电装工艺及材料标准
航天电装工艺及材料标准应和国际先进标准接轨
——研究美国IPC 系列标准的启示航天电装工艺，特别是表面贴装技术（SMT），是电装行业中的先进制造技术，目前航天系统有些单位仍采用落后的设计标准、工艺标准，宣贯落后工艺，使用落后的生产设备生产SMT 电子产品，多次发生一些低层次的质量问题，如: 印制板可焊性差、焊接后翘曲、
虚焊、组装件清洗不净、抗恶劣环境性能差等问题，便所谓的" 常见病，多发病"难以防治。研究美国IPC 标准后，深刻体会到这类标准的先进性、完整性、实用性、可操作性。该标准系统化、通用化、模块化（组合化）是防治上述各种质量问题，提高电子产品质量的有效
1.航天系统表面贴装技术各类标准发展现状当前，微电子技术的快速发展，大规模集成电路的集成度成倍增加; 同时也改变了芯片的封装结构，如球栅阵列封装（BGA），芯片级尺寸封装（CSP）,己广泛用于航天电子产品中，某所采用的CSP器件，尺寸为9X gmm2，球间距为0.4mm ,共有441个焊球（21 X 21）。由于高密度组装器件的使用，使航天电子产品以惊人的速度，向短，小，轻，薄，高运算速度，多功能的万向发展。电子组装技术从通孔插装技术（THT），快速发展到表面贴装技术（SMT），同时也提高了产品的可靠性，抗干扰性，以及抗恶劣环境等性能。
众所周知，因SMT 的快速发展，促使世界电子制造业迈进了一个新纪元，并日益成为全球一体化的产业。全球化的产业自然需要全球化的通用标准，以保证在世界范围内任何地
万设计和制造出的产品质量相当。因此无论是军品或是民品，设计和制造的标准通用化、系统化，行业标准与国际接轨已成为电子制造行业努力的目标之一，同时也是军用电子产品保
证质量，民用电子产品提高市场竞争力的重要手段，目前长江三角洲、珠江三角洲等地区的大型生产企业，在接收生产订单前，是否采用IPC 标准已成为考核的主要内容。
近几年，国内外推广绿色制造大环境，电子产品的清洗己经禁止使用消耗臭氧层的化合物，如氯氟烃化合物（CFC）,三氯乙烷（TCA）等，电子产品申限制使用铅（Pb）,汞（Hg），镐（Cd）六价铬（Cr6+）聚合漠化联苯（PBB），聚合漠化联苯乙醚（PBDE）等有毒、有害物质，目前必须选用新的材料替代。
在电子装联工作中，随着工艺材料的改变，如清洗剂、焊料、电镀材料、有机增强材料等更换，导致工艺方法、工艺设备、工艺技术参数等改变。如果不及时制修订新标准，在设计、制造、调试、检验等全过程，将出现无据可查，无章可循，无法可依的局面，势必造成低层次的质量问题不断发生，延误生产周期，增加制造成本，并给企业带来严重的经济损失。
目前，航天标准化研究所己很重视这些标准的制修订工作，为航天各种型号顺利完成做出了很多的贡献。但有些标准，制修订的周期太长，己满足不了当前电于装联快速发展的要求，如标准的可行性、完整性、先进性、实用性、可操作性和国际上同类标准相比，均有很大的差距。主要表现以下几万面:
a）标准的配套性不够，缺少SMT焊盘图形的设计规范，因而使设计无规范可循，按设计
人员本人的理解因人而异，难以符合安装和焊接的要求。
b）目前印制板验收标准主要是针对通孔安装元器件而制定的，不能满足表面贴装元器件的
安装和焊接的要求，如SMT 印制板的翘曲度不能大于%，比THT 要求高一倍以上，对印制板的热膨胀系数（CTE），玻态转化温度（TD，均比THT要求高。再如，对印制板可焊接验收，只对制造验收有规定，有些单位因储存环境等不符合标准，使用时不抽查，产生大量的虚焊质量问题。
c）对工艺材料，如焊膏、焊料助焊剂、清洗剂、三防涂料等没有选用、验收指南，材料的采购渠道、工艺方法、验收要求等很不规范，带来不少质量隐患。
d）因航天系统有些基础标准的制修订周期长，标准的系统化差，现行的电装工艺标准也是
以THT 为主，缺少对先进的表面安装器件（如QFP，BGA ，CSP 等）设计和组装工艺实施等有关标准。有的单
位因BGA 焊盘设计及组装工艺不符合标准，造成了批量报废的重大损失。
e）缺少对表面安装元器件的安装、焊接质量问题及过程控制的标准和规范。
f）近来无铅焊接已在全球推广。在此大环境下，航天系统也免不了受到冲击和影响，如不少单位，从国外采购的元器件，大都采用无铅镀层，工艺人员仍采用有铅工艺，设备，标准，避行有铅、无铅器件混合组装，导致重复出现焊接质量问题。因此需要开展无铅焊接超前性的工艺研究，制定无铅焊接的通用标准。
总之，目前航天系统的电子装联标准，有些己不能满足SMT 设计和生产的需要，靠大
家共同努力，及时弥补这类标准的不足。
2 美国IPC 系列标准的特点及主要内容
美国IPC（Association connecting Electronics Industries），电子互连与封装协会）是一个技术协会，多数成员来自电子互连和印制板材料制造商。自其成立以来，一直致力于电子制造标准的通用化、系统化、组合化、国际化方面的工作。多年来，其制订和出版了数以千计的标准规范、技术报告、论文、指导手册等出版物，在世界范围内广泛受到重视并产生很大影响，其全面系统、专业的标准，为国际电子制造业和工艺技术人员提供理论依据。
IPC 标准规范体系表（详见附表）包括印制板互连设计和制造工艺标准;材料标准;表面安装
焊盘图形设计指南;元件组装焊接;清洗、末道工序接收条件;可焊接要求;各种装联材料要求等标准。各种标准号的具体名称，可利用以下网址查。以下介绍几个主要的标准工艺、技
术人员参考。
电子装联的基础标准
首先了解TPrlJ-STD-O01 《电子与电气组装件的焊接要求标准》，该标准是电子装联的最基础标准。众所周知，焊接的质量保证包括工艺材料的选用、元器件焊端的可焊性、印制
板焊盘的可焊性、焊接环境的要求、焊接过程中工艺过程的控制、员工的素质等。J-STD-O01 具有较强的系统性，标准中完整地包括以上各个因素。IPC 的基础标准由EIA（Electronic
In dustry Ilia nee，电子工业联合会）及IPC提供。名称冠以"J"的标准由这两大组织和
ANSI（AmnericanNationalSeanrdinstienee 美国国家标准学会）三家联合制定，是一个通用的国际焊接标准具有较高的权威性。该标准的目的是实现对组装件及焊接过程的控制，而不是仅靠最终检测决定产品的质量。
标准中包含了工艺材料选用技术和原则指南及检验标准，实际使用时，将电子及电气组装中的焊接产品质量以推荐或要求的形式分为3级:第1级了一般电子产品:"能满足功能要
求的产品;第2 级，用于服务的电子产品:包括要求具有连续工作和长寿命性能的产品。第 3 级，高可靠性电子产品:包括要求具有连续高可靠性能，或要求关键性能的产品。
对各级别产品均分为有四级验收条件：目标条件完美、可接收条件可靠不完美、缺陷条件功能不满足照章处理和过程警告条件（由材料，设备，操作，工艺参数造成，可接受改进），标准细化提高了可操作性。产品质量要求，同产品的等级相结合，该高则高，该低则低，明确各级产品质量上可接收的基本要求通用性强。
IPC 标准组合完整，配套性强
如:IPCJ-STD-O01《焊接的电气和电子组装要求》标准发布后，为保证更全面，准确地理解和使用本标准，推荐与以下标准一起使用:IPCJ-HDBK-001（它是配合IPCJ-STD-001 的辅助手册及指南）。此外，IPC-A_610 电子组装件可接受条件标准（它的配合标准IPCJ-HDBK-001），该标准1994 年由lPC 产品保证委员会制订，是关于电子组装外观质量验收条件要求的文件，共有179 幅例证图片和图片说明，使验收者判断直观方便。1996 年1
