FCCL用压延铜箔
柔性覆铜板 fccl生产工艺流程
柔性覆铜板 fccl生产工艺流程Flexible copper clad laminate (FCCL) manufacturing process is a crucial aspect of producing high-quality flexible circuits used in various electronic devices. The process involves several steps, starting from raw material preparation to final product inspection. Each step plays a vital role in ensuring the quality and reliability ofthe FCCL.柔性覆铜板（FCCL）的生产工艺流程是生产用于各种电子设备中的高质量柔性电路的关键方面。
该流程涉及几个步骤，从原材料准备到最终产品检验。
每个步骤都在确保FCCL的质量和可靠性方面发挥着至关重要的作用。
The first step in the FCCL manufacturing process is the preparationof raw materials, which include copper foil, adhesive materials, and substrates. Copper foil is used as the conductive material, while the adhesive materials bond the copper foil to the substrate. The selection of high-quality raw materials is crucial in ensuring the performance and reliability of the FCCL.FCCL制造过程中的第一步是原材料的准备，包括铜箔、粘合材料和基板。
fccl生产工艺流程
fccl生产工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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FCCL（挠性覆铜板）的生产首先需要进行充分的原材料准备。
无胶柔性覆铜板
无胶粘剂型FCCLFPC制造中所用的最基础的挠性材料是挠性覆铜板。
在高性能要求的FPC制造中，近年在基材的选择上，无胶FCCL迅速代替着传统使用的有胶FCCL。
无胶FCCL由于制造工艺法的不同，在性能上也有所差异。
用户往往根据应用的特点，去选择适合的不同工艺法制出FCCL品种。
目前无胶基材主要有以下三种工艺法。
一．涂布法（Casting）涂布法为世界上最早采用并实现工业化制造无胶FCCL的，为使FCCL材料兼备有粘接性、尺寸稳定性，这种制法所用的PI树脂膜层一般是由多种不同特性的PI树脂的复合组成。
它在制作中，首先采用主要对粘接性有贡献的PI树脂，涂布在已经过表面粗化处理的铜箔上，经过加工干燥形成很薄的涂层。
然后在这一涂层上在涂布另外一种（或多种）尺寸稳定性高的PI树脂，它作为内芯层，其厚度要比前面的表面层厚的很多。
最外层再一层粘接性高的PI树脂。
在整个复数涂层加工后，要在干燥箱中再进行高温烘烤处理，以完成涂层树脂的亚胺化。
这样才制成了涂布法的无胶单面FCCL。
若制造双面FCCL，则再在板露树脂层的一面覆上铜箔，进行压制形成的加工可获得。
一般涂布法法制做的无胶FCCL，具有粘接强度优异、耐弯曲性好等高可靠性的特点。
它的导体层厚度是依赖铜箔的供应商所提供铜箔的厚度而确定的。
近年来，已出现了可提供5um以下厚度的电解铜箔，为涂布法的无胶FCCL绝缘层的极薄化创造了条件。
尽管利用涂布工艺法实现FCCL极薄化表面看较容易，但实际在制作中，所制出10um以下厚度绝缘层的FCCL，往往出现绝缘层中的针孔发生率增多，这一质量问题会使板的耐电压的可靠性下降。
为使这种挠性基板材料能保持高耐热性，在用它加工多层板时，其热压形成的工艺是有严格的限定。
用于打印机引线等特殊加工要求所用的FCCL，它的绝缘层要适应化学法蚀刻的加工特性。
在采用非涂布法制造FCCL用的PI中，杜邦公司的Kapton和钟渊化学的Apical的绝缘基膜，在碱性水溶液中很容易进行蚀刻。
行业标准《压延铜箔用带坯》-编制说明(预审稿)
《压延铜箔用带坯》标准讨论稿编制说明1.任务来源根据有色标委【2018】33号文下发的《关于2018年第一批有色金属行业、协会标准制（修）订项目计划的通知》下达了《压延铜箔用带坯》标准制定任务（项目编号2018-0622T-YS），由中铝华中铜业有限公司负责主起草，铜陵金威铜业有限公司、灵宝金源朝辉铜业有限公司、中铝材料应用研究院有限公司等共同制定。
我公司为压延铜箔用带坯材料的生产厂家，拥有《一种高氧韧铜的熔铸生产工艺》自主发明专利技术成果，拥有从全连续熔铸炉到板带坯加工的完整生产线，产品质量获得国内压延铜箔厂家的好评。
