FPC工艺规范(新)

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fpc线路板工艺流程

fpc线路板工艺流程
《fpc线路板工艺流程》
在现代电子工业中，柔性印刷电路板（FPC）越来越受到重视，它具有轻薄、柔软、可弯曲、可折叠等特点，被广泛应用于手机、平板电脑、汽车、医疗器械等领域。

FPC线路板的工艺流程非常复杂，下面将介绍其主要工艺流程。

一、基材挥发性物质去除
FPC的基材主要是聚酯薄膜，首先需要通过高温处理将其表面的挥发性物质去除，这一步骤非常关键，直接影响到后续的加工质量。

二、表面处理
经过去除挥发性物质后，需要对基材进行表面处理，通常采用化学铜镀或者激光开孔等方式，将提供良好的导电表面。

三、图形制作
接下来就是图形制作，通过光刻技术将线路图形、导电图形等图形制作到FPC基材上。

四、钻孔
FPC线路板需要进行导电孔、定位孔等孔洞加工，通常采用机械钻孔或者激光钻孔技术。

五、铜箔压合
铜箔是FPC线路板的导电层，需要通过压合工艺将其压合到
基材上，形成完整的导电层。

六、图层成型
通过光刻、蚀刻等工艺将图形层、导电层等成型，确保FPC
线路板的导电性能和形状。

七、金属化孔
FPC线路板需要进行金属化处理，将导电孔、定位孔等孔洞进行金属化，提高其导电性能。

八、覆盖层制作
最后一步是覆盖层制作，通过涂覆、热压等工艺将覆盖层形成，保护FPC线路板不受外部环境影响。

以上就是FPC线路板的工艺流程，每一步都非常关键，需要
严格控制每一个环节，确保最终产品的质量和性能。

随着电子产品的不断发展，FPC线路板的工艺流程也在不断创新和完善，以满足越来越复杂的应用需求。

电子FPC工艺要求

一 FPC工艺要求：1.出货拼板A，上下两PCS之间废料加强保持1.0mm 以上B，左右两PCS之间废料加强保持1.0mm 以上C，上下板边废料加强保持5.0mm 左右D，4个SMT定位孔直径2.0MM 放在单SET的四个角落成矩形，不能错位E，每PCS都需加MARK点，直径1.0MM，出货时，不良品MARK点要涂黑F，为防止产品变形，拼板的4个MARK点需测量控制，公差要求正负0.1MMG, 拼板要在不影响生产的情况下以最节约板材的方式进行H. 拼反要保证不偏位，不变形，不掉板2.连接位放置要求：A，金手指的产品只在BGA处加连接位---如图AB，连接器产品除在BGA处加连接位外，通常在连接器处只需加一个连接位---如图B；比较长或连接器和BGA不在同一中线的产品，在连接器处加两个连接位---如图C，D C,连接位上不能有补强--如图BF3. 连接器处补强板位置要求：A，补强没有台阶的在要求尺寸上按正负0.3公差制作---如图EB，补强有台阶的要贴到台阶上0.3MM的位置---如图F4. 绿油丝印位置要求：A，通常要求绿油区域不能超过钢片机构孔---如图GB，特殊情况绿油应离钢片保持至少0.3mm距离---如图H5. 单面金手指产品要求：A，为防止金手指起翘，要求手指离外形保持0.15mm距离，手指开窗尺寸不变---如图I B，样品和量产的产品金手指处外形要求公差为正负0.1MM---如图J6. 双面金手指产品要求：A.金手指尺寸以GBR为准，因为会根据实际走线调整，CAD供参考间距和位置，B.金手指一定要用覆盖膜盖住0.3MM以上，以免造成产品上线焊接时翅起脱落C.过锡孔与覆盖膜最少保持0.35MM的距离6. BGA焊盘与开窗要求：A，BGA焊盘公差为正负0.03MM---如图LB, BGA最大开窗比BGA焊盘直径大0.1MM7. 关于钢片机构孔A，孔边到外形边小于0.1mm,可以按破孔处理，需我司确认---如图MB，资料中的孔径，指钢片的孔径。

FPC工艺设计规范

TCL移动通信有限公司TCL MOBILE COMMUNICATION CO., LTD.可制造性工艺设计规范第二部分FPC工艺设计规范生产技术本部制造工程部编2004年8月拟制：审核：批准：FPC工艺设计规范一、FPC金手指工艺设计1、手工焊接FPC金手指部分的设计：FPC焊接方式应采用过孔加过桥焊接方式，过孔的直径为0.2mm以上，过桥焊接的桥接长度为0.5-0.8mm。

桥接部分应采用月牙形设计，在焊接时可增加锡的流动性。

金手指宽度可根据实际情况采用以下两种标准设计。

1.1 FPC金手指中心线间距为1.0mm，则金手指的宽度和金手指的间距为0.5mm，金手指的长度为2.2mm，过孔直径为0.2mm，月芽R为0.15mm。

相关尺寸如下所示：1.2 FPC金手指中心线间距为0.8mm ，则金手指宽度为0.45mm，金手指间隙为0.35mm，过孔直径为0.2mm，考虑到金手指较窄，为增强可靠性，避免金手指在焊接过程中断裂，过孔应错开设计。