月修定为B 版，2001年1 月修定为C 版，2005 年2 月修定为D 版，是国际通用的焊接质量验收标准。还有IPC-HDBK_610 标准（它是配合IPC-A-610 的辅助手册及指南）是一部支持性文献，它详述了IPC-A-610 标准的内容和解释，限定了焊点质量从目标条件到缺陷条件的标准，判断的技术原理。此外，它提供的信息是我们更深刻的理解与性能相关的工艺要素，而这些工艺要素仅仅通过视觉万法通常是难以辨别的，（如防静电措施的重要性）。这本手册
解释是非常有用的，可以具体处置、鉴别缺陷条件与过程警示相关的工艺流程，可以指导准确使用IPC-A-610 标准。
为保证IPCJ-STD-001 的正确实施，还有以下一些配套标准，如
IPC/EIAJ-STD-002 《元件引线，焊端，接线片及导线可焊性测试》
IPC/EIAJ-STD-003 《印制板可焊性测试方法》;
IpC/EIAJ-STD-004 《助焊剂的要求》
IPC/EIAJ-STD-O05 《焊膏的要求》
IPC/EIAJ-STD-006
电子设备用锡焊合金，带焊剂及无焊剂焊锡丝技术要求》
IPC/JEDEC J-STD-033 《对潮湿敏感表面贴装元器件的处理，包装，运输及使用标准》注:（JEDEc 电子设备工程联合委员会标准）
IPC-7711《电子组件的返工（包含SMT手工焊要求）》；
IPC-721《印制板及电子组件的维修及修改》等系列组合标准，来保证电子组装件的焊接质量。
IPC 标准制修订周期短
如IPCJ-STD ，O01 发布于1996 年10 月，该标准发布后，取消了不适用的MIL-STD-2000（1994 年发布）"电气和电子组装件焊接技术要求"，成为唯一电子互连焊接的标准。IPCJ-STD-O01 在1998年4 月修订为B 版，删去了A 版很多指导性的内容，增加了" 如何做"的技术内容。2000 年6 月修订为C 版，2005 年2 月修订为D 版，平均2 年半修订一次。
IPC 标准能跟踪新技术，及时组织修订
美国于1992 年4 月发布的IPCJ-STD-O02 《元器件引线，焊端，接线片及导线肘可焊性测试》标准。是
评价焊接过程中焊点表面可焊性能的标准，经过不断修改，最终在1998 年10 月公布出版，并取代MIL-STD-O02 。该标准包含了SMD 焊端模拟测试可焊性的方法的标准，规定了SMD 细间距焊端可焊性的测试方法。测试参数比以前的标准具体，如采用润湿平衡法测试焊接性时，对镀金的焊端，或
受助焊剂残渣影响的表面，测试时允许浸渍两次。测试锡焊温度统一为235C,在浸渍与观察测试中等活性
ROLI（RMA）助焊剂取代了
ROLO（R）低活性助焊剂；焊料在锡焊中停留时间由 5 秒变为3 秒。试验时，助焊剂预烘的烘
干时间改为蒸发时间。
J-STD-003"印制板可焊性测试"标准，于1992年发布，增加了PCB采用OSP（有机保护膜》涂层的可焊性测试的条件要求，因SMD 向多引线，细间距的万向发展，对PCB 的平整度，共面性要求越来越高，而PCB 涂层一直以浸涂锡合金为主，将覆铜印制板浸入260 C的焊锡槽，再用热风整平，PCB受二次热冲击易翘曲，其涂层厚度不均匀，一般厚度范
围在卩m-35卩m,严重影响焊接质量。目前工业及民用电子产品己大量使用OSP,涂层范围
只有卩卩m适用于SMD，因此OSP也是目前标准新增的内容之一。
J-STD-004，J-STD-005，J-STD-006 分别提供了PCB 组装中使用的几种材料标准。这些标准己被DOD（美国国防部）所采用，并且成为取代MIL-S-14256（助焊剂）与QQ-S-571（焊料
合金）的参考性文件。
其中J-STD-004"《焊齐U要求标准》，对常用的各种焊剂松香（RO），树脂（RE）或有机（OR）采用L，M 和H 来表示活性的等级，如LO（R）低活性；"LI（RMAA）申等活性；MO（RA）全活性，
包括某些免清洗焊剂等;还有MI（RA）,HO 水溶性焊剂，HI（RSA）极活性，规定了各种活性焊剂的使用场合，如H 和M 型焊剂不应用于多股导线的搪锡。军用电子产品焊剂以（RO）型为主作了明确的规定。
J-STD-O05 《电子类焊膏的通用要求和测试方法》发布于1995 年，并于1996 年进行了修改，与IPC-HDBD-O05 《焊膏性能评价手册》配套使用万对生产车间选用焊膏有相当大的帮助作用。对有关焊膏的特性万面，比如储存周期，使用期限（开盖后）和焊膏润湿性测试万
法要求有全面的指导作用。
J-STD，006 焊料合金标准于1995 年发布，并于1996 年进行了修改。标准中讨论了80 多种焊料合金，对焊膏中焊料颗粒尺寸分布测试方法作了个规定，该标准将20 多种无铅焊料纳入范围中，推广应用共晶点217C，其成分为的无铅焊料。
IPC-A-610 《电子组装件可接受条件》标准，该标准在2001 年1 月修定为C 版，2005 年2 月修定为D 版，主要内容差别如下:
"术语与定义"增加了通孔再流焊的内容，随着再流焊工艺技术的发展，现在SMT 和THT 均采用再流焊工艺。根据MlL-HDBK-217 标准，元器件连接的工作失效率模型数据可知，再流焊失效率入b=8-5/l06小时，波峰焊入b=106小时，手工焊入b=106小时，再流焊比波峰焊、手工焊的失效率低很多，特别是印制板的焊接，首选再流焊工艺，能提高
焊点的可靠性。
"3.电子组件的操作”，对EOS（电气过载）ESD （静电放电）防护等内容，将C版推荐操作的习惯做法，修定为D 版的操作注意事项具体的准则及防护方法，增加标准可操作性内容。因现代芯片技术向微小方向发展，对芯片及表面贴装元件的静电防护非常重要，器件由于静电造成软击穿，依靠外观检查是查不出来的，必须依靠内容具体的可操作性标准，使元器件在运输，保管，生产，调试的全工艺过程中，保证元器件不被静电击穿。
"5. 焊接可接受性要求"，在D 版中将焊接可接受要求，对各种缺陷更具体化，如:暴
露基本金属的程度、针孔、气孔、不润湿、半润湿、焊料过多、桥接、焊点断裂、拉尖等缺陷最大可接受程度的要求，可接受的等级，内容更丰富具体。
此外，因无铅焊接料在电子行业，快速推广使用，在D 版中增加了无铅焊接焊点与焊缝起翘、热裂纹等的可接受的等级要求，无铅焊一般焊接温度高，焊料润湿性较差，焊点外观要求与有铅焊比有些差异，但质量要求是相同的。
在此不能一一分析比较，总之IPC 标准能跟踪新技术，组织标准的修定是很及时的。印制板组装中三防工艺标准方面
由于SMT组装密度高，焊点间距小，有的间距有0.7mm，因此，电子产品的设计和工
艺人员要非常重视三防工艺的实施。根据IPC-2221- 表可知，有三防涂覆的印制板，耐压可
提高一倍以上，因此美国制定了IPC-CC-830 印制板组装电气绝缘性能和质量手册及其配套的标准，IPC-HDBK-830 《敷形涂层的设计，选择和应用手册》也是国际军民两用标准，该标准对使用频率不同的印制板组装件使用不同的涂覆材料，如高频采用XY 型（派拉纶）真空
涂膜，一般可采用AR 型（丙烯酸树脂），IJR 型（聚氨酯树脂），SR 型（有机硅树脂），ER 型（环
氧树脂）等材料根据电子产品使用环境三类情况来选择涂覆材料，并对各种涂层厚度有具体的尺寸要求及质量要求提出了具体的规定，特别是国内外已开始应用选择性喷涂设备，将PCB 三防涂覆由手工操作变成PC 机控制自动操作，对不需喷涂的部位，不再需要进行人工掩膜保护操作。军用PCB 组装件应用派拉纶（parylene）真空成膜工艺即应用二甲苯环二体，在真空下裂解成聚对二甲苯，沉积成10卩m左右的透明薄膜工艺以及SR型有机硅树脂为主，涂层厚度均为30-130卩m。目前国内此类标准配套性很差，航天系统只有UR型喷涂标准。
3. IPC 有关印制板组装件清洗标准制定情况
