最新印制线路板制作工艺
线路板生产工艺流程
线路板生产工艺流程线路板（PCB）是电子产品中不可或缺的一部分，它承载着各种电子元件，并通过导线连接它们，使整个电路系统正常运行。
线路板的生产工艺流程经过多道工序，包括设计、原材料准备、印制、化学蚀刻、钻孔、表面处理、组装和测试等环节。
下面将详细介绍线路板的生产工艺流程。
1. 设计阶段。
线路板的设计是整个生产过程的第一步。
设计人员根据电子产品的功能需求和空间限制，使用专业的设计软件绘制线路板的布局和连接图。
在设计阶段，需要考虑线路板的层数、导线宽度、间距、孔径等参数。
2. 原材料准备。
线路板的主要原材料包括基材、铜箔、印刷油墨和防焊膜等。
基材通常采用玻璃纤维增强环氧树脂（FR-4）板，铜箔用于制作导线和连接点。
在原材料准备阶段，需要对这些材料进行检验和加工，确保其质量和规格符合要求。
3. 印制。
印制是将线路板的布局图和连接图印制到基材上的过程。
首先，将基材切割成所需尺寸的板材，然后在板材表面覆盖一层铜箔。
接下来，使用光刻技术将设计好的图案转移到板材上，并在铜箔表面形成一层印刷油墨。
4. 化学蚀刻。
化学蚀刻是将多余的铜箔蚀掉，留下所需的导线和连接点的过程。
将经过印制的线路板放入蚀刻液中，蚀刻液会溶解掉未被印刷油墨覆盖的铜箔，从而形成导线和连接点的图案。
5. 钻孔。
经过化学蚀刻后，线路板上需要钻孔，用于安装电子元件和连接不同层之间的导线。
钻孔是一个精密的工序，需要使用高速钻床和钻头，确保孔径和位置的准确度。
6. 表面处理。
表面处理是为了提高线路板的耐腐蚀性能和焊接性能。
常见的表面处理方法包括喷锡、喷镍、喷金和喷银等。
这些处理可以在导线和连接点上形成一层金属保护层，防止氧化和腐蚀，同时提高焊接的可靠性。
7. 组装。
线路板的组装是将各种电子元件安装到线路板上的过程。
这包括贴装元件、焊接元件和安装连接器等工序。
组装需要使用自动化设备和精密工具，确保元件的位置和焊接质量。
8. 测试。
最后，线路板需要经过严格的测试，确保其功能和性能符合设计要求。
印刷电路板的制作工艺流程
印刷电路板的制作工艺流程印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是一种用于支持电子组件和实现电子电路连接的基础材料。
它是电子设备的核心部分，其制作工艺流程通常可分为设计、原材料准备、制板、成型、组装和测试等步骤。
第一步：设计电路板设计是整个制作工艺的起点，它常使用计算机辅助设计软件（CAD）完成。
设计师根据电路的功能需求，将电路图、器件封装、连接线路和元件布局等信息转化为PCB文件。
在此过程中，设计师需要考虑布线的走向、元件的排布和板层结构等细节问题。
第二步：原材料准备制作PCB所使用的原材料包括铜板、玻璃纤维布和覆铜膜等。
铜板是电路板的核心材料，主要用于制作导电路径；玻璃纤维布则作为绝缘层材料，用于分隔铜路以避免短路；覆铜膜则用于保护铜路的外观。
这些原材料需要经过检验和切割等工艺处理，以满足PCB制作的需求。
第三步：制板制板是将PCB设计图转化为实际电路板的过程。
它通常包括以下仪器和设备：曝光机、电解腐蚀机、蚀刻机和钻孔机等。
首先，设计图纸通过曝光机，将导电路径图案暴露在光敏膜上；然后，使用蚀刻机将未暴露的光敏膜部分去除，使导电路径裸露出来；接下来，通过电解腐蚀机，将暴露出来的铜板蚀刻，形成导电路径；最后，在钻孔机上进行钻孔加工，为电路板添加所需的连接孔。
第四步：成型成型是指将制板后的原材料进行加工处理，以达到预定的目标。
此过程通常包括以下步骤：去除残留的铜箔，做表面平滑处理、保护覆铜膜和类似的操作。
最后，进行电镀处理，增强电路板的耐用性和导电性。
第五步：组装组装是将PCB与其他电子元件进行连接的过程。
首先，在PCB上进行元件焊接，将元件的引脚通过烙铁或热风枪与PCB上的焊盘焊接。
然后，检查焊点的质量和连接的准确性，确保没有虚焊、冷焊等问题。
最后，进行机械固定和电路板的封装，以确保电子元件的稳定性和安全性。
第六步：测试在电路板制作完成后，需要进行测试来确保其正常工作。
线路板的生产工艺流程
线路板的生产工艺流程线路板的生产工艺流程是指制造线路板的各个步骤和流程。
下面将介绍线路板的常见生产工艺流程。
首先，原料准备。
线路板的主要原料有铜箔、基板、印刷油墨等。
在生产线上，需要对这些原料进行准备，比如将铜箔切割成适当大小，并清洗基板以去除表面的污垢。
其次，印刷电路图案。
在制造线路板之前，需要在基板上印刷出电路图案。
这一步骤通常采用屏蔽印刷技术，即将印版与基板放在一起，然后通过压力使印刷油墨从印版上转移到基板上，形成所需的电路图案。
然后，酸蚀除铜。
印刷出电路图案后，需要通过酸蚀除铜的方法，将基板上未成图案的铜箔部分除去。
这样，只有电路图案部分上有铜箔，形成导电部分。
接下来，进行通孔铜镀。
将除铜后的基板放入铜镀槽中，采用电解方法，使基板上的导电部分进行铜镀，形成真正的导电通孔。
然后，外层电路图案制作。
在制造多层线路板时，还需要在基板的两侧印制出外层电路图案。
这一步骤与印制内层电路图案基本相同，只是在屏蔽印刷时需要将基板翻转。
接着，进行板间压合。
多层线路板的制造中，通常需要将各层基板进行压合，形成一个整体。
这一步骤需要将各层基板叠放在一起，并通过压力和高温的作用，使各层基板之间形成牢固的粘合。
最后，进行加工和检测。
线路板生产的最后一步是进行加工和检测。
在加工过程中，需要对线路板的形状进行铣削、冲切等加工。
在检测过程中，需要对线路板进行外观检查、电气测试等，确保线路板的质量符合要求。
综上所述，线路板的生产工艺流程包括原料准备、印刷电路图案、酸蚀除铜、通孔铜镀、外层电路图案制作、板间压合、加工和检测等步骤。
每个步骤都需要严格把控，以确保线路板的质量和性能。
pcb线路板生产工艺
pcb线路板生产工艺PCB（Printed Circuit Board）即印刷线路板，是由一层或多层铜箔通过化学方法镀在绝缘基板上形成导线图形，并经过穿孔、切割、抄板等工艺形成电子元器件的载体。