2.工作简况2.1立项的目的和意义目前铜箔产品标准方面，国外以美国电子互联与封装协会（IPC）于2008年颁布的IPC4562A《印制线路板用金属箔》为主，该标准先后经历三次修订，主要介绍了5种电解铜箔和3种压延铜箔的技术标准，根据制作工艺决定其中压延铜箔具有更好的延展特性；国内现行的铜箔产品标准包括GB/T 5230-1995《电解铜箔》、GB/T 2061-2013《散热器散热片专用铜及铜合金箔材》、GB/T 5187-2008《铜及铜合金箔材》等，仅从现有比较成熟的铜箔产品进行规范，而压延铜箔带坯没有相应的产品标准。
压延铜箔产品质量如何得到控制和保障，其中最重要的环节之一就是铜箔坯料的质量，因此压延铜箔用带坯产品标准的制定就显得尤为重要。
根据国家工业和信息化部关于印发有色金属工业发展规划（2016－2020 年）的通知，文件指出围绕有色金属新材料关于铜箔类材料如覆铜板超薄铜箔材料、高性能铜箔材料等建立和完善国家标准、行业标准，加强材料制造标准与下游航空、汽车、轨道交通、电子信息等行业标准设计规范衔接，形成与国际标准接轨的有色金属行业标准化体系。
这将给铜箔产业的发展带来更多机遇和挑战，同时也对铜箔产品提出更高的标准。
随着本标准的制定，可填补压延铜箔行业标准关于坯料要求的空白，对于压延铜箔来说，其坯料质量好坏很大程度上决定最终铜箔质量，因此，对铜箔坯料的质量进行规范和标准化十分必要。
柔性覆铜板 fccl生产工艺流程
柔性覆铜板 fccl生产工艺流程英文回答：The production process of flexible copper clad laminate (FCCL) involves several steps to ensure the quality and performance of the final product. Let me walk you through the process.Firstly, the production starts with the preparation of the base material. This typically involves selecting a suitable substrate material, such as polyimide film or polyester film, and cleaning it to remove any impurities or contaminants. The base material is then coated with a layer of adhesive, which will later bond the copper foil to the substrate.Next, the copper foil is laminated onto the adhesive-coated base material. The copper foil is typically rolled onto the base material using a laminating machine. The thickness of the copper foil can vary depending on thespecific requirements of the FCCL. The laminated structureis then heated and pressed to ensure a strong bond between the copper foil and the base material.After the lamination process, the FCCL undergoes aseries of treatments to improve its electrical and mechanical properties. These treatments may include etching, in which a chemical solution is used to remove unwanted copper from the foil, and roughening, which creates a rough surface on the copper foil to enhance adhesion.Once the treatments are complete, the FCCL is subjected to a series of tests to ensure its quality and performance. These tests may include electrical conductivity tests, peel strength tests, and thermal aging tests. Only FCCLs that meet the required specifications are allowed to proceed to the final stage of the production process.In the final stage, the FCCL is cut into the desiredsize and shape. This can be done using various methods,such as die cutting or laser cutting. The cut FCCL is then inspected for any defects or imperfections before beingpackaged and shipped to customers.中文回答：柔性覆铜板（FCCL）的生产工艺包括多个步骤，以确保最终产品的质量和性能。
