 Ｐ， 由 于 ｈ ３ ０ ｍ， 设 Ｐ ＝ Ｉ ， 经
公 式 １如 下 ：
大功率变流器系统H桥低感叠层母线排设计
大功率变流器系统H桥低感叠层母线排设计大功率变流器系统H桥低感叠层母线排设计1 引言大功率变流器正在被越来越广泛的应用，其所使用的igbt越来越短的开关时间导致了过高的dv/dt和di/dt，这就导致了分布杂散电感对功率器件关断特性有更重要的影响。
叠层母排技术可以有效抑制igbt的过电压尖峰[1][2]。
近年来直流母线排的研究主要有两个方向:(1)由于开关频率越来越高，其母线排的高频模型变得非常重要。
在文献[3]中提出了直流母线排的高频模型，但是这些文章都采用了较小尺寸器件适用的peec 方法，通过建立等效电路得到母线排的高频模型，所得到的母线排模型应用范围比较狭窄，而且缺乏工程实用性。
(2)改变母线排形状以实现低电感。
有文献采用给现有母线排开狭长形缺口的方法以改变电流流向，但其减少母排电感的可靠性值得怀疑，因为母线排内的孔洞造成的涡流损耗和电流分布不均可能反而会增加母线排的电感。
本文从实际出发，针对80kva/400a变流系统h桥母线排提出一种新的优化设计方案，从igbt布局，母排结构设计，缓冲吸收电路选择等方面全方位保证母排电感参数达到最优，在实际应用中有很好的可行性和可靠性。
2 igbt并联均流设计随着市场对兆瓦级大功率变流器的需求激增，目前igbt并联方案已成为一种趋势。
因为igbt并联能够提供更高的电流密度、均匀的热分布、灵活布局以及较高的性价比(这取决于器件及类型)。
通过将小功率igbt模块(包括分立式igbt)、大功率igbt模块进行并联组合，可获得不同额定电流的等效模块，而且实现并联的连接方式也灵活多样。
以高压变频器中广泛采用的h桥拓扑结构功率单元为例，其并联实现可以用不同电路结构的igbt模块，如半桥“ff”、单个“fz”、四单元“f4”和六单元“fs”，如图1所示。
并联可降低模块热集中，使其获得更加均匀的温度梯度分布，较低的平均散热器温度，这有益于提高热循环周次。
因此，igbt并联是大功率设计应用的最佳解决方案之一。
覆膜折弯母排在功率单元设计中的应用
覆膜折弯母排在功率单元设计中的应用摘要：叠层母排是一种便捷式电气部件，因为其自身具有低电感低阻抗、可靠性高、节省空间、安装便捷的特点，在电力电子相关行业有了越来越广泛的应用。
本文讨论了一种与传统母排相比较更为灵活的叠层母排设计方式，在结构和电气两方面来验证其可靠性，并通过折弯型叠层母排在在功率单元设计中的实际应用，探讨了其具有的优势。
关键词：叠层母排母排搭接 IGBT功率单元引言叠层母排又称复合母排、低感母排、层叠母线排、夹层汇流排，英文Lami-nated Basbar，属于一种多层复合结构连接排。
是目前电力电子设备中应用最广泛的电气连接形式。
与传统的配线方式相比，叠层母排不仅具有低电感、低阻抗、可靠性高、节约空间的效果，而且装配简单、系统集成度高，所以能够在中、高功率变流场合使用，有利于电气系统的结构化布线和安装，是发展电力电子行业极其重要的一个部件[1]。
1、叠层母排的应用分析叠层母排的设计对于功率单元整体性能的提高起着至关重要的作用。
传统方式的叠层母排连接有如下两种情况：（1）通过叠层母排的连接实现同一平面两组电路的电气连接。
（2）对于两个垂直面的电连接，一般通过两块母排的垂直搭接来实现，但这种搭接存在如下局限性：图1 叠层母排的内层覆膜钣金a、对空间提出了更高的要求，需要搭接处具有足够的操作空间来进行连接螺栓的紧固；b、两块母排的搭接面局部杂散电感较大，同时搭接点的温升也会比较高。
图2 叠层母排的的外层覆膜钣金在实际应用中，对于IGBT安装面与电连接端子不在一个平面的情况，为避免上述两款母排搭接的局限性，尤其是为节约空间而将其他电气部件与功率单元一体化安装的情况下，一是要求方便安装维护，二是需要最大限度的降低电感量，这就对叠层母排的设计提出了新的要求。
本文通过讨论一种覆膜折弯型叠层母排的设计来实现两个垂直平面的电连接。
2、叠层母排折弯的性能分析关于折弯后叠层母排的可靠性，从以下三个方面进行分析：（1）从绝缘膜延伸率角度考虑分别计算母排折弯角度为90度时内绝缘膜和外绝缘膜的拉伸率。
