手机生产测试流程
手机厂qc的工作流程
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手机生产测试流程以及设备需求
手机生产测试流程以及设备需求生产测试流程包括：1前端主板测试流2后端整机组装测试流程流程详解：2.1 前端主板测试流程：SMT：SMT 贴片线贴装主板。
DownLoad： 通过下载工具将手机软件下载到手机的flash 芯片中。
(在SMT 贴片之前采用Socket 烧录器将手机软件直接烧录到手机的flash 芯片中也可)WriteSN：写手机主板板号，板号一般包括生产日期、主板型号、流水号等。
Calibration： 校准手机主板的射频指标以及电性能测试。
包括AFC、RX、APC、ADC 。
F/T： 主板综测、测试项目包括GSM、DCS 的功率、相差、均方根相差、频率误差、开关谱、调制谱、接收机灵敏度。
各项目的标准参照GSM 相关标准(GSM05.05 、GSM05.08) 。
2.2 后端整机组装测试流程：2.2.1 PCBA IQA：依照PCBA 的检验标准进行。
将不良品做不良品标识、返回前端。
2.2.2 LCD IQA： 参照LCD 模组的来料检验标准进行。
将不良品退仓，做不良品标识。
2.2.3 开机检查： 将LCD 模组和焊接好Speaker 和Mic 的主板连接好，插入测试用供电线缆，检查开机是否正常，以及开机电流是否小于400mA，是否能听到开机铃声音。
2.2.4整机组装： 手动测试(也可通过程序控制输入工程指令)： 参照整机组装方法组装整机。
2.2.5输入手机测试专用工程指令、测试响铃、振动、LED、主屏、小屏、音频回路、摄像、键盘。
2.2.6 外观检验： 对功能测试为良品的机头进行外观检验，具体的检验标准请参考《手机结构件外观验收要求》（客户可自行确定要求）。
2.2.7 整机测试： 整机终测、测试项目包括GSM、DCS 的功率、相差、均方根相差、频率误差、开关谱、调制谱接收机灵敏度。
各项目的标准参照GSM 相关标准(GSM05.05 、GSM05.08) ，已经最大发射电流。
2.2.8耦合测试：通过天线耦合测试手机整机的GSM、DCS 的功率、相差、均方根相差、频率误差。
手机生产流程
手机生产流程手机生产流程是指从手机的设计、研发到制造、组装的整个过程。
手机的生产流程可以分为四个主要阶段：设计与策划、零部件生产、组装与测试、包装与出货。
下面将详细介绍手机生产流程的每个阶段。
设计与策划是手机生产流程的第一阶段。
在这个阶段，手机制造商会与设计师合作，进行创意和概念的策划。
设计师将根据市场需求、消费者喜好和技术可行性等因素，设计出手机的外观、功能和特性。
他们会绘制草图、3D模型和原型，以便制造商参考和评估。
接下来是零部件生产阶段。
在这个阶段，手机的各个零部件会分别在不同的工厂进行生产。
这些零部件包括屏幕、摄像头、电池、处理器、存储器、按键、芯片等。
每个零部件都需要经过精密的加工和测试，以确保其质量和性能符合标准。
第三个阶段是组装与测试。
在这个阶段，各个零部件会被运送到组装车间，进行组装成为完整的手机。
组装车间是手机生产流程中最关键的环节之一。
工人们会使用特殊的设备和工具，将各个零部件精准地安装到手机主板上，并连接好各个线路和电缆。
完成组装后，手机将进行各项功能和质量测试，以确保手机的性能和品质符合标准。
最后一个阶段是包装与出货。
在这个阶段，已经通过测试的手机会被包装和标记，准备出货给经销商和零售商。
手机的包装通常采用精美的盒子和塑料袋，以保护手机在运输过程中不受损。
同时，包装上还会标注手机的型号、规格、生产日期等信息，方便消费者选择和辨认。
以上就是手机生产流程的主要阶段。
随着科技的不断进步，手机的生产流程也在不断演变和改进。
