电解铜箔制造过程及其生产原理

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电解铜箔的制造方法

电解铜箔的制造方法

电解铜箔的制造方法一、前言电解铜箔是一种高纯度的铜箔,具有良好的导电性和热传递性能,广泛应用于电子、通讯、航空航天等领域。

本文将介绍电解铜箔的制造方法。

二、原材料准备1. 铜片:选用高纯度的电解铜片作为原材料,其纯度要求在99.95%以上。

2. 硝酸:用于清洗铜片表面,去除氧化物等杂质。

3. 氢氧化钠:用于调节电解液pH值。

4. 硫酸:作为电解液的主要成分之一,控制电流密度和温度等参数。

5. 氯化钠:作为电解液的次要成分之一,调节溶液浓度和稳定性。

三、生产工艺1. 清洗处理将铜片放入清洗槽中,在硝酸溶液中浸泡10-20分钟,去除表面氧化物和污垢。

然后用水冲洗干净,并在烘箱中烘干。

2. 电解过程将处理好的铜片放入电解槽中,与阴极相连。

电解槽中的电解液由硫酸和氯化钠组成,控制pH值在0.5-1.0之间。

通过外加电压,使铜离子在阴极上还原成纯铜,逐渐沉积在铜片表面。

同时,阳极上的铜原子被氧化成铜离子,维持电解液中的铜离子浓度。

3. 清洗处理将电解后的铜箔取出,放入清洗槽中,在氢氧化钠溶液中浸泡10-20分钟,调节pH值到7-8之间。

然后用水冲洗干净,并在烘箱中烘干。

4. 磨光处理将烘干后的铜箔放入磨光机中进行磨光处理,使其表面更加平滑光滑。

5. 检验质量对制造好的电解铜箔进行质量检验,包括检查其厚度、平整度、表面质量等指标是否符合要求。

四、注意事项1. 选用高纯度的原材料,并进行严格的清洗处理。

2. 控制电解液pH值和温度等参数,并定期检查和调整。

3. 严格控制电流密度,以防止铜箔表面出现气泡和不均匀沉积。

4. 磨光处理时要注意不要过度磨损,影响铜箔的厚度和平整度。

5. 对制造好的电解铜箔进行严格的质量检验,确保产品符合要求。

五、结论以上是电解铜箔的制造方法,通过严格的生产工艺和质量控制,可以制造出高质量的电解铜箔产品。

在实际生产中,还需要根据具体情况进行调整和改进。

电解铜箔制造工艺简介

电解铜箔制造工艺简介

电解铜箔制造工艺简介
电解铜箔是一种薄型无机金属,广泛用于电子、电气、通信等领域。

它具有良好的导电、导热和耐腐蚀性能,可用于制造线路板、互连器件和
电磁屏蔽材料等。

以下是电解铜箔的制造工艺简介。

首先,电解铜箔的制造过程从铜矿石提炼铜开始。

经过精炼和冶炼,
将矿石中的铜提取出来,并制成高纯度的铜体坯料。

这些铜体坯料通过加
热和轧制,经过多道次的轧制和退火,达到所需的厚度和规格。

这个过程中,铜的纯度、晶粒度和内应力得到控制,以保证铜箔的性能。

接下来,经过精轧和拉伸,将铜箔的厚度控制到所需的精度范围。


个过程中,需要使用特殊的轧机和拉伸机械,以控制铜箔的形状和平整度。

然后,通过电解的方法,将铜箔表面形成一层氧化铜保护膜。

电解过
程中,铜箔被浸泡在含有酸性溶液的电解槽中,通过电流的作用,在铜箔
表面形成均匀的氧化铜层。

这一层氧化铜保护膜可以保护铜箔免受腐蚀和
污染。

最后,对电解铜箔进行清洗和后处理。

清洗过程中,使用酸洗或电解
洗的方法,去除铜箔表面的污染物和氧化铜残留。

后处理包括压光、抛光
和裁切等步骤,以提高铜箔表面的光洁度和平整度,使其符合要求的规格。

总的来说,电解铜箔的制造工艺涉及铜矿石提炼、坯料加工、精轧和
拉伸、电解氧化、清洗和后处理等步骤。

这些步骤需要精确的控制和操作,以确保铜箔的质量和性能。

随着技术的进步,电解铜箔的制造工艺也在不
断改进,以满足越来越高的要求。

电解铜箔制作工艺

电解铜箔制作工艺

电解铜箔制作工艺电解铜箔制作工艺是一种常见的金属加工工艺,用于制造电子元器件、半导体器件、印刷线路板等产品。

本文将介绍电解铜箔制作的工艺流程和关键技术。

一、电解铜箔制作工艺流程电解铜箔制作的基本工艺流程包括:基材准备、腐蚀清洗、电镀铜、镀锡、退火、切割、检验等环节。

1. 基材准备基材通常采用纯铜板或铜合金板,要求表面平整、无裂纹和氧化层。

在基材表面涂覆一层保护膜,以防止腐蚀。

2. 腐蚀清洗将基材放入腐蚀液中进行腐蚀清洗,去除基材表面的氧化层和杂质。

腐蚀液的成分和浓度需要根据不同的工艺要求进行调整,以保证清洗效果。

3. 电镀铜腐蚀清洗后的基材放入电解槽中,通过电解作用,将铜离子还原成铜金属,沉积在基材表面形成铜箔。

电解液通常由铜盐、酸、添加剂等组成,其中的添加剂可以调节电流密度、控制铜箔的颗粒度和光亮度等特性。

4. 镀锡电镀铜箔表面镀一层锡,提高铜箔的焊接性能和抗氧化性能。

镀锡工艺包括预处理、电解镀锡和后处理等步骤。

5. 退火为了消除电解铜箔中的应力和改善铜箔的机械性能,需要进行退火处理。

退火温度和时间要根据铜箔的厚度和要求进行合理选择,通常在氮气气氛中进行。

6. 切割将退火后的铜箔切割成所需尺寸的铜箔片。

切割方法有机械切割和激光切割两种,根据生产规模和要求选择合适的切割方式。

7. 检验对切割后的铜箔进行质量检验,包括外观检查、尺寸检测、化学成分分析、机械性能测试等。

只有合格的铜箔才能用于下一道工序或交付客户。

二、电解铜箔制作的关键技术1. 电解液的配方和调控技术:电解液的成分和浓度对铜箔的质量和性能有重要影响,需要根据要求进行合理配方和调控。

2. 电解工艺参数的控制:包括电流密度、电解时间、温度等参数的控制,对铜箔的厚度、颗粒度、光亮度等都有影响。

3. 腐蚀清洗技术:腐蚀清洗的时间和腐蚀液的选择都是影响清洗效果的关键因素,需要经验丰富的操作人员进行控制。

4. 镀锡工艺:镀锡层的厚度和均匀性对铜箔的性能有重要影响,需要控制电镀时间、镀锡液的成分和温度等参数。

电解铜箔工艺

电解铜箔工艺

电解铜箔工艺1. 简介电解铜箔工艺是一种通过电解的方式在铜板上制备铜箔的工艺。

铜箔具有良好的导电性能和可塑性,广泛应用于电子、通信、能源等领域。

本文将详细介绍电解铜箔工艺的原理、工艺流程、设备和应用。

2. 原理电解铜箔工艺是利用电解溶液中的正离子在电场作用下向阴极(铜板)进行还原反应,从而在铜板上沉积出一层铜箔。

具体原理如下: 1. 准备电解液:电解液通常由含有铜离子的盐酸铜溶液组成。

2. 准备阳极和阴极:阳极通常由纯铜制成,阴极则是需要制备铜箔的铜板。

3. 构建电解槽:将阳极和阴极分别放置在电解槽中,保证它们不直接接触。

4. 施加电场:通过外部电源施加电压,使阳极与阴极之间形成电场。

5. 铜离子还原:在电场的作用下,铜离子从电解液中迁移到阴极表面,发生还原反应,沉积出铜箔。

6. 铜箔分离:经过一定时间的电解,铜箔逐渐增厚,可以采用机械或化学方法将铜箔与铜板分离。

3. 工艺流程电解铜箔工艺的主要流程包括: 1. 预处理:将需要制备铜箔的铜板进行清洗和去氧化处理,以保证表面的纯净度和光滑度。

2. 电解槽组装:根据需要制备的铜箔尺寸和数量,选择合适的电解槽进行组装,同时装入相应的阳极和阴极。

3. 电解操作:将清洗后的铜板放置在阴极位置,并加入电解液。

施加电场后,开始进行电解操作,控制电流密度和电解时间,以控制铜箔的厚度和质量。

4. 铜箔分离:经过一定时间的电解,铜箔逐渐增厚,可以采用机械或化学方法将铜箔与铜板分离。