叠层母排低电感相关设计
优化案例(1)
优化前48nH
图23 优化前客户原母排结构及仿真
优化后40nH
文档密级：外部公开
优化案例
电感值
应用设备：光伏逆变器 技术参数
减少20%
绝缘耐压：3500V DC 1min 2mA 额定电压：1200V DC 额定电流：700A 外形尺寸：440mm*261mm*57mm 爬电距离/电气间隙：16.6mm/ 8mm 优化内容：IGBT端子长度、非叠层面积。
图1 IGBT关断时的Uce和Ic曲线
序号
抑制方法
备注
1
使用叠层母排 （减低母线电感）
1. 从根源上大幅降低直流母线的寄生电感值（约80%）； 2. 更加紧凑、简洁、容易维护和安装； 3. 相对传统铜排会增加一定的成本。
应用
常见
2
增加功率吸收电路
1. 需要设计者设计时在IGBT端口预留更多空间； 2. 增加成本, 治标不治本。
11.76
平均每mm 铜板电感增幅 （nH，平均值）
2.0
5.97
7.53
9.08
10.65
13.77
2.05
3.0
8.07
9.61
11.21
12.72
15.86
2.09
平均每mm间距电感 增幅（nH，平均值）
3.23
3.07
3.11
3.14
/
结论
母排的电感值与板厚、层间距离程线 性关系，1000*1000mm尺寸的母排铜板厚度 每增加1mm电感增加约2nH,层间距离每增加 1mm电感增加约3nH。
5
寄生电感相关测试（2）
文档密级：外部公开
为了探究是否压合和层间距离对母排电感值的影响，我们使用相同款式的叠层母排（板厚1.5mm， 宽度460mm，长度216mm）,分作做了压合前后以及改变层间距离的电感测试，测试结果如下：
叠层母排
叠层母排
1.定义：叠层母排又称复合母排，层叠母排，层叠母线排，复合铜排，英文叫Laminated Busbar，是一种多层复合结构连接排，可算是配电系统的高速公路。
与传统的、笨重的、费时和麻烦的配线方法相比，使用复合母线排可以提供现代的、易于设计、安装快速和结构清晰的配电系统。
具有可重复电气性能、低阻抗、抗干扰、可靠性好、节省空间、装配简洁快捷等特点的大功率模块化连接结构部件。
叠层母排优点：
●更少的总体成本
●很高的可靠性和安全性
●简洁紧凑的设计,节省内部空间
●降低杂散电感，降低尖峰电压保护IGBT
●更低的阻抗，
●无错误的安装
●量身定做的模块式结构, 便于安装和现场服务
●增加分布电容
●以更低的电压降实现高电流承载能力
●通常比电缆更容易散热冷却, 更小的温升
2.型号意义：
3.特性曲线
4.设计原理：。
叠层母排设计
导体材料选择Conductors叠层母排的导体材料主要采用牌号为T2的紫铜板或1060的铝板名称NAME牌号CODE密度DENSITY导电率 Electrical Conductivity 导热性ThermalConductivity电镀Electroplating紫铜Copper T2/C11000/C1100 8.9g/cm³98.3%IACS 388W/m-K Tin,Nickel,Silver,Gold 铝合金Aluminum 1060/A1030 2.7g/cm³62%IACS 234W/m-KTin,Nickel,Silver,Gold,Copper碲铜Tellurium copper CuTep/C14500 8.9g/cm³ 93%IACS 355W/m-K Tin,Nickel,Silver,Gold 黄铜Brass H62/C26000 8.53g/cm³28%IACS120W/m-K Tin,Nickel,Silver,Gold绝缘材料选择Insulations叠层母排的主要绝缘材料一般采用PET ，这种材料的性价比如有特殊要求可选用其他材料。
