电子组装工艺可靠性技术及案例分析
电子系统中的可靠性设计案例分析
电子系统中的可靠性设计案例分析在电子系统的设计中，可靠性是一个至关重要的因素。
一旦出现故障，不仅会带来用户体验上的不便，更可能引发安全隐患。
因此，在电子系统的设计过程中，必须要考虑到可靠性，并采取相应的措施来保证其稳定运行。
一款成功的电子产品，除了要有创新的功能和优质的性能外，还必须具备良好的可靠性设计。
下面我们以一款智能手环为例，来分析其可靠性设计。
在智能手环的设计过程中，首先要考虑到其使用环境。
智能手环是一种佩戴式设备，用户会在不同的场合使用，比如户外运动、洗澡等。
因此，手环的防水、防尘性能是非常重要的。
为了确保手环在水下和粉尘环境下正常运行，设计团队需要在材料选择、外观设计和封装工艺上做出相应的改进。
其次，在电子系统中，电路板是一个重要的组成部分。
为了确保电路板的稳定性，设计团队需要采用高质量的 PCB 材料，优化电路布局，增加模块之间的隔离等。
此外，还需要进行严格的温度、湿度等环境测试，以保证电路板在恶劣环境下的稳定性。
在软件方面，智能手环作为一款智能设备，大量的功能是通过软件来实现的。
因此，软件的稳定性也是至关重要的。
设计团队需要在软件设计和开发过程中，进行充分的测试和调试，确保软件功能正常运行、不易崩溃。
此外，智能手环作为一个智能设备，通常会涉及用户的隐私信息。
在设计过程中，设计团队需要加强对用户数据安全的保护，采取相应的加密措施，防止用户数据泄露。
总的来说，可靠性设计是电子产品设计中不可或缺的一部分。
通过对智能手环的案例分析，我们可以看到，在电子系统的设计中，设计团队需要从多个方面入手，包括材料选择、结构设计、软件开发等，以确保产品的可靠性。
只有在各个环节都做到位，才能生产出高质量、可靠性的电子产品，给用户带来更好的体验。
电子产品可靠性设计与试验技术及经典案例分析
电子产品可靠性设计与试验技术及经典案例分析课程背景――为什么我们的产品设计好了，到了用户（现场）却返修率很高？――如何为客户提供有力的可靠性指标证据？MTBF的真正含义是什么？――MTBF与可靠度、失效率、Downtime 的关系如何？提高可靠真的降低返修率？――为何功率管在没超额定功率时仍然烧毁？――塑封集成电路为何有防潮要求？――如何开展热设计？――如何开展降额设计？――如何开展电路可靠性设计，例如继电器用在电路中，是否有潜在通路？CMOS电路真的省电吗？――如何开展加速寿命试验？――如何权衡试验应力？对于企业领导和研发工程师而言，诸如此类的问题可谓太多，尽快明白可靠性的指标和基本原理，使设计人员掌握一些可靠性设计技能，是我们迫切需要研究和解决的重大课题。
目前很多企业工程师在这方面缺乏实践经验，很多相关知识都是网络和书籍上面了解，但是，一方面在解决实际问题时光靠这些零散的理论是不足的，另一方面，这些“知识”也有可能对可靠性的实质理解造成误解，为帮助企业以及研发人员解决在实际产品设计过程中遇到的问题与困惑，我们举办此次《电子产品可靠性设计与试验技术及经典案例分析》高级训练班，培训通过大量的实际产品可靠性案例讲解，使得学员可以在较短时间内掌握解决可靠性技术问题的技能并掌握可靠性设计的基本思路！同时对企业缩短产品研发周期、降低产品研发与物料成本具有重要意义！======================================================================================课程特色---系统性：课程着重系统地讲述产品可靠性设计和试验的原理，产品可靠性设计的主要方法，产品常见的故障模式及其预防方法，课程以大量的案例来阐述产品可靠性设计的思路与方法,以及可靠性工作重点、工作方法、解决问题的技巧。
---针对性：主要针对电子产品可靠性设计和测试项目，及各种典型产品出现的不同问题时候的解决思路与方法。
电子装配工艺过程的可靠性保证
点做出一些特殊的要求，如元器件排列整齐，并且要压到底。在手工焊接或波峰焊修补的过 程中，操作者在操作时会用烙铁加热焊点后用力扶正或下压，如果印制板上焊盘距离合适， 这样做是安全的。一旦由于各种原因造成元件引脚和印制板焊盘距离不合适，就会出现引脚 受力而造成引脚断裂或脱落．有的仅仅损失的是个别元器件，有的却损失严重，如电解电容 的引脚受力。由于其自身的结构特点，引脚受力是很难发现的。产品一旦投入使用，由于元 器件本身发热等原因，引脚会慢慢拔出，造成电解液泄露，电解液流到印制板上会严重腐蚀 印制板铜线，对产品造成不可修复的损伤。焊接缺陷的修补不仅费时费力，还将无法改进原 来的焊接质量。事实上，复焊可能会造成焊接质量的降级。因为它们要经历另一次温度周期， 增加金属间化合物的厚度，影响焊点的可靠性。因此，焊接的过程一样要纳入工艺控制之中。
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２．４．４辅助材料的选择和应用 ２．４．４．１助焊剂的选择
焊接的目的就是用焊料将互相分离的元器件、零部件、导线结合起来，以形成导电通路。 焊剂的作用是与锡铅焊料、被焊器件及焊接端子的表面氧化物起化学反应，使被焊接金属原 子与焊料表面的原子相互接触，靠原子间的热运动形成合金，当温度降低后，熔融的焊料变 成固态，从而将被焊件牢固地结合起来，完成焊接过程。因此，焊剂对保证焊接质量起着关 键作用
２．４焊接 在电子装配过程中，焊接是一种主要的连接方式。它是将组成产品的各种元器件、导线、
印制导线或接点等用焊接的方法牢固地连接在一起的过程。现如今的混合技术设计在很大程 度上倾向于采用表面贴装组装技术，仅有－－，Ｊ，部分是采用通孔器件。那么这些通孔器件是如 何进行焊接呢？在传统的方法中有着两种制造方法可以供选择，一种是将待装配件通过焊料