5. 后处理:对分离出的铜箔进行清洗、干燥和切割,以得到符合要求的铜箔产品。

4. 设备电解铜箔工艺所需的主要设备包括: 1. 电解槽:用于容纳电解液和放置阳极和阴极的容器。

2. 电源:用于提供所需的电压和电流,以施加电场。

3. 控制系统:用于控制电源输出的电压和电流,以调节电解过程中的参数。

4. 清洗设备:用于清洗和去氧化处理铜板,以提高铜箔的质量。

5. 分离设备:用于将铜箔与铜板分离的机械或化学设备。

电解铜箔的制造方法

电解铜箔的制造方法

电解铜箔的制造方法概述电解铜箔是一种重要的金属材料,其制造方法广泛应用于电子、半导体等领域。

本文将详细介绍电解铜箔的制造方法及相关技术细节。

电解铜箔的定义电解铜箔是通过电解技术从铜离子中沉积出来的一种纯铜材料。

其表面光滑,具有优良的导电性能和机械强度,是制造高档电子产品所必需的重要材料。

电解铜箔的制造过程电解铜箔的制造过程主要包括溶液制备、电解过程、后处理等步骤。

下面分别进行详细介绍。

溶液制备制备电解铜箔的溶液通常由铜离子、酸、添加剂等组成。

其中,铜离子是电解铜箔制备的主要原料,酸可调节溶液的酸碱度,添加剂可以改善溶液的电解性能。

电解过程1.阳极制备:选择适当的铜材作为阳极,保证其纯度和表面质量。

阳极与阴极之间通过电解液连接。

2.电解槽设计:电解槽为铜箔的制备提供了必要的环境,通常采用复合结构,包括阳极槽和阴极槽。

3.电解条件设定:根据需求设置溶液的温度、电流密度等电解条件。

不同条件下,电解铜箔的性能和厚度也会有所差异。

4.电解过程:通过电解反应,铜离子在阴极上沉积成铜箔,同时在阳极上发生氧化反应,保持铜离子浓度的稳定。

后处理制备完成的电解铜箔需要进行后处理,以提高其质量和性能。

后处理主要包括去离子水洗、浸蚀、脱脂等工序。

1.去离子水洗:通过洗涤剂和去离子水去除电解槽中的杂质和余电解液,保证铜箔表面的纯净度。

2.浸蚀:使用酸性溶液对铜箔进行浸蚀,以消除铜箔表面的颗粒和不均匀结构,提高其光洁度和表面平整度。

3.脱脂:使用碱性溶液去除铜箔表面的油污,确保铜箔的清洁度。

电解铜箔的应用电解铜箔广泛应用于电子、半导体等领域。

具体应用如下:电路板制造电解铜箔是制造电路板的重要材料。

其具有良好的导电性能和机械强度,能够满足高密度、高速度的电路需求。

电子封装材料电解铜箔可以作为电子封装材料,用于制造IC封装、BGA封装等。

其表面光滑度高,能够提供良好的焊接性能和可靠性。

锂电池导电剂电解铜箔可以用作锂离子电池的导电剂。

电解铜箔和压延铜箔的生产方式

电解铜箔和压延铜箔的生产方式

电解铜箔和压延铜箔的生产方式1. 引言电解铜箔和压延铜箔是常见的用于电子、通信、航空航天等领域的重要材料。

本文将详细介绍电解铜箔和压延铜箔的生产方式,包括原材料准备、工艺流程、设备使用以及产品质量控制等方面。

2. 电解铜箔的生产方式2.1 原材料准备电解铜箔的主要原材料是高纯度的电解铜坯。

首先,需要选择优质的铜矿石,并进行破碎、磨矿、浮选等工序,以获得含铜精矿。

然后,通过冶炼、精炼等步骤,将含铜精矿转化为高纯度的电解铜坯。

2.2 工艺流程2.2.1 铸坯首先,将高纯度的电解铜坯加热至液态,并倒入特制的连续浇注机中。

通过控制浇注速度和温度等参数,使液态铜坯逐渐冷却凝固,形成铸坯。

2.2.2 预处理将铸坯经过切割、研磨等工序,去除表面的氧化物和杂质,以保证后续电解过程的顺利进行。

2.2.3 电解将预处理后的铸坯置于电解槽中,作为阴极。

同时,在电解槽中设置一定数量的铜板作为阳极。

通过施加适当的电流和电压,使阳极上的铜溶解并沉积在阴极上,形成一层薄薄的铜箔。

2.2.4 清洗和干燥将电解得到的铜箔进行清洗,去除残留的电解液和杂质。

然后,通过烘干等工艺将铜箔完全干燥。

2.3 设备使用在电解铜箔的生产过程中,需要使用多种设备和机械设备。

主要包括连续浇注机、切割机、研磨机、电解槽、清洗设备和干燥设备等。

2.4 产品质量控制为确保生产出高质量的电解铜箔,需要进行严格的质量控制。

主要包括原材料的选择和检验、工艺参数的控制、产品表面质量的检测以及性能测试等。

同时,还需要建立健全的质量管理体系,对生产过程进行监控和改进。

3. 压延铜箔的生产方式3.1 原材料准备压延铜箔的主要原材料是电解铜箔。

通常,生产压延铜箔时会选择较薄的电解铜箔作为起始材料。

3.2 工艺流程3.2.1 加热和退火首先,将电解铜箔置于加热炉中进行加热,使其达到适当温度。

然后,进行退火处理,以提高铜箔的延展性和可塑性。

3.2.2 压延将经过退火处理的电解铜箔送入压延机中进行压下操作。

电解铜箔制造过程及其生产原理

电解铜箔制造过程及其生产原理

电解铜箔制造过程及其生产原理(一)电解铜箔制造工艺过程电解铜箔自20 世纪30 年末开始生产后,被用于电子工业,随着电子工业的发展,电解铜箔的品质在不断提高,其制造技术也在快速发展,各铜箔生产企业及相关研究单位对电解铜箔制造技术的研究也取得了相当大的进步,形成多家多种电解铜箔制造技术,各企业生产电解铜箔的关键技术千差万别,但无论关键技术及其具体工艺区别有多大,作为电解铜箔制造的工艺过程都大致包括电解液制备、原箔制造、表面处理、分切加工以及相关的检测控制、附属配备等工序。

基本工艺流程如图5-1-1 。

(二)电解液制备电解液制备是电解铜箔生产的第一道工序,主要就是将铜料溶解成硫酸溶液,并经一系列过滤净化,制备出成分合格、纯净度很高的电解液。

电解液质量的好坏,直接影响着铜箔产品品质的好坏,不但影响铜箔的内在质量,还影响铜箔外观质量。

因此,必须严格控制溶铜造液过程所用的原料辅料,还要严格控制电解液制备的生产设备和操作过程。

作为制备电解液过程,所用的原料有电解铜、裸铜线、铜元杆、铜米等。

要求原料含铜纯度必须达到99.95% 以上,铜料中各种杂质如Pb 、Fe、Ni 、As 、Sb 、AI 、S 及有机杂质等必须符合GB 4667-1997《电解阴极铜》国家标准中一号铜要求。

硫酸作为一种重要的材料,生产过程中必不可少,其质量也要达到国家标准化学纯级技术要求。

1.几种常见的电解液制备工艺流程(1)第一种流程(图5-1-2)(4) 第四种流程(图5-1-5 )2. 电解液制备过程上面仅列举了4 种有代表性的电解液制备工艺流程,除此之外,由于各铜箔生产企业技术水平、设备条件、配套能力等区别,以及生产铜箔档次要求的不同,在电解液制备循环方式上都有一定的区别。

虽然电解液循环方式不同,但其机理都是一样的,都包含有铜料溶解、有机物去除、固体颗粒过滤、温度调整、电解液成分调整等作用和目的。

首先将经过清洗的铜料及硫酸、去离子水加入到具有溶解能力的溶铜罐中,向罐内鼓人压缩空气,在加热(一般为50-90 t) 条件下,使铜发生氧化,生成的氧化铜与硫酸发生反应,生成硫酸铜水溶液,当溶解到一定cu2 + 浓度(一般为120 -150 gIL) 时,进入原液罐(或经过滤后再到原液罐),与制筒机回流的贫铜电解液(一般为70 -100 gIL) 混合,以使电解液成分符合工艺要求,然后再经过一系列活性炭过滤、机械过滤、温度调整等设备及过程后,把符合工艺要求的电解液送人制筒机(或称电解机组)进行原箱生产制造。