制造商利用先进的技术和生产设备，提高了生产效率和产品质量。
同时，他们也注重环保和可持续性，推动手机生产过程的可持续发展。
手机生产流程的背后还有一整套供应链管理体系。
从手机零部件的原材料供应到组装和分销，每一个环节都需要良好的协调和管理。
供应链管理确保了零部件的及时供应、生产流程的高效进行、产品的质量控制和及时交付。
这需要制造商、供应商和物流公司等各方的紧密合作和协调，以确保整个生产流程的顺利进行。
手机新产品试制、量产管理流程
文件受控状态：文件编号：SXP730-02-2004受控号：北京首信股份有限公司手机新产品试制、试产、量产管理流程（A版）编制审核批准（版权所有复制必究）2004年月日发布 2004年月日实施1. 目的：有效、合理地利用资源，组织手机新产品的试制、试产、量产，保证新品顺利导入。
2. 适用范围：本程序适用于首信手机新品导入的试制、试产、量产过程管理。
3. 引用标准：GB/T19001-2000第7.3；7.5条款。
4. 术语和定义：本程序采用GB/T19001-2000标准和本公司《质量手册》中的术语和定义及下述定义。
一次合格率：返工/返修前的合格品数/投入产品总数×100%。
5. 职责：5.1 设计部门：1) 样品实现后，提供通过设计评审和验证，可用于指导试制的相关设计文件、验证报告及试验数据；2) 参与分析试制、试产、量产中发现的问题；3) 根据问题分析、解决的结果决定是否修改和如何修改设计文件；4) 与中试部一起完善和修改设计确认所需的文件。
5.2 中试部：1) 新品试制、试产的组织与协调；与制造部协同进行在线试制、试产，以及量产初期必要的跟踪；2) 按《资源认证、管理程序》对项目所需物料进行资源认证和试制物料的采购与齐套；协助试产物料的采购与齐套。
3) 负责试制物料的来料确认；4) 负责编制产品工艺，对相关岗位和员工进行工艺培训，并在试制、试产过程中进行工艺指导；5) 负责对试制、试产中不良品进行分析，制定相应的措施；6) 协助制造部对量产初期不良品进行分析，制定相应的措施；7) 负责编制试制、试产总结报告并组织修改完善技术文件；负责技术文件的齐套与发放。
5.3 制造部：1) 按《资源认证、管理程序》参与试制、试产、量产新物料的资源认证；负责试产、量产物料的采购与齐套；2) 参与试制物料的确认（按通用检验标准）；负责对试产、量产物料进行来料确认；3) 负责安排相关试制、试产、量产的资源及生产线；4) 协同进行试制、试产、负责量产；5) 记录、统计并保存试制、试产、量产质量数据；6) 参与试制、试产的质量分析和总结；7) 负责量产阶段的质量分析和总结；8) 同项目组共同实施纠正/预防措施。
手机生产测试计划及测试指标
3.关机电流测试；
4.待机电流测试；
5.发信电流测试；
6.LED开关和电流测试；
7.振动开关和电流测试；
8.MIDI振铃开关和电流测试；
9.MIDI响度测试
10.LCD显示测试；
11.键盘功能测试；
12.SIM卡读写测试；
13.扬声器、麦克风功能测试；
14.电池校准测试；
40.GSM高功率低信道相位误差测试；
41.GSM高功率低信道频率误差测试；
42.GSM高功率低信道Burst平坦度测试；
43.GSM高功率低信道切换频谱测试；
44.GSM高功率低信道调制频谱测试；
45.GSM高功率高信道发射功率电平测试；
46.GSM高功率高信道相位误差测试；
47.GSM高功率高信道频率误差测试；
72.DCS高功率中信道Burst平坦度测试；
73.DCS高功率中信道切换频谱测试；
74.DCS高功率中信道调制频谱测试；
75.DCS高功率低信道发射功率；
77.DCS高功率低信道频率误差测试；
78.DCS高功率低信道Burst平坦度测试；
79.DCS高功率低信道切换频谱测试；
56.GSM高功率中信道调制频谱测试；
