电镀液中主要成份的作用复习进程
电镀有关知识点总结
电镀有关知识点总结一、电镀原理电镀原理是电镀技术的基础，它是指利用外加电流，通过阴极和阳极的划分，将金属的阳离子在电镀液中还原成原子或离子的过程，从而沉积在工件表面形成金属镀层的原理。
在电镀过程中，阴极和阳极的反应分别是电镀液中金属离子的还原和阳离子的氧化，其中金属的还原反应是电镀液中最主要的反应过程。
电镀原理中的基本概念包括：1. 电镀液电镀液是指用于电镀的溶液，它能够提供金属离子，并能够在电流的作用下还原成金属原子沉积在工件表面。
电镀液的成分和性质对电镀技术有着至关重要的影响，不同的电镀液适用于不同的金属材料和工艺要求。
2. 阴极和阳极阴极是电镀过程中被电镀的金属工件，它是电流的接收端，金属离子在电镀液中被还原并沉积在阴极表面。
阳极则是电镀液中含有金属阳离子的位置，它是电流的释放端，金属离子的氧化反应发生在阳极处。
3. 电流密度电流密度是电镀过程中的一个重要参数，它指单位面积上的电流值。
电流密度的大小对电镀镀层的均匀性、结晶度和硬度等性能有着重要影响，合理控制电流密度是保证电镀质量的关键。
二、电镀工艺电镀工艺是指电镀过程中的操作步骤和操作要点，它包括电镀前的预处理、电镀操作和后处理等环节。
电镀工艺的规范和严谨性直接影响到电镀质量和效率，合理的电镀工艺能够保证所镀层的质量和均匀性，减少镀层开裂、起泡和脱落等缺陷。
电镀工艺中的关键环节包括：1. 预处理预处理是指在进行电镀之前，对工件进行清洗、脱脂、活化等处理。
预处理的目的是去除工件表面的油污、锈蚀和氧化物，以便于电镀液能够充分与工件表面接触，并能够在表面形成均匀的金属镀层。
2. 电镀操作电镀操作是指将经过预处理的工件，放置于电镀槽中，通过施加外加电流，在电镀液中沉积金属离子形成金属镀层的过程。
电镀操作中需要控制好电流密度、电镀时间和电镀温度等参数，以确保所镀层的质量和均匀性。
3. 后处理后处理是指在电镀完成后，对工件进行清洗、去脂、抛光等处理。
酸铜电镀中各成分的作用
酸铜电镀中各成分的作用以酸铜电镀中各成分的作用为标题，我将为您写一篇文章。
酸铜电镀是一种常见的电镀工艺，通过在金属表面形成一层铜镀层，达到保护金属、改善外观和提高导电性能的目的。
在酸铜电镀过程中，有多个成分起着重要作用。
第一，硫酸铜（CuSO4）是酸铜电镀溶液的主要成分，它提供了镀铜过程中所需的铜离子。
硫酸铜在溶液中离解成Cu2+和SO4-离子，Cu2+是电镀过程中的还原剂，它被还原成金属铜并沉积在导电物体表面。
而SO4-离子则参与配位反应，帮助稳定电镀溶液的pH值和离子浓度，使镀层均匀且致密。
第二，硫酸（H2SO4）作为酸性电镀溶液的主要酸性成分，它起到调节溶液酸碱度的作用。
在酸性环境下，铜的溶解度较低，有利于生成均匀且致密的铜镀层。
此外，硫酸还可以帮助提高溶液的电导率，促进溶液中的电子传输，有利于电镀反应的进行。
第三，柠檬酸（C6H8O7）作为复配剂添加到酸铜电镀溶液中，起到配位剂和缓冲剂的作用。
柠檬酸与Cu2+形成配位络合物，提高了铜离子的稳定性，有助于镀层的均匀性和致密性。
柠檬酸还能缓冲溶液的pH值，防止溶液过酸或过碱，保持合适的酸碱度范围，提供良好的电镀条件。
第四，添加剂是酸铜电镀溶液中的关键成分之一。
添加剂的种类繁多，根据不同的要求可以选择不同的添加剂。
常见的添加剂如增韧剂、增亮剂、防氢脆剂等，它们在电镀过程中起到改善镀层性能、提高光亮度和防止氢脆的作用。
酸铜电镀中的各成分起着不可或缺的作用。
硫酸铜提供了铜离子，硫酸调节了溶液的酸碱度，柠檬酸作为配位剂和缓冲剂起到了稳定溶液和镀层的作用，而添加剂则能够改善镀层性能和提高外观质量。
这些成分共同作用，使酸铜电镀过程更加高效、稳定和可靠。
电镀复习资料
电镀的基本概念电镀是用电化学方法在固体表面沉积一层金属、合金或金属与非金属复合电沉积的过程。
金属电沉积：以电化学方法使金属离子还原为金属的过程，称为金属电沉积。
无论什么金属及其合金，为了提高耐蚀性或装饰性，一般都需要保护层常规电镀对电镀层的基本要求通常对电镀层要求：镀层与基体结合牢固，一定的厚度及厚度均匀,镀层结构致密、孔隙率小等。
进一步要求：镀层内应力小、柔韧性好、有一定的硬度，色彩、表面光亮或均匀沙面等。
对于防护性镀层有耐腐蚀的具体要求其它获得金属及其合金涂层的方法：（1）热浸镀：将被镀金属熔溶，再将工件浸入熔溶液中.如：水管件浸镀锌，线路板浸镀锡等.（2）物理镀：采用真空镀、离子镀等方法：如手表、首饰、工具等真空镀TiN，镜子的生产。
（3）化学镀：采用化学还原剂催化还原形成镀层，其特点是镀层均匀，致密性好，控制含磷或硼的比例可得到非晶态镀层，如化学镀镍（碱性电池铁壳内表面）、化学镀铜线路板孔金属化等表面处理的其它方法1 电泳：可获得彩色，防腐性能好；2 氧化与磷化：钢铁的化学氧化生成氧化膜；钢铁的磷化生成磷化膜；铝的电化学氧化生成氧化膜。
电镀层的分类 : 按电化学性质分类1. 阳极性镀层当镀层与基体金属形成腐蚀电池时，镀层因电位比基体金属更负，首先受到腐蚀溶解，这时镀层为阳极性镀层。
阳极性镀层不仅能对基体起到机械保护作用，还能起到电化学保护作用，如：铁上镀锌：Zn2+/Zn=－，Fe2+/Fe=－形成腐蚀电池时，Zn为阳极，Fe为阴极2. 阴极性镀层当镀层与基体金属形成腐蚀电池时，镀层因电位比基体更正，基体金属首先受到腐蚀溶解，这时镀层为阴极性镀层。
