电镀系列配方之雾锡配方的改进与应用
高温雾锡电镀工艺
高温雾锡电镀工艺高温雾锡电镀工艺是一种常用的电镀工艺，主要用于防腐蚀和增强导电性。
它可以在高温环境下，将锡溶解在电解液中，并以微粒化的形式沉积在被镀物的表面。
在本文中，我们将探讨高温雾锡电镀工艺的原理、应用和优缺点等相关信息。
一、原理高温雾锡电镀工艺是一种以高温的电解液为基础的电镀方法。
在高温下，电解液可以将锡尽可能溶解，形成一个含有微粒化的锡颗粒悬浮液。
当有电流通过时，这些锡颗粒会被吸附在被镀物的表面，形成一层锡膜。
由于锡是一种高度反应性的元素，它具有很强的化学反应活性。
因此，在高温环境下，锡能够更快地被电解液溶解，并更容易形成微粒化的锡悬浮液。
此外，锡膜的形成速度也比其他电镀工艺更快，这可以大大提高生产效率和生产能力。
二、应用高温雾锡电镀工艺通常被应用于需要高级防腐蚀和导电性的电子元件和电子产品中。
例如，它可以用于制造印刷电路板、微处理器等。
此外，高温雾锡电镀工艺还可以用于制造包层金属，以及构成支撑层、导电层和其他承载层的功能材料。
这些材料可以在航空、汽车工业和半导体制造领域中得到广泛应用。
三、优缺点高温雾锡电镀工艺具有以下优点：1.成本低：与其他电镀工艺相比，高温雾锡电镀工艺的设备和材料成本相对较低。
2.高生产效率：由于在高温和高压下，锡能够更快地被电解液溶解和镀上，因此高温雾锡电镀工艺的生产效率也非常高。
3.防腐蚀性能好：高温雾锡电镀膜具有良好的防腐蚀性能，可以确保被涂覆物长时间不受腐蚀。
但是，高温雾锡电镀工艺也有其缺点：1.环保性差：在工艺过程中需要使用一些有害的化学物质，例如有机亚砜和有机酸等。
2.操作难度大：高温雾锡电镀工艺需要在高温和高压的环境下进行操作，难度较大，操作人员需要具备一定的技能和经验。
3.膜厚度难以控制：由于高温雾锡电镀工艺的镀膜过程是微粒化的过程，因此难以对膜厚度进行精确控制。
四、总结高温雾锡电镀工艺是一种常用的电镀工艺，通常应用于需要高级防腐蚀和导电性的电子元件和电子产品中。
雾锡高温后不变亮的原因
雾锡高温后不变亮的原因【摘要】雾锡是一种常用于电子元器件焊接的材料，但在高温处理后有时会出现不变亮的问题。
这篇文章首先介绍了雾锡的物理性质，然后探讨了高温对雾锡的影响，接着分析了导致雾锡高温后不变亮的原因，并讨论了雾锡高温处理的影响以及其他可能影响雾锡不变亮的因素。
最后总结出通过合理的处理方法可以解决雾锡高温后不变亮的问题，为解决该问题提供了一定的指导意义。
这篇文章系统地分析了雾锡高温后不变亮的原因，为相关领域的研究和实践提供了重要的参考价值。
【关键词】关键词：雾锡，高温，亮度，物理性质，处理方法1. 引言1.1 雾锡高温后不变亮的原因雾锡在高温处理后不变亮的原因可能有多种，其中最主要的原因是雾锡的特殊物理性质。
雾锡是一种含有氧化锡颗粒的合金，其表面会在高温下形成一层氧化物膜，这会导致其外观失去光泽。
高温还会加速氧化锡的过程，使氧化膜更加厚实，进一步减弱雾锡的光泽度。
除了物理性质外，高温对雾锡的影响也是导致其不变亮的原因之一。
高温会使雾锡结构发生变化，导致其中的氧化物颗粒分布不均匀，也会增加表面粗糙度，影响光的反射，使雾锡看起来暗淡无光。
在处理雾锡高温后不变亮问题时，需要考虑到上述因素，并通过合理的处理方法进行解决。
只有深入了解雾锡的物理性质、高温对其影响以及可能影响其光泽度的因素，才能有效地解决雾锡高温后不变亮的问题。
通过科学的分析和技术手段，可以改善雾锡的光泽度，使其更具美感和实用性。
2. 正文2.1 雾锡的物理性质雾锡是一种常用的焊接材料，具有一定的特殊性质。
雾锡的主要成分是锡和铅，其融点比较低，通常在180°C左右。
雾锡外表呈现出一种类似银白色的外观，表面光滑均匀。
雾锡在常温下具有一定的延展性和导电性，适用于电子元器件的焊接。
雾锡的硬度比较低，易于加工成各种形状，因此在焊接中具有很大的便利性。
雾锡还具有良好的润湿性能，能够有效减少焊接时的氧化反应，保持焊点的良好质量。
雾锡具有低融点、外观光滑、延展性强等物理性质，使其成为理想的焊接材料。
电镀技术交流报告--雾锡工艺介绍
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二 常見問題及改善對策
2.3 異常三：沾錫性NG，沾錫面積遠不足95％ 異常三：沾錫性 ，沾錫面積遠不足 ％ 改善方向：嘗試不同後處理制程，實驗室結果如下： 改善方向：嘗試不同後處理制程，實驗室結果如下：