下面就是PCB线路板生产过程的一般工艺流程。
1. 设计和排版：根据电子元器件的需求，设计师使用计算机辅助设计（CAD）软件进行电路图绘制和排版，将每个元器件的连接关系转化为物理图形。
2. 制作内层板：首先，根据设计图将所需的铜箔铺在导电层上，然后使用光刻技术将电路图形影射到铜箔上，形成导线图案。
接下来使用蚀刻工艺将不需要的铜箔腐蚀掉，形成电路的导电层。
3. 穿孔和插孔：用钻床或激光机根据设计需求在导电层上钻孔，为后续元器件的插入和连接留下位置。
4. 外层处理：将制作好的内层板与特殊树脂层叠压，形成多层板。
然后将铜箔覆盖在多层板的两侧，形成外层的导电层。
5. 图形绘制：根据设计图样使用丝网印刷或沉积技术，在PCB表面覆盖一层保护性的绿漆，并在需要焊接元器件的位置印刷焊接垫带。
6. 固化和剪裁：将PCB放入烘箱中固化绿漆，以保证其质量。
然后使用模切机将大块板材切割成所需要的尺寸。
7. 分析测试：对PCB进行分析测试，检查焊接点和电路的稳定性和可靠性。
8. 表面处理：在需要焊接元器件的位置上使用化学镀金或Hot Air Leveling技术进行表面处理，以提高导电能力和耐腐蚀能力。
9. 测试：将PCB连接到测试设备，进行电气测试、短路测试、绝缘测试等，确保PCB的质量和功能正常。
10. 最终组装：将PCB与其他电子元器件组装在一起，形成完整的电子产品。
以上是PCB线路板生产的一般工艺流程，不同制造商可能会有所不同。
此外，为了提高生产效率和产品质量，对于复杂的PCB线路板，通常会采用自动化设备进行生产，以提高生产效率和降低成本。
印制线路板工艺
印制线路板工艺印制线路板（PCB）是电子设备中的重要组成部分，其制造工艺涉及到多个环节和复杂的流程。
本文将介绍印制线路板工艺的基本流程、技术要点以及面临的挑战。
一、印制线路板工艺的基本流程印制线路板工艺的基本流程包括以下步骤：1. 线路设计：使用专业软件进行线路设计和布局，确定线路的走向、宽度和间距等参数。
2. 板材准备：根据设计要求选择合适的基材，如FR4、CEM-1等。
同时，需要对板材进行预处理，如清洗、干燥等。
3. 线路印刷：将设计好的线路图形通过丝网印刷或激光直接成像等方式转移到板材上。
4. 蚀刻与去膜：利用化学试剂对暴露的铜层进行蚀刻，形成线路图形。
同时，去除不需要的膜层。
5. 孔加工：在需要连接电路的部位钻孔，以便后续的连接。
6. 焊接与组装：将电子元件通过焊接或贴装等方式连接到印制板上。
7. 测试与验收：对完成的印制线路板进行电气性能测试和外观检查，确保产品质量。
二、印制线路板工艺的技术要点在印制线路板工艺中，以下几个技术要点对于保障产品质量至关重要：1. 精细的线路加工：由于线路宽度和间距越来越小，需要高精度的加工设备和技术才能实现高质量的线路图形。
2. 蚀刻技术的控制：蚀刻过程中需要控制蚀刻液的浓度、温度和蚀刻时间等因素，以确保形成精确的线路图形。
3. 孔加工的一致性：钻孔过程中需要确保孔的位置、直径和深度的精度，以确保电路连接的可靠性。
4. 高质量的焊接：焊接过程中需要控制温度、时间和焊接头的移动速度等因素，以确保电子元件与印制板的可靠连接。
5. 可靠的测试与检测：测试与检测过程中需要使用高精度的测试设备和检测技术，以确保产品的电气性能和可靠性。
三、印制线路板工艺面临的挑战随着电子设备不断向高集成度、高密度和小型化方向发展，印制线路板工艺面临的挑战也越来越大。
例如，如何在狭小的空间内实现复杂的电路设计？如何确保高精度加工和组装的一致性和可靠性？如何降低生产成本和提高生产效率？这些挑战需要不断探索和创新，以适应不断变化的市场需求和技术发展趋势。
线路板生产工艺流程
线路板生产工艺流程线路板生产工艺流程是指从原材料准备到成品制造的整个过程。
下面是线路板生产工艺流程的简要介绍：1. 原材料准备：线路板的主要原材料包括基板、导电层和焊盘等。
在生产过程开始前，需要准备好这些原材料，并检查其质量和数量是否符合要求。
2. 印制线路图设计：根据客户提供的线路图和要求，设计线路板的布局和连线方式。
在设计过程中，需要考虑电路连接的可靠性、信号传输的稳定性等因素。
3. 制作网版：将设计好的线路图按照实际尺寸制作成网版，网版上的图案代表着线路板上的铜层布局。
制作网版可以采用光刻技术或机械切割等方法。
4. 制作基板：将制作好的网版放在基板上，然后将铜涂布在网版上。
铜层的厚度根据要求和设计来确定。
制作好的基板需要经过清洗和烘干等处理。
5. 定位孔和焊盘加工：在基板上加工定位孔和焊盘。
定位孔用于将线路板固定在设备上，使其位置准确。
焊盘用于连接电子元件和线路板，确保电路的通电和通信。
6. 焊接元件：将预先选择和检查好的电子元件焊接到线路板上。
焊接可以采用手工焊接、波峰焊接或热风炉焊接等方法。
7. 良品筛选和测试：对焊接完成的线路板进行良品筛选和电性能测试。
良品筛选是为了排除焊接质量不好或有损坏的线路板，而电性能测试是为了检验线路板的性能和可靠性。
8. 涂覆保护层：将线路板涂覆保护层，使其能够抵抗腐蚀和氧化等外界环境的侵蚀。
保护层可以采用喷涂、浸涂或滚涂等方法。
9. 终检和包装：对涂覆好保护层的线路板进行最终检验，并将其包装后交付给客户。
终检主要是检查线路板的外观和性能是否符合要求。
以上是线路板生产工艺流程的基本步骤，每个步骤都需要严格的操作和管理，以确保线路板的质量和可靠性。
同时，线路板生产工艺流程在不同的企业和产品中可能有所差异，需要根据实际情况进行调整和优化。
PCB(印刷线路板)工艺流程
PCB（印刷线路板）工艺流程PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
1、开料（CUT）开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程。