FCCL-新铜箔测试报告
262.2195 262.3520 262.3500 262.3900 262.2330
262.4837 262.5182 262.4741 262.4758 262.4914
262.4763 262.4482 262.4623 262.4860 262.4660
239.9342 239.9905 239.9614 239.9953 239.9506
239.8571 239.8834 239.8957 239.8987 239.8079
239.8622 239.8693 239.8536 239.8597 239.8429
结论
从上 述涨 缩值1 可以 看出 雅森 2AUDE 2533N N1， CVL压 合后 和外 形前 TD方 向均 为0.000 6，， 同样 从涨 缩值2 可以 看出 CVL压 合后 和外 形前 涨缩 MD方 向均
XXX ELECTRONICS CO.,LTD.
新铜箔测试报告
一、新材料基本信息
序号
铜箔厂 家
型号
Cu类型
Cu（Aside）um
胶1 um
规格
PI
胶2
um
um
Cu（Bside）um
1
雅森 2AUDE2533NN1 ED
12
0
13
12
12
2
雅森 2AUDE2033KK1 ED
12
0
8
12
12
3
雅森 2AUDE2533KK1 ED
2AUDE2033KK1 AVG
262.4650 262.4716
MIN
FCCL技术基础知识
表2
特性 单位 标准型 拉伸强度 拉伸率 抗拉弹性率 抗撕裂传播 热收缩率 线膨胀系数 吸水率 湿度膨胀系 体积电阻 表面电阻 介电常数 介质损耗 Mpa % Mpa g/mm % ppm/k % ppm/ % cm Ω· Ω — — 245 100 3185 280 0.09 27 2.5 20 ＞1016 ＞1016 3.3 0.005 聚酰亚胺膜 高 尺 寸 稳 定 低 湿 膨 胀 用于TAB 性 性 304 300 520 90 40 42 4116 6000 9114 280 — 330 0.08 0.06 0.1 16 12 12 2.1 1.2 1.4 14 6 12 ＞1016 ＞1016 3.2 0.004 ＞1016 ＞1016 3.1 0.004 ＞1017 ＞1017 3.5 0.0013
5、制造方法 最初的挠性覆铜板是由基膜和铜箔、采用胶粘剂（环 氧树脂或丙烯酸树脂）经热压复合而成的（三层法）。 到80年代末，荷兰阿克苏公司成功开发了无胶粘剂型挠 性覆铜板（二层法）。从此，各种无胶粘剂型的挠性覆 铜板相继商品化。目前 ，高密度的挠性印制电路板几乎 都是使用这种二层法的挠性覆铜板。二层法中，根据不 同工艺又分成以下4种制造方法。
O CH2CH2 O C O C O
n
聚酰亚胺膜，最早是美国杜邦公司（Du Pont）开发的，1965年开始商品化（商品 名称Kapton）。80年代中期，日本钟渊化 学工业公司的聚酰亚胺膜（商品名称 Apical AH）和宇部兴产公司的聚酰亚胺膜 （商品名称UPLEX）也相继实现商品化。
已经商品化的聚酰亚胺膜可分四种： （1）标准型 这种聚酰亚胺膜可挠性好，但在尺寸精度方面不如其它聚酰亚胺膜，广 泛用于一般用途。 （2）高尺寸稳定性 这种聚酰亚胺膜在机械特性和电气特性方面，保持了标准型的水平。热 膨胀系数（CTE）接近铜箔，加热时收缩率小。主要用于高密度互连 （HDI）。 （3）低湿膨胀性 这种聚酰亚胺膜，是一种改进后的产品，具有低吸湿性和高尺寸稳定性 的特点。主要用于半导体封装。 （4）用于带式自动接合（TAB） 这种聚酰亚胺膜，弹性率高，尺寸精度好，主要用作带式自动接合（TAB） 标准膜。上述4种聚酰亚胺膜的特性对比，见表2
压延铜箔的执行标准
压延铜箔的执行标准
摘要：
1.压延铜箔的概述
2.压延铜箔的生产工艺
3.压延铜箔的应用领域
4.压延铜箔的执行标准
5.压延铜箔的发展趋势
正文：
一、压延铜箔的概述
压延铜箔是一种重要的金属材料，主要用于制造挠性印刷线路板（FPC）之基板（FCCL）。
在电子信息产业中，挠性印刷线路板的需求不断增长，因此，压延铜箔的生产和消费也呈现持续上升的趋势。
二、压延铜箔的生产工艺
压延铜箔的生产工艺主要包括生箔、压延、退火、精炼和电解等步骤。
其中，生箔是压延铜箔生产的关键环节，其质量直接影响到压延铜箔的性能和品质。
三、压延铜箔的应用领域
压延铜箔广泛应用于电子、通信、汽车、航空航天等领域。
随着科技的不断发展，压延铜箔在高端领域的应用也在不断扩大。
四、压延铜箔的执行标准
我国对压延铜箔的生产和消费有严格的执行标准。
在生产过程中，企业需要按照国家标准和行业标准进行生产，确保压延铜箔的质量和性能符合标准要
求。
五、压延铜箔的发展趋势
随着科技的不断发展，压延铜箔在生产工艺、材料性能、应用领域等方面都将不断发展和创新。
柔性覆铜板行业技术前沿
柔性覆铜板行业技术前沿2013-05-301、柔性覆铜板行业技术性能概况1）柔性覆铜板（FCCL）分类软性铜箔基材（FCCL）分为两大类：传统有接着剂型三层软板基材（3L FCCL）与新型无接着剂型二层软板基材（2L FCCL）两大类。
