印刷电路板设计(手动布线)
印刷电路板设计(手动布线)
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任务一 仪容修饰
• 另外,上、下眼线尾端不应连在一起, 留些空 间能使眼睛显得大些。 描画时抬高下颌, 眼 向下看; 画下眼线时, 则需将镜子与脸部保 持平行, 拉低下颌, 眼睛往上看, 这样画起来 更方便。
二、点取实体与编辑
• 用鼠标指针指向某个实体，并单击，则该 实体就被点取，处于点取的实体会出现控 点，拖动这些控点可改变这些实体的外形、 大小、旋转角度等。
三、元件及实体的移动
• 1．搬移元件（Move) （1）使用鼠标搬移元件 （2）执行搬移（Move）命令 • 2．拖动元件及实体（Drag) （l）直接鼠标拖动实体 （2）执行拖动（Drag）命令
• 这样身材的人容易给人细长、单薄、头部 小的感觉。 要弥补这些不足, 发型要求生动 饱满, 避免将头发梳得紧贴头皮, 或将头发 搞得过分蓬松, 给人头重脚轻的感觉。 一般 来说, 高瘦身材的人比较适合留长发、直发。 应避免将头发削剪得太短薄, 或高盘于头顶 上。 头发长至下巴与锁骨之间较理想。
• ② 矮小型。 • 个子矮小的人给人一种小巧玲珑的上一感页觉下,一在页 返回
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任务二 服饰佩戴
• 职业女性更应做到这点, 应考虑穿衣的地点 因素。 服装穿着应视地点的不同而改变, 就 是到了另一个地区、另一个国家, 也应考虑 采取相应的着装形式, 这也就是所谓的入乡 随俗。
• 场合(Ｏｃｃａｓｉｏｎ) ———是指具体活 动的场所, 如婚礼、乔迁贺喜、家长会或毕 业典礼等。 不分场合穿衣, 这一情况的后果 是不可想象的。 同时, 还应注意色彩的选择, 红色代表喜庆、黑色暗示沉默、白色预示
PCB布板布线规则
细述PCB板布局布线基本规则PCB又被称为印刷电路板（PrintedCircuitBoard）,它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现，也是电源电路设计中重要的组成部分。
今天就将以本文来介绍PCB板布局布线的基本规则。
、元件布局基本规则1.按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开;2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件;3.卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;4.元器件的外侧距板边的距离为5mm;5.贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;6.金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。
定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm;7.发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布;8.电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。
特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。
电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔;9.其它元器件的布置：所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直；10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm);11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。
重要信号线不准从插座脚间穿过;12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致;13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。
二、元件布线规则1、画定布线区域距PCB板边W1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线;2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil;信号线宽不应低于12mil;cpu入出线不应低于10mil(或8mil);线间距不低于10mil;3、正常过孔不低于30mil;4、双列直插：焊盘60mil,孔径40mil;1/4W电阻：51*55mil(0805表贴)；直插时焊盘62mil,孔径42mil;无极电容：51*55mil(0805表贴)；直插时焊盘50mil,孔径28mil;5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。
印刷电路板设计实验指导书
印刷电路板设计实验指导书印刷电路板设计实验指导书印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）是电子设备的重要组成部分，它由基板、铜箔、焊盘、孔等组成，用于实现各种电子元件的连接和布线，实现电路功能。
PCB设计的重要性不言而喻，优秀的PCB设计可极大提高电路的稳定性、可靠性和性能，是电子设计师不可或缺的技能。
1. 实验目的本实验旨在让学生通过实践操作，掌握常见的PCB设计方法和流程，熟悉PCB设计软件的界面、功能和操作方法，学会绘制简单的PCB原理图、布局设计和导出生产文件。
2. 实验原理在实验之前，需要了解PCB设计的基本原理，包括PCB结构和制作工艺、电路原理图的绘制方法、布局设计的注意事项以及PCB软件的功能和操作方法等。