阴极性镀层仅能对基体起到机械保护作用，不能起到电化学保护作用，如：铁上镀Sn：Sn2+/Sn=－，Fe2+/Fe=－形成腐蚀电池时，Sn为阴极，Fe为阳极特点：阴极性镀层对基体金属起机械保护作用，所以镀层应是足够厚和孔隙尽量少，并且完整无缺时，才对基体金属起保护作用。
化学镀镍液的主要组成及其作用
化学镀镍液的主要组成及其作用优异的镀液配方对于产生最优质的化学镀镍层是必不可少的。
化学镀镍溶液应包括：镍盐、还原剂、络合剂、缓冲剂、促进剂、稳定剂、光亮剂、润湿剂等。
主盐化学镀镍溶液中的主盐就是镍盐，如硫酸镍、氯化镍、醋酸镍等，由它们提供化学镀反应过程中所需要的镍离子。
早期曾用过氯化镍做主盐，但由于氯离子的存在不仅会降低镀层的耐蚀性，还产生拉应力，所以目前已很少有人使用。
同硫酸镍相比用醋酸镍做主盐对镀层性能是有益的。
但因其价格昂贵而无人使用。
其实最理想的镍离子来源应该是次磷酸镍，使用它不至于在镀浴中积存大量的硫酸根，也不至于在使用中随着补加次磷酸钠而带入大量钠离子，同样因其价格因素而不能被工业化应用。
目前应用最多的就是硫酸镍，由于制造工艺稍有不同而有两种结晶水的硫酸镍。
因为硫酸镍是主盐，用量大，在镀中还要进行不断的补加，所含杂质元素会在镀液的积累，造成镀液镀速下降、寿命缩短，还会影响到镀层性能，尤其是耐蚀性。
所以在采购硫酸镍时应该力求供货方提供可靠的成分化验单，做到每个批量的质量稳定，尤其要注意对镀液有害的杂质尤其是重金属元素的控制。
还原剂用得最多的还原剂是次磷酸钠，原因在于它的价格低、镀液容易控制，而且合金镀层性能良好。
次磷酸钠在水中易于溶解，水溶液的pH值为6。
是白磷溶于Na OH中，加热而得到的产物。
目前国内的次磷酸钠制造水平很高，除了国内需求外还大量出口。
络合剂化学镀镍溶液中除了主盐与还原剂以外，最重要的组成部分就是络合剂。
镀液性能的差异、寿命长短主要取决于络合剂的选用及其搭配关系。
络合剂的第一个作用就是防止镀液析出沉淀，增加镀液稳定性并延长使用寿命。
如果镀液中没有络合剂存在，由于镍的氢氧化物溶解度较小，在酸性镀液中便可析出浅绿色絮状含水氢氧化镍沉淀。
电镀镀液各成分的作用
电镀镀液各成分的作用(1)氧化锌:是提供锌离子的主盐。
锌在电镀镀液中形成两种络合盐:一是锌氰化钠络合盐Naz(Zn(CN)4);另一种是锌酸钠络合盐Na2[Zn(011)4)，它们会随游离氰化钠或游离氢氧化钠含量不同而改变它们的含量比率:当锌含量提高会提高电流效率，但镀层粗糙，光亮度降低，若锌含量偏低，镀层均镀能力与深镀能力提高，但镀层不易镀厚，电流效率下降。
因此要控制锌的含量在工艺规定范围，而且还要使氰化钠与氢氧化钠的含量控制在一定范围才能使镀层质量稳定。
(2)氰化钠:是镀液主络合剂。
氰化钠除与锌离子全部络合外，还要存在一定的游离氰化钠才能使镀层结晶细致。
因此，控制全部氰化钠与锌的比值(M比)在一定范围很重要，一般在2一3.2左右，氰化钠偏高，镀层结晶细致深镀能力降低，电流效率也降低，造成大量析氢，氰化钠偏低则镀层粗糙发灰。
(3)氢氧化钠:是辅助络合剂。
除与锌全部络合外，镀液还要保持一定量的游离氢氧化钠，才能使镀层结晶细致，氢氧化钠与锌的比值一般在2 -2.50氢氧化钠能提高导电性，促使锌板溶解，提高电流效率。
当镀液中氢氧化钠含童偏高时，使锌板的化学与电化学溶解加快，锌含量升高，沉积速度也加快，镀层结晶粗糙;若氢氧化钠偏低，则导电性差，电流效率降低，镀层也会粗糙。
氢氧化钠在很多东莞电镀厂里有用到！(4)硫化钠与甘油:硫化钠是镀液中必不可少的成分。
它除了有一定发亮作用外，主要是能除去重金属杂质(如铅、锡等)。
甘油能使镀层平滑细致。
硫化钠若多加的话，它与锌生成絮状硫化锌，使镀液阴极极化作用提高，但镀液混浊，锌的损失大。
一般添加硫化钠不超过3g/L。
(5)洋茉莉醛与钥酸钠:组合使用具有很好的光亮效果。
由于洋茉莉醛不溶于水，因此要用酒精在60℃左右把洋茉莉醛溶解好，在另一容器把重量为洋茉莉醛两倍的重亚硫酸钠溶解成饱和溶液，在不断搅拌下把洋茉莉醛倒人饱和的重亚硫酸钠溶液中即完成磺化反应。
反应产物可溶于水，与钥酸钠一起溶解加入。
镀液成分及其作用
镀液成分及其作用1.(1)硫酸铜硫酸铜为主盐，提供镀液所需二价铜离子。
硫酸铜含量高，配位比小，阴极极化不足，镀层结晶不细致；硫酸铜含多量过低，允许阴极合物电流密度更小，镀速太慢，电流效率下降。
本工艺 (C，0主盐浓度不高，是造成[阴极电流密度小的主要原因。
(2)草酸与氨氨水草酸与氨水均为配耙位剂，二者舔(2)草酸与氨水草酸与氨水均为配位剂，二者很少配位化合物深圳电镀设备的不稳定常数看， [(但铜的配位化合物呈现一个共同规律：pH值越液及1低，配位能力越差，因而在酸性条件下铜氨配离子低，配位能力越差，因而在酸性条件‘F铜氨配2离子外，生成的配离子为阳配离子，容易于在电场力作用下到达阴极介面液层中，比阴配离子易于放电。
也即是说，阳配离子造成的阴极极化作用。
2.草酸，学名为乙二酸，是中等强度的有机酸-草酸，学名为乙二酸，是中等强度的有机酸。
大多数草酸盐都不溶于水。
文用硬水溶解草酸，会生成大量白勻色沉淀物，所以配制镀液不宜用硬水。
草酸镀铜溶液应及时过滤去除多种不参与配位而形成的草酸盐沉淀。
在酸性条件多种不参与配位而形成的草酸盘盒沉淀。
在酸性条件下，草酸表现出强的还原性，能将六价铬还原为三价铬，草酸被氧化而产生C02气体。
3.因为草酸铜难溶于水，故配制镀液时要先用氨水配位铜而不能先在硫酸铜溶液中加入草酸，反应最终生成草酸铜氨电中性复合配位化合物：4.顺便提及，电镀中使用的绝对无毒无害的物质很少。