印制电路板在组装过程中，有手汗、" 助焊剂、油污等，如清洗不净，会造成元器件，印制电路氧化腐蚀，降低产品的可靠性能，特别是航天军用电子产品，必须进行严格而有效的清洗，以彻底去除助焊剂残渣、手汗、防氧化油等污染物。清洁度要达到有关标准的指标。1990 年以前，航天电子产品清洁剂以CFC-113( 三氟三氯乙烷)为主，应用QJ/2158-85 汽相清洗工艺细则，没有清洗质量检测及洁净度评定等有关标准。电子产品在环境试验后，发现元器件引线腐蚀，印制线开裂等质量问题。
表面离子污染物测试标准
国内在1990 年后表面离于污染物测试万法，主要按以下3 个标准:
(l)M IL-STD-20OOA 标准，规定:
离子污染物含量<卩gNaCI/cm2
(2)MIL-P-28809 标准，规定:用清洗溶液的电阻率作为清洁度的判据，溶液电阻率
大于2X 106Q cm。"
(3)GB/T4677 标准，测试万法和清洁度要求与MIL-P-28809 相同。但按标准进行测试的单位很少。
指导测试清洗的标准
目前国际上己淘汰消耗臭氧物质(ODS),CFC-113 清洁剂己禁用。新型清洁剂、清洁万式种类增加，IPC 也及时制定了一系列标准，广泛地用于指导测试清洗的效果，主要标准如下:
1)IPC-CH-65《印制板组装件清洗导则》，根据残留物的类型，选用清洁剂以及清洁方法；
2)IPC-SC-60 《锡焊后溶剂清洁手册》;
3)IPC-SA-61 《锡焊后半水溶剂清洁手册》；
4)IPC-AC-62 《锡焊后水溶剂清洁手册》；
5)IPC-TR-583 《离子洁净度测试》；
6)IPCTM-650 《试验方法手册》；
清洁度要求如下:
1)用ROLO( 松香型，低活性)或ROLI 型(松香型，中活性)焊接的组装件，当用静态荤取方法测定时，其污染物小于卩/cm2氯化钠(NaCI)离子残留物含量。
2)松香助焊剂含量，按IPC-TM-6500 的测试万法进行，应符合下列最大允许值:
1级电子产品外于200卩g/cm2
2级电子产品小于100卩g/cm2
3级电子产品小于40卩g/cm2
3)可电离的表面有机污染物测试万法(红外分析法)按进行测试，其表面污染应不超过制
造合同要求。该标准规定，凡需有清洗洁净度要求的电路板组装件，必须在工艺文件中规定一个醒目的标志符号。用"C"(CIeanIiness) 代码开始，然后是"-"。最后是两位数字，第一行数字表示清洗选项(如:0-不清洗，1-焊接面清洗:2-双面清洗)。第2个数字清洁度测试要求(如:0- 无测试要求，1-测试松香残留物，2-测试离子残留；3-测试表面绝缘电阻；4-测试其他有机污染物；5-按合同要求测试。)标准中要求标出焊后清洁度标志符，便于清洗工序检查。上例说明，IPC 标准具有很强的实用性，可操作性，航天标准应和IPC 标准接轨。
焊盘图形标准制定情况焊盘图形标准，是电路设计人员、印制板制造工艺、电子组装工艺必不可少的指导性文件，该标准必须紧跟新元件系列的发展，不断修定完善。
早在1987 年就制定的IPC-SM-782 《表面贴装设计和焊盘图形标准》，将电子产品常用的元器件，焊盘的尺寸和容差方面的要求制定在该标准中。通过几年的应用，在1993年进
行了一次彻底的修正，将该标准修订成A 版，到1999年又对引脚间距小于1.0mm 的BGA 器件的焊盘图形尺寸，形状和容差进行了修正，保证焊点的焊缝满足强度的要求。
随着微电子技术快速发展，SMC/SMD 品种日益增多，尺寸越来越小，密度越来越高，在2005 年2 月发布IPC-7351 《表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》替代了落伍的IPC-SM-782A 标准。
IPC-7351 不只是增加新的元件系列和新的焊盘图形设计的补充标准，如增加了方型扁平无引线封装
QFN(QuadFlatNO-lead) 和小外型无引线封装SON(SmaIlOutlineNo-lead) ，该标准还是一个反映焊盘图形方面的研发、分类和定义，建立新的CAD 数据库关键元素等全新的标准。
IPC-7351 为每一个元件提供三个等级焊盘图形几何形状的概念，设计可根据产品密度等特点进行选择: 密度等级A ，允许最大的焊盘尺寸——适用于常规组装密度。典型用途如:军用电子
产品，便携/手提式电子产品，用于高冲击或震动环境申的产品。焊盘尺寸大，焊接结构最坚固;并且在故障情况下，很容易进行返修。
密度等级B: 中等焊盘尺寸，适用于中等组装密度，提供坚固的焊点为主。
密度等级C：焊盘最小极限尺寸，可实现最高的元件组装密度，适用于微型器件组装。
造船工艺的主要流程介绍
造船工艺的主要流程介绍 本讲座从管理者的角度，按照“壳舾涂一体化总装造船”现代造船管理模式的要求，结合我国船厂的探索实践，介绍船舶建造在各工艺阶段的组织方式、应注意的问题，同时提供对施工状态的评价标准。 一、造船生产管理模式的演变由焊接代替铆接建造钢质船，造船生产经历了从传统造船向现代造船的演变，主要推动力是造船技术的发展。传统造船分两个阶段：1、常规的船体建造和舾装阶段。在固定的造船设施按照先安装龙骨系统、再安装肋骨框、最后装配外板系统等。 2．由于焊接技术的引进，船体实行分段建造；舾装分为两个阶段：分段舾装和船上舾装，即开展予舾装。 现代造船又历经以下阶段：3、由于成组技术的引进，船体实行分道建造；舾装分为三个阶段：单元舾装、分段舾装和船上舾装，即开展区域舾装。 4、由于船体建造和舾装、涂装相互结合组织，实现“壳舾涂一体化总装造船”。
5、随着造船技术的不断发展，精益造船、标准造船、数字造船、绿色造船将成为船厂的努力方向。 目前国内主要船厂一般处于三级向四级过渡阶段；国内先进船厂已达到四级水平；外高桥船厂、建设中的江南长兴岛造船基地明确提出将精益造船、标准造船、数字造船、绿色造船作为发展目标。 二、现代造船生产管理模式的特征 1、船体分道建造法。根据成组技术“族制造”的原理制造船体零件、部件和分段，按工艺流程组建生产线。 2、抛弃了舾装是船体建造后续作业这一旧概念，以精确划分的区域和阶段（单元舾装、分段舾装和船上舾装）控制舾装。 3、实行“管件族制造”，以有效手段制造多品种、小批量产品，获得生产线生产效益。 4、采用产品导向型工程分解。把船舶划分为不同级别的中
船舶建造工艺流程简要介绍
船舶建造工艺流程简要介绍 本讲座从管理者的角度，按照“壳舾涂一体化总装造船”现代造船管理模式的要求，结合我国船厂的探索实践，介绍船舶建造在各工艺阶段的组织方式、应注意的问题，同时提供对施工状态的评价标准。 一、造船生产管理模式的演变由焊接代替铆接建造钢质船，造船生产经历了从传统造船向现代造船的演变，主要推动力是造船技术的发展。传统造船分两个阶段： 1、常规的船体建造和舾装阶段。在固定的造船设施按照先安装龙骨系统、再安装肋骨框、最后装配外板系统等。 2．由于焊接技术的引进，船体实行分段建造；舾装分为两个阶段：分段舾装和船上舾装，即开展预舾装。 现代造船又历经以下阶段： 3、由于成组技术的引进，船体实行分道建造；舾装分为三个阶段： 单元舾装、分段舾装和船上舾装，即开展区域舾装。 4、由于船体建造和舾装、涂装相互结合组织，实现“壳舾涂一体化总装造船”。 5、随着造船技术的不断发展，精益造船、标准造船、数字造船、绿色造船将成为船厂的努力方向。 目前国内主要船厂一般处于三级向四级过渡阶段；国内先进船厂已达到四级水平；外高桥船厂、建设中的江南长兴岛造船基地明确提出将精益造船、标准造船、数字造船、绿色造船作为发展目标。 二、现代造船生产管理模式的特征 1、船体分道建造法。根据成组技术“族制造”的原理制造船体零件、部件和分