PCB结构和制作工艺：PCB主要由基板、铜箔、焊盘和穿孔等组成。
基板分为单面板和双面板，一般使用玻璃纤维板、陶瓷板、PET等。
铜箔一般为电解铜箔，用于完成电路的导线和焊盘等功能。
焊盘分为SMD类型和插件型，用于连接电子元件。
穿孔是完成孔式元器件引出和连接的方式，一般用于连接双面板。
电路原理图的绘制方法：PCB设计的第一步是绘制电路原理图。
一般采用Eagle软件，绘制电路图时需要选择对应的元件、连接线、旋转和放大等功能进行操作。
同时，还需要熟练掌握元件图库的应用。
布局设计的注意事项：布局设计是PCB设计的重要环节，需要考虑电路稳定性、可靠性、面积、线路宽度和间距等因素。
一般按照电源、信号输入、信号处理、信号输出等顺序进行布局。
在进行布线设计时，需要注意避开高频电路与低频电路的干扰，避免线路交叉和特定角度。
PCB软件的功能和操作方法：常见的PCB软件有Eagle、Protel、Altium Designer等。
软件的功能包括原理图设计、布局设计、板子导出等。
操作时需要掌握元件库的应用、画线、旋转和移动的操作方法。
3. 实验步骤和注意事项步骤1：用Eagle软件绘制PCB原理图注意事项：在绘制原理图时，需要正确选择元件，按照电路原理图规则进行连线，以保证电路正确性。
第11章 印刷电路板的布线设计
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11.规则设置向导 在PCB编辑器内，执行【设计】|【规则向导】命令，即可启动规则向导，如图所示。
【规则向导】命令 启动后的规则向导画面如图所示
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例：利用【规则向导】建立Routing Topology规则
本例中，我们将以为GND网络新建一个Routing Topology规则为例，介绍 设计规则向导的功能及操作过程。
都是在【约束】区域内完成，如图所示。
3.导线宽度规则及优先级的设置
针对不同的目标对象，在规则中可以定义同类型的多重规则，系统将使用预定义等级 来决定将哪一规则具体应用到哪一对象上。在上述导线宽度规则定义中，设计者可以定 义一个适用于整个PCB板的导线宽度约束规则（即所有的导线都必须是这个宽度）， 但由于希望接地网络的导线与一般的连接导线不同，需要尽量地粗一些，因此，设计者 还需要定义一个宽度约束规则，该规则将忽略前一个规则
③单击新建的Width导线宽度规则，打开设置标签页。
④选中Where The Object Matches选项区域中下拉列表的Custom Query选项，此时会激活
按钮
。单击此按钮，将启动Query Helper对话框。此时，在Query Helper区域中显示的内容为InNet(’GND’)。
⑤单击Query Helper中部按钮栏中的
【PCB规则及约束编辑器】对话窗
2
1.电气规则设置
打开【PCB规则及约束编辑器】对话框，在左边标签页中，单击Electrical Rules（电气规则）前面
的
图标按钮，可以看到需要设置的电气子规则有6项
（ 1 ） Clearance （ 安 全 间 距 ） 子 规 则
(PB印制电路板)印制电路板(PB)设计与制作
（PB 印制电路板）印制电路板(PB)设计与制作第一章初识Protel99SE电子线路设计是众多工程技术人员和无线电爱好者经常遇到的问题，如何快捷、高效、准确地完成电子线路的设计工作也使很多人一筹莫展。
您或许为使电路板尽量紧凑而绞尽脑汁，为布通电路板的线路而废寝忘食，为手绘的电路板歪歪扭扭而感到灰心丧气。
卓越的 Protel99 将彻底把您从烦恼的工作中解放出来，在它的帮助下，您的电子线路设计工作将变得轻松愉快。
第一节 Protel99SE 的发展与演变随着现代科学日新月异的发展，现代电子工业也取得了长足的进步，大规模、超大规模集成电路的使用使电路板的走线愈加精密和复杂。
在这种情况下，传统的手工方式设计和制作电路板已显得越来越难以适应形势了。
幸运的是电子计算机的飞速发展有效地解决了这个问题，精明的软件厂商针对广大电子界人士的需求及时推出了自己的电子线路软件。
这些软件有一些共同的特征：它们都能够协助用户完成电子产品线路的设计工作，比较完善的电子线路软件至少具有自动布线的功能，更完善的还应有自动布局、逻辑检测、逻辑模拟等功能。
Protel99 继续保持了 ProtelTechnology 公司的革新传统，它具有极为全面的工具、文档以及设计项目的组织功能，使用户可比以往任何时候更轻松地驾驭电子线路设计的全过程。
Protel 软件的良好信誉以及Protel99 的卓越表现使之很快成为众多用户的首选软件。
第二节 Protel99SE 的特点Protel99 主要有两大部分组成：一．原理图设计系统。
它主要用于电路原理图的设计，为印制电路板的设计打好基础。
二．印制电路板设计系统。
它主要用于印制电路板的设计，产生最终的 PCB 文件，直接联系到印制电路板的生产。
一．原理图设计系统Protel99 的原理图编辑器提供高速，智能的原理图编辑手段，产生高质量的原理图输出结果，它的元件库提供了超过六万种元件，最大限度地覆盖了众多的电子元件生产厂家的繁复庞杂的元件类型。
印刷电路板设计与制作电路原理图的设计
•印刷电路板设计基础•电路原理图设计基础•印刷电路板制作流程目•电路原理图的设计实例•印刷电路板的制作实例录线路基板元件0302011. 确定设计要求2. 规划电路布局3. 线路设计6. 制造与检测4. 生成设计文件5. 校验与修正元件布局规范线路设计规范材料选择规范010203043. 搭建电路4. 调整与测试元件符号的正确使用清晰简洁的连线标注的完整与清晰抗干扰措施确定功能需求根据功能需求，设计电路原理图，实现电路的逻辑功能。
设计电路原理图电路元件选择准备电路原理图元件布局设计根据电路原理图和元件选择，对印刷电路板上的元件进行布局设计，考虑元件之间的连接和信号干扰问题。