电子产品装联工艺的质量与可靠性
3.2 元器件表面安装（SMT）
3.2.3 焊膏
焊膏的技术要求
焊膏的成分符合国家标准的要求（GJB3243 5.3.2.2条） 在储存期内焊膏的性能保持不变 焊膏中金属颗粒与焊剂不分层 室温下连续印刷时，焊膏不易干燥，印刷性好 焊膏粘度要保证印刷时具有良好的脱模性，又要保证良好的触变性，印刷后焊膏不产生塌
QFP BGA CSP（μBGA） DCA MCM …… 小型，超小型器件的出现和推广应用，促进了高密度组装技术的发展，也模糊了一级封 装和二级组装之间的界限。同时对电子产品的设计、组装工艺、组装设备等提出了更新更高 的要求。
1.2 电子产品的分级
按IPC-STD-001“电子电气组装件焊接要求”标准规定，根据产品最终使用条件 进行分级。
0.635mm的器件，印刷焊膏量一般为0.5mg/m㎡； 焊膏覆盖每个焊盘的面积应在75%以上，无明显塌落，错位不大于0.2mm，细间
距不大于0.1mm； 印刷压力一般选择为0.3～0.5N/mm，印刷速度为10 ～25mm/s； 严格回收焊膏的管理和使用。
3.2 元器件表面安装（SMT）
3.2.4 焊膏印刷工艺 注意事项 焊膏初次使用量不宜过多，按PCB尺寸估算，A5尺寸面积约200g；
焊料中10s的浸泡时间； 元器件引线歪斜度误差不大于0.8mm； 元器件引线共平面度误差不大于0.1mm。 无铅元器件镀层识别（IPC-1066） 湿敏器件的处理规定（IPC-020、IPC-033）
3.2 元器件表面安装（SMT）
3.2.2印制电路板（PCB）
PCB基材一般选用FR4环氧玻璃纤维板，或FR4改性、FR5板； 板面平整度好，翘曲度≤0.75%，安装陶瓷基板器件的PCB翘曲度≤0.5%； 焊盘镀层光滑平整，一般不采用贵金属为可焊性保护层； 阻焊膜的厚度不大于焊盘的厚度； 安装焊盘可焊性优良，表面的润湿性应大于95%； 焊盘图形符合元器件安装要求，不允许采用共用焊盘； PCB能进行再流焊和波峰焊 PCB生产后，72小时内应进行真空包装。
“先进电子装联的DFX(可制造性,成本,可靠性)实施方法与案例解析”高级研修班
“先进电子装联的DFX（可制造性/成本/可靠性）实施方法与案例解析”高级研修班招生对象R&D研发设计人员、电子企业管理人员、电子企业NPI经理、中试/试产部经理、工艺/工程/制造部人员、NPI主管及工程师、COB NPI工程师、R&D(研发人员)、PM(项目管理)人员、DQA(设计质量保障工程师)、PE(制程工程师)、QE(质量工程师)、IE(工业工程师)、测试部人员、SQM(供货商质量管理人员)及SMT和COB相关人员等。
【主办单位】中国电子标准协会培训中心【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司培训时间：2014年6月20-21日 (深圳) 2014年7月04-05日 (苏州)培训费用：2800元/人课程内容一、前言：电子产品制造的微小型化和利润的日益缩水,使电子制造企业正面临着较大的生存和发展压力。
对一个新产品来说，产品的成本和开发周期是决定这个设计成败的关键因素。
业界研究表明，产品设计开支虽一般只占产品总成本的约5%，但它却影响产品整个成本的70%。
为此，搞好产品的成本及质量控制，在新产品设计的初期，针对产品各个环节的实际情况和客观规律，须全面执行最优化设计DFX(制造性\成本\可靠性\装配性)方法。
企业在管理上，对设计工作务须规范；对相关技术管理人员的培训、辅导和约束，不可或缺。
为此，中国电子标准协会，邀请大型企业的电了产品组装设计和制程工艺方面的实践型资深顾问工程师，举办为期二天的“先进电子装联的DFX（制造性\成本\可靠性\装配性）实施方法及案例解析”高级研修班。
欢迎咨询报名参加！二、课程特点：本课程的重点内容，主要有以下几个方面：1.新型电子产品装联中的FPC、Rigid-FPC, 高密度组装多层互联板（HDI），以及LED Metal PCB,Ceramic PCB的拼板设计与板材利用率、生产效率、产品可靠性之间的平衡问题；2.Shielding Case或Shielding Flame，Fine Pitch Connector，倒装焊接器件QFN/BGA/WLP/CSP/POP的焊盘和布局设计技巧；3.Smart Phone及相关电子产品的DFM(制造性设计）、DFR（可靠性设计）、DFA(组装性设计）等先进电子制造的最优化设计；4.手机摄像头CIS（CMOS Image Sensor)COB和COF的DFM及组装工艺技术，是来自APPLE\Sumsung\Dell\HTC\BBK\小米等大型企业研发产品之DFX及DFM实战经验分享。
SMT核心工艺技术、质量控制与案例解析
SMT核心工艺技术、质量控制与案例解析招生对象－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－研发部经理，研发主管，R&D工程师，SMT工程经理，制程主管，质量工程部主管，制程工程师（PE），NPI主管，NPI工程师，设备课主管,设备工程师（ME）,生产部主管,QE(质量工程师),PIE工程师，及SMT工艺技术管理的相关人员等。
【主办单位】中国电子标准协会【咨询热线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 李生【报名邮箱】martin# （请将#换成@）课程内容－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－前言：随着电子元器件的小尺寸化和组装的高密度化，SMT的工艺窗口越来越小，组装的难度越来越大，如何建立一个稳固而耐用的工艺，已经成为SMT的核心问题。