方案 1 3198後處理(現行制程) 2 中和40處理 3 TL2003封孔處理 4 3198+TL2003封孔處理 5 中和40+TL2003封孔處理 改善結果 備注
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二 常見問題及改善對策
2.2 異常二：鍍層表面產生泥狀沉積物 異常二： 外觀表現：鍍層表面高電流區產生泥狀沉積物， 外觀表現：鍍層表面高電流區產生泥狀沉積物，電鍍 時可以觀察到其生長狀況，在約 15秒的時 時可以觀察到其生長狀況， 秒的時 間內可以生長到約1.0cm2 大小 間內可以生長到約 異常原因： 異常原因：有機物污染 改善對策： 改善對策：使用專用的電鍍槽 （改善前與半亮錫共用子槽） 改善前與半亮錫共用子槽）
沾錫面積約30-50% 處理後端子外觀無明顯變化 沾錫面積約60- 80% 沾錫面積>95% 沾錫面積>95% 沾錫面積>95% 處理後端子外觀無明顯變化 處理後端子外觀變暗，IR後變色上結果待進一步做效果驗証
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霧錫制程管控經驗交流
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一 藥水介紹
供應商： 供應商：永保化工 藥水系統： 藥水系統：M33 藥水操作條件： 藥水操作條件：如下表
參數 標準值 控制范圍 錫 g/L 65 55-75 Acid ml/L 175 150-200 WA33 ml/L 50 40-60 GR33 ml/L 20 15-25 電流密度 ASD 25 10-50 溫度 ℃ 50 40-60 18 攪拌 m/min 陽極/陰極面積比 ≧1:1
铜排镀雾锡的表面颜色
铜排镀雾锡的表面颜色引言铜排是一种常见的导电材料，广泛应用于电子设备、通信设备、汽车等领域。
为了提高铜排的耐腐蚀性和导电性能，常常需要对其进行表面处理。
其中一种常见的处理方法就是将铜排镀上一层雾锡，以增加其表面的防氧化能力。
本文将从铜排镀雾锡的原理、工艺流程和表面颜色等方面进行详细介绍。
1. 铜排镀雾锡的原理铜排镀雾锡是利用电化学原理，在铜排表面形成一层由锡组成的覆盖层。
这一覆盖层可以有效地防止氧气和水分对铜排的侵蚀，延长其使用寿命。
具体来说，镀雾锡主要通过电解液中含有金属离子（如Sn2+）来实现。
在电解液中，正极为待处理的铜排，负极为金属离子。
当施加适当电压时，金属离子会在铜排表面还原生成金属沉积物（即覆盖层），而铜排则充当阳极，被氧化溶解。
2. 铜排镀雾锡的工艺流程铜排镀雾锡的工艺流程通常包括以下几个步骤：2.1 表面处理首先，需要对铜排表面进行处理，以去除表面的污垢和氧化物。
常见的表面处理方法包括机械打磨、酸洗和溶剂清洗等。
2.2 清洗清洗是为了确保待处理的铜排表面干净无尘，并且移除表面残留的任何污染物。
一般采用溶剂清洗或超声波清洗等方法。
2.3 镀前处理在进行镀雾锡之前，需要对铜排进行一些特殊的处理，以提高其与电解液之间的黏附性。
这通常包括活化和敏化两个步骤。
活化是指将铜排浸泡在活化液中，使其表面生成一层活性金属氧化物膜。
这样可以增加其与电解液之间的黏附力，并提高镀层质量。
敏化是指将经过活化处理的铜排浸泡在敏化液中，使其表面生成一层敏化剂膜。
这一层膜可以提高铜排表面对金属离子的吸附能力，有助于形成均匀的镀层。
2.4 镀雾锡在完成镀前处理后，可以将铜排放入含有金属离子的电解液中进行镀雾锡。
这通常通过设定适当的电流密度和时间来控制镀层的厚度和质量。
2.5 后处理完成镀雾锡后，还需要对铜排进行一些后处理步骤。
例如，可以使用热处理、机械抛光或喷漆等方法，以进一步改善镀层的外观和性能。
3. 铜排镀雾锡的表面颜色铜排经过镀雾锡处理后，其表面颜色会发生变化。
电镀新配方设计、应用1000例与电镀添加剂配比、应用新技术实用手册
