近期脉冲电镀的研究进展
脉冲镀银工艺研究
１ 撑 ２ ＃ ３ 抖 ０． ２ １ ． ４ １ ： ７
（ ｍｓ ） Ｔ ａ ｒ （ ｍｓ ）
通 断 比
电流 密度Ｍｄ ｍ
０． ５ ０． ５
时间ｍ ｉ ｎ
６ ６ ６
断开 时间 通 断 比 电流 密度
１ ． ４ ｍ ｓ ｌ ：７ ０ ． ５ Ａ ／ ｄ ｍ
（ ２ ）双脉冲镀 银 比单 脉 冲镀 银具 有更好 的性 能 ，其镀 层致 密 、光亮 、孔 隙率 低 、光 洁
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５ ６
脉 冲镀银 工艺研 究
下 观察 ．其 结晶 品粒 由细到 粗 的顺序 为 ：２ — ０ — １ — ３ — ４ — ５ 。因此 确定样 品 ２试验 参数 即导通 时问为 ０ ． ２ ｍｓ ，关断 时间 为 １ ． ４ ｍ ｓ ，通 断 比为 １ ：７ ，为单 脉 冲镀 银最佳 参数 。
由于表 １的 电流密度 为 ０ ． ３ Ａ ／ ｄ ｍ ２ 是 直 流 电镀 的经验 值 ，因此 又 在样 品 ２的 实验基 础 上将 电流密 度改 为 ０ ． ５ Ａ ／ ｄ ｍ ２和 ０ ． ８ Ａ ／ ｄ ｍ ．重做 两个 实验 。结 果在 ６ ０ ０倍 显微 镜 下观 察 ， ０ ． ５ Ａ ／ ｄ ｍ 样 品很 好 ，而 ０ ． ８ Ａ ／ ｄ ｍ 的样 品虽 然全 板发 亮 ，但 已经 有烧 焦 的大颗 粒 ，因此 电 流 密度选 ０ ． ５ Ａ ／ ｄ ｍ 较 合适 。 ２ ． ３ 双脉 冲镀 银 双脉 冲镀 银参数 选取 见表 ２ ：
２ ． ２ 单 脉冲镀银 选取 单脉 冲镀银参 数见表 ｌ ：
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脉冲 镀银工 艺研究
脉冲电镀电源的工作原理及技术研究
脉冲关断期内金属离子的质量浓度的回升降低了浓差极化，有利于提高阴极电流效率和阴极电流密度，从而提高镀速。脉冲电镀的这种优越性，可用于某些对镀层沉积速率要求较快的电镀生产(如电子线材的卷至卷连续电镀)。但对于普通的电镀生产，若选择脉冲电镀的目的单纯是为了提高生产效率，则似乎有些不太合适。
脉冲电镀电源的工作原理及技术研究
前言
脉冲电镀是通过槽外控制方法改善镀层质量的一种强有力的手段，相比于普通的直流电镀镀层，其具有更优异的性能(如耐蚀、耐磨、纯度高、导电、焊接及抗变色性能好等)，且可大幅节约稀贵金属，因此，在功能性电镀中得到较好的应用。目前脉冲电镀中所使用的多为方波脉冲。
(2)在脉冲关断期toff内高的过电位使阴极附近的金属离子以极快的速度被消耗，当阴极界面金属离子的质量浓度为零或很低时，电沉积过程进入关断期。在关断期内，金属离子向阴极附近传递从而使扩散层中金属离子的质量浓度得以回升，并有利于在下一个脉冲周期使用较高的峰值电流密度。
脉冲电镀过程中，当电流导通时，电化学极化增大，阴极区附近金属离子被充分沉积;当电流关断时，阴极区附近放电离子又恢复到初始的质量浓度，浓差极化消除，并伴有对沉积层有利的重结晶、吸脱附等现象。这样的过程周期性的贯穿于整个电镀过程的始末，其中所包含的机理构成了脉冲电镀的最基本原理。
传统的直流电镀只有电流或电压可供调节，而脉冲电镀有脉冲电流密度(或峰值电流密度)Jp、脉冲导通时间ton和脉冲关断时间toff3个独立的参数。由ton和toff可以引出脉冲占空比γ。
(1)脉冲占空比γ计算公式
脉冲占空比γ指脉冲导通时间ton占整个脉冲周期(ton+toff)的百分比，可用下式表示:
高频脉冲电镀纳米晶镍镀层腐蚀行为研究的开题报告
高频脉冲电镀纳米晶镍镀层腐蚀行为研究的开题报告
一、研究背景
随着科学技术的发展，金属材料在机械、电气、电子、建筑等行业中得到广泛应用。
然而，在使用中，金属材料常常会受到腐蚀的影响，从而导致材料失效和寿命下降。
因此，研究和探究金属材料的腐蚀行为以及腐蚀防护措施就显得尤为重要。
高频脉冲电镀技术是一种新型的电镀技术，具有镀液稳定性好、成膜速度快、镀层质量高、金属纳米晶化等优点，因此在金属腐蚀防护方面也具有广阔的应用前景。
二、研究目的
本研究旨在通过高频脉冲电镀技术制备出纳米晶镍(Ni)镀层，并探究该镀层在不
同腐蚀环境下的腐蚀行为和腐蚀防护性能，以此研究高频脉冲电镀技术在金属腐蚀防
护方面的应用能力。
三、研究内容和方法
本研究的主要内容包括：
1、制备纳米晶镍(Ni)镀层：采用高频脉冲电镀技术，通过调节镀液的组成、工艺参数等影响因素，制备出纳米晶镍(Ni)镀层。
2、腐蚀行为研究：将制备好的镀层置于不同的腐蚀介质中，并通过腐蚀速率、
电化学行为等方面的测试，探究纳米晶镍镀层在不同腐蚀介质中的腐蚀行为。
3、腐蚀防护性能研究：结合上述腐蚀行为研究，分析镀层在不同腐蚀介质中的
腐蚀防护性能。
研究方法主要包括扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、拉曼光谱(Raman)、电化学测试等实验技术，以及统计分析、比较分析等数学方法。
四、研究意义
通过本研究，可以进一步探究高频脉冲电镀技术在金属腐蚀防护方面的应用能力，为金属腐蚀防护提供新的研究思路和技术支持，具有一定的学术和应用价值。
脉冲电镀镍实验报告
脉冲电镀镍实验报告一、实验目的通过脉冲电镀方法在金属表面制备镍层，并研究脉冲电镀对镍层性质的影响。
二、实验原理和方法1. 实验原理脉冲电镀是一种在电化学过程中通过断续施加电压的方法，由于脉冲电流具有高频和高峰值，能够提高电解质中活性物质的扩散速度和物质转移速度，从而得到更加均匀致密的电镀层。
2. 实验方法实验中，选取一块铜板作为阳极，作为工作电极，连接到阳极端。
在实验过程中，监测电流和电压变化，并控制电流和电压的参数。