而当前SMT 组装高可靠性、高组装良率、低成本、低制损要求,令工程技术和管理人员很有压力。
SMT 的核心工艺技术,是以提高产品质量、降低产品成本为导向的。
SMT对电子产品质量影响最大的莫过于工艺缺陷,是否有能力准确地定位、分析、解决电子制造工艺缺陷成为提高电子产品质量的关键。
为此，中国电子标准协会特举办为期二天的“SMT核心工艺、质量控制与案例解析”。
本课程全面地讲解了实际生产中遇到的、由各种因素引起的工艺问题和质量问题，对于工程技术和管理人员处理生产现场问题、提高组装的可靠性和质量具有重要作用。
欢迎报名参加！二、课程特点：本课程结合了《SMT核心工艺解析与案例分析》和《SMT工艺质量控制》两本书中的精华部分，以及贾忠中老师新近在一些手机板上设计和制程中遇到的、还未曾公开的典型案例，并由贾忠中老师亲自主讲。
贾忠中老师总结多年的工作经验和实例,他深入浅出并整合SMT 业界最新的工艺技术、质量控制方法以及实践成果打造而成,是业内少见的系统讲解SMT核心工艺、质量控制与案例分析的精品课程。
电子行业电子组装工艺
电子行业电子组装工艺引言电子行业是现代社会中发展最迅速的行业之一。
随着科技的不断进步，电子产品越来越普及，电子组装工艺也变得越来越重要。
电子组装工艺是指通过将电子元器件和组件组合在一起，形成电子产品的过程。
在电子组装工艺中，我们需要关注各种细节和技巧，以确保电子产品的质量和稳定性。
本文将介绍电子行业中常见的电子组装工艺，并分析其重要性和应用。
1. 表面贴装技术（SMT）表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是目前电子组装工艺中最常用的一种技术。
它使用了一种特殊的焊接方式，将电子元器件直接焊接在PCB（Printed Circuit Board）上，而不是通过传统的插针插座连接。
SMT技术具有以下优点：•提高了产品的可靠性和稳定性，减少了因插针插座松动而引起的故障；•提高了电子产品的密度，减少了电路板的体积和重量；•提高了生产效率，降低了生产成本。
为了实现SMT技术，我们需要使用一些特殊的设备和工具，例如贴片机、回流焊接炉等。
2. 焊接技术在电子组装工艺中，焊接技术是非常重要的一部分。
焊接技术主要包括手工焊接和自动焊接两种。
2.1 手工焊接手工焊接是一种传统的焊接方式，通常在小批量生产或修复电子产品时使用。
手工焊接需要操作人员使用焊锡丝和焊锡枪，将电子元器件焊接到PCB上。
手工焊接需要操作人员具备一定的焊接技巧，并且需要花费较长的时间，但也相对灵活。
2.2 自动焊接自动焊接是一种通过机器进行的焊接方式，通常应用于大批量生产中。
自动焊接可以进一步细分为波峰焊接和回流焊接两种。
•波峰焊接：波峰焊接是一种通过波峰焊接机来实现的自动焊接方式。
它使用一种焊锡波来同时焊接多个电子元器件。
波峰焊接可以提高生产效率，但对于一些特殊的电子元器件，如敏感元器件，可能会造成热应力和焊接质量不稳定的问题。
•回流焊接：回流焊接是一种通过回流焊接炉来实现的自动焊接方式。
它通过将整个PCB加热到一定温度，使焊膏熔化，然后迅速冷却，将电子元器件固定在PCB上。
电子产品制造施工技术的可靠性与稳定性
电子产品制造施工技术的可靠性与稳定性在现代社会中，电子产品已经成为人们生活和工作中不可或缺的一部分。
而要确保电子产品的正常运转和长时间使用，就必须注重其制造施工技术的可靠性与稳定性。
本文将从材料选取、制造工艺和质量控制三个方面，论述电子产品制造施工技术的可靠性与稳定性。
1. 材料选取材料的选取对电子产品的制造质量具有决定性作用。
首先，合适的基板材料是电子产品稳定性的基石。
常用的基板材料有玻璃纤维、聚酰亚胺等，其特点是绝缘性好、热膨胀系数低等。
其次，电子元器件中的焊接材料也需要选择合适的。
焊接过程中采用的焊锡、焊胶等材料必须具备良好的导电性和耐高温性，以保证焊点的可靠性。
此外，选用的封装材料也应具备良好的防尘、防湿和绝缘性能，以延长电子产品的使用寿命。
2. 制造工艺制造工艺是保证电子产品质量的重要环节。
随着科技的不断发展，制造工艺也在不断演进，从而提高了电子产品制造施工技术的可靠性与稳定性。
首先，精确的工艺流程设计能够减少制造中的不确定因素。
合理设置工序和工艺参数，提高生产效率的同时确保产品质量的稳定性。
其次，在关键步骤上采用自动化设备进行生产，以减少人为因素的干扰。
自动化生产线能够提高生产效率，降低产品缺陷率，从而提高电子产品的可靠性。
3. 质量控制质量控制是确保电子产品可靠性与稳定性的核心环节。
通过严格的质量控制流程和检测手段，可以有效地发现和解决制造中的问题。
在制造过程中，应采取抽样检验的方式对关键工艺节点和关键材料进行监测，以确保其质量符合要求。
此外，还可以建立合理的质量管理体系，包括ISO9000等认证，以规范和规范电子产品制造过程。
只有通过严格的质量控制，才能保证电子产品在正常使用中的可靠性和稳定性。
结论电子产品制造施工技术的可靠性与稳定性是保证产品质量的重要保障。
通过合理的材料选取、精确的制造工艺和严格的质量控制，可以有效提高电子产品的可靠性和稳定性，从而延长其使用寿命，满足人们对电子产品的需求。
电子产品可靠性设计与试验技术及经典案例分析