电镀新配方设计、应用1000例与电镀添加剂配比、应用新技术实用手册..作：秦文强北方工业2009年2月16开4册光盘：0定价：968元优惠：480元..详细：货到付款.............................................. 第一篇电镀概论第一章电镀概述第二章电化学理论在电镀中的应用第三章镀前表面处理上艺第四章电镀工艺设备第二篇单金属及合金电镀溶液配方创新设计第一章电镀锌及锌合金第二章电镀镍及合金第三章电镀铜及其合金第四章电镀铬第五章电镀锡及合金第六章电镀金第七章电镀银及合金第三篇化学镀溶液配方创新设计第一章概述第二章化学镀镍的热力学与动力学第三章化学镀镍工艺第四章各种基体上化学镀镍的过程及其应用第五章化学镀镍层的结构与性质第六章化学镀镍液的配制调整与维护第七章化学镀铜第八章化学镀钻第九章化学镀铂族金属第十章化学镀其他金属第十一章化学镀多元合金第十二章化学复合镀第十三章浸镀第四篇复合电镀溶液配方创新设计第一章镍基复合电镀第二章锌基复合电镀第三章银基复合电镀第四章金刚石镶嵌复合电镀第五篇非常规电镀溶液配方创新设计第一章电刷镀第二章流镀第三章现代物理增强电镀第六篇非水溶剂电镀溶液配方创新设计第一章有机溶剂电镀第七篇等离子和绿色电镀溶液配方创新设计第一章等离子电镀第二章绿色电镀技术第八篇电镀溶液故障处理第一章电镀液故障分析方法第二章净化处理镀液的方法第三章镀单金属溶液故障的处理第四章装饰镀金液故障的处理第五章电镀铜锡合金液故障的处理第六章电镀镍铁合金液故障的处理第七章塑料电镀故障的处理第九篇电镀溶液分析测定第一章主要单金属电镀溶液第二章其他单金属电镀溶液第三章镀合金溶液第四章化学镀溶液第五章钢铁的氧化和磷化溶液第六章铝及其合金的氧化与着色溶液第十篇电镀添加剂配比与应用第一章配位离子电解沉积的基本过程第二章有机添加剂的阴极还原第三章整平作用与整平剂第四章电镀前处理用添加剂第五章镀镍添加剂第六章镀铜添加剂第七章镀锌添加剂第八章酸性光亮镀锡和铅锡合金添加剂第九章电镀贵金属的添加剂第十章镀铬添加剂第十一章化学镀添加剂电镀新配方设计、应用1000例与电镀添加剂配比、应用新技术实用手册第一篇电镀概论第一章电镀概述第二章电化学理论在电镀中的应用第三章镀前表面处理上艺第四章电镀工艺设备第二篇单金属及合金电镀溶液配方创新设计第一章电镀锌及锌合金第三章电镀铜及其合金第四章电镀铬第五章电镀锡及合金第六章电镀金第七章电镀银及合金第三篇化学镀溶液配方创新设计第一章概述第二章化学镀镍的热力学与动力学第三章化学镀镍工艺第四章各种基体上化学镀镍的过程及其应用第五章化学镀镍层的结构与性质第六章化学镀镍液的配制调整与维护第七章化学镀铜第八章化学镀钻第九章化学镀铂族金属第十章化学镀其他金属第十一章化学镀多元合金第十二章化学复合镀第十三章浸镀第四篇复合电镀溶液配方创新设计第一章镍基复合电镀第二章锌基复合电镀第三章银基复合电镀第四章金刚石镶嵌复合电镀第五篇非常规电镀溶液配方创新设计第一章电刷镀第二章流镀第三章现代物理增强电镀第六篇非水溶剂电镀溶液配方创新设计第一章有机溶剂电镀第二章熔融盐电镀第七篇等离子和绿色电镀溶液配方创新设计第一章等离子电镀第二章绿色电镀技术第八篇电镀溶液故障处理第一章电镀液故障分析方法第二章净化处理镀液的方法第三章镀单金属溶液故障的处理第四章装饰镀金液故障的处理第五章电镀铜锡合金液故障的处理第六章电镀镍铁合金液故障的处理第七章塑料电镀故障的处理第九篇电镀溶液分析测定第一章主要单金属电镀溶液第二章其他单金属电镀溶液第三章镀合金溶液第四章化学镀溶液第五章钢铁的氧化和磷化溶液第六章铝及其合金的氧化与着色溶液第十篇电镀添加剂配比与应用第一章配位离子电解沉积的基本过程第二章有机添加剂的阴极还原第三章整平作用与整平剂第四章电镀前处理用添加剂第五章镀镍添加剂第六章镀铜添加剂第七章镀锌添加剂第八章酸性光亮镀锡和铅锡合金添加剂第九章电镀贵金属的添加剂第十章镀铬添加剂第十一章化学镀添加剂作者：秦文强出版社：北方工业出版日期：2009年2月开本：16开册数：4册光盘数：0 定价：968元。
电镀雾锡工艺流程配方
电镀雾锡工艺流程配方下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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雾面锡电镀工艺及镀层性能测试
雾面锡电镀工艺及镀层性能测试程永红(乐清市振业企业咨询有限公司，浙江乐清325600)摘要：在原有的雾面锡电镀工艺基础上，增加了封闭工序。
给出了工艺流程及各步骤的工艺规范。
测试结果表明，镀层48 h 中性盐雾试验、155℃ 8 h恒温试验和270℃ 15 s高温试验，外观无明显变化；l 000 h“双85”湿热试验，未发现有锡须生长；封闭后的雾面锡镀层仍有良好的可焊性。
该工艺适合滚镀、挂镀及连续镀。
关键词：雾面锡；电镀锡；封闭；可焊性；性能测试中图分类号：TG174；TQ153 文献标识码：B文章编号：1004—227X(20o6)06—0008—031前言铅一锡合金因其良好的钎焊性能，且不会长锡须，被广泛应用于电子电镀中。