段，按工艺流程组建生产线。 2、抛弃了舾装是船体建造后续作业这一旧概念，以精确划分的区域和阶段（单元舾装、分段舾装和船上舾装）控制舾装。 3、实行“管件族制造”，以有效手段制造多品种、小批量产品，获得生产线生产效益。 4、采用产品导向型工程分解。把船舶划分为不同级别的中间产品，并协调的组织分道生产和集成。 三、船舶建造工艺流程 现代造船工艺流程如下简图： 船舶建造工艺流程层次上的划分依据为： 1、生产大节点：开工——上船台（铺底）——下水（出坞）——航海试验——完工交船 生产大节点在工艺流程中是某工艺阶段的开工期（或上一个节点的完工期），工艺阶段一般说是两个节点间的施工期。生产大节点的期限是编制和执行生产计划的基点，框定了船舶建造各工艺阶段的节拍和生产周期；从经营工作看，节点的完成日也是船东向船厂分期付款的交接日。 2、工艺阶段：钢材予处理——号料加工——零、部件装配——分段装焊——船台装焊（合拢）——拉线镗孔——船舶下水——发电机动车——主机动车——系泊试验——航海试验——完工交船 3、以上工艺阶段还可以进一步进行分解。 4、需要说明的是以上工艺阶段是按船舶建造形象进度划分的，现代造船工艺流程是并行工程，即船体建造与舾装作业是并行分道组织，涂装作业安排在分道生
导线加工通用工艺规范
导线加工通用工艺规范
导线加工通用工艺规范 1范围 本规范规定了设备电气盒制作过程中安装导线的加工的技术要求、工艺方法和质量检验要求。 2引用文件 下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范但提倡使用本规范的各方探讨使用其最新版本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件，其最新版本适用本规范。 QJ 156A-1995航天电子电气产品安装通用技术要求 QJ 2945-1997航天电子电气产品标记工艺技术要求 GB 3131-88 锡铅焊料 GB 9491-88 锡焊用液态焊剂（松香基） GB/T 14020-2006 氢化松香 GB/T 678-2002化学试剂乙醇 3环境条件 环境温度要求：20 C -30 C。 相对湿度要求：30%-75% 照明光照度要求：工作台面不低于500lx。 4人员要求 操作及检验人员应经过电装工艺的培训持证上岗，特种工艺人员需经专门考试的项目及应获得的等级资格证书。 5材料、工（量）具、设备要求 5.1导线的性能、规格、牌号及各项技术指标均符合设计及工艺文件的规定。 5.2导线材料必须具有合格证明，并在贮存期内使用。 5.3加工过程中使用的工具、设备、量具必须具合格证明，并按规定进行定期检定、在检定的有效 期内使用。 6工艺方法及步骤 6.1裁线 6.1.1 裁线技术要求 按照工艺文件规定和要求的几何长度量切导线，用直尺量取导线，量切导线时导线应呈自然平直状态，不应扭曲变形，也不应拉的过紧； 导线的量切长度可按端头返修三次所需的长度留出余量； 切线时不应损坏未切部位的绝缘层、介电层和屏蔽层，不应对电线、电缆造成任何畸变或损伤； 测量长度时不应为了满足长度要求而强拉电线； 电线、电缆在切割结束后，在长期不用的情况下，尤其是镀锡电线，应对线轴上的电线头部采取密封保护措施（如图1）,以保证良好的焊接性能。
电气装配技术要求工艺标准
电气装配技术要求工艺标准 一、目的： 使公司电气装配满足客户需求，提升公司产品品质。 二、作业前： 电气材料必须按时到位，到位后确认电气件型号是否符合图纸要求，检查来料钣金的品质状况，是否有影响电气装配和产品品质的不良因素。如果有部分非决定性材料没有到位，可以按计划开始作业。 三、电气装配作业流程： 领料 图纸核对物料核对 准备作业 线槽布局安装焊接外部线气路布局导轨准备焊航空插头/OB头走线固定 元器件布局检验外线接入电箱 元器件安装 布线
电箱内外信号对接 通电前自检 通电调试I/O 设备7S清理 操作前准备： 工具（斜口钳，电钻，压线钳，剥线钳，螺丝刀等等） 图纸（装配图，接线图，气路图，焊接SOP） 材料（空开，接触器，继电器和隔板，PLC，驱动器等等） 附属的物料（包括接线端子，电缆，线标等等） 操作场所。装配期间需有指定的场所，以保证作业场所的5S标准比较良好，带电操作都必须两个人以上方可工作。 线槽：线槽应平整、无变形扭曲、无毛刺。线槽固定点不应少于两个，线槽在400mm以上时需固定点不应少于三个以上，在转角处，分支处应均有固定点。盖线槽盖应平整、无翘脚，美观。 合理
导轨： 导轨裁截口应平直，并无毛刺。每节导轨不应少于吧两点固定300mm以上不应少于三点固定。 元器件布局： 按照装配图的的排版图进行线槽、导轨、元器件的排版布置。电控布局应美观，同一块电控底板内强电弱电应分开集中。
合理 元器件安装： 在安装电气元件时应遵循说明说规定。元件安装通过导轨卡座安装的元件，卡扣应完全卡主导轨。元件安装过程中，应保持元件的整洁，无损伤，元器件附件应齐全完好。 接线规范： 端子排：端子排强电，弱电、正、负应分开布置，并中间用隔板隔开已防止短路。颜色定义：交流220V 火线：红色。零线：黑色。 直流36V以下：正极：棕色。负极：蓝色。
PCB制造工艺流程(精)
PCB工程制作 202.112.10.37 目前汉化最深的补丁.解压密码a href=https://www.360docs.net/doc/7116567382.html, target=_https://www.360docs.net/doc/7116567382.html,a 用过”pads importer”的朋友相信遇到过，转换protel pcb后，敷铜规则自动丢失，只剩敷铜区域外边框，这个问题的确很头疼。暂时没有找到什么很好的方法去import pads中的敷铜形状，以下方法只是通过protel中的rule去做到pads中敷铜形状相同。 ?敷铜与Outline的间距设置方法：选择“Design->Rules->Routing->Clearance Constraint”，点“add”添加，A区设置“Object Kind->Polygons”，B区设置“Object Kind->Keep-Out”，填写距离，并选择“Any Net”。 ?敷铜与SMD焊盘的间距设置方法：除B区步骤同上，B区设置“Object-Kind->Smd Pad”。?敷铜与过孔焊盘的间距设置方法：除AB区步骤同上，A区填写“Component Class->All Components”，B区填写“Object Kind->Polygons”。 在Rules设置完毕后，会DRC检查，速度比较慢，直接按ESC就可以。最后在敷铜区域双击，选择相应的层，如“Polygon on Top”，点击OK按钮后会提示Rebuild，确定即可。 一、PCB制造工艺流程： 一>、菲林底版。 菲林底版是印制电路板生产的前导工序，菲林底版的质量直接影响到印制板生产质量。在生产某一种印制线路板时，必须有至少一套相应的菲林底版。印制板的每种导电图形（信号层电路图形和地、电源层图形）和非导电图形（阻焊图形和字符）至少都应有一张菲林底片。通过光化学转移工艺，将各种图形转移到生产板材上去。 菲林底版在印制板生产中的用途如下： 图形转移中的感光掩膜图形，包括线路图形和光致阻焊图形。 网印工艺中的丝网模板的制作，包括阻焊图形和字符。 机加工（钻孔和外型铣）数控机床编程依据及钻孔参考。 随着电子工业的发展，对印制板的要求也越来越高。印制板设计的高密度，细导线，小孔径趋向越来越快，印制板的生产工艺也越来越完善。在这种情况下，如果没有高质量的菲林底版，能够生产出高质量的印制电路板。现代印制板生产要求菲林底版需要满足以下条件： 菲林底版的尺寸精度必须与印制板所要求的精度一致，并应考虑到生产工艺所造成的偏差而进行补偿。 菲林底版的图形应符合设计要求，图形符号完整。