电子产品可靠性设计与试验技术及经典案例分析课程背景――为什么我们的产品设计好了，到了用户（现场）却返修率很高？――如何为客户提供有力的可靠性指标证据？MTBF的真正含义是什么？――MTBF与可靠度、失效率、Downtime 的关系如何？提高可靠真的降低返修率？――为何功率管在没超额定功率时仍然烧毁？――塑封集成电路为何有防潮要求？――如何开展热设计？――如何开展降额设计？――如何开展电路可靠性设计，例如继电器用在电路中，是否有潜在通路？CMOS电路真的省电吗？――如何开展加速寿命试验？――如何权衡试验应力？对于企业领导和研发工程师而言，诸如此类的问题可谓太多，尽快明白可靠性的指标和基本原理，使设计人员掌握一些可靠性设计技能，是我们迫切需要研究和解决的重大课题。
目前很多企业工程师在这方面缺乏实践经验，很多相关知识都是网络和书籍上面了解，但是，一方面在解决实际问题时光靠这些零散的理论是不足的，另一方面，这些“知识”也有可能对可靠性的实质理解造成误解，为帮助企业以及研发人员解决在实际产品设计过程中遇到的问题与困惑，我们举办此次《电子产品可靠性设计与试验技术及经典案例分析》高级训练班，培训通过大量的实际产品可靠性案例讲解，使得学员可以在较短时间内掌握解决可靠性技术问题的技能并掌握可靠性设计的基本思路！同时对企业缩短产品研发周期、降低产品研发与物料成本具有重要意义！======================================================================================课程特色---系统性：课程着重系统地讲述产品可靠性设计和试验的原理，产品可靠性设计的主要方法，产品常见的故障模式及其预防方法，课程以大量的案例来阐述产品可靠性设计的思路与方法,以及可靠性工作重点、工作方法、解决问题的技巧。
---针对性：主要针对电子产品可靠性设计和测试项目，及各种典型产品出现的不同问题时候的解决思路与方法。
电子产品的可靠性案例分析
电子产品的可靠性分析一．电子设备产品的可靠性1．可靠性的基本概念随着电子技术的发展，对电子设备产品也提出了更高的要求。
由于设备技术性能和结构要求等方面的提高，可靠性问题愈显突出。
如果没有可靠性保证，高性能指标是没有任何意义的，现代用户买产品就是买可靠性，对生产厂家来说，可靠性就是信誉，就是市场，就是经济效益。
从整机来讲，可靠性贯穿于设计、生产、管理中。
从部件、元器件的角度来讲，电子元器件的可靠性水平决定了整机的可靠性程度。
可靠性属于质量的范畴，是产品质量的时间函数。
从基本概念上讲，可靠性指标与质量的性能指标所强调的内容是不同的，可靠性的基本概念与时间有关（如表1所示），这些基本概念的具体化，就是产品故障或寿命特征的数学模型化。
只有通过可靠性试验才能确定产品故障或寿命特征符合哪一种数学分布，才可以决定产品的可靠性指标，进而推算产品的可靠程度。
在可靠性工程中，最常见的寿命分布函数有指数分布、威布尔分布、对数正态分布和正态分布。
2．电子设备产品的可靠性指标大量统计资料证明：电子设备产品的失效分布一般服从指数分布。
从电子设备产品及许多电子元器件的失效机理来看，随着时间的足够长，失效率趋近于一个稳定值，其基本特征可以用指数函数的曲线相比拟，即服从指数分布，因此电子设备产品的可靠性指标有：可靠度R(t)：由上可看出在指数分布时产品的可靠性指标表示式比较简单，并且失效率λ是一个常数。
在进行电子设备产品可靠性分析时，只要得到λ的数值，其它指标就可以直接算出来。
二．电子设备产品的可靠性试验1．可靠性试验的特点和分类电子设备产品的可靠性指标是一些综合性、统计性的指标，与质量性能指标完全不同，不可能用仪表、仪器或其它手段得到结果，而是要通过试验，从试验的过程中取得必要的数据，然后通过数据分析，处理才能得到可靠性指标的统计量。
可靠性指标的实现主要依靠现场试验或模拟现场条件试验，所以可靠性试验不同于一般设备的性能试验。
从广义上讲，为了了解、评价、分析和提高电子设备产品的可靠性水平而进行的试验，可以用来确定电子设备产品在各种环境条件下工作或贮存的可靠性的特征量。
电子产品整机装配
输出设备的性能和效果直接影响用户对电子 产品处理结果的感知和评价。
04
随着技术的发展，新型输出设备如3D打印机 、虚拟现实设备等不断涌现。
其他组件
其他组件包括电子产品的其他辅 助部件，如散热器、风扇、连接
线等。
这些组件虽然不是核心部件，但 对于电子产品的性能和稳定性也
有重要影响。
合理设计和选用这些组件，可以 提高电子产品的可靠性和使用寿
接。
压接的优点
压接具有接触良好、可靠性高、耐 振动等优点，适用于大电流和高温 环境下的连接。
压接的工艺要求
压接时需要选择合适的接触材料和 规格，控制压接端子的压力和压缩 量，以确保连接的可靠性和稳定性。
粘接技术
粘接的原理
通过粘合剂将两个或多个电子元 件粘接在一起。
粘合剂的选择
根据不同的材料和粘接要求选择 合适的粘合剂，如环氧树脂、硅
02 电子产品的结构与组件
主板
01
主板是电子产品的核心 组件，负责连接和协调 其他组件的工作。
02
它通常包括处理器、内 存、存储、输入/输出接 口等关键部件。
03
主板的设计和制造质量 直接影响电子产品的性 能和稳定性。
04
不同类型的主板适用于不同 的电子产品，如台式机、笔 记本电脑、平板电脑等。
解决方案：加强装配过程的工艺控制，提高操 作人员的技能水平，实施装配后的检查和调试。
05 电子产品整机装配案例分 析
手机装配案例
手机装配流程
从零部件组装到成品测试，每一步都需要严格的质量控制和工艺 要求。
手机装配关键技术
包括高精度贴片、焊接、组装等，需要先进的设备和工艺技术。
手机装配质量要求
要求产品外观美观、性能稳定、安全可靠，符合相关标准和规范。
电子行业现代电子部件装配工艺
电子行业现代电子部件装配工艺1. 概述现代电子行业的快速发展和技术进步带来了越来越复杂的电子设备和部件。
为了确保产品质量和生产效率，电子行业采用了现代化的电子部件装配工艺。