近来来，随着无铅化进程的推进，铅一锡合金工艺已不适应社会发展的需求。
国外有半导体行业曾在管座局部镀金(镀银)、外壳外引线镀光亮锡ll J，但光亮锡镀层不能满足产品的特殊要求，特别是耐波峰焊接热(270℃，15 S)。
因为镀层和基体在焊接时需要同时经受高温，如果光亮镀锡层中夹杂有机物就容易造成半润湿或不润湿现象ll J。
另外光亮镀锡层生长锡须的可能性大，所以必须寻求新的替代工艺。
雾面锡(又称亚光锡或非光亮锡)层夹杂的添加剂成分少，柔软性好，脆性小，且能耐高温焊接，可以取代铅一锡合金。
但传统的雾面锡工艺存在很多缺点：允许电流密度小(电流越大，镀层越粗糙，并且镀覆时间越长，镀层越暗)，抗指纹能力较差，容易受到污染。
笔者在原有工艺基础上对镀后处理进行了改进，增加了封闭工序，所获得的镀层具有抗指纹能力强、耐高温焊接、钎焊性能好且不会长锡须等优点，该工艺适合滚镀、挂镀以及连续镀。
所镀产品已得到国内外客户的认可。
2 工艺流程以109插针为例除油一水洗一酸洗一水洗一氰化镀铜一水洗一活化一镀雾面锡一水洗一中和一水洗一封闭一水洗一保护剂一水洗一离心一烘干。
3 工艺介绍3．1 除油采用常规化学除油即可。
电镀亮锡和雾锡的工艺区别
电镀亮锡和雾锡的工艺区别电镀亮锡和雾锡是两种常见的表面处理方法，用于增加金属制品的耐腐蚀性、美观性及导电性。
虽然两者都是通过电化学原理实现的，但工艺上有一些区别。
首先，电镀亮锡是指将金属材料的表面镀上一层薄薄的亮锡。
该工艺大致可分为以下几个步骤：净化表面、活化表面、电镀亮锡、清洗和完成。
净化表面的目的是去除金属表面的杂质和氧化物，常用的方法有碱性清洗、酸洗和电解清洗等。
活化表面则是使金属表面具备更好的附着力，常用的活化剂有硫酸铜等。
电镀亮锡的过程中，使用电解液将锡离子还原为金属锡，并镀在金属表面上形成一层亮丽的锡层。
常见的电镀亮锡工艺有盐酸镀锡、硫酸镀锡和酸性氯化锡等。
在电镀完成后，还需要进行清洗和完成的工序，以确保表面的洁净度和光亮度。
而雾锡工艺则是指将金属材料的表面镀上一层均匀、细腻的锡层，其与电镀亮锡的最主要区别在于电镀液的组成和工艺参数的控制。
雾锡工艺中常用的电镀液是含有机添加剂的氯化锡电镀液。
这种电镀液中的有机添加剂能够使电镀过程中生成的锡晶粒细小而均匀，从而实现更好的覆盖性和光泽度。
在雾锡工艺中，电流密度、电解液中的添加剂浓度和温度等参数的控制非常重要。
电流密度过大会导致锡晶粒过大，形成颗粒状的雾锡，而电流密度过小则会形成不均匀的锡层。
温度和添加剂浓度的影响也是类似的，温度过高或添加剂浓度过大都会导致锡层过厚且颗粒较大。
此外，电镀亮锡和雾锡在镀层的厚度上也有一些区别。
一般来说，电镀亮锡的镀层较薄，一般在几微米到几十微米之间。
而雾锡的镀层厚度较大，一般在几十微米到几百微米之间。
这是因为亮锡常用于表面涂层，其主要目的是提高产品的美观度和耐腐蚀性，而雾锡主要用于导电层和隔热层等场合，其镀层厚度较大可以提供更好的导电性和隔热性能。
总结而言，电镀亮锡和雾锡是两种常见的金属表面处理技术，都是通过电化学原理实现的。
电镀亮锡是在金属表面形成一层薄薄的亮丽锡层，适用于提高产品的美观性和耐腐蚀性。
而雾锡是在金属表面形成一层均匀、细腻的锡层，适用于提供导电性和隔热性能。
FPC雾锡电镀标准
弯曲试验：
料带左右弯曲90°两次，不得出现起层，脱皮，整卷标准一致。
纸带标准：
使用新纸带收料，不得断头。接头处的胶带不得外露与针接触，不得与针交叉。
收料标准：
收料方向按照图纸要求，方向一致。不得变形，歪拼，掉拼，挂伤，折叠，等现象。
连维友保持雾锡颜色一致不得有严重划痕变形黑点弯曲起泡起皮
电镀标准
电镀项 目：
材料：
产品名称 0.5上/下接；0.5B针 工序名称
文件编号
SW-05-WX-01
协同方:
要
求
磷铜/黄铜
电镀
方兴峰 日期： 2014.12.23
镀镍底：
40uin-60uin （测试仪测试点：焊角）
镀雾锡：
100uin-120uin （测试仪测试点：焊角）
审核：连维友
批准：:260±5℃ （回流焊后溶为亮锡状态）
耐高温：
温度：260±5℃ （200秒）
沾锡：
沾锡面积≥95%，（锡炉温度：255±5℃）
耐腐蚀
中性盐雾试验：24H，无氧化，变色等。
保质期：
8个月 （从电镀日期--组装成品--客户使用）
存储条件： 外观：
常温：10--35℃； 湿度：70%及以下
镀锡添加剂成分析配方工艺及技术开发
镀锡添加剂成分分析，配方工艺及技术开发光亮硫酸镀锡添加剂由光亮剂、分散剂、稳定剂等组成。