电解铜箔阳极

电解铜箔阳极

电解铜箔阳极电解铜箔阳极是一种用于电解铜箔生产过程中的重要材料。

在电解铜箔生产中,阳极起到了至关重要的作用。

本文将从电解铜箔的生产原理、电解铜箔阳极的特点和应用等方面进行介绍。

我们来了解一下电解铜箔的生产原理。

电解铜箔是利用电解原理将铜离子还原成铜金属,从而制备出的一种薄片状的铜材料。

在电解铜箔生产过程中,需要将铜阳极和铜阴极分别置于电解槽中,通过电流的作用使铜阳极上的铜离子释放出来,经过电解反应沉积在铜阴极上,从而形成铜箔。

而电解铜箔阳极则是在这个过程中承担着提供铜离子的重要角色。

接下来,我们来了解一下电解铜箔阳极的特点。

首先,电解铜箔阳极通常由纯铜制成,具有较高的导电性和导热性,能够提供稳定的电流和温度条件,保证电解过程的顺利进行。

其次,电解铜箔阳极具有较高的耐腐蚀性,能够在强酸性环境下长时间稳定工作。

此外,电解铜箔阳极的表面还经过特殊处理,能够提高阳极与电解液之间的接触面积,从而提高电解效率。

电解铜箔阳极在电解铜箔生产中有着广泛的应用。

首先,电解铜箔阳极可以用于电子行业,制备印刷电路板。

印刷电路板是电子产品的重要组成部分,而电解铜箔则是印刷电路板的主要材料。

其次,电解铜箔阳极还可以用于新能源领域,制备锂电池。

锂电池是目前最常见的电池类型之一,而电解铜箔则是锂电池正极材料的重要组成部分。

此外,电解铜箔阳极还可以用于电解铜箔的再加工,例如制备铜箔覆盖层等。

总的来说,电解铜箔阳极是电解铜箔生产过程中不可或缺的重要材料。

它具有较高的导电性、导热性和耐腐蚀性,在电解铜箔生产中起到了关键的作用。

电解铜箔阳极的应用广泛,可以用于电子行业、新能源领域等。

随着科技的不断发展,电解铜箔阳极的性能和应用也将不断提升,为各个领域的发展做出更大的贡献。

铜箔制造工艺培训

铜箔制造工艺培训


收卷
烘干
硅烷化
防氧化处理
镀锌
镀铜Ⅴ
铜 箔 制 造 工 艺 培 训




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2.表面处理基本原理
表面处理基本原理是采用化学或电化学方式对铜箔表面进行处理,改善铜 箔单面或双面特性,以适应层压板或印制电路板的要求,理后才获得的。 ⑴.预处理 预处理是指对生箔表面进行的清洗,去除氧化及对表面进行浸蚀的过 程,原箔在生箔机生产后有较短的存放过程,表面很容易产生氧化层 ,这是在粗化处理前必须去除的。另外某些处理(如对生箔光面进行 粗化处理)前,须对其表面进行必要的浸蚀处理,这些都需要对生箔 进行预处理,预处理一般采用硫酸、双氧水等水溶液或其混合水溶液
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铜箔的耐热层处理一般采用电镀其它金属的办法,也就是在铜箔粗化层 面上再镀一层其它金属,使铜箔表面不与基材直接接触,避免问题出现 。 目前所镀金属一般有:镀一层锌,颜色为灰色,称为灰化处理,些种铜 箔叫镀锌铜箔;镀一层铜锌合金,即黄铜,颜色呈黄色,称为黄化处理 ,此种铜箔叫镀黄铜铜箔;镀一层镍,颜色为黑色,称为黑化处理,此 种铜箔叫做镀镍铜箔。 耐热层处理不但可以阻挡胺类物对铜箔表面的攻击,而且有助于增加铜 箔与基材的化学亲和力,进而提高抗剥强度。
5.分切包装
表面处理后的电解铜箔经分切机剪切出不同尺寸规格的铜箔,并经质量 检验后,合格铜箔按要求进行包装,并同时发放检测报告,办理成品入 库。
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三.生箔制造原理
1.工作原理
生箔制造采用硫酸铜水溶液作为电解液,其主要成分有Cu2+、H+及少量 的其它金属阳离子和OH-、SO42-等阴离子。在直流电的作用下,阳离子移 向阴极、阴离子移向阳极。由于各种离子析出的电位不同,其成份含量 差别较大。在阴极上,Cu2+得到2个电子还原成Cu,在阴极辊表面上电位 结晶 。 Cu2++2e=Cu 在阴极上OH-放电后生成氧气和H+,即: 2 OH-—2e=2H++O2↑ 所以整个过程是一个造酸过程,因为氧气跑掉,H+、SO42结合成硫酸。即: 2H++SO42-=H2SO4 总的反应为: CuSO4+H2O = Cu ↓ +H2SO4+1/2O2 ↑