金属盐酸镍(NiCl2)作为电解质，通过溶解在去离子水中，作为电解液。
将电解液放置在实验槽中，将待电镀的试样作为阴极，连接到阴极端，将两电极完全浸没于电解液中。
通过控制电流密度和脉冲电镀参数(如占空比，电流频率等)，进行脉冲电镀镍的实验。
在一定时间后，将试样取出，清洗并干燥。
三、实验过程1. 准备实验装置：将阳极和阴极连接至电源，将电解槽放置在实验平台上。
2. 准备电解液：将金属盐酸镍溶解在去离子水中，制备所需浓度的电解液。
3. 设置脉冲电镀参数：根据实验要求，设置脉冲电镀的电流密度、占空比、电流频率等参数。
4. 将待电镀试样，即待电镀金属材料，放置在电解液中，并完全浸没。
5. 开启电源，开始脉冲电镀过程，在实验过程中，监测电流和电压变化情况，并根据需要进行调整。
6. 在设定的时间后，关闭电源，将试样取出，并用去离子水彻底清洗干净，用干燥纸吹干试样。
7. 对试样表面进行观察和测试，如测量镍层厚度、分析镍层组成、镍层均匀度等。
四、实验结果与分析根据实验操作，我们制备了不同脉冲电镀参数下的镍层，通过观察和测试得到了如下实验结果：1. 观察镍层表面的光洁度和均匀性：脉冲电镀方法能够得到更加均匀致密的镍层，光洁度较好。
2. 测量镍层厚度：根据测量数据，我们得到了不同脉冲电镀参数下的镍层厚度数据，并比较了其差异。
3. 分析镍层组成：使用扫描电子显微镜(SEM)对镍层表面进行观察，得到了镍层的组织结构和成分分布情况。
脉冲电镀锌基涂层的研究及应用
的性 能提 出了更 高 的要 求 ， 同时 对 电镀 的涂 层 质 量
要求 也更 高 ． 近 年来 电镀 技 术 中 的脉 冲 电镀发 展 很
快， 应 用 范 围也 随之更 广泛 ， 这 促 进 了 镀 层 质 量 和 性 能 的改进 ．
钴合 金镀 层相 对 困难． Ｆ ｅ ｉ Ｊ ｉ ｎ ｇ — ｙ ｉ ｎ等 人［ ３ 采 用 脉 冲
收 稿 日期 ： ２ ０ １ ７ 一 Ｏ ３ — １ ５
作者简介 ： 宋进朝（ １ ９ ８ １ ） ， 男， 河南林州市人 ， 硕士 ， 讲 师
第 １ １ 卷
第 ４期
宋进朝 ： 脉 冲 电镀 锌 基 涂 层 的研 究 及应 用
２ １ ７
研 究 了在 含有 硫脲 和 聚丙烯 酰 胺添 加剂 的硫 酸 盐溶 液 中， 脉 冲 电镀 参 数 对 晶粒 尺 寸 及 电沉 积 锌镀 层 表 面形 貌 的影 响． 结果 发 现 ： 在 脉 冲 电流密 度和 恒定 的 电流 导通 时 间下 ， 延 长 电流 关 断 时 间 会 导致 晶粒 长 大； 当在恒 定 的 电流关 断时 间和 脉 冲电流 密度 下 ， 随 着 电流导通 时 间 的延 长 ， 晶粒 尺 寸会 不断 减小 ； 当导
脉 冲 电镀 与直 流 电镀 相 比 ，镀 电流 密度 较 大 ， 不仅 能 使 电极 表 面 形 核率 增
大， 还能使 极 限 电流 密度 明显增 大 ， 达到 细化 晶粒 的 效果 ； 调 节脉 冲参 数 可改善 镀层 的成 分及 形 貌 ， 甚 至 是 晶体 的择 优取 向 ； 在添加 剂 消耗极 少 的情 况下 ， 采
第１ １ 卷
第 ４ 期
材
料
研
究
与
脉冲电镀制备ni-cbn复合镀层的性能
脉冲电镀制备ni-cbn复合镀层的性能
随着Ni-CBN复合镀层应用的不断深入，脉冲电镀制备Ni-CBN复合镀层的性能也受到越来越多的关注，这类电镀层具有优异的抗磨性、耐腐蚀性和易于加工的特点，受到广泛使用。
脉冲电镀制备Ni-CBN复合镀层是通过在电极上产生电脉冲来实现镀层形成的，此时电脉冲时间很短，采用脉冲电化学过程来实现高质量表面处理，具有使用灵活性高、易于控制、始终保持一致的优点。
脉冲电镀制备Ni-CBN复合镀层，主要是Ni-CBN和Ni-C组分，而这种Ni-CBN和Ni-C 的比例也会影响电镀层的性能。
Ni-C和Ni-CBN的组成比例取决于工艺流程参数。
随着扩散变量的变化，Ni-CBN比率从1/1变化到0.7/1.0，电镀层的抗磨性和易磨性会改变，其中Ni-C的比例越高，抗磨性就越好。
另外，脉冲电镀制备Ni-CBN复合镀层还受到电极位置、温度、浓度、电脉冲宽度等多种因素的影响，这些参数都会影响电镀层的性能。
当不同参数都满足要求时，Ni-C比例可以提高，Ni-CBN可以稳定存在，这样Ni-CBN复合镀层的性能和结构的稳定性就可以得到改善。
科普苑：脉冲电镀及脉冲电源的研究与分析
科普苑：脉冲电镀及脉冲电源的探究与解析1脉冲电镀脉冲电镀是一项新的电镀技术。
它的特点是由脉冲电流对电极过程动力学的特效影响所决定的，其中最主要的是对传质过程中的影响。
在直流电镀时，镀液中被镀出的金属离子在阴极表面附近溶液中逐渐被消耗，造成了该处被镀金属离子与溶液中该离子的浓度出现差别。
这种差别随着使用的电流密度增高而加大。
当阴极附近液层中该离子的浓度降到0时，就达到了所谓的极限电流密度，传质过程完全受扩散控制。
在脉冲电镀时，由于有关断时间的存在，被消耗的金属离子利用这段时间扩散、补充到阴极附近，当下一个导通时间到来时，阴极附近的金属离子浓度得以恢复，故可以使用较高的电流密度。
因此，脉冲电镀时的传质过程与直流电镀时的传质过程的差异，造成了峰值电流可以高于平均电流，促使晶种形成的速度远远高于晶体长大的速度，使镀层结晶细化，排列紧密。
孔隙减小，电阻率低。
此外，直流电镀时的连续阴极极化电位下的各种物质，在阴极表面的吸脱附过程与脉冲条件下的间断高阴极极化电位下的吸脱附过程的机理有很大差异.造成了同样的溶液配方及添加剂在电源波形不同时.表现的作用差别也很大。
2脉冲电源脉冲电源分为数字脉冲电源和模拟脉冲电源。
所谓数字脉冲电源，是采用微处理器及数字电路对脉冲电源中的直流斩波进行控制，并实现数字显示与数字调节的电源。
它是当今最为先进的电镀电源。