光亮剂由有机酸、芳香酮、醛等复配而成；分散剂主要是壬基酚聚氧乙烯醚，对光亮剂起分散和增溶作用；稳定剂由磺酸、络合剂等组成，能稳定Sn2+，降低其氧化速度。
禾川化学是一家专业从事精细化学品分析、研发的公司，具有丰富的分析研发经验，经过多年的技术积累，可以运用尖端的科学仪器、完善的标准图谱库、强大原材料库，彻底解决众多化工企业生产研发过程中遇到的难题，利用其八大服务优势，最终实现企业产品性能改进及新产品研发。
样品分析检测流程：样品确认—物理表征前处理—大型仪器分析—工程师解谱—分析结果验证—后续技术服务。
有任何配方技术难题，可即刻联系禾川化学技术团队，我们将为企业提供一站式配方技术解决方案！1 光亮剂目前，国内外使用的酸性镀锡光亮剂大都是由主光亮剂(甲醛或苯甲醛)、载体光亮剂(非离子型表面活性剂如OP系列) 和辅助光亮剂(苄叉丙酮) 复配而成。
国产光亮剂主要是AB 型，A 组分主要成分是润湿剂和甲醛（甲醛最佳量为5~ 10 ml/ L），B 组分主要成分是苄叉丙酮。
由于采用载体光亮剂的型号、质量不一样，光亮剂的配方和附加剂(萘酚、烟酸、对(间、邻) 苯二酚、酚磺酸、二氨基二苯甲烷)不同，其性能各有差异。
1.1主光亮剂主光亮剂一般具有以下结构：只要方框内的结构保持不变，方框外的取代基Rl、R2可以改变，复配生成的有机化合物都有光亮效果。
醛类的吸附能力比酮类和酯类强,这与醛基中羰基的化学活性特别高是一致的，在羰基连有共扼双键存在时，共扼双键上的电子云可移到羰基上，从而提高羰基的化学活性，提高了羰基上的电子云密度，从而提高了吸附Sn2+能力，但是吸附性过强，脱附电位很负，超过H+的析出电位的添加剂，在使金属锡离子沉积的同时，也伴随着大量氢气的产生，结果电流效率下降，镀层的光亮度变差。
所以只有吸附性较强、脱附电位在析出电位之前的添加剂才有增光的效果。
PCB镀锡光亮剂配方与雾锡高耐蚀工艺
PCB硫酸镀锡之雾锡高耐蚀性工艺PM－403（周生电镀导师）产品概述：PM－403是专门针对HDI高密度互连印制电路板镀纯锡工艺研发的单液型添加剂。
该工艺具有电流效率高、结晶细致均匀、抗蚀效果好等优点，且能有效地防止二階锡氧化，延长缸液寿命，可长时期使用。
该工艺使得独立孔环，线路尖端与微孔中电镀厚度分布有显著的一致性，在复杂布线图的印制板的电镀中不会产生烧焦沉积物。
宽广的主盐浓度降低了物料生产中的损耗。
致密且抗氧化性强的镀层只需3-4微米厚度即可保证安全生产，无需锡保护剂配合，降低金属锡用量50%以上，可大幅节省成本。
而且锡保护剂因为稳定性不佳逐渐被淘汰，致密耐蚀型镀锡光亮剂成为主流。
周生电镀导师之（@q）：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9）电镀导师之[（微）（Xin）]：（1）（3）（6）（5）（7）（2）（0）（1）（4）（7）（0）●配方平台不断发展我们的配方平台包含的成熟量产商业配方，已有AN美特、乐思、罗哈、麦德美、国内知名公司配方。
配方平台帮助了很多中小企业提高产品技术水平，也有不少个人因此创业成功，帮助国内企业抢占国外知名企业市场，提升国产占有率是我们长期追求的目标。
●说明目前市场上有很多类似抄袭或者是买过部分配方后再次转卖的，他们会改动数据，而且不会有后期的改进和升级。
他们甚至建立Q群或者微@信群推销配方。
我们没有建立任何群。
一切建&群的都是假冒。
（本*公*告*长*期*有*效）。
有些号称配方公开的公司，其实公开的是代号配方，靠高价卖代号原料赚取高额利润，希望买配方的用户不要被此类广*告忽悠。
操作条件：开缸步骤：1.在纯洁的槽中加入50%纯水；2.在连续搅拌下慢慢加入10%V/VC.P.级硫酸；3.加入需要量的硫酸亚锡至纯水中，加入时不断搅拌；4.用纯水加至90%的工作液量；5.冷却溶液至约23℃；6.溶液冷却后连续搅拌下加入4%添加剂；7.用纯水加至所需体积。
雾锡 成分-概述说明以及解释
雾锡成分-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述部分的内容：雾锡作为一种新兴材料，近年来备受关注。
它以其独特的化学成分和制备方法引起了广泛的研究兴趣。
本文旨在对雾锡进行深入的探讨和分析，包括其定义、化学成分、制备方法以及应用前景等方面。
首先，我们将介绍雾锡的定义。
雾锡是一种特殊的锡材料，其形式呈现为微小的颗粒或液滴状。
与传统的锡材料相比，雾锡具有更大的比表面积和更高的活性，这为其在各个领域的应用提供了广阔的空间。