（1）UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。
（2）SET：SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。
也就是我们常说的拼板，它包括单元图形、工艺边等等。
（3）PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。
2、内层干膜（INNER DRY FILM）内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程。
在PCB制作中我们会提到图形转移这个概念，因为导电图形的制作是PCB制作的根本。
所以图形转移过程对PCB制作来说，有非常重要的意义。
内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。
内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，就是我们所说的干膜。
这种膜遇光会固化，在板子上形成一道保护膜。
曝光显影是将贴好膜的板进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜。
然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。
再经过退膜处理，这时内层的线路图形就被转移到板子上了。
其整个工艺流程如下图。
对于设计人员来说，我们最主要考虑的是布线的最小线宽、间距的控制及布线的均匀性。
因为间距过小会造成夹膜，膜无法褪尽造成短路。
线宽太小，膜的附着力不足，造成线路开路。
所以电路设计时的安全间距（包括线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘、线与铜面等），都必须考虑生产时的安全间距。
（1）前处理：磨板磨板的主要作用：基本前处理主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题。
去除氧化，增加铜面粗糙度，便于菲林附着在铜面上。
线路板制作工艺流程
线路板制作工艺流程线路板（PCB）是电子产品中不可或缺的一部分，它承载着各种电子元件，并通过导线连接它们，从而实现电路的功能。
在现代电子工业中，线路板的制作工艺已经非常成熟，但仍然需要经过多道工序才能完成一块完整的线路板。
下面将介绍线路板制作的工艺流程。
1. 设计电路原理图。
线路板的制作首先需要进行电路原理图的设计。
设计师根据电子产品的功能需求，绘制出电路原理图，包括各种元器件的连接方式、电路的功能逻辑等。
这一步是线路板制作的基础，决定了后续工艺的方向。
2. PCB布局设计。
在完成电路原理图的设计之后，设计师需要进行PCB布局设计。
这一步是将电路原理图中的元器件布局到实际的线路板上，并确定它们之间的连接方式和走线路径。
布局设计需要考虑元器件之间的距离、信号传输的路径、电磁兼容等因素，以确保线路板的性能和稳定性。
3. 制作光绘膜。
制作光绘膜是线路板制作的关键步骤之一。
设计师根据PCB布局设计的要求，利用计算机软件制作出光绘膜的图形文件。
然后将这些图形文件输出到光绘膜上，形成与线路板布局相对应的图案。
4. 制作感光板。
制作感光板是线路板制作的另一关键步骤。
在这一步，将光绘膜与覆铜板层层叠加，然后通过曝光和显影的过程，将光绘膜上的图案转移到覆铜板上。
这样就形成了覆铜板上的感光图案，为后续的蚀刻工艺做好准备。
5. 蚀刻。
蚀刻是将覆铜板上多余的铜材蚀去，形成线路板上的导线图案。
在蚀刻过程中，将感光板覆铜板浸泡在蚀刻液中，蚀刻液会将未被光照到的铜材蚀去，而光照到的部分则保留下来。
经过蚀刻，就得到了线路板上的导线图案。
6. 去除光敏剂。
在蚀刻完成之后，需要将覆铜板上的光敏剂去除，以便后续的焊接和组装工艺。
去除光敏剂通常通过化学方法进行，将覆铜板浸泡在去光敏剂的溶液中，然后用清水冲洗干净。
7. 钻孔。
线路板上需要进行钻孔，以便安装元器件和连接导线。
在这一步，需要根据PCB布局设计的要求，在覆铜板上钻出各种规格和位置的孔洞。
印制电路板的制造工艺
印制电路板的制造工艺摘要：印制电路板历史悠久，可以降低布线以及配置错误发生率，并提高自动化生产质量和效率。
本文主要研究印制电路板制造工艺，首先阐述了印制电路板，其次对其具体制造工艺进行了深入分析，以供参考。
关键词：印制电路板；制造工艺；焊接调试印制电路板属于电子产品，当前人们使用的电子设备中都需要印制电路板实现电气互联，其发挥着重要作用。
印制电路板包括绝缘底板、焊盘以及导线等部分，不仅具有导电功能，同时也具有绝缘功能。
因此，需要重视印制电路板设计、生产、制造，使其充分发挥作用，不断提高制造水平。
一、印制电路板类型和制造根据电路数量，印制电路板可以分为单面板、双面板和多层板，其中单面板指的是零件和导线分别固定集中在一侧，其在设计线路方面的限制较多，因此一般在早期电路中应用，双面板指的是两面均有布线和导线，但是两面需要搭配电路才能够连接。
多层面则是使用了更多的布线板，利用定位系统和绝缘粘结材料，并根据设计要求将导线图形互连起来印刷线路板，一般多层板为四层、六层的[1]。
根据结构印制电路板可以分成刚性、柔性、刚柔、齐平这几种。
根据用途可以分为民用、军用、工业用这几种。
根据基础材料可以分为低基、环氧玻纤币、复合基材、特种基材这几种。
印刷电路板在制造时，首先需要绘制草图，根据印制板图形显示元器件具体位置以及连接方式。
草图绘制是基于黑白底图绘制，其可以展示焊盘位置、间距、连接导线走向和形状，还有整板外形、尺寸等。
其次，草图绘制完成之后，需要绘制黑板底图，由专业制版厂的技术人员负责绘制，并制作版面说明，为后续生产提供依据，黑板底图的质量影响着印制板质量[2]。
高质量底板需要符合电路设计需求，同时也需要保证生产厂家加工工艺质量。