草酸具有一定毒性，对皮肤、粘膜有蔚刺激及腐蚀作用，容易经表皮、粘膜吸收，它可从血中去除钙离子而引起心脏、循环器官的障碍，甚至虚脱除钙离子而引起心脏、循环器官的障碍，甚芏腽肌液及电镀操作时应注意个人防护，防止直接接液及电镀操作。
电镀液添加剂的作用和化学成分
电镀液中的添加剂的作用和化学成分PSA (苯酚磺酸)：PSA 是用浓硫酸和苯酚按照一定配制比例磺化制备而得，其作用是保证电解液有良好的导电性，并防止Sn 2+氧化成Sn 4+。
酸浓度低时的缺点• 电导率下降，电的消耗增加• 加速锡的氧化酸浓度高时的缺点• 产生浪费• 增加ENSA 的添加量ENSA(α-萘酚磺酸聚氧乙烯醚）作用• 提高锡层的附着性• 扩大最佳电流密度的范围• 提高锡层软熔后的光泽度• 也能防止Sn 2+氧化成Sn 4+ENSA 在温度较高的情况下，可能会发生分解，形成一种焦油状物质。
它如果粘附在带钢表面上会形成表面缺陷，因此要严格控制电镀液的温度和ENSA 的浓度。
PSA 是用浓硫酸和苯酚按照一定配制比例磺化制备而得，其作用是可以增加电镀液的导电性并防止二价锡氧化成四价锡。
ENSA 是一种添加剂，可以使此镀液能沉积出连续的附着良好的锡镀层并能随后通过软熔而光亮，它也能阻止二价锡氧化成四价锡。
工艺参数(1)电镀电流及整流器配置电镀过程遵循法拉第定律，即：⑴在阳极上和阴极上释放的物质数量直接同通过溶液的电量成比例；⑵相同的电量在阳极上和阴极上释放相同当量数的物质。
利用法拉第定律计算，在1秒内通过一安培电流后，在带钢表面上将沉积出0.615mg 的金属锡。
电流通电一小时，可沉积出2.214克金属锡。
当带钢连续通过镀槽时，单面镀锡层厚度G 计算：)/(1069.360615.022m g V B I V B I S T I K G ηηη⋅⨯⨯=⋅⋅⋅=⋅⋅=-式中，K －（0.615）锡的电化当量I －单面镀锡总电流；安培B －带钢宽度，米V －带钢速度，m/minS －带钢面积η－阴极电流效率，90-95％设定基本条件计算整流电源：设定：带钢速度140m/min ，带钢宽度1018mm ，双面镀锡量均为11.2g/m 2。
则电镀时的单面总电流46514)(1069.32=⨯⨯⋅⋅=-A V B G I η安培 双面总电流为93028安培。
镀液各成份的作用
镀液各成份的作用超声波设备配置。
铝合金硬度低，压铸时只有表面一层非常薄的致密层，很容易被破坏，因此在除油时建议尽量使用频率高、振幅小的超声波，频率一般在28-32KHZ比较适合，避免超声波强度过大破坏工件的致密层。
如果工件没有经过抛光而且形状简单，建议不使用超声波。
除油工艺选择。
铝合金在压铸时，往往表面有很多砂孔，很容易引起吸氢问题，因此在除油时建议需要增加一个阳极电解除油，尽可能将藏于砂孔中的污染物剥离掉，同时将残余的氢气剥离掉，以增加结合力。
适合于电镀铝合金材质只有工业纯铝和含硅镁铝合金两种，需要电镀的铝合金需要非常关注材质选择和监控。
除油材料选择。
由于铝合金属于两性金属，所以除油液碱性不能够太强，PH一般控制在10-11。
碱性除油液中氢氧化钠浓度高，铝合金表面可能会全面均匀腐蚀面产生消光。
一般铝合金除油配方中，主要以碳酸钠、碳酸氢钠为主要成分，尽量不使用氢氧化钠，这可以有效的达到除油的目的，同是也可以避免强碱对于金属基体的腐蚀问题。
浸蚀工艺与材料。
铝合金在除油时，铝金属在不断的反应，而合金中间的其他元素金属一般不能参与反应，这些金属杂质废水处理残留于铝合金表面，这就是平时所谓的“挂灰”需要经过严格的除垢处理，避免影响电镀外观质量。
除垢工艺对于铝合金电镀非常重要，直接影响电镀层的结合力问题。
对于工艺纯铝和铝锰合金，一般使用50%硝酸处理，对于含硅成分的铝合金，在除垢前增加一硫酸处理，并使用“3分硝酸+1分48%”的氢氟酸的混合溶液中浸泡3-5S处理，同时将砂孔中藏流的污染物质剥离出来，达到彻底除垢和清除表面挂灰的效果。
利用氢氧化钠进行浸蚀时，溶解在清洗液中的铝会逐渐增多而产生氢氧化铝沉淀，因些清洗液中间需要加入络合剂或者葡萄糖酸钠，铝合金除垢速度要控制非常严格，太慢，可能会因为严重腐蚀，导致产生电镀花斑的问题。
除垢后的铝合金需要快速清洗并转入到沉锌工序，尽量避免铝表面形成一层氧化层，铝合金进入酸浸蚀之前，最好甩干水，以防止铝合金局部过腐蚀。
电镀液的组成与电镀反应
电镀就是用电解的方法在基体表面上沉积一薄层金属或合金的过程。
沉积的这层金属或合金称为电镀层。
电镀赋予表面与基体材料不同的性质。
电镀最普遍的应用是防腐和装饰，但功能电镀也得到日益广泛的应用。
功能电镀是指旨使镀件表面具有特殊的物理和化学性能，如电、磁、光热性能、可焊性、耐磨性等表面特性。
电镀液的组成对电锗层的结构右着雷暮的影响。
苴幸季成分如下。
①主盐，能够在阴极上沉积出所子要求镀层余属的盐。
②络合剂，在溶液中能与被沉积金属离子子生成络合物。
③导电盐，能提高溶液的电导率，而对蔚放电金属离子不起络合作用的物质。
④缓冲剂，用来稳定溶液的pH，特别是阴极表面附近的pH。
⑤稳定剂，防止镀液中主盐水解或金属离子氧化保持溶液的清澈稳定。
⑥阳极活化剂，在电镀过程中能够消除或降低阳极极化的物质，它可以促进阳极正常溶解，提高阳极电流密度。
⑦添加剂，在镀液呻含量很低，但对电镀自动线液和镀层的性能却有着显著影响的物质。