57.DCS低功率高信道发射功率电平测试；
58.DCS低功率高信道相位误差测试；
59.DCS低功率高信道频率误差测试；
60.DCS低功率高信道Burst平坦度测试；
61.DCS低功率高信道切换频谱测试；
62.DCS低功率高信道调制频谱测试；
63.DCS高功率高信道发射功率电平测试；
2 生产流程
2.1生产过程中测试流程方案
如下图所示。手机的PCB经过SMT后，由拼板切割成单个PCB，先通过Flash和Flex完成软件的下载，然后对每块PCB写入工厂设置的序列号，经过校准、手工安装、用户接口测试（CIT）、整机测试、天线测试、FQA，最后在出厂前写入IMEI号。在每个工位出现故障的手机要进行分析维修。
华为气密性测试
华为气密性测试气密性测试是指对产品的封闭性能进行确定、评价和检验的过程。
在华为公司的产品研发过程中，气密性测试扮演着重要的角色，确保产品在正常使用过程中不受到外界环境的干扰，并具有良好的防护性能。
本文将介绍华为公司在气密性测试方面的流程和方法。
测试流程气密性测试一般包括以下几个步骤：1.准备工作：确定需要测试的产品和测试条件，包括温度、湿度等环境因素。
2.设备准备：准备气密性测试仪器设备，确保设备正常运行。
3.样品准备：准备测试样品，并进行样品标识。
4.实施测试：将样品放入气密性测试设备中进行测试，记录测试数据。
5.数据分析：对测试数据进行分析，评估产品的气密性能。
6.结果验证：根据测试结果验证产品是否符合气密性要求。
7.报告编制：编制测试报告，记录测试过程和结果。
测试方法华为公司在气密性测试中采用多种测试方法，如：•压力变化法：通过控制气密性测试仪器内部的气压变化，来检测产品的气密性能。
•泡水法：将产品放入水中，观察是否有气泡产生，从而评估产品的密封性能。
•激光检测法：利用激光技术对产品表面进行扫描，检测是否有气体泄漏的现象。
这些测试方法结合使用，可以全面评估产品的气密性能，确保产品在使用过程中不受外界环境的干扰。
案例分析以华为手机为例，气密性测试对手机的封闭性能至关重要。
通过气密性测试，可以确保手机在日常使用中不受到灰尘、水汽等外界因素的侵入，保证手机内部元件的正常运行和寿命。
在华为手机的生产过程中，严格执行气密性测试流程和方法，对手机进行多方位的检测和验证，以确保产品的质量和性能达到标准要求。
结论通过本文的介绍，我们了解到华为公司在气密性测试方面的重要性和实施方法。
气密性测试是保障产品质量和可靠性的重要环节，只有经过严格的测试和评估，才能确保产品在市场上的竞争力和用户满意度。
华为公司将持续优化气密性测试流程和方法，为用户提供更加高品质的产品和服务。
演示文稿手机射频测试课件
主板测试
在主板测试项目中，需要有测试点、测试夹具、计算 机、可控双路输出电源、可控三用表电表、数据线、 ＧＰＩＢ卡、ＧＰＩＢ线和生产测试程序的配合。在 生产初期，可以测试全部的项目；在生产稳定后，可 根据故障统计，优化测试项目以加快测试速度。该测 试工位的设置，可以将贴片造成的不良品检测出来， 从而提高校准测试工位的效率。
为什么校准之后不立即终测，而要 先整机功能测试？
从提高综合测试仪器利用率角度来考虑工位的设 置，将整机功能测试，放在整机终测之前比较合适。 在整机装配时，如组装键盘、机壳、ＬＣＤ模块、 听筒、主板等，难免会出现不良品。在功能测试时， 该不良品被及时检查出，送到维修工位，而不是进 入整机终测，这就避免了一部分手机的重复测试。
4.主板校准
主板校准主要包括发射机和接收机的射频指标校准。 发射机校准包括：ＡＰＣ校准、包络调整、ＡＦＣ 频率补偿校准、温度补偿校准等。接收机校准包括： ＡＧＣ校准、ＲＳＳＩ校准等。主板校准是手机生 产测试的核心，手机的各项性能指标主要依靠校准 工位调整参数，使之满足产品标准。
校准的项目有哪些呢?