本文将介绍电子行业中常用的现代电子部件装配工艺和相关技术。
2. 表面组装技术表面组装技术是现代电子行业中最常用的电子部件装配工艺之一。
它通过将电子元器件直接焊接到印刷电路板（PCB）表面，实现电路的连接。
常见的表面组装技术有：•表面贴装技术（SMT）：SMT是一种将元器件粘贴到印刷电路板上，并通过回流焊接进行连接的技术。
它具有高效、高密度和低成本的优点，广泛应用于电子行业。
•焊盘技术：焊盘技术是一种将焊盘粘贴到印刷电路板上，并通过回流焊接进行连接的技术。
焊盘技术适用于一些特殊的元器件，并可以提供更强的连接性能。
•焊球技术：焊球技术是一种将焊球粘贴到印刷电路板上，并通过回流焊接进行连接的技术。
焊球技术主要用于一些高端电子产品，如微处理器和芯片。
3. 焊接技术除了表面组装技术外，电子行业还采用了多种焊接技术来实现电子部件的连接。
常见的焊接技术有：•波峰焊接：波峰焊接是一种通过将印刷电路板浸入焊锡波液中，使波峰浸湿电路板焊盘并形成焊点的技术。
波峰焊接主要用于连接较大的电子部件或需要较高的连接强度的部件。
•无铅焊接：为了减少对环境的影响，电子行业逐渐采用无铅焊接技术。
无铅焊接技术可以提供与传统铅焊接技术相当的连接性能，同时减少了有害物质的使用。
•红外焊接：红外焊接是一种利用红外辐射加热电子部件进行焊接的技术。
红外焊接适用于对温度敏感的电子部件，并可以提供快速、均匀的加热效果。
4. 自动化装配技术为了提高生产效率和降低人工成本，电子行业广泛应用自动化装配技术。
自动化装配技术可以通过机器人、自动化设备和计算机控制系统实现对电子部件的自动装配。
常见的自动化装配技术有：•精确定位技术：精确定位技术可以通过视觉系统、传感器和精确控制系统确保电子部件的准确定位和对齐。
电子组装工艺可靠性技术及案例分析
主要内容
¾ 电子组装工艺概述 ¾ 电子组装工艺面临的挑战 ¾ 电子组装工艺中典型的质量与可靠性问题 ¾ 电子组装工艺质量及可靠性保证技术体系 ¾ 典型质量与可靠性失效案例与分析 ¾ 总结及讨论
密度粘度闪点物理稳定性水萃取液电阻率焊接性能焊接性能含量测试含量测试腐蚀性能腐蚀性能焊后性能焊后性能物理性能物理性能助焊性扩展率相对润湿力酸值卤素含量固体含量干燥度离子残留度表面绝缘电阻电迁移试验铜板腐蚀铜镜腐蚀42工艺材料选择与测试评价要生产的电子产品的可靠性要求主要是腐蚀性与绝缘性的要求pcb以及焊料的兼容性助焊剂选择原则与方法42工艺材料选择与测试评价13201311主要作用1提供焊点的焊料2提供助焊剂去除锡粉元件表面和焊盘上的氧化基本组成1膏状助焊剂1012wt2无铅焊料粉349088wt润湿性提升存储稳定性改善424焊锡膏42工艺材料选择与测试评价应该关注的性能与可靠性指标
二、电子组装工艺面临的挑战
• 2.1 绿色制造-- EU－RoHS、WEEE
环境保护，掀起了“绿色制造”的浪潮；
• 系列法规出台
EU－RoHS的要求--关于在电子电气设备（EEE）中限制使用某些有
毒有害物质指令，WEEE指令（关于报废电子电气设备指令） 铅、汞、六价铬、阻燃剂PBB与PBDE的含量不能超过0.1wt％；镉的含 量不能超过0.01％。 对于HBCDD、DEHP、BBP 和DBP的风险给予特别高度关注。
5/13/2013
提高电子系统工程可靠性的实例分析
提高电子系统工程可靠性的实例分析随着人类科技的不断发展，电子产品应用越来越广泛，其可靠性的要求也越来越高。
这是因为电子产品一旦出现故障，可能会导致大量资产损失或人员伤亡。
因此，提高电子系统工程可靠性至关重要。
本文将通过一个实例，阐述如何提高电子系统工程可靠性。
实例：某机场通信系统的可靠性改进技术需求某机场通信系统包含多个关键设备，如雷达、航站楼广播系统和导航设备等。
这些设备需要24小时不间断运行，并保持高效稳定的性能。
然而，在过去的几个月里，这些设备出现了一些故障，影响了机场的正常运营。
机场管理部门认为，这些设备的可靠性需要大幅提高，以保证机场正常工作。
技术解决方案1. 更换可靠性更高的设备首先，技术人员将对所有设备进行评估，确定哪些设备是导致故障的主要原因。
在评估过程中，他们发现一些设备已经达到了其服务寿命，并且已经停产。
这些设备在不断使用过程中，易出现故障，严重影响了正常的运营。
因此，他们决定替换这些设备，并采购更可靠的设备，以提高工作效率和系统可靠性。
2. 实施定期维护计划其次，技术人员建立了一个定期维护计划，对所有设备进行预防性维护。
这些维护措施包括：- 适时更换彩片、开关、逆变器等易损件件- 定期清洁设备，避免积尘、脏物等对设备的损害- 对所有设备进行严格的校准，确保其正常工作3. 加强人员培训和技能培训最后，技术人员加强对设备操作人员的培训和技能培训，提高他们对设备使用和维护方法的了解。
通过教育和培训，设备操作员可以更好地了解设备的工作原理和维护方法，及时发现和修复故障，预防和减少故障发生的可能性。
成果通过上述措施的实施，机场通信系统的可靠性得到了明显提高。
因为替换了易损件的设备、定期维护和加强了操作员的培训等，机场通信系统的故障率显著减少。
机场管理者对这些技术措施的高效实施表示了高度评价，并表示将继续加大对机场应用设备等技术应用改造的投入，以实现更好的质量和更可靠的运行。
电子装配工艺过程的可靠性保证
电子装配工艺过程的可靠性保证摘要：在整个电子设备制造工艺中，电子设备的组装是一个非常关键的环节。
要想制造出高品质的成品，必须精心设计电路，正确选用元器件，并使整机结构和零件布局得当，同时要有良好的组装技术，电子组装工艺与电子设备的最后的品质和可靠性有着密切的联系。
关键词：电子装配工艺；可靠性保证一、工艺设计的可靠性保障（1）工艺规程的编制。