如光亮剂、整平剂、润湿剂、应力消除剂、镀层细化剂、抑雾剂等。
电镀时在阴极（发生还原反应的电极，与电源负极相连）和阳极（发生氧化反应的电极，与电源正极相连）上发生了电化学反应。
电镀操作过程中，将被镀零件作为阴极，金属(M)板作为阳极，将二者都浸入含有金属盐（M。
十）的溶液（槽液）中，并在两极之间施以适当的电压，就会有电流流过电解槽。
在阴极上发生金属离子（M一十）还原成金属(M)的电沉积反应。
溶液中的金属离子（M一十）通过扩散和电迁移到达阴极表面，并获得n个电子，被还原成金属(M)。
M-十c溶液中，芝墼M一十(电极表面）+ne—+M(金属）与阴极上发生的过程正好相反，在阳极上发生了金属(M)的溶解，金属原子(M)失去N个电子，生成了M廾。
Mn／通过扩散和电迁移从电极与溶液的界面运动到溶液中。
在电解过程中，外部电路中的载流子是电子，溶液中的载流子是离子。
在电极和溶液界面发生的电化学反应是两种不同性质载流子的电流的转化。
镀液中各成分的作用
镀液中各成分的作用(1)硫酸亚锡硫酸亚锡是电镀液的主盐，在镀液中提供亚锡离子。
镀液中亚锡离子在阴极上沉积成金属锡镀层，而阳极上的金属锡溶解成亚锡离子进入镀液。
如果控制得当，会使得其窑浓度达到平衡。
但是由于工业生产中的带出，需要适当向镀液中补充硫酸亚锡。
-提高镀液中的亚锡离子浓度，可以提高阴极电流密度，使电镀时间缩短。
但过高的亚锡离子浓度会使镀液分散性能下降、光亮区域缩小，光亮性也会受影响。
较低的亚锡离子浓度可使镀液的分散性提高，对光亮性也有利。
但如果浓度过低，则阴极电流密度减小，镀层易烧焦，电流效率下降。
(2)硫酸电镀液中必须控制一定的酸度，它可以抑制锡盐水解和亚锡离子氧化，提高镀液的导电性和阳极电流效率。
当硫酸浓度不足时，硫酸亚锡容易水解致使镀液混浊。
但是硫酸酸也不宜过高。
硫酸浓度过高时，可能会抑制锡的溶解，导致阳极钝化和阴极电流效率下降。
(3)添加剂添加剂在镀液中的作用较大，有它存在才可以镀出光亮、厚度均匀的镀层。
当添加剂含量不足时．镀层光亮性会下降。
当添加剂过高时，则会有阴极析氢严重、电流效率下降等现象产生。
由于添加剂中大体可分为光亮组分利习亮组分（分散剂、载体等），光亮组分是消耗性刚，而非光亮组分是不消耗或消耗很小的组分。
所以，光亮组分要经常补加，非光亮组分则一般只需丰上【科伟泰】深圳电镀设备带出损失即可。
为了协调添加剂组分中这种消耗性差别，避免添加剂组分失调，就需要光亮添加剂分成两类以上。
通常是把添加剂分成两种即开缸剂和—补加剂。
二者成分上的差别主要是：开缸剂含光亮剂的成分比补加剂少，而含分散剂等非光亮剂成分比补加剂多。
开缸时主要用开缸剂，日常补加时主要用补加剂。
但由于有带出损失，平时也要适当补加开缸剂。
作为光亮添加剂，重要的一点是能得到光亮度均匀的产品。
此外，作为工业产品，使用中的稳定性尤为重要。
对于电镀添加剂来说，最重要的是做到各组分间的均衡、协调，它应该容易使用、维方便、性能稳定，对于使用者来说这可能比添力口剂的其他性能更为重要。
化学镀镍溶液的组成及其作用
化学镀镍溶液的组成及其作用主盐：化学镀镍溶液中的主盐就是镍盐，一般采用氯化镍或硫酸镍，有时也采用氨基磺酸镍、醋酸镍等无机盐。
早期酸性镀镍液中多采用氯化镍，但氯化镍会增加镀层的应力，现大多采用硫酸镍。
目前已有专利介绍采用次亚磷酸镍作为镍和次亚磷酸根的来源，一个优点是避免了硫酸根离子的存在，同时在补加镍盐时，能使碱金属离子的累积量达到最小值。
但存在的问题是次亚磷酸镍的溶解度有限，饱和时仅为35g/L。
次亚磷酸镍的制备也是一个问题，价格较高。
如果次亚磷酸镍的制备方法成熟以及溶解度问题能够解决的话，这种镍盐将会有很好的前景。
还原剂：化学镀镍的反应过程是一个自催化的氧化还原过程，镀液中可应用的还原剂有次亚磷酸钠、硼氢化钠、烷基胺硼烷及肼等。
在这些还原剂中以次亚磷酸钠用的最多，这是因为其价格便宜，且镀液容易控制，镀层抗腐蚀性能好等优点。
络合剂：化学镀镍溶液中的络合剂除了能控制可供反应的游离镍离子的浓度外，还能抑制亚磷酸镍的沉淀，提高镀液的稳定性，延长镀液的使用寿命。
有的络合剂还能起到缓冲剂和促进剂的作用，提高镀液的沉积速度。
化学镀镍的络合剂一般含有羟基、羧基、氨基等。
在镀液配方中，络合剂的量不仅取决于镍离子的浓度，而且也取决于自身的化学结构。
在镀液中每一个镍离子可与6个水分子微弱结合，当它们被羟基，羟基，氨基取代时，则形成一个稳定的镍配位体。
如果络合剂含有一个以上的官能团，则通过氧和氮配位键可以生成一个镍的闭环配合物。
在含有0.1mol的镍离子镀液中，为了络合所有的镍离子，则需要含量大约0.3mol的双配位体的络合剂。
当镀液中无络合剂时，镀液使用几个周期后，由于亚磷酸根聚集，浓度增大，产生亚磷酸镍沉淀，镀液加热时呈现糊状，加络合剂后能够大幅度提高亚磷酸镍的沉淀点，即提高了镀液对亚磷酸镍的容忍量，延长了镀液的使用寿命。
不同络合剂对镀层沉积速率、表面形状、磷含量、耐腐蚀性等均有影响，因此选择络合剂不仅要使镀液沉积速率快，而且要使镀液稳定性好，使用寿命长，镀层质量好。
电镀溶液中各成分的作用
电镀溶液中主要成分的作用不同的电镀溶液含有不同的组成，但不管何种电镀溶液，都含有主盐。
根据主盐性质的不同可将电镀溶液分为单盐电镀溶液及络合物电镀溶液两大类。
单盐电镀液都是酸性溶液。
络合物电镀溶液有碱性，也有酸性，但其中都含有络合剂。
电镀溶液中除主盐及络合剂以外，有些电镀溶液中还有导电盐、缓冲剂、阳极去极化剂以及添加剂等，它们各有不同的作用。