3.主板测试
与传统的ＩＣＴ测试有区别的是手机测试无法提供 大量的测试点。但手机主板本身包括了电源管理电 路、射频收发电路、基带信号处理芯片、中央处理 器、存储器、电源输入口、显示接口、键盘等电路， 接近一个完整的系统，可以用其接口电路对其进行 测试。主板测试主要包括以下几个部分：关机漏电 流、电池校准、充电测试、键盘电路测试和音频电 路测试、振动和振铃电路测试。测试完成后，写入 该工位的生产测试信息。
（优选）手机射频测试课件
手机生产过程与测试
手机生产过程简介 开始——FLASH烧录——SMT贴片——板号写入——主 板测试——主板校准——组装——整机功能测试—— 整机终测——IMEI号写入——包装——结束
手机生产及测试流程
手机生产及测试流程1 生产测试流程1.1 前端PCBA生产测试流程1.2 后端组装测试流程2 流程详解2.1 前端PCBA生产测试流程2.1.1 SMT在板子上涂上锡膏(注意厚度)，将SMD器件贴在涂有锡膏的指定位置上，然过通过回流焊(reflow)。
2.1.2 download通过下载工具将手机软件下载到手机的flash 芯片中。
2.1.3 BT包含RF测试、power测试、电流测试1.2.1 RF是对射频性能的较准，产生一个补偿表。
1.2.2 Power是对电池参数的补偿，比如3.7V的测试电压，而手机只测到3.5V，那么以后使用电池时，电池电压等于测到的电压+0.2。
1.2.3 电流测试：电流的大小，关系到功率，关系到手机元器件的使用寿命。
2.1.4 MMI测试把keyboard、voice、USB、FM、BlueTooth等做到夹具上，将PCBA放进夹具一压，测试PCB的MMI这些功能是否可用。
2.2 后端组装测试流程2.2.1 PCB与器件IQA组装前对PCB与其它元器件都做来料检验2.2.2 装speaker、Mic、LCD、铡键等2.2.3 外观检查检查焊接质量2.2.4 整机组装组装屏、外壳、天线、键盘、铵钮等。
2.2.5 外观检查检查外观是否完好。
2.2.6 耦合测试测试天线性能是否良好。
2.2.7 功能测试听声音、放音乐等，尽管前面做过MMI测试，但是由于新组装的器件不一定百分百可用，而且PCBA有可能在MMI测试后续的过程中损坏，再次测试。
2.2.8 写IMEI号2.2.9 包装2.2.10 入库。
智能手机生产流程
作为一个典型的电子产品，智能手机主要由什么组成?一般手机的零部件分为哪几部分?手机是怎么做出来的?它的生态链又如何?本文由手机业内人士爆料，揭秘手机生产的基础过程、手机的生产过程和手机的测试流程。
手机生产的基础过程其实智能手机是一个电子产品，跟PC越来越接近，就2大件：软件和硬件。
软件是高附加值的东西。
不是每个人能生产，不管是关键技术和高科技人才都不是流通的。
硬件，大部分都能生产，除非涉及到一些军工或者老秘方。
对于手机制造厂商和品牌来说，要现有软件才有硬件。
具体流程是：Google放出源代码(安卓几点几系统)——>芯片厂商(高通，MTK为代表的芯片厂商)需要1-3个月来做自己的芯片方案——>手机厂商从芯片厂商处买到方案和代码，进行自己的集成和定制工作，有时还需要针对运营商进行定制——>将所需硬件组装成手机。
可以参照PC的世界理解手机的世界：微软自己不会出电脑，只出系统，附加值最高。
英特尔和AMD只出CPU，附加值第二(问题是，英特尔和AMD能生产CPU，为什么不生产主板、机箱、电源、内存、硬盘?)。
其实这里的英特尔和AMD就相当于高通，MTK!然后PC品牌去英特尔和AMD这2个大头这里购买了附加值最高的东西，自己生产其他需要大量人工和造成环境污染没有高科技附加值的基础制造业。
同样的，大部分手机品牌只是负责生产。
当然有一些品牌会通过自己的工业设计和品牌推广提高了自己的附加值。
手机和电脑相比有一些地方存在差异化：一：当初为什么诺基亚最火?因为它收购了当时世界最大的手机软件研发机构和平台(塞班)当都是按键机的年代，塞班是最好，最快，最实用的。