确定板型和尺寸根据产品需求和电路原理图，确定印刷电路板的形状和尺寸。
热设计考虑对于有较大功率元件的电路板，需要考虑热设计问题，如散热片的选用和放置等。
信号线布设电源线布设校验与修正导出生产文件生成CAM文件生成印刷电路板的生产文件总结词详细描述实例一：简单的数字电路原理图设计实例二：复杂的模拟电路原理图设计总结词复杂、精密、涉及多种器件详细描述该设计实例是一个复杂的模拟电路，由放大器、比较器、模拟开关和电阻等器件组成。
电路原理图较为复杂，包含多种器件，且器件之间的连接关系也较为复杂。
设计过程中需要考虑多种参数和约束条件，如信号带宽、电源功耗、热设计等。
实例三：高频电路原理图的设计总结词详细描述材料铜箔基板焊料导线步骤1. 在铜箔基板上画出电路原理图，标明元件位置和连接方式。
3. 调试电路，确保功能正常。
材料铜箔基板焊料4. 在另一面铜箔基板上画出电路原理图，标明元件位置和连接方式。
5. 将焊料涂在铜箔基板和钻孔内，连接元件和导线。
6. 调试电路，确保功能正常。
030102实例三：制作高频电路的印刷电路板32. 将绝缘层覆盖在铜箔基板上，根据元件位置和连接方式钻孔。
3. 将焊料涂在铜箔基板和钻孔内，连接元件和导线。
1. 在铜箔基板上画出高频电路原理图，标明元件位置和连接方式。
pcb布线的术语解释
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）布线时涉及一些专业术语。
以下是几个常见的 PCB 布线术语及其解释：1.走线（Routing）：指在 PCB 上布置电路连接的过程。
走线可以是手动进行的，也可以是通过自动布线工具实现的。
2.导线宽度（Trace Width）：指 PCB 上导线的宽度。
导线宽度通常根据电流要求和 PCB 层数来确定，以确保足够的电流通过并避免过热。
3.间距（Spacing）：指 PCB 上不同元件之间的距离。
间距通常是指导线之间或导线与元件之间的距离，用于确保电路的稳定性和可靠性。
4.平面（Plane）：指 PCB 上连接到电源或地的大型铜区域。
平面通常用于提供稳定的电源和地连接，并作为信号屏蔽。
5.过孔（Via）：指连接 PCB 不同层之间的通孔。
过孔可以是普通过孔，也可以是盲孔或埋孔，用于在多层 PCB 中进行信号传递。
6.阻抗控制（Impedance Control）：指控制 PCB 中信号线的电阻。
阻抗控制在高速数字信号和射频电路设计中至关重要，可以确保信号传输的稳定性和可靠性。
7.差分对（Differential Pairs）：指两条平行布线的信号线，用于传输差分信号。
差分对常用于高速数据传输和抗干扰设计。
8.盲孔（Blind Via）：指连接 PCB 表面层和内部层的通孔，但不连接到 PCB的另一侧。
盲孔通常用于高密度的 PCB 布线设计。
9.埋孔（Buried Via）：指完全位于 PCB 内部层中的通孔，不连接到 PCB 的任何一侧。
埋孔可以用于提高 PCB 布线的密度和可靠性。
这些术语是 PCB 布线设计过程中经常遇到的关键概念。
了解这些术语有助于工程师更好地理解 PCB 布线设计，并确保电路板的性能和可靠性。
印刷电路板设计中的布线优化与规划研究
印刷电路板设计中的布线优化与规划研究随着电子技术的发展，印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）的应用越来越广泛，已经成为电子产品的核心组成部分。
一张好的PCB设计可以决定电子产品的性能和质量。
而PCB设计中的布线优化与规划研究，则是关键环节之一。
一、PCB设计中的布线优化在PCB设计过程中，布线是一个至关重要的环节。
布线的优化可以大大提高PCB的性能和质量。
那么在PCB设计中，如何进行布线优化呢？1. 避免交叉布线交叉布线容易引起串扰、跨越和电磁干扰等问题，严重影响电路的信号传输和产品的稳定性。
因此，在PCB布线设计中，应尽可能避免交叉布线，尤其是在高速传输电路中更是需要注意。
2. 保持信号传输的稳定性在高速传输电路中，由于信号传输速度快，会产生回波、波纹等问题，影响信号的传输稳定性。
因此，在进行布线设计时，需要注意信号传输的平衡和匹配，通过地线、电源线、信号线的分离与阻抗匹配来保持信号传输的稳定性。
3. 排列顺序的确定在进行布线设计时，需要考虑各元器件之间的排列顺序。
通常情况下，排列顺序的确定会影响布线的简洁性和整体美观性，因此需要根据实际情况确定。
4. 选择合适的布线方式在PCB布线设计中，还需要根据实际情况选择合适的布线方式。
常见的布线方式有单面布线、双面布线、四层板等，不同的布线方式适用于不同的电路设计。
二、PCB设计中的规划研究在PCB设计中，除了进行布线优化外，一个好的规划研究也是不可或缺的。
那么在PCB设计中，如何进行规划研究呢？1. 确定布局在PCB设计中，首先需要确定元器件的布局。
元器件的布局需要符合电路原理图的要求，并保证整体稳定性和美观性。
2. 定义板子大小在确定元器件布局后，需要根据实际元器件布局情况来确定板子的大小，并考虑板子前后层与内部的加工要求。
3. 确定层数根据元器件布局和电路原理图的要求，需要确定PCB的层数。
一般来说，层数越多，成本也就越高，因此需要根据实际情况来确定PCB的层数。
PCB布线与布局优化技巧
PCB布线与布局优化技巧在电子设备的设计中，PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的布线与布局对于整个电路性能和稳定性起着至关重要的作用。
优秀的PCB布线与布局可以提高电路的抗干扰能力、信号完整性和性能稳定性。
下面就介绍一些PCB布线与布局优化技巧，帮助设计师提高产品质量和性能。
1. 分割电源平面：在PCB设计中，将电源平面分割成多个部分可以减少信号干扰及电磁辐射。
分割电源平面时，需要注意将模拟和数字电源分开，避免互相干扰。
通过合理设置分割线路，可以降低信号交叉干扰，提高信噪比。
2. 最短路径布线：尽量保持布线路径短，减少信号传输的延迟和损耗。