1.主盐是指能在阴极上沉积出所要求的镀层金属的盐。
主盐浓度要有一个适宜的范围并与电镀溶液中其它成分维持恰当的浓度比值。
主盐浓度高，一般可采用较高的阴极电流密度，溶液的导电性和阴极电流效率都较高；在光亮性电镀时可使镀层的光亮度和整平性较好。
但溶液的带出损失较大、成本较高，同时增大了废水处理的负担。
2.导电盐是指能提高溶液的电导率，对放电金属离子不起络合作用的碱金属或碱土金属的盐类（包括铵盐）。
如镀镍溶液中的Na2SO4和焦磷酸盐镀铜中的KNO3和NH4NO3等。
导电盐除了能提高溶液的电导率外，还能略为提高阴极极化，使镀层细致。
但也有一些导电盐会降低阴极极化，不过导电盐的加入可扩大阴极电流密度范围，促使阴极极化增大，所以总的来说，导电盐的加入，可使槽电压降低，对改善电镀质量有利。
3.缓冲剂一般是由弱酸和弱酸的酸式盐组成的。
这类缓冲剂加入溶液中，能使溶液在遇到酸或碱时，溶液的pH值变化幅度缩小。
在电镀生产中，有的镀液为了防止其pH值上升太快，单独加入一种弱酸或弱酸的酸式盐，如镀镍液中的H3BO3和焦磷酸盐镀液中的Na2HPO4等，它们的作用是在电镀时抑制阴极膜中溶液pH值升高。
任何缓冲剂都只能在一定的pH值范围内有较好的缓冲作用，超过了pH值范围，它的缓冲作用较差或完全没有缓冲作用。
H3BO3在pH4.3～6.0之间的缓冲作用较好，在强酸性或强碱性溶液中就没有缓冲作用。
4.阳极去极化剂是指在电解时能使阳极电位变负、促进阳极活化的物质。
如镀镍液中的氯化物，氰化物镀铜液中的酒石酸盐和硫氰酸盐等。
镀铜电镀液配方
镀铜电镀液配方镀铜电镀液配方是电镀工艺中的重要组成部分。
它是用于将匀质铜沉积在基板表面的化学混合物。
镀铜电镀液在半导体，电子和电工业等领域具有广泛的应用。
正确的配方可以确保成品的高质量和生产效率，因此进行镀铜电镀液配方的研究非常重要。
电镀液的基本配方镀铜电镀液通常是由主溶液，添加剂和稀释剂组成的。
主要溶液由铜盐和酸组成，通常使用硫酸或氯化铜作为铜盐。
硫酸铜是最常用的铜盐，因为它是最稳定的化合物之一，而且价格相对较低。
一般情况下，氯化铜和铜素的高价格限制了它们的使用，并且不如硫酸铜稳定。
由于这些缺点，铜盐的选择很重要。
主要溶液的具体配方根据应用的要求而有所不同。
添加剂通常用于调节电镀液的特性，以获得更佳的性能。
些添加剂可以使电镀液保持稳定性，其他则可修改沉积速率和表面形貌等特性。
添加剂的种类和用途添加剂的种类及其用途如下：1. 阴离子表面活性剂这种添加剂的作用是调节应力和抑制氢气生成。
他们减缓了亲水性的表面张力，使得电镀液的表面与金属更自然地接触。
2. 阳离子表面活性剂它们主要被用于改善镀铜的镀液浸润性和提高附着力。
这些特性对于半导体和电子行业来说尤其重要。
3. 缓冲剂通常会添加缓冲剂以防止镀液酸度过低，这会降低沉积速率和附着力。
缓冲剂可帮助维持电镀液的酸度在合适的范围内，从而促进更好的沉积效率和质量。
4. 复杂化剂复杂化剂被添加以减缓铜盐分解的速度，并提高镀层的质量和均匀性。
5. 增馏剂这些剂可提高电镀液中的铜离子浓度和推动沉积速率，增强铜盐在电镀液中的稳定性，从而使得光洁度更高。
6. 热稳定剂电镀液中热稳定剂的作用是减少由于热产生的氧化，从而提高镀件的光泽度和润滑性。
稀释剂的作用稀释剂可稀释电镀液，使得电镀工艺更加便捷。
通常使用去离子水，水醇混合物或是其他稀释剂。
他们可降低电镀液的粘度和表面张力，从而更容易处理或加入其他添加剂。
总结作为电镀工艺中的重要组成部分，正确的镀铜电镀液配方可以确保成品的高质量和生产效率。
高中化学电镀反应及电镀的应用知识点总结
高中化学电镀反应及电镀的应用知识点总结电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下,经电极反应还原成金属原子,并在阴极上进行金属沉积的过程。
为了帮助大家学好高中化学电镀相关知识，高中学习网小编为您带来高中化学电镀反应及电镀的应用知识点总结，希望对大家有所帮助高中化学电镀的知识点总结（一）电镀：(1)概念：应用电解原理在某些金属表面镀上一薄层其他金属或合金的方法。
(2)目的：使金属增强抗腐蚀能力，增加美观和表面硬度。
镀件(待镀金属制品)作阴极(3)要求如在铁制品表面上镀铜：注意:理论上，电镀过程中电镀液的浓度保持不变。
相关高中化学知识点：电解精炼铜精炼铜:(1)要求(2)反应原理如下图所示：高中化学电镀的知识点总结（二）1、电解饱和食盐水以制造烧碱、氯气和氢气（1）电镀应用电解原理在某些金属表面镀上一薄层其他金属或合金的方法（2）电极、电解质溶液的选择：阳极：镀层金属，失去电子，成为离子进入溶液，M—ne—== Mn+阴极：待镀金属（镀件）：溶液中的金属离子得到电子，成为金属原子，附着在金属表面Mn++ ne—== M电解质溶液：含有镀层金属离子的溶液做电镀液镀铜反应原理：阳极(纯铜)：Cu-2e-=Cu2+阴极(镀件)：Cu2++2e-=Cu电解液：可溶性铜盐溶液，如CuSO4溶液（3）电镀应用之一：铜的精炼阳极：粗铜；阴极：纯铜；电解质溶液：硫酸铜3、电冶金（1）电冶金：使矿石中的金属阳离子获得电子，从它们的化合物中还原出来用于冶炼活泼金属，如钠、镁、钙、铝（2）电解氯化钠：通电前，氯化钠高温下熔融：NaCl == Na++ Cl—通直流电后：阳极：2Na++ 2e—== 2Na阴极：2Cl—— 2e—== Cl2↑规律总结：原(高中学习网/)电池、电解池、电镀池的判断规律（1）若无外接电源，又具备组成原电池的三个条件。