绘制黑白底图时，需要按照2:1或是4:1的比例进行绘制、放大，而焊盘和插头需要根据草图标记进行确定，同时保证焊盘、导线边缘清洁、光滑，彼此之间间距不可低于草图所设置的安全间距数值。
二、印制电路板制造工艺（一）生产流程印制电路板生产时，首先下料，将表层去油，制作内层线路和蚀刻，并进行黑化、层压、钻孔，使用电镀沉铜，再进行外层线路、电镀以及蚀刻的制作，之后丝印字符，将保护膜去掉，表层涂覆完整，最后成型检验。
印制电路板工艺流程简介可编辑全文
◆目的：经钻孔及通孔电镀后, 内外层已连通, 本制程为制作外层线路, 以达导电性的完整。
12)图形电镀
◆目的：加厚线路及孔内铜厚，使产品达到客户要求；并在铜面上镀上一层锡，以便在外层蚀刻时保护铜面。◆流程：上板→除油→水洗→微蚀→水洗→酸浸→镀铜→水洗→酸浸→镀锡→水洗→下板→炸辊→水洗→下板
◆环境控制
除设置无尘室外，还要控制室内温、湿度：温度：20±2℃；湿度：50±5RH% 。以及干膜区的照明必须为黄色光源以避免对干膜于正式曝光前感光。
5）DES
◆ 流程：显影→水洗→蚀刻→水洗→褪膜→水洗→烘干→冲孔◆显影：利用碳酸钠的弱碱性将干膜上未经紫外线辐射的部分用碳酸钠溶液溶解，已经紫外线辐射而发生聚合反应的部分保留。◆蚀刻：将溶解了干膜（湿膜）而露出的铜面用酸性氯化铜溶解腐蚀，此过程叫蚀刻。◆褪膜：去除抗蚀层，得到所需的电路图形。◆冲孔：冲出预排板所需的定位孔（包括热熔合与铆合所用的定位孔）。
10）PTH（沉铜电镀）
◆沉铜目的：使孔壁上的非导体部份的树脂及玻璃纤维进行金属化，以进行后来的电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。◆PTH流程：磨板→沉铜→板面电镀→烘干。◆磨板：即去除钻孔后的毛刺。 流程：磨板→超声波水洗→高压水洗→烘干→收板。◆沉铜流程：上板→膨胀→三级水洗→除胶→三级水洗→中和→二级水洗→除油→二级水洗→微蚀→二级水洗→预浸→活化→二级水洗→加速→一级水洗→化学沉铜→下板◆板面电镀流程：上板→除油→水洗→酸浸→镀铜→水洗→下板→炸辊→水洗→下板
钻孔工艺说明：利用机械切削、激光烧蚀方法给PCB板不同层上需要连接的线路提拱连接通道并给后续生产流程提拱定位、安装孔。钻孔方式：钻孔孔径在0.2mm以上的孔多用机械切削方法进行钻孔；钻孔孔径在0.2mm以下的孔多用激光烧蚀方法钻孔。多层板钻孔流程：输资料→打Pin钉→上板（底板、多层板、铝片、贴胶纸）→钻孔→下板→检查（测孔径、拍红胶片、X-RAY检查）钻刀：是由碳化钨、钴粉、有机粘着剂高温烧结而成。具有硬度高、耐磨性能好、适于高度切削、但其韧性差，较脆。
印刷线路板工艺流程
印刷线路板工艺流程一、概述印刷线路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是现代电子设备中必不可少的一部分，它作为电子元器件的支撑和连接平台，起着非常重要的作用。
PCB的制造过程需要经历多个工艺步骤，确保最终产品的质量和可靠性。
二、设计与布局PCB的制造需要一个电路设计图或者文件，这个文件描述了电路的拓扑结构、元器件的连接方式等信息。
设计师使用电子设计自动化（EDA）软件进行电路设计和布局，将元器件的位置、连接方式等信息输入到软件中。
三、基板制备在印刷线路板制造的早期，常用的基板材料是纸质基板。
然而，随着技术的发展，FR-4玻璃纤维复合材料取代了纸质基板，成为主流选择。
基板制备的第一步是将FR-4板材切割成所需的尺寸，然后进行表面处理，使其表面光滑。
四、图形制作接下来，需要根据电路设计文件制作出与之对应的图形。
这一步骤通常使用光刻技术，将电路图案转移到基板上。
首先，在基板表面涂覆一层光敏胶，然后将电路图案通过光刻胶模板映射到基板上。
五、蚀刻图形制作完成后，需要进行蚀刻，将不需要的金属层去除，留下所需的导电路径。
通常使用化学腐蚀剂进行腐蚀，将金属层蚀刻掉，只保留电路图案所需的部分。
蚀刻后，需要使用溶剂将光刻胶清洗干净。
六、电镀为了增强导电性和耐腐蚀性，需要在PCB上进行电镀。
首先，在整个基板上涂覆一层导电铜，然后使用化学镀铜的方法，将铜层加厚。
电镀后，还需要使用溶剂清洗，去除多余的导电铜。
七、钻孔在PCB制造过程中，还需要进行钻孔，以便安装元器件和连接电路。
钻孔的位置和尺寸需要与电路设计文件一致。
钻孔过程通常使用数控钻床进行，确保孔径准确无误。
八、涂覆涂覆是为了保护PCB表面和形成焊接垫层。
首先，在PCB表面涂覆一层保护性涂料，以保护PCB免受环境腐蚀和机械损伤。
然后，在需要焊接的位置涂覆一层焊膏，以便在后续的元器件安装和焊接过程中提供良好的连接。
九、组装与焊接PCB制造的最后一步是元器件的组装和焊接。
印制电路板制作的详细步骤及注意事项
印制电路板制作的详细步骤及注意事项以印制电路板制作的详细步骤及注意事项为标题，本文将为大家介绍印制电路板的制作过程及需要注意的事项。
一、制作步骤1. 设计电路图：首先需要根据电路的需求，设计出电路图。
可以使用电路设计软件进行设计，也可以手绘电路图。
2. 制作底片：将电路图转化为底片，可以使用激光打印机或者喷墨打印机进行打印。
底片需要使用透明胶片打印，以便于后续的曝光。
3. 准备铜板：将铜板切割成所需大小，并清洗干净。
4. 涂覆光敏胶：将光敏胶涂覆在铜板上，可以使用刮板或者喷涂的方式。
涂覆后需要在黑暗环境下晾干。
5. 曝光：将底片放置在涂覆了光敏胶的铜板上，使用曝光机进行曝光。
曝光时间需要根据光敏胶的厚度和底片的透明度进行调整。
6. 显影：将曝光后的铜板放入显影液中，显影液会将未曝光的光敏胶溶解掉，露出铜板表面。
7. 蚀刻：将显影后的铜板放入蚀刻液中，蚀刻液会将露出的铜板表面腐蚀掉，形成电路图案。
8. 清洗：将蚀刻后的铜板放入清洗液中，清洗掉蚀刻液和光敏胶残留。
9. 钻孔：使用钻床或者手持钻进行钻孔，以便于焊接元器件。
10. 焊接元器件：将元器件焊接到电路板上。