其是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的，由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板（简称“3L-FCCL”）。
无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板（简称“2L-FCCL”）。
因为此二类软性铜箔基材的制造方法不同，所以两类基材的材料特性亦不同。
应用上，两类FCCL的应用产品项目不同，3L-FCCL应用在目前大宗的软板产品上，而2L FCCL则应用在较高阶的软板制造上，如软硬板、COF等，因为2L FCCL 的价格较贵，产量亦不足以供应高阶软板的需求，所以有国内外有许多厂商投入2L FCCL生产行列，但目前仍有产出速度过慢与良率不高的问题。
2）聚酰亚胺薄膜与柔性线路板关系聚酰亚胺薄膜用于三层FCCL，双层FCCL和覆盖膜上。
三层FCCL 产品由聚酰亚胺（PI）薄膜/聚酯（PET）薄膜、胶粘剂和铜箔压合而成，是目前单、双面FPC 普遍使用的原料。
两层FCCL 则不使用胶粘剂而将铜箔直接附着于PI 薄膜上，各种物理特性均优于三层FCCL。
根据珠海元盛科技招股书测算，FCCL约占柔性线路板售价的12.53%，覆盖膜约占5%。
考虑到FCCL 中用的聚酰亚胺要求比覆盖膜高，用量一样，FCCL中还含有胶黏剂，铜箔等原料和生产，假设FCCL 中聚酰亚胺薄膜占柔性线路板售价的8%，那么柔性线路板总价中的13%为聚酰亚胺薄膜。
FPC 的主要原材料挠性覆铜板（FCCL）的生产集中度较高，主要集中在台湾和日本这两个地区，根据中国电子材料行业协会的统计，2008 年台湾地区的FCCL 产量占全球总量的28%，日本占26%。
目前三层有胶型挠性覆铜板（3L-FCCL）市场占有率较高的有日本的有泽制造（Arisawa）、台湾的台虹科技（Taiflex）、美国的杜邦（DuPont）等，而高端的二层无胶型挠性覆铜板（2L -FCCL）的生产主要集中在新日铁化学（Nippon Steel）、三井化学（Mitsui Chemical）、日东电工（Nitto Denko）等日资企业手中。
FCCL基础介绍
保存环境： CoverLay溢胶与存放环境有关。 CoverLay容易在空气中吸潮而导致胶系不稳 定，很容易产生溢胶。另外，在室温下胶 层也会反应，所以CoverLay的存放有严格温湿
度要求。
耐热性
耐热性是FCCL材料检验的常规项目之 一，良好的耐热性是每一客户最基本要求, 也是我们制造商的要求。 胶层耐热性、材料中的水分、汽泡、缺 胶、杂质等都会影响材料的耐热性。
5.2 喷镀法（plating process）
喷镀法，是在聚酰亚胺基膜上先喷射一层 很薄的晶种层，然后镀铜加厚至所要求的厚 度。
5.3化学镀/电镀法 化学镀/电镀法工序很简单。首先，采 用等离子处理使聚酰亚胺基膜表面活化， 再用化学镀的方法在其上面形成一层很薄 的晶种层，然后用电镀方法加厚，形成一 定厚度的导体层。
挠性覆铜板
Flexible Copper Clad Laminater
背景：
覆铜板，一般分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大 类。挠性覆铜板（FCCL）是由导体材料（如铜箔） 和绝缘基膜等材料组成。挠性覆铜板，主要用于加工 挠性印制电路（FPC），广泛用于各种电子产品。 国外挠性印制板的研发，始于50年代，到70年代开 始产量化。目前，美国、日本、欧洲已大量生产，应 用相当普遍。 国内，从80年代开始研发，目前虽有一些单位在 生产、应用，但总体来说，规模较小，水平偏低。 挠性覆铜板具有轻、薄和可挠性的特点，有利于 电子产品实现轻、薄、短小化。随着电子工业的发展， 对挠性覆铜板的需求迅速增大，前景看好！
3、 胶粘剂（Adhesive）
用于挠性覆铜板的胶粘剂，主要有以下几类。 （1）聚酯类 （2）环氧类 （3）丙烯酸类 （4）聚酰亚胺类 我们公司所用的是什么类型？
4、离型纸
无胶FCCL铜箔基材(TPI)
• 无胶材料流程及工艺介绍 • 无胶材料铜箔及PI介绍 • 无胶材料铜箔及PI类型说明 • 无胶材料铜箔及PI物性说明 • 无胶材料特性与适用范围说明 • 供应商新产品与未来发展规划
无胶材料流程及工艺介绍
请供应商介绍厂内生产作业流程，用图示
無膠材料製作工藝示意圖：
廠家 Kaneka
廠家類型 FRS
規格/um 14um、18um、25um
无胶材料铜箔及PI物性说明
请供应商说明各型号铜箔及PI的相关物性，请依据前页不同的型号进 行说明
1、銅箔物性介紹：
廠商
1/2 Oz 型號
評估項目
測試條件
表面粗糙度/um
粗糙面Rz 亮面Ra
抗張強度kgf/mm2
常態
伸長率/% 耐折強度/次
工艺请说明无胶制作方法，如压合/涂布等并说明其优缺点内容，请用 表格说明
我司產品采用五軸壓合法生產，配合調整最佳製程條件使我司產品擁有以下主要特色：
序列號
五軸壓合法優勢點
優點一 設備為五軸法生產設備，產品外觀好，由於壓合溫度較高，並且采取5mil NPI做緩沖，其剝離強度等物性均勻。
優點二
設定的壓合溫度更高（360℃左右，三軸法約330 ℃左右） ，銅箔粗糙面與TPI結合效果更好，產品的剝離強度高、 耐濕耐熱性好(環測后剝離強度下降率低)、尺寸安定性好，並且使銅箔下TPI與水分隔離效果更好，一定程度上改善 了TPI壓合法生産產品容易吸濕爆板的問題。
197