在选取布线路径时，应避免走线交叉、绕线等现象，以确保信号传输的稳定性和可靠性。
布线时还需考虑信号走线的方向，避免信号环路和共模噪声的产生。
3. 差分信号布线：对于高速信号线，尤其是差分信号线，需要特别注意其布线。
差分信号线的长度要尽量保持一致，以减少信号失真和串扰。
此外，差分信号线应在布线过程中尽量保持相邻，以减小信号传输的时间差。
4. 阻抗匹配：在PCB设计中，特别是在高频电路中，阻抗匹配是非常重要的。
正确设计差分对地、微带线、板厚等参数，以保证信号传输的稳定性和准确性。
利用阻抗匹配技术可以尽量减小信号的反射和衰减，提高信号完整性。
5. 地线布线：地线布线是PCB设计中的关键环节。
要尽量减小地线回路面积，避免干扰信号传输。
将地线设置为宽带，减小地线阻抗，提高地线的导电性。
另外，地线布线还要尽量与信号走线相互垂直，避免共模干扰。
6. 噪声隔离：在PCB布局设计中，要将噪声源与敏感信号源隔离开来，以减少噪声对信号的影响。
在设计布局时，可以使用屏蔽罩、滤波器等措施来隔离噪声源，确保信号传输的稳定性和准确性。
7. 确保热量散发：在PCB布局设计中，要考虑电路元件的散热问题。
合理安排元件的位置，保证元件之间的通风通道畅通，以便排出热量。
在布局时应注意避免高功率元件集中布局，以减小热量聚集的风险。
PCB制板工艺操作手册
PCB制板工艺操作手册第1章基础知识 (3)1.1 PCB概述 (3)1.2 制板工艺流程简介 (4)第2章材料准备 (5)2.1 基材选择 (5)2.2 覆铜板处理 (5)2.3 干膜制备 (6)第3章设计与布线 (6)3.1 PCB设计规范 (6)3.1.1 设计原则 (6)3.1.2 设计要求 (6)3.1.3 设计工具 (7)3.2 布线技巧 (7)3.2.1 布线规则 (7)3.2.2 层叠设计 (7)3.2.3 焊盘和过孔设计 (7)3.3 设计审查 (7)3.3.1 审查内容 (7)3.3.2 审查方法 (8)3.3.3 审查流程 (8)第4章制板前处理 (8)4.1 覆铜板切割 (8)4.1.1 材料准备 (8)4.1.2 切割操作 (8)4.1.3 质量检查 (8)4.2 钻孔与孔金属化 (8)4.2.1 钻孔 (8)4.2.2 孔金属化 (8)4.2.3 质量检查 (8)4.3 黑化处理 (8)4.3.1 材料准备 (9)4.3.2 黑化处理操作 (9)4.3.3 清洗与干燥 (9)第5章光绘与显影 (9)5.1 光绘工艺 (9)5.1.1 设备准备 (9)5.1.2 光绘参数设置 (9)5.1.3 光绘操作步骤 (9)5.1.4 注意事项 (9)5.2 显影工艺 (9)5.2.1 显影设备准备 (9)5.2.3 显影操作步骤 (10)5.2.4 注意事项 (10)5.3 质量检查 (10)5.3.1 检查方法 (10)5.3.2 检查内容 (10)5.3.3 处理措施 (10)第6章化学镀与电镀 (10)6.1 化学镀铜 (10)6.1.1 原理概述 (10)6.1.2 化学镀铜溶液组成 (10)6.1.3 操作步骤 (11)6.1.4 注意事项 (11)6.2 电镀铜 (11)6.2.1 原理概述 (11)6.2.2 电镀铜溶液组成 (11)6.2.3 操作步骤 (11)6.2.4 注意事项 (11)6.3 电镀锡铅 (11)6.3.1 原理概述 (11)6.3.2 电镀锡铅溶液组成 (12)6.3.3 操作步骤 (12)6.3.4 注意事项 (12)第7章蚀刻与去膜 (12)7.1 蚀刻工艺 (12)7.1.1 蚀刻原理 (12)7.1.2 蚀刻前准备 (12)7.1.3 蚀刻操作 (12)7.1.4 蚀刻后处理 (12)7.2 去膜工艺 (13)7.2.1 去膜原理 (13)7.2.2 去膜前准备 (13)7.2.3 去膜操作 (13)7.2.4 去膜后处理 (13)7.3 质量检查 (13)7.3.1 蚀刻质量检查 (13)7.3.2 去膜质量检查 (13)7.3.3 异常处理 (13)第8章表面处理 (13)8.1 热风整平 (13)8.1.1 工艺简介 (14)8.1.2 工艺流程 (14)8.1.3 注意事项 (14)8.2 沉金处理 (14)8.2.2 工艺流程 (14)8.2.3 注意事项 (14)8.3 阻焊油墨印刷 (15)8.3.1 工艺简介 (15)8.3.2 工艺流程 (15)8.3.3 注意事项 (15)第9章焊接与组装 (15)9.1 表面贴装技术 (15)9.1.1 表面贴装概述 (15)9.1.2 焊膏印刷 (15)9.1.3 贴片 (16)9.1.4 回流焊接 (16)9.2 通孔焊接 (16)9.2.1 通孔焊接概述 (16)9.2.2 焊料选择 (16)9.2.3 焊接过程 (16)9.3 检验与返修 (16)9.3.1 检验 (16)9.3.2 返修 (17)第10章质量控制与验收 (17)10.1 制板过程质量控制 (17)10.1.1 制程参数监控 (17)10.1.2 在线检测 (17)10.1.3 抽样检测 (17)10.1.4 工艺优化与改进 (17)10.2 成品验收标准 (17)10.2.1 外观检查 (17)10.2.2 尺寸测量 (17)10.2.3 功能性测试 (17)10.2.4 无铅焊接适应性测试 (18)10.3 故障分析与排除方法 (18)10.3.1 故障分类 (18)10.3.2 故障原因分析 (18)10.3.3 故障排除方法 (18)10.3.4 预防措施 (18)第1章基础知识1.1 PCB概述印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子设备中用于支撑和连接电子元件的一种基础组件。
altiumdesigner教学课件公开课获奖课件
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放置矩形填充
调整完毕, 再次单击鼠标确定, 完毕矩形填充放置。 双击所放置矩形填充, 会打开如图8-19所示【填充】对话框。在该对话框内,