相关尺寸如下图所示：1.3 为方便焊接夹具的定位，FPC焊接部位应设计两个定位孔，定位孔的直径统一设计为1.1 mm，且与PCB的定位孔同心同直径。

连接LCD的FPC上用于固定FPC与PCB的双面胶位置，距离金手指的最小距离为0.5mm，防止焊接时焊锡被粘在双面胶边缘，造成连锡。

1.4 FPC接地点焊接应采用过孔加过桥焊接，过孔直径应大于1.0mm以上，过桥焊接的桥接间距应大于0.5mm以上，过桥焊接部分应采用月芽形设计，接地点应采用双面铺实铜，且铺铜应延伸到边缘。

2.4 金手指覆盖膜开口位置设计：金手指处覆盖膜开口应尽量避免粗细线过渡的地方，为防止断裂，应尽量将金手指部分加长至覆盖膜开口处0.3mm处。

NG OK2.5 在组装工艺方面，FPC金手指部分不可直接用手指接触，避免手上的汗腐蚀金手指。

也不可用金属物件（金属镊子）直接接触金手指，避免划伤。

在插入金手指到连接器的过程中，要把金手指平行插入，插到底后检查丝印线是否和连接器边缘平行，然后锁上连接器扣位。

FPC设计规范范文

FPC设计规范范文FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，广泛应用于电子产品中，如移动设备、汽车电子、医疗设备等。