生产工艺规范是生产企业在整个组装流程中使用的指导技术文档。
而操作工人的技术水准又会影响到电装技术规程的精炼、可指导和可操作的程度。
生产工艺规范的制定要注重“过程”，也就是要能够精确的反应出生产全过程及其关键工序的运行方式。
对某些具有特定组装、不适用的、不适用的产品，应进行详尽的说明，重点部件和易出现问题的产品应设定主要的工艺流程，并详述使用和检测的标准，并按以下规定：符合国家、部及产品研制生产单位的技术政策、技术法规和技术标准。
技术标准与技术规程是电子组装工艺流程卡片的重要组成部分。
国家、部标、行业技术规范是电子电路设计、工艺设计、电子装配和检测的基础。
根据开发和开发的需要，以及开发计划.在产品开发过程中，由于产品的生产批次和制造过程的差异，使其“细化”的程度也不尽一致。
大体上可划分为试制品的电气装配和大批量的电气装配。
满足生产设备的生产要求。
生产设备的技术状况，尤其是工人的技术水平、设备能力和检验方法，是制定电气安装技术规范的重要基础。
特别是操作工人的技术水准对“细化”、指导性和可操作性有很大影响。
工艺上的可延续性和普适性。
电气安装技术规范应具备过程的连续性和普遍性，其制定方法不应因个人原因而定，应按照工艺规范的方式进行。
（2）防静电工艺。
静电是由于正电荷和负电荷在局域不能保持均衡，由物质之间的摩擦、碰撞、剥离、电场等作用而产生的。
静电的产生会造成元件的损伤及故障，从而降低电器的使用寿命，造成噪音的不能识别，因此必须加以预防。
在工艺操作、人员转移、绝缘物品之间的相互移动等方面都会引起静电。
电子行业电子整机总装工艺
电子行业电子整机总装工艺一、概述电子整机总装工艺是指将各种电子组件进行组装和连接，最终形成完整的电子产品的过程。
在电子行业中，电子整机总装工艺是非常关键的环节，直接关系到产品的质量和性能。
本文将对电子行业电子整机总装工艺进行详细的介绍和分析。
二、工艺流程电子整机总装工艺主要包括以下几个工艺流程：1. 元器件组装元器件组装是整个电子整机总装工艺的第一步，也是最基础的一步。
在这个环节中，各种电子元器件，如电阻、电容、集成电路等，会被安装在PCB（Printed Circuit Board）上。
这需要使用专门的设备和工具，如贴片机、焊接机等。
在组装过程中，要注意元器件的定位和焊接质量，以确保连接的可靠性和稳定性。
2. 焊接和连接焊接和连接是电子整机总装工艺中的关键步骤。
在焊接过程中，需要使用焊锡将元器件与PCB连接起来。
焊接质量直接影响到产品的可靠性和性能，因此需要精确的参数控制和操作技巧。
除了焊接，还需要进行连接工作，如插接连接、卡槽连接等。
这些连接方式也需要注意连接的刚性和可靠性。
3. 组装和固定组装和固定是将整个电子产品的各个部分组装起来，并进行固定的过程。
在这个环节中，需要使用螺丝、胶水等材料将各个部件连接起来，同时保证连接的牢固度和稳定性。
在组装过程中，还需要注意产品的易用性和美观性，以提升用户的体验。
4. 接口测试和调试接口测试和调试是电子整机总装工艺中的最后一步。
在这个环节中，需要对产品进行各项功能测试，包括电源测试、信号测试等。
通过测试可以检查产品是否符合设计要求和规格要求。
同时，在接口测试和调试过程中可以对产品进行调节和修正，以确保产品性能的稳定和可靠。
三、关键技术和要点电子整机总装工艺中有一些关键的技术和要点，需要特别注意和掌握。
1. 焊接技术焊接技术是电子整机总装工艺中最重要的技术之一。
焊接质量直接关系到产品的可靠性和性能。
要掌握好焊接技术，需要熟悉焊接材料的选择和使用，掌握焊接参数的调节，以及熟练掌握焊接设备的操作技巧。
工艺控制保证电子装配产品的质量与可靠性
工艺控制保证电子装配产品的质量与可靠性摘要：随着电子装配产品的广泛应用，其质量与可靠性对于产品使用寿命和用户体验至关重要。
工艺控制作为生产过程中的重要环节，能够通过精确控制工艺参数和优化工艺流程，提高产品的生产一致性和出货质量，降低故障率和维修成本。
因此，对于电子装配厂商来说，加强工艺控制尤为重要。
关键词：工艺控制；电子装配；产品质量；可靠性引言：电子产品装配工艺控制是确保产品质量的重要一环。
通过焊接工艺的控制、元器件选择和部件布局的优化，可以提高产品质量和可靠性。
在电子产品的装配过程中，对装配工艺进行质量控制和适当分析具有非常重要的意义。
这样不仅可以提高电子产品的市场竞争力，还可以提高用户满意度，同时也有助于企业的可持续发展。
一、电子产品装配工艺要求在电子产品装配过程中，装配工作人员在进行排线安装时，需要严格依据作业指导书的相关要求。
他们需要保证元器件和材料符合工艺标准，这包括选用合适的元器件和材料，并且要确保其质量和性能符合要求。
这样可以保证产品不会出现由于使用低质量元器件和材料造成的性能问题和故障。
在排线安装过程中，装配工作人员还需要按照排线方向和极性要求进行正确的安装。
这意味着他们需要明确掌握各个排线的方向和极性要求，并且进行准确的连接。
这样可以保证电子产品的电路结构正确，避免因为排线安装错误导致的电路问题。
另外，为了避免部件安装过程中的损伤问题，装配工作人员还需要注意保护元器件和材料。
他们需要避免使用过大的力气，以免造成部件压伤或裂纹。
同时，在安装过程中，他们需要谨慎操作，防止不小心划伤或损坏整体设备外观。
二、电子产品装配工艺实施（一）电子产品预装配电子产品预装配是指在正式装配之前，对各个部件进行预先的组装。
其目的是为了检查部件的质量和性能，并预先组装一部分零部件，从而减少后续装配的难度和风险。
在预装配过程中，需要对每个部件进行质量检查，确保其完整和无缺陷。
如电阻、电容等元器件的外观检查、测试电源是否符合要求等。
电子产品工艺技术案例.