二、注意事项1. 安全第一：制作电路板需要使用化学药品和机器设备，需要注意安全，佩戴防护手套和眼镜。
2. 保持清洁：制作电路板需要保持环境清洁，避免灰尘和杂质进入电路板。
3. 控制温度：制作电路板需要控制温度，避免温度过高或者过低影响电路板的质量。
4. 注意曝光时间：曝光时间需要根据光敏胶的厚度和底片的透明度进行调整，过长或者过短都会影响电路板的质量。
5. 注意蚀刻液的浓度和时间：蚀刻液的浓度和时间需要控制好，过浓或者过久都会影响电路板的质量。
6. 注意钻孔位置和大小：钻孔需要根据元器件的大小和位置进行钻孔，避免钻孔位置偏移或者钻孔过大。
7. 注意焊接温度和时间：焊接需要控制好温度和时间，避免焊接过热或者过久影响电路板的质量。
以上就是印制电路板制作的详细步骤及注意事项，希望对大家有所帮助。
印制线路板工艺流程
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印刷线路板工艺流程
印刷线路板工艺流程印刷线路板（PCB）是现代电子设备中不可或缺的一部分，它是连接各种电子元件的载体，通过导电路径将这些元件连接在一起。
PCB的制造是一个复杂的工艺流程，需要经过多道工序才能完成。
下面将详细介绍印刷线路板的工艺流程。
1. 设计PCB的制造首先需要进行设计。
设计师根据电路图纸和客户的要求，利用专业的设计软件绘制出PCB的布局图和线路图。
设计包括确定PCB的尺寸、层数、布线规则、元器件布局等。
2. 制作印刷膜设计完成后，需要将布局图和线路图转换成印刷膜。
印刷膜是用于制作PCB的光刻模板，通过光刻工艺将线路图形成在铜箔上。
印刷膜的制作需要使用光刻设备和特殊的光刻胶。
3. 制作内层板PCB通常是多层结构，内部包含多层导电层。
制作内层板需要先将基材与铜箔压合成预铜箔，然后将印刷膜通过光刻工艺形成图案，再进行腐蚀去除不需要的铜箔，最后去除光刻胶，形成内层板。
4. 板间铺铜对于多层PCB，需要在内层板之间铺设绝缘层和铜箔，形成导电通孔。
这一工艺称为板间铺铜，需要利用特殊的压合设备将多层板压合成整体。
5. 外层制作外层板是PCB的表面，需要将印刷膜通过光刻工艺形成图案，然后进行化学镀铜，最后去除光刻胶，形成外层板。
6. 钻孔PCB上需要钻孔来连接不同层之间的导线，以及安装元器件。
钻孔是通过数控钻床进行加工的，需要根据设计要求在预定位置上钻孔。
7. 形成图案PCB的线路图案和元器件安装位置需要通过蚀刻工艺形成。
利用化学蚀刻剂将不需要的铜箔蚀掉，留下需要的线路和图案。
8. 表面处理PCB的表面处理是为了保护线路和防止氧化。
常见的表面处理方法包括喷镀锡、喷镀铅、喷镀金、喷镀银等。
9. 印刷字符PCB上需要印刷标识字符，包括生产日期、元器件型号、生产厂家等信息。
这一工艺需要利用丝网印刷设备进行。
10. 检测PCB制造完成后需要进行严格的检测，包括外观检查、线路连通性测试、焊点质量检测等。
只有通过检测的PCB才能进入下一道工序。
线路板工艺流程
线路板工艺流程线路板（PCB）是一种用于支持和连接电子元件的基板，它们是电子设备中必不可少的组成部分。
线路板的制造过程是一个复杂的工艺流程，需要多道工序和严格的质量控制。
本文将介绍线路板的制造工艺流程，包括设计、材料准备、印刷、化学蚀刻、钻孔、电镀、组装等环节。
1. 设计。
线路板的制造过程始于设计阶段。
设计师根据电路原理图和客户需求绘制线路板的布局图和连接图。
他们使用专门的设计软件来完成这一过程，确保线路板的布局合理、连接正确。
2. 材料准备。
一旦设计完成，制造过程就开始了。
首先是材料准备阶段，需要准备好基板材料、铜箔、化学药品等。
基板材料通常是玻璃纤维增强的环氧树脂板，铜箔则用于制作导线。
3. 印刷。
印刷是制造线路板的第一道工序。
在这一步骤中，先将设计好的线路图和元件位置图印在基板上，形成导线图案和元件安装位置标记。
印刷通常使用丝网印刷技术，将导电油墨印在基板上。
4. 化学蚀刻。
印刷完成后，需要将多余的铜箔蚀刻掉，只留下设计好的导线图案。
这一步骤称为化学蚀刻，通过浸泡在蚀刻液中，将多余的铜蚀刻掉，留下设计好的导线。
5. 钻孔。
完成化学蚀刻后，需要在基板上钻孔，以便安装元件和连接不同层的导线。
钻孔通常使用数控钻床完成，确保孔位准确。
6. 电镀。
钻孔完成后，需要对导线进行电镀，增加其导电性能。
电镀还可以保护导线不被氧化和腐蚀。
电镀通常使用化学镀铜的方法。
7. 硬化。
电镀完成后，需要对线路板进行硬化处理，以增加其机械强度和耐腐蚀性能。
硬化通常使用热压或者化学硬化的方法。
8. 确认。
线路板制造完成后，需要进行严格的质量检验，确保线路板符合设计要求。
检验包括外观检查、导通测试、绝缘测试等。
9. 组装。
最后一步是将元件安装到线路板上，并进行焊接。
这一步骤需要精密的自动化设备来完成，确保元件安装正确、焊接牢固。
以上就是线路板的制造工艺流程，每一个步骤都需要严格控制质量，确保最终的线路板符合设计要求。
线路板的制造工艺流程虽然复杂，但是通过现代化的设备和严格的质量控制，可以高效地完成。
印制电路板制作工艺的简介
印制电路板制作工艺的简介根据电子产品制作的需要，通常有单面印制电路板、双面印制电路板和多面印制电路板。
不同印制板具有不同的工艺流程。
这里主要介绍的是最常用的单、双面印制板的工艺流程。
1、单面印制板的生产流程单面印制板的生产流程为：覆铜板下料→表面去油处理→上胶→曝光→成形→表面涂覆→涂助焊剂→检验。
单面板的生产工艺简单，质量易于保证。
2.双面印制板的生产流程双面印制板的生产流程为：下料→钻孔→化学沉铜→擦去表面沉铜→电镀铜加厚→贴干膜→图形转移→二次电镀加厚→镀铅锡合金→去保护膜→涂覆金属→成形→热烙→印制阻焊剂与文字符号→检验。
双面板与单面板的主要区别在于增加了孔金属化工艺，孔金属化工艺有助于实现两面印制电路的电气连接。
由于孔金属化的工艺方法较多，双面板的制作工艺也有多种方法。