可以详细设置矩形填充有关属性。
图8-19 矩形填充属性设置
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放置敷铜
敷铜放置是PCB板设计中一项重要操作, 一般在完毕了元件布局和布线之后进 行, 把PCB板上没有放置元件和导线地方都用铜膜来填充, 以增强电路板工作 时抗干扰性能。敷铜只能放置在信号层, 可以连接到网络, 也可以独立存在。 与前面所放置多种图元不一样样, 敷铜在放置之前需要对即将进行敷铜进行有 关属性设置。
图8-24 最终敷铜成果
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放置直线
这里直线, 我们一般多指与电气网络无关线, 可以放置在不一样样工作层面, 例如在机械 层绘制PCB板外形轮廓, 在严禁布线层绘制 电气边界, 在丝印层绘制阐明图形等。
执行【放置】/【直线】命令, 或者单击【实 用工具】下拉工具栏中 图标, 都可以开 始直线放置操作, 详细过程以及属性设置与 上面简介导线基本相似。
仍处在放置焊盘命令状态, 移动到新位置, 可进行持续放置, 如图8-2所示。单 击鼠标右键或按Esc键可退出放置状态。
图8-2 放置焊盘
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放置焊盘
双击所放置焊盘, 或者在放置过程中按Tab键, 可以打开如图8-3所示【焊盘】 属性对话框。
图8-3 【焊盘】属性对话窗 第5页
放置导线
放置导线操作在PCB设计中使用最为频繁, 在进行 手工布线或者布线调整时, 最重要工作就是对于导 线放置和调整。导线一般放置在信号层, 用来实现 不一样样元件焊盘间电气连接。
双击所放置过孔, 或者在放置过程中按Tab键, 可以打开如图8-15所示【过 孔】属性对话框。
PCB布线规则与技巧
PCB布线规则与技巧PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）布线是电子产品设计中非常重要的一项工作，它决定了电路的性能和可靠性。
正确的布线可以确保信号传输的稳定性，降低噪音干扰，提高产品的工作效率和可靠性。
下面将介绍一些常用的PCB布线规则与技巧。
1.保持信号完整性：信号完整性是指信号在传输过程中不受噪音、串扰等干扰影响，保持原有的稳定性。
为了保持信号完整性，应尽量减少信号线的长度和走线面积，减少信号线与功率线、地线等的交叉和平行布线。
同时，在高速信号线上使用传输线理论进行布线，如匹配阻抗、差分信号布线等。
2.分离高频和低频信号：为了避免高频信号的干扰，应将高频信号线与低频信号线分开布线，并保持一定的距离。
例如，在布线时可以采用地隔离层将不同频率的信号线分离或者采用地隔离孔将不同频率的信号线连接到不同的地层。
这样可以减少高频信号的串扰和干扰。
3.合理布局：布线时应合理规划电路板的布局，将功率线和地线尽量靠近，以减少电磁干扰。
同时，尽量避免信号线与功率线、地线等平行布线，减少互穿引起的干扰。
在设计多层板时，还要考虑到信号引线的短暂电容和电感，尽量减小信号线长度，以减少信号传输时的延迟。
4.适当使用扩展板和跳线：在复杂的PCB布线中，有时无法直接连接到目标位置，这时可以使用扩展板或跳线来实现连接。
扩展板是一个小型的PCB板，可以将需要连接的器件布线到扩展板上，再通过导线连接到目标位置。
跳线可以直接用导线连接需要的位置，起到连接的作用。
但是，在使用扩展板和跳线时要注意保持信号完整性，尽量缩短导线长度，避免干扰。
5.优化地线布局：地线是电路中非常重要的部分，它不仅提供回路给电流，还能减少电磁干扰和噪音。
在布线时应保证地线的连续性和稳定性，地线应尽量靠近功率线，对于高频信号，还应采用充足的地平面来隔离。
同时，地线的走线应尽量短且直，减少环状或绕圈的走线。
6.合理规划电源线：电源线的布线要尽量靠近负载，减小电流环形和接地环形。
第6章PCB设计基础
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参考原点 5
跳转到参考原点
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5）在丝印层绘制封装外框
用画线工具绘制400*180mil矩形框，及厚度 为50mil的散热板线框
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6）放置焊盘
用放置焊盘工具放置焊盘，左边第一个焊 盘的中心位置纵坐标180-100-10=70mil，横 坐标100mil，内孔径35mil。
元件排列整齐、疏密得当，兼顾美观。
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2. 使用菜单命令创建PCB文件
在系统主页面中，执行【文件】→【新建】 → 【PCB】命令，产生一个PCB文件。
其各项参数为系统默认值，所以在具体设 计时，各项参数还需设计者手动设置。
如，自己画板框
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6.5 电路板规划及参数设置
电路板规划的任务
确定电路板的板边，并确定其电气边界
选择电容的极性 选择电容的安装类型
无极性 有极性
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封装向导第6步：定义外框线宽
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封装向导第7步：定义封装名称
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封装向导第8步：完成封装向导制作
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生成封装RB2.1-4.22