为了确保FPC的设计和制造质量，需要遵循一些设计规范。

以下是针对FPC设计的一些重要规范：1. 厚度规范：FPC的厚度通常在0.1mm到0.5mm之间，具体厚度应根据具体应用来确定。

设计时应确保FPC的厚度满足产品要求，并且在制造过程中保持一致性。

2.弯曲半径规范：FPC具有柔性弯曲的特性，但过度弯曲可能会导致线路断裂或损坏。

因此，设计时应遵循弯曲半径的规范，确保FPC能够在弯曲时保持良好的电气连接。

3. 线宽和间距规范：FPC上的线宽和间距应根据电流和信号传输要求来确定。

通常情况下，线宽应大于等于0.1mm，间距应大于等于0.1mm。

线宽和间距的设计应考虑到制造过程中的容差和线路之间的相互干扰。

4.焊盘规范：FPC上的焊盘用于连接其他电子元件，因此焊盘的设计非常重要。

焊盘的尺寸和形状应与要连接的元件兼容，并且焊盘之间应保持足够的间隔，以防止短路。

5.绝缘规范：FPC上的线路应与周围环境隔离，以防止干扰和短路。

设计时应确保线路与其他线路、金属部件和机械部件之间有足够的绝缘距离或使用绝缘材料进行隔离。

6.焊接规范：FPC的焊接过程需要特殊的注意。

焊接温度、时间和压力应根据FPC材料和制造商的建议进行设置，以确保焊接的质量和可靠性。

7.元器件布局规范：在FPC设计中，元器件的布局应尽量紧凑，以节省空间并提高电路性能。

元器件之间的布局应符合信号传输和电源分配的要求。

8.引脚布局规范：FPC上的引脚布局应与连接的元器件兼容，并且应考虑到引脚之间的电气和机械连接。

9.线路走向规范：FPC上的线路走向应遵循信号传输的要求，并且应尽量减少线路的长度和交叉，以降低信号损耗和干扰。

10.标识规范：FPC上的标识应清晰可读，并包括必要的信息，如版本号、制造商、日期等。

fpc的工艺流程

fpc的工艺流程FPC(柔性印制电路板)是一种可以弯曲和折叠的电路板，广泛应用于移动设备、电子产品、汽车电子等领域。

本文将介绍FPC的工艺流程。

1. 材料准备：FPC的基材通常选择聚酯薄膜，如聚酯薄膜，需要根据设计要求进行裁切。

另外，还需要准备导电材料(如铜箔)、绝缘材料(如胶粘剂)和保护材料(如聚酰胺)。

2. 铜箔粘贴：将铜箔粘贴在聚酯薄膜上，并通过高温和压力进行固化。

这一步骤的目的是形成FPC的导电路径。

3. 图案绘制：使用光刻技术，在铜箔上涂覆光刻胶，并通过暴光和显影将电路图案转移到铜箔上。

4. 金属蚀刻：将未覆盖光刻胶的铜箔进行蚀刻，以去除不需要的部分。

这样就形成了电路图案。

5. 绝缘层覆盖：在电路图案上覆盖一层绝缘材料，以保护电路并隔离相邻电路之间的干扰。

6. 焊盘制造：通过在电路图案上附加焊盘，以便将FPC与其他电子组件连接。

7. 成型：根据设计要求，将FPC切割成所需的形状和尺寸。

8. 表层涂覆：在FPC表面涂覆一层保护材料，以增加其机械强度和耐温性能。

9. 热处理：将FPC加热，以去除残留的溶剂和提高其导电性能。

10. 电性能测试：通过测试电阻、导通性和绝缘性能等指标，确保FPC的质量符合要求。

11. 包装和交付：将FPC进行包装，以确保其在运输和使用过程中不受损坏，并按照客户要求进行交付。

总结：FPC的工艺流程包括材料准备、铜箔粘贴、图案绘制、金属蚀刻、绝缘层覆盖、焊盘制造、成型、表层涂覆、热处理、电性能测试以及包装和交付。

这一系列步骤确保了FPC的质量和功能性能，使其能够广泛应用于各种电子产品中。

FPC操作规范

一、操作前防护二、贴托板三、上框架四、齐板操作规范1.操作要求①戴上手指套操作，原则上五个手指都戴上，在不接触板面的前提下，可选择性戴。

目的：防止产生手指印、汗液沾污板面（铜面、金面、锡面、焊 1.操作要求①戴上手套操作，目的：防止产生手指印、汗液沾污板面（铜面、金面、锡面、焊盘位）。

2.不正确操作①不戴手指套。

造成不良：沾污板面，造成氧化。

②拿太多板直接齐板。

造成不良：会造成板折皱。

③在板面上齐板。

造成不良：板的边、角会划伤板面。

1.正确操作①戴上手指套。

目的：防止汗液沾污板面。

②拿取少量板，先在台面水平方向齐好。

目的：防止板折皱。

③在台面上齐板。

目的:防止板擦花。

1.正确贴托板①胶带长度3-5CM②红胶带贴在托板及铜板的两端，单面板不能贴托板，只能贴框架。

目的：防止过机器时板折皱。

2.不正确贴托板①红胶带贴得太里面，板的两角无胶带。

②单面板贴托板。

造成不良：过机器时板角易翘起，2.不正确：①未靠紧框架贴。

造成不良：易造成折皱。

②少贴胶带。

造成不良：易掉板、折皱。

③未贴到FPC 的角上。

造成不良：易造成折皱。

④FPC 不平整、绷紧。

造成不良：易折皱。

1.正确要求：①胶带长度3-5CM 。

②FPC 的一边紧靠框架的一边。

③250MM 方向贴3条胶带，FPC 两端和中间各1条。

④短方向左右各贴1-2条，大于150MM 时左右各贴2条，胶带贴在FPC 的4个角上。

⑤确保FPC 平整，绷紧。

五、单张拿板六、周转板七、检单面板/分层基材动作八、成品送检1.正确操作①戴上手指套。

目的：防止汗液沾污板面。

②用盘子或胶片垫上。

目的：防止板折皱。

2.不正确操作①不戴手指套。

造成不良：沾污板面，造成氧化。

②单只手拿板。

造成不良：造成板折皱。

1.正确操作①用框子或篮子装放，且不超出框子的高度。

目的：防止板滑落在地。

②有制作工单或标识牌。

目的：防止混淆，便于管理。

2.不正确操作①不用框子装放板或单只手托住板。

FPC软板贴片工艺

在FPC上贴装SMD几种方案根据贴装精度要求以及元件种类和数量的不同，目前常用的方案如下几种：方案1、单片FPC上的简单贴装1.适用范围A.元件种类：以电阻电容等片装为主。

B.元件数量：每片FPC需要贴装的元件数量很少，一般只有几个元件。

C.贴装精度：贴装精度要求不高（只有片状元件）。

D.FPC特性：面积很小。

E.批量情况：一般都是以万片为计量单位。

2.制造过程A.焊膏印刷：FPC靠外型定位于印刷专用托板上，一般采用小型半自动专用印刷机印刷。

受条件限制，也可以采用手工印刷，但是印刷质量不稳定，效果比半自动印刷的要差。

B.贴装：一般可采用手工贴装。

位置要求稍高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。

C.焊接：一般都采用再流焊工艺。

特殊情况下也可用专用设备点焊。

如果人工焊接，质量难以控制。

方案2、多片贴装：多片FPC靠定位模板定位于托半上，并全程固定在托板上一起SMT贴装。

1.适用范围：A、元件种类：片状元件一般体积大于0603，引脚间距大于等于0.65的QFQ及其他元件均可。

B、元件数量：每片FPC上几个元件到十几个元件。

C、贴装精度：贴装精度要求中等。

D、FPC特性：面积稍大，有适当的区域中无元件，每片FPC上都有二个用于光学定位的MARK标记和二个以上的定位孔。

2.FPC的固定：根据金属漏板的CAD数据，读取FPC的内定位数据，来制造高精度FPC定位模板。

使模板上定位销的直径和FPC上定位孔的孔径相匹配，且高度在2.5mm左右。

FPC定位模板上还有托板下位销二个。

根据同样的CAD数据制造一批托板。

托板厚度以2mm左右为好，且材质经过多次热冲击后翘曲变形要小，以好的FR-4材料和其他优质材料为佳。

进行SMT之前，先将托板套在模板上的托板定位销上，使定位销通过托板上的孔露出来。

将FPC一片一片套在露出的定销上，用薄型耐高温胶带固定位在托板上，不让FPC有偏移，然后让托板与FPC定位模板分离，进行焊接印刷和贴装，耐高温胶带（PA保护膜）粘压要适中，经高温冲击后必须易剥离。

FPC制作工艺与材料

FPC制作工艺与材料FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印制电路板，由于其可弯曲、可折叠、可卷曲等特点，被广泛应用于电子产品中。