由于与计算机技术相结合，使其控制更加方便和灵活，目前是电镀电源发展的方向。
数字脉冲电源的原理示意图如下图所示。
与传统的模拟脉冲电源相比，数字脉冲电源具有如下优点：2.1驱动波形规整，极大地改善了斩波后的输出波形，对提高电镀质量十分有利；2.2采用数字调控，直观简单；2.3波形调节范围宽，调节步进可以至0.1ms；2.4温度漂移系数小，能长期稳定连续运行。
在目前的应用中，普遍采用大功率开关管IGBT对直流电源进行斩波，达到脉冲输出的目的。
数字控制器发出的方波驱动信号控制IGBT的通断。
集成电路金属化工艺中的新型电镀技术研究
集成电路金属化工艺中的新型电镀技术研究近年来，随着集成电路技术的迅猛发展，对金属化工艺的要求也越来越高。
而在金属化工艺中，电镀技术起着至关重要的作用。
然而传统的电镀技术在一些方面存在一些问题，例如，电镀层厚度不均匀、结构不稳定、易产生大量废液等。
为了解决这些问题，研究人员开始积极探索新型电镀技术，并取得了一定的成果。
一种被广泛研究的新型电镀技术是无铁高速电镀技术。
传统电镀中，常使用的电镀液中含有大量的铁离子，这些铁离子容易引起杂质沉积，导致电镀层的不均匀性。
而在无铁高速电镀技术中，通过减少铁离子的使用，可以有效降低杂质沉积的风险，从而获得更加均匀的电镀层。
除了无铁高速电镀技术外，还有一种被广泛研究的新型电镀技术是化学镀技术。
传统电镀技术中需要通过施加电压的方式使金属离子在基材表面沉积形成电镀层，而化学镀技术则是通过在电镀液中引入一种特殊的添加剂，使金属离子在基材表面自发形成电镀层，无需外加电压。
这种技术可以提高电镀层的结晶度，并且对基材的侵蚀小，有助于提高镀层的稳定性。
此外，近年来还有研究人员将纳米技术应用于电镀技术中，研究了一种新型的纳米电镀技术。
通过在电镀液中引入纳米颗粒，可以有效提高电镀层的结晶度和结构稳定性。
纳米颗粒可以通过自组装方式在基材表面形成均匀分布的附着点，从而使电镀层具有更好的结晶性质。
此外，纳米颗粒的引入还能提高电镀层的抗腐蚀能力和光学性能。
在新型电镀技术的研究中，虽然取得了一定的进展，但还存在一些问题需要解决。
首先，目前新型电镀技术多集中在实验室研究阶段，离工业化应用还有一定的距离。
其次，新型电镀技术的应用条件相对苛刻，需要较高的温度、pH值等条件，不适用于一些特殊材料和复杂形状的基材。
再者，新型电镀技术的成本较高，这也制约了其在工业化领域的广泛应用。
针对上述问题，未来的研究方向可以从以下几个方面展开。
首先，需要加强新型电镀技术的应用研究，将其从实验室推广到工业制造中，提供更多行业应用的示范。
脉冲电镀的研究现状
引 言
脉冲电镀是 20 世纪 60 年代发展起来的一种电 镀技术, 因为它的应用范围极广, 不但在各种常规镀 种的高速电镀上应用, 而且在印制板高密度互连 (H igh D en sity In terconnect ion, HDL ) 通孔酸性镀 铜上, 在制造纳米晶、 纳米多层膜时, 应用脉冲电镀 [1] 都比直流电镀好 , 因此脉冲电镀发展非常迅速。 其 工作原理主要是利用电流 ( 或电压) 脉冲的张驰增加 阴极的活化极化和降低阴极的浓差极化。 当电流导 通时, 接近阴极的金属离子充分地被沉积; 当电流关 断时, 阴极周围的放电离子恢复到初始浓度。 这样周 期的连续重复脉冲电流主要用于金属离子的还原, 从而改善镀层的物理化学性能[ 2, 3 ]。 脉冲电镀参数主
H 2O 012 m o l L 、 KC l 110 m o l L 、N H 4C l 110 m o l L、 N H 4B r 011 m o l L 、H 3BO 3 0165 m o l L 、 HCOO K 110 m o l L 的镀液。 通过非对称的换向脉
1 应用研究
111 脉冲镀锌及其合金
Abstract: T he p rincip le, cha racterist ics and techn iques of p u lse p la t ing w ere in t roduced. T he ap 2 p lica t ion sta tu s of p u lse cu rren t p la t ing in zinc, ch rom ium , n ickel, copp er, go ld, silver and their a lloy p la t ing w ere summ a rized. In add it ion, the copp er p la t ing w ith p u lse cu rren t in p rin t ing cir2 cu it boa rd to p roduce nano 2 p a rt icle and nano 2 m u lt ilayer film s w ere a lso d iscu ssed. T he develop 2 ing t rend of p u lse p la t ing w a s p review ed. Keywords: p u lse cu rren t; elect rop la t ing; nanocry sta lline
脉冲镀铬镀层性能的研究