接下来，我们将详细探讨雾锡的化学成分。
雾锡主要由纯度较高的锡元素组成，其纳米级的颗粒结构使得其具备了许多独特的性质和应用潜力。
同时，雾锡的化学成分还可能包括少量的杂质元素，这些元素的存在可能对雾锡的性能和应用产生一定的影响。
另外，我们将介绍雾锡的制备方法。
通过不同的制备方法，可以得到不同形态和粒径的雾锡材料。
常见的制备方法包括热雾法、冷雾法、溶胶-凝胶法等。
这些方法不仅影响着雾锡颗粒的大小和形貌，还直接关系到雾锡的性能和应用范围。
最后，我们将探讨雾锡的应用前景、优点和局限性，以及对雾锡研究的展望。
雾锡具有广泛的应用前景，包括电子器件制备、催化剂、新能源领域等。
同时，雾锡还具备一些优点，如高比表面积、较高的催化活性等。
然而，雾锡也存在一些局限性，如制备成本较高、研究还处于初级阶段等。
总的来说，本文通过对雾锡的概述，旨在为读者提供一个全面且清晰的了解。
在接下来的章节中，我们将详细介绍雾锡的化学成分、制备方法以及其应用前景等内容，希望能够为相关领域的研究者提供一些参考和启发。
同时，我们也对雾锡未来的研究方向进行了展望，希望能够促进这一领域的进一步发展和创新。
2. 正文2.1 雾锡的定义2.2 雾锡的化学成分2.3 雾锡的制备方法1.2 文章结构本文将按照以下结构展开对雾锡的研究和分析。
首先，在引言部分将对雾锡的概述进行介绍，包括其定义、化学成分以及制备方法的概要。
接着，在正文部分的第2.1节将重点探讨雾锡的定义。
镍底雾锡使用的温度
镍底雾锡使用的温度
《镍底雾锡使用温度》
镍底雾锡是一种常用于电子焊接和表面涂层处理的材料，它具有良好的导热性和附着力，能够提高焊接和涂层的质量和稳定性。
在实际应用中，镍底雾锡的使用温度对于工艺的控制和产品的质量至关重要。
首先，镍底雾锡在焊接过程中的使用温度通常在250°C至350°C之间。
在这个温度范围内，镍底雾锡能够迅速融化并与焊接件表面形成均匀、密实的焊接层。
同时，这个温度范围也能够有效减少焊接时的热影响，防止焊接件变形或产生裂纹，确保焊接质量。
其次，对于表面涂层处理，镍底雾锡的使用温度也是至关重要的。
一般情况下，涂层处理温度在200°C至300°C之间。
通过在此温度范围内进行热处理，镍底雾锡能够形成致密、均匀的表面涂层，增强表面硬度和耐磨性，提高产品的使用寿命和质量。
除了焊接和表面涂层处理之外，镍底雾锡在其他领域的应用温度也有所不同，比如在电子器件的焊接中，通常使用更高的温度，以确保焊接点的可靠性和稳定性。
总的来说，镍底雾锡的使用温度是根据具体应用场景和具体化学成分而定的，需要根据实际情况进行调整和控制。
只有合理控制和选择使用温度，才能确保镍底雾锡的性能和质量，最终实现产品的稳定生产和良好的使用效果。
铜排镀雾锡的表面颜色
铜排镀雾锡的表面颜色摘要：一、引言二、铜排镀雾锡的概述1.雾锡的定义2.雾锡与电镀锡的区别三、铜排镀雾锡的表面颜色1.雾锡表面的变化2.影响雾锡表面颜色的因素四、雾锡表面颜色的作用1.防腐蚀2.导电性五、铜排镀雾锡的应用领域六、结论正文：一、引言铜排镀雾锡是一种常见的金属表面处理技术，广泛应用于电子、通信、汽车等行业。
对于这种技术的应用，人们往往关注其表面的颜色变化。
本文将对铜排镀雾锡的表面颜色进行详细介绍。
二、铜排镀雾锡的概述1.雾锡的定义雾锡是一种金属表面处理技术，通过化学或电化学方法，在金属表面形成一层均匀、致密的锡金属沉积物。
这种沉积物具有很好的耐腐蚀性和导电性，可以提高金属部件的使用寿命和性能。
2.雾锡与电镀锡的区别雾锡与电镀锡的主要区别在于沉积过程。
雾锡是通过化学或电化学方法，使锡离子在金属表面还原成锡金属，形成一层均匀的沉积物。
而电镀锡是通过电解过程，将金属锡沉积在导电的基材上，形成一层金属薄膜。
雾锡与电镀锡在表面效果、耐腐蚀性和导电性等方面具有相似性，但雾锡处理过程更加环保。
三、铜排镀雾锡的表面颜色1.雾锡表面的变化铜排镀雾锡的表面颜色会随着处理过程的进行而发生变化。
在初始阶段，表面呈现金属光泽的红色。
随着处理时间的延长，锡金属沉积物逐渐增加，表面颜色逐渐变暗，呈现黑灰色。
当沉积物达到一定厚度时，表面颜色趋于稳定。
2.影响雾锡表面颜色的因素影响铜排镀雾锡表面颜色的因素主要包括处理时间、溶液浓度、电流密度等。
处理时间越长，沉积物越厚，表面颜色越暗；溶液浓度越高，沉积速度越快，表面颜色也越暗；电流密度越大，沉积物越厚，表面颜色也越暗。
四、雾锡表面颜色的作用1.防腐蚀铜排镀雾锡的表面颜色变化与其防腐蚀性能密切相关。