FPC的制作工艺和材料在保证电路性能的同时，还要满足柔性和可靠性的要求。

FPC的制作工艺主要包括以下几个步骤：1.基材准备：FPC的基材通常为聚酰亚胺（PI）薄膜，因其具有良好的耐高温和隔热性能。

在制作FPC之前，首先需要将PI薄膜裁剪成所需的尺寸。

2.铜箔蚀刻：在PI薄膜上涂布一层铜箔，并通过光刻技术将不需要的铜箔区域进行蚀刻，留下所需的电路图案。

3.孔加工：在蚀刻后的铜箔上打孔，用于连接不同层次的电路。

4.表面处理：经过蚀刻和孔加工后，需要对FPC进行表面处理以增加其焊接性能。

常用的表面处理方法包括镀金、喷锡等。

5.接触焊接：将所需的元器件通过热熔或超声波焊接的方式与FPC进行连接。

6.检测和测试：在制作完成后，需要对FPC进行检测和测试，以确保电路的正常工作。

FPC的制作工艺需要使用一系列特殊的材料来实现柔性和可靠性。

以下是常见的FPC材料：1.聚酰亚胺（PI）薄膜：作为FPC的基材，聚酰亚胺薄膜具有良好的抗热性、抗化学腐蚀性和机械强度，可以承受高温和高压环境下的工作。

2.铜箔：用于电路图案的导电层，通常为电解铜箔或镀铜薄膜。

3.耐高温胶粘剂：用于将不同层次的FPC层叠在一起，并保持其柔性特性。

4.表面处理剂：如金、锡等，用于提高焊接性能。

5.保护膜：用于保护FPC的表面，防止化学腐蚀和机械磨损。

FPC制作工艺和材料的选择对于电路性能和可靠性至关重要。

合理的工艺和优质的材料可以确保FPC具有良好的导电性、可靠性和抗干扰能力，并且能够适应各种环境条件下的工作。

随着电子产品的不断发展和创新，FPC制作工艺和材料也在不断进步和改进，以满足更高的需求和挑战。

fpc阻焊工艺流程

fpc阻焊工艺流程以fpc阻焊工艺流程为标题，本文将对fpc阻焊工艺的流程进行详细介绍。

fpc阻焊工艺是一种常用于电子产品制造的工艺，可以有效提高产品的可靠性和稳定性。

下面将从材料准备、印刷、烘干、点焊、检验等方面介绍fpc阻焊工艺的具体流程。

一、材料准备fpc阻焊工艺的第一步是准备所需材料，包括阻焊胶、基材、导电胶等。

这些材料需要根据产品的要求进行选取，并确保其质量和可靠性。

二、印刷在印刷过程中，需要将阻焊胶均匀地涂布在fpc基材的焊盘上。

这一步需要使用印刷机或者印刷模具进行操作，确保阻焊胶的均匀性和精确度。

三、烘干印刷完成后，需要将fpc基材进行烘干，以确保阻焊胶的干燥和固化。

烘干的时间和温度需要根据阻焊胶的要求进行设定，确保其固化效果和性能。

四、点焊烘干完成后，需要进行点焊操作，将fpc基材与其他元器件进行连接。

点焊的过程需要控制好温度和时间，确保焊接的牢固性和可靠性。

五、检验点焊完成后，需要进行检验，检查焊接的质量和效果。

检验的内容包括焊接点的外观、焊接强度、焊接电阻等。

只有通过检验的产品才能进入下一道工序。

六、包装通过检验的产品可以进行包装，包括防静电包装和外包装。

防静电包装可以有效保护产品免受静电的损害，外包装可以保护产品在运输过程中的安全。

以上就是fpc阻焊工艺的流程，每个环节都需要严格控制和操作，以确保产品的质量和稳定性。

在实际操作中，还需要根据具体产品的要求和生产设备的特点进行相应的调整和优化，以达到更好的效果。

fpc阻焊工艺是一项关键的工艺流程，对于电子产品的质量和可靠性起着重要的作用。

只有掌握了正确的操作流程和技术要点，才能确保产品的稳定性和可靠性。

希望本文对读者对fpc阻焊工艺流程有所了解和帮助。

FPC生产方式及工艺流程

FPC生产方式及工艺流程FPC，即柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board），是一种以聚酰亚胺薄膜为基材，经过电子线路制作工艺加工而成的柔性电路板。

相比传统的刚性电路板，FPC具有体积小、重量轻、可折迭、可弯曲等优点，广泛应用于汽车电子、消费电子、医疗设备等领域。

FPC的生产方式包括单面贴片、双面贴片和多层贴片三种，下面将详细介绍每种生产方式的工艺流程。

1.单面贴片生产方式：（1）刷膜：将聚酰亚胺薄膜放在滚筒上，通过刷涂胶水的方式将胶水均匀地涂布在薄膜上。

（2）固化：将刷涂胶水的聚酰亚胺薄膜放入固化炉中，经过高温固化，使胶水变为固态。

（3）表面处理：使用化学方法将聚酰亚胺薄膜表面进行粗糙化处理，增加与线路层的粘附力。

（4）印刷：将图纸上的线路图案通过丝网印刷的方式印制到聚酰亚胺薄膜上。

（5）电镀：将印制好的线路薄膜浸入电镀槽中，进行金属电镀，使线路形成导电层。

（6）固定：将电镀好的线路薄膜放在模具中，通过热压或胶合的方式将导线固定在聚酰亚胺薄膜上。

（7）加工：对固定好的线路薄膜进行裁剪、穿孔等加工工艺，使其符合设计要求。

（8）测试：对加工好的FPC进行电气测试，确保各个线路连接正常。

（9）质检：对测试合格的FPC进行外观检查，确保产品质量。

（10）包装：将质检合格的FPC进行包装，以便运输和销售。

2.双面贴片生产方式：双面贴片生产方式在单面贴片的基础上增加了第二层线路，使FPC具有更高的线路密度和更复杂的功能。

（1）刷膜：同单面贴片生产方式。

（2）固化：同单面贴片生产方式。

（3）表面处理：同单面贴片生产方式。

（4）印刷：同单面贴片生产方式。

（5）电镀：同单面贴片生产方式。

（6）固定：将第一个线路薄膜和第二个线路薄膜按照设计要求进行层间定位和胶合，固定在一起。

（7）加工：同单面贴片生产方式。

（8）测试：同单面贴片生产方式。

（9）质检：同单面贴片生产方式。

（10）包装：同单面贴片生产方式。

FPC设计规范完整版样本

文件编号:版本:页码:1A/0of 26版本更改描述更改人/日期评审&分发(评审- √, 分发- ※ )计划部日期采购部日期研发部日期工程部日期生产部日期市场部日期行政人事部日期品质部日期财务部日期规范本公司FPC( 柔性路线板) 设计标准, 提高设计员的设计水平, 及工作效率。