电解铜箔生产工艺

电解铜箔生产工艺

电解铜箔生产工艺
电解铜箔是一种通过电解方法生产的薄型铜材料,广泛应用于电子、电气、通讯等领域。

下面是电解铜箔的生产工艺介绍。

首先,电解铜箔的原材料是铜块或铜片,通过切割、研磨等加工工艺得到所需规格的铜坯。

第二步是准备电解液。

电解液是由硫酸铜、硫酸、冰乙酸等组成的混合液体,其成分和浓度可以根据生产需要进行调整。

接下来,将准备好的电解液装入电解槽中,并将铜坯悬挂在电解槽中。

铜坯作为阴极,悬浮在电解槽中的电解液中。

在电解过程中,通过连接电源,使电流从阳极流向阴极。

阳极是由纯铜片组成,它的溶解进一步补充了电解液的铜离子。

电解过程中,铜离子在电解液中迁移,并在阴极上析出成铜金属。

随着时间的推移,铜金属不断地在阴极上沉积,形成铜箔。

电解过程中,还涉及到一定的操作参数,如温度、电流密度、搅拌等。

这些参数的调整会影响到铜箔的质量和性能。

当达到所需的铜箔厚度时,停止电解过程,将铜箔取出进行清洗和处理。

清洗可以去除电解液和产生的杂质,处理可以对铜箔进行平整、热处理等工艺控制。

最后,经过剪切、研磨等工艺,将铜箔加工成所需的尺寸和规
格,然后包装和出厂。

总的来说,电解铜箔的生产工艺主要包括准备原材料、准备电解液、电解过程和后续加工等步骤。

这一工艺能够生产出质量稳定、尺寸精确的铜箔产品,为电子等行业的发展提供了重要的材料支持。

电解铜箔 书 -回复

电解铜箔 书 -回复

电解铜箔书-回复电解铜箔是一种用于电子元器件和电路板制造领域的重要材料。

它具有优异的导电性、导热性、可加工性以及耐蚀性,在现代电子工业中发挥着重要的作用。

本文将从电解铜箔的制备过程、应用领域以及未来发展趋势三个方面来详细介绍这一主题。

首先,我们来了解电解铜箔的制备过程。

电解铜箔主要通过电化学沉积的方式制备而成。

首先,在一个含铜离子的电解液中,以作为阳极的纯铜板和作为阴极的导电基板进行连接。

然后,通电使得铜离子在阳极上被氧化,释放出电子,电子通过电解液导向阴极上,还原成金属铜,附着在导电基板上形成铜箔。

这个过程中,需要控制电流密度、电解液成分以及温度等因素,以获得所需的电解铜箔品质。

其次,我们来看电解铜箔的应用领域。

由于电解铜箔具有优异的导电性和可加工性,它被广泛应用于电子元器件和电路板制造。

首先,在半导体行业,电解铜箔用作半导体器件的衬底材料,提供良好的导电性能,以确保器件顺利工作。

其次,在电路板制造中,电解铜箔被用作电路板的粘贴板材料。

电解铜箔在粘贴过程中,能够与基板上的导电图案充分结合,形成稳固的电路连接。

此外,电解铜箔还广泛应用于高频电路板、屏蔽电路板以及LED灯源制造等领域。

最后,我们来探讨一下电解铜箔的未来发展趋势。

随着电子工业的不断发展,对电解铜箔的需求也在不断增加。

未来,电解铜箔将面临更高的性能要求和更复杂的应用场景。

首先,电解铜箔需要进一步提高导电性和导热性,以满足高速、高频电子元器件的需求。

其次,电解铜箔需要提高与其他材料的粘附性,以在多层电路板制造中实现更好的连接效果。

此外,随着电子产品对小型化和柔性化的要求越来越高,电解铜箔还需要具备更好的弯曲性和可塑性,以适应这些新型产品的制造需求。

综上所述,电解铜箔是一种重要的电子材料,具有优异的导电性、导热性、可加工性以及耐蚀性。

通过电化学沉积的方式制备,电解铜箔在电子元器件和电路板制造领域具有广泛的应用。

未来,电解铜箔将面临更高的性能要求和更复杂的应用场景,需要持续创新和发展,以满足电子工业的不断发展需求。

电解铜箔的生产与技术讲座

电解铜箔的生产与技术讲座

电解铜箔的生产与技术讲座电解铜箔是由纯铜板通过电解方式制成的一种薄片状材料。

它具有导电性好、韧性强、耐腐蚀、耐高温、易加工等优点,被广泛应用于电子、通信、航空航天、能源等领域。

本文将从原料准备、电解过程、技术要点和未来发展等方面进行讲述。

首先,原料准备是电解铜箔生产的第一步。

常用的原料是纯铜板,要求铜的纯度不低于99.95%。

在生产过程中,需要对铜板进行清洗,并采用酸洗的方法去除表面的氧化物和杂质。

只有经过准备的纯铜板,才能够保证电解过程的稳定性和产品的质量。

其次,电解过程是电解铜箔生产的核心环节。

电解过程采用了铜离子在电场作用下的迁移和沉积原理,通过控制电流密度和电解液组分,使得纯铜离子在阳极脱落,沉积在阴极形成铜箔。

电解液通常采用硫酸铜溶液,其中含有铜离子、硫酸根离子和氢离子。

在电解过程中,控制电流密度、电解温度和电解液的搅拌速度等参数,可以影响到产品的纯度、均匀度和形态。

第三,技术要点是保证电解铜箔质量的关键。

在电解过程中,要控制电流密度,使得电流均匀分布在整个铜板表面,避免出现局部电流过大引起烧穿或局部电流过小导致均匀性差的问题。

同时,保持电解液的纯度和稳定性也是关键。

定期检测电解液中的铜含量、酸碱度和杂质含量等,及时调整电解液的配比和添加剂的用量,保持电解过程的稳定性和产品质量的一致性。

最后,电解铜箔的未来发展方向是实现技术的数字化和智能化。