其中较为先进的方法是采用先腐蚀后电镀的图形电镀法。
由于双面印制板应用得比较普遍。
下面将双面印制板的生产工艺逐一予以介绍。
3、双面印制板的主要生产工艺（1）选材选材是指根据不同的需要选择不同材料、不同厚度的覆铜板。
（2）下料下料是按照所需要的印制电路板的大小，将覆铜板切割成所需要的大小。
（3）钻孔通常是根据PCB印制电路板的要求。
用相应的小型数控机床来“钻孔”。
钻孔前先对覆铜板进行定位，然后用数控机床根据事先设计好的位置对覆铜板进行打孔。
（4）孔壁镀铜（孔金属化）钻完孔后，要对孔壁进行镀铜，也称为“孔金属化”。
孔金属化是连接双面板两面导电图形的可靠方法，该方法将铜沉积在贯通两面导线或焊盘的孔壁上，使原来非金属的孔壁金属化。
金属化的孔称为金属化孔。
在双面和多层印制电路板的制造过程中，孔金属化是一道必不可少的工序。
（5）贴感光膜化学沉铜后，要把照相底片或光绘片上的图形转印到覆铜板上，为此，应先在覆铜板上贴一层感光胶膜，即“贴膜”。
目前的感光胶基本都是液体，俗称“湿膜”，上感光胶的方法有离心式甩胶、手工涂覆、滚涂、浸蘸、喷涂等。
印制电路板生产工艺
印制电路板生产工艺嘿，你有没有想过，那些小小的电子产品，像手机、电脑，它们里面都有一块神奇的板子，这板子就像是它们的大脑和神经系统呢？这就是印制电路板（PCB）。
今天呀，我就来给你好好讲讲这印制电路板的生产工艺，可有趣啦！我有个朋友叫小李，他就在一家印制电路板生产厂工作。
有一次我去他厂里参观，那场面真让我大开眼界。
印制电路板的生产，就像是一场精心编排的舞蹈，每个步骤都有它独特的作用，少了哪一步都不行。
首先得有设计图呀，这就像是建筑的蓝图一样。
那些工程师们可厉害了，他们在电脑上精心绘制出线路图，确定每个元件该放在哪里，线路该怎么连接。
我就问小李：“这设计图是不是得特别精确啊？”小李拍着胸脯说：“那可不，差一点儿都不行，就像厨师做菜，盐放多放少都影响味道呢。
”有了设计图，接下来就是选材了。
印制电路板的材料可不少呢，有基板、铜箔之类的。
基板就像是舞台的地板，要结实又稳定。
铜箔呢，就像是在地板上画出线路的颜料。
这选材可讲究了，不同的电子产品对电路板的要求不一样。
比如说，一些要求高精度、高频率的电子产品，就需要质量特别好的基板和铜箔。
要是选错了材料，那电路板就像盖房子用了劣质的砖头，能不出问题吗？然后就是制作内层线路啦。
这一步可复杂了。
要通过光刻技术，把设计好的线路图案转移到基板上。
我当时看到那些精密的仪器，就像看到了外星科技一样，眼花缭乱的。
小李跟我解释说：“这就好比在一张纸上用隐形墨水画出图案，然后通过特殊的方法让图案显现出来。
”这个过程需要极高的精度，一旦有一点点偏差，整个线路就可能不通，那电路板可就成了个“残废”。
做完内层线路，就要进行层压了。
这就像是把好多层纸压在一起变成一本书一样。
不同的内层线路板被压合在一起，中间还会加上绝缘层，这样就形成了一个多层的电路板结构。
我问小李：“这层压的时候是不是得特别小心啊？”小李说：“那是当然啦，要是压得不好，层与层之间就可能会短路，那就像电线缠在一起乱成一团麻，整个电路板就报废了。
印刷电路板的制作工艺流程简介
印刷电路板的制作工艺流程简介1. 设计原理图和布局：首先，设计师需要根据电路的功能需求和尺寸要求，绘制出原理图和 PCB 布局图，并确定元器件的安装位置和连接方式。
2. 制作光阴版：将设计好的 PCB 布局图通过光阴版在铜箔基板上转移出图案。
这一步通常需要使用光刻技术，并在光阴版上覆盖一层光敏胶。
3. 酸蚀铜箔：利用化学蚀刻方法，将 PCB 基板上未被光阴版覆盖的铜箔部分蚀除，留下设计好的电路布线图案。
4. 打孔：通过机械或激光打孔技术，在 PCB 基板上钻孔，以便安装元器件和进行电路连接。
5. 贴膜：将 PCB 表面涂覆一层保护膜，以防止电路板被污染、氧化或受到机械损伤。
6. 焊接元器件：使用自动化设备或手工将各种元器件焊接到 PCB 上，并进行必要的测试和调试。
7. 测试验证：通过加电测试、连通性测试等手段，对制作好的 PCB 进行功能性和可靠性的验证。
以上是印刷电路板制作的主要工艺流程，其中不同工艺环节需要使用专业的设备和技术，并且需要严格按照制定的标准和规范进行操作，以保证最终产品的质量和性能。
印刷电路板（PCB）作为电子产品的核心组成部分，在现代科技和工业领域中起着至关重要的作用。
其制作工艺流程的精细和复杂程度直接影响到电子产品的性能、可靠性和成本。
下面我们将继续讨论 PCB 制作的其他关键步骤和相关内容，全面了解 PCB 的制作工艺。
8. 成品加工：在焊接元器件之后，PCB 还需要进行成品加工，包括修边、整平、加工外框、清洁等工序，以确保 PCB 的外观整洁、尺寸精准。
9. 表面处理：PCB 的表面处理非常重要，目的是为了提高 PCB 的耐腐蚀性、可焊性和连接性。
常见的表面处理方法包括热浸锡、喷锡、化学镍金、喷镀银等，不同的表面处理方式适用于不同的应用场景和要求。
10. 印刷：如果 PCB 需要印刷标识、文字或图案等，还需要进行丝网印刷或喷墨印刷等工艺，以便于识别和管理。
11. 质量检测：在 PCB 制作的整个过程中，质量检测是至关重要的一环。
线路板工艺流程
线路板工艺流程线路板（Printed Circuit Board，PCB）是电子产品的核心部件之一，广泛应用于电子通信、计算机、消费电子、汽车电子、医疗设备等领域。
为了确保线路板的质量和可靠性，制造过程中需要严格的工艺流程。
线路板的工艺流程包括原材料准备、印制、焊接、组装和测试等主要环节。
下面介绍一下这个流程。
首先，原材料准备是整个工艺流程的第一步。
原材料包括玻璃纤维布、铜箔、胶水和化学原料等。
其中，玻璃纤维布是作为线路板的基材，铜箔用于制作线路。
通过检查原材料的质量和规格，确保生产过程的准确性和稳定性。
接下来是印制环节。
印制是将电路图案通过印刷方式转移到玻璃纤维布上的过程。