船舶建造流程
船舶建造流程 一、船体放样 1.线形放样：分手工放样和机器(计算机)放样，手工放样一般为1：1比例，样台需占用极大面积，需要较大的人力物力，目前较少采用;机器放样又称数学放样，依靠先进技术软件对船体进行放 样，数学放样精确性较高，且不占用场地和人力，目前较为广泛的采用机器放样。 2.结构放样、展开：对各结构进行放样、展开，绘制相应的加工样板、样棒。 3.下料草图：绘制相应的下料草图。 二、船体钢材预处理：对钢材表面进行预处理，消除应力。 1.钢材矫正：一般为机械方法，即采用多辊矫夹机、液压机、型钢矫直机等。 2.表面清理：a.机械除锈法，如抛丸除锈法喷丸除锈法等，目前较为广泛采用;b.酸洗除锈法，也叫化学除锈，利用化学反应;c.手工除锈法，用鎯头等工具敲击除锈 三、构件加工 1.边缘加工：剪切、切割等; 2.冷热加工：消除应力、变形等; 3.成型加工：油压床、肋骨冷弯机等。 四、船体装配：船体(部件)装配，把各种构件组合拼接成为各种我们所需的空间形状。 五、船体焊接：把装配后的空间形状通过焊接使之成为永久不可分割的一个整体。 六、密性试验：各类密性试验，如着色试验、超声波、X光等。 七、船舶下水：基本成形后下水，设计流水线以下的所有体积均为浸水体积。
1.重力下水：一般方式为船台下水，靠船舶自重及滑动速度下水; 2.浮力下水：一般形式为船坞; 3.机器下水：适用于中小型船舶，通过机器设备拖拉或吊下水。 八、船舶舾装：全面开展舾装系统、系泊系统、机装、电装、管装等方面的工作。 九、船舶试验：系泊试验、倾斜试验，试航(全面测试船舶各项性能)。 十、交船验收。 ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~ 船舶建造工艺流程简要介绍 本讲座从管理者的角度，按照“壳舾涂一体化总装造船”现代造船管理模式的要求，结合我国船厂的探索实践，介绍船舶建造在各工艺阶段的组织方式、应注意的问题，同时提供 对施工状态的评价标准。 一、造船生产管理模式的演变由焊接代替铆接建造钢质船，造船生产经历了从传统造船向现代造船的演变，主要推动力是造船技术的发展。传统造船分两个阶段： 1、常规的船体建造和舾装阶段。在固定的造船设施按照先安装龙骨系统、再安装肋骨框、最后装配外板系统等。 2．由于焊接技术的引进，船体实行分段建造；舾装分为两个阶段：分段舾装和船上舾装，即开展予舾装。 现代造船又历经以下阶段： 3、由于成组技术的引进，船体实行分道建造；舾装分为三个阶段： 单元舾装、分段舾装和船上舾装，即开展区域舾装。 4、由于船体建造和舾装、涂装相互结合组织，实现“壳舾涂一体化总装造船”。 5、随着造船技术的不断发展，精益造船、标准造船、数字造船、绿色造船将成为船厂的努力方向。目前国内主要船厂一般处于三级向四级过渡阶段；国内先进船厂已达到四级水平；外高桥船厂、建设中的江南长兴岛造船基地明确提出将精益造船、标准造船、数字造船、绿色造船作为发展目标。
军工产品_模块检验规范
军工产品模块检验规范 编制/日期 审核/日期 批准/日期
1.目的 确保产品品质符合要求,提供军工产品模块检验的通用标准。 2.适用范围 适用于创智成科技股份有限公司军工产品模块的检验。 3.定义 3.1 灯光：正常检验条件下工作场所的灯光,300lx～700lx(标准500lx)； 3.2 位置：产品放置检验者正前面的30-50cm 距离处,检验者于产品成90±45 度； 3.3 正常视力：1.0 以上，无色盲、色弱等视觉缺陷。 3.4 人员要求：认真、细致、熟悉本检验标准。 3.5 检验和测试工具：防静电手环、手套、开箱刀、塞尺、游标卡尺、点规、10倍放大镜等。 3.6 检验数量及允收依据 进行全检 按照《国军标GJB 179A-96计数抽样检验程序》中的一般检查II类水平规定的数量进行判定允收。 3.7 判定标准 3.7.1 可接受条件 可接受条件是在未能达到完美的情况下，仍可保持生产装配过程的完整性的一种状态。它优于最终产品的最低要求，能较好地考虑到生产过程中发生的变化情况。 3.7.2 不可接受条件 不可接受条件体现的是一种不能充分确保装配外形、安装或功能在最终使用环境中的可靠性的状态。对缺陷状态的处理可按照设计、服务及客户的要求执行。处理方式包含返工、修理、报废及特采。 4.权责 QE制订并修改此QII，其余制造，品管等相关部门按此标准检验并执行.产品外发时外发厂需依此标准执行。5．程序内容 5.1 模块表面 5.1.1 检验方法 目视，全检。 增加使用放大镜检验项目：压接件处使用放大镜检验(如下图红色方框内)； 5.1.2 阻焊膜 5.1.2.1 阻焊膜颜色 可接受条件：阻焊膜呈显深绿或浅绿色，颜色均匀一致，无明显色差（顾客对阻焊膜颜色有特殊要求时按顾客要求验收）。 不可接受条件：阻焊膜颜色存在明显色差。 5.1.2.2 阻焊膜划伤 可接受条件：划伤没有造成基材、铜箔显露；无感划伤不允许超过30mm且同一板面不能多于两处；不允许存在有感划伤。
电装工工作标准
电装工工作标准 ㈠身体健康，具有初中以上文化水平，工作责任心强，劳动态度好，有中级工技术等级职称。 ㈡有一定的电工学方面的基础知识 ①熟悉交直流电工作原理，会安全操作等用电基本常识； ②会使用各种测量仪器、仪表； ③会使用各种电装工具。 ㈢看得懂电装工艺图纸，熟悉相关规定 ①象：圆柱形、平扁形有孔的（电位器，波道开关）继电器，印制板，各种插头、插座（代有孔的）及平扁无孔的等焊接点，电装工应根据不同的焊接点，均应熟练地用绕、钩、插、搭等方法焊接好每一个接点； ②导线焊接要求：剥线头时不能伤线，焊接前应先把线头拧紧（有条件的应先渡上锡），焊接点与线头相连处，裸线不能露出太长，也不能露出太短，长了不美观、不结实，太短了容易烫坏绝缘层，一般一到二毫米合适，连线时，同样不能把裸线留得太长，长了显得太乱，短了显得太紧，都影响美观和质量； ③焊点要求：光滑、明亮、无针孔、无气泡、无裂纹、无桥接、无偏焊、无虚焊皮标准。 ㈣电装工应熟悉各种电子元器件的规格、性能、制作材料及装焊中要注意事项 ①电阻：制作材料有碳膜、金属膜、线绕等等，它的工率常用的1/8W、1/4W、1/2W、1W、2W…5W……10W……15W……20W 等等，它的阻值从零点几Ω到KΩ、MΩ等，焊接中要注意的是一些小型的及有特殊要求的，如热敏电阻，焊接时不得超过两秒钟，否则会损坏元件，或者使电阻变值，影响质量； ②电容器：因制作材料的不同，焊接要求同样有一定的规定，首先电容器的正负极不能焊错，一些小型的和制作材料耐温性低的电
容器，象聚笨乙稀材料制作的电容器，最怕烫，它的腿焊接时间长一点就掉了，因此要求电装工必须掌握各种不同焊接条件下的各种不同焊接技术和焊接方法，才能适应各种条件、场合的焊接任务的完成； ③二、三极管焊接时，需要注意事项：⑴首先它的极性不能焊错，⑵二、三极管焊接时，需要弯腿时一定要先用摄子夹住管奶的根部再弯，以免损伤管腿，尤其是玻璃材料制作的二极管，不小心就会崩裂玻璃，损坏管子。 ㈤电装工必须懂一点钳工技术 ①会使用钳工工具，会干一般的钳工活，如：打眼、钻孔，制作一些小的零部件； ②熟悉钳工装配中的常规、规定和要求，在金属件与非金属件不同材质的组装件相装时，均应懂得要加平垫片，弹簧垫圈； ③上螺丝时，一定要掌握尺度，螺丝不能上得太紧，太怪了容易损坏器件，弹簧垫圈压平为止，螺丝丝扣不 能露出太长，也不能太短，长了不美观，短了不结实，一般要求露三、五扣为准； ④所装的螺丝要求不能滑扣，尤其是面板螺丝，能使用套筒板手的尽量使用套筒板手，以免损伤螺丝头，影响美观，影响质量。 生产部： 张和平