177
1.01
1
1.01
pass
pass
三井
3EC-M3S-THE
MD
TD
1.422
0.427
FCCL基础介绍
FCCL基础介绍FCCL是柔性电路板材料的一种，全名为Flex Copper-Clad Laminate，中文翻译为柔性铜覆盖层层压板。
它是一种由聚酯薄膜和铜箔组成的复合材料，可以用于制造柔性电路板，并且具有良好的柔性、可折叠性和耐热性能。
FCCL是一种用于制造高性能电子产品的关键材料。
在现代电子产品中，如智能手机、平板电脑、电子书、柔性显示屏等，通常需要使用柔性电路板作为电路连接的载体。
而FCCL则作为柔性电路板的基材，起到了连接和支撑电路的作用。
FCCL的结构类似于常规的刚性电路板，但其材料和性能有所不同。
FCCL的基材是聚酯薄膜，常用的有聚酯酰胺薄膜（PI膜）和聚酯醚薄膜（PET膜）。
这两种薄膜均具有优异的机械性能和耐热性能，在高温环境下也能保持相对稳定的性能。
与聚酯薄膜一起，FCCL还包括一层薄铜箔。
铜箔是柔性电路板的导电层，通过铜箔与聚酯薄膜之间的粘合，实现了电路信号的传输。
铜箔的厚度通常在12-35um之间，取决于电路板的应用需求。
FCCL的制造过程主要包括以下几个步骤：首先，在聚酯薄膜上涂覆一层黏合剂，然后将铜箔通过层压的方式粘合在黏合剂上。
层压过程中，需要适当的压力和温度，以确保黏合剂与铜箔以及聚酯薄膜之间的粘合牢固。
最后，经过加工和修整，得到符合要求的FCCL片材。
FCCL具有很多优点，使其成为理想的柔性电路板材料。
首先，它具有较高的柔性和可折叠性，能够适应各种曲面形状，方便设计和制造弯曲的电路连接。
其次，FCCL具有优异的耐热性能，可以在高温环境下工作，适应一些特殊的应用场景。
此外，FCCL还具有较高的机械强度和抗拉强度，能够有效保护电路，延长电子产品的使用寿命。
然而，FCCL也存在一些不足之处。
首先，由于其材料结构的复杂性，制造工艺相对复杂，成本较高。
其次，FCCL的使用寿命受限于聚酯薄膜的老化和疲劳现象，长期使用后可能会导致性能下降或失效。
此外，FCCL的尺寸和厚度的限制也导致其在一些特殊应用中难以满足需求。
我国压延铜箔的现状及展望
我国压延铜箔的现状及生产展望（洛阳有色金属加工设计研究院吴维治）内容摘要随着摄像机、移动电话、CD唱机、笔记本电脑、高速喷墨打印机磁头等的广泛普及，促使印制电路设计大量采用挠性印制板。
压延铜箔（RA铜箔）制成的挠性印制板与其它印制板相比，在狭小的空间进行大量布线具有更高的可靠性和机动性，特别是在需要反复弯曲的场合，挠性印制板比其它电缆(线)具有更长的弯曲寿命。
本文对中铝研发压延铜箔生产中的瓶颈，提出可行的方案。
工业用铜箔可分为压延铜箔（RA铜箔）和电解铜箔（ED铜箔）两大类，两者因生产工艺不同，其内部结构组织也不同：电解铜箔是利用离子在电解液中的电极——阴极辊上沉析而生产的，其组织断面为朝向阴极辊的柱状晶结构；而压延铜箔是靠铸锭经过包括反复轧制、退火和表面处理等多工序加工而成，其组织是精细的薄片状加工组织，因此两者相比，压延铜箔（RA铜箔）具有较好的延展特性。
在机械性能方面，压延铜箔比电解铜箔具有较低的拉伸强度和较高的延伸率，它的质地较软并具有较大的延展性。
压延铜箔（RA铜箔）是制造挠性印刷电路板等高档产品的必要材料，而电解铜箔（ED铜箔）则是制造硬质引线电路板等较低产品的材料。
由于柔性电路板需要反复弯曲和运动，所以压延铜箔的性能和价格变化对挠性印刷电路产业有着非常大的影响。
1. 压延铜箔的用途压延铜箔是一高科技产品，其化学成分、特性及用途见表1、2和表3。
它具有优异的耐热特性、机械特性和电气特性，以及稳定的化学性能，被广泛地应用于挠性印刷电路板（FPC），在生产过程中各种化工原料对其均无影响。
其优良的耐化学腐蚀性能对于焊锡工序等苛刻的热冲击，展现出极高的稳定性；它与粘合剂接着性极佳，使用寿命长。
作为屏蔽材料，随着军用设备电子对抗的加剧，特别是近年来工业产品对电磁兼容（EMC）的要求增高和广泛应用，越来越多的电子设备为了确保工作的可靠性以及对其它设备的兼容性，必须对设备进行电磁屏蔽，以减少环境对设备或设备对环境的辐射干扰，使设备适应于复杂的工作环境，确保设备正常运转，以提高电子设备的可靠性和安全性。
压延铜箔迎来利好的市场分析
压延铜箔迎来利好的市场分析一、主要性能铜箔是制作印制电路板(PCB)、覆铜板(CCL)和锂离子电池不可缺少的主要原材料。
工业用铜箔，根据其制造工艺可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。
电解铜箔是采用电解方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针状，在动态弯折使用时，针状结构易发生断裂；而压延铜箔的铜晶粒呈水平轴状结构，其延展性、抗弯曲性和导电性等都优于电解铜箔，能够多次弯曲，折叠使用。
另外，压延铜箔的铜纯度(99.9%)高于电解铜箔(99.8%)，表面比电解铜箔更平滑，有利于电信号的快速传递。
压延铜箔与电解铜箔的主要性能比较压延铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。
主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。
压延铜箔特点二、生产工艺压延铜箔的传统生产方法为热轧法，其生产过程为铜锭→热轧→铣面→冷粗轧→退火→酸洗→冷精轧→退火→箔轧→清洗。