在印制过程中，首先需要制作覆铜膜，将铜箔覆盖在玻璃纤维布上。
然后使用光敏胶将电路图案转移到覆铜膜上，并用紫外线照射固化胶层。
完成印制后，通过化学腐蚀去除不需要的铜箔，形成导电线路。
焊接环节是将电子元器件与线路板连接起来的过程。
首先，将电子元器件安装在线路板上的对应位置，并使用焊锡将其固定。
接下来进行焊接，常用的焊接方法有手工焊接、波峰焊接和表面贴装技术。
焊接完成后，进行清洁和检查，确保焊点的质量和可靠性。
组装环节是将组件和线路板进行组装和固定的过程。
将电子元器件固定在线路板上，并进行插件连接和线束布线。
在组装过程中，需要根据产品的要求进行调整和测试，以确保组装的准确性和稳定性。
最后是测试环节。
测试是确保线路板工艺流程的最后一步。
通过功能测试和可靠性测试来验证线路板的性能和质量。
功能测试主要是测试线路板的电路连接、信号传输和功耗等特性；可靠性测试主要是测试线路板在长时间使用或极端环境下的稳定性和可靠性。
总之，线路板的工艺流程是一个复杂而精密的过程，需要严格控制每个环节，确保生产的线路板质量和可靠性。
只有在完整的工艺流程指导下，才能生产出符合要求的线路板产品，以满足电子产品对于性能和质量的需求。
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印制线路板制作工艺编号：印制电路板制作工艺(总页数 34页 )名称型号编写/日期校对/日期标准化/日期质量会签/日期审核/日期批准/日期XXXXXXXXXX修理厂图1 印制线路板接地布局方式确定印制板尺寸的方法是：先把决定要安装在一块印制板上的集成块和其他元件，全部按布局要求排列在一张纸上。
排列时，要随时调整使形成印制板的长宽比符合或接近实际要求的长宽比。
各个元件之间应空开一定的间隙，一般为5－15mm，有特殊要求的电路还应放宽。
间隔太小，将使布线困难，元件不易散热，调试维修不方便；间隙太大，印制板的尺寸就大，由印制导线电阻、分布电容和电感等引起的干扰也就会增加。
待全部元件都放置完毕，印制板的大致尺寸就知道了。
如形成的印制板长宽比与实际要求有出人，可在不破坏布局的前提下，对长宽比进行适当的调整。
2.3 印制线路板的布线元器件布局工作完成后，就可用铅笔在代表印制板的纸上画出各个元器件的轮廓，然后根据电路原理图安排、绘制各个元器件间的连接线，即布线设计。
布线设计是印制板设计中一项较费时的工作，灵活性很大，并无一成不变的标准图案可供使用。
2.3.1 公共线（地线）一般是布置在印制板最边缘，以便于印制板安装在机壳底座或机架上，也便于与机架（地）相连接。
电源。
滤波、控制高频电路的印制导线，其长度和宽度要小，导线间距要大，以减小分布电容的影响。
图2 印制导线交叉、平行的处理办法2.3.5 对外连接用插接形式的印制板，为便于安装往往将输人、输出、馈电线和地线等均平行安排在板子的一边，如图5－3（a）所示，①、⑤、○11脚接地；⑩脚接电源；④脚输出；⑥脚输人。
为减小导线间的寄生耦合，布线时应使输人线与输出线远离，并且输人电路的其他引线应与输出电路的其他引线分别布于两边，输人与输出之间用地线隔开。
此外，输人线与电源线间的距离要远一些，间距不应小于1mm。
对于不用插接形式的印制板，为便于转接（外连接），各个接出脚也应放在印制板的同一边，如图3（b）所示。
2.3.6 印制板上每一级电路的接地元件就近接地。
地线短，引线电感小。
当频率较高时，为减小地线阻抗，地线应有足够的宽度。
频率越高，连接线也应愈宽，以减小引线电感。
最好采用大面积接地，如图1（b）所示。
即大面积铜箔均为地线。
如果应用的是双面印制板，则可在印制线路的反面，将相当于正面印制导线部分的铜箔去除，其余部分作为地线，这称作全地线印制板。
大面积接地还具有一定的屏蔽作用。
但是，大面积接地将使元件对地的分布电容增大。
若是某个元件对地分布电容的增大影响到电气性能的话，则可把这只元件对应部分的铜箔除去。
图3 印制板与外连接的布线方式图4 印制导线屏蔽方法图5 印制导线的转弯与分支的作法2.4.2 焊盘（印制接点）的设计要求焊盘亦称“印制接点”，是指印制在安装孔周围的铜箔，供元件引线和跨接线焊接用。
2.4.2.1 焊盘的图形。
在焊接元件和机械加工时，为了增加印制导线与基板的粘贴强度，必须将导线的焊接点加宽成圆环形。
常见的焊盘图形好与不好的情况对比见图6。
例1：左边设计好，元件引线孔的直径为整个焊盘直径的1/2~1/3。
右边焊点面积不对称。
例2：左边印制导线宽度等于焊盘直径1／3－2／3为好；而右边的焊盘与印制导线连接不平滑或所用焊盘与印制导线一般粗，所以设计欠妥。
例3：左边好，在于围绕焊点圆形一致；右边不好，是由于焊盘上下不对称。
例4：右边不好，是由于焊盘与印制导线连接平直。
例5：右边外面三个焊盘设计欠妥。
图6 焊盘好与不好比较例6：右边焊盘不圆。
设计焊盘图形主要考虑的是铜箔的牢固性，以及对各种分布参数的影响，其次才是考虑美观。
由于业余读者各自环境不同，所以对印制板的制作可因地制宜，以满足主要参数为目标。
2.4.2.2 焊盘孔的直径取决于元件引线直径。
我国生产的元件，焊盘孔直径最小可为0.8mm，一般约为1mm。
设计前最好把元件引线（俗称元件图7 穿线法仿制线路板3.2 刀刻法制作线路板在制作少量的线路板时，用小刀刻制简便易行。
刻制线路板常用的工具是：小刀，尖嘴钳，钢板尺。
小刀可用断锯条在砂轮机上磨制，如图8（a）所示，在刀柄上缠上塑料带或医用白胶布，以便把握持刀柄。
刻制线路板的操作步骤如下：第一步：设计、绘制刻制线路底图。
首先根据电子装置外壳把整个线路板的尺寸定下来，然后定下原理图中的元件、电池等的位置。
在设计较复杂的线路板时，如图9（a）所示的稳压电路，就要以原理图中的三极管为核心，以各三极管和所连接的元件在原理图中的位置为依据，在各元件连接处留出一块铜箔作为接线用。
接着就可画出刻制线路板的草图，如图9（b）所示。
为了便于刀刻，应刻把接线用的铜箔面积加大，再稍加整理就可画出图9（C）所示的刀刻线路板了。