电装工艺规范
电子及电气安装工艺规范 第1版 共52页 江苏中航动力控制有限公司 2008年06月
文件编审 会签 审批 发放部门
1 适用范围 本规范规定了本公司电子产品安装、焊接及导线连接和电气设备安装的通用工艺要求。 本规范适用于本公司各种电子产品以及电气设备的装联。 2 引用文件 Q/14S.J11-2004 电装工艺规范（第六一四研究所所标） 3工艺过程 3.1 电子产品 准备——元器件成型——元器件零组件的安装、固定——元器件的焊接——自检——补充装焊——清洗烘干——调试老化——检验——补充装焊——检验 3.2 电器产品 准备——元器件成型——元器件零组件的安装、固定——元器件的焊接——自检——补充装焊——清洗烘干——调试老化——导线的加工——机械装配——整机安装——整机调试——自检——检验——补充装配——检验 3.3 电气产品 准备——电气零部件的机械装配和固定——母线的装配和固定——电气零部件间的导线加工——电气零部件间的导线连接——自检——检验——补充装配——检验 4 一般要求 4.1 人员要求 a）各岗位的操作人员必须有相应的上岗证； b）要有科学严谨的态度，严格按工艺要求操作。 4.2 工作场地及环境要求 a）温度应为15℃～30℃； b）应通风，相对湿度为30%～75%；
c）照明度应在500lx～750lx范围； d）各工作部位应配备相应的工作台、电源（零线与地线应分开）； e）各工作部位在工作时间内只应放置由工艺规程规定的用于指定工作的零部件、必要的工艺装备及技术文件； f）工具、器材、文件、产品应定置定位； g）应划分工作区和非工作区，工作场所应始终保持清洁。 4.3 防静电要求 a）工作台应铺防静电桌垫并良好接地； b）进入工作场地须穿防静电服、防静电鞋； c）触摸产品内部模块，装焊元器件时须带防静电手腕； d）静电敏感元器件在发放、传递、装联过程中应有防静电措施。 4.4 操作要求 操作时应严格按现行有效的工艺文件进行： a）发现影响装焊质量的问题应及时向工艺员反映，操作员不得擅自处理； b）元件插装后要进行定向、定位复查，在确认无误后再进行焊接； c）易碎、热敏和精密元器件成型、安装及焊接应严格按具体工艺文件规定执行； d）在装焊等工序中，应保持手干净无油腻，必要时可带手指套进行操作；检验岗位等需触摸PCB的应戴防静电手套；清洗后的印制板组装件不得用手触摸，以后的 操作一律戴防静电手套。 4.5 多余物控制要求 a）所有切屑形成的操作应在与装配工段隔开的场所进行； b）现场应设立多余物专用箱并每天定时清除； c）剪掉导线、元器件引线或保险丝多余长度时，应采用专用斜口钳或在剪脚专用箱内进行，余头足够长度时应用手捏住余头后一次剪断，以避免导线及引线头掉入
军工电装贴片工艺流程的优化方法研究
军工电装贴片工艺流程的优化方法研究 摘要：军工产品生产环境下研究贴片工艺流程的实现方法和优化方法，分析了 贴装优化的原理，影响贴装效率的因素和优化途径，并利用已有的贴片机优化算 法进行了试验验证；三是对贴装数据统计与提取查看进行了研究与应用，分析了 贴装数据统计的原理并介绍了数据查询的方法和流程等。 关键词：电子装配；单片贴装 表面贴装技术（Surface mounting Technology，简称 SMT）由于其组装密度高以及良好的 生产自动化特性而在得到高速发展并广泛应用在电路产品组装生产中。SMT 是第四代电子装 联技术，其优点是元器件安装密度高，易于实现自动化和提高生产效率，降低成本。一条基 本的 SMT 生产线由钢网印刷、元件贴装及回流焊三部分构成，电子元器件的贴装是整个表面 贴装工艺的最重要的组成部分，其所涉及到的问题比其它工序更复杂，难度更大，同时贴装 设备在整个产线建设中的占的投资比例也最高，约占整个SMT生产线投资的 60%-70%。 作为先进电子制造行业的重要组成，SMT 变革了传统电子电路组装的概念，SMT 技术可 以归纳为三个方面：（1）设备，也就是指SMT 硬件方面，包括印刷机，印刷检测机（SPI），贴片机，回流焊，波峰焊，AOI 等一系列加工处理设备；（2）工艺，指 SMT 软件方面，指导如何将一个设计转化成一个成熟可靠的产品；（3）电子元件及封装技术，它是SMT 的基础，也是 SMT 发展的动力，推动了 SMT专用设备和工艺技术的不断发展，比如元件封装技术发 展到了到 0201 工艺水平，设备以及工艺也要相应跟上。表面组装技术是一组技术集合，涉及到元件封装，PCB 技术，印刷技术，自动控制技术，焊接技术，物理，化工，新型材料等多 种专业和学科。比如贴片机涉及到计算机，图像识别系统，传感器，伺服系统等，专业涉及机，电，光等学科。 其他包括资金投入、PCB 设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等。SMT 的应用符合电子装备制造的发展方向，随着半导体元器件技术、材 料技术、电子与信息技术等相关技术的飞速发展，SMT 的应用面还在不断扩大。我国是 SMT 技术应用大国，信息产业部公布的统计数据显示，2004 年，我国电子销售收入达到 26550 亿元，已超过日本（2700 多亿美元），位居美国（4000 亿美元）之后, 居全球第二位。在珠三 角和长三角地区，电子信息产业作为支柱产业，增长迅速，国际大型电子产品制造商和 EMS 企业也纷纷投资设厂，带动了国内相关产业链的发展，SMT 材料、设备、服务等相关行业也 得到了很大发展，家电制造业和通信制造业在国内的发展带动了 SMT 的应用，与此同时，许 多跨国公司也纷纷将电子产品制造基地转移到中国。 随着 IC 封装技术向着高度集成化、高性能化、多引线和窄间距化方向发展，推动了 SMT 技术在高端电子产品中的广泛应用，由于受到工艺能力的限制，逐渐面临许多技术难题。1998 年以后，BGA 封装器件开始在通信制造业中被广泛应用，同时 BGA 封装的器件应用比例出现了快速增长的情况。与此同时，SMT 技术在通信等高端产品的带动下，进入了快速、良 好的发展期。电子产品开始朝着微型化、多功能化方向发展，尤其是以个人移动通信设备、 平板电脑为代表的消费类电子产品需求和市场呈现处爆发式的增长势头，进一步带动了 SMT 技术的发展。随着 0201 元件、CSP、flipchip 等微小尺寸、细间距器件进入了 SMT 实际生产使用，极大提高了 SMT 技术水平，同时也提升了工艺难度。 随着电子产品组装技术的发展，对现代电子产品模块化、复合化、智能化以及可靠性等 方面都提出了越来越高的要求。表面贴装技术（Surface Mounted Technology，SMT）的应用 符合电子装备制造的发展方向，为上述要求提供了有效的解决途径。SMT 是将电子元器件贴
船舶电装预制件制作及电缆贯穿件隔堵工艺