手工焊流程
电烙铁准备 清洁焊盘 涂助焊剂 焊接 冷却 清洗
波峰焊流程
进板 涂助焊剂
波峰焊：将熔融的液态焊料，借助于泵 的作用，在焊料槽液面上形成特定形状 的焊料波，拆装元器件的PCB置于传送 链上，经过某一特定的角度以及一定的 浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接。
预热
焊接
冷却
出板
5、电路板清洗
电路板在焊接后，其板面总是存在不同程度的助焊剂的残留物及其他类型的污染
器件引脚
通过安装 孔在PCB 焊接面焊 接从而完 成元器件 插装。
3、元器件的插装
自动插装
在自动插装机上编程、送料、
半自动插装
在半自动插装台上通过编程、送料自动完
拾料和插装都自动完成。自动化 成，机器光标指示插装位置，靠人工拾料插装。
元 程度高，适用于大批量生产。 自动化程度低，适用多品种小批量生产。 器 手工独立插装 流水线插装 件 一个人独立完成一块电路板 将电路板上所有元器件分解成若干简单的 插 装 上所有元器件的手工插装，其效 工位，插装的印制电路板在流水线上移动，一
（二）潮气对MSD的危害：
MSD常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离（脱层）、线捆接损伤、 芯片损伤和不会延伸到元件表面的内部裂纹等，严重的就是元件鼓胀和爆裂（也叫 “爆米花效益”）。
（三）MSD操作要求
MSD器件一般采用真空密封包装，存储环境条件要求：30℃,60%RH（湿度）；
密封MSD包装存储期限要求≤3年，如超期就得在使用前必须进行干燥处理和引脚可 焊性检测； 2级以上MSD，若超过包装拆分后存放条件及车间寿命要求，或密封包装下存放时 间过长、运输器件造成密封袋破损、漏气使器件受潮，要求回流焊前必须进行烘烤。 烘烤的时间以及温度设定的基本关系（T：烘烤温度，t：烘烤时间）： T<90 ℃，t→∞； 90 ℃<T≤125 ℃，t ≤96h； T>125 ℃，咨询商家
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4.1.1 波峰焊接工艺
波峰焊接流程：
波峰焊主要用于传统通孔插装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件 的混装工艺。
进板
助焊剂 涂覆
预热 焊接 冷却/出板
波峰焊炉
4.1.1 波峰焊接工艺
波峰焊接质量控制点
1）均匀的在整个 板上涂布适量的助 焊剂 2）加强可焊性
将所需的接点 焊接：润湿、 通用焊接工艺及质量控制
焊接过程分解
表面清洁 焊件加热 焊料润湿 扩散结合层 冷却后形成焊点
润湿—扩散—冶金结合
4.1 电子焊接工艺概述
主要焊接工艺
4.1.1 波峰焊接工艺 4.1.2 SMT再流焊接工艺
（其他形式的非软钎焊接：激光焊接 氩弧焊接 压焊等）
4.1.3 手工焊接工艺
熔焊
软钎焊
压焊
4.1.2 再流焊接工艺
贴片精度最重要， 可能导致的失效模 式为位置偏移和立 碑等失效
锡膏涂覆 可能存在大量由 于印刷不良导致 的漏焊、连焊 等。容易早期发 现
元件贴装
再流焊接
预热时间及温度、升降温 速率、焊接温度及时间 等。失效集中阶段。如冷 焊、焊接过应力、热应力 等
二、电子组装工艺面临的挑战
• 2.1 绿色制造-- EU－RoHS、WEEE
环境保护，掀起了“绿色制造”的浪潮；
• 系列法规出台
EU－RoHS的要求--关于在电子电气设备（EEE）中限制使用某些有
毒有害物质指令，WEEE指令（关于报废电子电气设备指令） 铅、汞、六价铬、阻燃剂PBB与PBDE的含量不能超过0.1wt％；镉的含 量不能超过0.01％。 对于HBCDD、DEHP、BBP 和DBP的风险给予特别高度关注。
MCV：氯Cl 900ppm，溴Br 900ppm ; 总卤素（Br＋Cl）1500ppm ¾ IPC-4101 ¾ MCV： 氯Cl 900ppm，溴Br 900ppm ; 总卤素（Br＋Cl）1500ppm ¾ JPCA ----JPCA ES-01-1999
MCV：氯Cl 900ppm，溴Br 900ppm ¾ IPC/JEDEC J-STD-709 :“Definition of Maximum Limits of Bromine and Chlorine
Used in Materials for Low-Halogen Electronic Components and Assemblies”. 最高限值：Cl=<900ppm，Br <＝900ppm，Cl＋Br <＝1500ppm 产品范围：电子设备中的所有材料和部件
二、电子组装工艺面临的挑战
其它影响绿色制造的法规
二、电子组装工艺面临的挑战
• 2.3 无铅制造
传统的锡铅焊料被如下焊料取代： 组装：
再流（回流）焊：SAC（SnAg 1～4Cu 0.5～0.7） 波峰焊：SnCu 0.7(Ni), SAC(低Ag0.3～0.7) 手工焊: SAC/SC 其它：SnZn/SnAgBi/SnAg/SnBi
封装： • SAC（SnAg 1～3Cu 0.5）/ Sn10Pb90(豁免)
物质 • 挪威PoHS指令：限制铅、镉、砷、六溴环十二烷等18种有害物质； • PAHs指令（2005/69/EC 多环芳烃指令）：限制苯并芘（BaP）低于1
mg/kg；8种PAHs（BaP，BeP，BaA，CHR，BbFA，BjFA，BkFA，BAhA） 总含量应低于10 mg/kg； • 。。。。。。。
塑封器件回流焊组装时的损伤
Delemination
典型的无铅焊点可靠性问题
不规则的束状锡须
4
频频爆发的焊点坑裂
5/13/2013
无铅PCB的开裂、分层与导电阳极丝生长
无铅PCB：ENIG黑盘与富磷层导致的风险