①有活泼性不同的两个电极；②两极用导线互相连接成直接插入连通的电解质溶液里；③较活泼金属与电解质溶液能发生氧化还原反应（有时是与水电离产生的H+作用），只要同时具备这三个条件即为原电池。
第五讲_电镀液的组分及其作用_一_
【电镀基础讲座】第五讲──电镀液的组分及其作用(一)袁诗璞1 概述电镀液由多种组分组成。
从维护调整容易的角度讲，人们总希望组分越少越好，但有时无法办到。
有的组分虽很少，却很难掌握。
例如六价铬镀铬，有水、铬酐、硫酸3种组分即可应用，但恰恰是最难掌握的工艺。
原因是液温、硫铬比与可采用的阴极电流密度三者之间相互影响，加之镀铬的分散能力与深镀能力特差，阴极电流效率特低，对直流电源波形有严格要求以及铬极易钝化，故经验不足者很难用好。
硫酸盐光亮酸铜液的主要成分也仅为水、硫酸铜与硫酸，但光亮剂却十分繁杂，光亮剂组分间的协同效应很关键，加之最佳液温范围窄且因不同光亮剂而异，所以是迄今最难保持在良好状态的光亮电镀镀种。
氯化钾镀锌，有人想省去硼酸这一组分，虽研究了多年，但终未成功，而且发现硼酸不但省不掉，还应加足量才好。
镀液中的组分，不论多少，关键是要充分认识其主要及次要作用，其过多、过少有何坏处。
组分的作用及影响有共性的规律可寻，但对某一具体工艺又有其个性特点。
现代电镀中，各种添加剂的作用举足轻重，但又林林总总、良莠不齐。
认识共性，了解一般规律，可以一通百通，不必死记硬背一些故障原因；熟悉具体工艺的个性，才能避免教条式地分析问题，特事特办，不致失误。
第一讲中说过，电镀涉及加工门类很多，但一般电镀厂只从事几门加工，难有面面俱到的。
初学者首先了解共性规律，再深入所用加工门类的个性特点，日积月累，丰富知识与经验；加上勤于动手做试验，惑而从师，终会得心应手，甚至有所创新。
本讲主要针对镀液组分作用的共性作些介绍，也介绍个别工艺的特性。
2 镀液的主要组分镀液的主要组分是指镀液中不可缺少、量又较多的组分，其繁简程度依具体工艺而定。
2. 1 水水是电镀液不可缺少的最主要组分，是电镀液中溶解其他可溶性组分(溶质)的溶剂。
水的电离特性、电解反应及水质好坏，是必须严重关切的问题。
关于水，详见第二讲。
2. 2 主盐2. 2. 1 主盐的作用主盐是指形成镀层组分的金属盐类，为必不可少的组分。
电镀实验知识点总结图表
电镀实验知识点总结图表一、实验概述电镀是一种将金属沉积到导体表面的方法，通过在溶液中施加电流来实现金属沉积。
电镀实验通常包括选择合适的溶液、设置适当的电流密度和时间、控制温度和PH值等步骤。
本文将对电镀实验的相关知识点进行总结，并结合图表进行详细说明。
二、实验原理1. 电镀液的选择电镀液用于提供金属离子，并且能够导电，通常是由金属盐和一些添加剂组成的溶液。
常用的电镀液包括铜电镀液、镍电镀液、铬电镀液等。
不同的金属需要选择不同的电镀液。
2. 电化学反应电镀的基本原理是利用外加电流使金属离子在溶液中还原成金属沉积在导体表面上。
这是一个电化学过程，反应方程通常表示为： M+ + ne- -> M。
3. 电流密度和时间电镀实验过程中，电流密度和电镀时间是两个重要的控制参数。
电流密度表示单位面积的电流强度，通常用安培/平方分米表示。
电镀时间是指将电镀进行的时间长短，过长或过短都会对电镀效果产生影响。
4. 温度和PH值温度和PH值是影响电镀过程的两个重要因素。
通常情况下，较高的温度会促进电镀反应的进行，但过高的温度可能会导致电化学反应不稳定。
PH值则是影响金属离子在溶液中的稳定性和沉积率的重要因素。
三、对实验数据的处理在电镀实验中，需要对实验数据进行处理和分析，以评估电镀效果。
常见的处理方法包括计算电流效率、测定沉积厚度、分析表面形貌等。
1. 电流效率电流效率是指实际电镀的金属质量与理论电镀金属质量之间的比值。
计算电流效率可以评估电镀过程中是否有能量损失或者是否存在其他问题。
2. 沉积厚度测量沉积膜的厚度是评估电镀效果的重要指标。
通常通过显微镜、扫描电镜等工具来测量膜的厚度。
3. 表面形貌分析电镀膜的表面形貌可以评估电镀过程中的均匀性和完整性。
常用的方法包括SEM观察、AFM观察等。
四、电镀实验的应用电镀技术在工业生产和科学研究中有着广泛的应用。
电镀涂层可以增加材料的硬度、耐腐蚀性和外观效果，因此在表面处理和材料制备领域有着广泛的应用。
镀液中各主要成分的作用及操作条件的影响
c、抑制空气中二氧化碳的有害影响 镀液中的[Sn(OH)6]2－ 络离子能吸收空气中的二氧化碳，按下式分解：
[Sn(OH)6]2－+CO2 → SnO2 +CO32－+3H2O 保持一定量的游离碱可吸收空气中的二氧化碳，生成碳 酸钠(钾)，可抑制二氧化碳对主盐的影响。 d、使[Sn(OH)6]2－电离度降低，提高阴极极化。 当游离碱浓度过高时，会使阳极的钝化膜溶解，此时应 加入少量的冰乙酸来调整。含量低时，阳极的表面会结上 一层壳垢，此时应补加一定量的氢氧化物。
3～4 A/dm2
阴极电流密度
8～10A/dm2
阳极
不溶性的镍板或镀镍钢板
化学法
过硼酸钠 0.4g/L
过氧化氢 0.3ml/L
Байду номын сангаас
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生产中可采取以下方法使锡阳极保持金黄色，以Sn4+形态 正常溶解，防止产生Sn2+的生成：