在满足压延铜箔产品性能的前提下，也有采用水平连铸法生产压延铜箔的。
该方法与传统的热轧法相比，省去了铸锭加热和热轧工序，是投资成本低的短流程生产工艺。
压延铜箔生产工艺三、产销现状压延铜箔最大的、最直接的应用市场是挠性覆铜板（FCCL）制造业，最大的间接应用市场是挠性印制电路板（FPC）。
挠性覆铜板（FCCL）制造业需求的压延铜箔量占整个压延铜箔产销量的80%以上。
近年来，中国挠性覆铜板（FCCL）行业产量快速增长，从2002年的3384万平方米增加到2018年的6190万平方米，2019年为6382万平方米。
压延铜箔生产工艺难以掌握，生产装备水平要求很高，特别是超薄铜箔的核心技术基本掌握在有限的几个外企手中，但由于压延铜箔产品附加值高，利润可观，成为近年国内铜行业投资的热门产品。
据中国电子材料行业协会统计，2019年中国压延铜箔产量为7627吨，较2018年增加了411吨；销量为7485吨，较2018年增加了336吨；产销率为98.14%。
fccl生产工艺
fccl生产工艺FCCL（Flexible Copper Clad Laminate，柔性覆铜板）是一种经济、电气性能良好的电子材料，主要用于柔性电路板的制造。
其生产工艺主要包括以下几个步骤：1. 原材料准备：生产FCCL主要使用的原材料是铜箔、聚酰亚胺薄膜和粘合剂。
铜箔通常有不同的厚度可选择，而聚酰亚胺薄膜则是目前最普遍使用的材料之一。
厂家需要根据具体需求选择合适的原材料。
2. 铜箔腐蚀：铜箔经过腐蚀处理，以去除表面的氧化层和杂质，提高与聚酰亚胺薄膜的粘合性。
主要的腐蚀方法有化学腐蚀和机械研磨两种。
化学腐蚀是将铜箔浸入酸性溶液中，通过化学反应去除铜箔表面的氧化层和杂质；机械研磨则是通过机器设备对铜箔进行磨削，以去除铜箔表面的氧化物层。
3. 粘合剂涂布：在铜箔表面均匀涂布粘合剂，以增强铜箔和聚酰亚胺薄膜之间的粘合力。
粘合剂通常使用的是热固性树脂，如环氧树脂等。
涂布粘合剂的过程需要保证均匀和稳定，以确保铜箔和聚酰亚胺薄膜之间的粘合性能。
4. 压合：将涂布了粘合剂的铜箔和聚酰亚胺薄膜通过大型压机进行压合。
压合的目的是将两者紧密结合，并消除空气和水分的存在，以确保粘接质量。
此过程需要控制良好的温度和压力，并根据不同的工艺要求进行调整。
5. 加热固化：压合后的FCCL需要经过加热固化处理，以使粘合剂变成固态，增强结构的稳定性。
通常的固化温度和时间根据粘合剂的特性来确定。
6. 成品检验：生产完成后的FCCL需要进行成品检验，以确保质量合格。
主要检查项包括外观质量、尺寸规格、电气性能等。
质量合格后，FCCL可以进入下一步的加工或组装工序。
总之，FCCL的生产工艺主要包括原材料准备、铜箔腐蚀、粘合剂涂布、压合、加热固化和成品检验等步骤。
每个步骤的操作都需要严格控制，以确保FCCL最终的质量和性能符合要求。
FPC用压延铜箔的新发展
挠性PCB用基板材料的新发展—FPC用压延铜箔部分2007-11-8 11:06:15 资料来源:PCBCITY 作者: 祝大同1．压延铜箔产品的概述1．1 FPC用压延铜箔的型号铜箔是制造挠性印制电路板（FPC）的重要导电材料。
用于FPC的铜箔，按照IPC-4562（2000.5版）所规定铜箔产品类型分类 , 主要有两大类、五个品种。
其中一类是电解铜箔，适用于FPC电解铜箔的品种，在IPC标准中有三种：它们的类型编号（电解铜箔在IPC标准编号中，以后缀“E”来表示）分别为：No.1（标准电解铜箔，型号STD— E）；No.3（高延伸性电解铜箔，型号HTE— E）； No.10（可退火电解铜箔，型号LTA—E）。
另一类是压延铜箔，它在IPC标准编号中以后缀“W”来表示，适于在FPC中使用的压延铜箔的品种分别为： No.7（退火压延铜箔）和No.8（可低温退火压延铜箔）。
压延铜箔的各个品种、特性，见表1所示。
目前在挠性印制电路板的制造中，由于压延铜箔可以满足高挠曲性的需求，因此还有很大部分的FPC是使用这类铜箔。
本篇重点介绍FPC用压延铜箔的特性及品种的新发展。
在本连载文章的下一篇，将重点阐述FPC用电解铜箔。
表1. 挠性印制电路板使用的各类压延铜箔的品种及特征注：表中IPC；的标准号：IPC-4562（2000）；JIS的标准号：JIS – C -6515 （1998）；IEC的标准号：IEC 1249-5-1（1995）；GB的标准号：GB/T 5230（1992）。
以上四个编号的铜箔标准，也是现行的压延铜箔的主要采用的性能标准。
1．2 压延铜箔的制造压延铜箔（rolled-wrought copper foil）的生产过程为：先由铜矿石（CuFe 2）提炼出粗铜。
然后经过熔炼加工、电解提纯使它的纯度达到99.9%。
并制成约2mm厚的铜锭。
以它作为母材，再经酸洗、去油，反复多次在800℃以上高温度下进行热辊轧、压延（长方向的）加工。
fccl涂布法和压合法
fccl涂布法和压合法
FCCL（也就是柔性电路板）涂布法和压合法是制备柔性电路板的两种常见方法。
涂布法是将涂料（如聚酰胺脂，光敏胶等）涂刷在基材（如聚酯薄膜）上，然后通过加热使得涂料固化，形成薄膜形式的电路线路。
这种方法具有生产工艺简单，适用于大规模生产，成本相对较低的优点。
涂布法制备的电路线路光滑、精确，适用于高频电路和高精度电路。
压合法是将铜箔层和基材层通过热压的方式压合在一起，形成电路线路。