预制件的工艺要求Technology of cable penetration 1.电缆贯穿件Cable transit 若托盘表中没有特别注明，贯穿件的材料为普通A级钢。 贯穿件制成后，将锐边及毛刺打磨，并进行防腐蚀处理，一般涂防锈底漆二度。The material of penetration is ordinary steel (class A) in generally, if no specify. The transit should be grinded, and coating two layers. 普通电缆贯穿件(无防火，及水密要求) 见下图1 Ordinary transit (no-fireproof no-watertight) see drawing 1. 1.1普通电缆框Horizontal ordinary transit 表示方法Express： DK L×B×H×δ DK--普通电缆框Horizontal ordinary transit 1.2普通电缆筒（无防火，水密要求）见下图1。 Vertical ordinary transit (no-fireproof no-watertight)see drawing 1. 表示方法Express： DT L×B×H×δ DT --普通电缆筒Vertical ordinary transit L—长length B—宽wide H—高high δ—板厚thickness 小型普通电缆框、筒可用镀锌管压制代用。 Mini ordinary transits can be taken placed by pressed galvanized tube. 1.3耐火电缆框Fire-proof horizontal transit 表示方法Express： AWn L×B×250×δ AW--耐火电缆框Fire-proof horizontal transit L—长length B—宽wide 高height --250mm δ—板厚thickness
电装工艺现场讲课第4部分
电装工艺现场讲课第4部分 表面贴装元器件使用注意事项 1.6.4表面贴装元器件使用注意事项 a存放表面贴装元器件的环境条件 环境温度：30℃以下： 环境湿度：R. H<60％ 环境气氛：库房及使用环境中不得有影响焊接性能的硫、氯、酸等有害气体。防静电措施：要满足表面贴装对防静电的要求。 b表面贴装元器件存放周期．从生产日期算起为二年。到用户于中算起一般为一年(南方潮湿环境下3个月以内)。 c对具有防潮要求的SMD器件，打开封装后一周内或72小时内(根据不器件的要求而定)必须使用完毕，如果72小时内不能使用完毕．应存放在(R H20％的干燥箱内，对已经受潮的SMD器件应按照规定作去潮烘烤处理。 d．操作人员拿取SMD器件时应带防静电腕带。 e运输、分料、检验、手工贴装等操作需要拿取SMD器件应尽量用吸笔操作，使用镊子时要注意不要碰伤SOP、QFP等器件的引脚，预防引脚翘曲变形。 1.6.5表面贴装元器件的发展趋势 表面贴装元器件发展至今已有多种类型封装的SMC、SMD用于电子产品的生产；为进一步满足现代电子产品高密度、小型化组装的要求，集成电路的封装快速向高度集成化、高性能化、多引线和细间距的方向发展。除目前普遍使用的QFP、PLCC、PCCC外，BGA、CSP将成为二十一世纪初期IC封装的主流结构。同时，上世纪90年代以来，MCM(多芯片组装)发展较快，它是一种混台集成电路，把几块IC芯片或CSP组装在一块电路板上，使电路组件实现系统级功能，为电子产品的微组装创造了条件。 2.焊接技术 电子装联工艺中采用的焊接技术主要有软钎焊(锡焊)、热压焊(丝焊、球焊)、激光焊和超声焊等。其中使用最广泛的是锡焊 2.1锡焊机理 锡焊是以低于母材固相线而高于钎料液相线的温度，使熔融的液态焊料润湿被焊金属表面，并与之进行物理、化学作用而实现金属结合的过程。实质上是包括了焊料润湿和与被焊金属进行扩散形成界面合金两个过程。 2.1.1焊料的润湿与润湿力 1)润湿： 焊料润湿固体金属表面是指液态焊料在被焊金属表面铺展并填充焊缝，使焊料与被焊金属紧密结合。润湿必须具各以下条件： (1)液态焊料与被焊金属之间能互相溶解。 (2)焊料与金属表面必须“清洁”，没有氧化物和其他污染。 当焊料与金属之间存在有氧化物和污物时，防碍熔化的金属原子自由地接近，不会产生润湿作用，这也是产生“虚焊”的主要原因之一。
产品研发流程
新产品研发流程 内容： 企业的组织机构 新产品研发流程 生产工艺流程
企业组织机构 企业组织机构图（以****公司为例） 开发部主要职责： 1、技术创新 1）．及时搜集整理国内外产品发展信息，及时把握产品发展趋势，组织和编制公司技术发展规划和技术开发计划。并组织对计划实施。 2）．负责公司新技术引进和产品开发设计工作。 3）．编制生产工艺流程及工艺文件， 4）．负责做好技术图纸、技术资料的编制和编写。为指导生产提供全套技术文件。 2、技术支持 1）．负责制订和修改技术规程。编制产品的使用、维修和技术安全等有关的技术规定及使用说明书；改进和规范工艺流程。 2）．负责制定公司产品的企业标准，实现产品的规范化管理。 3）．及时指导、处理、协调和解决公司各部门的技术问题，确保经营工作的正
常进行。 主要岗位：电子线路设计、结构设计、工艺设计（电装工艺、钳装工艺、机加工工艺） 岗位职责： 线路、结构设计人员 进行新产品开发市场调查。提出设计项目立项建议。 2. 线路设计人员按计划和规定进行新产品的线路方面的开发与设计；结构设计人员按计划和规定进行新产品的结构方面的开发与设计。 3. 负责在研产品的技术资料、生产资料的建立、整理和归档工作。 4. 针对用户的要求或其它原因实施设计更改。 5. 解决生产过程中出现的有关技术问题。 6 .配合销售部门做好产品销售、工程服务中的技术支持工作。 工艺设计人员 1. 编制典型工艺文件，负责生产前的工艺技术准备。 2. 负责工艺文件执行及工艺纪律检查。 3. 负责处理生产过程的工艺技术问题。 4. 负责产品工时定额制定。 5. 组织员工进行技能培训。 线路设计和结构设计主要是产品设计, 产品设计和工艺设计之间的关系： 产品设计就是设计出你想要的产品，工艺设计就是设计如何制作出你想要的产品；设计是产品从概念到模型的一个转换过程，而工艺是将原材料实现为零部件的一个过程，设计需要了解工艺，工艺实现不了的设计是没意义的设计，工艺也需要明白设计的意图，否则不能很精确的反映出设计，产品设计和工艺设计应该
电装生产设计建模指导手册
电装生产设计建模指导手册 一．电装建模的基本内容： 电装建模主要完成以下工作： 1． 标准库的建立 对一些标准件的建模，包括电缆托架，扁钢支架，电缆贯通件等。 2． 电气设备及其机座模型的建立 根据厂商资料，利用VOLUME 及STRUCT 绘制电气设备及其机座模型。 3． 设备，设备机座，电缆托架，扁钢支架及电缆贯通件等在船体背景下的布置，及与其他 专业的平衡。 4． 图纸的绘制，包括铁舾件制作图，电舾件安装图，电舾件安装托盘，电缆敷设图，电缆 册 二． 在建模中的区域划分原则 电装建模是在不同区域中进行的，其原则如下： /分段代码：如801，M1P 等（详见HANA 标准） C （内场）、B （分段）、U （单元）、P （总段平 台）、Z （坞内）五个阶段 P 为管装，M 为机装，E 为电装，F 为甲装，V 为通风，A 为居装 对于电装专业铁舾件一般在下列阶段完成： 1． 电缆通舱件在C （内场）阶段完成。 2． 电缆桥架，扁钢，及小型设备底座在B （分段）阶段安装。 3． 大型设备底座（安装在甲板面上的）在P （总段平台）阶段安装 三． 平衡要领 在生产设计中，总的平衡原则如下： 1．在布置前与其他几个专业共同商量大的原则，特别是确定主干电缆走向要满足综合布置的要求，例如电缆桥架安排在甲板下多大的区域，管系安排在多大范围内，风管安排在多大范围内。 2．在开始布置前了解该区域各个专业的模型如何调用，有时管系在某个区域上有几个阶段的模型，调用时注意将模型要调全。 3．建模中，遵守各专业协调时约定的大原则，尽量将桥架布置在该范围内。并以其他专业的模型做为背景。 4．当各个专业建模大体完成时，由主管设计师牵头，几个专业来次大的平衡协调。 2 B E 1 3
导线与接线柱焊接工艺规范标准
.专业整理. 导线/引线与接线柱的安装与焊接 工艺规
.专业整理.