a、阳极带电入槽，并始终保持阴、阳极面积比，电镀过 程中不能断电。因为，不通电或阳极电流密度小时阳极以 Sn2+形态溶解。因此，当第一槽零件入槽时，应先打开电源， 把零件挂在阴极导电棒上(必须注意不能先挂阳极)，再按阴、 阳极面积比立即挂人阳极；零件出槽时，取出一挂时应立即 补充另一挂，交替进行，以便不 降低电流密度，不断电； 最后一槽零件出槽时，应先取出部分锡阳极，然后再相应地 取出零件，逐步地降低电流，直到完全取出零件再切断电源。
镀液中各主要成分的作用及操作条件的影响
(1)锡酸盐
锡酸钠(钾)是主盐。主盐浓度增高有利于提高阴极电流密 度，加快沉积速度。但主盐浓度过高时，阴极极化作用降 低，镀层粗糙，溶液的带出和其它损耗均增加，成本提高； 主盐浓度过低时，虽能提高溶液的分散能力，镀层洁白细 致，但阴极电流密度、阴极电流效率和沉积速度都明显下 降。一般以控制主盐中锡的含量在40g/L左右为好(快速电 镀中可高达80g/L，滚镀时则适当低些)，此时既有较高的 镀液分散能力，又可得到结晶细致的镀层。锡酸钠的含锡 量应在41％以上，锡酸钾的含锡量应在38％以上，以保证 主盐的质量。
塑料电镀工艺知识培训
解胶前
解胶后
2013-8-10
信邦集团
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7、化学镍I、II
主要成份及含量：硫酸镍NiSO4 （28-32g/l） 柠檬酸钠Na3Cit （35-55g/l） 次磷酸钠NaH2PO2（ 13-18g/l） 氯化铵NH4Cl（30-35g/l） 氨水NH3H2O（镀液的20ml/l） 操作条件：温度 36~42℃； 过滤 6转/小时以上 PH值 7.8~8.3
2013-8-10 信邦集团 12
4、稀盐酸
主要成份：CP盐酸 30-40ml/L 操作条件：温度 常温 过滤 4转/小时以上 作用：避免带水进入钯水槽，一定程度上维 持“钯水”溶液中二价锡和酸的含量,避免二 价锡水解。
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信邦集团
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5、钯水。
主要成份及含量：氯化钯PdCl2（35-45ppm） 氯化亚锡SnCl2（1-2g/l） CP盐酸（ 280-320mL/L） 操作条件：温度 22~30℃； 过滤 6转/小时以上
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15、封口镍
主要成份及含量：硫酸镍NiSO4 （330-360g/l） 氯化镍NiCl2 （60-65g/l） 硼酸H3BO3 （45-48g/l 微孔剂 (0.8-1.0g/L ) 分散剂（ 0.1-0.2ml/L） 湿润剂（ 1.0-2.0ml/L） 操作条件：温度 52~58℃； 阳极 镍角 PH值 3.8~4.1 搅拌 空气搅拌 循环 6转/小时以上
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信邦集团
பைடு நூலகம்14
作用：
我司所使用的钯水是经过敏化（吸附Sn2+）与活化（还原） 后得到的胶体钯。活化是通过氯化亚锡还原钯离子并形成 胶体钯和锡酸胶体。锡酸胶体是胶体钯的保护体，使胶体 钯活化液稳定。 反应机理： Sn2+ + Pd2+→Sn4+ + Pd ↓ （胶体） 反应生成的金属钯以微胶粒形态分散于溶液中，反应生成 的Sn4+ 则能包围住金属钯胶粒而使其稳定分散，形成胶 体溶液，从而能使胶件表面吸附上一层被Sn4+ 所包围的 胶体钯粒子 ，经后续解胶后，钯粒子成为化学镀的催化活 性中心。
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电镀液中主要成份的
作用
电镀液中主要成份的作用
在电镀加工厂的日常电镀加工生产过程中,我们要使用到电镀液这个必须的电镀原材料产品,电镀溶液的组成对电镀层的结构有着很重要的影响。
不同的镀层金属所使用的电镀溶液的组成可以是各种各样的.但是都必须含有主盐。
根据主盐性质的不同，可将电镀溶液分为简单盐电镀溶液和络合物电镀溶液两大类。
简单盐电镀溶液中主要金属离子以简单离子形式存在(如cu2+、Ni2+、Zn2+等)，其溶液都是酸性的。
在络合物电镀溶液中，因含有络合剂，主要金属离子以络离子形式存在(如[Cu(CN)3]2-、
[Zn(CN)4]2-、[Ag(CN)2]-等)，其溶液多数是碱性的，也有酸性的。
除主盐和络合剂外，电镀溶液中经常还加有导电盐、缓冲剂、阳极去极化剂以及添加剂等，它们各有不同的作用。
一、主盐能够在阴极上沉积出所要求的镀层金属的盐。
主盐浓度高，溶液的导电性和电流效率一股都较高，可使用较大的电流密度，加快了沉积速度。
在光亮电镀时，镀层的光亮度和整平性也较好。
但是，主盐浓度升高会使阴极极化下降，出现镀层结晶较粗，镀液的分散能力下降，而且镀液的带出损失较大，成本较高，同时还增加了废水处理的负担。
主盐浓度低，则采用的阴极电流密度较低.沉积速度较慢，但其分散能力和覆盖能力均较浓溶液好。
因此，主盐浓度要有一个适当的范围，并与溶液中其他成分的浓度维持一个适当的比值。
有时，由于使用要求不同.即使同一类型的镀液，其
主盐含量范围也不同。