合用于本公司FPC( 柔性路线板) 设计学习和应用FPC( 柔性路线板) 设计规范于开辟新产品中。

无1.1 LCD 与FPC 压合处要求如上图所示A: 表示FPC 成型边到LCD PIN 顶端要差0. 10mm.B: 表示FPC PIN 要比LCD 压合PIN 长0. 10-0.20mm.C: 此处只给正负0. 10mm 的公差.D: 对位PIN 到FPC 两侧边不小于0.5mm.E: FPC PIN 反面的PI 覆盖膜距FPC PIN 不小于0.3mm.F: 此处只给正负0.20mm 的公差.G: 如果是FPC 需要从玻璃处弯折或者是弯折距离<0.8mm , FPC的CVL 需上玻璃0. 10-0.20如上图所示: A: 双面胶要耐高温,长度最好能和FPC 相等.T= 0.05mm.最好是3M 厂商生产的,可靠性较好.B: 宽度用2.50 正负0.30mm 的即可.C: FPC 出PIN 要用月芽边,便于焊接.D: FPC 出PIN 要有漏锡过孔,孔单边焊盘不小于0. 15mm,便于焊接.E: FPC PIN正反面不能相等,要正反面相差0.20-0.30mm,正反面不能出阻焊层. 注:此连接方式最终要符合客户要求.如上图所示: A: 此处公差一定要控制在正负0.07mm 以内, 重点尺寸.B: 此处公差一定控制在正负0.20mm 以内.C: 此处只给正负0. 10mm 的公差.D: 此处公差一定控制在正负0.20mm 以内.E: 倒角非常重要,一定要有,否则可能接触不良.F: 补强材料要硬,普通用宇部厂商生产的.较软的补强装配时金指会断裂.G: 此处厚度在0. 19-0.21 较好,重点尺寸.以上是以HIROSE 的连接器为例,具体项目要参考客户连接器规格书.1.4 FPC 与主板以公母座连接器连接如上图所示: A: 焊盘设计以连接器规格说明为准, 辅助焊盘不能少。

fpc线路板工艺流程

fpc线路板工艺流程FPC线路板（Flexible Printed Circuit）是一种柔性电子电路板，其特点是具有良好的柔性和可折叠性能，适用于一些特殊环境中需要弯曲和受力的电子设备。

本文将介绍FPC线路板的工艺流程。

首先是制作基材。

FPC线路板的基材通常是聚酰亚胺薄膜，该薄膜具有良好的柔性和耐高温性能。

在制作过程中，需要选用高质量的聚酰亚胺薄膜，并使用特殊的设备进行粘接和加热处理，确保基材的质量和稳定性。

接下来是图形设计。

根据电路设计要求，需要使用CAD软件绘制FPC线路板的电路图，确定连接线路和电子元件的排列方式。

在图形设计过程中，需要考虑线路的长度、宽度、间距等参数，并进行合理的优化。

然后是蚀刻金属箔。

根据图形设计，使用光刻技术将电路图案转移到金属箔上，并利用酸性溶液对金属箔进行蚀刻，将多余的金属部分去除，保留出所需的线路图案。

蚀刻过程中需要严格控制温度、浓度和时间等参数，以确保金属箔的质量和精度。

接着是钻孔和开槽。

根据所需的连接方式和布局要求，在FPC线路板上钻孔和开槽，为后续的焊接和组装工艺做好准备。

钻孔和开槽过程中需要使用高精度的数控设备，以确保孔径大小和位置的准确性。

然后是沉铜和覆铜。

通过在表面沉积一层铜，可以增加线路的导电性能和耐腐蚀性能。

沉铜过程中需要使用化学方法或电化学方法，将铜离子沉积在基材的表面。

覆铜是在沉铜的基础上，再覆盖一层厚度适当的铜箔，以增强线路的承载能力和稳定性。

最后是剥蚀和表面处理。

剥蚀是将覆铜中多余的铜去除，保留出所需的线路和金属孔。

剥蚀过程中需要使用酸性或碱性溶液，对覆铜进行腐蚀，达到去铜的目的。

表面处理是对FPC线路板的表面进行特殊处理，以增加线路与电子元件的焊接性能和可靠性。

以上是FPC线路板的工艺流程，每个步骤都需要严格控制和优化，以确保线路板的质量和稳定性。

随着电子设备对柔性电路板的需求增加，FPC线路板的制造技术也在不断发展，为电子设备的发展提供了更多可能性。

FPC设计规范

FPC设计规范一、目的规范FPC的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证LCD模块整体的合理性、可靠性。

二、适用范围：开发部FPC设计人员三、FPC相关简介FPC(Flexible Printed Circuit)软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU）及粘合胶压合而成。

具有优秀的灵活性和可靠性。

1.FPC的结构和材料单面板双面板: 基层:铜箔层:覆盖层:粘合胶: 补强板:补强板:加强菲林插接式与贴合的接口与焊接的接口单面板镂空式常用接口结构FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。