导线/引线与接线柱的安装与焊接工艺规范 1范围 本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求。 2引用文件 下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范但提倡使用本规范的各方探讨使用其最新版本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件，其最新版本适用本规范。 HB 7262.1-1995 航空产品电装工艺电子元器的安装 HB 7262.2-1995 航空产品电装工艺电子元器的焊接 QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求 IPC-A-610E-2010电子组件的可接收性 3环境条件 环境温度要求：20℃-30℃。 相对湿度要求：30%-75%。 照明光照度要求：工作台面不低于500lx。 工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）工作区域不得洒水。 4人员要求 操作及检验人员应经过电装工艺的培训持证上岗，特种工艺人员需经专门考试的项目及应获得的等级资格证书。 5接线柱与引线／导线安装、焊接通用要求 5.1绝缘皮间隙要求
见图1、表1，导线的绝缘皮末端与焊料填充之间有1个线径（D）大小的绝缘间隙（C）。 图1 D表示导线直径C表示绝缘间隙 5.2绝缘挠性套管放置要求 绝缘套管覆盖连接器接线柱并伸过导线绝缘皮4倍线径（D）,见图2。 绝缘套管末端到连接器接线柱进入连接器插入点的间距等于1倍线径（D）。
图2 5.3焊接通用要求 导线／引线与接线柱界面之间有100%的焊料填充（缠绕的全部范围）。 焊料润湿导线／引线和接线柱，形成一个可辨识的填充，呈羽状外延出一个平滑的边缘。 焊接连接内导线／引线的轮廓可清楚辨识。 焊料填充至少达到导线／引线与接线柱环绕界面的75%。 在导线与柱干接触区域焊料高度大于线径的75%。 导线的绝缘层与接线端子的间距应符合表1要求。 5.4导线与塔形和直针形接线端子的焊接 5.4.1导线缠绕方法 导线在按线端子上缠绕最少为4分之3圈，但不得超过一圈，对于直径小于0.3mm 的导线最多可缠绕3圈。
生产工艺流程、设备、技术介绍、特色
商用空调生产工艺技术介绍 一、生产工艺流程： 1、热交换器（也称两器、指蒸发器和冷凝器）生产工艺流程如下：
2、空调产品组装生产工艺如下：（1）.室外机组装生产工艺：
二、生产工艺特色： 青岛日立商用空调生产车间采用从日立引进的成熟先进的生产工艺技术，主要生产设备及检测设备均为日本进口。 （一）、热交换器（也称两器）生产设备及工艺： 1、冲片机和冲片模具：本设备和模具为全部为日本进口，设备模具厂家日高精机株式会社是日本专业生产冲片模具的厂家，其生产的冲片模具技术水平（技术优势）在世界同行业中处于领先水平。本工序采用亲水铝箔，经精密模具高速冲片，形成波纹形双面桥形翅片，此种材料的片型技术先进，有利于提高换热器的换热效率和整机性能，同时可提高空调的使用寿命。 2、长U弯管机：本设备主要是日本进口设备，其技术水平在世界处于领先地位。本工序采用薄壁内螺纹铜管加工U型管，此种内螺纹铜管能改善制冷剂在管路系统中的流动状态，从而提高其换热效率，它比一般光滑管可提高换热效率20%～30%左右。 3、胀管机：本设备主要是日本进口设备，其技术水平在世界处于领先地位。本设备采用高光洁度球型胀头对工件进行胀管，保证了铜管与翅片孔之间的合理过盈量，同时避免了胀管过程中胀头对铜管内螺纹部分的破坏，保证了胀管后产品的质量。 4、脱脂干燥炉：由于产品循环系统中的残留油分会对空调的性能存在一定的影响，所以需对热交换器进行脱脂干燥，本工序就是对胀管完成的热交换器半成品进行高温脱脂干燥（脱脂温度为150～160℃），以去除工件翅片表面和铜管内部的挥发油，工件经过脱脂干燥后，可使其铜管内部的残油量在3mg/m2以下。 5、热风干燥炉：由于空调循环系统内部冷媒中如果混入过多的水分，会严重影响到空调的整机性能，本工序的作用就是去除油分离器、气液分离器、热交换器组件、配管等系统零部件内部的水分，零部件经本工序去水干燥后，可保证工件内部残留水分量60ppm在以下。 6、热交换器折弯机：本设备是日本进口设备（专业设备厂家生产）。本工序是对热交换器组件进行不同形式（L型、U型、O型）的折弯，设备针对不同结构形式的产品采用专用折弯模具，有效保证了不同产品折弯角度的一致性和产品质量的稳定性。 7、自动焊接机：本设备是日本进口设备（专业设备厂家生产），本工序是对热交换器组件进行弯头的自动焊接，焊接时采用氮气保护，有效的保证了工件的焊接质量。 8、真空箱式He检漏设备：本工序是对热交换器组件进行耐压气密性检查，以检查工件有无泄漏（主要是各焊点处）。检漏时是将工件内部充入3.3MPa 或4.15 MPa的高压混合He气，在真空的环境中（真空箱内部）采用He检漏仪对工件进行检漏，设备检漏精度可控制产品出厂后冷媒泄漏量在2g/年以内。 （二）、生产线设备主要技术指标及产品介绍： 青岛海信日立共有整机组装线10条：分别为室外机W1线（生产SET-FREE mini系列4~6HP，IVXmini系列3~5HP，单元机系列3~5HP）、室外机W2线（生产SET-FREE系列5~22HP，店铺机系列8~10HP）、室外机W3线（生产SET-FREE系列24~32HP机）、室外机
船舶建造工艺
船舶建造工艺流程简要介绍 (非原创，如转载请注意版权问题，谢谢！也谢谢原作者） 本讲座从管理者的角度，按照“壳舾涂一体化总装造船”现代造船管理模式的要求，结合我国船厂的探索实践，介绍船舶建造在各工艺阶段的组织方式、应注意的问题，同时提供对施工状态的评价标准。 一、造船生产管理模式的演变由焊接代替铆接建造钢质船，造船生产经历了从传统造船向现代造船的演变，主要推动力是造船技术的发展。传统造船分两个阶段： 1、常规的船体建造和舾装阶段。在固定的造船设施按照先安装龙骨系统、再安装肋骨框、最后装配外板系统等。 2．由于焊接技术的引进，船体实行分段建造；舾装分为两个阶段：分段舾装和船上舾装，即开展予舾装。 现代造船又历经以下阶段： 3、由于成组技术的引进，船体实行分道建造；舾装分为三个阶段： 单元舾装、分段舾装和船上舾装，即开展区域舾装。 4、由于船体建造和舾装、涂装相互结合组织，实现“壳舾涂一体化总装造船”。 5、随着造船技术的不断发展，精益造船、标准造船、数字造船、绿色造船将成为船厂的努力方向。 目前国内主要船厂一般处于三级向四级过渡阶段；国内先进船厂已达到四级水平；外高桥船厂、建设中的江南长兴岛造船基地明确提出将精益造船、标准造船、数字造船、绿色造船作为发展目标。 二、现代造船生产管理模式的特征 1、船体分道建造法。根据成组技术“族制造”的原理制造船体零件、部件和分段，按工艺流程组建生产线。 2、抛弃了舾装是船体建造后续作业这一旧概念，以精确划分的区域和阶段（单元舾装、分段舾装和船上舾装）控制舾装。 3、实行“管件族制造”，以有效手段制造多品种、小批量产品，获得生产线生产效益。 4、采用产品导向型工程分解。把船舶划分为不同级别的中间产品，并协调的组织分道生产和集成。 三、船舶建造工艺流程 现代造船工艺流程如下简图： 船舶建造工艺流程层次上的划分依据为： 1、生产大节点production nodes：开工——上船台（铺底keel laying）——下水（出坞un docking）——航海试验sea trial——完工交船delivery 生产大节点在工艺流程中是某工艺阶段的开工期（或上一个节点的完工期），工艺阶段一般说是两个节点间的施工期。生产大节点的期限是编制和执行生产计划的基点，框定了船舶建造各工艺阶段的节拍和生产周期；从经营工作看，节点的完成日也是船东向船厂分期付款的交割日。
电装实习总结报告
东北石油大学 实习总结报告 实习类型电装实习 实习单位电子科学学院实习基地 实习起止时间 2017年7月11日至2017年7月20日指导教师高宇飞 所在院（系）电子科学学院 班级电子15-2班 学生姓名宋忠民 学号 2017年 7月 21日
目录
第1章概述 1.1电装实习的必要性 1.1.1实习目的 电装实习是专业理论和实践知识最重要的补充和延伸。单片机系统实训的目的是通过对单片机硬件和软件的综合训练，让学生掌握单片机的硬件知识及设计方法，让学生学习运用课堂所学的理论知识，来解决实际性的问题。通过本次实习，希望学生能够了解各元件的作用及其识别其大小的方法。通过查阅资料，自学一些课外知识，增进学生对电子工艺的感性认识，熟悉电子产品装配、生产制造工艺及过程，学习现代电子设计与制造、单片机及接口技术、获得安全用电、锡焊接技术、电子元器件、以及电子技术文件的制订等基础知识，全面提高学生的实践动手能力和分析问题、解决实际问题的能力，培养创造能力。 1.1.2电装实习的意义 通过单片机实验板焊接实习可以培养学生以下实践动手能力：了解所安排的实习项目的电路工作原理和制作工艺；掌握电子元件的焊接、拆焊技术；认识所用元件的性能以及在所做电路中所起的作用；对电阻、电容、二极管、排阻、开关、按钮等有大概的了解；熟悉手
工焊锡主要工具的使用；基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立完成简单电子产品的安装与焊接。 1.2实习器材及介绍 1.电烙铁：由烙铁头.加热管.电源线和烙铁架组成我们使用的是内热式电烙铁，功率在20—30w之间，其优点是功率小，热量集中，适于一般元件的焊接。由于焊接的元件多，烙铁头是铜制。 2.钳子、镊子各一把。 3.焊锡丝：由铅和锡组成的合金。焊锡丝有熔点低，易与铜、铁等金属结合，焊接强度合适，电阻率低等优点因此是用于焊接合适材料。由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观 4.印刷电路板(pcb板)：硬制塑料板上印有钢制电路，可将一些电子元件焊在其上。印刷线路板的原料主要是铜箔，粘结剂，极板。 5.需要焊接的元器件。 1.3实习内容安排 如表1-1所示为电装实习课程内容安排。