本帖隐藏的内容二：其实现在世界上的手机品牌，都没有自己出系统的能力，很少数有出芯片的能力，但是都不够成熟。
不够成熟就会造成，芯片不稳定，芯片不能大批量的生产降低成品，用在自己的品牌手机上。
毕竟手机品牌是自己组装的手机卖给消费者获得利润。
三：芯片机构只有那么几个，但是世界上的手机品牌太多太多，这个怎么办。
手机整机测试流程
手机整机测试流程手机整机测试是手机生产过程中非常重要的一环，它可以有效保证手机产品的质量和性能。
在整机测试过程中，需要进行多项测试和检验，以确保手机在出厂前能够正常运行。
下面将介绍手机整机测试的流程和步骤。
首先，整机测试需要准备好测试设备和测试工具，包括手机测试仪、信号发生器、网络模拟器、光源分析仪等。
这些设备和工具可以模拟各种使用场景和环境，对手机进行全面的测试。
接下来，进行手机的外观检查。
在外观检查中，需要检查手机的外壳、屏幕、按键、接口等部分是否完好无损，是否有划痕、变形等情况。
同时，还需要检查手机的颜色、字体、标识等是否符合要求。
然后，进行手机的功能测试。
功能测试包括通话功能、短信功能、网络功能、摄像头功能、音频功能、视频功能等方面。
通过模拟各种使用场景，测试手机在不同情况下的表现和稳定性。
接着，进行手机的性能测试。
性能测试主要包括处理器性能、内存性能、存储性能、电池续航性能等方面。
通过运行各种性能测试软件和应用程序，测试手机在高负荷下的表现和稳定性。
此外，还需要进行手机的无线通信测试。
无线通信测试主要包括蓝牙通信、WIFI通信、4G/5G通信等方面。
通过连接各种外部设备和网络，测试手机在无线通信环境下的表现和稳定性。
最后，进行手机的耐久性测试。
耐久性测试主要包括摔落测试、振动测试、温度测试、湿度测试等方面。
通过模拟各种极端情况，测试手机在极端环境下的表现和稳定性。
综上所述，手机整机测试是手机生产过程中非常重要的一环，它可以有效保证手机产品的质量和性能。
通过全面的测试和检验，可以确保手机在出厂前能够正常运行，为用户提供更好的使用体验。
希望本文介绍的手机整机测试流程和步骤能够对手机生产厂商和测试人员有所帮助。
手机PCBA测试流程
手机PCBA测试流程
手机PCBA测试流程
随着人们生活水平的提高，手机已经成为了人们最常用的电子设备之一。
但是，手机这个小小的设备背后隐藏着许多复杂的技术，需要进行严格的测试流程才能保证其质量和性能。
本文就介绍手机PCBA测试流程。
1.原材料测试
首先，需要对手机PCBA的原材料进行测试。
这包括对电池、屏幕、声音模块、触摸感应模块、信号接收器等组件的测试，以确保它们都符合生产要求。
例如，电池需要测试其容量和充放电性能，屏幕需要测试其色彩准确度和灵敏度等。
2.组装测试
在组装过程中，需要测试每一步工序的组装质量，以确保每一个部件都能够正常工作。
3.功能测试
在组装完成后，需要对手机进行功能测试。
这包括电话、网络、Wi-Fi、蓝牙、GPS、摄像头等功能的测试。
同时，还需要对手机的音乐、视频、游戏等应用进行测试，以确保它们在各种不同情况下都能正常工作。
4.质量测试
质量测试是手机PCBA测试的最后一步，也是最重要的一步。
该测试需要对手机进行长时间稳定运行测试，以及各种应急情况的测试，比如高低温环境、振动、摔打等。
总结：
手机PCBA测试流程是一个非常复杂和严格的过程，需要将各个环节严格把控，并且测试的时间也非常长，从原材料测试到质量测试，始终需要保持高度的专业态度。
只有这样，才能保证手机的质量和性能，为用户提供更加稳定的用户体验。
手机开发工艺流程
手机开发工艺流程手机开发工艺流程共分为七个步骤：需求分析、设计、原型开发、软件开发、硬件开发、测试和生产。
首先是需求分析阶段。
在这个阶段，需要与市场调研部门合作，了解用户需求和市场需求，进行产品定位，明确产品功能、性能、尺寸等方面的要求。
接下来是设计阶段。
根据需求分析的结果，设计师们将开始设计产品的外观和用户界面。
设计阶段还包括电路设计、供电设计、射频设计等方面的工作。
第三个步骤是原型开发。