具体步骤为：首先在基材上涂布一层介质胶粘剂（如聚酰胺脂），然后将铜箔层放在上面，通过加热和压力使得胶粘剂流动并粘结，最终形成一层包覆在基材上的铜箔层。
压合法制备的电路线路具有良好的导电性和机械性能，适用于高可靠性的电路板制作。
这两种方法各有优势和应用范围，根据具体需要选择合适的方法制备柔性电路板。
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：
弯曲中的裂纹发生和扩展沿着结晶粒界进行，由于
：
结晶粒界少的ＨＡ箔发生裂纹的起点少，结果可以
：
获得高弯曲性。
ｉ
（３）滑动带
：
由于ＨＡ箔也会产生滑动带，也可以源自和上述：的弯曲波动，因此可以获得高弯曲性。
：
２．３柔软性
：
关于更加柔软的ＦＰＣ的市场要求，ＦＰＣ关联制
：
造商进行了聚酰亚胺或者粘结剂的开发，配线材料
柔软的ＦＰＣ容易弯曲，有利于提高作业性或节 省空间。ＨＤＤ内部的ＦＰＣ越柔软越容易降低ＦＰＣ驱 动力，结果可以降低电力消费，有利于ＨＤＤ的省
万方数据
Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ印制电路信息２００８ Ｎｏ，反‘……·
；…‘………Ｃｏｐｐｅｒ Ｆｏｉｌ＆Ｌａｍｉｎａｔｅ………………………………………………………
１ ＦＰＣ的高端技术动向 首先介绍作为开发背景的ＦＰＣ的高端技术动向。
１．１ 弯曲半径的狭小化 由于电子设备的轻薄短小化和高性能化，弯曲
半径迅速地狭小化。例如便携电话的折叶（Ｈｉｎｇｅ） 部不仅有０【型，而且还出现了曲柄（Ｃｒａｎｋ）型和 滑动（Ｓｌｉｄｅ）型等新的弯曲形式，要求ＦＰＣ具有 传统以上的严酷弯曲性，如图ｌ所示。此外还要求 ＦＰＣ具有高水平的弯曲可靠性。 １．２柔软性
＾
ａ型
曲柄型
滑动型
图１ 便携电话折叶部的多样化
电。在ＬＣＤ用途等领域中，利用微小弯曲半径时的
铜箔与层压
弹回（Ｓｐｒｉｎｇ Ｂａｃｋ），有利于减少故障。随着弯曲
半径狭小化的进展，ＦＰＣ要求越来越高的柔软性。
１．３微细图形 随着电子机器的高性能化、多功能化和移动化，
ＦＰＣ的布线密度微细化迅速发展。预计今后将会进入
情况下，由于ＨＡ箔具有高弯曲性，因而可以确保
现行压延铜箔以上的弯曲可靠性。
图６在ＩＰＣ滑动弯曲试验中铜箔的弯曲次数的分布 ２．２．２弯曲的方向可靠性
在压延铜箔的制造加工中，由于沿着机器方向 （ＭＤ，Ｍａｃｈｉｎｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）进行压延加工，在ＭＤ 方向与横向方向（ＴＤ，Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）上 的铜箔弯曲性往往有所不同，因此使用压延铜箔 ＣＣＬ进行了ＭＤ·ＴＤ方向的ＭＩＴ耐折试验。图７
到最先端的３０Ｗｎ节距甚至２０ｔｕｎ节距的微细化。在ＦＰＣ 的细线化中，不仅聚酰亚胺或者粘接剂的开发，而
且包括表面处理在内的铜箔的开发都是重要的。
１．４耐热性 由于电子设备的小型化或者无铅焊料的影响，
更加增加了ＦＰＣ的耐热性要求。将来的车载用ＦＰＣ，
预计耐热性的要求水平也会提高。
２适应市场要求的压延铜箔的开发
图３ ２层ＣＣＬ的ＩＰＣ滑动弯曲试验结果
图４ ２层ＣＣＬ的ＭＩＴ耐折试验结果 图５表示了变化ＨＡ箔和现行压延铜箔的铜箔电 路宽度进行弯曲性比较的滑动弯曲试验结果。由图５ 可知，如果电路宽度从ｌｍｍ变窄到Ｏ．５ｍｍ，则会降
目
颦
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：
图２各种弯曲半径下铜箔的ＩＰＣ滑动弯曲试验结果
．．．……．Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ印制电路信息２００８ Ｎｏ．５ 万方数据
表示了压延铜箔ＣＣＬ的ＭＤ·ＴＤ方向上的ＭＩＴ耐 折试验结果。由图７可知，现行压延铜箔ＣＣＬ和ＨＡ
箔ＣＣＬ在ＭＤ·ＴＤ方向上都没有表现出弯曲性的差
异，都表现出大致同等的弯曲性。由此可见，压 延铜箔不仅在ＭＤ方向上而且在ＴＤ方向上都具有高
弯曲可靠性。
２．２．３高温弯曲性
电子机器的轻薄短小化技术增加了ＦＰＣ的热负
２．２．５ ＨＡ箔的超高弯曲性机理 ＨＡ箔的超高弯曲性有以下３点理由： （１）２００面的高取向性 ＨＡ箔再结晶以后的２００面取向性高于现行压延
铜箔，几乎接近１００％的取向。结晶粒界上取向的 失配（ＭｉＳｍａｔｃｈ）非常小。例如结晶无规则取向 的特殊电解铜箔的结晶粒界的取向性失配大，如图 ９（ａ）所示。这种结晶取向性的失配影响到结晶 粒界上的被动（转位）的积累，因此失配性小的 ＨＡ箔中，结晶粒界上的转位积累小，结果产生了 超高弯曲性。
根据上述的ＦＰＣ技术动向，下面就日矿金属
（株）的压延铜箔的开发状况和压延铜箔的弯曲可 靠性评价进行介绍。
２．１ 高弯曲－性 ＦＰＣ市场中要求具有传统以上的高弯曲性的配
线材料。日矿工业（株）的现行压延铜箔虽然是 高弯曲可靠性的ＦＰＣ用配线材料，但是为了满足更
严格的市场要求，尝试超高弯曲性压延铜箔的开
发。现在超高弯曲性压延铜箔（ＨＡ箔）已经成 功地量产化。
ｃｏｎｆｏｒｍ ｔｏ ｍａｒｋｅｔ ｒｅｑｕｉｒｅｍｅｎｔ ｏｆ ｈｉｇｈ ｄｅｆｌｅｃｔｉｏｎ ａｎｄ ｈｉｇｈ ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ（ＦＰＣ）．