雾锡层可以隔绝金属与外界环境的接触，降低腐蚀速度，延长金属部件的使用寿命。
2.导电性雾锡层的导电性对铜排镀雾锡的性能具有重要意义。
雾锡层越厚，导电性能越好。
在一定程度上，表面颜色的变化可以反映雾锡层的导电性能。
雾锡的熔点
雾锡的熔点
雾锡是一种常见的锡合金，其熔点较低，是其应用广泛的原因之一。
在雾锡的制作过程中，我们需要将纯净的锡与其他合金元素进行混合，通过熔炼、冷却和固化等过程得到所需的雾锡产品。
雾锡的熔点是指在一定的温度下，雾锡开始由固态转变为液态的温度。
根据实验数据，雾锡的熔点大约在183°C左右。
当温度达到熔点时，雾锡的分子间力逐渐减小，它们开始自由运动并融化成液体。
这个过程是一个相变过程，从固态到液态的转变。
雾锡的熔点较低，使得它在很多领域都有广泛的应用。
首先，在电子焊接领域，雾锡常被用作焊接材料，它可以在较低的温度下熔化，使得焊接过程更加方便快捷。
其次，在电子封装领域，雾锡可以作为封装材料，用于连接电子元件和电路板。
此外，雾锡还可以用于制作合金材料，改善材料的性能。
当我们在制作雾锡时，需要注意控制熔点的准确性和稳定性。
这需要精确的温度控制设备和合适的工艺参数。
同时，合金元素的选择和配比也会影响雾锡的熔点。
不同的合金元素会对雾锡的熔点产生不同的影响，因此需要根据具体需求进行合金配比的选择。
总的来说，雾锡的熔点是其应用广泛的重要原因之一。
由于其熔点较低，使得雾锡在电子焊接、电子封装和合金制备等领域有着广泛的应用。
在制作雾锡时，我们需要控制熔点的准确性和稳定性，以
满足不同需求。
通过合适的合金配比和工艺控制，我们可以获得高质量的雾锡产品，推动相关产业的发展。
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电镀系列配方之雾锡配方的改进与应用
周生电镀导师
雾锡即半光亮镀锡，通常用于电子产品和线路板电镀，属于功能性电镀，不需要装饰性效果，强调走位和焊接性能。
雾锡有单组分和双组份的配方设计，一般单组分的比较常见。
以下是知名公司的雾锡配方：（文尾处有系列配方内容）
LE思雾锡SOLDEREX 248,单组份设计
SOLDEREX 248 1 LT
10 WATER, DEIONIZED 纯水941.227 克
20 TRITON X-100 OP-10 23.473 克
30 MONATERIC LF-NA-50 23.473 克
40 PLURONIC (baomi) 11.742 克
50 SULPHURIC ACID 96% CP 硫酸 2.312 克
60 HYDRO QUINONE 对苯二酚 1.905 克
此方案可以满足一般的电子产品镀锡需要，但是用户反映稳定性不够，外观也与现在的市场要求不符，因此需要改进。
对改配方的改进主要集中在载体也就是表面活性剂的选择，重新选择分子量更大的载体，还有细化结晶的中间体，通过一系列试验，最终
的改进配方获得了满意的效果，而且抗蚀性提高。
本文结尾处有清单。
单剂248配方的说明书如下：
说明书
设备
槽
衬聚乙烯、聚丙烯、PVC或耐酸性玻璃纤维的钢槽.
加热/冷却
保持镀液温度在最佳范围内.冷却可用特氟隆、铅或钛（保证铅、钛绝缘）
过滤
挂镀尤其需要过滤.用10微米PP或Dynel的滤芯，不能用纤维或纸过滤.
搅拌
阴极移动搅拌，每分钟至少5-10英尺.
整流器
建议电压为6V，最大波纹系数为5%.
阳极
至少99.99%纯锡.阳极钩应覆以Monel或钛；阴极应装入PP或Dynel袋中.
通风
需要
三．操作条件
标准
范围
硫酸亚锡
g/L
30
25—35
硫酸（CP级）
v/v
10%
9—11%
SOLDEREX 248
mL/L
7.5mL/L
5—10mL/L
温度
℃
21
16-27
阴极电流密度
挂镀
ASD
2
0.5—4
滚镀
ASD
1
0.5—3
阳极电流密度
ASD
1
1—3
过滤
建议
搅拌
溶液或阴极移动
阳极
至少99.99%纯锡
四．开缸1．在洁净的槽中加一半纯水；2．边搅拌边加入10%（v/v）硫酸（CP级）；3．加所需要的硫酸亚锡至纯水中.用240g/L硫酸亚锡混合液，加入时需搅拌；4．用纯水加至最终体积的90%；5．溶液冷却至23℃；6．溶液冷却后边搅拌边加入7.5 mL/L SOLDEREX 248 REPLENISHER（补充剂）；7．加纯水至最终体积.五．操作维护：SOLDEREX 248 REPLENISHER（补充剂）按安培小时添加，每安培小时加0.1-0.5mL.可用候氏槽试验来调节.