FR-4板及GPO-3板作为辅助绝缘材料材料 Material 密度Density (g/cm³) 热导率Thermal Conductivity (W/kg.k) 介电常数Dielectric Constant (f=60Hz) 介电强度Dielectric Strength (kV/mm)阻燃等级Flame Retardanc 绝缘耐热等级Thermal class吸水性Hygroscopicit/24h诺美纸NOMEX 0.8~1.1 0.143 2.7 32 94V-0 220 10聚酰亚胺PI 1.42 0.094 2.8 173 94V-0 220 0.24聚酯薄膜PET1.38 0.128 3.8 120 94V-0 105 0.1~0.2环氧玻璃布层压板1.6 0.24 4.6 40 94V-0 130 0.15FR-4不饱和聚1.95 0.2 4.5 40 94V-0 155 0.2~0.4 酯树脂版GPO-3NOMEX优良的耐火、耐热性、良好的耐化学腐蚀性，机械性能好的，耐辐射阻燃Flame resistance;Thermal resistance; Strong corrosion protection聚酯薄膜PET良好的电性能，耐化学腐蚀性，低吸湿性价格低廉Good electrical performance; Corrosion protection;Low water absorption;Low price.聚酰亚胺PI优良的耐热性、良好的电性能，耐辐射阻燃High temperature proof;excellent electrical performance;Radiation resistance;Flame resistance.FR-4机械。
典型叠层母排的应用案例
IGBT 寄生电感约为 20nH， 加上原设计方案中母排的总电感约为 760nH， 因此，
总的线路分布电感约为 1000nH 左右。 这样的话，根据公式（1） ，得出感应电压为： ΔU=Ls*di/dt=1000x10-3x125/0.28≈446V 其中 dt 为 IGBT 关断下降时间（0.28μs） ，这样 IGBT 两端的总电压为：
图 3. 各种结构母线的电感比较 从图 3 可看出叠层母线的电感远远小于其他三种母线形式，因此，从降低系 统整体成本及增加系统的可靠性、安全性角度考虑，采用叠层母排是非常有必要 的。 3 叠层母排的具体应用 以上我们定性的分析了一下叠层母排的优点， 但是叠层母排的应用还需要具 体的说明，下面我们将具体举例说明采用叠层母线的应用和实际效果。 3.1 原设计方案 我们某一客户的逆变单元设计方案参数如下： 直流母线电压 Vd=800V，流过 IGBT 的电流 I=125A，母排的杂散电感约为 760nH，选用的 IGBT 额定电压为 1700V。 其具体的结构图如下所示：
典型叠层母排的应用案例
(苏州西典机电有限公司 技术研发部，苏州 215151)
摘要：叠层母排是一种新兴、低电感、便捷的电气重要连接部件，由于其自身的 优点，使其可在小、中、高功率变流场合普遍使用，不仅涉及光伏、风电产业， 也可在各类变频器、整流装置中使用，是电力行业发展不可或缺的重要部件。本 文具体探讨一下其实际的应用和效果。 关键词：叠层母排；杂散电感；分布电感；IGBT；电压尖峰；浪涌电压 0 引言 叠层母排又称为复合母排， 层叠母排， 层叠母线排， 夹层汇流排， 低感母排， 电子母线，英文叫 Laminated Busbar（如图一所示） ，是一种多层复合结构的连 接排，可算是配电系统的高速公路。与传统的、笨重的、费时和麻烦的配线方法 相比，叠层母排可以提供现代的、易于设计、安装快速和结构清晰的配电系统。 它具有可重复电气性能、低电感、低阻抗、抗干扰、可靠性高、节省空间、装配 简洁、快捷等特点，可作为大功率模块化的连接部件。 叠层母排由于具有以上 优点，因此广泛应用于光伏、风电、电力及混合牵引、电力制动单元、电力牵引 设备、蜂窝通讯、基站、电话交换系统、大型网络设备、大中型计算机、电力开 关系统、 焊接系统、 军事设备系统、 发电系统、 电动设备的功率转换模块等场所。
大容量三电平逆变器叠层母排的研究
大容量三电平逆变器叠层母排的研究摘要：1500V大容量集中式三电平逆变器，分布杂散电感对IGBT的关断特性有着重要影响，叠层母排的设计能有效减小杂散电感，抑制各功率器件的关断电压尖峰，省去吸收电容，使结构紧凑。