脉冲镀铬镀层性能的研究李曼;邹松华;王帅东;王瑞超;王建波【摘要】为了提高铬镀层性能,简化工艺流程,提高电镀效率,本文对比了直流镀铬和脉冲镀铬工艺,研究了电镀工艺对镀层厚度均匀性、硬度、孔隙率、结合力、表面和截面微观形貌及镀层电镀效率的影响.结果表明,脉冲镀铬的镀层性能明显优于直流镀铬,其镀层硬度与直流镀层相比提高约8％.脉冲镀铬的电镀效率远高于直流电镀工艺,其可缩短电镀周期约53％.【期刊名称】《电镀与精饰》【年(卷),期】2019(041)006【总页数】4页(P43-46)【关键词】脉冲电镀;直流电镀;电镀时间;镀层厚度;镀层硬度【作者】李曼;邹松华;王帅东;王瑞超;王建波【作者单位】天津航天长征火箭制造有限公司,天津300462;天津航天长征火箭制造有限公司,天津300462;天津航天长征火箭制造有限公司,天津300462;天津航天长征火箭制造有限公司,天津300462;天津航天长征火箭制造有限公司,天津300462【正文语种】中文【中图分类】TQ153.1传统的直流电镀铬工艺流程复杂，电镀效率低［1］，而对于有特殊要求的产品，如装配尺寸、镀层厚度有较高要求或形状较复杂的零件等，直流电镀铬工艺技术很难满足其生产要求。
相对来说，脉冲电镀铬工艺技术有多方面的优势，包括降低孔隙率，减少裂纹，提高镀层结合力和耐蚀性；提高沉积速率和电流效率，缩短电镀生产周期，提高生产效率［2］；改善镀液分散能力和深镀能力［3］，细化晶粒，消除铬瘤，获得致密、均匀的镀层等方面，可以满足复杂形状零件的电镀要求。
通过脉冲镀铬和直流镀铬技术的对比研究，优化脉冲镀铬的工艺方法及工艺参数，可以使有特殊要求的产品获得沉积效率高、分散力均匀、质量稳定的镀层，同时该工艺的研究及成熟应用也为后续重型运载的镀铬任务提供技术支持，并为航天技术需求的不断提升提供保障。
1 实验部分1.1 试样的制备电镀实验采用45#钢为基体，其尺寸规格为150 mm×50 mm×3 mm。
脉冲电镀镍及其性能的研究
【电镀】脉冲电镀镍及其性能的研究周丽，于锦*，马安远（沈阳工业大学理学院，辽宁沈阳 110178）摘 要：采用瓦特镀镍液，研究了脉冲占空比、平均电流密度、温度对电沉积速率、镀层光亮度和镀层在w = 3.5%的NaCl溶液中耐蚀性的影响。
用扫描电镜研究了直流和脉冲镍镀层的表面形貌。
结果表明：电沉积速率随脉冲占空比、平均电流密度及温度的增大而加快；镀层耐蚀性、光亮度随脉冲占空比增大而变差，随温度、平均电流密度的增大先变好后变差。
较佳脉冲电镀条件为：平均电流密度0.75 A/dm2，脉冲占空比5%，温度45 ~ 50 °C，pH 2.5 ~ 3.0。
X射线衍射分析结果表明，与直流镀镍相比，脉冲镍镀层在(111)晶面存在择优取向，镀层更致密，性能更好。
关键词：镍；脉冲电镀；耐蚀性；光亮度中图分类号：TQ153.12 文献标志码：A文章编号：1004 – 227X (2009) 11 – 0005 – 04Study on pulse nickel plating and its property // ZHOU Li, YU Jin*, MA An-yuanAbstract: The effects of pulse duty cycle, average current density and temperature on electrodeposition speed, brightness and corrosion resistance in 3.5% (mass fraction) NaCl solution of nickel coating were studied with a Watts- type nickel electroplating bath. The surface morphology was characterized by scanning electron microscopy. The results showed that the electrodeposition speed was increased with increasing pulse duty cycle, average current density and temperature. The corrosion resistance and brightness were decreased with increasing pulse duty cycle, while they became better at first and worse thereafter with the increase of temperature and average current density. The optimal plating conditions are as follows: average current density 0.75 A/dm2, pulse duty cycle 5%, temperature 45-50 °C, pH 2.5-3.0. Compared with direct-current nickel plating, the pulse-plated nickel has preferential orientation with (111). X-ray diffraction analysis showed that the deposit of pulse nickel plating is more compact and has better performance. Keywords: nickel; pulse electroplating; corrosion resistance; brightnessAuthor’s address: School of Science Shenyang University of Technology, Shenyang 110023, China收稿日期：2009–04–10 修回日期：2009–05–22作者简介：周丽（1984–），女，辽宁人，在读硕士研究生，主要从事材料化学与表面技术研究。
研究脉冲电镀反向电流对通孔深镀能力的作用
研究脉冲电镀反向电流对通孔深镀能力的作用研究脉冲电镀反向电流对通孔深镀能力的作用序脉冲电镀技术在电镀过程中广泛应用，尤其在通孔深镀中具有重要的作用。