两层板以上的FPC均通过导通孔连接各层。

我司常用的是前面两种，其结构见上图。

（1）基层（BASE FILM）：材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide，简称PI），也有用聚脂（Polyerster,简称PET）。

料厚有12.5、25、50、75、125um。

常用12.5和25um的。

PI在各项性能方面要优于PET。

（2）铜箔层（COPPER FOIL）：有压延铜（RA COPPER）和电解铜(ED COPPER)两种。

料厚有18、35、75um。

由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常弯曲的FPC中优选压延铜。

主屏FPC的铜箔厚度一般为18um；对于镂空板FPC（比如接口处为开窗型的）需采用35um的。

（3）覆盖层（COVER LAYER）：材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用。

常用料厚为12.5um。

（4）粘合胶（ADHESIVE）：对各层起粘合作用。

（5）补强板（Stiffener）和加强菲林（Reinforcement film）：对于插接式的FPC，为与标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料可用PI、PET和FR4；常用PET。

补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定，一般为0.3、0.2或0.12mm 。

fpc rtr生产工艺

fpc rtr生产工艺FPC（柔性印刷电路板）RTR（卷对卷）生产工艺是一种用于生产柔性电路板的先进生产工艺。

这种工艺可以大大提高生产效率和产品质量。

本文将介绍FPC RTR生产工艺的流程和优势。

首先，FPC RTR生产工艺的流程如下：设计电路板原图-制作印刷板材-嵌孔-贴合-切割成型-质检-包装。

设计电路板原图是整个工艺的第一步。

设计师根据产品的需求和要求绘制电路原图，包括电路线路和组件位置。

这个原图会被转化为制作印刷板材的数据。

制作印刷板材是制造电路板的关键步骤。

这个过程通过将电路原图转化为印刷板的图片。

制造商将暴露光在印刷板上，然后通过化学腐蚀和镀铜等方法制作电路线路图。

嵌孔是将电路板上的引脚连接到电路板下方的器件的过程。

生产商使用钻孔机将孔钻到电路板上，并确保孔尺寸准确无误。

这样，电路板和器件之间可以通过这些孔连接。

贴合是将硬质电路板（如PCB）与柔性电路板（FPC）相结合的过程。

贴合是使用特殊的胶黏剂将硬电路板和柔性电路板粘合在一起。

这样就可以为柔性电路板提供稳定的支撑，并保护电路线路不被损坏。

切割成型意味着将贴合后的电路板切成所需的形状和尺寸。

这通常通过机械切割或激光切割完成。

切割成型的过程需要非常精确，以确保产品符合规格。

质检是生产中至关重要的环节。

产品的质量检查包括检查电路线路的连接性、孔的位置和尺寸、切割成型的精度等。

只有通过了质检的产品才能被认为是合格的。

最后，经过包装后的产品可以出厂销售。

包装是将产品放入适当的容器或包装中，以确保其在运输和使用过程中不受损坏。

FPC RTR生产工艺的优势有以下几点：首先，该工艺大大提高了生产效率。

由于该工艺采用卷对卷的生产方式，无需进行人工操作和人工翻板，生产速度更快。

减少了因人工操作引起的工时损失及生产效率低下的问题。

其次，该工艺减少了产品的损坏率。

相比传统的切割板型生产工艺，FPC RTR生产工艺在切割成型环节中采用了机械或激光切割，减少了人工操作的不准确性，从而大大降低了产品的损坏率。

fpc单面板工艺流程

fpc单面板工艺流程FPC单面板工艺流程FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，由柔性基材和导电层组成。

