常用贴片元件封装

常用贴片元件封装
1 电阻：
最为常见的有 0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512 几类 1）贴片电阻的封装与尺寸如下表：
英制) 公制 (mm) 长 (L)(mm) 宽(W)(mm) 高 (t)(mm)
0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23 ± 0.05
0402 1005 1.00 ± 0.10 0.50±0.1 0 0.30±0.1 0
0603 1608 1.60 ± 0.15 0.80±0. 15 0.40±0.1 0
0805 2012 2.00±0.20 1.25 ± 0.15 0.50±0.1 0
1206 3216 3.20±0.20 1.60 ± 0.15 0.55 ±0.1 0
1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55 ±0.1 0
1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55 ±0.1 0
2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55 ±0.1 0
2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55 ±0.1 0
2）贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表：
英制（mil）公制（mm）额定功率@ 70 C最大工作电压（V）
0201 0603 1/20W 25
0402 1005 1/16W 50
0603 1608 1/10W 50
0805 2012 1/8W 150
1206 3216 1/4W 200
1210 3225 1/3W 200
1812 4832 1/2W 200
2010 5025 3/4W 200
2512 6432 1W 200
3）贴片电阻的精度与阻值
贴片电阻阻值误差精度有± 1％、± 2％、± 5％、± 10％精度， J －表示精度为 5 ％、
F—表示精度为1%。

T －表示编带包装阻值范围从 0R-100M
4）贴片电阻的特性
•体积小，重量轻；
•适应再流焊与波峰焊；
•电性能稳定，可靠性高；
•装配成本低，并与自动装贴设备匹配；
•机械强度高、高频特性优越。

2 电容：
1)贴片电容可分为无极性和有极性两种，容值范围从0.22p F-100u F 无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、 0603；
英制尺寸公制尺寸长度宽度厚度
0402 1005 1.00±0.05 0.50 ±0.05 0.50 ±0.05
0603 1608 1.60 ±0.10 0.80 ±0.10 0.80±0.10
0805 2012 2.00 ±0.20 1.25 ±0.20 0.70±0.20
1206 3216 3.20 ±0.30 1.60 ±0.20 0.70±0.20
1210 3225 3.20 ±0.30 2.50 ±0.30 1.25 ±0.30
1808 4520 4.50 ±0.40 2.00 ±0.20 < 2.00
1812 4532 4.50 ±0.40 3.20 ±0.30 < 2.50
2225 5763 5.70 ±0.50 6.30 ±0.50 < 2.50
3035 7690 7.60 ±0.50 9.00 ±0.05 < 3.00
一般容值越小，耐压值可做到越大，常见耐压有 6.3V 、10V、 16V、25V、50V、100V、
200V、 500V、1000V、 2000V、3000V、 4000V
有极性电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为 A、B、C、D 四个系列，具体如下：
类型封装形式耐压
A 3216 10V
B 3528 16V
C 6032 25V
D 7343 35V
2) 常用电容的标识精度级别
B+ _0.1% C+_0.25% D+_0.5% F+_ 1% G+_2% J+_% K+_10% M+_20% N+_30%
3)各种贴片电容的特性
帖片电容的材料常规分为三种，NP0,X7R” X5R Y5V钽电容
NPO--单片陶瓷电容器：此种材质电性能最稳定，几乎不随温度，电压和时间的变化而变化，适用于低损耗，稳定性要求要的高频电路。

容量精度在5％左右，但选用这种材质只
能做容量较小的，常规 100PF以下，100PF至1000PF也能生产但价格较高。

X7R-陶瓷此种材质比NPO稳定性差，但容量做的比 NPO的材料要高，耐压高，容量精度在10%左右，电容量一般在100pF〜2.2F之间。

Y5V 此类介质的电容，其稳定性较差，容量偏差在20％左右，对温度电压较敏感，但
这种材质能做到很高的容量，而且价格较低，适用于温度变化不大的电路中。

电容量范围较大，一般为1000pF〜100F。

X5R容量小，体积小，适用于计算机、电源和汽车电路中退耦、输出滤波等应用。

钽电容体积小、容量大、漏电流低、使用寿命长、综合性能优异，是最优秀的电容器，不仅在常规条件下比陶瓷、铝、薄膜等其它电容器体积小、容量高、功能稳定，而且能在许多为其它电容器所不能胜任的严峻条件下正常工作。

广泛用于高频滤波像HI-FI 系统。

3电感
常见封装：0402、 0603、 0805、 1206
封装精度Q 值频率( HZ) 允许电流 (A)
0402 ±0.1nH 3 100 455
0405 ±0.2nH 5 25.2 350 ， 315
0603 ±0.3nH 10 25 280 ， 210
1005 ± 3% 20 10 200 1608 ± 5% 25 7.96 150
4磁珠：磁阻大，专用于滤波。

1)贴片磁珠圭寸允许电流(mA)精度
0402,0603 3500
1005,1210 1500 ± 5?
1608,2012 500 ± 10?
201209 260 ± 25%
321825 210
2)磁珠的阻值一般在 10 ? -2000 ? 频率在100HZ左右。

按作用可以分为整流二极管肖特基二极管稳压.极管
贴片二极管的标准封装：
封装名字对应尺寸(英制单位)
SMA < ---------- >2010
SMB < ----------- >2114
SMC < ----------- >3220
SOD123 < ----------- >1206
SOD323 < ----------- >0805
SOD523 < ----------- >0603
常用整流二极管的主要参数
常用肖特基二极管的主要参数
常用稳压二极管的参数
6常用贴片三极管的主要参数
常用FET的主要参数
7 IC类零件
IC为Integrated Circuit 英文缩写，业界一般以IC的封装形式来划分其类型，传统
IC有SOP SOJ QFP PLCC等等，现在比较新型的IC有BGA CSP FLIP CHIP等等。

1、基本贴片IC类型
⑴、SOP(Small outline Package): 零件两面有脚，脚向外张开(一般称为鸥翼型引
脚).
(2) 、SOJ(Small outline J-lead Package): 零件两面有脚，脚向零件底部弯曲( J型
引脚)。

(3) 、QFP(Quad Flat Package): 零件四边有脚，零件脚向外张开。

(4) 、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier): 零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲。

(5) 、BGA(Ball Grid Array): 零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。

(6) 、CSP(CHIP SCAL PACKAGE :零件尺寸包装。

2、I C称谓
在业界对IC的称呼一般采用“类型 +PIN脚数”的格式，女口： SOP14PIN SOP16PIN等等。

8常用贴片晶振
封装频率范围尺寸
HC-49/MJ 1 - 150 MHz 13.8/17.1 x 11.5 x 5.4
UM-1/MJ 1 - 200 MHz 7.9 x 3.5 x 8.2/12.5
UM-5/MJ 10 - 200 MHz 7.9 x 3.5 x 6.2/10.5
SM-49 3.2 - 66 MHz 12.9 x 4.7 x 4.0
SM-49-4 3.5 - 66 MHz 13.0 x 4.7 x 5.0
SM-49-F 3.5 - 60 MHz 12.5 x 5.85 x 3.0
MM-39SL 3.579 - 70MHz 12.5 x 4.6 x 3.7
CPX-25 3.5 - 30 MHz 11.6 x 5.5 x 2.0
CPX-20 3.5 - 60 MHz 11.0 x 5.0 x 3.8。