四、电子组装工艺质量保证技术体系
工工艺艺材材料料测测试试
印印制制板板及及组组件件失失效效分分析析 电电子子组组装装工工艺艺质质量量及及可可靠靠性性 保保证证平平台台
一、电子组装工艺概述
整机设备
外壳/连接器/机械件
PCBA
SMT/THT 元器件
电子组装－－组件质量的重要性
电子设备 的核心
电子组件PCBA (Printed Circuit Board Assembly)
焊
互连可靠性
点
（压
可 靠 性
其接
可
它绑
靠
）定
性
PCB
可元 靠器 性件
据统计PCBA的失效：>30％来自互连失效
预热
焊接
冷却/出板
提供稳定和不干 扰工艺的传送
1）提供助焊剂所需的 激发活性的温度 2）减少热冲击和因加 热太快引起的问题 3）将助焊剂中的稀释 成份挥发
1)避免余热造成损坏 2)方便手工处理
4.1.2 再流焊接工艺
锡膏涂覆
单面再流
元件贴装
再流焊接
翻板 锡膏涂覆
双面再流
元件贴装 再流焊接
6
各阶段控制点
内的国内外资质与授权40余项，是国内电子产品的质量与可靠性领域唯 一专业的权威技术研究机构，为业界提供的专业技术服务包括从材料、 元器件、印制板、组件、设备到系统，软件到硬件系统的测试、分析 、评价、认证，以及工艺咨询与环保技术（RoHS测试、环境监测与清 洁生产审核）服务等。
主要内容
¾ 电子组装工艺概述 ¾ 电子组装工艺面临的挑战 ¾ 电子组装工艺中典型的质量与可靠性问题 ¾ 电子组装工艺质量及可靠性保证技术体系 ¾ 典型质量与可靠性失效案例与分析 ¾ 总结及讨论
。。。。。。
3
三、电子组装工艺中典型的质量与可靠性问题
焊点裂纹 腐蚀、ECM迁移 锡须生长 元器件热损伤 潮湿回流敏感器件的热损伤 焊接工艺缺陷 焊点坑裂 PCB开裂分层与CAF 反润湿 黑焊盘与富磷层
各种形状的锡须生长
5/13/2013
腐蚀、电迁移与枝晶
片式元件的热损伤
—其中对电子制造影响最大的是对铅的限制使用！
1
5/13/2013
二、电子组装工艺面临的挑战
2.1 绿色制造--国推RoHS
9 中国RoHS《电子信息产品污染控制管理办法》2007.03.01公布生效； 9 第一阶段要求所有电子信息产品按照“标识标准（SJ/T11364-2006）”
的要求标识有关有害物质存在的信息； 9 三个配套的支撑标准（限量、标识、检测方法，2006.11）与五个无铅焊
5/13/2013
电子组装工艺质量及可靠性 保障技术
贺光辉
中国赛宝实验室 可靠性研究分析中心
（2013-05-15 广州)
演讲者及单位介绍
贺光辉 工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室） 元器件可靠性研究分析中心副主任/高级工程师
工业和信息化部电子第五研究所成立于1955年，又名中国赛宝实验室 （Ceprei），工业和信息化部直属的专业技术支撑机构，获得包括IECQ在
4.1 通用焊接工艺及质量控制
电子焊接的定义
——是通过熔融的焊料合金与两个被焊接金属表面之间生成金属 间化合物（IMC），从而实现两个被焊接金属之间电气与机械连 接的焊接技术。
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5/13/2013
4.1 通用焊接工艺及质量控制
焊接原理及过程分解
形成良好焊点的关键是:在焊接 界面良好润湿,并形成合适的金 属间化合物.
元元器器件件工工艺艺
组组件件可可靠靠性性评评价价
焊焊接接工工艺艺质质量量控控制制及及 优优化化
印印制制板板评评估估
4.1 通用焊接工艺及质量控制
软钎焊与电子焊接工艺
• 定义 焊接学中，把焊接温度低于450℃的焊接称为 软钎焊，所用焊料为软钎焊料。电子产品的焊接一般 均为软钎焊。
• 软钎焊的特点 1）钎料熔点低于焊件熔点； 2）加热到钎料熔化，润湿焊件； 3）焊接过程焊件不熔化； 4）焊接过程需要加焊剂；（清除氧化层） 5）焊接过程可逆。（解焊）
• 电气性能 （SIR、CAF、介电强度等） • 阻燃性能 • 硬度脆度增加 （可加工艺性能：韧性不足，
易碎、易裂等） • 剥离强度 （分层剥离增加） 。。。
阻燃效果下降－－电路烧毁
无卤化后给电子组装工艺质量带来的挑战
•无卤化后助焊剂的活性完全 靠有机酸或胺盐来提供，助焊 活性大大下降！焊接不良率大 大提升！造成质量的下降与成 本的显著增加！
二、电子组装工艺面临的挑战
2.1 绿色制造-- 欧盟REACH法规
¾法规名称：Registration,Evaluation,Authorisation and Restriction of Chemcals《欧盟关于化学品注册、评 估、许可和限制法规》; ¾管理对象：欧盟市场上产品中的“物质（化学品）”， 几乎涵盖了欧盟市场上的所有产品（涉及大概3万种化学物 质！） ； ¾生效时间：2007年6月1日生效； 2008年6月1日开始实 施； ¾主管部门：ECHA (欧洲化学品管理局）； ¾影响对象：产品销往欧盟的企业。
• 欧盟报废汽车指令：限制Cd、Pb、Hg、Cr（VI）的使用； • 欧盟电池指令：限制Cd、Pb、Hg的使用； • 欧盟包装指令：限制Cd、Pb、Hg、Cr（VI）的使用； • 美国Proposition 65 限制Pb、Cd的使用； • 日本J－MOSS 限制 Pb、Cd、Hg、Cr（VI）、PBB以及PBDE等六种有害
润湿不良！焊点 可靠性下降！
二、电子组装工艺质量面临的挑战
• 2.3 过渡阶段混装焊接的风险
无铅工艺（焊料）+有铅元/器件 有铅工艺（焊料）+无铅元件/器件 有铅工艺（焊料）+无铅BGA/CSP
质量及可靠性风险：
兼容性差、热损伤、铅污染、 焊点开裂不良、焊盘起翘， 其他可靠性问题(Sn-Ag-Pb 174℃,Sn-Pb-Bi 93 ℃)