跳转到原点：[编辑]菜单下[跳转]→[参考点]
3）编译项目
执行【工程】→【Compile PCB *.PrjPcb】 若【Message】中没有错误提示，则说明原理
图正确； 若【Message】中有错误提示，则修改错误。
印刷电路板(PCB)设计规范2.0(03.5.18)
印刷电路板（PCB）设计规范1范围本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则、技术要求。
本设计规范适用于电子科技有限公司的电子设备用印刷电路板的设计。
2引用文件下列文件中的条款通过在本规范中的引用成为本规范的条款。
凡是注日期引用的文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用本规范。
GB 4588.3~88中华人民共和国国家标准：《印刷电路板设计和使用》QJ 3103-99 中国航天工业总公司《印刷电路板设计规范》3定义本标准采用GB2036的术语定义4一般要求4.1印制板类型根据结构，印制板分为单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板,板材主要分为纸质板(FR-1)，半玻璃纤维板(CEM-1)，环氧树脂玻璃纤维板(FR-4)。
有防火要求的器具用的印制板应有阻燃性和符合相应的UL标准。
4.2印制板设计的基本原则在进行印制板设计时，应考虑本规范所述的基本原则。
4.2.1电气连接的准确性印制板上印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，电原理图设计应符合原理图设计规范，并尽量调用原理图库中的功能单元原理图，印制板和原理图上元件序号应一一对应；如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。
4.2.2可靠性印制板应符合其产品要求的相应EMC规范和安规要求，并留有余量，以减小日益严重的电磁环境的影响。
影响印制板可靠性的因素很多，印制板的结构、基材的选用、印制板的制造和装配工艺以及印制板的布线、导线宽度和间距等都会影响到印制板的可靠性。
设计时必须综合考虑以上的因素，按照规范的要求，并尽可能的保留余量，以提高可靠性。
4.2.3工艺性设计电路板时应考虑印制板的制造工艺和装配工艺要求，尽可能有利于制造、装配和维修，各具体要求请严格遵守QG/MK03.04-2003V的工艺规范。
4.2.4经济性印制板设计应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等成本最低的原则，满足使用的安全性和可靠性要求的前提下，力求经济实用。
DXP手动布线注意点
注：线的放置由autorouter通过两种颜色来呈现：红色，表明该线在顶端的信号层；蓝色，表明该线在底部的信号层。要用于自动布线的层在PCB Board Wizard中的Routing Layers设计规则中指定。此外，注意电源线和地线要设置的宽一些。
?按BACKSPACE键，来取消放置上一条线。
?当用户完成布线并希望开始一个新的布线时，右键单击或按下ESC键。
?防止不小心连接了不应该连接在一起的引脚。
Altium Designer不断的监察板的连通性，并防止用户在连接方面的失误。
?要删除线，单ETE键来清除所选的线段。
?重布线是非常简便的——当用户布置完一条线并右击完成时，多余的线段会被自动清除。
?完成PCB上的所有连线后，如图6-28所示，右键单击或者按下ESC键以退出防止放置模式。
板的自动布线
请完成以下步骤，用户会发现使用Altium Designer软件是如此的方便。
1. 首先，选择取消布线，Tools>>Un-Route>>All，[快捷键：U，A] 。
布线的时候请记住以下几点：
?点击或按下ENTER，来放置线到当前光标的位置。检查模式代表未被布置的线，已布置的线将以当前层的颜色显示为实体。
?在任何时候使用CTRL+单击来执行自动完成连线。起始和终止引脚必须在同一层上，并且没有不能解决的冲突与障碍。
?利用Shift + R来遍历Push，Walkaround，Hug and Push以及Ignore模式。
双层手动布线?使用Shift +SPACEBAR来选择各种线的角度模式。角度模式包括：任意角度，45 °，弧度45 °，90 °和弧度90 °。按空格键切换角度。
ad pcb设计流程
ad pcb设计流程
PCB（印刷电路板）设计的基本流程包括以下几个步骤：
1. 定义项目需求和规格：首先需要明确项目的需求和规格，包括电路板的尺寸、层数、布线要求、元件封装等信息。
2. 建立元件库：根据设计需求，建立所需的元件库，包括元件的封装、属性等信息。
3. 规划电路板：根据项目需求和规格，在电路板设计软件中规划电路板，设置电路板的尺寸、层数、布局等参数。
4. 元件布局：根据电路板的布局要求，将元件放置在电路板上，并确保元件之间的间距、方向等符合设计要求。
5. 布线设计：根据元件的布局和连接关系，进行电路板的布线设计，确定布线的路径、宽度、间距等参数。
6. DRC检测：进行设计规则检查（DRC），以确保电路板的设计符合制造要求和电气性能规范。
7. 导出制造文件：根据制造要求，将设计文件导出为制造文件，包括光绘文件、钻孔文件等。
8. 校验和修改：在设计文件导出后，进行校验和修改，确保制造出的电路板符合设计要求。
9. 交付制造：将最终的设计文件交付给制造厂商，进行电路板的制造。
以上是PCB设计的基本流程，具体的设计过程可能会因项目需求和设计软件的不同而有所差异。
印刷电路板的设计与制作
操作分析 一、设计印制电路板需要考虑的因素
印制电路板最终是用于具体的电子产品，根据产品的实际情况要考 虑设计印制板的设计目标。在设计印制电路板时通常要考虑下列四个方 面的因素。
1．正确性： 2．可靠性： 3．合理性： 4．经济性：
操作分析 二、简单印制电路板的设计步骤：