随着信息技术的发展,传感器、数据采集和处理技术的应用,可以对电解过程中的各项参数进行实时监测和控制。

通过物联网技术,实现设备之间的互联互通,优化生产过程和资源利用,提高产品的质量和生产效率。

此外,随着对电子产品轻薄化和高性能化的需求增加,对电解铜箔的表面光洁度、厚度均匀性和尺寸稳定性等提出了更高的要求。

因此,未来还需要进一步研究和开发新的制备方法和工艺,提升电解铜箔的性能和质量。

综上所述,电解铜箔的生产与技术涉及到原料准备、电解过程、技术要点和未来发展等方面。

电解铜箔制造工艺与技术

电解铜箔制造工艺与技术

电解铜箔制造工艺与技术
一、电解铜箔制造工艺
1.预处理工艺
电解铜箔的制作首先要进行预处理工艺,以确保铜箔表面的质量。


处理工艺主要有清洗、涂锡、抛光、磨光和镀锡等过程。

(1)清洗:电解铜箔在加工之前,首先要清除积尘,减少非金属异物,防止堵塞电解腐蚀槽。

这时应采用水洗法来处理,可用涤棉布、抹布、海
绵垫等吸收灰尘和湿润表面的污垢,从而在真空状态下,使表面无水无脏。

(2)涂锡:涂锡工艺是为了增加表面的反光性能和使阳极氧化的效果
更好,降低局部漏锡量的同时,增加产品的抗腐蚀能力。

(3)抛光、磨光:抛光可以抛光凹凸不平的表面。

磨光使表面更光滑,反光性能更佳。

(4)镀锡:铜箔表面在做阳极氧化处理之前需要进行镀锡处理,以增
加铜箔表面的光洁度,提高表面反光性能,以及提高抗腐蚀能力,减少电
解腐蚀时的漏锡。

2.电解工艺
电解工艺是电解铜箔制作的核心工艺,其工艺流程主要包括电解、冷
却和洗涤三个主要环节。

电解铜箔生产工艺

电解铜箔生产工艺

电解铜箔生产工艺电解铜箔是一种在电解槽中通过电解方法生产的薄板铜材料。

它具有良好的导电性、导热性、抗腐蚀性以及可塑性,广泛应用于电子、通信、航天等领域。

首先是原料准备,电解铜箔的主要原料是高纯度的铜板。

这些铜板通常经过热轧或冷轧工艺进行初步的加工和成形,然后进行适当的退火处理以提高铜板的延展性和可塑性,同时降低铜板的硬度和应力。

接下来是电解槽操作,电解槽通常采用槽式结构,由阳极槽、阴极槽和电解液组成。

阳极槽中放置着纯铜块作为阳极,在阴极槽中则放置着钢带作为阴极。

电解液通常是硫酸铜溶液,其中含有适量的铜离子以及其他添加剂,如抗氧化剂和抗腐蚀剂。

在电解过程中,电流通过阳极和阴极之间的电解液,使得阳极上的铜离子析出并沉积在阴极的表面,形成铜箔。

在电解槽操作中,还需要控制电解液的温度、浓度、流速以及电流密度等参数。

这些参数的调控对于获得具有一定厚度、均匀性和质量的铜箔至关重要。

此外,还需要进行适时的搅拌和通风等操作,以保证电解液的均匀性和稳定性。

最后是后续处理,电解铜箔在生产过程中通常会产生一定的缺陷和杂质。

因此,需要对铜箔进行一系列的后续处理,以提高其表面光洁度和质量。

这些处理包括酸洗、漂洗、电镀、机械抛光等。

其中,电镀可以提高铜箔的抗氧化性和耐腐蚀性,机械抛光则可以使铜箔的表面更加平整光滑。

总结起来,电解铜箔生产工艺主要包括原料准备、电解槽操作和后续处理等多个环节。

在每个环节中都需要严格控制各种参数,以保证铜箔的质量和性能。

同时,还需要进行适当的后续处理,以进一步提高铜箔的质量和表面光洁度。

这些工艺控制和后续处理的方法对于保证电解铜箔的质量和应用性能具有重要意义。

电解铜箔面密度

电解铜箔面密度

电解铜箔面密度电解铜箔是一种常见的金属箔材料,具有广泛的应用领域,如电子、通信、航空航天等。

其表面密度是指单位面积上铜箔的质量,通常以克/平方厘米(g/cm²)为单位。

本文将从电解铜箔的制备方法、表面密度的计算以及影响表面密度的因素等方面进行阐述。

一、电解铜箔的制备方法电解铜箔是通过电解方法在铜阴极上沉积铜层而制备得到的。

具体步骤包括以下几个方面:1. 准备电解液:电解液是由含铜盐和其他添加剂组成的溶液,其中含铜盐通常为硫酸铜溶液。

2. 准备阳极和阴极:阳极为铜板或铜棒,阴极为铜箔。

3. 将阳极和阴极放置在电解槽中,两者之间保持一定的距离,同时将阳极和阴极与电源连接。

4. 通过施加适当的电流和电压,使阳极溶解产生铜离子,并在阴极上沉积成铜层。

5. 经过一定时间的电解反应,即可得到一定厚度的电解铜箔。

二、表面密度的计算方法表面密度是指单位面积上铜箔的质量,可以通过实际测量得到。

常用的计算方法如下:1. 首先,测量铜箔的长度、宽度和厚度,分别用L、W、T表示。

2. 计算铜箔的面积:S = L × W。

3. 计算铜箔的质量:M = S × 表面密度。

4. 表面密度的计算公式为:表面密度 = M / S。

三、影响表面密度的因素1. 电解条件:电解液的成分、浓度、温度以及电流密度等均会影响电解铜箔的质量和表面密度。

合理选择电解条件可以提高铜箔的表面质量。

2. 阴极表面处理:阴极表面的处理方法也会影响铜箔的表面密度。

常见的处理方法包括机械抛光、化学处理等,可以去除表面的杂质和氧化物,提高铜箔的质量。