根据设计师的设计图纸和模型，工程师们将制作出一个初步的原型。
这个原型可以用于测试和调整设计，以确保产品的功能和外观满足需求。
然后是软件开发阶段。
根据需求分析的结果，软件开发人员将开始编写手机的操作系统和应用程序。
这个阶段需要进行大量的编码和调试工作，以确保软件的稳定性和可靠性。
第五个步骤是硬件开发。
根据设计师的电路图纸，工程师们将开始制作手机的硬件部件，包括处理器、电池、显示屏等。
在制作过程中，需要进行多次测试和调试，以确保硬件的性能和质量。
下一个步骤是测试阶段。
测试人员将对手机的功能、性能、稳定性等方面进行全面的测试。
测试包括功能测试、性能测试、稳定性测试、耐用性测试等。
测试的目的是发现并修复潜在的问题，确保产品的质量和可靠性。
最后是生产阶段。
在通过测试阶段后，手机将进入大规模生产阶段。
生产线上的工人们将根据制定好的工艺流程，进行组装、测试、包装等工作。
生产阶段还包括质量控制和品牌认证等方面的工作。
总的来说，手机的开发工艺流程包括需求分析、设计、原型开发、软件开发、硬件开发、测试和生产这七个步骤。
每个步骤都需要精心的规划和测试，以确保产品的质量和可靠性。
一个成功的手机开发工艺流程将为用户提供高品质、高性能的手机产品。
手机生产测试软件之电流测试篇
三、测试流程
初始化、复位电源 确认是否找到直流电源（GPIB地址要一
致），然后程序控制直流电源一通道输 出3.8V直流电压，二通道输出4.10V直 流电压。
6 2020/3/25
直流电源测量各状态采样电流
电源初始化后，电源按采样间隔时间对电流进 行采样测量。当测试手机装上假电池、连上 数据线开机，当测量出电流大于60mA时，程 序认为手机已经开机，程序开始进入开机电 流的测试过程。每测量出一采样电流，程序 会进行累加，然后将这采样电流与测试指标 进行对比，如果在指标范围内，继续进行采 样，当采样次数等于设定的次数时，程序将 电流累加值除以采样次数，得到开机电流值。 程序通过AT指令命令手机关闭当前工作状态， 进入到下一工作状态，准备下一工作状态的 测量。
9 2020/3/25
四、测试结构
电流测试程序主要包括系统设置、参数 设置、电源初始化、测量与结果判断、 测试结果统计、充电截止电压测试等部 分。
10 2020/3/25
系统设置 主要设置测试系统的配置，GPIB地址、
电脑串口设置、控制手机的指令模式， 在本程序主要采用AT指令。程序打开后， 就要读系统设置。
手机生产测试软件 之电流测试篇
陈治勇 2007.9.15
1 2020/3/25
Table of Contents 测试目的 测试原理 测试流程 测试结构
2 2020/3/25
一、测试目的
测量手机在各工作状态下的电流情况 检测手机在各工作状态下电流是否在要
求范围 检测手机供电相关的电路是否良好
13 2020/3/25
THE END THANK YOU!
14 2020/3/25
7 2020/3/25
手机生产工艺流程
手机生产工艺流程手机生产工艺流程是指手机从原材料到成品的全过程，包括产品设计、原材料采购、生产制造、装配测试、质量控制等环节。
下面是手机生产工艺流程的简要介绍：1. 产品设计：根据市场需求和消费者喜好，设计手机的外观、功能和性能等。
设计师使用计算机辅助设计软件制作产品的3D模型和设计图，包括外壳、电路板和配件等。
2. 原材料采购：根据产品设计要求，采购相应的原材料和零部件。
主要原材料包括塑料、玻璃、金属、电子元器件等，通过与供应商签订合同，保证原材料的质量和数量。
3. 生产制造：手机的生产制造主要有三个环节：电子元器件制造、手机外壳制造和总装。
电子元器件制造包括电路板的制造和电子元器件的组装焊接；手机外壳制造包括塑料注塑成型和金属加工；总装包括将电子元器件和外壳进行组装，组装后进行刷软件、周边辅料的组装等。
4. 装配测试：在总装后，对手机进行功能测试和质量检验。
功能测试包括通话、短信、网络连接、摄像头、触摸屏等功能的测试，通过测试设备和软件对手机进行检测和调试，确保手机的各项功能正常。