也可以用白纸蒙在图9（b）上，用红色圆珠笔将需要保留的线路尽可能描粗，将需要刀刻去的部分绘窄一些，而且只描绘线路不描绘元件，这样一张刀刻线路底图就描绘出来了。
图8 刀刻法制作线路板在我们设计刻制线路板草图时，如遇到几条线不需相连但又不得不交叉到一起时，可以采用以下几种方法来解决。
方法一：利用元器件本身引线（管脚）跨接到线路（导线条）中来避免交叉，如图9（b）中的R2、R4、R3、VD6等就是这样连接的；方法二：可以利用某些元件的外壳来连通两条电路，避免几条导线的交叉，如利用变压器的铁壳；方法三：若是上述两个方法都不能采用的，可以用外加一条有塑料绝缘皮的导线来加以解决。
第二步：刀刻在描好的刀刻线路底图的敷铜板上，用直径(1~1.5)mm的小麻花钻头将板上的元件安装孔打好。
持小刀沿复写线条刻出痕迹，力求刻断铜箔，再用刀尖将痕迹中间的窄铜箔（即需要刻去的铜箔）挑出一个头，然后用尖嘴钳夹住，将铜箔撕下，如图8（b）所示。
刻痕时，所用的小刀刀尖要锐利，操作时要小心刀尖打滑划破线路铜箱或划破左手。
线路板刻好后，用细砂纸将铜箔表面氧化层和污垢擦掉，便可进行电镀、化学镀、涂刷助焊剂等工艺。
刻好的电路板，元器件也可以焊在有铜箔的那面上。
这样，可以不用在线路板上打孔，而且可以很直观地照着焊接图焊接元件，不易出错。
简单的线路，可采用这种方法。
图9 刀刻线路板底图设计例图4.蚀刻法制作印制线路板4.1 用鸭嘴笔描绘印制线路保护膜印制线路板通常是采用蚀刻法制成的。
蚀刻法是在敷铜板上涂覆线路图保护膜，然后用化学方法，将无保护膜的铜箔腐蚀掉。
用鸭嘴笔蘸上虫胶绘图液，绘制出的印制线路保护膜干燥快、附着力强，质硬耐磨，并且仅溶于无水酒精，不溶于水、汽油。
香蕉水等溶剂，在蚀刻液三氯化铁溶液中加温腐蚀不会脱落。
虫胶绘图液的配方：虫胶片25％，无水酒精75％（重量比），甲基紫适量。
把虫胶片陆续投人无水酒精中浸泡，待全部虫胶片都投人后，最好每隔几个小时用玻璃棒搅动一会。
3~4天后虫胶全部溶解，最后放人适量的甲基紫即可使用。
这种绘图液质地纯洁，粘度低，色泽鲜艳醒目，有利于绘制各种复杂和要求高的印制线路保护膜。
采用废旧一次性注射器，将它稍加改造，就能像鸭嘴笔那样用于绘制线路图保护膜，而且还用不着像鸭嘴笔那样老去添加绘图液，提高了绘制速度。
图10为注射器改作描图笔示意图。
改制方法是：把针头截去(10~15)mm，用什锦挫修整截口以保护针孔圆整，并用细油石将截口端面研磨光滑后作“笔尖”，并在针管6mL刻度左右用0.5mm钻头钻一个透气孔。
把红色硝基喷漆用香蕉水以1：1比例稀释后作为绘图液。
使用时，推杆下行，把针管中的气体排净，针头插人绘图液，提升推杆上行，针管内形成负压，绘图液徐徐吸进针管，最大吸液量为6mL，此时推杆活塞正好把透气孔堵严，针管内的绘图液不会从针头流出。
需要描绘印制线路时，只需轻轻提升推杆让透气孔露出，这时就可描绘。
如果工作暂停，只需让推杆下行把透气孔堵严即可。
图5－10注射器改作描图笔绘图时应注意以下事项：描绘时，吸足了绘图液的注射器借助直尺可画出宽度为1mm左右的直线条，线条均匀，随画随干。
特别适合用于描绘集成电路用的又细又密的印制线路图形。
若是图形绘错，可用软布蘸香蕉水把绘图液擦掉。
4.4 用感光剂晒制印制线路保护膜第一步：基板铜箔清洁处理。
用棉纱或棉布沾去污粉擦拭基板铜箔，除掉氧化层，然后用清水冲洗干净。
操作中注意不要划伤铜箔表面。
第二步：干燥板面。
将清洗后的敷铜板用电吹风吹干，注意不要用手去摸铜箔，因为手上的油腻、汗渍会造成新的污染。
第三步：喷涂感光剂。
喷涂前将感光剂充分摇晃，然后趁敷铜板干燥后的余热喷涂感光剂。
喷涂不可在强光及多灰尘的条件下进行，也不可喷涂过厚，以绿色薄层完全遮盖基板为佳。
要求一次性完成喷涂。
第四步：烘干。
将喷涂后的基板放在阴凉处(5~10)分钟，待表面干燥后，用电吹风在基板背后吹热风15分钟，使感光剂与铜箔完全粘合、干透。
若是双面基板，可将此工艺复用。
在进行此项工艺时，一定要保持基板面清洁，不可在强光下进行，亦不可用手去摸感光剂。
板面自然干燥后，必须经过电吹风热处理，否则感光膜会脱落。
图11 印制线路板曝光示意图第五步：曝光。
把用描图纸绘制的1：1印制线路图贴在感光膜上，用一块与基板大小相同的3mm厚的玻璃板盖在印制线路图上，再用票夹夹住玻璃板与基板，使印制线路图紧靠感光膜。
取20W日光钉子本条固定法。
绷网前，首先在丝网四周边上缝上一条宽60100mm的细帆布，把缝有帆布的丝网平铺在框架上，先在框架一侧边把丝网拉伸开，并用钉子钉牢，再以同样方法钉对边，然后钉第三边，再拉紧、拉匀，钉最后一边。
若发现丝网网格明显歪斜，可随时拨出钉子校正，直到满意后，用木条把帆布压人框架槽内，使丝网绷紧，再用钉子钉牢木条。
图12 仿丝网漏印不管选用哪种方法绷网，丝网在固定到框架上之前应先在沸水中煮(5~10)mm，清水漂洗后，趁湿绷紧为宜。
绷网时应做到绷紧、绷平、绷均匀，网眼不能呈菱形，张力应保持在标准数值范围之内，张力太大有可能撕破丝网，或操作起来很费力；张力太小，漏印时丝网反弹力不够，使漏印出的图形模糊。
第三步：丝印橡皮刮刀的制作丝印中的主要工具之一丝印橡皮刮刀，它所采用的橡皮材料的质量及成型加工手段直接关系着印制图形的质量。
其制作方法如下：橡皮采用(10~12)mm厚的聚胺酯耐油橡胶板（即氨基甲酸橡胶），硬度为(75~85)左右。
这种橡皮软硬适中，对于印制精细图形效果较好。
行处理。
可用毛笔蘸漆进行填补、修饰。
如果线条有毛边或凸出的地方，可用刻刀刮削掉。
在认真修版之后，即可进行蚀刻了。
蚀刻，有人亦叫“烂版”。
这是通过三氯化铁腐蚀液的化学反应，把经过印刷的敷铜板的非保护部分的铜箔腐蚀掉。
蚀刻操作步骤如下：4.6.1 配制腐蚀液化工商店一般有固体状态的三氯化铁出售，可以用一份三氯化铁，加两份水配制而成。
配制时，用陶瓷缸，先放三氯化铁后放水，并不断搅拌。