3. 电解时间:电解时间的长短也会对表面密度产生影响。

通常情况下,电解时间越长,沉积在阴极上的铜层越厚,表面密度也会相应增加。

电解铜箔的表面密度是指单位面积上铜箔的质量,可以通过实际测量和计算得到。

电解铜箔的制备方法主要是通过电解方法在铜阴极上沉积铜层,而影响表面密度的因素包括电解条件、阴极表面处理和电解时间等。

一种电解铜箔及其制备方法

一种电解铜箔及其制备方法

一种电解铜箔及其制备方法引言电解铜箔是一种广泛应用于电子领域的重要材料,其优良的导电性和可靠的机械性能使其在印制电路板、太阳能电池板等领域得到广泛应用。

本文将介绍一种新型的电解铜箔及其制备方法,此方法能够制备出性能更优良的铜箔。

电解铜箔的制备方法原材料准备制备电解铜箔的首要步骤是准备所需原材料,包括铜阳极、电解质溶液和阴极。

铜阳极是制备电解铜箔的主要原料,它需要经过精细加工,以确保其表面光滑且含有足够纯度的铜。

电解质溶液一般采用硫酸铜溶液,需要调整其浓度以达到最佳的电沉积效果。

阴极可以使用金属板或其他材料,以提供电流接触点。

电解铜箔的制备过程1. 将铜阳极和阴极分别放置于电解槽中,确保它们之间保持适当的距离。

2. 准备好适量的电解质溶液,并将其倒入电解槽中。

为了提高电沉积效果,可以在溶液中添加一些有机添加剂。

3. 通过连接电源,建立电流回路。

根据需要的电流密度,调整电源的输出电流。

4. 开始电沉积过程,让电流从阳极流向阴极,铜离子在阴极上还原并沉积形成铜箔。

此过程需要持续一段时间,以确保所需厚度的铜箔得以制备。

5. 完成电沉积后,关闭电源,取出制备好的铜箔。

制备方法的改进以往的电解铜箔制备方法存在一些问题,如铜箔表面不平整、结晶粗大、导电性差等。

为了克服这些问题,改进的制备方法采用以下步骤:1. 在铜阳极表面进行钝化处理,以提高其表面平滑度和纯度。

可采用化学方法或物理方法进行处理,如电解抛光、经络处理等。

2. 优化电解质溶液配方,控制合适的浓度和pH值,以改善电沉积过程中的结晶形态和导电性能。

3. 引入超声波辅助制备技术,通过超声波的作用提高铜箔的结晶度和表面质量。

4. 优化电沉积工艺参数,如电流密度、沉积时间等,以实现更好的电沉积效果。

结论通过以上改进的电解铜箔制备方法,可以获得性能更优良的铜箔产品。

这种铜箔不仅具有良好的导电性和机械性能,还具有更平整的表面和更细腻的晶体结构。

这种新增的制备方法为电子领域提供了更好的材料选择,有望在印制电路板、太阳能电池板等领域广泛应用。

电解铜箔制造过程及其生产原理

电解铜箔制造过程及其生产原理

电解铜箔制造过程及其生产原理
电解铜箔制造是一种利用电解作用在铜板表面产生铜箔层的技术。

其生产原理基于铜离子在电解液中的移动,经过电化学反应,在阳极溶解形成铜离子,然后在阴极表面还原成铜,形成铜箔。

主要生产步骤包括:
1. 铜板表面处理:铜板表面必须进行预处理,以去除油污和氧化皮等杂质,使其表面平整光洁,便于后续工序操作。

2. 离子交换膜电解槽:将铜板置于离子交换膜电解槽中,电解槽中注入含有铜离子的电解液,阳极放在槽内,阴极紧贴在铜板上,通以直流电。

3. 电解反应:在阳极溶液中,铜离子被氧化为正离子,并释放出电子,电子在阴极表面和水分子结合成氢气,同时铜离子通过离子交换膜移动到阴极表面,沉积形成铜箔层。

4. 剥离铜箔:在铜箔层达到一定厚度后,将铜板从电解槽中取出,将铜箔层从铜板上剥离下来,然后进行后续的加工处理。

电解铜箔制造具有高纯度、高均一性、高加工性和薄而平整的特点,在电子、通讯、航天等领域得到广泛应用。

电解铜箔铜瘤

电解铜箔铜瘤

电解铜箔铜瘤铜箔是一种常见的金属材料,广泛应用于电子、通信和电器等领域。

而铜箔的生产过程中,往往会出现一种被称为铜瘤的现象。

本文将介绍电解铜箔铜瘤的形成原因和对产品质量的影响。

1. 铜箔的制备过程铜箔是通过电解法制备得到的。

首先,将铜块放入电解槽中,与电解液接触,然后通过电流作用,将铜离子从阳极移动到阴极,最终在阴极上析出纯铜。

这个过程中,电解液中的铜离子会通过铜箔表面的孔洞进入铜箔内部,沿着箔厚方向扩散,形成均匀的沉积层。

2. 铜瘤的形成原因然而,在铜箔电解过程中,由于一些因素的影响,会导致铜箔表面出现凸起的小颗粒,这就是铜瘤。

铜瘤的形成原因主要有以下几个方面:(1) 电解液中杂质含量过高,如氧化铁、氧化铜等,会在铜箔表面形成颗粒;(2) 电流密度不均匀,一些局部区域电流密度过大,导致铜箔表面沉积过厚,形成铜瘤;(3) 电解液中的溶液温度过高,会导致铜箔表面沉积速度加快,形成铜瘤;(4) 电解液中的酸碱度不合适,会影响电解液的稳定性,进而导致铜瘤的形成。

3. 铜瘤对产品质量的影响铜瘤作为一种表面缺陷,会对铜箔的性能和应用产生一定的影响,主要表现在以下几个方面:(1) 降低铜箔的强度和延展性,使得铜箔更容易发生断裂和变形;(2) 影响铜箔的导电性能,增加电阻,降低导电效率;(3) 影响铜箔的表面光洁度和平整度,降低铜箔的外观质量;(4) 影响铜箔的可焊性和可切割性,影响后续加工工艺的进行。