相比传统刚性印刷电路板，FPC可以实现曲线运动、折叠和弯曲等特殊形状，广泛应用于电子产品和汽车电子领域。

下面将介绍FPC单面板的工艺流程。

第一步：材料准备制作FPC单面板所需要的基材一般是聚酰亚胺薄膜（PI薄膜），导电层可以使用铜箔。

首先，将PI薄膜切割成所需大小的片段，同时准备好铜箔。

第二步：洗净基材将PI薄膜浸泡在清洁液中，除去表面的污垢和杂质，确保基材的表面洁净。

第三步：涂敷胶粘剂在PI薄膜的一侧涂敷胶粘剂，胶粘剂可以帮助固定铜箔。

第四步：烘烤处理将涂有胶粘剂的PI薄膜放入烘烤箱中进行烘烤处理，使胶粘剂干燥并与PI薄膜结合。

第五步：负片曝光将铜箔覆盖在已烘烤处理过的PI薄膜上，并使用遮光膜覆盖不需要曝光的区域。

然后将整个FPC样板与曝光机连接，将其曝光在紫外光源下。

曝光时，遮光膜将不需要曝光的区域屏蔽，而铜箔所覆盖的区域则会得到曝光，形成图案。

第六步：显影清洗将曝光后的FPC样板放入显影液中，使得曝光区域的胶粘剂溶解，铜箔暴露出来。

然后，将样板放入清洗槽中，去除显影液残留和化学物质。

第七步：蚀刻处理将显影清洗后的样板放入蚀刻槽中，进行蚀刻处理。

蚀刻液会将暴露的铜箔腐蚀掉，留下所需的导电线路。

处理时间和蚀刻液的浓度需要控制好，以确保印刷线路的精确度和质量。

第八步：去除胶粘剂将经过蚀刻处理的样板放入溶剂中，去除胶粘剂残留。

同时，为了保护印刷线路，可以在样板上覆盖保护膜。

第九步：丝印如果需要在FPC单面板上添加标识、文字或图案，可以进行丝印工艺。

使用丝网印刷机将墨浆印刷在样板上，形成所需图案。

第十步：成品检验将制作完成的FPC单面板送往质量检验部门进行检验。

检测项目包括导电线路的连通性、线路宽度和间距的精确度、外观质量等。

第十一步：包装运输通过检验合格的FPC单面板进行包装，并进行物流运输，以确保产品安全并及时交付给客户。

柔性电路板(FPC)工艺介绍

FPC压合工艺介绍1.层压工艺流程:叠层→开模→上料→闭模→预压→成型→冷却→开模→下料→检查→下工序2.叠层操作指示:A.生产前准备好离型膜\钢板\硅胶并用粘尘布或粘尘纸清洁钢板\硅胶\离型膜表面灰尘,杂物等.B.将离型膜尺寸开好(500m*500m),放臵在叠层区备用,且每叠层完一个周期的软板,需备用钢板400块,使生产延续不至于断料.C.叠层操作时,需双手戴手套或5指戴手指套,严禁裸手接触软板.D.叠板时先放钢板硅胶离型膜FPC 离型膜硅胶钢板.一直按此叠10层(特殊要求除外)每一层摆放FPC数量以每1PNL板尺寸大小确定一层可摆FPC的数量是多少(板到硅胶四边的距离需保持7cm以上)摆板时应尽量将FPC摆放于硅胶中央部位,且每块板间距为2cm.每一层里面摆放FPC的厚度要一致(例如:单面板不可与多层板混放)每一开口,每一层摆放FPC的图形要一样,且摆放图形的位臵和顺序大致相同.摆放时应将FPC覆膜面或贴补强面朝上.离型膜要平整覆盖于软板上,不能有折皱和折叠现象.操作完毕,将叠层好的FPC平放在运输带上,送至下工序.3.注意事项:叠层时操作必须戴手套或手指套叠层前检查钢板是否有凹凸不平,硅胶是否有破损\裂痕\蜂眼.离型膜是否粘有垃圾.无以上不良现象的钢板\硅胶\离型膜方能使用于生产叠层时摆放FPC的位臵及图形需一致放离型膜时,必须先确认离型膜正反面.确认方法:1.用油性笔在离型膜一角落划一下,如果笔迹很清楚定为反面,不清晰为正面.2.戴白手套触摸离型膜,有一面很光滑可以逻劲的那一面为正面,反之为反面.4.层压操作指示:A.流程: 生产流程:退膜前处理贴合压合电镀层压流程:钻孔→贴BS膜→过塑→压基材→沉镀Cu→干膜→蚀刻→前处理→贴膜→叠层→压合→检查→下工序生产材料配置:名称规格钢板550*500mm硅胶500*500mm离型膜500*500mm5.工艺说明:A.叠层:在叠层台面上放一块钢板\硅胶\离型膜\软板\离型膜\硅胶\钢板\按此顺序以此类推.叠+层为一个开口B.上料:由两人站在两侧,前后一起抓住叠好的10层(一个开口)的板,轻轻慢慢地抬起放到压合机前每一个开口的边缘,慢慢地推到模板的正中间.不允许只抓一层钢板或只推一块钢板,防止钢板\硅胶\软板\离型膜错位及滑动.叠层结构：钢板------------------------------------------硅胶**************************离型膜------------------------------------------软板++++++++++++++++++++++++++离型膜------------------------------------------硅胶**************************钢板------------------------------------------C.压合:将叠层好的板逐个开口放好后,在机台控制面板上按“闭模”键,模板上开到顶部时,会自动停止并进入预压状态.预压10-15分钟后,须将压力调到所压之型号的工艺参数,详见<压制参数一览表>,此时进入成型压合状态.D.冷却:当成型压合时间到了之后,就将控制面板上的冷却水开关打开,进水管的四个阀门也打开,以及加热开关关闭.将温度降至80℃以下后方可下料.并将冷却水开关及进水开关全部关闭.加热开关打开升温为下次作好准备.E.下料:冷却时间足够后,按开模键.压机开始卸压,模板下降到底部时,戴好厚手套,两个人侧分开站好,分别抬出各个开口的10层板.将钢板\硅胶\离型膜一层层掀开,且把钢板\硅胶摆放齐.废离型膜扔到垃圾桶里.压好的软板用PP膠片隔放好.6.工艺控制:A.压合机在压合之前须检查机器台面是否干净,钢板有无变形,硅胶有无破损,离型膜有无皱折.确认好之后方可生产.B.参数设定：温度时间压力175±10℃传压30-60min 10-15MP固化温度时间150±10℃1-2h7.工艺维护、开关机操作和设备维护A.快压\传压开关机a.合上电源总开关,将开关拨到“ON”位臵.电气柜上电源指示灯亮b. 选择手动操作,按下闭模按钮.油泵电机运转,闭模指示灯亮.柱塞在液压作用下带动热板上开\合模,继而升压.当液压缸内的液压力升至表下限时,油泵开始工作.至最上限时泵止.从而完成闭模动作.B.成型结束后,按下开模按钮,电机运转指示灯亮,既开模.当柱塞下降时,撞到触动行开关时,泵停止.C.加热控制系统温度控制是数字温度调节器来实现自动检测.目板的温度可以在电气柜上的调节气器读出,下排是设定温度,上排是实际温度显示.面板上的“OUT/ON键控制加热温度的启动与停止.D.烘箱\开关机a.设定温度及时间,然后按下“启动”键加热器开始加热.b.待加热到设定温度,带上防高温手套,打开烘箱门,把软板放入烘箱内,将烘箱门关上.c.当设定时间到达时,警报器响.这时只需将“电热”键关上,待温度降到50℃以下,方可将软板取出.d.如需重新工作,只要将“电热”键开启即可.8.检验:A.压不实:即包封膜压不结实,紧密.1.线路导体须有0.13mm以上的间距.2.导体之间的压不实面积超过线距的20%时作返压处理.3.压不实区域长度超过0.13mm时作返工处理.B.气泡:即包封与铜箔之间充有空气,形状凸起.1.气泡长度≥10mm时判定为NG2.气泡横跨两导体时判定为NG3.气泡接触处形时判定为NGC.线路扭曲1.线路扭曲,扭折现象不允许D.溢胶:包封膜的胶溢出Cu面1.溢胶面积≤0.2mm时判定为OK.带孔的焊盘溢胶量≤1/4焊盘面积判定OK.孔边焊盘最小可焊量不小于0.1mm.E.孔内残胶:不允许孔内有残胶F.折痕\压痕\压伤(压断线,造成线路受损作报废处理)a.FPC表面伤痕长度L≥20mm,且深度明显,不允许其它轻微的可通过U A I处理.G.可靠性能测试:a.剥离程度测试b.热冲击性能测试。