质量检验主要包括外观检查、性能检测和耐久性测试等。
5. 质量控制：在生产过程中，进行全程质量控制，以确保手机的质量符合标准。
通过建立质量管理体系，采用先进的质量检测设备和方法，对原材料、生产过程和成品进行检测和监控，及时发现和解决质量问题。
6. 包装和出厂：手机生产完成后，进行产品包装，包括外盒装箱、附件包装和防护材料的使用，保证产品在运输和销售过程中不受损坏。
包装完成后，产品出厂，进入销售环节。
手机生产工艺流程是一个复杂的过程，涉及到多个环节和专业技术，需要有专业的生产设备和技术人员来完成。
随着手机的不断发展和更新换代，手机生产工艺也在不断改进和创新，以适应市场需求和消费者的要求。
手机整机测试流程
手机整机测试流程手机整机测试是手机生产过程中非常重要的环节，通过严格的测试流程可以确保手机产品的质量和性能。
下面将介绍手机整机测试的流程和注意事项。
1. 外观检查。
首先进行外观检查，包括手机表面是否有划痕、变形或颜色不一致等情况。
同时检查手机的按键、插孔和接口是否完好，确保外观没有任何瑕疵。
2. 屏幕测试。
接下来进行屏幕测试，检查屏幕是否有坏点、亮点或者色差。
通过显示不同颜色和图案来检查屏幕是否正常，确保屏幕显示效果良好。
3. 触摸测试。
进行触摸测试，确保触摸屏的灵敏度和准确性。
测试手机能否正常响应触摸操作，包括单击、滑动和多点触控等功能。
4. 声音测试。
进行声音测试，包括扬声器和麦克风的测试。
测试手机的音质和音量是否正常，同时检查通话和录音功能是否正常。
5. 通信功能测试。
测试手机的通信功能，包括信号接收和发送、WIFI连接、蓝牙连接等功能。
确保手机可以正常进行通信和网络连接。
6. 摄像头测试。
进行摄像头测试，包括前置摄像头和后置摄像头的测试。
测试摄像头的对焦、拍照和录像功能是否正常。
7. 电池测试。
进行电池测试，测试电池的续航能力和充电功能。
确保手机可以正常使用并且电池性能良好。
8. 硬件功能测试。
最后进行硬件功能测试，包括指纹识别、重力感应、陀螺仪等功能的测试。
确保手机的硬件功能完好。
总结。
手机整机测试是手机生产过程中非常重要的一环，通过严格的测试流程可以确保手机产品的质量和性能。
在测试过程中需要注意细节，确保每个功能都可以正常使用。
只有经过严格的测试，手机产品才能达到用户的预期，提升品牌形象，增强用户信心。
【改善报告】手机生产测试计划及测试指标
16.GSM和DCS频段切换测试；
17.Serial Number扫描；
18.IMEI扫描；
发信测试内容
19.PA发信功率校准测试；
20.频率校准测试；
21.GSM低功率高信道发射功率电平测试；
22.GSM低功率高信道相位误差测试；
23.GSM低功率高信道频率误差测试；
40.GSM高功率低信道相位误差测试；
41.GSM高功率低信道频率误差测试；
42.GSM高功率低信道Burst平坦度测试；
43.GSM高功率低信道切换频谱测试；
44.GSM高功率低信道调制频谱测试；
45.GSM高功率高信道发射功率电平测试；
46.GSM高功率高信道相位误差测试；
47.GSM高功率高信道频率误差测试；
I250平台手机生产测试计划
1目的3
2生产流程3
2.1生产过程中测试流程方案3
2.2生产测试计划4
2.2.1测试项目4
2.2.2测试计划7
2.2.3工位设置建议（Process）13
2.2.4设备数量统计14
附1术语表15
附2 GSM收发信标准15
1 目的
手机在生产过程中需要分几个步骤进行测试，目的保证在生产过程中手机符合设计标准，由于手机使用元器件一致性和贴片或安装过程偏差，容易造成某些性能指标不符合标准，一定要通过测试将生产过程中存在故障的手机流向分析维修工位，从而保证手机在出厂时所有性能指标符合GSM标准和设计要达到的指标。
48.GSM高功率高信道Burst平坦度测率高信道调制频谱测试；
51.GSM高功率中信道发射功率电平测试；
52.GSM高功率中信道相位误差测试；
手机生产测试流程