本文提出了一种复合铜排的设计，通过理论与仿真计算了该设计方案的杂散电感，并用实验加以验证，最后给出了系统结构和实验波形。
关键词：三电平逆变器，杂散电感，叠层母排1 引言直流母线回路电感的大小与母线的连接方式有很大关系，通常采用的铜排连接由于正负母线间距较大，因此回路面积较大，导致较大的等效电感。
叠层平面母排由紧密贴合的正负极铜板和夹在两者之间的绝缘材料构成三明治结构，绝缘片采用高绝缘强度材质，厚度较小，保证了正负铜板之间极小的回路面积，减小了等效电感。
本文提出了一种复合叠层母排设计，以1500V 大容量逆变器为研究对像，最后通过仿真和实验加以验证，证明是该叠层铜排的设计是有效的。
2 三电平逆变器换流回路杂散电感的影响分析三电平逆变器存在换流过程，研究其中输出相电压为正的换流情况，其中IGBT由开通转为关断的基本状态有两种，其他状态都可以依此类推，图1（a）表示T1正在关断，T3正在开通，电流流向负载端（为正方向），图1（b）表示T3正在关断，T1正在开通，电流流向直流侧（为负方向）。
在换流过程中，电流IT1或IT3正在减小，电流IDc1或IDF正增大，这两路突变电流会在其经过的各段连接线路和器件的杂散电感上感应产生高频电压，如下图1（a）与图1（b）所示，这些铜排连接线路和器件构成一个“换流回路”。
换流过程中产生的感应电压为：式中，为T1管换流过程中各段连接铜排及器件杂散电感的总和。
IGBT T1管上的电压应力为：可见，换流回路上叠加的感应电压与直流电压一起加在图1（a）的T1，或图1（b）的T3上，产生关断电压尖峰。
尖峰过高，可能会导致IGBT过压击穿、开关损耗增大等负面问题。
杂散电感越小，T1管的应力UT1越小。
叠层母排产品介绍
不采用压铆
03
电脑温控加温加压
不采用线性加工
温度和压力对胶固化的影响 • 采用电脑控制温度与压力 • 尽量降低升温与升压速率，释放多余应力 • 冷热转换的失压失效问题
谢谢聆听
THANK YOU FOR YOUR ATTENTION
13816884003 sales@
C
低阻抗、抗干扰、可靠性好
D
节省空间、最优性价比
2008年
公司成立
2011年
新材料事业部成立 获2项材料发明国家专利
2009年
叠层母排投产
2014年
SMT事业部成立 进军通信产业
叠层压合母排 SMT焊接
导电导热银胶 特种压合工艺
客户现有设计
问题所在： 带来后果： 系统损害：
产品表现：
电容孔位置 正负极之间存在电流环路 增加杂散电感
• 杂散电感是裸铜排的1/5，大大降低了IGBT的击穿概率 • 方便大批量精准安装，节省人工成本 • 节约吸收电容，产品紧凑简洁
叠层母排
1
一种连接器，满足系统大电流应用
2
订制设计，保证结构最合理，最低成本
3
对于IGBT应用，系统杂散电感最低
4
一体化、无差错安装，高可靠性
A
最低的杂散电感
B
结构清晰、易于安装
导致母排温度升高 局放性能降低
客户现有设计
问题所在： 带来后果：
系统损害：
折弯角度 折弯处温度过高 折弯处PET容易开胶 开胶后爬电距离不足
电极短路
最优设计：45度折弯角度
•
电流通路更平缓
•
折弯处电磁场较小，无过多能量积累
•
折弯处PET压合品质更佳
IGBT模块低杂散电感叠层母排设计
IGBT模块低杂散电感叠层母排设计IGBT模块低杂散电感叠层母排设计叠层母线用于实现电力电子产品中功率电路各组件的电气连接，通过采用正负极平行层叠分布的结构形式降低线路分布电感，从而降低功率元件两端的反向尖峰电压，降低功率器件对电压保护吸收电路的要求，提高功率器件运行的可靠性和稳定性，同时提高了电路的集成度，便于维修维护。
叠层母线具有以下优点：（1）低杂散电感，从而减少电压尖峰对元器件的损害，提高（延长）电子元器件的使用寿命；（2）具有最小的阻抗，降低连接组件两端的压降；可以降低系统噪音和电磁干扰、射频干扰；（3）方便安装和现场维护；（4）减少部件数量，增加系统可靠性；（5）简洁、美观。
目前BUSBAR已经被广泛应用于电力电子、航空航天、交通运输及军事等领域。