FPC电测工艺要求

FPC电测工艺要求
1. 引言
本文档旨在规定FPC（柔性电路板）电测工艺的要求，确保FPC产品的质量和可靠性。

2. 测试环境
- 测试设备应符合相关标准，并定期校准以确保准确性和可靠性。

- 测试环境应满足温度、湿度等要求，以避免影响测试结果。

3. 测试方法
- 采用合适的测试方法对FPC进行电性能测试，包括但不限于导通测试、绝缘测试、电阻测试等。

- 测试方法应符合相关标准，并确保测试结果准确可靠。

4. 测试参数
- 测试参数应在设计和规范中明确定义，包括测试电压、测试电流等。

- 测试参数的选取应确保足够反映FPC的电性能，同时避免对FPC产生损害。

5. 测试记录
- 测试过程中应及时记录测试结果，包括测试时间、测试人员、测试设备等相关信息。

- 测试记录应保存并归档，便于追溯和分析。

6. 结论
通过遵循以上FPC电测工艺要求，能够确保FPC产品的质量
和可靠性，提高生产效率和产品出货率。

请注意，本文档的内容可能根据具体需求进行修改和补充，文
档的最新版本应由质量管理部门核准并发布。

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以上为800字的"FPC电测工艺要求"文档。

FPC工艺规范(新)

作业指导书C)-04版本号 A 生效日期2、其他目前暂不做补偿六、TFT产品(或有类似于TFT压玻璃的细手指产品,材料为1/2OZ或1/3OZRA铜)：1、细手指顺压延方向；基材钻孔：压延方向+10/10000非压延-4/10000；线路菲林：压延方向+5/10000 非压延-8/10000；字符菲林：压延不拉伸非压延-10/10000；覆盖膜钻孔和模具：压延方向不拉伸非压延-12/10000(原则上必须顺压延方向否则要评审)2．细手指顺非压延方向：基材钻孔：压延方向-2/10000非压延+8/10000；线路菲林：压延方向-7/10000 非压延+4/10000；字符菲林：非压延不拉伸压延-12/10000；覆盖膜钻孔和模具：非压延方向不拉伸压延-12/10000(TFT细手指PIN宽在30mm 以下在客户要求提升排版利用率的前提下可顺压延方向排版)2.1所有长手指设计有PI补强的板不能将PI补强设计为靠近细手指端，需参考以下排版方式(避免PI补强收缩影响细手指变形)----见图1和图2作业指导书C)-04版本号 A 生效日期3、针对PIN宽大于30mm需按以下要求设计：铜箔钻带：在1:1的基础上压延方向整体拉伸10%%，非压延方向整体拉伸0%%线路菲林：在1:1的基础上压延方向整体拉伸5%%，非压延方向整体拉伸-2%%覆盖膜和字符全部按照1:1制作11.11 我司对于线宽公差如下表：1、当线宽0.06m m≤W≤0.08mm时，其公差为+0.01/-0.03。

2、当线宽0.08m m＜W≤0.1mm时，其公差为+0.02/-0.02。

3、当线宽0.1m m＜W≤0.2mm时，其公差为+0.03/-0.03；4、当线宽W＞0.2m m时，其公差为+20%注：如果出现客户要求的线宽/线距低于我公司标准，依客户要求控制，如果高于我公司标准需要提出评审，客户没有要求则按公司要求控制。

11.12 所有双面镂空板在制作背面菲林时镂空位由之前的大铜皮更改为手指形状，每根手指的宽度比正面单边大0.075mm；长度比冲掉的纯铜箔和热固胶单边小0.20mm 12.0 测试(所有装测试针的PAD宽度至少为0.25mm高度为1.10mm,相邻两个PAD中心距至少为0.70mm)12.1 所有软硬结合板或多层软板不论是样品还是生产都需测试(包括内层)，对于其他类型生产板新单必须开测试架(返改是否开测试架由市场通知)---从2008-04-04开始执行12.2 表面处理为OSP、镀锡、沉锡须放在测试后面(OSP会导致导电不良，沉锡和镀锡会导致金手指有针印)12.3所有需要测试内阻的板，安排在电测工序进行。