4. 预防和控制铜瘤的方法为了预防和控制铜瘤的产生,可以采取一些措施:(1) 优化电解液配方,减少杂质含量,提高电解液的纯度;(2) 控制电流密度,确保电流在整个铜箔表面均匀分布;(3) 控制电解液的温度,使其保持在适宜的范围内;(4) 控制电解液的酸碱度,保持其稳定性。

通过以上措施的综合应用,可以有效预防和控制铜箔电解过程中的铜瘤问题,提高铜箔的质量和性能。

这对于铜箔在电子、通信和电器等领域的应用具有重要意义。

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电解铜箔制造过程及其生产原理(一)电解铜箔制造工艺过程电解铜箔自20 世纪30 年末开始生产后,被用于电子工业,随着电子工业的发展,电解铜箔的品质在不断提高,其制造技术也在快速发展,各铜箔生产企业及相关研究单位对电解铜箔制造技术的研究也取得了相当大的进步,形成多家多种电解铜箔制造技术,各企业生产电解铜箔的关键技术千差万别,但无论关键技术及其具体工艺区别有多大,作为电解铜箔制造的工艺过程都大致包括电解液制备、原箔制造、表面处理、分切加工以及相关的检测控制、附属配备等工序。

基本工艺流程如图5-1-1 。

(二)电解液制备电解液制备是电解铜箔生产的第一道工序,主要就是将铜料溶解成硫酸溶液,并经一系列过滤净化,制备出成分合格、纯净度很高的电解液。

电解液质量的好坏,直接影响着铜箔产品品质的好坏,不但影响铜箔的内在质量,还影响铜箔外观质量。

因此,必须严格控制溶铜造液过程所用的原料辅料,还要严格控制电解液制备的生产设备和操作过程。

作为制备电解液过程,所用的原料有电解铜、裸铜线、铜元杆、铜米等。

要求原料含铜纯度必须达到99.95% 以上,铜料中各种杂质如Pb 、Fe、Ni 、As 、Sb 、AI 、S 及有机杂质等必须符合GB 4667-1997《电解阴极铜》国家标准中一号铜要求。

硫酸作为一种重要的材料,生产过程中必不可少,其质量也要达到国家标准化学纯级技术要求。

1.几种常见的电解液制备工艺流程(1)第一种流程(图5-1-2)(4) 第四种流程(图5-1-5 )2. 电解液制备过程上面仅列举了4 种有代表性的电解液制备工艺流程,除此之外,由于各铜箔生产企业技术水平、设备条件、配套能力等区别,以及生产铜箔档次要求的不同,在电解液制备循环方式上都有一定的区别。

虽然电解液循环方式不同,但其机理都是一样的,都包含有铜料溶解、有机物去除、固体颗粒过滤、温度调整、电解液成分调整等作用和目的。

首先将经过清洗的铜料及硫酸、去离子水加入到具有溶解能力的溶铜罐中,向罐内鼓人压缩空气,在加热(一般为50-90 t) 条件下,使铜发生氧化,生成的氧化铜与硫酸发生反应,生成硫酸铜水溶液,当溶解到一定cu2 + 浓度(一般为120 -150 gIL) 时,进入原液罐(或经过滤后再到原液罐),与制筒机回流的贫铜电解液(一般为70 -100 gIL) 混合,以使电解液成分符合工艺要求,然后再经过一系列活性炭过滤、机械过滤、温度调整等设备及过程后,把符合工艺要求的电解液送人制筒机(或称电解机组)进行原箱生产制造。

在实际生产过程中,电解液都是循环使用的,不断的从制循机中生产原筒,消耗电解液中的铜,而由溶铜罐不断溶铜,再经一系列过滤、温度调整、成分调整后,不断送人制筒机。

这其中,利用活性炭吸附掉电解液中的有机物(包括有机添加剂) ,机械过滤滤掉(截留)电解液中的固体颗粒物。

电解制备过程不但要保证电解液连续不断地循环,还要及时调整并控制好电解液成分(含铜、含硫酸浓度)、电解液温度、循环量匹配等技术指标。

3. 电解液制备主要工艺参数电解液工艺指标是一个非常重要的参数,在很大程度上决定着电解铜锚质量,决定着溶铜造液的能力和电解液制备所用的设备规格和数量,电解液各工艺指标之间不是独立的单一参数,而是相互制约,相互之间必须匹配。

表5-1-6 列举一些有代表性的工艺参数,供参考。

4. 电解液制备的辅助条件电解液制备所要具备的辅助配套条件包括:铜料处理、压缩空气供给、蒸汽供给以及硫酸和纯水的供给等。

(1)铜料处理前面提到作为电解铜箱生产所用的原料就是铜料,其中包括电解铜、裸铜线、铜元杆、铜米等。

其内在质量必须符合国家标准GB 467-1997《电解阴极铜》中一号铜对铜纯度及杂质的技术要求。

外观要求清洁无油、无有机物、无污物、无其他金属附带等各种有害物质。

生产的电解铜筒厚度越薄、档次越高,要求铜料的质量越高,尤其是要求杂质含量越低越好,铜纯度越高越好,附带的有机物越少越好。

铜料特别是电解铜在装入溶铜罐前要剪切成条状或块状,并且要经过碱洗、酸洗、水洗,以去除表面的油污、灰尘等杂物。

(2) 硫酸供给硫酸在电解铜箱生产过程中是一种消耗材料,其质量好坏会对铜筒外观及内在质量产生很大影响。

因此要选用硫酸国家标准中化学纯或分析纯级以上的品质,纯度>=95% 以上,特别是要确保无束,有害金属杂质不超标。

贮存硫酸的容器最好选用耐酸工程塑料或瓷类容器,最好不要采用碳钢或不锈钢。

(3) 压缩空气供给向溶铜罐内供给的压缩空气,主要作用有两个:一是供给氧气,以促使溶铜罐内有充足的氧,使铜氧化,达到铜溶解的目的;二是提供搅拌作用,促进溶铜罐内铜液流动,提高溶铜速度。