通孔深镀是电子元件制造中的关键工艺，其质量和效果直接影响到电子产品的性能和可靠性。
本文将着重探讨脉冲电镀反向电流对通孔深镀能力的作用，并就此提出自己的观点和理解。
一、脉冲电镀技术简介脉冲电镀技术是利用脉冲电流进行电镀的一种技术方法。
相较于传统恒定电流电镀，脉冲电镀技术能够提供更高的镀液对电极表面的物质输运速率，从而达到更高的电镀速度和更均匀的电镀膜质量。
脉冲电镀技术不仅可以改善电镀质量，还能节省能源和镀液等方面的成本，并且对于通孔深镀来说尤为重要。
二、通孔深镀的重要性通孔深镀是电子元件制造中的关键工艺之一，通过在PCB板或其他电子元件上形成一定深度的镀液层，可以增强电子元件的导电性能、连接性能和耐腐蚀性能。
通孔深镀能力的好坏直接影响到电子产品的性能和可靠性。
在通孔深镀过程中，脉冲电镀反向电流起到了至关重要的作用。
三、脉冲电镀反向电流的作用在脉冲电镀过程中，正向电流用于电镀工作电极，而反向电流则用于清洗电极表面。
脉冲电镀反向电流的作用主要体现在两个方面：1. 清洗电极表面脉冲电镀反向电流可以有效清洗电极表面的金属离子沉积物、氧化物和有机物等杂质，从而保证电极表面的纯净度和粗糙度。
清洗电极表面对于通孔深镀过程中的镀液输运和镀层质量至关重要。
具有较高纯净度和合适粗糙度的电极表面能够提供更好的镀液传递效率，最终实现通孔深镀的高质量。
2. 提高镀液中金属离子浓度在脉冲电镀过程中，反向电流时间短暂，但却能够显著影响金属离子的传输和浓度变化。
反向电流的作用是通过阻止金属离子离开电极，提高金属离子在镀液中的浓度，从而达到更好的通孔深镀效果。
在通孔深镀过程中，高浓度的金属离子能够更好地填充通孔，使得镀液能够更均匀地分布并形成均匀的镀层。
脉冲电镀反向电流对于通孔深镀能力的提高至关重要。
高频脉冲电镀镍钴合金机械性能的研究的开题报告
高频脉冲电镀镍钴合金机械性能的研究的开题报告
一、研究背景和意义
镍钴合金是一种高性能的合金材料，具有优异的耐腐蚀性、高温强度、磁性能等特点，广泛应用于航空、航天、汽车、电子等领域。
而高频脉冲电镀技术是一种新兴的电化学表面处理技术，其制备出的镍钴合金具有更加优异的性能，尤其是在机械性能方面表现突出。
因此，研究高频脉冲电镀镍钴合金的机械性能具有重要的意义。
二、研究内容和方法
本文拟采用以下方法研究高频脉冲电镀镍钴合金的机械性能：
1.采用高频脉冲电镀技术制备出不同厚度的镍钴合金镀层。
2.通过扫描电镜、X射线衍射仪等测试手段对不同厚度的镀层的物理性能进行测试分析。
3.通过万能试验机等测试手段对镀层的力学性能进行测试分析，包括硬度、拉伸强度、抗疲劳性等指标的测试。
4.通过数据分析和数学统计方法对实验结果进行数据处理和分析，得出镀层力学性能与厚度的关系。
三、预期研究结果和意义
通过本文的研究，我们预期得出以下结论：
1.高频脉冲电镀镍钴合金的力学性能随着镀层厚度的增加而提高。
2.相比于普通电镀技术，高频脉冲电镀技术制备的镍钴合金镀层具有更好的机械性能。
此研究成果为进一步推动高频脉冲电镀技术的应用提供重要依据，并有望在材料加工、新能源等领域取得广泛的应用。
脉冲电镀铬的研究现状与展望
表面， 在特 定条件 下还可获得 多层 纳米晶结构 ， 大幅度 改善镀铬 层 的抗 腐蚀性 能 。 可
关 键 词 ： 冲 电镀 ；电镀铬 ； 腐蚀 性 脉 耐 文献标识 码 ： Ａ 中图分类号 ： Ｑ１３ １ Ｔ ５ ．ｌ
Ｒｅ ｅ ｒ ｈ Ｓ ａ ｕ ｎ ｔ ｒ ｏ ｐ ｃ ｓ ｏ ｒ ｍ ｉ ｍ ｓ ａ ｃ ｔ ｔ ｓ ａ ｄ Ｆｕ ｕ ｅ Ｐｒ ｓ ｅ ｔ ｆＣｈ ｏ ｕ
ｔｏ ｅ ｈｎ ｌｇ ｓｄ ｆｅｅ ｔｆｏ ｔ ｌｔｎ ａ ｅ ｔ ｒ ｃ ｕ ｒ ｎ ｌ ｃｒ ｄ ｐ ｓｔｏ ｅ ｈ ｏｏ ｙ， ｓ ｃ ｉｎ ｔｃ ｏｏ ｙ ｗａ ｉｆｒ ｎ ｒ ｍ ｈｅ ｐ ａｉ ｇ ｌｙ ｒｗｉｈ ｄｉｅ ｔｃ ｒｅ ｔｅｅ ｔｏ ｅ ｏ ｉ ｎ ｔｃ ｎ ｌｇ ｉ ｕｈ
冯 辉 ， 袁 萍萍 ， 张 琳， 徐 莉 ， 邓秋 芸 ， 张 勇 ， 桂 阳海
４０ ０ ） ５０ ２ （ 郑州轻 工业 学 院 材料 与化学工 程学 院 ， 河南 郑州
摘要 ： 回顾 了近年 来脉 冲电镀铬 的技 术研 究现 状 ， 综述 了脉 冲 电镀 铬 的特 性 ， 冲电镀得 到 的铬 镀 脉 层结构 不 同于直流镀 层 ， 孔 隙率低 ， 其 裂纹数 目少， 向脉 冲 电镀铬 可在 电镀过 程 中不断修饰 镀 层 双
Ｋｅ ｗｏ ｄｓ：ｐ ｌｅ ｅｅ ｔｏ ｌｔｎ ｙ ｒ ｕ ｓ ｌｃ ｒｐ ａｉ ｇ；ｃ ｒ ｍｉ ｍ ｌｃ ｒｐ ａｉ ｇ； ｃ ｒｏ ｉｎ ｒ ｓｓａ ｃ ｈ ｏ ｕ ｅｅ ｔｏ ｌ ｔ ｎ ｏ ｒ ｓｏ ｅ ｉｔｎ ｅ
引 言
硬铬镀 层 由于其 独 特 的耐磨 特 性 ， 良好 的抗 腐 蚀 能力 以及 低廉 的价 格 而广 泛应 用 于汽 车 制造 业 、
脉冲电镀研究现状
脉冲电镀研究现状简述1 脉冲电镀的原理及特点脉冲电镀是20世纪60年代发展起来的一种电镀技术。
其原理主要是利用电流（或电压）脉冲的张驰增加阴极的活化极化和降低阴极的浓差极化。
当电流导通时，接近阴极的金属离子充分地被沉积；当电流关断时，阴极周围的放电离子恢复到初始浓度。
这样周期的连续重复脉冲电流主要用于金属离子的还原，从而、平均电流密改善镀层的物理化学性能。
脉冲电镀参数主要有：脉冲电流密度Jp度J m=J pγ、关断时间t off、导通时间t on、脉冲周期T(或脉冲频率f=1/T)、占空比γ=t on/(t on+t off)［1］。
脉冲电镀特点主要体现在1）降低浓差极化，提高阴极电流密度。
从而提高镀速（频率越高，镀速越快），缩短了电镀时间，为企业创造更好的效益。