目前市场上配方转让的全部是从我们这个平台获得配方后再次转卖的（违背承诺：买配方只能自用），他们也难以提供技术咨询服务，后续也难以提供改进的最新配方。
我们创建这个平台，目前已有10多位大公司的研发人员加盟，从平台可以获得另外一份收入，共享研发的最新配方，他们可以获得工资收入之外的配方转让所得之分成。
国内小型企业没有大量研发投入，从我这里获得配方和技术支持，成本比聘请研发人员划算得多，而且也高效，目前受益用户也不少。
还有一些个人创业的，有业务关系但是缺少成熟配方，买配方后可以快速形成产品。
我们的配方平台经常更新，请用户注意核对。
1 U--153低温除油粉
一些转卖我们配方的人连QQ都不敢设置自己的头像，更不敢用真实名字，他们是心虚的。
还有些人把QQ和微信装扮得和我们的一模一样的，还有建立Q群和微群来转卖配方的，在此声明：我们没有建立任何Q群和微群。
目前的清单如下：
截止2020年
一、AN美特配方（五金为主）
二、国内公司配方（五金为主）
1、挂镀镍光亮剂、滚镀镍光亮剂、半光镍添加剂、镀镍综合除杂剂，
2、硫酸盐酸性镀锡光亮剂，
3、化学镀银(环保无氰)，麦德美原版和国产化版本都有
4、除油粉，除蜡水
5、退镀剂（退锡剂、退银剂）
7、镀金光亮剂水金、插头镀金
8、不锈钢清洗剂（固体，快速除氧化皮膜，无黄烟）
9、黑化剂（高温高附着力型铜发黑）
10、耐高温铜保护剂
11、油性镍保护剂
12、水性镍保护剂（不成膜型）
13、二三级管镀锡前脱胶剂--- 环氧树脂剥离剂
14、铝、铝合金无铬钝化剂
15、免清洗无松香助焊剂。
16、镀银光亮剂（武大）
17、水性金属保护剂（成膜型）
19、水性长效、短效珍珠镍
20、铁件、铜抛光剂（含铬、无铬环保型）
21、碱性无氰镀锌添加剂
22、铝合金三元、四元沉锌（含氰）
23、3价铬黑色钝化，6价铬单剂黑色钝化，锌蓝白钝化，军绿钝化
三、M德美配方
1、麦德美化学除油剂1702
2、电解除油粉
3、铜微蚀粉13007
4、除蜡水、锌合金除油剂
5、金、银保护剂
6、锌镍合金光亮剂
7、麦德美酸铜光亮剂
8、麦德美原版化学镀银
9、黑孔工艺，替代化学镀(原料可以国内采购)
10、锌镍合金钝化
11、麦德美中、高磷化学镍
四、LUO门哈斯配方
1、硫酸盐镀锡光亮剂
2、ST200镀锡添加剂（原版，原料国内可以采购）
五、LE思-EN森配方
1、枪色电镀
2、环保三价铬系列钝化
3、脱水剂、活化盐
4、高深镀能力酸铜光亮剂
5、THROW2000 镀铜光亮剂
6、导电膜DMSE工艺配方（形成高分子导电膜，替代化学镀）
7、铝合金沉锌剂（无氰），
8、塑胶、铝合金专用化学镍
9、塑胶电镀
10、高、中、低磷化学镍，高磷耐蚀化学镍
11、镀镍光亮剂
12、镀银光亮剂
13、镀金光亮剂（可镀厚金）
14、镀锡光亮剂，亮锡、哑锡
15、化学镀锡（甲基磺酸型）
16、代铬、硬铬、装饰性铬添加剂
17、三价镀铬（环保）,氯化铬型
18、OSP铜防氧化剂
六、日本SHANG村等配方
1、上村化学镍金系列（去油、微蚀、活化、沉镍、沉金）
2、碱性除钯剂（与化学镍金配套，防渗镀）
3、超粗化（三菱瓦斯），板明2085（A B液）
4、210酸铜
5、FPC化学镍金（软镍）
七、线路板和电子电镀方面配方
一、化学镀铜系列，含以下6项，
1、碱性去油剂（整孔剂）、聚四氟乙烯高频板调整剂
2、双氧水微蚀稳定剂PM-605
3、预浸剂PM-606
4、胶体钯活化剂PM-607
5、加速剂PM-608
6、化学镀铜PM-621（包含化学沉厚铜）
二、多层板除胶渣药水，含以下3项。
1、溶胀剂PM-611
2、氧化剂PM-612
3、中和剂PM-613
三、化学沉锡PM-206。
四、化学沉银PM-801
五、银保护剂（防银变色剂）
六、镀铜光亮剂、高深镀能力镀铜光亮剂
七、线路板镀镍光亮剂PM-615
八、镀金光亮剂PM-616 软金、硬金
九、线路板助焊剂,免清洗助焊剂
十、酸性去油剂（酸性清洁剂）
十一、碱性蚀刻添加剂，酸性蚀刻添加剂
十二、化学镍金系列配方,除钯剂
FPC化学镍金(除油-活化-化学镍-化学金)
十三、PCB化学退镍液
十四、OSP防氧化剂
十五、镀锡添加剂
PCB辅料：消泡剂、有机退膜剂、绿油剥除剂、清槽剂、洗网水
中南沉铜、钯水
麦德美黑孔药水、乐思第四代导电膜DMSE配方
OMG公司VCP镀铜添加剂
美格板明超粗化
安美特棕化药水
新改进无氰镀银，集胜钝化，宏正碱锌，哥伦比亚碱锌，化学黑镍，化学镍特氟龙，白铜锡，高耐蚀性单剂镀锡添加剂
配方经常有变化，具体QQ或微信详询。
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