Ｋｅｙ ｗｏｒｄｓ ＦＣＣＬ；ＦＰＣ；ｄｒａｗｉｎｇ ｃｏｐｐｅｒ ｆｏｉｌ；ｕｌｔｒａ－ｈｉｇｈ ｄｅｆｌｅｃｔｉｏｎ；ｈｉｇｈ ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ；ｄｅｆｌｅｃｔｉｏｎ ｒｅｌｉａｂｉｌｉｔｙ
电路宽度，咖
图５ 电路宽度不同的ＣＣＬ的滑动弯曲性
………………………………………………………··Ｃｏｐｐｅｒ Ｆｏｉｌ＆Ｌａｍｉｎａｔｅ………＋；
低弯曲性。如果电路宽度变窄，则会缩短从开裂到 断线的寿命。由图５可知，与现行压延铜箔ＣＣＬ（电 路宽度１ｍｍ，右端）相比，ＨＡ箔ＣＣＬ（电路宽 度０．５ｒａｍ，左端）表现出大致同等的弯曲性。换言 之，由于线路的微细化，即使ＰＣＢ的线宽变窄，ＨＡ 箔仍然可以维持现行压延铜箔以上的高弯曲性。
图７压延铜箔ＣＣＬ的ＭＤ·ＴＤ方向上的ＭＩＴ耐折试 验结果
万方数据
照片１ 滑动带的ＳＥＭ图象
：
● 、
Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ印制电路信息２００８ Ｎｏ。夙……·；
···········Ｃｏｐｐｅｒ Ｆｏｉｌ ＩＳ【Ｌａｍｉｎａｔｅ…？………···········，······································
得多。如果使用ＨＡ箔，可以制造比传统的现行压 延铜箔更加柔软的ＦＰＣ。因此有望更加容易的弯 曲，或者由于ＦＰＣ的驱动力降低而有利于省电。
图１ ０ 铜箔的电路刚度试验结果 ２．４微细图形 ２．４．１微细表面处理
随着ＦＰＣ的高密度化，线路微细化逐年提高， 相应的铜箔表面处理技术的开发非常重要。目矿金 属（株）的现行ＢＨＹ正在广泛地应用于ＦＰＣ的微 细表面处理，然而还在致力于以微细化和均匀化粗 化处理为目的的适应市场更高要求的微细表面处理的 开发。图１１表示了新开发的ＢＨＹＡ和其它铜箔Ｍ面 的ＳＥＭ照片和截面图。由ＳＥＭ照片可知，与ＢＨＹ 相比，ＢＨＹＡ的粗化粒子更加微细而致密：由截面 图可知，ＢＨＹＡ中的粗化粒子重霍小，因此ＢＨＹＡ 有利于形成更加微细的图形。尽管ＢＨＹＡ的粗化粒 子微细，但是仍然具有与ＢＨＹ大致相同的剥离强度 的优良特性。
荷，因此作为ＦＰＣ配线材料的铜箔进行了高温氛围
下的弯曲性评价。图８表示了在２５℃和８０℃下的滑
铜箔与层压板
动弯曲试验结果。由图８可知，ＨＡ箔和现行压延
铜箔即使在８０℃下都表现出稳定的高弯曲性，与特
殊电解铜箔相比，具有数倍以上的高弯曲性。由此 可见，ＨＡ箔和现行压延铜箔即使在高温环境下都
可以维持高弯曲可靠性。
图８ 高温下铜箔的ＩＰＣ滑动弯曲试验结果
２．２．４压延铜箔的高弯曲性机理 照片１表示了弯曲压延铜箔的ＦＰＣ以后，ＳＥＭ
观察铜箔电路的Ｓ面侧的结果。如果与弯曲以外的 部分比较，表面上观察到微细的条理模样，这种条 理模样称为所谓的“滑动带（ＳｌｉＰ Ｂａｎｄ）”，它 是结晶性高（单结晶）的金属上特有的现象。单 结晶的金属如果受到反复的应力，则可缓和积存在 结晶边界上的形变（转位），在金属表面上生成滑 动带。如果在压延铜箔上生成滑动带，则会提高压 延铜箔的单结晶的结晶性。由于在２００面上取向性 高，弯曲以后产生了滑动带。这种现象缓和了弯曲 时压延铜箔内部的被动积累，结果使压延铜箔表现 出高弯曲性。
。．
的铜箔也要求柔软性。图１０表示了利用电路刚度
——（Ｌｏｏｐ Ｓｔｉｆｆｎｅｓｓ）试验进行压延铜箔柔软性的评价
：
结果。由图１０可知，ＨＡ箔的电路刚度比现行压延
！
铜箔约降低３５％，因此ＨＡ箔比现行压延铜箔柔软
ｉ
●
●
●
．．．…“．．Ｐｒｉｎｔｅｄ ＣｉｍｕＲ Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ印制电路信息２００８ Ｎｏ．５ 万方数据
Ｆ Ｐ Ｃ用压延铜箔
蔡积庆编译 （江苏南京２１００１８）
摘要 概述了挠性覆铜箔板（ＦＣＣＬ）用的具有超高弯曲性和高性能的压延铜箔的开发和压延铜箔的弯曲可靠性评 ．价．它适应了高弯曲性和高性能ＦＰＣ的市场要求。
关键词 挠性覆铜箔板；挠性板：压延铜箔：超高弯曲性；高性能：弯曲可靠性评价 中图分类号：ＴＮ４１ 文献标识码：Ａ 文章编号：１００９—００９６（２００８）０５—００２９—０５
图２表示了各种铜箔的弯曲半径和滑动弯曲回数
的关系。由图２可知，弯曲半径越小，铜箔的形
变就越大，越会降低弯曲性。由于特殊电解铜箔的 弯曲性最低，难以适用于弯曲半径小的制品，即使
弯曲性高的现行压延铜箔，如果弯曲半径小，也是 难以适用的，因此建议使用弯曲性最高的ＨＡ箔。
使用１８ｐｍ和１２ｐｍ铜箔的２层ＣＣＬ，进行ＨＡ 箔和现行压延铜箔的弯曲性比较评价。图３表示了 在弯曲半径１．５ｒａｍ时的ＩＰＣ滑动弯曲试验结果。由 图３可知，对于１８ｐｍ铜箔ＣＣＬ，ＨＡ箔ＣＣＬ比现 行压延铜箔ＣＣＬ表现出２倍以上的弯曲性；尤其是 １２１ｔｔｍ ＨＡ箔ＣＣＬ表现出最高的弯曲性，如果与１８ｐｍ 现行压延铜箔比较，它具有约３倍以上的优良弯曲 性。图４表示了弯曲半径０．８Ｒ时的ＭＩＴ耐折试验结 果。与ＩＰＣ滑动弯曲试验结果同样，１２ｐｍＨＡ箔表 现出最高的弯曲性。在ＩＰＣ滑动弯曲试验和ＭＩＴ耐 折试验等一般的弯曲性评价方法中，ＨＡ箔表现出 数倍于现行压延铜箔以上的弯曲性，由于最新的便 携电话折叶部要求非常高的弯曲性，因此这种 １２ｐｍＨＡ箔是最适宜的。