1．选定印制板的材料、厚度、板面尺寸 （1）确定板材： （2）印制板的形状： （3）印制板尺寸： （4）板的厚度： 2．印制电路板尺寸图的设计图 （1）典型元器件的尺寸。 （2）如果使用坐标纸，各元件的安装孔的圆心应在坐标格的交点上。 3．根据原理图绘制印刷图草图 （1）选定排版方向及主要元器件的位置。 （2）绘制不交叉单线草图。 （3）绘制排版设计草图。 4．正式印制板的设计
知识链接 二、印刷电路板的设计要求
要使电子电路获得最佳性能，印刷电路板的设计遵循以下要求： 1．布局要求 首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增 加，抗噪声能力下降，成本也增加；尺寸过小，则散热不好，且邻近线条易 受干扰。在确定PCB尺寸后．再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功 能单元，对电路的全部元器件进行布局。
（2）焊盘的设计要求：焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘 太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm，其中d为引线孔径。对 高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。
（a）岛形焊盘
（b）圆形焊盘 图4-9 焊盘的种类
（c）方形焊盘
知识链接
4．电路抗干扰要求 印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗 干扰设计的几项常用措施做一些说明。 （1）电源线设计 （2）地线设计 地线设计的原则是： ①数字地与模拟地分开。 ②接地线应尽量加粗。 ③接地线构成闭环路。
PCB布线的基本规则与技巧
PCB布线的基本规则与技巧PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）布线是电子产品设计中非常重要的一环，它涉及到电路设计的优化、信号传输的质量以及电路板的可靠性等方面。
以下是一些PCB布线的基本规则与技巧。
1.分隔高频与低频信号：在布线过程中，应将高频和低频信号分隔开来，以减少相互干扰。
可以通过增加地线、使用地层或远离干扰源等方式实现。
2.避免信号线与电源线、地线交叉：信号线与电源线、地线交叉会引起互相干扰，影响信号的传输质量。
在布线时应尽量避免信号线与其他线路的交叉，并采取合适的措施进行隔离。
3.保持信号线的相互垂直：信号线之间保持垂直可以减少信号之间的干扰。
在布线时，应尽量使信号线垂直地通过其他信号线或电源线、地线。
4.尽量缩短信号线的长度：信号线的长度会对信号传输的延迟和损耗产生影响，因此在布线时应尽量缩短信号线的长度。
对于高频信号尤为重要。
5.使用平面与过孔进行地线连接：地线是电路板中非常重要的一条线路，它可以提供整个电路的参考电平。
在布线时，可以通过使用平面层与过孔来进行地线的连接，提高地线的连续性。
6.使用平面与过孔进行电源线连接：电源线的布线也是非常重要的，尤其是对于供电要求较高的芯片或模块。
在布线时，可以通过使用平面层与过孔来进行电源线的连接，减少电源线的阻抗。
7.控制线宽和线距：PCB布线中的线宽和线距对电路的阻抗、信号的传输速度以及电流的承载能力等都是有影响的。
在布线时要根据需要选择合适的线宽和线距，保证电路的性能。
8.避免信号环路：信号环路会引起信号的反馈和干扰，影响电路的正常工作。
在布线时应尽量避免信号环路的产生，可以采取断开一部分连接或改变布线路径等方式来解决。
9.保持信号对称性：对于差分信号线或时钟信号线，应保持信号的对称性。
在布线时应尽量使信号线的路径相同，长度相等，以减少差分信号之间的干扰。
10.考虑EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰）：在布线过程中应考虑到电磁干扰的问题，采取一些措施来减少电磁辐射和干扰。
Altium_Designer09实验实训指导书
Altium Designer summer 09实验指导目录实验一原理图设计基础 (1)实验二电路原理图设计进阶 (6)实验三绘制原理图元件库 (9)实验四印刷电路板设计 (15)实验一原理图设计基础一．实验目的1.认识Altium Designer 09窗口界面2.熟悉原理图设计环境3.熟悉原理图设计步骤和方法4.掌握原理图元件库的使用二．实验内容绘制单片机基本应用电路原理图三．实验步骤1．新建项目文件1）执行菜单命令【文件】→【新建】→【项目】→【PCB 工程】，执行完后在Project 工作面板中将出现如图1-1所示项目文件。
2）执行菜单命令【文件】→【保存工程】，弹出保存路径菜单，确定保存路径和输入项目文件名为“单片机基本应用电路”保存。
如图1-2所示。
图1-1 新建项目文件图1-2 保存项目文件2．新建原理图文件执行菜单【文件】→【新建】→【原理图】，在Project工作面板的项目文件下新建一个原理图文件Sheet1.Schdoc，保存为“单管放大电路.Schdoc”保存后效果如图1-3所示。
图1-3 新建并命名原理图文件图1-4 原理图图纸设置对话框3．原理图图纸设置执行菜单【设计】→【文档选项】，弹出【文档选项】对话框。
如图1-4所示，图纸类型设置为A4，显示标准标题栏，可视栅格、捕捉栅格均设置为10，电气栅格设置为4。
4．装载原理图元件库电路中所包含的元件类型有：电阻、电容、三极管。
这些常用的元件在集成库MiscellaneousDevices.IntLib中都可以找到。
默认情况下，创建原理图文件时，该库会自动加载，若在库列表中无此元件库，可通过下面方法加载。
在Libraries工作面板上单击【库…】,弹出如图1-5所示对话框。
单击选项下方【添加库】按钮，选择添加Miscellaneous Devices.IntLib，单击打开添加库完成，如图6所示。