所用设备有两种:一是空气压缩机;二是罗茨风机,但无论采用哪种设备,都要求所产生的压缩空气必须元油,还要经过除油、除尘装置,以确保进入溶铜罐的压缩空气纯净。

(4) 纯水供给在电解铜锚生产的全过程都要用到纯水,作为电解液制备使用纯水,主要用于初始配液和生产中的液量消耗补充。

目前生产纯水的方式很多,如电渗析、反渗透、离子交换等。

作为电解铜箔生产用水,最好采用离子交换方式生产,使水的纯度很高,电导率很低,去除水中的导电离子。

所以铜筒生产应使用去离子水。

(5) 作为电解液制备还需要具备蒸汽供给能力,用于给溶铜罐内电解液加温,此外还必须具有引风装置,用于排放溶铜设备中所产生的酸雾。

5. 铜溶解基本原理电解液制备就是将预处理好的铜料投入到溶铜罐中,在硫酸水溶液(电解液)中,通入氧气,经过一系列氧化反应过程,最终形成硫酸铜水溶液,化学方程式如下:2Cu + O2 + 2H2S04=2CUS04 + 2H20该溶铜反应属固-液、固-气、液-气的多相反应。

反应速度与铜溶罐内铜量(确切说应该是铜表面积大小)、氧气供给量、电解液温度、反应物在铜料表面界面处的浓度都有重要关系,所以反应速度与反应物接近界面的速度和生成物离开界面的速度、以及界面两相反应的速度都有关系。

其中最慢的一步骤决定整个反应速度。

在多相反应中,扩散常常是最慢的步骤。

多相反应速度还与界面的性质、界面的几何形状、界面的表面积大小以及界面上有无新相生成有关。

作为铜溶解的过程,可以大致分为以下几个步骤:①反应物O2 、H2 S04 扩散到铜料表面;②反应物O2 、H2 S04 被铜料表面所吸附;③在铜料表面发生化学反应;④生成的CUS04 从铜料表面解吸;⑤生成的CUS04 通过扩散离开铜料与电解液界面。

上述过程中①、⑤两步是扩散过程,②、④两步是吸附过程,③是化学反应过程。

反应的实际速度一般情况下是由①、⑤扩散过程决定的。

铜料在溶铜罐中处在阳极电位,表面被处在氧和硫酸的阴极区域所包围,铜料给出电子、氧和硫酸在铜料表面处得到电子,使铜料表面电位高于本身和离子间的平衡电位。

即发生如下反应.可见,在铜料发生阳极溶解反应时,阴极发生两种去极化反应,一个是氢的去极化反应,另一个是氧的去极化反应。

因此,增大阴极去极化速度就能加快铜料溶解速度。

在实际生产过程中,为加快铜溶解速度须注意以下几点:①尽可能增大铜料表面积如将电解铜切成小块,使用裸铜线、铜元杆,最好使用铜米;②加大溶铜罐内的鼓风量其作用有二,一是供给足够的氧气,二是加强搅拌作用;③提高溶铜罐内温度有利于化学反应速度和扩散速度,但实验表明当温度达到85℃时,反应速度已经达到最大,所以在实际生产过程中,可以控制80-85℃;④合理布料就是比较合理地将铜料均匀地布置在溶铜罐中,使压缩空气及电解液都有比较理想的流动通道,有利于提高溶铜速度。

(三)原箔制造原箔制造是电解铜生产的一道关键工序,原箔就是成品电解铜的半成品,它决定了电解铜箔的大部分质量性能。

如铜箔致密度、抗拉强度、延伸率、铜纯度、质量电阻率、针孔渗透点等指标,而且还在很大程度上决定了后道工序表面处理质量的好坏,也是对上道工序电解液制备系统先进性和可靠性的检验。

1.原筒制造的基本过程原箔制造过程即是一种电解过程。

它是在一种专用电解设备中完成的。

它一般采用由专用铁材制作的铁质表面辐筒作为阴极辘,以含银1% 优质铅银合金(或者采用特殊涂层铁板)作为阳极,在阴阳极之间加入硫酸铜电解液,在直流电作用下,阴极辑上便有金属铜析出。

随着阴极辑的不断转动,铜不断地在辑面上析出,而不断地将析出的金属铜从辑面上剥离,再经水洗、烘干,缠绕成卷,这就形成了原筒。

调节不同的阴极辐转速,就生产出不同厚度的原筒。

2. 原宿制造主要工艺参数作为原箔制造过程中,各生产厂家采用的设备特别是阴极辑区别较大,工艺条件也有很大区别,因此,作为原宿制造的主要工艺参数也就有很大的区别,表5-1-7 列出几组有代表性的工艺参数供参考。

由此可以看出,各厂家工艺参数区别相当大,这是正常的。

但各参数之间都有一定的匹配关系,每个工艺参数的选择及其相互间的匹配关系,决定了原箔的质量优劣。

因此,各厂家也在不断地探索合适的工艺参数组合,以寻求最佳的质量和最高的生产效率。

3. 原宿制造的辅助条件作为原筒制造所要求的辅助条件,除了电解液制备及供给外,还需要具备直流供电,阴极辐研磨及电解槽引风、添加剂加入等条件。

(1)直流供电目前原宿制造所用直流电属于大电流低电压直流电,一般在1 000~50000A。

它由一套变压整流设备来提供。

而对制筒机供电的方式有两种:一种是多机串联供电,一种是单机供电,两种供电方式各有优缺点,但目前比较倾向于单机供电,因为它有利于单机操作及单机产品质量调整。

(2) 添加剂加入电解铜锚的一些特性,如抗拉强度、延伸率、毛面粗糙度、质量电阻率等指标在很大程度上取决于原锚的质量,而要使上述性能达到优良,除了必须供给高纯度的电解液外,还必须向电解液中加入必要的添加剂,如明胶、骨胶、硫服、聚乙烯醇、淀粉以及一些阴离子和金属盐类等。

一般只加入其中的一种或几种。

添加剂的加入方式有两种:一种是直接加入到电解液循环的整体系统中,称为系统加入法;另一种是在电解液进入制宿机前的管道中加入,称为单机加入法。

相比之下,单机加入法更好些,但无论采取哪种方式添加,都必须做到添加剂与电解液要充分均匀地温合。

(3)电解槽引风电解铜锚的生产,对环境的要求是非常严格的,除了对生产空间进行空气净化,调节温度湿度外,还必须对制借机电解槽进行良好的引风,以便使制循机在生产过程挥发的含有酸雾的气体不排人生产环境空间内,而直接被抽走。

被抽走的含酸气体,要经过酸雾净化设备分离出硫酸,使气体净化后再排入大气.(4) 阴极辑研磨阴极辑的表面质量直接影响电解铜宿光面质量及视觉效果,其研磨技术已成为电解铜筒生产的关键莓术之一。

在阴极辘研磨这个问题上,各生产厂家所采用的工艺方法很多,区别也很多,但总的来说,所使用的研磨材料有:各规格砂纸(布)、尼龙轮、尼龙刷轮、PYA 轮、研磨绒片、研磨绒盘、绒砂轮、绒片刷等。

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