2）减少镀层的孔隙率，增强镀层的抗蚀性。
由于均匀脉冲有张有弛，使得镀层的致密性得到非常有效的改善，孔隙率降低，几乎是完美无缺，抗蚀能力得到加强。
3）消除氢脆，改善镀层的物理特性。
由于采用脉冲电源镀层和被镀物的导电率极高，致密性极好，几乎不会出现氢脆现象，经电镀后的表面光洁平整。
4）降低镀层的内应力，提高镀层的韧性。
由于脉冲电流电镀的一瞬间，电流及电流密度是非常强大，此时金属离子处在直流电源电镀实现不了的极高过电位下电沉积（吸附能力极强），大大提高镀层的韧性。
5）减少镀层中杂质，提高镀层的纯度。
因为在电镀的瞬间，脉冲电流只对金属离子作用，好比是过滤，这样，将有用的金属离子送到被镀物上沉积，而滤其杂质，提高镀层的纯度。
6）降低添加剂的成份，降低成本。
由于脉冲电镀的均匀，致密性好，光洁度高，存放时间长，一般镀件免加添加剂，有要求的镀件，也可少加添加剂。
2 脉冲电镀研究现状2.1脉冲单金属电镀脉冲单金属电镀，尤其贵金属电镀仍是脉冲电镀研究应用的重要领域，双向脉冲电镀工艺更显现出其突出的优点。
除贵金属外，近年来普通金属的脉冲电镀工艺研究及应用也取得了很大进展。
脉冲电镀技术在无氰镀锌工艺中的应用研究
脉冲电镀技术在无氰镀锌工艺中的应用研究
班许可岭;刘儒军;李海澄;李松如;李家舸;万冰华
【期刊名称】《表面工程与再制造》
【年(卷),期】2024(24)1
【摘要】以无氰镀锌槽液体系为对象,系统地研究脉冲电镀技术在紧固件产品中的初步应用。
通过外观检查、镀层厚度检测、耐盐雾腐蚀性能测试、氢脆性能测试以及微观组织检测等方法,全面对比分析脉冲电镀技术与直流电镀技术在无氰镀锌层中的应用效果。
结果表明,在无添加剂的条件下,脉冲电镀技术与直流电镀技术均无法满足标准对紧固件镀锌层的外观质量要求。
在有添加剂的条件下,脉冲电镀技术制备的镀锌层在电镀速率、耐蚀性能等方面较传统的直流电镀技术具有一定的优势,但在氢脆性能方面并无明显的优势。
【总页数】9页(P30-38)
【作者】班许可岭;刘儒军;李海澄;李松如;李家舸;万冰华
【作者单位】国营芜湖机械厂;航天精工股份有限公司
【正文语种】中文
【中图分类】TQ1
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脉冲电镀的原理与应用
脉冲电镀的原理与应用一、脉冲电镀的概述脉冲电镀是一种电化学方法，通过在电解质中施加短暂的脉冲电压，控制金属沉积的速率和结构，从而实现特定性能的金属镀层。
脉冲电镀具有高沉积效率、良好的镀层质量和较低的能耗等优点，因此在电镀领域得到了广泛的应用。
二、脉冲电镀的原理脉冲电镀的原理主要涉及三个方面：沉积动力学、溶质输运以及电极表面过程。
2.1 沉积动力学脉冲电镀通过控制脉冲电压的时间和幅值，调节金属离子的沉积速率。
研究表明，当电压升高到一定程度时，金属离子在电极表面的还原速率将超过扩散速度，从而导致较高的沉积速率。
2.2 溶质输运在脉冲电镀中，脉冲电压的变化会引起电解质中金属离子的浓度分布变化。
通过合理设计电压脉冲参数，可以调控金属离子的输运行为，从而影响最终镀层的结构和性能。
2.3 电极表面过程脉冲电镀还涉及到各种电极表面过程，如氢气生成、气泡辐照以及金属沉积等。
这些过程都会对最终镀层的质量和性能产生重要影响。
因此，在脉冲电镀中，需要充分考虑电极表面过程的特点，并采取相应措施进行调控。
三、脉冲电镀的应用脉冲电镀在各个领域都有广泛的应用，以下列举几个主要领域的应用案例。
3.1 航空航天领域在航空航天领域，脉冲电镀被用于制备高温合金材料的表面保护层。
通过控制脉冲电压和电流密度，可以在材料表面形成具有良好耐磨、抗氧化和耐蚀性的金属镀层，提高材料的使用寿命和稳定性。
3.2 电子设备领域在电子设备领域，脉冲电镀可应用于印刷电路板和集成电路的制备。
通过调控脉冲电压和电流密度，可以实现金属导线的高精度沉积，从而提高电子器件的性能和可靠性。
3.3 汽车制造领域在汽车制造领域，脉冲电镀广泛应用于汽车零部件的表面处理。
通过脉冲电镀技术，可以在零部件表面形成耐磨、耐蚀、低摩擦的金属镀层，提高零部件的使用寿命和性能。
3.4 生物医学领域在生物医学领域，脉冲电镀被用于制备生物材料和生物传感器。
通过调控脉冲电压和电流密度，可以在材料表面形成具有良好生物相容性的金属镀层，从而实现生物医学材料的功能化和生物传感器的灵敏性。
电镀技术当前的研究热点问题
电镀技术当前的研究热点问题一、前言电镀工业是我国重要的加工行业，据粗略估计，全国现有15000家电镀工厂，年产值约为100亿元人民币。
但整个行业无论是装备条件还是技术水平都比较落后。
本文是在查阅了大量国内外电镀技术资料的基础上，总结归纳出纳米镀层、磁性镀层、可焊性镀层等10大当前电镀技术热点问题，并对每种技术目前的研究进展做出初略的描述，希望能对我国电镀技术的发展起到一定的参考或指导作用。
二、当前电镀技术的几大热点1、纳米镀层纳米镀涉及到纳米晶、纳米多层膜、纳米复合镀、纳米阵列、纳米线等技术,给电镀技术、电镀产品质量提供了一个新的领域、新的境界。
纳米晶即将镀层晶粒尺寸控制在纳米尺寸,所得镀层性能会改变。
例如镀镍层,晶粒尺寸在100nm 时硬度为150 HV,但在10nm时为650 HV,镍的其它性能在晶粒为纳米尺寸时也改变很多。
又例如:铜在纳米晶尺寸时,便有良好的蚀刻性能,可制成细线条,小间隙,而且不会侧蚀,线条尖锐。
Ni-W合金晶粒在8nm时镀层为非晶态,硬度可高达1 350 HV,可以代替硬铬。
一般情况下纳米晶都可以提高硬度、耐磨和抗蚀。
有时还涉及到磁性及其它功能的改变。
我国对纳米镀层的研究已经取得初步的进展。
2005年，来自河南科技学院和华南理工大学的亓新华等人研究证明纳米微粒的加入能显著提高复合镀层的性能,并能节省材料,减少污染,因而纳米复合电镀技术的研究与应用有广阔的发展前景。