对于电镀形状复杂的零件或用于预镀、冲击镀时，要求较高的分散能力，一般多采用主盐浓度较低的电镀溶液。
而快速电镀的溶液，则要求主盐含量高。
二、导电盐能提高溶液的电导率，而对放电金属离子不起络合作用的物质。
这类物质包括酸、碱和盐，由于它们的主要作用是用来提高溶液的导电性，习惯上通称为导电盐。
如酸性镀铜溶液中的
H2SO4，氯化物镀锌溶液中的KCL、NaCl及氰化物镀铜溶液中的NaOH和NaCO3等。
导电盐的含量升高，槽电压下降，镀液的深镀能力得到改善，在多数情况下，镀液的分散能力也有所提高。
导电盐的含量受到溶解度的限制.而且大量导电盐的存在还会降低其他盐类的溶解度。
对于含有较多表面活性剂的溶液，过多的导电盐会降低它们的溶解度，使溶液在较低的温度下发生乳浊现象.严重的会影响镀液的性能。
所以导电盐的含量也应适当。
三、络合在溶液中能与余属离子生成络合离子的物质称为络合剂。
如氰化物镀液中的NaCN或KCN，焦磷酸盐镀液中的K4P2O7或Na4P2O7等。
在络合物镀液中，最具重要意义的，并不是络合剂的绝对含量，而是络合剂与主盐的相对含量，通常用络合剂的游离量来表示，即除络合金属离子以外多余的络合剂络合剂的游离量增加，阴极极化增大，可使镀层结晶细致，镀液的分散能力和覆盖能力都得到改善，但是.阴极电流效率下降，沉积速度减慢。
过高时，大量析氢会造成镀层针孔，低电流密度区没有镀层，还会造成基体金属的氢
脆。
对于阳极来说，它将降低阳极极化，有利于阳极的正常溶解。
络合剂的游离量低，镀层结晶变粗，镀掖的分散能力和覆盖能力都较差。
四、缓冲剂用来稳定溶液的PH值，特别是阴极表面附近的PH 值。
缓冲剂一般是用弱酸或弱酸的酸式盐，如镀镍溶液中的比
H3BO3，和焦磷酸盐镀液中的Na2HPO4等。
任何一种缓冲剂都只能在一定的范围内具有较好的缓冲作用，超过这一范围其缓冲作用将不明显或完全没有缓冲作用，而是还必须要有足够的量才能起到稳定溶液PH值的作用，由于缓冲剂可以减缓阴极表面因析氢而造成的局部PH值的升高，并能将其控制在最佳值范围内，所以对提高阴极极化有一定作用，也有利于提高镀液的分散能力和镀层质量。
过多的缓冲剂既无必要，还有可能降低电流效率或产生其他副作用。
五、电镀稳定剂用来防止镀液中主盐水解或金属离子的氧化，保持溶液的清澈稳定。
如酸性镀锡和镀铜溶液中的硫酸，酸性镀锡溶液中的抗氧化剂等。
六、阳极活化剂在电镀过程中能够消除或降低阳极极化的物质，它可以促进阳极正常溶解，提高阳极电流密度。
如镀银溶液中的氯化物，氰化镀铜溶液中的酒石酸盐等。
七、添加剂是指那些在镀液中含量很低，但对链液和镀层性能却有着显著影响的物质。
近年来添加剂的发展速度很快.在电镀生产中占的地位越来越重要，种类越来越多，而且越来越多地使用复合添
加剂来代替单一添加剂。
按照它们在电镀溶液中所起的作用，大致可分为如下几类。
(一)光亮剂它的加入可以使镀层光亮。
如镀镍中的糖精及1,4-丁炔二醇;氯化物镀锌中的苄*丙酮等。
当在镀液中含有几种光亮剂或将几种物质配制成复合光亮剂时，常根据光亮剂的集团及其在镀液中的作用、性能和对镀层的影响等，又将它们分为初级光亮剂、次级光亮剂、载体光亮剂和辅助光亮剂等。
(二)整平剂具有使镀层将基体表面细微不平处填平的物质。
如镀镍溶液中的香豆素，酸性光亮镀铜溶液中的四氢噻唑硫酮、甲基紫等。
(三)润湿剂它们的主要作用是降低溶液与阴极间的界面张力，使氢气泡容易脱离阴极表面，从而防止镀层产生针孔。
这类物质多为表面活性剂，其添加量很少，对镀液和镀层的其他性能没有明显的影响。
如镀镍溶液中的十二烷基硫酸钠和铵盐镀锌中的海鸥洗涤剂。
(四)应力消除剂能够降低镀层内应力，提高镀层韧性的物质。
碱性镀锌溶液中的香豆素等。
(五)镀层细化剂它是能使镀层结晶细化并具有光泽的添加剂。
如碱性镀锌溶液中的DE及DPE等添加剂。
(六)抑雾剂这是一类表面活性剂。
具有发泡作用，在气体或机械搅拌的作用下，可以在液面生成一层较厚的稳定的泡沫以抑制气体析出时带出的酸雾、碱雾或溶液的飞沫。
选择的原则是它对镀液和
镀层的其他性能没有有害的影响，而本身在溶液中相当稳定，如镀铬溶液中使用的F53。
抑雾刑的加入量一般都很小，过多会造成泡沫外溢或爆鸣，如果选择或使用不当则会在镀层上造成气流痕、针孔等。
(七)无机添加剂此类添加剂多数是硫、硒、碲的化合物及一些可与镀层金属共析的其他金属盐。
这些金属离子对镀层的性能会有显著的影响，而且这种影响是多方面的。
例如在镀镍溶液中加入镉盐可以得到光亮的镀层，在硫酸盐镀锡溶液中加入铅盐可防止镀层长锡须，在镀银或镀金溶液中加入锑或钴盐可以提高镀层的硬度等等。
但是这些金属的含量必须很低，否则将会使镀层恶化，如发黑、发脆、产生条纹等。
八、阳极电镀时发生氧化反应的电极为阳极。
它有不溶性阳极和可溶性阳极之分。
不溶性阳极的作用是导电和控制电流在阴极表面的分布;可溶性阳极除了有这两种作用外，还具有向镀液中补充放电金属离子的作用。
后者在向镀液补充金属离子时，最好是阳极上溶解入溶液的金属离子的价数与阴极上消耗掉的相同。
如酸性镀锡时，阴极上消耗掉的是Sn2+，要求阳极上溶解入溶液的也是Sn2+;在碱性镀锡时，阴极上消耗掉的是Sn4+，要求阳极上溶解入溶液的也是Sn4+。
同是还希望阳极上溶解入溶液中的金属离子的量与阴极上消耗掉的基本相同，以保持主盐浓度在电镀过程中的稳定。
阳极的纯度、形状及它在溶液中的悬挂位置和它在电镀时的表面状态等对电镀层质量都有影响。