图5 添加元件库图6 添加Miscellaneous Devices.IntLib 5．放置调整元件1）在Miscellaneous Devices.IntLib中，在元件库中查找电阻如图1-7所示。
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三、手工布线的基本操作
1、启动布线可以通过右键快捷菜单中的 “Interactive Routing”命令。
2、可以通过放置工具栏（Placement Tools）中的 放置导线图标来启动布线命令。
六、导线属性修改及整体编辑
• 1．导线属性修改：将光标移至布好的导线 上，双击鼠标左键，则打开导线属性对话 框。
（二）选取的取消
1．直接取消：按住shift键，单击某个已被选取的元件（高亮 度）,即可去除该元件的选取状态 。
2．使用菜单命令取消：执行取消选择操作命令“Edit\Deselect” (1) Inside Area 取消指定区域内的所有元件及实体的选取。 (2) outside Area 取消指定区域外的所有元件及实体的选取 。 (3) All 取消选取所有元件的选取状态。 (4) All on Layer 取消当前工作板层上的所有元件的选取。 (5) Free objects 取消除元件外的所有实体的选取 (6) Toggle Selection 切换元件的选取状态。
12、放置多边形金属填充 ：单击放置工具栏 上的放置多边形图标，或执行菜单命令 【Place】→【Polvgon Plane】，可设置敷 铜属性。
二、手工布线前的准备工作
• 首先，要设置在线设计规则检查。所谓在线设计 规则检查，是指用户在进行布线过程中，系统实 时地检查有关的设计规则，对不符合有关设计规 则的导线将无法布置到印制电路板上。
• 2．导线的整体编辑：在导线属性对话框中， 将光标移至“Global”按钮上单击，可打开 其进行整体编辑的对话框 。
四、旋转元件及实体
• 1．执行菜单命令
（1）任意角度的旋转执行菜单命令“Edit\Move\Rotate Selection”可实现任意角度的旋转 。
（2）水平翻转执行菜单命令“Edit\Move\Flip Selection”可 进行水平翻转 。
2．鼠标操作法
（l）首先将鼠标指针指向要旋转的元件或实体上，按住鼠标 左键并保持，此时鼠标指针变为十字。
5、放置字符串：放置工具栏中的按钮，或执 行菜单命令【Place】→【String】，即 可用于放置字符串。
6、放置坐标：放置工具栏中的按钮，或执行 菜单命令【Place】→【Coordinate】， 即可用于放置位置坐标。
7、放置尺寸标注：放置工具栏中的按钮，或 执行菜单命令【Place】→ 【Dimension】，即可用于放置尺寸标注。
• 3．使用菜单命令选取元件：利用“Edit/Select”子 菜单中的命令来选取元件
• 4．向导选取 ： 执行“ Edit\ Query Manager … ”向导第一步对话框
选取向导第三步对话框
选取向导第二步对话框
： 4．向导选取
向导选取第四步
向导选取完成
任务二：手工布线
• 一、PCB绘图工具
1、交互式布线：放置工具栏中的按钮
• 2、绘制连线 ：放置工具栏中的按钮，或执 行菜单命令【Place】→【Line】，即可用 于绘制连线。
3、放置焊盘：放置工具栏中的按钮，或执行 菜单命令【Place】→【Pan】，即可用 于绘制焊盘。
4、放置过孔：放置工具栏中的按钮，或执行 菜单命令【Place】→【Via】，即可用 于绘制过孔。
（2）按空格键，即可调整元件或实体的方向；按X键，可进 行水平翻转；按Y键，可进行垂直翻转。
五、排列元件
• 排列元件可通过执行“Tools\Interactive Placement”的下拉菜单命令来实现 。
六、元件的复制、剪切与粘贴
• 1. Copy（复制）：首先选取所要复制的元件， 然后执行“Edit\ Copy”命令，即可将选取的元件 复制到剪切板中。
8、放置相对原点：执行菜单命令【Edit】→ 【origin】→【set】或者点击放置组件工 具栏中的放置相对原点图标，就可以放 置相对原点。
9、放置圆弧导线：
10、放置元件：放置工具栏中的按钮，或执 行菜单命令【Place】→【component】用 于放置元件的封装形式。
• 11、放置矩形金属填充：单击按钮，或执 行菜单命令【Place】→【Fill】，即可用于 放置矩形填充。
项目七 印刷电路板设计（手动布线）
任务一 任务二
手工布局 手工布线
任务一：手工布局
• 一、元件及实体的选取与取消
（一）元件的选取 1．直接选取元件 ：直接选取元件的方法是：按住
shift键，单击某个元件，即可选取这个元件，被 选取的元件呈现高亮度（为黄色）。 2．画框选取元件 ：通过拖动鼠标来选取元件 。
• 2. Cut（剪切）：将元件放置到剪贴板中，但剪 切是将被选取的元件从图中删除。
• 3. Paste（粘贴）：通过执行“Edit\Paste”命令 来实现 。
•
• 4. Paste special … （特殊粘贴）：执行 “Edit\ Paste Special …”命令
七、元件的清除、删除与更换
• 1. Clear（清除） （l）选取要清除的所有元件。 （2）执行“Edit\Clear”命令，可将电路板图中所有
被选取的元件删除。 • 2. Delete（删除） （1）执行“ Edit\Delete”命令。 （2）单击要删除的元件即可。 • 3. change（更换）
八、整体编辑
• 整体编辑是指将某种编辑适用于一批具有某些相 同属性的元件。要对某种元件进行整体编辑，需 在该类元件的属性对话框中单击“Global”按钮。
二、点取实体与编辑
• 用鼠标指针指向某个实体，并单击，则该 实体就被点取，处于点取的实体会出现控 点，拖动这些控点可改变这些实体的外形、 大小、旋转角度等。
三、元件及实体的移动
• 1．搬移元件（Move) （1）使用鼠标搬移元件 （2）执行搬移（Move）命令 • 2．拖动元件及实体（Drag) （l）直接鼠标拖动实体 （2）执行拖动（Drag）命令