以xx工厂的加工生产过程为例1. 生产线流程SMT->Board ATE->Assembly and finally test->CFC这是一个大的生产流程，概括分成了四个部分，CFC本身可能并不属于工厂的生产组装过程，但手机出厂销售前必须通过这一关，在我们的一些测试活动中有时也会提到这一部分，所以在本文中也一并描述了。
上面的四个部分中每一个又包含了很多小的步骤，后面会针对每一个部分展开描述。
2.SMTSMT过程我们一般也称为贴片，所谓贴片，就是将一些小的元器件机器焊接到手机主板上的过程。
这个过程基本上全部由机器流水线来完成。
SMT Board：刚拿到的板子是光板（BBIC），上面只有一些主要的部件，一般是四块板子(也有六块的)连在一起放入产线起始处，进入下道工序。
涂锡：将焊锡涂到板子上需要焊接的地方为下一步工序做好准备。
贴元器件：经过涂锡后的板子进入此道工序，产线机器自动会将需要的元器件放到板子上指定的位置处，这里仅仅是放上去，并没有焊接，真正的焊接在高温炉完成。
因为需要放很多的元器件，因此这个工作通过几台产线机器来依次完成，图中虚线箭头表示有多个贴元器件的步骤。
将所有需要焊接的部件全部放在板子指定位置后，进入下一道工序。
高温炉焊接：通过高温，使锡熔化，将部件真正焊接在主板上，通过这个步骤，一块板子上机器焊接的部件就完成了。
Board inspection：产线工人检查完成SMT过程的板子有无问题，有没有没有焊接好的部件。
裁板：上面提到板子是四块一联进产线的，焊好之后，这些板子就没有必要再连在一起了，因此还要用专门的机器将板子裁成一块一块的，裁好后，板子送Board ATE。
启示：从这个过程我们可以看出，SMT过程的焊接都是由机器完成的，机器焊接和人工焊接从质量和稳定性方面来说还是不一样的，平时我们经常会碰到这样一些情况：因为时间紧张或其它原因，来不及进行一次trial run, 通过手工修改手机某些部件来进行硬件等的测试，虽然这样的手机在硬件元器件上可能已经同trial run的配置了，但严格的讲，并不能和trial run相等同，因为手工修改的的一致性和元器件焊接的质量等等都与工厂机器流水线出来的机器可能会存在差异（如音频方面的一些特性），测试人员在平时测试的应该了解到这一点。
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手机生产测试流程
机生产测试流程1生产测试流程
1、1前端PCBA生产测试流程
1、2后端组装测试流程2流程详解
2、1前端PCBA生产测试流程
2、1、1 SMT 在板子上涂上锡膏(注意厚度)，将SMD器件贴在涂有锡膏的指定位置上，然过经过回流焊(reflow)。
2、1、2 download 通过下载工具将手机软件下载到手机的flash 芯片中。
2、1、3 BT 包括RF测试、power测试、电流测试
1、2、1 RF 是对射频性能的较准，产生一个补偿表。
1、2、2 Power 是对电池参数的补偿，例如
3、7V的测试电压，而手机只测到
3、5V，那么以后使用电池时，电池电压等于测到的电压
+0、2。
1、2、3 电流测试：
电流的大小，关系到功率，关系到手机元器件的使用寿命。
2、1、4 MMI测试把keyboard、voice、US
B、FM、BlueTooth等做到夹具上，将PCBA放进夹具一压，测试PCB的MMI 这些功能是否可用。
2、2后端组装测试流程
2、2、1 PCB和器件IQA 组装前对PCB和其它元器件都做来料检验
2、2、2 装speaker、Mic、LC
D、铡键等
2、2、3 外观检查检查焊接质量
2、2、4 整机组装组装屏、外壳、天线、键盘、铵钮等。
2、2、5 外观检查检查外观是否完好。
2、2、6 耦合测试测试天线性能是否良好。
2、2、7 功能测试听声音、放音乐等，虽然前面做过MMI测试，但是因为新组装的器件不一定百分百可用，而且PCBA 有可能在MMI测试后续的过程中损坏，再次测试。
2、2、8 写IMEI号
2、2、9 包装
2、2、10 入库。