功率损耗与杂散电感的影响，V CE, I C, P v, E switch 的关系如下图：如果增加开关速度, 将减少开关损耗 E switch ：杂散电感对关断过程的影响：IGBT在关断时，由于直流环节的杂散电感，两端会出现过电压：加上直流母线电压后可能会导致Vce>Vcemax,从而使IGBT过电压损坏。
通过设计低电感的直流环节（较小的Lstray），可以使过电压显著减小。
电感：当线圈中有电流通过时，线圈的周围就会产生磁场。
当线圈中的电流发生变化时，其周围的磁场也产生相应的变化，此变化的磁场可使线圈自身产生感应电动势，这就是自感。
两个电感线圈相互靠近时，一个电感线圈的磁场变化将影响另一个电感线圈，这种影响就是互感。
母线的电感：电感普遍存在与导电的导体。
通常叠层母线（BUSBAR）的物理尺寸是由系统决定的，元器件的位置是由BUSBAR的结构决定的。
为了尽量减少电感的影响，而又不会对系统整体装配有大的影响，可以通过缩短导体与导体之间隔开的间距来实现。
在系统或者部件允许范围内，导体也应该设计成尽可能的宽。
电感估算公式：其中：L=nH，l=导体长度，a=电介质厚度，b=导体宽度电容：电容（或称电容量）是表征电容器存储电荷本领的物理量。
层叠母排的电感、电流、散热优势(材料详实)
产品介绍叠层母线，又名层叠母线或叠层母排，英文名busbar 或 Laminated Busbar 是将单层或多层扁平导体用绝缘材料包裹封装起来，使之相互绝缘，降低了引线电感，并有效节省了安装空间。
应用在电力电子、通信等领域能显著提高系统性能，降低总体成本。
主要性能及优势低电感系数结构紧凑，有效利用空间且能控制系统温度最小的阻抗、压降减少电压尖峰对元器件的损害，延长（提高）电子元件的使用寿命降低系统噪音和电磁干扰/射频干扰方便安装和现场维护减少部件数量，增加了系统的可靠性均匀分布的电容简洁、美观市场与应用电力电子工业变频器逆变(变流)器风力发电UPS系统高密度配电箱电焊机测试设备交通运输电力机车轨道交通电动汽车电驱动船舶航空航天卫星系统航天飞机导弹系统军事潜艇通讯系统装甲车辆雷达系统产品规格用户可以自行设计产品，通过向我们提供图纸进行订做用户也可以向我们提供实际应用环境的资料比如：1、母排按装位置及元件接口位置尺寸图；2、各接口承载额定电流值；3、环境污染等及；4、层间耐压要求；5、额定电压等信息由我们帮助客户设计产品。
绝缘材料的选择:层叠母线的引线电感非常低，而这一点须由良好的绝缘材料来保证，要满足一系列电绝缘和环境要求，用户可以根据实际应用环境进行最优选择：材料性能密度(g/cm3) 热膨胀系数热导率W/(kg.K)介电常数(f=60Hz)介电强度(kV/mm)阻燃等级绝缘耐热等级吸水性(%)/24h价格性能特点NOMEX 0.8~1.1 0.143 1.2 9 94 V-0 220 高优良的耐火、耐热性,良好的耐化学腐蚀性,机械性能好,耐辐射阻燃NMN 1.1~1.3 0.136 2.4 14 94 V-1 155 中良好的电性能,机械性能好耐割穿性和过载能力好DMD 1.2 0.129 4.3 11 94 V-1 155 低较高的耐热性能优良的电性能，机械性能好NHN 1.1 0.141 4.8 8 94 V-0 155 高优良的电性能,耐割穿性和过载能力好,阻燃聚酰亚胺PI 1.42 20 0.094 3.5 9 94 V-0 220 0.24 高优良的耐热性,良好的电性能,耐辐射，阻燃聚氟乙烯PVF 1.38 53 0.126 10.4 19.7 94 V-0 105 0 高优良的电气性能，化学性质稳定,极。
叠层母排.docx
叠层母排产品概述叠层母排是一种多层复合结构的电气连接排，对传统的电气设计而言，其类似于配电系统的高速公路；又称为层压母排、直流母排、低电感母排、多极性母排、高集成母排等（英性能优势HKMB和传统的配线方式相比，它可以用较低的成本获得更可靠的电气、结构和热设计等方面的优化设计，尤其是在大功率的模块化产品的应用优势更为明显。
工艺特性采用高效率的创新热压技术，绝缘材料采用国外进口的材料，导体采用符合“GB/T 5231-2001|加工铜及铜合金化学成分和产品形状”，导体电镀工艺采用符合“GB/T12599-2002 GB/T 12599-2002 金属覆盖层锡电镀层技术规范和试验方法”。
