制作一个简易电子琴 课程设计

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制作一个简易电子琴课程设计

目录

**总体的设计思路

第一部分:设计前准备

1.1 芯片性能指标

1.2 手工焊接技术

1.3 元件制作工艺

第二部分:设计方案及选定

2.1 八个音阶的频率

2.2 振荡电路的选择与设计

2.3 八个电阻的选择

2.4 稳幅方式的选择

2.5 功率放大电路的设计

2.6原理图

第三部分:简易电子琴电路的检测与误差分析3.1 芯片测试

3.2 振荡电路测试

3.3 电子琴的测试

第四部分:元器件清单

第五部分:设计心得体会

第六部分:参考文献

**总体的设计思路

本设计以制作一个电子琴为最终结果。首先进行电路分析,设计电路图,其次考虑所有可能出现的问题,完善电路图,再选择合适的器件,最后按照电路线路搭试,调试测试,直至达到理想的成品。当然在这之前对焊点等要事先查阅资料,了解手工焊接技术;

查阅有关4100 芯片,741 芯片的功能等参数,还有试其芯片是否好坏的电路和方法;同时还要了解RC 振荡电路,与其产生振荡的条件跟原理,选择稳幅电路,理解其稳幅的原理;当然还要计算八个音阶的产生频率,再根据RC 振荡电路计算电阻值,以便选择合适的电阻,这些都是课前准备。测试电子琴我们要一步一步的,首先是振荡电路的线路测试,其次选频电路的测试,功放电路的测试,最后再是总体测试,尽量消除噪音,使音质能够很清晰。这样才能使我们的制作出来的电子琴更加完美。

第一部分:设计前准备

1、芯片性能指标

首先了解芯片的功能,它是电路的心脏,如果没有它,电子琴是不能工作的。要想使用必须先了解芯片。本次课程设计采用了741 芯片,它是通用高增益运算

放大器,其工作电压在±22V,差分电压30V,输入电压18V,允许功耗500,

其逻辑图如图1(a)。

在使用该芯片时要注意缺口朝左,数引脚的标号,这样才不会弄错各引脚的功能,否则会烧掉芯片,如上图:一脚为空脚,二脚接反相输入端,三脚接同相

端,四脚接负电压,七脚接正电压,六脚输出,同时一脚,四脚,五脚可以配合

连接电位器。如图1(b)。

1

(a)(b)

图 1

DG4100 系列低频集成功率放大电路时单片式集成电路,如下图所示,特别适合在低压下工作。DG4100 型集成功放输出功率是1.0W。推荐电源电压为6V,负载电阻为4Ω;DG4101 型集成功放输出功率是1.5W,推荐电源电压为7.5V,负载电阻为4Ω;DG4102 型集成功放输出功率是2.1W,推荐电源电压为9V,负载电阻为8Ω。本实验采用了DG4102 型单片式集成功率放大电路,此集成电路是带散热片的14 脚双列直插式塑料封装结构,其结构外形如图2。

图 2

1——输出端6——反相输出端9——输出端4、5——补偿电容

10、12——旁路电容13——自举电容2、7、8、11——空脚

3——接地14——电源电压(+VCC)

2、手工焊接技术

焊接技术在电子工业中的应用非常广泛,在电子产品制造过程中,几乎各种焊接方法都要用到,但使用最普遍、最有代表性的是锡焊。锡焊是焊接的一种,它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到锡焊温度,在焊件不熔化的情况下,焊料熔化并浸润焊接面,依靠二者原子的扩散形成焊件的连接。其主要特征

有以下三点:

(1)焊料熔点低于焊件;

(2)焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度,焊料熔化二焊件不熔化;(3)焊接的形成依靠熔化状态浸润焊接面,有毛细作用使焊料进入焊件的间隙,形成一个合金,从而实现焊件的结合。

进行锡焊,必须具备的条件有以下几点:

(1)焊件必须具有良好的可焊性:

所谓可焊性是指在适当温度下,被焊金属材料与锡焊能形成良好结合的合

金的性能。

(2)焊件表面必须保持清洁:

为了使锡焊和焊件达到良好的结合,焊接表面一定要保持清洁。

(3)要使用合适的助焊剂:

助焊剂的作用是清除焊件表面的氧化膜,通常采用以松香为主的助焊剂,

一般式用酒精将松香溶解成松香水使用。

(4)焊件要加热到适当的温度:

焊接时,热能的作用是熔化焊锡和加热焊接对象,使锡、铅原子获得足够

的能量渗透到被焊金属表面的晶格中而形成合金。

(5)合适的焊接时间:

焊接时间是指在焊接全过程中,进行物理和化学所需要的时间,一般,每个焊点焊接一次的时间最长不超过5s。

3、元件制作工艺

电子产品的电气连接,是通过对元器件、零部件的装配与焊接来实现的。安装与连接,是按照设计要求制造电子产品的主要生产环节。

(1)元器件引线的弯曲成形

为使元件在印制板上的装配排列整齐便于焊接,在安装前通常采用手工或专用机械把元器件引线弯曲成一定得形状——整形,如图3所示。图(a)比较简单,适合于手工装配;图(b)适合于机械整形和自动装焊,特别是可以避免元器件在机械焊接过程中从印制板上脱落;图(c)虽然对某些怕热的元器件在焊接时散热有利,但因为加工比较麻烦,现在已经少用了。

(a)(b)(c)

图 3

各种元件的安装,尽量使它们的标记(用色码或字符标注的数值、精度等)朝上或者朝着易于辨认的方向,并注意标记的读数方向一致(从左到右或者从上

到下),这样有利于检查人员的直观检查;卧式安装的元器件,尽量使两端引线的长度相等对称,把元器件放在两孔中央,排列要整齐;立式安装的色环电阻应

该高度一致,最好让起始色环向上以便检查安装错误,上端的引线不要留得太长

以免与其他元器件短路,如图4 所示。有极性的元器件,插装时要保证方向正确。

__

良好不好

图 4

第二部分:设计方案及选定

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