但由于人们对纳米材料认识的局限及复合电镀工艺研究的不完善,纳米复合电镀技术的研究才刚刚开始。
纳米微粒与金属微粒的共沉积机理、纳米微粒在镀液中的稳定与分散、如何提高纳米微粒在复合镀层中的共析量和纳米微粒在镀层中的行为与镀层性能的关系等问题都有待于人们进一步深入研究。
2003年，来自广州市二轻工业科学技术研究所和华南理工大学的彭元芳等人将纳米α-Al2O3浆料ABN加入基础镀镍液中进行电沉积,获得了Ni-α-Al2O3纳米复合镀层,并对其工艺条件进行了较详细的研究。
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近期脉冲电镀的研究进展王胜利;吴云峰;胡波洋;苗玲;夏涛;戴磊【摘要】综述了近几年脉冲电镀在制备银、金、铝、锌、镍等不同金属基镀层以及含稀土合金镀层中的应用情况,展望了脉冲电镀未来的发展前景和方向.【期刊名称】《电镀与涂饰》【年(卷),期】2016(035)016【总页数】5页(P873-877)【关键词】脉冲电镀;银;金;铝;锌;镍;稀土;纳米材料【作者】王胜利;吴云峰;胡波洋;苗玲;夏涛;戴磊【作者单位】电子科技大学能源科学与工程学院,四川成都611731;电子科技大学能源科学与工程学院,四川成都611731;电子科技大学能源科学与工程学院,四川成都611731;电子科技大学能源科学与工程学院,四川成都611731;电子科技大学能源科学与工程学院,四川成都611731;电子科技大学能源科学与工程学院,四川成都611731【正文语种】中文【中图分类】TQ153First-author's address: School of Energy Science and Engineering，University of Electronic Science and Technology of China， Chengdu 611731， China随着现代科学技术的飞速发展，在人们日常生活以及工业生产应用中，对材料以及电子设备的性能提出的要求越来越苛刻，使得人们对电镀质量的要求越来越高，继而对电镀技术也提出了更高的要求。
近年来脉冲电镀的发展在提高镀层质量和性能及节约贵金属材料等方面起了很好的促进作用［1］，已经引起了国内外广大电镀工作者的重视。
采用脉冲电镀制备的纳米晶镀层［2］和纳米复合镀层［3-4］可以提高金属或合金的耐磨、抗蠕变、耐腐蚀、高温强度、高温抗氧化等性能。
脉冲电镀技术的应用范围越来越广，发展非常迅速。
到目前为止，脉冲电镀的研究已遍及贵金属（如 Au、Ag、Pt）、一般金属（如Zn、Al、Ni）及其合金与复合镀层［5-8］。
近年来，脉冲电镀的应用研究已从贵金属转向非贵金属，这是由于直流电镀技术难以克服的一些困难，采用脉冲电镀可以克服，例如电镀纳米级金属材料［9］，降低镀层的内应力［10］，提高镀层的耐磨性［11］和耐腐蚀性［12］，改善镀液的深镀能力［13］等。
1. 1 脉冲电镀银基镀层银镀层作为耐腐蚀的功能性镀层一般应用于电子工业中，也作为装饰性镀层应用于轻工业、日用品等行业。
为了提高银镀层的性能，一般需要加入一些添加剂［14］作为辅助，或者使用银合金代替单一的银镀层。
N. Dadvand等［15］采用柠檬酸和乙内酰脲衍生物配制出一种无氰“自润滑”银合金电镀液，使用脉冲电镀工艺沉积得到具有纳米结构的银-钨-钴氧化物复合镀层。
相比于标准银和任何在售的银合金（如Ag-W合金）镀层，该材料显示出了更优异的耐粘着磨损性能，在电子插接件领域有广阔的应用前景。
李宝增等［16］用实验证明了采用双脉冲镀银工艺能在 2A12铝合金上获得具有单一面心立方结构的银镀层，其显微硬度达到了160 HV，抗变色能力远大于直流电镀银层，而且回路电阻较小。
为了解决在直流电镀或者正反向直流镀银时齿轮齿部镀层厚度不均匀而影响齿轮啮合的问题，郭敏智等［17］采用双向脉冲电源镀银，利用反向脉冲的整平作用，使镀层在外观和厚度均匀性上得到较大的改善，镀层结合力、纯度及氢脆性均符合AMS2412的要求。
1. 2 脉冲电镀金基镀层镀金在我国已经有了较长时间的发展，大部分采用有氰电镀的方法，而氰化物是剧毒品，且该方法产生的含氰化物废液对环境造成了污染，因此无氰电镀受到重视。
亚硫酸盐和柠檬酸盐镀液是研究较为成熟的两种无氰镀金电镀液体系［18-20］。
王宇等［21］以亚硫酸钠为主配位剂进行了无氰脉冲电镀金-钯-铜合金的实验，经优选的电镀工艺所制备的镀层表面细致均匀，孔隙率低，平整性好，无裂纹，结合力好，显微硬度是纯金板的2.7倍、金-铜合金的1.4倍。
Chun-Yi Chen等［22］在亚硫酸钠体系镀液中采用脉冲电镀的方法得到了具有高抗压强度的超细金膜。
经原子力显微镜观察，由脉冲电镀制备的金膜的粒径为10.5 nm，比由直流电镀制备的金膜的粒径（22.8 nm）小了很多，这归因于脉冲导通时间内成核速率的提高。
利用聚焦离子束刻蚀在金膜上制备微柱阵列，其抗压强度达800 MPa，比直流电镀金膜高了200 MPa。
抗压试验结果也表明，脉冲电镀金膜具有比直流电镀金膜更好的延展性和可锻性。
樊彬等［23］针对惯性约束聚变实验用腔体靶的特殊性，对无氰亚硫酸盐体系脉冲电镀金的工艺作了改进，通过引入配位体 ATMP（氨基三甲叉膦酸）和 HEDP （羟基乙叉二膦酸），使镀液稳定性提高，并大大降低了制备过程中对电流密度、温度的控制精度要求，所得镀层的质量却更优良，在优化的脉冲电镀工艺条件下所制备的金镀层的厚度、表面粗糙度、光洁度等均符合要求。
Lyubov Sus等［24］采用含氯金酸和四丁基高氯酸铵的N，N-二甲基甲酰胺溶液，用脉冲电沉积法在玻碳表面获得了金沉积层。