我们拥有一套一致性高的生产工艺，保证HKMB产品能安全承受较重的机械、电气的负荷和较高的温度负荷。
电气特性HKMB采用的绝缘纸厚度相对较小，介电常数K相对较高，所以母排的电容相对较大，即相当于增加了系统电容；另外，HKMB的物理结构特点也决定了它的高的分布电容、低的系统阻抗、低的串联电感的特性，见下表：结构特性结构设计集成度高，易于安装，有利于产品系列化和模块化。
材料选型导体绝缘材料镀层HKMB 产品系列行业应用HKMB®的重要的特性是高的分布电容、低的系统阻抗、低的串联电感，所以在电力电电力电子电力电子装置设计中，HKMB产品可提供低电感直流通路，确保IGBT最佳的开通和关断特性。
HKMB产品是直流电源电路中的关键部件，以连接IGBT 、电容的一次回路，同时也可以连接其他二次回路的器件。
轨道交通电力机车和电动汽车中，对器件的可靠性要求更高，HKMB产品可提供低电感直流通路，确保IGBT最佳的开通和关断特性，在大电流的应用上这个优势更为明显。
医疗器械激光、射线、核磁设备应用中，要求设备性能稳定和可靠，HKMB产品具有优良的电气特性，和最小的EMI和RFI设计，防止串扰，在医疗领域可以提供优良的解决方案。
网络通讯通讯领域中，通信基站和互联网路由器设备制造商要求设备性能稳定和可靠，HKMB 产品具有优良的电气特性，和最小的EMI和RFI设计，防止串扰，在通讯领域领域可以提供优良的解决方案。
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叠层母排
产品概述
叠层母排是一种多层复合结构的电气连接排，对传统的电气设计而言，其类似于配电系统的高速公路；又称为层压母排、直流母排、低电感母排、多极性母排、高集成母排等（英
性能优势
HKMB和传统的配线方式相比，它可以用较低的成本获得更可靠的电气、结构和热设计等方面的优化设计，尤其是在大功率的模块化产品的应用优势更为明显。
工艺特性
采用高效率的创新热压技术，绝缘材料采用国外进口的材料，导体采用符合“GB/T 5231-2001|加工铜及铜合金化学成分和产品形状”，导体电镀工艺采用符合“GB/T12599-2002 GB/T 12599-2002 金属覆盖层锡电镀层技术规范和试验方法”。
我们拥有一套一致性高的生产工艺，保证HKMB产品能安全承受较重的机械、电气的负荷和较高的温度负荷。
电气特性
HKMB采用的绝缘纸厚度相对较小，介电常数K相对较高，所以母排的电容相对较大，即相当于增加了系统电容；另外，HKMB的物理结构特点也决定了它的高的分布电容、低的系统阻抗、低的串联电感的特性，见下表：
5214
29.22
11.39
结构特性
结构设计集成度高，易于安装，有利于产品系列化和模块化。
材料选型
导体
绝缘材料
镀层
HKMB 产品系列
行业应用
HKMB®的重要的特性是高的分布电容、低的系统阻抗、低的串联电感，所以在电力电
电力电子
电力电子装置设计中，HKMB产品可提供低电感直流通路，确保IGBT最佳的开通和关断特性。
HKMB产品是直流电源电路中的关键部件，以连接IGBT 、电容的一次回路，同时也可以连接其他二次回路的器件。
轨道交通
电力机车和电动汽车中，对器件的可靠性要求更高，HKMB产品可提供低电感直流通路，确保IGBT最佳的开通和关断特性，在大电流的应用上这个优势更为明显。
医疗器械
激光、射线、核磁设备应用中，要求设备性能稳定和可靠，HKMB产品具有优良的电气特性，和最小的EMI和RFI设计，防止串扰，在医疗领域可以提供优良的解决方案。
网络通讯
通讯领域中，通信基站和互联网路由器设备制造商要求设备性能稳定和可靠，HKMB 产品具有优良的电气特性，和最小的EMI和RFI设计，防止串扰，在通讯领域领域可以提供优良的解决方案。
军事装备
军事装备应用中，国军标的标准远远高于国标，HKMB产品的应用是必要的，电气结构设计和仿真可以让整个系统符合国军标的要求，为军事装备提供最优的解决方案。
航空航天
航空航天设备应用中，对EMI和RFI要求更高，HKMB®产品的电气结构设计可以让整个系统EMI和RFI其要求，为航空航天提供最优的解决方案。