SMT钢网开孔建议

长： 0.76mm 宽： 0.40mm 上下间距：0.25mm 左右内距: 0.31mm
示例：09-2090
2、8P4R 排阻焊盘设计
原PAD
3、8P4R 排组
开孔后
外Pin 宽：0.71mm 内Pin 宽：0.50mm 高： 1.00mm 上下内距:0.50mm 左右内距:0.30mm
整体图
内切外拉： 0.1mm
宽： 0.60mm 高： 0.60mm 内距: 0.30mm
整体图
宽： 0.53mm 高： 0.55mm 内距: 0.40mm
按焊盘1：1开内切圆为厂内Module 最常用的开孔方式
4、0402 Chip 零件——四周倒圆角
原PAD
开孔后
宽： 0.63mm 高： 0.63mm 内距: 0.23mm
2、Chip 零件焊盘设计要点
无源元件设计要点
C：要足够长，保证元件全部焊在焊盘上，大尺寸的焊盘可以减少墓碑发生，但 不宜太大导致锡桥 E: 足够大可以导致一个接近180度润湿角以有效的减少墓碑。负的该尺寸有 同样的效果，但给目检带来很大困难 D: 要足够小，零件下的锡可以提供一个向下的张力
3、0201 零件焊盘设计
6、0805 Chip 零件钢网开孔
原PAD
高： 1.65mm 宽： 1.40mm 内距: 1.14mm
整体图
开孔后
高： 1.65mm 宽： 1.15mm 内距: 1.60mm
7、封装为1206以上（含1206） 开孔
1206 内切0.1-0.2mm ，再做面积6%内凹半圆防锡球处理， 1206 以上可以采用内缩内凹法
5、0603 Chip 零件钢网开孔
1）内缩内凹法
0603 先面积缩 5% ，再做内缩后面积 6% 内凹半圆防锡球处理。
2）内切内凹法
0603 内切保证内距 0.7-0.8mm ，再做面积 6% 内凹半圆防锡球处理
L W
0402元件开孔
1/4L 1/4W
L W
0603元件开孔
1/3L 1/3W
5、0603 Chip 零件钢网开孔
（2）0201(0.6mm ×0.3mm ）焊盘设计
0.26 0.24
0.15
0.60
0.30
0.31
0.20
0.15
0.08
模板开口设计
3、0201 Chip 零件钢网开孔
0201Chip 零件可以1：1开口，内移或外移保证内距0.25-0.30mm
原PAD
宽： 0.41mm 高： 0.41mm 内距: 0.22mm
a 对称性——两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。 b 焊盘间距——确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸。 c 焊盘剩余尺寸——搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。 d 焊盘宽度——应与元件端头或引脚的宽度基本一致。
矩形片式元件焊盘结构示意图
片式元件焊盘尺寸表
PCB 焊盘结构设计要满足再流焊工艺特点“再流动”与自定位效 应
最外边扩0.05MM; 内切0.05--0.1MM; R=0.1; 保持间距0.95 —1.2MM 内凹0.3M 大CHIP 料无法分类的按焊盘面积的90% 开口
※注：判断元件类型不能仅凭Pitch 值，还要考虑元件宽度。 ※注：内距偏大或偏小，印刷后都会导致贴片不良、焊接不良。 ※注：内距和标准值比较接近时，可采用内缩内凹法，内距和标准值相差较大时，可 采用内切内凹法，通常指内距偏小。
7、1206 电容钢网开孔
长： 2.0mm 高： 1.0mm 内距： 1.0mm
内切外拉0.2mm
长： 2.0mm 高： 1.0mm 内距： 1.4mm
二、排阻焊盘设计及钢网开孔
原PAD
1、4P2R 排组
一般按1：1开孔，四周倒圆角
开孔后
整体图
长： 0.76mm 宽： 0.40mm 上下间距：0.25mm 左右内距: 0.31mm
外Pin宽： 0.50mm 内Pin宽： 0.40mm 高： 1.00mm 上下内距: 0.70mm 外左右内距:0.43mm 中左右内距:0.41mm
PCB: 09-2434
原PAD
3、8P4R 排组
开孔后
外Pin 宽：0.43mm 内Pin 宽：0.33mm 高： 0.80mm 上下内距:0.23mm 左右内距:0.17mm
1
Module 钢网开设建议
目录
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一、Chip 零件焊盘设计及钢网开孔
1、Chip 零件焊盘设计
（1）Chip 元件焊盘设计应掌握以下关键要素：
整体图
宽： 0.63mm 高： 0.55mm 内距: 0.40mm
原PAD 开方形倒圆角内距0.4
按焊盘1：1开孔，四周倒圆角，满足内距需要（一般0.4mm ）
5、0603 Chip 零件焊盘设计
（5）0603(1.6mm ×0.8mm ）焊盘设计
0603钢网开孔：当内距小于0.6mm 时,需外移至0.6mm; 大于0.72mm 时,内扩至0.72mm; 内距一般为0.7mm-0.8mm.
最外边扩0.05MM; 内切0.05--0.1MM; R=0.1; 保持间距0.95 —1.2MM 内凹0.3MM 2）倒三角方式
最外边扩0.05MM; 内切0.05--0.1MM 1; 保持间距0..95 —1.2MM, A=1/3X; B=1/3Y 3）内凹方式
最外边扩0.05MM; 内切0.05--0.1MM 1; 保持间距0..95 —1.2MM, B=1/3Y ； A=0.3
ห้องสมุดไป่ตู้
原PAD
开孔后
宽： 1.04mm 高： 0.80mm 内距: 0.48mm
整体图
宽： 0.90mm 高： 0.80mm 内距: 0.75mm
6、0805 Chip 零件焊盘设计
（4）0805(1.4mm ×1.0mm ）焊盘设计
6、0805 Chip 零件钢网开孔
0805 内切保证内距1.0mm 以上，再做面积6%内凹半圆防锡球处理 1）V 型方式
Transcend 模板开孔为0.3*0.3 ，内距保证0.25-0.30mm ，方形倒角
4、0402 Chip 零件焊盘设计
（3）0402(1.0mm ×0.5mm ）焊盘设计
0402 钢网开孔：内移或外移保证内距0.350.5mm
4、0402 Chip 零件——按焊盘1：1开内切圆
原PAD
开孔后