随着脉冲电位（相对于饱和甘汞电极）从0.3 V增大到1.6 V，颗粒的平均粒径从375 nm减小到80 nm，单位面积的金颗粒数量增大。
另外，随着脉冲圈数的增加，金颗粒逐渐团聚并最终形成致密的膜层。
可见，利用电化学条件与镀层形貌的关系可以控制金颗粒及薄膜的沉积。
Zhengwei Liu等［25］建立了旋转圆盘电极上恒电流脉冲和换向脉冲电镀金的数学模型，用于预测氰化物体系脉冲镀金时的电流效率。
该模型能够准确地预测较低波形频率时换向脉冲电镀的电流效率，但可能是由于在处理阳极部分出现的一系列复杂的反应波形时所用的方法过于简单，因此较高频率下的预测结果不太理想，需要更精细的模型才行。
1. 3 脉冲电镀铝基镀层铝或铝合金镀层具有耐腐蚀、致密、抗氧化、机械性能优良等特点，很受市场青睐。
因为铝是非常活泼的金属，所以只能在非水溶剂中获得铝镀层。
到目前为止，电镀铝分有机溶剂体系和熔融盐体系两大类，前者因镀液配制复杂、稳定性差、易燃，沉积速率较低，镀层与结合力不好而在应用中受到一定限制，后者又分无机熔盐（包括高温熔盐及低温熔盐）和有机熔盐（又称室温熔盐或离子液体），其中无机低温熔盐体系及离子液体镀铝是研究热点［26］。
王小花等［27］以铁片为基材，采用双脉冲方法在无惰性气体保护的AlCl3-NaCl-KCl-MnCl2低温（160 °C）熔盐中制备Al-Mn合金镀层，发现虽然沉积速率比直流电镀慢，但所得镀层更致密、平整，耐蚀性也更好。
杨志等［28］为了提高室温熔盐中镀铝层的致密性、均匀性和光泽度，以经济、简单、易合成的尿素-溴化钠-溴化钾-甲酰胺-氯化铝离子液体为电解质，首次在铜上脉冲电镀铝，结果表明脉冲电镀铝层的性能优于直流电镀铝层。
在最佳条件下脉冲电镀所得镀铝层的结合力较好，且光亮、致密、均匀、结晶较好、纯度高，单质铝优先沿（200）晶面生长。
Jinwei Tang等［29］在插入AlCl3-EMIC（氯化1-甲基-3-乙基咪唑）离子液体中的铂基板上分别采用恒电位极化（PP）、恒电流极化（GP）、单极电流脉冲极化（MCP）和双极性电流脉冲极化（BCP）在室温下进行铝的电沉积，发现电沉积过程的初始阶段是由取决于极化条件的成核过程所控制，铝镀层表面形貌和晶粒尺寸可以由极化条件来控制。
场发射扫描电镜观察表明，由电流脉冲方法得到的铝镀层表面光滑、致密。
通过电化学阻抗测量所得到的粗糙度系数也证实了铝镀层表面光滑。
使用BCP法所得铝镀层的结合强度有大幅提高。
1. 4 脉冲电镀镍基镀层近年来，纳米镍基镀层的研究受到了人们的广泛关注，主要集中在纳米镍基镀层的制备与脉冲参数对纳米镍基镀层结构（如微观组织、晶面取向、颗粒掺杂量）及耐蚀、耐磨等性能的影响研究［30-35］。
葛文等［36］采用双向脉冲电沉积法在铁片上制备了具有典型纳米结构的镍镀层，其表面比普通直流电镀镍层更均匀、平整，孔隙率大为减少，耐腐蚀性能大幅提高，中性盐雾试验120 h后才出现红锈。
M. H. Allahyarzadeh等［37］研究了脉冲参数对镍-钼涂层性能的影响，发现低占空比下的传质效应有利于镀层中钼含量的增加。
而随着电流密度的增大，镀层硬度会提高，但钼含量减少。
脉冲频率的增大不仅会降低镀层的粗糙度，而且会提高镀层的钼含量。
P. Sivasakthi等［38］在氨基磺酸盐溶液中以脉冲电镀得到镍镀层，发现随着占空比和脉冲频率的减小，镍镀层的显微硬度增大。
X射线衍射研究显示，在低占空比和低频下得到的镍镀层晶粒尺寸较小。
扫描电镜和原子力显微镜的观察表明，随着占空比和频率的增大，镍镀层的微观组织由金字塔状堆砌结构趋向均一。
J. Vazquez-Arenas等［39］在无添加剂、pH为3的硫酸盐溶液中，用直流电、单极性脉冲电镀和双极性换向脉冲电镀获得镍钴合金镀层，发现镀液中NiSO4与CoSO4的摩尔比无论是200∶100还是400∶18，在所研究的脉冲频率、占空比与电流幅度范围内，脉冲电镀都无法明显减轻镍钴共沉积时的异常行为（即钴比镍优先沉积，以至于钴在镀层中所占比例高于其在镀液中的所占比例），然而与直流电镀相比，单极性脉冲电镀确实能改善且更容易控制镀层形貌，提高占空比和频率或者降低阴极（正向）脉冲电流则有利于获得更平滑、光亮、细致的镀层。
1. 5 脉冲电镀锌基镀层锌是最常见的电镀金属之一，现在脉冲电镀在制备纳米锌方面的研究有了新的进展［40］。
Soroor Ghaziof 等［41］用直流和脉冲两种方法在放入硫酸盐镀液中的低碳钢基片上电镀锌镍合金和锌镍-氧化铝复合镀层，发现采用脉冲电镀不仅增加了镀层的镍含量，而且提高了镀层的显微硬度。
所有的直流和脉冲电镀层的相结构都是单一γ相（Ni5Zn21）。
脉冲镀层的表面更平滑、均匀，结瘤尺寸更小，但脉冲频率对镀层的机械性能无显著影响。
与直流电镀相比，脉冲电镀能显著提高锌镍合金镀层的耐蚀性，但对锌镍-氧化铝复合镀层的效果不明显。
K. M. Youssef等［42］研究了脉冲参数对从含有聚丙烯酰胺和硫脲添加剂的硫酸盐溶液中电沉积锌的表面形貌和晶粒尺寸的影响，发现在恒定的电流关断时间和脉冲电流密度下，晶粒尺寸随电流导通时间的增加而逐渐减小，而在恒定的电流导通时间和脉冲电流密度下，增大电流关断时间会导致晶粒长大。
若导通时间和关断时间保持恒定，则随着脉冲电流密度的增加，晶粒尺寸逐渐减小。
他们在导通时间7 ms、关断时间9 ms、电流密度1 200 mA/cm2的条件下得到了平均晶粒尺寸为38 nm的纳米锌。
在提高锌镀层耐蚀性方面，脉冲电镀有很好的效果。
R. Ramanauskas等［43］在研究脉冲参数对锌镀层表面形貌、晶粒尺寸、晶体缺陷和耐蚀性的影响时发现，与直流电镀的锌镀层相比，脉冲电镀锌镀层的晶粒尺寸减少为前者的1/3左右，在NaCl + NaHCO3溶液中的腐蚀电流密度减小了大约3/4，而且脉冲电镀锌层的微观结构增强了其表面钝化膜的稳定性。